JPH07336077A - 発熱体パッケージの冷却構造 - Google Patents
発熱体パッケージの冷却構造Info
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- JPH07336077A JPH07336077A JP6131504A JP13150494A JPH07336077A JP H07336077 A JPH07336077 A JP H07336077A JP 6131504 A JP6131504 A JP 6131504A JP 13150494 A JP13150494 A JP 13150494A JP H07336077 A JPH07336077 A JP H07336077A
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- Japan
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- semiconductor chip
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- heating element
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/60—Arrangements for cooling, heating, ventilating or compensating for temperature fluctuations
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＳＩなどの発熱体パッケージの冷却構造に
関し、発熱体パッケージに冷媒の流路を付設することに
より効率よく冷却できることを目的とする。 【構成】 パッケージ基体１に固着した半導体チップ10
を、封止板４で封止するとともに冷媒７を流通する空間
５を形成し、該空間に冷媒を流通し半導体チップを冷媒
に浸漬した状態で冷却するか、あるいはパッケージ基体
に固着した半導体チップを、冷媒を流通する空間を有す
るジャケットで封止し、該ジャケットに冷媒を流通し冷
却するように構成する。
関し、発熱体パッケージに冷媒の流路を付設することに
より効率よく冷却できることを目的とする。 【構成】 パッケージ基体１に固着した半導体チップ10
を、封止板４で封止するとともに冷媒７を流通する空間
５を形成し、該空間に冷媒を流通し半導体チップを冷媒
に浸漬した状態で冷却するか、あるいはパッケージ基体
に固着した半導体チップを、冷媒を流通する空間を有す
るジャケットで封止し、該ジャケットに冷媒を流通し冷
却するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩなどの発熱体パ
ッケージの冷却構造に関する。半導体チップなどの発熱
体を収容するパッケージは、半導体チップの集積度が高
くなるにしたがって発熱量が増加し、空冷だけでは十分
に冷却できなくなってきているため、その冷却効率を改
善することが要望されている。
ッケージの冷却構造に関する。半導体チップなどの発熱
体を収容するパッケージは、半導体チップの集積度が高
くなるにしたがって発熱量が増加し、空冷だけでは十分
に冷却できなくなってきているため、その冷却効率を改
善することが要望されている。
【０００２】
【従来の技術】図10(a),(b) の側断面図及びその斜視平
面図に示すように、従来の発熱体パッケージは、セラミ
ックなどからなるパッケージ基体11の中央に穿設した凹
部11a内に半導体チップ10をダイボンディングにより固
着している。半導体チップ10の電極は、裏面に突出した
入出力端子ピン12に接続した凹部11a 内面の電極にボン
ディングワイヤ13により接続するとともに、凹部11a を
覆う封止板14を凹部11aの周縁に形成したメタライズ面
にろう付け接合している。
面図に示すように、従来の発熱体パッケージは、セラミ
ックなどからなるパッケージ基体11の中央に穿設した凹
部11a内に半導体チップ10をダイボンディングにより固
着している。半導体チップ10の電極は、裏面に突出した
入出力端子ピン12に接続した凹部11a 内面の電極にボン
ディングワイヤ13により接続するとともに、凹部11a を
覆う封止板14を凹部11aの周縁に形成したメタライズ面
にろう付け接合している。
【０００３】この発熱体パッケージは、図示しない送風
機からの空気流中に配置することにより空冷している。
機からの空気流中に配置することにより空冷している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記冷却構造によれば、半導体チップの集積度が高
くなるにしたがって発熱量が増加し、空冷だけでは十分
に冷却できないといった問題があった。
うな上記冷却構造によれば、半導体チップの集積度が高
