JPH073466A - 基質表面の鍍金用粉末混合物 - Google Patents

基質表面の鍍金用粉末混合物

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JPH073466A
JPH073466A JP6150636A JP15063694A JPH073466A JP H073466 A JPH073466 A JP H073466A JP 6150636 A JP6150636 A JP 6150636A JP 15063694 A JP15063694 A JP 15063694A JP H073466 A JPH073466 A JP H073466A
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coating
powder
substrate
plating
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Guenther Reichert
ギユンター・ライヘルト
Hans Lietz
ハンス・リーツ
Juergen-Rolf Hassdenteufel
ユルゲン−ロルフ・ハスデントイフエル
Guenter Sackmann
ギユンター・ザクマン
Frank Kobelka
フランク・コベルカ
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 静電気の引力に基づく工程を用いて基質表面
に薄層の形で被覆した後、この層を熱または高エネルギ
ー放射線を用いて焼く付けを行い、無電流の湿式化学鍍
金法により金属のしっかりとくっついた金属の層を沈着
させるための新規噴霧用粉末組成物が提供される。この
ような組成物の実質的な成分は粉末の非伝導性材料およ
び（準）貴金属化合物である。 【目的】 電磁波を遮蔽する目的で、遮光材として、電
気回路の電気伝導性配線部に対する構造化した金属表面
として、データ処理用の点／線から成るコードとして、
ＣＤディスクにデータを永久的に書き込むため、電気ス
イッチとして、錠剤被覆および包装材並びに同様な目的
に使用される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】本発明は非電気伝導性材料および賦活剤、
および随時顔料および電荷調節剤から成る粉末をベース
にした組成物に関する。
【０００２】これらの組成物は基質の表面、例えばプラ
スチックスの表面を後で無電流鍍金浴中において鍍金す
る目的で予備処理を行うために使用される。
【０００３】プラスチックスの鍍金された表面は、電磁
波を遮蔽する目的で、遮光材として、電気回路の電気伝
導性配線部に対する構造化した金属表面として、データ
処理用の点／線から成るコードとして、ＣＤディスクに
データを永久的に書き込むため、電気スイッチとして、
錠剤被覆および包装材並びに同様な目的に使用される。
【０００４】化学的に処理を行った後に電気的な処理で
鍍金を行って重合体材料に金属層が適切に接着するよう
にするためには、重合体材料を予備処理しなければなら
ないことは公知である。この予備処理は主として重合体
表面を環境的な汚染物質であるクロム硫酸でエッチング
することにより行われる。しかしクロム硫酸で処理する
と、ＳＯ３蒸気または他の酸化剤のために重合体材料の
物理的性質、例えば衝撃強さおよび表面電気抵抗が劣化
する。さらに６価のクロムは金属浴を急速に劣化させる
ため、これによってしばしば問題が生じる。
【０００５】材料を無電流的に鍍金する公知方法は数段
階の工程から成り、直接すべての重合体に対して使用で
きないという欠点をもっている。さらに化学的な膨潤ま
たは物理的な粗面化を行わなければならないことが多
い。
【０００６】従って有機金属化合物の触媒を用い非常に
穏やかな条件下において重合体表面を賦活する方法が既
