JPH073644Y2

JPH073644Y2 - Semiconductor container tie bar

Info

Publication number: JPH073644Y2
Application number: JP14499088U
Authority: JP
Inventors: 俊樹服部
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1988-11-08
Filing date: 1988-11-08
Publication date: 1995-01-30
Anticipated expiration: 2003-11-08
Also published as: JPH0265350U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）この考案は、半導体容器のリード端子に対してメッキを
行うときに必要なタイバーの改良に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention relates to improvement of a tie bar required when plating is applied to a lead terminal of a semiconductor container.

（従来の技術）従来、半導体容器のリード端子に対してメッキを行うと
きには、メッキラックに設けられる、メッキ電極を兼ね
る支持部によって、上記半導体容器本体から引出される
リード端子の先端に形成する平板体のタイバーを介して
間接的に支持し、メッキを行っている。(Prior Art) Conventionally, when a lead terminal of a semiconductor container is plated, a flat plate formed at the tip of the lead terminal pulled out from the semiconductor container body by a support portion provided on a plating rack and also serving as a plating electrode. It is indirectly supported and plated through the body tie bar.

（考案が解決しようとする課題）しかしながら、上記従来のものにおいて、メッキラック
に設けられる支持部が各リード端子間の、平板体のタイ
バーに係止して間接的に本体を支持し、メッキを施す場
合、メッキ作業中において、振動等により、メッキラッ
クの支持部のタイバーの支持位置が本来の支持位置より
もずれることがあり、これによりメッキラックの支持部
がリード端子と接触を起こして、リード端子部分に十分
にメッキを施すことができなくなり、その結果錆等が発
生し、製品としての機能を十分に果たすことができなく
なる欠点がある。そこで、この考案は上記従来のものの
もつ欠点を改善するものであり、リード端子の必要部分
にはメッキ加工を確実に施すようにしてなるものであ
る。(Problems to be solved by the invention) However, in the above-mentioned conventional one, the support portion provided in the plating rack is engaged with the tie bar of the flat plate body between the lead terminals to indirectly support the main body to perform plating. When applying, the support position of the tie bar of the support portion of the plating rack may deviate from the original support position due to vibration or the like during the plating operation, which causes the support portion of the plating rack to contact the lead terminal, There is a drawback that the lead terminals cannot be sufficiently plated, resulting in rust and the like, which makes it impossible to sufficiently fulfill the function as a product. In view of this, the present invention is intended to improve the drawbacks of the above-mentioned conventional ones, and to ensure that the necessary portions of the lead terminals are plated.

（課題を解決するための手段）そのために、半導体容器本体より引出される複数のリー
ド端子の先端にタイバーを一体に形成すると共に、リー
ド端子間のタイバーに凹部を形成し、この凹部にメッキ
ラック支持部を係止してなるものである。(Means for Solving the Problems) Therefore, a tie bar is integrally formed at the tip of a plurality of lead terminals drawn out from the semiconductor container body, and a recess is formed in the tie bar between the lead terminals, and a plating rack is formed in the recess. The support portion is locked.

（作用）上記構成を具えるので、メッキを施すときには、メッキ
ラックを設ける支持部が、各リード端子間のタイバーに
形成される凹部に係止されるので、振動等によって支持
部のダイバーに対する支持位置がずれても、凹部内での
ずれに留まるので、リード端子に接触することが防止で
き、リード端子の必要部分に確実にメッキを施すことが
できるものである。(Operation) With the above configuration, when plating is performed, the support portion on which the plating rack is provided is locked in the recess formed in the tie bar between the lead terminals, so that the support portion supports the diver by vibration or the like. Even if the position is deviated, the displacement remains within the recessed portion, so that it is possible to prevent contact with the lead terminal, and it is possible to reliably perform plating on a necessary portion of the lead terminal.

