JPH0736341B2 - 両面接触形接続器 - Google Patents
両面接触形接続器Info
- Publication number
- JPH0736341B2 JPH0736341B2 JP2413752A JP41375290A JPH0736341B2 JP H0736341 B2 JPH0736341 B2 JP H0736341B2 JP 2413752 A JP2413752 A JP 2413752A JP 41375290 A JP41375290 A JP 41375290A JP H0736341 B2 JPH0736341 B2 JP H0736341B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- double
- connecting portion
- insulating substrate
- type connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、第１被接続部品と第２
被接続部品間に介在して夫々と接続するコンタクトを備
えた両面接触形接続器に関する。
被接続部品間に介在して夫々と接続するコンタクトを備
えた両面接触形接続器に関する。
【０００２】
【従来技術】特開平２ー２４７９９５号に開示される両
面接触形接続器に備えられたコンタクトはＵ字曲げを繰
り返して形成した第１被接続部品と接触する上部接触ば
ねと第２被接続部品と接触する下部接触ばねを有するコ
ンタクトが示されている。該コンタクトを用いて両面接
触形接続器を構成する場合、第１，第２絶縁基板を準備
し、各基板の夫々に同一寸法、同一形状の凹所を形成
し、第１，第２絶縁基板の重合によりこの両凹所が連通
して上記コンタクトを保持する空洞が形成される。この
空洞内に上記コンタクトを収容し、この空洞の上下に設
けた開口より上記上下接触ばねの接触面を突出し第１，
第２被接触部品との接触を果すように構成されている。
面接触形接続器に備えられたコンタクトはＵ字曲げを繰
り返して形成した第１被接続部品と接触する上部接触ば
ねと第２被接続部品と接触する下部接触ばねを有するコ
ンタクトが示されている。該コンタクトを用いて両面接
触形接続器を構成する場合、第１，第２絶縁基板を準備
し、各基板の夫々に同一寸法、同一形状の凹所を形成
し、第１，第２絶縁基板の重合によりこの両凹所が連通
して上記コンタクトを保持する空洞が形成される。この
空洞内に上記コンタクトを収容し、この空洞の上下に設
けた開口より上記上下接触ばねの接触面を突出し第１，
第２被接触部品との接触を果すように構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】然しながら、上記両
面接触形接続器におけるコンタクトはＵ字曲げを繰り返
して上部接触ばねと下部接触ばねを形成しているので形
状が複雑で加工手間が掛かり、精度の高い曲げ加工技術
が要求されるばかりかコスト高となる欠点を有してい
る。又このコンタクトは上記のようにＵ字曲げを複段に
繰り返し上下接触ばねを形成する構成であるため、全体
が嵩高になる欠点を有し、従って両面接触形接続器を嵩
高にする問題点を有している。
面接触形接続器におけるコンタクトはＵ字曲げを繰り返
して上部接触ばねと下部接触ばねを形成しているので形
状が複雑で加工手間が掛かり、精度の高い曲げ加工技術
が要求されるばかりかコスト高となる欠点を有してい
る。又このコンタクトは上記のようにＵ字曲げを複段に
繰り返し上下接触ばねを形成する構成であるため、全体
が嵩高になる欠点を有し、従って両面接触形接続器を嵩
高にする問題点を有している。
【０００４】又第１，第２絶縁基板の重合により形成さ
れたコンタクトを収容する空洞は互いに隣接する空洞と
隔絶されて配置され隣接するコンタクトが収容スペース
を夫々占有する構造であるためにコンタクトの高密度化
に限度を有するものである。又、例えば第１接続部品と
して金メッキを施したＩＣの接点との接触に対しては第
１接触ばねを小さな接圧で接触させ、他方第２被接続部
品としてハンダメッキを施したプリント基板の接点との
接触に対しては第２接触ばねをより大きな接圧で接触さ
せることが求められるが、上記コンタクトはこのばね圧
に差を持たせる接触態様を採ることが困難な構造であ
り、上記要求に対応できない問題を有している。
れたコンタクトを収容する空洞は互いに隣接する空洞と
隔絶されて配置され隣接するコンタクトが収容スペース
を夫々占有する構造であるためにコンタクトの高密度化
に限度を有するものである。又、例えば第１接続部品と
して金メッキを施したＩＣの接点との接触に対しては第
１接触ばねを小さな接圧で接触させ、他方第２被接続部
品としてハンダメッキを施したプリント基板の接点との
接触に対しては第２接触ばねをより大きな接圧で接触さ
せることが求められるが、上記コンタクトはこのばね圧
に差を持たせる接触態様を採ることが困難な構造であ
り、上記要求に対応できない問題を有している。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】本発明は上記諸問題を