に提案されている（米国特許第３ ５６０ ２５７号お
よびヨーロッパ特許Ａ８１ １２９号）。しかしこの進
んだ方法は普遍的に適用できる方法ではない。さらに溶
媒を使用すると、引っ張りまたは圧縮による應力がかか
った際、重合体の射出成形した部材に應力腐食による亀
裂が生じる原因になることが多い。
【０００７】例えば米国特許第３ ５６０ ２５７号お
よび同第４ ０１７ ２６５号、並びにドイツ特許Ａ３
６５７ ２５６号記載のような他の方法も高価な貴金
属の賦活剤を比較的大量に使用するという欠点をもって
いる。
【０００８】プラスチックスの特殊な接着促進被膜はド
イツ特許Ａ３ ８１４ ５０６号に記載されている。し
かしこれは鍍金を行う前に賦活浴中で賦活しなければな
らなず、そのため部分鍍金の場合には幾何学的形状に関
連した異物沈着の原因となる。
【０００９】最後にドイツ特許Ａ４０ ３６ ５９１号
には経済的で広く使用できる化学鍍金の方法が記載され
ている。この方法では、前以て酸化剤でエッチングを行
うことなく、ガラス、金属、および特にプラスチックス
をベースにした材料の表面に湿式化学的方法でしっかり
と接着した金属被膜を沈着させる。この方法では、重合
体の有機性フィルムまたはマトリックスを生じる試薬に
さらに添加剤、鍍金賦活剤、充填剤および溶媒を含ま
せ、これを用いて基質表面を被覆し、しかる後に該表面
をしっかりと接着した沈着物で鍍金する。
【００１０】この方法の欠点は必要とされているプライ
マーが有機溶媒を含んでいることである。溶媒を含んだ
ペイントは環境的な理由からその使用に次第に圧力がか
けられて来ている。さらに蒸気のプライマーを基質表面
に噴霧した場合、比較的濃密な噴霧のミストが生じるこ
とも欠点である。
【００１１】ドイツ特許Ａ４１ ０７ ６４４号には、
重合体フィルム生成剤、鍍金賦活剤、および必要に応じ
充填剤の水性分散剤から成る水性プライマーで基質表面
を被覆する化学鍍金法が記載されている。乾燥後鍍金浴
中で金属被膜を被覆し、水性プライマーで被覆した基質
表面が得られる。
【００１２】この方法の欠点は水性組成物を使用し、水
溶性の賦活剤を使用する場合には、被膜から溶出した賦
活剤で鍍金浴が汚染される危険があり、被膜から残留し
た水を除去しなければならないことである。被膜の賦活
剤はさらに付加的な工程において例えばジメチルアミノ
ボラン（ＤＭＡＢ）で予備的な還元を行うことにより活
性な形にし、次の鍍金工程において均一な層の厚さをも
った金属の沈積物をつくらなければならない。
【００１３】最後にドイツ特許Ａ４１ １１ ８１７号
においては、基質表面を同様に特殊なポリウレタンの水
性分散物で被覆する化学鍍金を行うための経済的な方法
が記載されている。加えられた鍍金賦活剤は水に不溶な
活性をもった形で定量的に存在している。このことは鍍
金浴の汚染が避けられ、基質表面に均一な厚さの金属層
が生じることを意味する。
【００１４】この組成物の欠点は被膜の残留水を除去し
なければならないことである。
【００１５】従って本発明の目的は、酸化剤で予めエッ
チングすることなく、また溶媒を使用することを完全に
避けて、湿式の化学的方法によってしっかりくっついた
平らなまたは構造をもった金属被膜の沈着物を基質に被
覆するプラスチックスおよび鉱物質をベースにした材料
の表面を化学鍍金する方法を提供することである。
【００１６】本発明の目的は非伝導性の材料および鍍金
触媒、および必要に応じ顔料、例えばカーボンブラッ
ク、並びに帯電抑制剤から成る粉末を用いて、摩擦電気
的方法または電気複写的方法によって基質を被覆するこ
とによって達成される。
【００１７】従って本発明は基質表面に薄い層の形で被
覆を行い、これを熱処理または高エネルギー放射線を照
射して焼き付けした後、電流を用いず、湿式化学的な鍍
金法によりしっかりとくっついた金属層を沈着させるた
めの噴霧用粉末組成物において、実質的な成分として粉
