JPH07336876A - パワートランジスタの異常発熱保護装置 - Google Patents
パワートランジスタの異常発熱保護装置Info
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- JPH07336876A JPH07336876A JP6148610A JP14861094A JPH07336876A JP H07336876 A JPH07336876 A JP H07336876A JP 6148610 A JP6148610 A JP 6148610A JP 14861094 A JP14861094 A JP 14861094A JP H07336876 A JPH07336876 A JP H07336876A
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
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- Protection Of Static Devices (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異常発熱によるパワートランジスタの破損を
確実に防止する。 【構成】 パワートランジスタ１とこれを取り付けるヒ
ートシンク２との間に温度ヒューズ３を配置した。 【効果】 パワートランジスタの温度が直接温度ヒュー
ズに伝わりやすくなるので温度ヒューズの感温速度が速
くなり、回路遮断の遅れによるパワートランジスタの破
壊防止が確実となる。
確実に防止する。 【構成】 パワートランジスタ１とこれを取り付けるヒ
ートシンク２との間に温度ヒューズ３を配置した。 【効果】 パワートランジスタの温度が直接温度ヒュー
ズに伝わりやすくなるので温度ヒューズの感温速度が速
くなり、回路遮断の遅れによるパワートランジスタの破
壊防止が確実となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、パワートランジスタ
を異常発熱から保護するための装置の改良に関する。
を異常発熱から保護するための装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の保護装置としては、パワートラ
ンジスタのコレクタやエミッタ、あるいはベースの回路
に温度ヒューズを組み込み、過大電流が流れると温度ヒ
ューズが作動して回路を遮断するようにしたものが一般
的であり、温度ヒューズはパワートランジスタの表面に
接触するように配置され、あるいは回路基板付近に取り
付けられるのが普通である。なお、コレクタやエミッタ
の回路は電流が大きいため、これに組み込む温度ヒュー
ズも大容量のものが必要でコスト高となるが、ベース回
路は比較的電流が小さいためコストの安い小容量の温度
ヒューズを使用することができる。
ンジスタのコレクタやエミッタ、あるいはベースの回路
に温度ヒューズを組み込み、過大電流が流れると温度ヒ
ューズが作動して回路を遮断するようにしたものが一般
的であり、温度ヒューズはパワートランジスタの表面に
接触するように配置され、あるいは回路基板付近に取り
付けられるのが普通である。なお、コレクタやエミッタ
の回路は電流が大きいため、これに組み込む温度ヒュー
ズも大容量のものが必要でコスト高となるが、ベース回
路は比較的電流が小さいためコストの安い小容量の温度
ヒューズを使用することができる。
【０００３】しかしながら、上記のような配置ではパワ
ートランジスタの温度上昇が急激な場合に温度ヒューズ
の感温速度が追い付かず、温度ヒューズによる回路遮断
が遅れ気味になる。特に、小容量の温度ヒューズをベー
ス回路に挿入したものでは、温度ヒューズ自身の温度が
周囲の比較的低温な部材の温度の影響を受けやすいため
回路遮断の遅れが大きくなりやすい。このため、パワー
トランジスタを異常発熱から保護する目的で温度ヒュー
ズが設けられているにもかかわらず、温度ヒューズの設
定作動温度や異常の状況によっては、パワートランジス
タの自己発熱による破壊を防止できなくなり、回路の他
の部分にまで異常を生じさせる可能性も大であった。
ートランジスタの温度上昇が急激な場合に温度ヒューズ
の感温速度が追い付かず、温度ヒューズによる回路遮断
が遅れ気味になる。特に、小容量の温度ヒューズをベー
ス回路に挿入したものでは、温度ヒューズ自身の温度が
周囲の比較的低温な部材の温度の影響を受けやすいため
回路遮断の遅れが大きくなりやすい。このため、パワー
トランジスタを異常発熱から保護する目的で温度ヒュー
ズが設けられているにもかかわらず、温度ヒューズの設
定作動温度や異常の状況によっては、パワートランジス
タの自己発熱による破壊を防止できなくなり、回路の他
の部分にまで異常を生じさせる可能性も大であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明はこの点に着
目し、異常発熱によるパワートランジスタの破損を確実
に防止できるようにすることを目的としてなされたもの
である。