くなるにしたがって発熱量が増加し、空冷だけでは十分
に冷却できないといった問題があった。
【０００５】上記問題点に鑑み、本発明は発熱体パッケ
ージに冷媒の流路を付設することにより効率よく冷却で
きる発熱体パッケージの冷却構造を提供することを目的
とする。
ージに冷媒の流路を付設することにより効率よく冷却で
きる発熱体パッケージの冷却構造を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の発熱体パッケージの冷却構造においては、
半導体チップを固着したパッケージ基体と、該半導体チ
ップを囲包する形状に形成し互いに離隔した位置に備え
る冷媒出入口から冷媒を流通する空間を有するジャケッ
トとからなり、該ジャケットを前記パッケージ基体に接
合して前記半導体チップを封止するとともに、ジャケッ
トに冷媒を流通し冷却するように構成する。
に、本発明の発熱体パッケージの冷却構造においては、
半導体チップを固着したパッケージ基体と、該半導体チ
ップを囲包する形状に形成し互いに離隔した位置に備え
る冷媒出入口から冷媒を流通する空間を有するジャケッ
トとからなり、該ジャケットを前記パッケージ基体に接
合して前記半導体チップを封止するとともに、ジャケッ
トに冷媒を流通し冷却するように構成する。
【０００７】あるいは、半導体チップを固着したパッケ
ージ基体と、該半導体チップを囲包する形状に形成し互
いに離隔した位置に冷媒出入口を備える封止板とからな
り、該封止板を前記パッケージ基体に接合して前記半導
体チップを封止するとともに冷媒を流通する空間を形成
し、半導体チップを冷媒中に浸漬し冷却するように構成
する。
ージ基体と、該半導体チップを囲包する形状に形成し互
いに離隔した位置に冷媒出入口を備える封止板とからな
り、該封止板を前記パッケージ基体に接合して前記半導
体チップを封止するとともに冷媒を流通する空間を形成
し、半導体チップを冷媒中に浸漬し冷却するように構成
する。
【０００８】
【作用】パッケージ基体に固着した半導体チップを囲包
し封止する従来の封止板の替わりに、冷媒出入口を備え
冷媒を流通する空間を有するジャケットで半導体チップ
を囲包し封止することにより、ジャケットの空間に冷媒
を流通し、パッケージ基体からジャケットに伝導される
熱を冷媒に吸収できるため、効率よく冷却することがで
きる。
し封止する従来の封止板の替わりに、冷媒出入口を備え
冷媒を流通する空間を有するジャケットで半導体チップ
を囲包し封止することにより、ジャケットの空間に冷媒
を流通し、パッケージ基体からジャケットに伝導される
熱を冷媒に吸収できるため、効率よく冷却することがで
きる。
【０００９】あるいは、パッケージ基体に固着した半導
体チップを囲包し封止する従来の封止板の替わりに、冷
媒出入口を備える封止板で半導体チップを囲包し封止す
ることにより、半導体チップを内包した空間に冷媒を流
通し、半導体チップを冷媒中に浸漬することにより、半
導体チップの熱を冷媒に直接、吸収できるため、より効
率よく冷却することができる。
体チップを囲包し封止する従来の封止板の替わりに、冷
媒出入口を備える封止板で半導体チップを囲包し封止す
ることにより、半導体チップを内包した空間に冷媒を流
通し、半導体チップを冷媒中に浸漬することにより、半
導体チップの熱を冷媒に直接、吸収できるため、より効
率よく冷却することができる。
【００１０】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。なお、全図をとおして同じ構
成要素には同一符号を付している。
の要旨を詳細に説明する。なお、全図をとおして同じ構
成要素には同一符号を付している。
【００１１】図１(a),(b) は、本発明の第１実施例の側
断面図及びその斜視平面図である。図１に示す発熱体パ
ッケージは、従来同様にセラミックなどからなるパッケ
ージ基体１の中央に穿設した四角形の凹部1a内に半導体
チップ10をダイボンディングにより固着し、半導体チッ
プ10の電極は、裏面に突設した入出力端子ピン２の電極
にボンディングワイヤ３により接続する。
断面図及びその斜視平面図である。図１に示す発熱体パ
ッケージは、従来同様にセラミックなどからなるパッケ
ージ基体１の中央に穿設した四角形の凹部1a内に半導体
チップ10をダイボンディングにより固着し、半導体チッ
プ10の電極は、裏面に突設した入出力端子ピン２の電極
にボンディングワイヤ３により接続する。
【００１２】凹部1aは、高熱伝導性の金属薄板でできた
封止板４で覆い、凹部1aの周縁に施したメタライズ接合
面にろう付けする。（以下の各実施例において、パッケ
ージ基体のろう付け面には予め、メタライズ加工が施し
てある）封止板４には、互いに離隔した位置、即ち対角
位置に冷媒出入口６（図は配管が接続し易いようにニッ
プルを突設している）を突設し、凹部1aの空間５内に冷
媒７を循環することにより半導体チップ10を冷媒７中に