末の非伝導性の材料、およびを粉末組成物に関し金属と
して計算して０．１〜１０重量％の（準）貴金属化合物
を含んでいることを特徴とする粉末組成物に関する。
【００１８】この粉末組成物を熱処理かまたは高エネル
ギー放射線で照射することにより表面基質に焼き付け、
次いで化学鍍金浴中においてしっかりとくっついた形の
金属被膜にする。
【００１９】本発明方法は溶媒を必要とせず、従って環
境的に有利であるという点で大きな利点をもっている。
【００２０】摩擦電気的に帯電させることにより被覆で
きる粉末組成物の利点は、過剰噴霧による損失を減少さ
せ、放出および毒性の問題［アギリー（ａｇｙｒｉ
ｅ）］を避け得る点である。
【００２１】従って例えばＡｇ2ＳＯ4のような貴金属の
賦活剤を含む公知の水をベースにした組成物は技術的に
多大の経費を必要とする。
【００２２】粉末組成物中の賦活剤の活性は水溶性の組
成物とは反対に一定である。水性の組成物では賦活剤は
しばしば組成物の中にある成分により吸収され、活性を
失うことが多い。このことは後の金属層を被覆する工程
および該金属層の品質に問題を生じることを意味する。
【００２３】本発明方法の他の利点は、溶媒を用いない
で、基質表面または噴霧用の粉末を摩擦電気的に帯電さ
せ、例えばマスクを用いまたは用いないで、或いは電気
複写法において行われているような転写工程により、す
べて静電気の引力に基づく方法で、原図の像を写して得
られる被膜をつくることができる点である。
【００２４】例えばマスクを用いて被覆された層を熱処
理または高エネルギー放射線による直接固定法で焼き付
けた後、化学的鍍金浴中で鍍金して導体の配線部（トラ
ック）および鍍金された点と線のコードをつくることが
できる。
【００２５】本発明の粉末混合物中に使用できる賦活剤
は（準）貴金属化合物、特に周期率表の第１および第８
亜族（特にＰｄ、Ｐｔ、ＡｕおよびＡｇ）の有機金属化
合物、例えばヨーロッパ特許Ａ３４ ４８５号、同８１
４３８号、および同第１３１ １９８号記載のもので
ある。特に適した賦活剤はパラジウムとオレフィン（ジ
エン）、α，β−不飽和カルボニル化合物、クラウンエ
ーテル、ニトリル、およびジケトン、例えばペンタンジ
オンとの錯体である。
【００２６】塩、例えばハロゲン化物、カルボン酸塩、
スルフォン酸塩、硝酸塩、炭酸塩、硫酸塩、硫化物およ
び水酸化物の形をしたイオン性の金属も適している。Ｐ
ｄ、Ｐｔ、ＡｕおよびＡｇの塩、例えばＮａ2ＰｄＣ
ｌ4、Ｎａ2ＰｄＣＮ4およびＡｇＮＯ3、並びにＰｄＳお
よびＡｇ2Ｓが好適である。
【００２７】これらの化合物で粉末組成物と容易に混合
できるもの、例えば塩化ビスアセトニトリルパラジウム
を用いると好結果が得られる。
【００２８】０価の錯化合物、例えばパラジウム（０）
テトラキス−（トリフェニルフォスフィン）も適してい
る。
【００２９】銀ジアミン錯体［Ａｇ（ＮＨ3）2］+また
は銀塩、例えばＡｇ2ＳＯ4、ＡｇＮＯ3、酢酸銀または
ＡｇＭｎＯ4も同様に適している。
【００３０】一般にこのような化合物の混合物も使用す
ることができる。
【００３１】（準）貴金属の量は噴霧用粉末組成物に関
し０．１〜１０重量％の範囲で変えることができる。好
適な貴金属の量は０．２〜８重量％、特に好ましくは
０．２５〜５重量％である。
【００３２】粉末組成物は非伝導性の材料、該非伝導性
材料に関し５〜２０重量％、好ましくは１０〜１５重量
％の顔料、例えばカーボンブラックおよび／または他の
無機または有機顔料、および必要に応じ該非伝導性材料
に関し０〜５重量％の帯電抑制剤、例えば第４アンモニ
ウム塩および当業界の専門家に公知の他の抑制剤から成
る混合物から成っている。
【００３３】非伝導性材料はさらに該非伝導性材料に関
し０〜７０重量％、好ましくは５〜３５重量％の量の充
填剤を含んでいることができる。
【００３４】非伝導性材料は（メタ）アクリレート、ポ