（実施例）この考案を図に示す実施例により更に説明する。（１）
は、この考案の実施例である半導体容器であり、この半
導体容器（１）は、内部にIC（集積回路）を内蔵する本
体（２）、さらに本体（２）内に内蔵されるIC（集積回
路）に導通し、本体（２）より引出される、複数のリー
ド端子（３）から構成されるものであって、その複数の
リード端子（３）の先端にはメッキ加工を施す場合に必
要となるタイバー（４）が一体に成形されているもので
ある。そして、それぞれのリード端子（３）間のタイバ
ー（４）に凹部（５）を形成してなるものであり、この
凹部（５）にメッキラック（６）より立設される支持部
（７）の先端が係止され、本体（２）が下方より支持さ
れる。こうして、本体（２）より引出されるリード端子
（３）に対してメッキを施そうとする時には、リード端
子（３）をも含めた本体（２）が、タイバー（４）を介
して支持部（７）により、メッキラック（６）上で支
持、固定されるから、本体（２）が振動を受けても、メ
ッキラック（６）の支持部（７）は、ダイバー（４）に
配置される凹部（５）内のみでずれるので、リード端子
（３）に接触することがなく、この結果、リード端子
（３）の必要部分に対するメッキ不良を確実に防止する
ことができる。(Embodiment) The invention will be further described with reference to an embodiment shown in the drawings. (1)
Is a semiconductor container according to an embodiment of the present invention. The semiconductor container (1) includes a main body (2) having an IC (integrated circuit) built therein, and an IC (integrated body) contained in the main body (2). It is composed of a plurality of lead terminals (3) that conducts to the circuit) and is drawn out from the main body (2), and is required when the tip ends of the plurality of lead terminals (3) are plated. The tie bar (4) is formed integrally. The tie bar (4) between the lead terminals (3) is formed with a recess (5), and the recess (5) is provided with a support portion (7) standing upright from the plating rack (6). Of the main body is locked, and the main body (2) is supported from below. Thus, when plating is applied to the lead terminal (3) drawn out from the body (2), the body (2) including the lead terminal (3) is supported by the tie bar (4). Since it is supported and fixed on the plating rack (6) by (7), the support portion (7) of the plating rack (6) is arranged on the diver (4) even when the main body (2) is vibrated. Since it shifts only in the concave portion (5), it does not come into contact with the lead terminal (3), and as a result, defective plating of a necessary portion of the lead terminal (3) can be reliably prevented.

なお、タイバー（４）に配置される凹部（５）の寸法
は、深さをｄとすると、ｄ≧0.2mm、リード端子（３）
との距離をｌとすると、ｌ≧0.1mmが適当なものであ
り、又タイバー（４）自身はメッキ加工終了の後に切り
離されてしまうものであるから、凹部（５）内でのずれ
によるメッキの不均一は前く製品には関係がないもので
あり、また、タイバー（４）において、全てのリード端
子（３）間のタイバー（４）に凹部（５）を設けると、
ピン数の異なる半導体容器（１）にも同一メッキラック
を共用することができる。The size of the recess (5) arranged on the tie bar (4) is d ≧ 0.2 mm, where d is the depth, and the lead terminal (3).
When the distance between the and tie is l, l ≧ 0.1 mm is appropriate, and since the tie bar (4) itself is cut off after the plating process is completed, the plating due to the displacement in the recess (5) Is not related to the product, and if the tie bar (4) is provided with the recess (5) between all the lead terminals (3),
The same plating rack can be shared by the semiconductor containers (1) having different numbers of pins.

（考案の効果）以上のとおり、タイバーとリード端子間のタイバーに形
成される凹部にメッキラックの支持部を係止させ、メッ
キを施すに当り、支持部のリード端子への接触を防止
し、製品の品質を向上させることができる優れた効果を
有するものである。(Effects of the Invention) As described above, the support portion of the plating rack is locked in the recess formed in the tie bar between the tie bar and the lead terminal, and when the plating is performed, the contact of the support portion with the lead terminal is prevented, It has an excellent effect of improving the quality of products.

[Brief description of drawings]

第１図は、この考案の実施例である半導体容器の全体斜
視図、第２図は、メッキラックに固定したときの拡大斜
視図である。１……半導体容器、２……本体、３……リード端子４……タイバー、５……凹部、６……メッキラック７……支持部FIG. 1 is an overall perspective view of a semiconductor container according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged perspective view when fixed to a plating rack. 1 ... Semiconductor container, 2 ... Main body, 3 ... Lead terminal 4 ... Tie bar, 5 ... Concave, 6 ... Plating rack 7 ... Support section

Claims

[Scope of utility model registration request]

1. A tie bar for a semiconductor container, wherein a tie bar is integrally formed at the tips of a plurality of lead terminals drawn out from a main body, and a recess for locking a rack support is formed in the tie bar between the lead terminals.