JPH0736407B2 - 液状塗料塗布方法 - Google Patents
液状塗料塗布方法Info
- Publication number
- JPH0736407B2 JPH0736407B2 JP18931587A JP18931587A JPH0736407B2 JP H0736407 B2 JPH0736407 B2 JP H0736407B2 JP 18931587 A JP18931587 A JP 18931587A JP 18931587 A JP18931587 A JP 18931587A JP H0736407 B2 JPH0736407 B2 JP H0736407B2
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- JP
- Japan
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- tank
- inner tank
- liquid
- module
- liquid paint
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 概要 基板状に電子部品を実装したモジュールに被膜を形成す
るための液状塗料塗布方法に関し、 液粘度を安定して維持し、所定の塗布レベルを確保する
ことを目的とし、 基板上に電子部品を実装したモジュールに耐湿性、耐衝
撃性等を付与するための被膜を形成する液状塗料塗布方
法において、液状塗料を収容する浸漬槽を外槽・内槽の
二重槽から構成し、内槽を外槽に対して上下方向に変位
させることにより内槽内の液状塗料レベルを一定に保
ち、内槽内に設置された固定撹拌部材及び内槽側面に設
置された可動撹拌部材により液状塗料を常時撹拌して液
状塗料粘度を安定維持し、内槽内に収容された液状塗料
中にモジュールを浸漬することにより、モジュール表面
に液状塗料を塗布して構成する。
るための液状塗料塗布方法に関し、 液粘度を安定して維持し、所定の塗布レベルを確保する
ことを目的とし、 基板上に電子部品を実装したモジュールに耐湿性、耐衝
撃性等を付与するための被膜を形成する液状塗料塗布方
法において、液状塗料を収容する浸漬槽を外槽・内槽の
二重槽から構成し、内槽を外槽に対して上下方向に変位
させることにより内槽内の液状塗料レベルを一定に保
ち、内槽内に設置された固定撹拌部材及び内槽側面に設
置された可動撹拌部材により液状塗料を常時撹拌して液
状塗料粘度を安定維持し、内槽内に収容された液状塗料
中にモジュールを浸漬することにより、モジュール表面
に液状塗料を塗布して構成する。
産業上の利用分野 本発明はハイブリッドIC等のSIP（シングル・インライ
ン・パッキング）型モジュール及びDIP（デュアル・イ
ンライン・パッケージ）型モジュールに液状塗料を塗布
する塗布方法に関する。
ン・パッキング）型モジュール及びDIP（デュアル・イ
ンライン・パッケージ）型モジュールに液状塗料を塗布
する塗布方法に関する。
同一のシリコン半導体結晶中にトランジスタ、ダイオー
ド、抵抗等の素子を造りこんだモノリシックICに対し
て、ダイオード、トランジスタ、コンデンサー等の単体
部品と膜回路技術等を組み合わせたハイブリッドICは、
高周波、高電力用を中心としたアナログ回路に主に用い
られている。ハイブリッドICにおいてはトランジスタ、
ダイオード等の単体部品はシリコンより形成され、配線
と抵抗は金属粉入りのペーストによる印刷により形成さ
れ、さらにこれらの回路をのせる基板はセラミックとい
ったように、別々の材料で構成されている。
ド、抵抗等の素子を造りこんだモノリシックICに対し
て、ダイオード、トランジスタ、コンデンサー等の単体
部品と膜回路技術等を組み合わせたハイブリッドICは、
高周波、高電力用を中心としたアナログ回路に主に用い
られている。ハイブリッドICにおいてはトランジスタ、
ダイオード等の単体部品はシリコンより形成され、配線
と抵抗は金属粉入りのペーストによる印刷により形成さ
れ、さらにこれらの回路をのせる基板はセラミックとい
ったように、別々の材料で構成されている。
ハイブリッドICには、膜の厚さによって薄膜ICと厚膜IC
があり、モノリシックICと比較して次のような長所を有
している。すなわち、高速スイッチ機能がり、高電圧と
大出力用に適しており、種々の最適な電気的特性を持つ