リエステル、エポキシド−ポリエステル、エポキシ樹
脂、ポリウレタン、ポリオレフィン、例えばポリエチレ
ンまたはポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミ
ド、セルロースエステル、（塩素化した）ポリエーテ
ル、エチレン／酢酸ビニル共重合体、またはこれらの幾
つかの混合物、好ましくはスチレン／（メタ）アクリレ
ートまたはポリエステル、特に好ましくはスチレン／メ
タクリル酸ｎ−ブチル、スチレン／アクリル酸ｎ−ブチ
ル、スチレン／アクリル酸エチルヘキシルまたはテレフ
タル酸またはイソフタル酸と４，４’−ジヒドロキシ−
ジフェニル−２，２’−プロパン、ヘキサンジオールま
たはネオペンチルグリコールとのポリエステルから成る
群から選ばれる（共）重合体を含んでいる。
【００３５】これらの重合体は非伝導性材料を１００重
量％にする残りの部分を構成している。
【００３６】粉末の非伝導性材料の粒径は５〜９０μ
ｍ、好ましくは５〜５０μｍ、特に好ましくは１０〜４
０μｍである。
【００３７】本発明の組成物は一般に各成分を混合して
つくられる。
【００３８】ボールミルまたはビーズミルのような装置
を使用して特に均一な分布を得ることができる。
【００３９】粉末組成物は浸漬、塗布、刷毛塗りおよび
噴霧法により基質に被覆することができる。
【００４０】表面は、特に本発明の粉末組成物を摩擦電
気的に帯電させたプラスチックスに噴霧するか、または
静電気的な引力に基づく電気写真法で行われているよう
な転写法により、後の化学的鍍金のために平らなまたは
構造を持たせる方法で賦活することができる。この方法
により正または負の構造／パターンをつくることができ
る。
【００４１】粉末組成物を被覆した層の厚さは非常に薄
い。この厚さは主として１〜１００μｍ、好ましくは２
〜１５μｍの範囲にある。
【００４２】この点に関し、本発明の噴霧組成物を用い
ると、プラスチックスの基質を膨潤させたり表面をエッ
チングする予備処理は必要としない。
【００４３】また適切な粉末層の厚さを得るためには、
被覆すべきプラスチックス部材または粉末を摩擦電気的
に帯電させるだけで十分である。
【００４４】本発明方法に適した基質は例えば無機ガラ
ス、雲母、および特にプラスチックスをベースにした部
材である。電気部品、電子部品または家庭用品に使用さ
れるようなプラスチックスが特に好適である。この点に
関しては、摩擦電気的におよび静電的に特に容易に帯電
させることができるプラスチックスか、または帯電防止
仕上げを施されていないプラスチックスを挙げることが
できる。
【００４５】このようなプラスチックスの例としては、
ＡＢＳ、ポリカーボネート、および両者の配合物を挙げ
ることができる。プラスチックスの他の例としては、ポ
リアミド、ポリエステル、ＰＶＣ、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリフェニルスルフィド、ポリエチレンオ
キシド、およびポリウレタンがある。
【００４６】本発明の粉末組成物を基質の表面に被覆し
た後、常圧においてガラス転移温度ないし２００℃の範
囲の基質に特有な温度において粉末層の焼き付けを行
う。
【００４７】焼き付け時間は２０〜１２０分、好ましく
は３０〜９０分であることができる。
【００４８】このように処理した表面は一般にこれ以上
賦活する必要はない。直接無電流鍍金に使用することが
できる。粉末層を焼き付けした後のクリーニングは必要
としない。
【００４９】本発明方法の一具体化例においては、無電
流鍍金用の還元剤を直接使用して鍍金浴中で還元を行
う。
【００５０】この方法は３段階の操作から成っている。
即ち静電的帯電法により基質に粉末層を被覆する。熱処
理または高エネルギー放射線を用いて粉末層の焼き付け
を行う。鍍金を行う。
【００５１】本発明方法に使用できる好適な鍍金浴はク