目し、異常発熱によるパワートランジスタの破損を確実
に防止できるようにすることを目的としてなされたもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明では、パワートランジスタとこれを取り
付けるヒートシンクとの間に温度ヒューズを配置してい
る。
めに、この発明では、パワートランジスタとこれを取り
付けるヒートシンクとの間に温度ヒューズを配置してい
る。
【０００６】この配置は特に温度ヒューズをパワートラ
ンジスタのベース回路に接続した場合に好適なものであ
り、その具体的な構造としては、ヒートシンクの表面に
温度ヒューズの形状に対応した凹部を形成し、この凹部
に温度ヒューズを収容すると共にその周囲にシリコーン
グリスを塗布充填した後、パワートランジスタを取り付
けるようにしている。
ンジスタのベース回路に接続した場合に好適なものであ
り、その具体的な構造としては、ヒートシンクの表面に
温度ヒューズの形状に対応した凹部を形成し、この凹部
に温度ヒューズを収容すると共にその周囲にシリコーン
グリスを塗布充填した後、パワートランジスタを取り付
けるようにしている。
【０００７】
【作用】この発明においては、温度ヒューズがパワート
ランジスタとヒートシンクの間に挟まれた状態となって
いるので、パワートランジスタの温度が直接温度ヒュー
ズに伝わりやすくなり、発熱時における感温速度が速く
なって速やかに回路を遮断してパワートランジスタを破
壊から保護することが容易となる。
ランジスタとヒートシンクの間に挟まれた状態となって
いるので、パワートランジスタの温度が直接温度ヒュー
ズに伝わりやすくなり、発熱時における感温速度が速く
なって速やかに回路を遮断してパワートランジスタを破
壊から保護することが容易となる。
【０００８】また、比較的小容量の温度ヒューズをパワ
ートランジスタのベース回路に接続した場合でも、他の
部材の影響を受けることがなく温度ヒューズが速やかに
作動する。また、ヒートシンクの表面に形成した凹部に
温度ヒューズを収容してシリコーングリスを塗布充填す
ることにより、パワートランジスタやヒートシンクと温
度ヒューズとの間の空隙がなくなって熱伝導が良好とな
り、異常発熱時における温度ヒューズの作動がより確実
となる。
ートランジスタのベース回路に接続した場合でも、他の
部材の影響を受けることがなく温度ヒューズが速やかに
作動する。また、ヒートシンクの表面に形成した凹部に
温度ヒューズを収容してシリコーングリスを塗布充填す
ることにより、パワートランジスタやヒートシンクと温
度ヒューズとの間の空隙がなくなって熱伝導が良好とな
り、異常発熱時における温度ヒューズの作動がより確実
となる。
【０００９】
【実施例】次に一実施例について説明する。図１はパワ
ートランジスタをヒートシンクに取り付ける前の分解斜
視図、図２はユニットを構成した状態の斜視図、図３は
要部の断面図である。
ートランジスタをヒートシンクに取り付ける前の分解斜
視図、図２はユニットを構成した状態の斜視図、図３は
要部の断面図である。
【００１０】図１において、１はパワートランジスタ、
２はヒートシンク、３は温度ヒューズ、４は取付ねじ、
５はプリント基板、斜線で示した６はシリコーングリス
である。温度ヒューズ３は本体である感温部３ａの両端
にリード線３ｂを有するタイプのものが使用されてお
り、このリード線３ｂとパワートランジスタ１のリード
線１ａはそれぞれ上方に折り曲げられ、プリント基板５
の挿入穴５ａ，５ｂに挿入できる形状に形成されてい
る。ヒートシンク２の表面のトランジスタ取付面２ａに
は、温度ヒューズ３の感温部３ａとリード線３ｂの直線
部分とを挿入できるに足る大きさの凹部２ｂが溝状に形
成されている。
２はヒートシンク、３は温度ヒューズ、４は取付ねじ、
５はプリント基板、斜線で示した６はシリコーングリス
である。温度ヒューズ３は本体である感温部３ａの両端
にリード線３ｂを有するタイプのものが使用されてお
り、このリード線３ｂとパワートランジスタ１のリード
線１ａはそれぞれ上方に折り曲げられ、プリント基板５
の挿入穴５ａ，５ｂに挿入できる形状に形成されてい
る。ヒートシンク２の表面のトランジスタ取付面２ａに
は、温度ヒューズ３の感温部３ａとリード線３ｂの直線
部分とを挿入できるに足る大きさの凹部２ｂが溝状に形
成されている。
【００１１】これらの各部材は、凹部２ｂに温度ヒュー
ズ３の感温部３ａとリード線３ｂの直線部分を挿入配置
してシリコーングリス６を塗布した後、パワートランジ
スタ１をねじ４によってトランジスタ取付面２ａに固定
し、更にプリント基板５の挿入穴５ａ，５ｂに温度ヒュ
ーズ３のリード線３ｂとパワートランジスタ１のリード
線１ａをそれぞれ挿入して半田付けすることにより、図
２のように一体化されて１個のユニット７を構成してい
る。このユニット７は機器全体の回路の一部として使用
されるものであり、プリント基板５にはフィルムコンデ
ンサ８などの他の回路部品が必要に応じて適宜接続され
る。
ズ３の感温部３ａとリード線３ｂの直線部分を挿入配置
してシリコーングリス６を塗布した後、パワートランジ