解決する両面接触形接続器を提供するものであり、その
手段として、第１被接続部品と第２被接続部品間に介在
して夫々と接触するコンタクトを備えた接続器におい
て、第１接片と第２接片を有するコンタクト、該コンタ
クトを挟持する第１，第２絶縁基板とから成り、該第１
絶縁基板には第１透孔を、第２絶縁基板には第２透孔を
設け、第１，第２絶縁基板は互いに重合されて上記第
１，第２接片の連結部を挟持すると共に、上記第１，第
２接片の先端を上記第１，第２透孔より夫々突出させ上
記第１，第２被接続部品と加圧接触するように構成した
ものである。
解決する両面接触形接続器を提供するものであり、その
手段として、第１被接続部品と第２被接続部品間に介在
して夫々と接触するコンタクトを備えた接続器におい
て、第１接片と第２接片を有するコンタクト、該コンタ
クトを挟持する第１，第２絶縁基板とから成り、該第１
絶縁基板には第１透孔を、第２絶縁基板には第２透孔を
設け、第１，第２絶縁基板は互いに重合されて上記第
１，第２接片の連結部を挟持すると共に、上記第１，第
２接片の先端を上記第１，第２透孔より夫々突出させ上
記第１，第２被接続部品と加圧接触するように構成した
ものである。
【０００６】又本発明は上記コンタクトの連結部を隣接
するコンタクトの第１，第２接片間に介入するように配
置したものである。
するコンタクトの第１，第２接片間に介入するように配
置したものである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、コンタクトの第１，第２接片
を連結する連結部を第１，第２絶縁基板で挟持し第１，
第２透孔より各々第１，第２接片を突出させる構成とす
ることにより、第１，第２被接続部品との加圧接触にお
いて、第１，第２接片が互いに干渉することなく弾性変
位でき、第１，第２絶縁基板の重合によって上記連結部
を確固に挟持されたコンタクトはその第１，第２両接片
の遊びやガタを無くし、有効に上記弾性変位を達成する
ものである。
を連結する連結部を第１，第２絶縁基板で挟持し第１，
第２透孔より各々第１，第２接片を突出させる構成とす
ることにより、第１，第２被接続部品との加圧接触にお
いて、第１，第２接片が互いに干渉することなく弾性変
位でき、第１，第２絶縁基板の重合によって上記連結部
を確固に挟持されたコンタクトはその第１，第２両接片
の遊びやガタを無くし、有効に上記弾性変位を達成する
ものである。
【０００８】更に上記コンタクトの連結部を隣接するコ
ンタクトの第１，第２接片間に介入することによりコン
タクトの高密度化が達成できるものである。又第１，第
２接片の連結部を二枚の絶縁基板で挟持し、そこから各
接片を上下に向け各透孔より突出させれば良いから両面
接触形の接続器を薄形にし、構造の簡素化を図り得る。
ンタクトの第１，第２接片間に介入することによりコン
タクトの高密度化が達成できるものである。又第１，第
２接片の連結部を二枚の絶縁基板で挟持し、そこから各
接片を上下に向け各透孔より突出させれば良いから両面
接触形の接続器を薄形にし、構造の簡素化を図り得る。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基いて説明す
る。
る。
【００１０】１は板材から成るコンタクトであり、該コ
ンタクト１を形成する板材の一端を互いに逆方向に切り
開き第１接片２と第２接片３を形成し、他端を第１，第
２接片２，３の基端を連結する連結部４とする。上記第
１接片２はその先端を連結部４側へ折曲し該折曲部５の
外表面５ａを第１被接続部品６、例えばＩＣと加圧接触
する接触面とする。上記第２接片３はその先端面７を第
２被接続部品８、例えばプリント基板と対向するように
折曲し該先端面７を上記第２被接続部品８と加圧接触す
る接触面とする。例えば、上記ＩＣと加圧接触する第１
接片２は先端折曲部の外表面５ａを以ってＩＣの接点に
施した金メッキを損傷することなく接触し、上記プリン
ト基板と加圧接触する第２接片３は先端面７を以ってプ
リント基板の接点に施したハンダメッキに喰い込ませ接
触する。この場合第１接片２の先端には金メッキを施
し、第２接片３の先端にはハンダメッキを施す。
ンタクト１を形成する板材の一端を互いに逆方向に切り
開き第１接片２と第２接片３を形成し、他端を第１，第
２接片２，３の基端を連結する連結部４とする。上記第
１接片２はその先端を連結部４側へ折曲し該折曲部５の
外表面５ａを第１被接続部品６、例えばＩＣと加圧接触
する接触面とする。上記第２接片３はその先端面７を第
２被接続部品８、例えばプリント基板と対向するように
折曲し該先端面７を上記第２被接続部品８と加圧接触す
る接触面とする。例えば、上記ＩＣと加圧接触する第１
接片２は先端折曲部の外表面５ａを以ってＩＣの接点に
施した金メッキを損傷することなく接触し、上記プリン
ト基板と加圧接触する第２接片３は先端面７を以ってプ
リント基板の接点に施したハンダメッキに喰い込ませ接
触する。この場合第１接片２の先端には金メッキを施