ロム、鉄、ニッケル、コバルト、銅、金、または銀、並
びにこれらの混合物を沈着させ得る鍍金浴である。次に
これらの金属を添加した順序で酸化し、情報を蓄積する
（磁気的にまたは光磁気的に）ための酸化物の磁気特性
を得ることができる。
【００５２】この方法は溶媒を用いずに直接行える利点
をもっている。
【００５３】本発明の新規方法で鍍金された材料は電磁
波に対する良好な遮蔽特性をもっている。
【００５４】他方、電気産業または電子産業に使用でき
るプラスチックス上の導体配線部はマスクを用いて本発
明の新規方法により直接つくることができる。導体配線
部はまた鍍金した後固定を行い、高エネルギー放射線を
用いて直接つくることもできる。
【００５５】さらに変形した光複写装置を用い、例えば
導体配線部および点と線からなるコードを複写し、これ
を基質に転写し、鍍金を行った後熱処理または高エネル
ギー放射線を用いて固定した後、導体配線部または鍍金
したコードをつくることができる。
【００５６】さらに後で鍍金浴中で鍍金を行うために繊
維または糸を粉末塑性物で処理することができる。
【００５７】織物、繊維布または編物の形でこれらを電
磁波の遮蔽に使用して装飾的な機能を付与するのに使用
することができる。或いは海または山で救助を必要とす
る非とを探す場合に用いることができる。この場合には
反射およびその他の金属特性を利用することができる。
【００５８】本発明方法で銅鍍金された表面はまた銅に
対して感受性をもつ（微）生物から保護するのに使用す
ることができる。
【００５９】かたいまたは可撓性をもった棒またはケー
ブルも同様に粉末組成物で処理することができる。
【００６０】鍍金された棒またはケーブルは同軸ケーブ
ルまたは電気導体として電気工業に使用することができ
る。
【００６１】プラスチックス、例えばプラスチックスの
容器も静電荷を除去するために金属沈着物で仕上げを行
うことができる。
【００６２】また最近使用されるＣＤ技術の代替品とし
てＣＤの半製品に被覆された粉末を書き込み装置および
制御されたレーザー・パルスを用いて焼き付けることが
できる。
【００６３】焼き付けられた区域を種々の金属で鍍金す
ることができる。次にこのＣＤのディスクを（黒色の）
保護用ラッカーで被覆する。
【００６４】情報は鍍金された区域と鍍金されていない
区域との反射率の差によって固定され、変形されたＣＤ
プレーヤーで再び読み出すことができる。
【００６５】錠剤密封用の上部フィルムに粉末を用いて
鍍金した後導体の配線を取り付け、パックを押して錠剤
を取り出すと、配線部に取り付けられた回路が遮断され
て錠剤が取り出されたことを示すようにすることができ
る。
【００６６】特に臨床の部門においては、この方法で患
者が錠剤を取り出したことを監視し、記録することがで
きる。
【００６７】
【実施例】
実施例 １ エタノールを用いてポリエステル・フィルム（５０×１
００ｍｍ）の表面を拭き浄め、噴霧によって賦活剤粉末
組成物を被覆する。被覆したフィルムを振盪すると、過
剰の粉末は容易に除去される。このフィルムを１００℃
に１０分間加熱し、次いで室温に冷却する。型に付着し
た粉末の層は平らな被膜となり、層の厚さは薄かった。
【００６８】賦活剤粉末組成物は 二塩化ビスアセトニトリルパラジウム ４重量部 下記粉末組成物 ２０重量部 から成っている。該粉末組成物はＭｗ＝５，０００〜５
０，０００の範囲の分子量をもち、粒径が５〜４０μの
テレフタル酸と４，４’−ジヒドロキシジフェニル−
２，２’−プロパンとのポリエステル９０重量％、およ
びカーボンブラック１０重量％から成っている。
【００６９】被覆したフィルムをＣｕ＝３．３ｇ／リッ
トル、水酸化ナトリウム５．４ｇ／リットル、フォルム
アルデヒド＝９．２ｇ／リットルを含む市販の鍍金浴に
浴温２３℃において１９分間浸漬する。この浴は下記の
実施例にも使用した。平らな被膜の上に銅が均一に沈着