スタ１をねじ４によってトランジスタ取付面２ａに固定
し、更にプリント基板５の挿入穴５ａ，５ｂに温度ヒュ
ーズ３のリード線３ｂとパワートランジスタ１のリード
線１ａをそれぞれ挿入して半田付けすることにより、図
２のように一体化されて１個のユニット７を構成してい
る。このユニット７は機器全体の回路の一部として使用
されるものであり、プリント基板５にはフィルムコンデ
ンサ８などの他の回路部品が必要に応じて適宜接続され
る。
【００１２】ここで、温度ヒューズ３としては小型で小
容量のものが使用され、図示しない配線によってパワー
トランジスタ１のベース回路に接続されている。またそ
の特性、すなわち設定作動温度は、パワートランジスタ
１の異常電流による温度上昇や許容されるジャンクショ
ン温度等に応じて選定され、リード線３ｂは導電性材料
で構成されているヒートシンク２に接触しないように絶
縁皮膜や絶縁チューブなどの絶縁体３ｃで被覆されてい
る。
容量のものが使用され、図示しない配線によってパワー
トランジスタ１のベース回路に接続されている。またそ
の特性、すなわち設定作動温度は、パワートランジスタ
１の異常電流による温度上昇や許容されるジャンクショ
ン温度等に応じて選定され、リード線３ｂは導電性材料
で構成されているヒートシンク２に接触しないように絶
縁皮膜や絶縁チューブなどの絶縁体３ｃで被覆されてい
る。
【００１３】また、シリコーングリス６はトランジスタ
取付面２ａの少なくともパワートランジスタ１が接触す
る範囲にその形状に応じて塗布されるのであり、凹部２
ａでは十分な量が塗布され、空隙が生じないように感温
部３ａの周囲にシリコーングリス６が充填される。な
お、パワートランジスタ１とヒートシンク２とはシリコ
ーングリス６の薄い皮膜を介して密着している。図３は
この状態を示したものである。
取付面２ａの少なくともパワートランジスタ１が接触す
る範囲にその形状に応じて塗布されるのであり、凹部２
ａでは十分な量が塗布され、空隙が生じないように感温
部３ａの周囲にシリコーングリス６が充填される。な
お、パワートランジスタ１とヒートシンク２とはシリコ
ーングリス６の薄い皮膜を介して密着している。図３は
この状態を示したものである。
【００１４】以上のような構成により、この実施例によ
れば、温度ヒューズ３がパワートランジスタ１とヒート
シンク２の間に挟まれた状態となり、感温部３ａの周囲
全体からパワートランジスタ１の温度が伝達されること
になる。このため、パワートランジスタ１の異常発熱時
における感温速度が速くなって速やかに回路を遮断する
ことができ、パワートランジスタ１の破壊が防止され
る。
れば、温度ヒューズ３がパワートランジスタ１とヒート
シンク２の間に挟まれた状態となり、感温部３ａの周囲
全体からパワートランジスタ１の温度が伝達されること
になる。このため、パワートランジスタ１の異常発熱時
における感温速度が速くなって速やかに回路を遮断する
ことができ、パワートランジスタ１の破壊が防止され
る。
【００１５】また、パワートランジスタ１のベース回路
に接続するのに適した小容量の温度ヒューズ３を使用し
てあっても、他の部材の温度の影響を受けることがな
く、しかも温度ヒューズの周囲にシリコーングリス６が
充填されているので熱伝達が良好である。このため温度
ヒューズ３は速やかに作動するようになり、異常発熱か
らパワートランジスタ１を確実に保護することが容易と
なるのである。
に接続するのに適した小容量の温度ヒューズ３を使用し
てあっても、他の部材の温度の影響を受けることがな
く、しかも温度ヒューズの周囲にシリコーングリス６が
充填されているので熱伝達が良好である。このため温度
ヒューズ３は速やかに作動するようになり、異常発熱か
らパワートランジスタ１を確実に保護することが容易と
なるのである。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明はパワートランジスタとこれを取り付けるヒートシン
クとの間に温度ヒューズを配置したものである。
明はパワートランジスタとこれを取り付けるヒートシン
クとの間に温度ヒューズを配置したものである。
【００１７】従って、温度ヒューズをパワートランジス
タの表面に接触するように配置し、あるいは回路基板付
近に取り付けていた従来例と比較して、パワートランジ
スタの温度が直接温度ヒューズに伝わりやすくなって温
度ヒューズの感温速度が速くなるのであり、異常発熱保
護装置としての信頼性が向上し、パワートランジスタの
破壊を確実に防止することが容易になると共に、機器の
回路の他の部分に異常を生じさせる可能性もなくすこと
ができ、また温度ヒューズが確実に固定されるため、特
別な固定手段、例えばパワートランジスタやプリント基
板への接着等が不要となる。
タの表面に接触するように配置し、あるいは回路基板付
近に取り付けていた従来例と比較して、パワートランジ
スタの温度が直接温度ヒューズに伝わりやすくなって温
度ヒューズの感温速度が速くなるのであり、異常発熱保
護装置としての信頼性が向上し、パワートランジスタの
破壊を確実に防止することが容易になると共に、機器の
