JPH0735451Y2

JPH0735451Y2 - 圧電装置

Info

Publication number: JPH0735451Y2
Application number: JP1989153031U
Authority: JP
Inventors: 謙蔵岡本
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 1989-12-28
Filing date: 1989-12-28
Publication date: 1995-08-09
Anticipated expiration: 2004-12-28
Also published as: JPH0390518U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は圧電装置を利用分野とし、特に水晶片を密封す
る容器に回路素子を装着した圧電装置に関する。

（考案の背景）水晶振動子は共振特性に優れることから、発振子及びフ
ィルタ素子等として例えば通信機器に多用される。近年
では、各種電子機器の小型化指向により、回路素子と水
晶振動子とを一つの容器に封入した圧電装置例えば小型
圧電発振器の需要が多くなっている。

（従来技術）第６図は従来例を説明する小型圧電発振器の断面図であ
る。

小型圧電発振器は図示しない導電路の形成された基板１
（例えばセラミックス）に水晶片２と回路素子３（コン
デンサ、抵抗、IC等）とを装着する。基板１は端子の導
出した金属ベース４上に敷設される。水晶片２は両主面
に図示しない電極が形成され、電極の延出した両端外周
部は保持具５に接続する。そして、金属ベース４の外周
に例えば抵抗溶接によりカバー６封止した構成とする。

（従来技術の問題点）しかしながら、このようなものでは、水晶片２が回路素
子３と同一容器内に封入される。このため、回路素子３
の経年変化等によるガスの発生が水晶片２に悪影響を及
ぼし、発振周波数の変化等その特性を低下させる問題が
あった。

このようなことから、例えば水晶片２を金属容器内に密
閉封入し、これを基板１上に装着することが考えられ
る。しかし、この場合には、水晶片２を二重に封入する
ことになり、容器の利用効率が悪く小型化には適さない
問題があった。

（考案の目的）本考案は、圧電振動子の特性を維持するとともに小型化
に適した圧電装置を提供することを目的とする。

（解決手段）本考案は、圧電片の電極と接続する第１導電路を基板１
に設けるともに、カバーの外表面に第１導電路と接続す
る第２導電路を形成し、かつ前記カバーの外表面に凹所
を設け、該凹所に回路素子を埋設したことを解決手段と
する。以下、本考案の一実施例を説明する。

（実施例）第１図は本考案の一実施例を説明する圧電装置の分解図
である。なお、前従来例図と同一部分には同番号を付与
してその説明は簡略する。

小型圧電装置はセラミックスとした基板１に水晶片２を
装着する。基板１上には導電性の保持具５が固着され、
水晶片２の電極７の延出した両端外周部を電気的・機械
的に接続して保持する。また、基板１上には保持具５に
接続て端部に延出した第１導電路８が形成される。ま
た、カバー９は基板１と同様にセラミックスとし、外表
面の主面に２つの凹所10が形成される。そして、凹所に
は第２図に示す圧電発振器を構成する一部品としてのコ
ンデンサ11が埋設される。また、各凹所10の両端部から
は側面端部に延出する第２導電路12が形成される。そし
て、各第２導電路と各コンデンサ11の電極部とを導電性
接着剤等により接着する。なお、各凹所10の一端側の導
電路は共通接続して第３導電路13とする。そして、基板
１の外周表面にカバー９の側壁上面を例えば低融点ガラ
ス14により固着して封止する。次に、基板１の第１導電
路８とカバーの第２導電路12を図示しない例えば導電性
接着剤により接続した構成とする。

このようなものでは、水晶片２を単独で容器内に密閉封
入したので、他の回路素子による環境的影響を受けるこ
とがく、水晶振動子としての特性を良好に維持する。そ
して、回路素子は容器の外表面に設けた凹所10に埋設さ
れるので、その位置決めを容易にする。

（他の事項）なお、上記実施例では、カバー９の主面に凹所10を設け
てコンデンサを埋設したが、例えば第３図に示したよう
に凹所10を一側面に設けてもよい。この場合は主面には
凹所も導電路もないセラミック面とするので印刷表示を
容易にする。

また、凹所10にはコンデンサを埋設したが、凹所を広げ
て例えば発振回路（第２図参照）を構成する一部あるい
は全て（但し水晶片は容器内に封入した状態とする）を
埋設してもよい。この場合、例えば第４図に示したよう
に、凹所にはICチップを固着してボンディングにより図
示しない導電路に接続して構成してもよい。また、第５
図の断面図に示したように基板１上に素子の一部が埋設
したカバーを封止し、基板の空白部に残りの素子を装着
してもよい。

（考案の効果）本考案は、圧電片の電極と接続する第１導電路を基板に
設けるともに、カバーの外表示に第１導電路と接続する
第２導電路を形成し、かつ前記カバーの外表示に凹所を
設け、該凹所に回路素子を埋設したから、圧電振動子の
特性を維持するとともに小型化に適した圧電装置を提供
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を説明する圧電装置の分解
図、第２図は圧電発振器の回路図である。第３図は本考案の他の実施例を説明する圧電装置の斜視
図、第４図はさらに他の実施例を説明する一部断面図、
第５図はさらにまた他の実施例を説明する断面図であ
る。第６図は従来例を説明する圧電発振器の断面図である。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】基板上に圧電片を装着してカバーで封止し
た圧電装置において、上記基板に形成され上記圧電片の各電極に接続されて互
いに反対方向へ基板の端部まで延出した第１導電路と、上記カバーの外表面に形成した凹所と、この凹所に埋設した回路素子と、上記カバーの外表面に形成され一端部を上記第１導電路
に接続し他端部を上記回路素子の一端に接続した第２導
電路と、を具備することを特徴とする圧電装置。