した。
【００７０】しかる後金属浴から被覆したフィルムを取
り出し、鉱物質を除いた水で十分に洗滌し、１００℃に
おいて１０分間、後加熱処理を行った。
【００７１】金属の沈着物はプラスチックスの表面に均
一にくっついていた。ＤＩＮ ５３１５１号によるテー
プ試験に合格した。
【００７２】実施例 ２ 実施例１の賦活剤組成物を、静電気の引力に基づく電気
複写工程によって作動する変形された光複写装置のトナ
ーとして使用した。ポリエステル（ポリエチレンテレフ
タレート）のフィルムを基質として挿入した。
【００７３】黒色ラインのパターンを光複写する原図と
して使用した。光複写工程を開始しこれを終了した後、
使用したフィルム上の被膜として対応する像を得た。
【００７４】このフィルムを１００℃の炉中で１０分間
後加熱し、冷却後実施例１の方法で鍍金した。鍍金され
たラインが得られた。次いでこのフィルムを十分に水洗
し、１００℃で１０分間後加熱した。
【００７５】直線上の金属の細線は良くくっついてい
た。ＤＩＮ ５３ １５１号のフィルム試験に合格し
た。電気抵抗は０．５Ω／８ｃｍであった。
【００７６】このフィルムは錠剤密封材の一部である。
このフィルムを引き裂くと、錠剤の上方にある金属の細
線または導体の配線部が遮断される。これに取り付けら
れた回路が途切れるために錠剤を取り出したことを記録
することができる。
【００７７】本発明の主な特徴及び態様は次の通りであ
る。 １．薄層の形で基質の表面に直接被覆するかまたは電気
写真法による転写によって被覆し、この層を加熱処理ま
たは高エネルギー放射線処理により焼き付け、無電流の
湿式化学鍍金法によりしっかりとくっついた金属層を沈
着させるのに用いる噴霧用粉末組成物において、実質的
な成分として粉末の非伝導性材料および粉末組成物に関
し金属として計算して０．１〜１０重量％の（準）貴金
属化合物を含む組成物。
【００７８】２．元素Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄま
たはＲｕの錯化合物または塩を（準）貴金属化合物とし
て粉末組成物に関し金属として計算して０．２〜８重量
％、好ましくは０．２５〜５重量％含む上記第１項記載
の噴霧用粉末組成物。
【００７９】３．貴金属錯体として二塩化ビスアセトニ
トリルパラジウムまたはパラジウム（０）−テトラキス
−（トリフェニルフォスフィン）または銀ジアミン錯体
［Ａｇ（ＮＨ3）2］+または銀塩、例えばＡｇ2ＳＯ4、
ＡｇＮＯ3、酢酸銀、およびＡｇＭｎＯ4を含む上記第２
項記載の噴霧用粉末組成物。
【００８０】４．（ａ）重合体、（ｂ）粉末組成物に関
し５〜２０重量％、好ましくは１０〜１５重量％の量の
顔料、（ｃ）粉末組成物に関し０〜７０重量％、好まし
くは５〜３５重量％の量の充填剤、（ｄ）粉末組成物に
関し０〜５重量％の帯電抑制剤を含み、該重合体は１０
０重量％をなす粉末組成物の残りの部分を構成する混合
物が非伝導性材料として使用されている上記第１項記載
の噴霧用粉末組成物。
【００８１】５．（メタ）アクリレート、ポリエステ
ル、エポキシド−ポリエステル、エポキシ樹脂、ポリウ
レタン、ポリエチレン、ポリプロピレンおよび他のポリ
オレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、セルロース
エステル、（塩素化した）ポリエーテル、エチレン／酢
酸ビニル共重合体、またはこれらの幾つかの混合物、好
ましくはスチレン／（メタ）アクリレートまたはポリエ
ステル、特に好ましくはスチレン／メタクリル酸ｎ−ブ
チル、スチレン／アクリル酸ｎ−ブチル、スチレン／ア
クリル酸エチルヘキシルまたはテレフタル酸またはイソ
フタル酸と４，４’−ジヒドロキシ−ジフェニル−２，
２’−プロパン、ヘキサンジオールまたはネオペンチル
グリコールとのポリエステルから成る群から選ばれる
（共）重合体を（共）重合体として含んでいる上記第４