回路の他の部分に異常を生じさせる可能性もなくすこと
ができ、また温度ヒューズが確実に固定されるため、特
別な固定手段、例えばパワートランジスタやプリント基
板への接着等が不要となる。
【００１８】また、温度ヒューズをパワートランジスタ
のベース回路に接続したものでは、温度ヒューズとして
比較的小容量のものを使用できてコストを低減すること
ができるという特長をそのまま活かしながら、速やかに
温度ヒューズを作動させることができる。
のベース回路に接続したものでは、温度ヒューズとして
比較的小容量のものを使用できてコストを低減すること
ができるという特長をそのまま活かしながら、速やかに
温度ヒューズを作動させることができる。
【００１９】また、ヒートシンクの表面に凹部を形成
し、これに温度ヒューズを収容して周囲にシリコーング
リスを塗布充填したものでは、パワートランジスタやヒ
ートシンクと温度ヒューズとの間の空隙がなくなって熱
伝導が良好となり、異常発熱時における温度ヒューズの
作動がより確実となる。また、温度ヒューズの感温部の
周囲が密閉される上、取り付け状態も一定になるので、
複数の温度ヒューズ間のバラツキが少なくなり、温度設
定が容易となる。
し、これに温度ヒューズを収容して周囲にシリコーング
リスを塗布充填したものでは、パワートランジスタやヒ
ートシンクと温度ヒューズとの間の空隙がなくなって熱
伝導が良好となり、異常発熱時における温度ヒューズの
作動がより確実となる。また、温度ヒューズの感温部の
周囲が密閉される上、取り付け状態も一定になるので、
複数の温度ヒューズ間のバラツキが少なくなり、温度設
定が容易となる。
【図１】この発明の一実施例の分解斜視図である。
【図２】同実施例のユニットとしての斜視図である。
【図３】同実施例の要部の断面図である。
１ パワートランジスタ ２ ヒートシンク ２ｂ 凹部 ３ 温度ヒューズ ３ａ 感温部 ６ シリコーングリス
Claims (3)
- 【請求項１】 パワートランジスタとこれを取り付ける
ヒートシンクとの間に温度ヒューズを配置したことを特
徴とするパワートランジスタの異常発熱保護装置。 - 【請求項２】 温度ヒューズをパワートランジスタのベ
ース回路に接続した請求項１記載のパワートランジスタ
の異常発熱保護装置。 - 【請求項３】 ヒートシンクの表面に温度ヒューズの形
状に対応した凹部を形成し、この凹部に温度ヒューズを
収容すると共に温度ヒューズの周囲にシリコーングリス
を塗布充填した後、パワートランジスタを取り付けるよ
うにした請求項１又は２記載のパワートランジスタの異
常発熱保護装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14861094A JP3352820B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | パワートランジスタの異常発熱保護装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14861094A JP3352820B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | パワートランジスタの異常発熱保護装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07336876A true JPH07336876A (ja) | 1995-12-22 |
| JP3352820B2 JP3352820B2 (ja) | 2002-12-03 |
Family
ID=15456636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14861094A Expired - Lifetime JP3352820B2 (ja) | 1994-06-06 | 1994-06-06 | パワートランジスタの異常発熱保護装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3352820B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999060828A1 (fr) * | 1998-05-15 | 1999-11-25 | Rohm Co., Ltd. | Structure de montage pour fusible thermosensible sur une carte de circuit |
| JP2002334957A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Denso Corp | パワー素子の冷却装置 |
| US6735065B2 (en) * | 2001-05-09 | 2004-05-11 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor module |
| JP2009021500A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Denso Corp | 電子部品ユニット |