曝す。
封止板４で覆い、凹部1aの周縁に施したメタライズ接合
面にろう付けする。（以下の各実施例において、パッケ
ージ基体のろう付け面には予め、メタライズ加工が施し
てある）封止板４には、互いに離隔した位置、即ち対角
位置に冷媒出入口６（図は配管が接続し易いようにニッ
プルを突設している）を突設し、凹部1aの空間５内に冷
媒７を循環することにより半導体チップ10を冷媒７中に
曝す。
【００１３】凹部1aの空間５を循環する冷媒７は、フロ
ン、液体窒素、弗化炭素、空気などを用いる。この発熱
体パッケージは、従来同様に図示しない送風機からの冷
却空気中に曝し空冷するが、半導体チップを冷媒中に浸
漬するため、接合部から封止板に伝導した熱の他に、冷
媒に半導体チップの発熱を直接、吸収できるため、冷却
効率を改善することができる。
ン、液体窒素、弗化炭素、空気などを用いる。この発熱
体パッケージは、従来同様に図示しない送風機からの冷
却空気中に曝し空冷するが、半導体チップを冷媒中に浸
漬するため、接合部から封止板に伝導した熱の他に、冷
媒に半導体チップの発熱を直接、吸収できるため、冷却
効率を改善することができる。
【００１４】図２(a),(b) は、第２実施例の側断面図及
びその斜視平面図で、第１実施例と同様に浸漬冷却の場
合である。図２の発熱体パッケージは、半導体チップ10
を固着する凹部1aをパッケージ基体１の反対側（入出力
端子ピン２の突出側）に穿設する。凹部1aは封止板４で
封止し凹部1aに冷媒７を流通する空間５を形成する。こ
の空間５と連通する貫通孔1a-1をパッケージ基体１に穿
設し、貫通孔1a-1の上側に冷媒出入口（ニップル）６を
備える点が異なる。
びその斜視平面図で、第１実施例と同様に浸漬冷却の場
合である。図２の発熱体パッケージは、半導体チップ10
を固着する凹部1aをパッケージ基体１の反対側（入出力
端子ピン２の突出側）に穿設する。凹部1aは封止板４で
封止し凹部1aに冷媒７を流通する空間５を形成する。こ
の空間５と連通する貫通孔1a-1をパッケージ基体１に穿
設し、貫通孔1a-1の上側に冷媒出入口（ニップル）６を
備える点が異なる。
【００１５】これにより、第１実施例の浸漬冷却の場合
と同様の作用、効果を奏する。図３(a),(b) は、第３実
施例の側断面図及びその斜視平面図である。図３の発熱
体パッケージは、半導体チップ10を固着した凹部1aを閉
じる封止板４を凹部1aの周縁にろう付け接合するが、さ
らにこの封止板４はその接合部の周りにパッケージ基体
１上面との間に冷媒７を流通する環状の空間８を形成す
るように絞り成形してあり、その空間８の対角位置に冷
媒出入口（ニップル）６を突設するとともに封止板４の
最外周縁をパッケージ基体１上面にろう付け接合する点
が異なる。なお、この場合の冷媒は半導体チップに直
接、接触しないため、電気的絶縁性のない水であっても
よい。
と同様の作用、効果を奏する。図３(a),(b) は、第３実
施例の側断面図及びその斜視平面図である。図３の発熱
体パッケージは、半導体チップ10を固着した凹部1aを閉
じる封止板４を凹部1aの周縁にろう付け接合するが、さ
らにこの封止板４はその接合部の周りにパッケージ基体
１上面との間に冷媒７を流通する環状の空間８を形成す
るように絞り成形してあり、その空間８の対角位置に冷
媒出入口（ニップル）６を突設するとともに封止板４の
最外周縁をパッケージ基体１上面にろう付け接合する点
が異なる。なお、この場合の冷媒は半導体チップに直
接、接触しないため、電気的絶縁性のない水であっても
よい。
【００１６】これにより、冷媒はパッケージ基体との接
合部から封止板に伝導した熱の他に、パッケージ基体上
面に直接、接触して半導体チップからの伝導熱を吸収す
ることができるため、冷却効率を改善することができ
る。
合部から封止板に伝導した熱の他に、パッケージ基体上
面に直接、接触して半導体チップからの伝導熱を吸収す
ることができるため、冷却効率を改善することができ
る。
【００１７】図４(a),(b) は、第４実施例の側断面図及
びその斜視平面図である。図４の発熱体パッケージは、
半導体チップ10を固着した凹部1aを閉じる封止板４を凹
部1aの周縁にろう付け接合するが、さらに封止板４との
間に冷媒７が流通する空間８を拡張するように絞り成形
した外壁板９をパッケージ基体１上面にろう付け接合す
る点が異なる。
びその斜視平面図である。図４の発熱体パッケージは、
半導体チップ10を固着した凹部1aを閉じる封止板４を凹
部1aの周縁にろう付け接合するが、さらに封止板４との
間に冷媒７が流通する空間８を拡張するように絞り成形
した外壁板９をパッケージ基体１上面にろう付け接合す
る点が異なる。
【００１８】これにより、拡張された空間を流通する冷
媒はパッケージ基体に直接、接触して半導体チップから
の伝導熱を吸収するとともに、パッケージ基体との接合
部から封止板及び外壁板に伝導した熱も冷媒に吸収する