素子の組み合わせが可能である。またデジタル及びアナ
ログ機能を有しており、開発期間が一般的に短い。この
ため上述した高周波、高電力用の他に、アクティブ・フ
ィルター、発振器、D/A変換器等に使用されている。
があり、モノリシックICと比較して次のような長所を有
している。すなわち、高速スイッチ機能がり、高電圧と
大出力用に適しており、種々の最適な電気的特性を持つ
素子の組み合わせが可能である。またデジタル及びアナ
ログ機能を有しており、開発期間が一般的に短い。この
ため上述した高周波、高電力用の他に、アクティブ・フ
ィルター、発振器、D/A変換器等に使用されている。
このようなハイブリッドICのパッケージは、一般的にSI
P型あるいはDIP型のリード構造を有しており、モジュー
ルに耐湿性、耐衝撃性等を付与するためにモジュールの
部品実装側に被膜を形成して部品を覆っている。このた
め所定厚さの被膜を安定して形成することのできる液状
塗料の塗布方法が要望されている。
P型あるいはDIP型のリード構造を有しており、モジュー
ルに耐湿性、耐衝撃性等を付与するためにモジュールの
部品実装側に被膜を形成して部品を覆っている。このた
め所定厚さの被膜を安定して形成することのできる液状
塗料の塗布方法が要望されている。
従来の技術 第３図はハイブリッドIC等のSIP型モジュール１の斜視
図を示している。セラミック基板２上にはダイオード、
トランジスタ等の電子部品３が実装されており、片側側
面から複数本のリード４が突出して配列されている。第
４図は第３図に示したようなSIPモジュール１にシリコ
ン樹脂等の液状塗料を塗布する従来の塗布方法を示して
いる。モジュール１表面にシリコン樹脂等の液状塗料を
塗布して被膜を形成するのは、モジュールの耐湿性及び
耐衝撃性等を確保するためである。
図を示している。セラミック基板２上にはダイオード、
トランジスタ等の電子部品３が実装されており、片側側
面から複数本のリード４が突出して配列されている。第
４図は第３図に示したようなSIPモジュール１にシリコ
ン樹脂等の液状塗料を塗布する従来の塗布方法を示して
いる。モジュール１表面にシリコン樹脂等の液状塗料を
塗布して被膜を形成するのは、モジュールの耐湿性及び
耐衝撃性等を確保するためである。
第４図に示されるように、従来の塗布方法はまず第４図
（Ａ）に示すごとく、浸漬槽（ディップ層）５中にシリ
コン樹脂等の液状塗料６を収容し、SIPモジュール１の
リード４を作業者が手でつまんでSIPモジュール１をデ
ィップ槽５中にディップし、（Ｂ）に示すようにSIPモ
ジュール１を引上て液切りをした後、（Ｃ）に示すよう
に乾燥・硬化させている。例えば、乾燥は70℃で約２時
間、硬化は150℃で約１時間おこなっている。このよう
に従来の液状塗料塗布方法は、もっぱら手作業に頼って
いた。
（Ａ）に示すごとく、浸漬槽（ディップ層）５中にシリ
コン樹脂等の液状塗料６を収容し、SIPモジュール１の
リード４を作業者が手でつまんでSIPモジュール１をデ
ィップ槽５中にディップし、（Ｂ）に示すようにSIPモ
ジュール１を引上て液切りをした後、（Ｃ）に示すよう
に乾燥・硬化させている。例えば、乾燥は70℃で約２時
間、硬化は150℃で約１時間おこなっている。このよう
に従来の液状塗料塗布方法は、もっぱら手作業に頼って
いた。
発明が解決しようとする問題点 このようにSIP型モジュール及びDIP型モジュールへの従
来の液状塗料塗布方法は、手作業により行なっていたた
め、SIP型モジュール１を液状塗料６中にディップする
毎にそのディップ深さが相違し、所定の塗布レベルを確
保するのが困難であった。また液状塗料中に含まれる有
機溶剤が揮発するため、液の粘度を安定維持するのが困
難であるという問題もあった。さらに、塗布作業を手作
業で行なっていたため、周囲環境及び人体に対する影響
が大であり、塗布作業の自動化が難しく多大の作業工数
を要するという問題もあった。
来の液状塗料塗布方法は、手作業により行なっていたた
め、SIP型モジュール１を液状塗料６中にディップする
毎にそのディップ深さが相違し、所定の塗布レベルを確
保するのが困難であった。また液状塗料中に含まれる有
機溶剤が揮発するため、液の粘度を安定維持するのが困
難であるという問題もあった。さらに、塗布作業を手作
業で行なっていたため、周囲環境及び人体に対する影響
が大であり、塗布作業の自動化が難しく多大の作業工数