項記載の噴霧用粉末組成物。
【００８２】６．顔料としてカーボンブラック、無機ま
たは有機性の顔料、またはこれらの幾つかの混合物を含
む上記第４項記載の噴霧用粉末組成物。
【００８３】７．帯電抑制剤として第４アンモニウム塩
を含む上記第４項記載の噴霧用粉末組成物。
【００８４】８．粉末の非伝導性材料は粒径が５〜９０
μｍ、好ましくは５〜５０μｍ、特に好ましくは１０〜
４０μｍである噴霧用粉末組成物。
【００８５】９．無電流鍍金のために、特に静電気の引
力に基づいて電気複写法により原図の像を得た後、無電
流鍍金によってつくられたプラスチックスの表面に導体
配線部をつくるために表面を賦活する方法において、上
記第１〜８項記載の組成物を用いて表面を処理する方
法。
【００８６】１０．上記第９項記載の方法で得られた製
品を、電磁波を遮蔽するための鍍金された成形品または
フィルムの製造、マスクを使用するか静電気の引力に基
づいた電気複写法による回路の製造、スイッチ・マット
またはフィルム状キーボードの製造、データ処理用の点
と線とから成るコードの製造、データを永久的にＣＤデ
ィスクに書き込むため、錠剤密封用パックのための電気
スイッチ、遮光材、静電荷を除去するためおよび微生物
保護用に使用する方法。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 167/00 ＰＫＷ Ｇ１１Ｂ 7/24 7215−5Ｄ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ａ 6921−4Ｅ 9/00 Ｗ (72)発明者 ユルゲン−ロルフ・ハスデントイフエル ドイツ51467ベルギツシユグラートバツ ハ・ムツツアーシユトラーセ114 (72)発明者 ギユンター・ザクマン ドイツ51379レーフエルクーゼン・フリー デンベルガーシユトラーセ11 (72)発明者 フランク・コベルカ ドイツ51381レーフエルクーゼン・ブルシ ヤイダーシユトラーセ145

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 薄層の形で基質の表面に直接被覆するか
    または電気写真法による転写によって被覆し、この層を
    加熱処理または高エネルギー放射線処理により焼き付
    け、無電流の湿式化学鍍金法によりしっかりとくっつい
    た金属層を沈着させるのに用いる噴霧用粉末組成物にお
    いて、実質的な成分として粉末の非伝導性材料および粉
    末組成物に関し金属として計算して０．１〜１０重量％
    の（準）貴金属化合物を含むことを特徴とする組成物。
  2. 【請求項２】 無電流鍍金のために、特に静電気の引力
    に基づいて電気複写法により原図の像を得た後、無電流
    鍍金によってつくられたプラスチックスの表面に導体配
    線部をつくるために表面を賦活する方法において、請求
    項１記載の組成物を用いて表面を処理することを特徴と
    する方法。
  3. 【請求項３】 請求項２記載の方法で得られた製品を、
    電磁波を遮蔽するための鍍金された成形品またはフィル
    ムの製造、マスクを使用するか静電気の引力に基づいた
    電気複写法による回路の製造、スイッチ・マットまたは
    フィルム状キーボードの製造、データ処理用の点と線と
    から成るコードの製造、データを永久的にＣＤディスク
    に書き込むため、錠剤密封用パックのための電気スイッ
    チ、遮光材、静電荷を除去するためおよび微生物保護用
    に使用する方法。
JP6150636A 1993-06-15 1994-06-09 基質表面の鍍金用粉末混合物 Pending JPH073466A (ja)

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