ことができるため、さらに冷却効率を改善することがで
きる。
媒はパッケージ基体に直接、接触して半導体チップから
の伝導熱を吸収するとともに、パッケージ基体との接合
部から封止板及び外壁板に伝導した熱も冷媒に吸収する
ことができるため、さらに冷却効率を改善することがで
きる。
【００１９】図５(a),(b) は、第４実施例を変形した第
５実施例の側断面図及びその斜視平面図である。図５の
発熱体パッケージは、凹部1aを閉じる封止板４の中央面
を半導体チップ10の上面に接触するように絞り成形し、
その接触部10a に図示しないサーマルコンパウンドを塗
布介在して接触させる点が異なる。
５実施例の側断面図及びその斜視平面図である。図５の
発熱体パッケージは、凹部1aを閉じる封止板４の中央面
を半導体チップ10の上面に接触するように絞り成形し、
その接触部10a に図示しないサーマルコンパウンドを塗
布介在して接触させる点が異なる。
【００２０】これにより、封止板はパッケージ基体との
接合部からの熱伝導に加えてさらに半導体チップ上面と
の接触部からも熱伝導できるため、第４実施例より冷却
効率を改善することができる。
接合部からの熱伝導に加えてさらに半導体チップ上面と
の接触部からも熱伝導できるため、第４実施例より冷却
効率を改善することができる。
【００２１】図６(a),(b) は、第５実施例を変形した第
６実施例の側断面図及びその斜視平面図である。図６の
発熱体パッケージは、半導体チップ10上面と接触する封
止板４の中央面の周囲に撓み易くする波形の襞4a-1を絞
り成形した点が異なる。
６実施例の側断面図及びその斜視平面図である。図６の
発熱体パッケージは、半導体チップ10上面と接触する封
止板４の中央面の周囲に撓み易くする波形の襞4a-1を絞
り成形した点が異なる。
【００２２】これにより、第５実施例と同様の作用によ
り冷却効率を改善できるとともに、波形の襞部分の可撓
性により熱膨張差などによる不要な応力が半導体チップ
との接触部分に生じるのを防止することができる。
り冷却効率を改善できるとともに、波形の襞部分の可撓
性により熱膨張差などによる不要な応力が半導体チップ
との接触部分に生じるのを防止することができる。
【００２３】図７(a),(b) は、第７実施例の側断面図及
びその斜視平面図である。図７の発熱体パッケージは、
半導体チップ10を固着した凹部1aを、冷媒７が流通する
ジャケット41で封止した点が異なる。
びその斜視平面図である。図７の発熱体パッケージは、
半導体チップ10を固着した凹部1aを、冷媒７が流通する
ジャケット41で封止した点が異なる。
【００２４】このジャケット41は、高熱伝導性の金属薄
板でなり、凹部1aを封じる第４実施例と同様の封止板41
a と対角位置に冷媒出入口（ニップル）６を突設した外
壁板41b とからなり、封止板41a と外壁板41b との間に
冷媒７が流通する空間41c を形成し重ね合わせ封着す
る。ジャケット41の外周縁は凹部1a周縁のメタリック接
合面にろう付けし凹部1aを気密に封止する。
板でなり、凹部1aを封じる第４実施例と同様の封止板41
a と対角位置に冷媒出入口（ニップル）６を突設した外
壁板41b とからなり、封止板41a と外壁板41b との間に
冷媒７が流通する空間41c を形成し重ね合わせ封着す
る。ジャケット41の外周縁は凹部1a周縁のメタリック接
合面にろう付けし凹部1aを気密に封止する。
【００２５】この第７実施例では、凹部を封じる封止板
を冷媒が循環するジャケット構造にすることで、構造が
簡単になりパッケージ基体との接合部からの伝導熱を冷
媒により吸収できるため、冷却効率を改善することがで
きる。
を冷媒が循環するジャケット構造にすることで、構造が
簡単になりパッケージ基体との接合部からの伝導熱を冷
媒により吸収できるため、冷却効率を改善することがで
きる。
【００２６】図８(a),(b) は、第７実施例を変形した第
８実施例の側断面図及びその斜視平面図である。図８の
発熱体パッケージは、第７実施例と同様に構成するが、
さらに第５実施例を適用し、凹部1aを閉じるジャケット
41の封止板41a の中央面を半導体チップ10の上面に接触
するように絞り成形し、その接触部10a に図示しないサ
ーマルコンパウンドを塗布介在して接触させる点が異な
る。
８実施例の側断面図及びその斜視平面図である。図８の
発熱体パッケージは、第７実施例と同様に構成するが、
さらに第５実施例を適用し、凹部1aを閉じるジャケット
41の封止板41a の中央面を半導体チップ10の上面に接触
するように絞り成形し、その接触部10a に図示しないサ
ーマルコンパウンドを塗布介在して接触させる点が異な
る。
【００２７】これにより、ジャケットを循環する冷媒
は、パッケージ基体との接合部からの伝導熱と半導体チ
ップ上面との接触部からの伝導熱とを吸収できるため、
冷却効率を改善することができる。
は、パッケージ基体との接合部からの伝導熱と半導体チ