を要するという問題もあった。
本発明はこのような点に鑑みなされたものであり、その
目的とするところは、液粘度を安定して維持し、所定の
塗布レベルを確保することのできる液状塗料塗布方法を
提供することである。
目的とするところは、液粘度を安定して維持し、所定の
塗布レベルを確保することのできる液状塗料塗布方法を
提供することである。
問題点を解決するための手段 液状塗料14を収容する浸漬槽を外槽10及び内槽12の二重
槽から構成し、内槽12を外槽10に対して上下方向に変位
させることにより内槽12内の液状塗料レベルを一定に保
つ。内槽12内に設置された固定撹拌部材16及び内槽12側
面に設置された可動撹拌部材18により液状塗料14を常時
撹拌して液状塗料粘度を安定維持しながら、内槽12内に
収容された液状塗料14中にモジュール１を浸漬すること
により、モジュール表面に液状塗料を塗布する。
槽から構成し、内槽12を外槽10に対して上下方向に変位
させることにより内槽12内の液状塗料レベルを一定に保
つ。内槽12内に設置された固定撹拌部材16及び内槽12側
面に設置された可動撹拌部材18により液状塗料14を常時
撹拌して液状塗料粘度を安定維持しながら、内槽12内に
収容された液状塗料14中にモジュール１を浸漬すること
により、モジュール表面に液状塗料を塗布する。
作用 液状塗料を収容する浸漬槽を外槽10及び内槽12の二重槽
から構成し、内槽12の上下運動により常に一定量の液状
塗料を汲み上げるように構成したので、モジュール１に
は内槽12の上下ストロークで規定したレベル以上の液状
塗料は塗布されず、また内槽12内の液レベルは常に一定
であるので、消費によって低下する外槽10内の液レベル
の変化に左右されることなく、所定の浸漬レベルを常に
確保することができる。
から構成し、内槽12の上下運動により常に一定量の液状
塗料を汲み上げるように構成したので、モジュール１に
は内槽12の上下ストロークで規定したレベル以上の液状
塗料は塗布されず、また内槽12内の液レベルは常に一定
であるので、消費によって低下する外槽10内の液レベル
の変化に左右されることなく、所定の浸漬レベルを常に
確保することができる。
また固定撹拌部材16及び可動撹拌部材18により液状塗料
を常時撹拌するようにしているので放置しておくと変化
しやすい液状塗料粘度を常に安定して維持することがで
きる。
を常時撹拌するようにしているので放置しておくと変化
しやすい液状塗料粘度を常に安定して維持することがで
きる。
実施例 以下本発明の液状塗料塗布方法の一実施例を図面を参照
して説明することにする。
して説明することにする。
第１図は本発明方法を実施するための装置の一部断面図
を示しており、浸漬槽は外槽10と内槽12により構成され
ており、内外槽10、12内には液状塗料であるシリコン樹
脂14が収容されている。内槽12内には固定撹拌部材16が
設置されており、内槽12の両側面には可動撹拌部材18が
固着されている。第２図に示されているように、固定撹
拌部材16には所定ピッチの穴17が設けられており、可動
撹拌部材18にも所定ピッチの穴19が設けられている。固
定撹拌部材16及び可動撹拌部材18の形状はシリコン樹脂
14の粘度、性状等に合せてl1、l2寸法、穴17、19の穴径
ｄ及び穴ピッチ等を決定すればよく、また可動撹拌部材
18の枚数、設置位置等を可変できるような構造としても
よい。
を示しており、浸漬槽は外槽10と内槽12により構成され
ており、内外槽10、12内には液状塗料であるシリコン樹
脂14が収容されている。内槽12内には固定撹拌部材16が
設置されており、内槽12の両側面には可動撹拌部材18が
固着されている。第２図に示されているように、固定撹
拌部材16には所定ピッチの穴17が設けられており、可動
撹拌部材18にも所定ピッチの穴19が設けられている。固
定撹拌部材16及び可動撹拌部材18の形状はシリコン樹脂
14の粘度、性状等に合せてl1、l2寸法、穴17、19の穴径
ｄ及び穴ピッチ等を決定すればよく、また可動撹拌部材
18の枚数、設置位置等を可変できるような構造としても
よい。
内槽12はリンク20により空圧シリンダー22のピストンロ
ッド24に連結されており、空圧シリンダー22を駆動する
ことにより、内槽12は外槽10内で上下方向に移動し、内
槽12内にはシリコン樹脂14が常に充満するようにしてい