し、第２接片３の先端にはハンダメッキを施す。
【００１１】図２Ａ，Ｂに示すように上記第２接片３は
上記第１接片２に比し幅広にして切り開き第２接片３の
ばね定数を大に設定する。上記によって例えば、第１接
片２が上記ＩＣと加圧接触する場合、上記折曲部外表面
５ａが金メッキを施したＩＣの接点に小さな接圧力で接
触し、第２接片３が上記プリント基板と加圧接触する場
合、上記先端面７がハンダメッキを施したプリント基板
の接点に大きな接圧力を以って接触する。又コンタクト
１の切り開き部９はシャー切りして切り開き第１，第２
接片２，３の切り開き剪断面が同一平面となるように形
成する。又切り開き部９を溝切りして切り開き、溝を介
して第１，第２接片２，３が延設するようにする。
上記第１接片２に比し幅広にして切り開き第２接片３の
ばね定数を大に設定する。上記によって例えば、第１接
片２が上記ＩＣと加圧接触する場合、上記折曲部外表面
５ａが金メッキを施したＩＣの接点に小さな接圧力で接
触し、第２接片３が上記プリント基板と加圧接触する場
合、上記先端面７がハンダメッキを施したプリント基板
の接点に大きな接圧力を以って接触する。又コンタクト
１の切り開き部９はシャー切りして切り開き第１，第２
接片２，３の切り開き剪断面が同一平面となるように形
成する。又切り開き部９を溝切りして切り開き、溝を介
して第１，第２接片２，３が延設するようにする。
【００１２】上記コンタクト１は接続器本体に保有さ
せ、図３Ａ，Ｂに示すように、第１接片２を矢印イ方向
に押圧することによって、第１接片２自身が保有するば
ね定数によって、第１被接続部品６と接触させることが
できる。同様に第２接片３を矢印ロ方向に押圧すること
によって第２接片３自身が保有するばね定数によって第
２接続部品８と接触させることができる。これにより接
圧に差をもたせた接触が可能となり、両接片２，３が互
いに干渉しない接触構造を採ることができる。
せ、図３Ａ，Ｂに示すように、第１接片２を矢印イ方向
に押圧することによって、第１接片２自身が保有するば
ね定数によって、第１被接続部品６と接触させることが
できる。同様に第２接片３を矢印ロ方向に押圧すること
によって第２接片３自身が保有するばね定数によって第
２接続部品８と接触させることができる。これにより接
圧に差をもたせた接触が可能となり、両接片２，３が互
いに干渉しない接触構造を採ることができる。
【００１３】又接続器本体は図４，図５に示すように、
互いに重合して上記コンタクト１の連結部４を挟持する
第１絶縁基板１０と第２絶縁基板１１を有し、該第１絶
縁基板１０にコンタクト１の第１接片２の折曲部外表面
５ａが突出する第１透孔１３を形成し、第２絶縁基板１
１に上記コンタクト１の第２接片３の先端面７が突出す
る第２透孔１４を形成する。この第１，第２透孔１３，
１４は上記第１，第２接片２，３に対応するように互い
に位相をずらした位置に形成する。更に第２絶縁基板１
１の内面１５、又は第１絶縁基板１０の内面１７に上記
コンタクト１の連結部４が嵌合する凹所１６を形成し、
両絶縁基板１０，１１を重合することにより第１絶縁基
板１０の内面１７、又は第２絶縁基板１１の内面１５に
よって上記凹所１６に嵌合した連結部４を挟持しコンタ
クト１を保持すると共に、該コンタクト１の第１接片２
の折曲部外表面５ａを第１透孔１３より突出して第１被
接続部品６との接触に供し、第２接片３の先端面７を第
２透孔１４より突出して第２被接続部品８との接触に供
する。
互いに重合して上記コンタクト１の連結部４を挟持する
第１絶縁基板１０と第２絶縁基板１１を有し、該第１絶
縁基板１０にコンタクト１の第１接片２の折曲部外表面
５ａが突出する第１透孔１３を形成し、第２絶縁基板１
１に上記コンタクト１の第２接片３の先端面７が突出す
る第２透孔１４を形成する。この第１，第２透孔１３，
１４は上記第１，第２接片２，３に対応するように互い
に位相をずらした位置に形成する。更に第２絶縁基板１
１の内面１５、又は第１絶縁基板１０の内面１７に上記
コンタクト１の連結部４が嵌合する凹所１６を形成し、
両絶縁基板１０，１１を重合することにより第１絶縁基
板１０の内面１７、又は第２絶縁基板１１の内面１５に
よって上記凹所１６に嵌合した連結部４を挟持しコンタ
クト１を保持すると共に、該コンタクト１の第１接片２
の折曲部外表面５ａを第１透孔１３より突出して第１被
接続部品６との接触に供し、第２接片３の先端面７を第
２透孔１４より突出して第２被接続部品８との接触に供
する。
【００１４】図６，図７は上記コンタクト１の配置例を
示している。前記のようにコンタクト１の連結部４は第
１，第２絶縁基板１０，１１に挟持され、該挟持部から
延びる第１，第２接片２，３の拡開部１８へ隣接するコ
ンタクト１´の連結部４´を介入して、該コンタクト１
´の連結部４´を同様に第１，第２絶縁基板１０，１１
で挟持する。
示している。前記のようにコンタクト１の連結部４は第
１，第２絶縁基板１０，１１に挟持され、該挟持部から
延びる第１，第２接片２，３の拡開部１８へ隣接するコ
ンタクト１´の連結部４´を介入して、該コンタクト１