ップ上面との接触部からの伝導熱とを吸収できるため、
冷却効率を改善することができる。
【００２８】図９(a),(b) は、第８実施例を変形した第
９実施例の側断面図及びその斜視平面図である。図９の
発熱体パッケージは、第８実施例と同様に構成するが、
さらに第６実施例を適用し、半導体チップ10上面と接触
する封止板41a の中央面の周囲に撓み易くする波形の襞
41a-1 を絞り成形した点が異なる。
９実施例の側断面図及びその斜視平面図である。図９の
発熱体パッケージは、第８実施例と同様に構成するが、
さらに第６実施例を適用し、半導体チップ10上面と接触
する封止板41a の中央面の周囲に撓み易くする波形の襞
41a-1 を絞り成形した点が異なる。
【００２９】これにより、第６実施例及び第８実施例と
同様の作用、効果を奏することができる。なお、上記説
明の各実施例は、パッケージ基体の凹部に半導体チップ
を１個に限らず複数個が配置する場合にも同様に適用す
ることができる。また、凹部に収容した半導体チップを
対象にするだけてなく、パッケージ基体の平坦な表面に
配置した半導体チップもそれらを囲包する形状の封止部
材をパッケージ基体に接合して封止し、上記各実施例の
如き冷媒の流通空間を形成することでも効率よく冷却で
きることは言うまでもない。また、発熱体は上記説明の
半導体チップに限らず他の発熱体（発熱素子）を収容し
たパッケージの冷却構造にも適用できることは言うまで
もない。
同様の作用、効果を奏することができる。なお、上記説
明の各実施例は、パッケージ基体の凹部に半導体チップ
を１個に限らず複数個が配置する場合にも同様に適用す
ることができる。また、凹部に収容した半導体チップを
対象にするだけてなく、パッケージ基体の平坦な表面に
配置した半導体チップもそれらを囲包する形状の封止部
材をパッケージ基体に接合して封止し、上記各実施例の
如き冷媒の流通空間を形成することでも効率よく冷却で
きることは言うまでもない。また、発熱体は上記説明の
半導体チップに限らず他の発熱体（発熱素子）を収容し
たパッケージの冷却構造にも適用できることは言うまで
もない。
【００３０】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
パッケージ基体に固着した半導体チップなどの発熱体を
冷媒の流通空間を有するジャケットで封止するか、ある
いは発熱体を直接、冷媒の流通空間に曝す構造とするな
ど冷媒の流路を発熱体パッケージに付設することによ
り、冷却構造が簡略化されるとともに冷却効率を改善す
ることができるため、発熱体の集積度が高くなり発熱量
が増加した発熱体パッケージに適用し低コストで冷却効
率のよい発熱体パッケージを提供することができるとい
った産業上極めて有用な効果を発揮する。
パッケージ基体に固着した半導体チップなどの発熱体を
冷媒の流通空間を有するジャケットで封止するか、ある
いは発熱体を直接、冷媒の流通空間に曝す構造とするな
ど冷媒の流路を発熱体パッケージに付設することによ
り、冷却構造が簡略化されるとともに冷却効率を改善す
ることができるため、発熱体の集積度が高くなり発熱量
が増加した発熱体パッケージに適用し低コストで冷却効
率のよい発熱体パッケージを提供することができるとい
った産業上極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明の第１実施例の側断面図及びその斜視
平面図
平面図
【図２】 本発明の第２実施例の側断面図及びその斜視
平面図
平面図
【図３】 本発明の第３実施例の側断面図及びその斜視
平面図
平面図
【図４】 本発明の第４実施例の側断面図及びその斜視
平面図
平面図
【図５】 本発明の第５実施例の側断面図及びその斜視
平面図
平面図
【図６】 本発明の第６実施例の側断面図及びその斜視
平面図
平面図
【図７】 本発明の第７実施例の側断面図及びその斜視
平面図
平面図
【図８】 本発明の第８実施例の側断面図及びその斜視
平面図
平面図
【図９】 本発明の第９実施例の側断面図及びその斜視
平面図
平面図
【図10】 従来技術による側断面図及びその斜視平面図
１ パッケージ基体 1a 凹部 ４ 封止板 ５ 空間 ６ 冷媒出入口 ７ 冷媒 10 半導体チップ（発熱体） 41 ジャケット 41c 空間
Claims (2)
- 【請求項１】半導体チップ(10)を固着したパッケージ基
体(1) と、該半導体チップ(10)を囲包する形状に形成し
互いに離隔した位置に冷媒出入口(6) を備える封止板
(4) とからなり、 該封止板(4) を前記パッケージ基体(1) に接合して前記
半導体チップ(10)を封止するとともに冷媒(7) を流通す
る空間(5) を形成し、前記半導体チップ(10)を冷媒(7)
中に浸漬し冷却することを特徴とする発熱体パッケージ
の冷却構造。 - 【請求項２】半導体チップ(10)を固着したパッケージ基