る。また内槽12の上下方向の移動により、可動撹拌部材
18も上下方向に移動し、外槽10内のシリコン樹脂14を撹
拌する。内槽12内には固定撹拌部材16が設置されている
ので、内槽12が上下方向に移動すると、固定撹拌部材16
が内槽12内のシリコン樹脂14を撹拌するようになってい
る。
ッド24に連結されており、空圧シリンダー22を駆動する
ことにより、内槽12は外槽10内で上下方向に移動し、内
槽12内にはシリコン樹脂14が常に充満するようにしてい
る。また内槽12の上下方向の移動により、可動撹拌部材
18も上下方向に移動し、外槽10内のシリコン樹脂14を撹
拌する。内槽12内には固定撹拌部材16が設置されている
ので、内槽12が上下方向に移動すると、固定撹拌部材16
が内槽12内のシリコン樹脂14を撹拌するようになってい
る。
１はセラミック基板２上に電子部品３の搭載されたSIP
モジュールであり、そのリード４が把持部材（治具バ
ー）26に板バネ28により把持されることにより、把持部
材26に紙面に垂直方向に複数個保持されている。把持部
材26は取付部材30に着脱自在に取付られるように構成さ
れており、取付部材30は空圧シリンダー32のピストンロ
ッド34に固着されている。
モジュールであり、そのリード４が把持部材（治具バ
ー）26に板バネ28により把持されることにより、把持部
材26に紙面に垂直方向に複数個保持されている。把持部
材26は取付部材30に着脱自在に取付られるように構成さ
れており、取付部材30は空圧シリンダー32のピストンロ
ッド34に固着されている。
然して、空圧シリンダー32を作動することにより、把持
部材26に把持されたSIPモジュール１は内槽12内のシリ
コン樹脂14内に規定レベルまで浸漬（ディップ）され、
SIPモジュール１を引き上げることによりその表面上に
は常に所定レベルのシリコン樹脂14が塗布される。また
空圧シリンダー22を作動することにより、内槽12が外槽
10に対して上下方向に移動し、内槽12内には常にシリコ
ン樹脂14が充満されることになり、これによりSIPモジ
ュール１のシリコン樹脂塗布レベルを常に規定レベルに
保つことができる。
部材26に把持されたSIPモジュール１は内槽12内のシリ
コン樹脂14内に規定レベルまで浸漬（ディップ）され、
SIPモジュール１を引き上げることによりその表面上に
は常に所定レベルのシリコン樹脂14が塗布される。また
空圧シリンダー22を作動することにより、内槽12が外槽
10に対して上下方向に移動し、内槽12内には常にシリコ
ン樹脂14が充満されることになり、これによりSIPモジ
ュール１のシリコン樹脂塗布レベルを常に規定レベルに
保つことができる。
すなわち、消費によって低下する外槽10内の液レベルの
変化に左右されることなく、内槽12内の液レベルを常に
所定レベルに確保することができる。外槽10内のシリコ
ン樹脂14が大幅に消費されたときには、シリコン樹脂14
を補充する必要のあること勿論である。
変化に左右されることなく、内槽12内の液レベルを常に
所定レベルに確保することができる。外槽10内のシリコ
ン樹脂14が大幅に消費されたときには、シリコン樹脂14
を補充する必要のあること勿論である。
内槽12が上下運動するときに、内槽12の両側壁に固着さ
れている可動撹拌部材18により外槽10内のシリコン樹脂
14を撹拌し、固定撹拌部材16により内槽12内のシリコン
樹脂14を撹拌する。これにより、外槽10及び内槽12内の
シリコン樹脂の粘度を常に一定に維持することができ
る。内槽12の上下運動ストローク間隔は、例えば11秒等
の所定間隔に設定すればよい。
れている可動撹拌部材18により外槽10内のシリコン樹脂
14を撹拌し、固定撹拌部材16により内槽12内のシリコン
樹脂14を撹拌する。これにより、外槽10及び内槽12内の
シリコン樹脂の粘度を常に一定に維持することができ
る。内槽12の上下運動ストローク間隔は、例えば11秒等
の所定間隔に設定すればよい。
なおSIPモジュール１を内槽12内にディップして引き上
げたあとに、SIPモジュール１の部品３が搭載されてい
ない面のシリコン樹脂14を拭い落すことにより、高価な
シリコン樹脂を大幅に節約することができる。
げたあとに、SIPモジュール１の部品３が搭載されてい
ない面のシリコン樹脂14を拭い落すことにより、高価な
シリコン樹脂を大幅に節約することができる。