´の連結部４´を同様に第１，第２絶縁基板１０，１１
で挟持する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、板材の一端を互い
に上下に切り開くのみで第１，第２接片と連結部を有す
るコンタクトが容易に加工できると共に、小嵩なコンタ
クトを形成することができ、従って両面接触形接続器の
小嵩化を図ることができる。又コンタクト及び接続器を
安価に製作できる。又上下の透孔に向けられた第１接片
より第２接片のばね定数の設定が自由であり、例えば一
方のばね定数を大に設定することにより、上記第１被接
続部品の接触面に対する接圧力を小にすると共に、上記
第２被接続部品の接触面に対する接圧力を大にした接触
形態を採ることができ、夫々に適した接圧を以って接触
を果すものである。よって従来のようなコンタクトのば
ね圧に差をもたせることが困難なる問題を解消するもの
である。
に上下に切り開くのみで第１，第２接片と連結部を有す
るコンタクトが容易に加工できると共に、小嵩なコンタ
クトを形成することができ、従って両面接触形接続器の
小嵩化を図ることができる。又コンタクト及び接続器を
安価に製作できる。又上下の透孔に向けられた第１接片
より第２接片のばね定数の設定が自由であり、例えば一
方のばね定数を大に設定することにより、上記第１被接
続部品の接触面に対する接圧力を小にすると共に、上記
第２被接続部品の接触面に対する接圧力を大にした接触
形態を採ることができ、夫々に適した接圧を以って接触
を果すものである。よって従来のようなコンタクトのば
ね圧に差をもたせることが困難なる問題を解消するもの
である。
【００１６】本発明は上記作用効果を奏じながら、コン
タクトの第１，第２接片を連結する連結部を第１，第２
絶縁基板で挟持し第１，第２透孔より各々第１，第２接
片の先端を突出させる構成とすることにより、第１，第
２被接続部品との加圧接触において第１，第２接片が互
いに干渉することなく弾性変位が可能となり、第１，第
２絶縁基板の重合によって上記連結部を確固に保持され
たコンタクトは第１，第２両接片の遊びやガタを無くし
有効に上記弾性変位を惹起させることができ、適正なる
加圧接触を果す。更に上記コンタクトの連結部を隣接す
るコンタクトの接片間に介入し配置する構成によりコン
タクトの高密度化が達成できるものである。
タクトの第１，第２接片を連結する連結部を第１，第２
絶縁基板で挟持し第１，第２透孔より各々第１，第２接
片の先端を突出させる構成とすることにより、第１，第
２被接続部品との加圧接触において第１，第２接片が互
いに干渉することなく弾性変位が可能となり、第１，第
２絶縁基板の重合によって上記連結部を確固に保持され
たコンタクトは第１，第２両接片の遊びやガタを無くし
有効に上記弾性変位を惹起させることができ、適正なる
加圧接触を果す。更に上記コンタクトの連結部を隣接す
るコンタクトの接片間に介入し配置する構成によりコン
タクトの高密度化が達成できるものである。
【図１】本発明の実施例を示す両面接触形接続器を構成
するコンタクト斜視図である。
するコンタクト斜視図である。
【図２Ａ】上記コンタクト平面図である。
【図２Ｂ】本発明の他例を示すコンタクト平面図であ
る。
る。
【図３Ａ】図２Ａに示すコンタクトを第１，第２絶縁基
板で挟持した状態を正面視する要部断面図である。
板で挟持した状態を正面視する要部断面図である。
【図３Ｂ】上記図２Ｂに示すコンタクトを第１，第２絶
縁基板で挟持した状態を正面視する要部断面図である。
縁基板で挟持した状態を正面視する要部断面図である。
【図４】第１，第２絶縁基板を重合したコンタクト挟持
前の状態を示す要部断面図である。
前の状態を示す要部断面図である。
【図５Ａ】第１絶縁基板を内面側より観た要部斜視図で
ある。
ある。
【図５Ｂ】第２絶縁基板を内面側より観た要部斜視図で
ある。
ある。
【図６】図２Ａ，Ｂに示すコンタクトを第１，第２絶縁
基板で挟持した状態を側面視する要部断面図である。
基板で挟持した状態を側面視する要部断面図である。
【図７】図６の状態の要部平面図である。
１ コンタクト ２ 第１接片 ３ 第２接片 ４ 連結部 １０ 第１絶縁基板 １１ 第２絶縁基板 １３ 第１透孔 １４ 第２透孔 １６ 凹所
Claims (2)
- 【請求項１】第１被接続部品と第２被接続部品間に介在
して夫々と加圧接触するコンタクトを備えた接続器にお
いて、該コンタクトは一端に第１接片と第２接片を有
し、他端に第１，第２接片の基端を連結する連結部を有
し、又互いに重合されて上記コンタクトの連結部を挟持
する第１，第２絶縁基板を有し、該第１絶縁基板は上記
第１接片の先端が突出する第１透孔を有し、上記第２絶
縁基板は第２接片の先端が突出する第２透孔を有し、上
記第１，第２透孔より突出する第１，第２接片先端が上
記第１，第２被接続部品と各々加圧接触する両面接触形
接続器。 - 【請求項２】上記コンタクトの連結部を隣接するコンタ
クトの第１，第２接片間に介入するように配置したこと