| CN102444600A (zh) * | 2010-10-11 | 2012-05-09 | 上海克拉电子有限公司 | 一种风机调速模块 |
| US8418272B2 (en) | 2007-03-12 | 2013-04-16 | Panasonic Corporation | Toilet seat apparatus |
| CN106982510A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-07-25 | 松下知识产权经营株式会社 | 控制装置 |
| CN113597656A (zh) * | 2019-03-12 | 2021-11-02 | 昕诺飞控股有限公司 | 用于将热熔断器卡接到电子部件上的保持件 |
| DE102022113768A1 (de) | 2022-05-31 | 2023-11-30 | MTU Aero Engines AG | Sicherungsvorrichtung zur temperaturabhängigen Unterbrechung eines Stromkreises |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102337495B1 (ko) | 2019-12-20 | 2021-12-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 부하 제어회로 감지시스템 |
-
1994
- 1994-06-06 JP JP14861094A patent/JP3352820B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999060828A1 (fr) * | 1998-05-15 | 1999-11-25 | Rohm Co., Ltd. | Structure de montage pour fusible thermosensible sur une carte de circuit |
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| US6735065B2 (en) * | 2001-05-09 | 2004-05-11 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor module |
| JP2013075180A (ja) * | 2007-03-12 | 2013-04-25 | Panasonic Corp | 便座装置 |
| US8769729B2 (en) | 2007-03-12 | 2014-07-08 | Panasonic Corporation | Toilet seat apparatus |
| US8418272B2 (en) | 2007-03-12 | 2013-04-16 | Panasonic Corporation | Toilet seat apparatus |
| JP2009021500A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Denso Corp | 電子部品ユニット |
| CN102444600A (zh) * | 2010-10-11 | 2012-05-09 | 上海克拉电子有限公司 | 一种风机调速模块 |
| CN106982510A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-07-25 | 松下知识产权经营株式会社 | 控制装置 |
| CN113597656A (zh) * | 2019-03-12 | 2021-11-02 | 昕诺飞控股有限公司 | 用于将热熔断器卡接到电子部件上的保持件 |
| JP2022515565A (ja) * | 2019-03-12 | 2022-02-18 | シグニファイ ホールディング ビー ヴィ | 電子部品に温度ヒューズをスナップフィットするためのホルダ |
| US11764024B2 (en) | 2019-03-12 | 2023-09-19 | Signify Holding B.V. | Holder for snap-fitting a thermal fuse to an electronic component |
| DE102022113768A1 (de) | 2022-05-31 | 2023-11-30 | MTU Aero Engines AG | Sicherungsvorrichtung zur temperaturabhängigen Unterbrechung eines Stromkreises |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3352820B2 (ja) | 2002-12-03 |
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