発明の効果 本発明の液状塗料塗布方法は以上詳述したように構成し
たので、所定の被膜を常に安定して形成できるため、高
品質、高歩留りのモジュールを製造でき、また塗布方法
の自動化が可能になるという効果を奏する。
たので、所定の被膜を常に安定して形成できるため、高
品質、高歩留りのモジュールを製造でき、また塗布方法
の自動化が可能になるという効果を奏する。
第１図は本発明方法を実施するための装置の一部断面
図、 第２図は第１図に示された浸漬槽の平面図、 第３図はSIPモジュールの斜視図、 第４図は従来の塗布方法説明図であり、（Ａ）が浸漬工
程を、（Ｂ）が液切り工程を、（Ｃ）が乾燥・硬化工程
をそれぞれ示している。 １……SIPモジュール、２……セラミック基板、３……
電子部品、４……リード、10……外槽、12……内槽、14
……シリコン樹脂、16……固定撹拌部材、18……可動撹
拌部材、22,32……空圧シリンダー、26……把持部材
（治具バー）、28……板バネ。
図、 第２図は第１図に示された浸漬槽の平面図、 第３図はSIPモジュールの斜視図、 第４図は従来の塗布方法説明図であり、（Ａ）が浸漬工
程を、（Ｂ）が液切り工程を、（Ｃ）が乾燥・硬化工程
をそれぞれ示している。 １……SIPモジュール、２……セラミック基板、３……
電子部品、４……リード、10……外槽、12……内槽、14
……シリコン樹脂、16……固定撹拌部材、18……可動撹
拌部材、22,32……空圧シリンダー、26……把持部材
（治具バー）、28……板バネ。
Claims (1)
- 【請求項１】基板（２）上に電子部品（３）を実装した
モジュール（１）に耐湿性、耐衝撃性等を付与するため
の被膜を形成する液状塗料塗布方法において、 液状塗料（14）を収容する浸漬槽を外槽（10）・内槽
（12）の二重槽から構成し、内槽（12）を外槽（10）に
対して上下方向に変位させることにより内槽（12）内の
液状塗料レベルを一定に保ち、 内槽（12）内に設置された固定撹拌部材（16）及び内槽
（12）側面に設置された可動撹拌部材（18）により液状
塗料（14）を常時撹拌して液状塗料粘度を安定維持し、 内槽（12）内に収容された液状塗料（14）中にモジュー
ル（１）を浸漬することにより、モジュール表面に液状
塗料を塗布することを特徴とする液状塗料塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18931587A JPH0736407B2 (ja) | 1987-07-28 | 1987-07-28 | 液状塗料塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18931587A JPH0736407B2 (ja) | 1987-07-28 | 1987-07-28 | 液状塗料塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6432643A JPS6432643A (en) | 1989-02-02 |
| JPH0736407B2 true JPH0736407B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=16239299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18931587A Expired - Lifetime JPH0736407B2 (ja) | 1987-07-28 | 1987-07-28 | 液状塗料塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736407B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105709992B (zh) * | 2016-03-31 | 2018-10-19 | 成都国珈星际固态锂电科技有限公司 | 一种提拉镀膜设备 |
-
1987
- 1987-07-28 JP JP18931587A patent/JPH0736407B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6432643A (en) | 1989-02-02 |
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