を特徴とする請求項１記載の両面接触形接続器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2413752A JPH0736341B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 両面接触形接続器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2413752A JPH0736341B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 両面接触形接続器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121135A JPH05121135A (ja) | 1993-05-18 |
| JPH0736341B2 true JPH0736341B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=18522324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2413752A Expired - Lifetime JPH0736341B2 (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 両面接触形接続器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736341B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2790874B1 (fr) * | 1999-03-11 | 2001-05-04 | Cit Alcatel | Connecteur de faible epaisseur monte en surface sur un circuit imprime |
| JP2002231399A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置試験用コンタクタ及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2760009B2 (ja) * | 1989-02-23 | 1998-05-28 | 松下電工株式会社 | Ｉｃソケット |
-
1990
- 1990-12-25 JP JP2413752A patent/JPH0736341B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05121135A (ja) | 1993-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2022103291A (ja) | コネクタ | |
| JP2819179B2 (ja) | 多接点電気コネクタ | |
| JPH0982431A (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 | |
| US7115005B2 (en) | Electrical connector having resilient contacts | |
| JP4506456B2 (ja) | 回路基板への基板用端子の取付構造 | |
| JPS585982A (ja) | 接点ばね−端子盤 | |
| EP0094419B1 (en) | Electrical connector | |
| JPH0225257B2 (ja) | ||
| JP3106967B2 (ja) | 基板用コネクタ | |
| JPH09266038A (ja) | コネクタ | |
| JPH0736341B2 (ja) | 両面接触形接続器 | |
| JP2007258028A (ja) | コネクタ | |
| JP2005222876A (ja) | モジュール用コネクタ | |
| JP2604969B2 (ja) | 表面実装用ｉｃソケット | |
| JP4073879B2 (ja) | コネクタ | |
| JP2008277113A (ja) | コネクタ | |
| JP2600816B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP3397942B2 (ja) | 回路基板用コネクタの構造 | |
| JPH0665083B2 (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| JP2624742B2 (ja) | 混成集積回路装置およびリードフレーム | |
| JPH0743957Y2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造 | |
| JP2001196144A (ja) | ランドグリッドアレイパッケージ用ソケット | |
| JPH0535543Y2 (ja) | ||
| JPH0316308Y2 (ja) | ||
| JPH0125486Y2 (ja) |