体(1) と、該半導体チップ(10)を囲包する形状に形成し
互いに離隔した位置に備える冷媒出入口(6)から冷媒(7)
を流通する空間(41c) を有するジャケット(41)とから
なり、 該ジャケット(41)を前記パッケージ基体(1) に接合して
前記半導体チップ(10)を封止するとともに、ジャケット
(41)に冷媒(7) を流通し冷却することを特徴とする発熱
体パッケージの冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6131504A JPH07336077A (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | 発熱体パッケージの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6131504A JPH07336077A (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | 発熱体パッケージの冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07336077A true JPH07336077A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=15059573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6131504A Withdrawn JPH07336077A (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | 発熱体パッケージの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07336077A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100381431B1 (ko) * | 1997-05-14 | 2003-04-23 | 인텔 코오퍼레이션 | 반도체 다이 냉각용 장치 및 방법 |
| JP2004297069A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Stmicroelectronics Inc | 露出されている集積回路ダイ表面の直接的対流冷却用のシステム及び方法 |
| JP2006339239A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
| US8125781B2 (en) | 2004-11-11 | 2012-02-28 | Denso Corporation | Semiconductor device |
| WO2012091044A1 (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-05 | 株式会社ザイキューブ | 半導体デバイス・電子部品の実装構造 |
-
1994
- 1994-06-14 JP JP6131504A patent/JPH07336077A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100381431B1 (ko) * | 1997-05-14 | 2003-04-23 | 인텔 코오퍼레이션 | 반도체 다이 냉각용 장치 및 방법 |
| JP2004297069A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Stmicroelectronics Inc | 露出されている集積回路ダイ表面の直接的対流冷却用のシステム及び方法 |
| US8125781B2 (en) | 2004-11-11 | 2012-02-28 | Denso Corporation | Semiconductor device |
| US10079226B2 (en) | 2004-11-11 | 2018-09-18 | Denso Corporation | Semiconductor device |
| JP2006339239A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
| WO2012091044A1 (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-05 | 株式会社ザイキューブ | 半導体デバイス・電子部品の実装構造 |
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| Date | Code | Title | Description |
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