JPH0737336Y2 - 電子部品支持ピン - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、電子部品をプリント基板から所定距離、離
して支持する電子部品支持ピンに関する。

〔従来の技術〕

第４図に示すように抵抗体等の発熱する電子部品１は、
プリント基板２を熱による損傷から防ぐために、例え
ば、第３図に示すような中空な筒状の電子部品支持ピン
３を用いて、プリント基板２から所定距離、離して支持
されている。この電子部品支持ピン３は、一端をプリン
ト基板２に設けられた電子部品１の取り付け孔４、４に
差し込んだとき、電子部品支持ピン３が取り付け孔４、
４から一定量以上突出しないように規制する膨らみ５、
５は中程に設けられており、また、電子部品支持ピン３
の他端には、一対の切れ目６、６が設けられ、これを２
分割に割り開いてテーパー状の開口７が形成されてい
る。

そして、電子部品支持ピン３はプリント基板２の取り付
け孔４、４に差し込まれ、その開口７に電子部品１のリ
ード線８が挿通される。このとき電子部品のリード線８
は、テーパー状の開口７に形成された切れ目６に合わせ
て電子部品支持ピン３に差し込まれ、電子部品１と電子
部品支持ピン３の位置合わせがなされる。こうして電子
部品１の組み込まれたプリント基板２は半田槽に通さ
れ、これにより電子部品１は電子部品支持ピン３と共に
プリント基板２に半田付けされる。

〔考案が解決しようとする課題〕

半田槽を通す前工程として上述したように電子部品支持
ピンを使用して電子部品の組み込まれたプリント基板
は、半田槽まで運ばれる途中で電子部品支持ピンの開口
に形成された切れ目から電子部品のリード線が外れて、
電子部品と電子部品支持ピンとの位置合わせがバラバラ
になってしまうという不都合がある。

こうした不都合を避けるためには、半田槽を通す前工程
で電子部品のリード線を差し込んだ電子部品支持ピンの
開口を手作業により半田付けする必要があるが、このよ
うな手作業は面倒であり、改善が望まれていた。

〔課題を解決するための手段〕

そのため本考案では、中空な筒状に形成され、一端をプ
リント基板に設けられた孔に差し込んだときに前記孔か
ら突出する位置を規制する膨らみを中程に有し、電子部
品のリード線が挿通される他端に一対の切れ目を設け、
これを２分割に割り開いてテーパー状の開口を形成され
た電子部品支持ピンを改良して、電子部品支持ピンのテ
ーパー状の開口に形成された一対の切れ目の付け根に電
子部品のリード線が挿通され間口が狭く奥が広いＣ形の
溝を設けた構成としたことを特徴とする。

〔作用〕

本考案の構成によれば、半田槽を通す前工程として、電
子部品支持ピンを使用して電子部品の組み込まれたプリ
ント基板は、そのテーパー状の開口に形成された一対の
切れ目の付け根に設けた溝に電子部品のリード線を挿通
させるだけで外れ難くなり、このとき同時に、電子部品
と電子部品支持ピンとの位置合わもなされる。

〔実施例〕

以下本考案の実施例を図面に従って説明する。第１図
は、本考案の一実施例を示す斜視図、第２図は、本考案
の使用例を示す斜視図である。尚、図面に付した同符号
は、同じものを示している。図において、１は抵抗体等
の発熱する電子部品１で、プリント基板２を自身の発熱
による熱の損傷から防ぐために、中空な筒状の電子部品
支持ピン10を用いて、プリント基板２から所定距離、離
して支持されている。

上述したように、この電子部品支持ピン10は、一端をプ
リント基板２に設けられた電子部品１の取り付け孔４、
４に差し込んだとき、電子部品支持ピン10が取り付け孔
４、４から一定量以上突出しないように規制する膨らみ
11、11が中程に設けられており、また、電子部品支持ピ
ン10の他端には、一対の切れ目12、12が設けられ、これ
を、２分割に割り開いてテーパー状の開口13が形成され
ている。

特に本考案では、このテーパー状の開口13に形成された
一対の切れ目12、12の付け根のそれぞれに、電子部品の
リード線８が挿通される間口が狭く奥が広いＣ形の溝
（ここではＣ形の割り溝）14、14を設けている。即ち、
第２図に示すように電子部品支持ピン10は取り付け孔
４、４に差し込まれて、続いて、割り溝14を介在して開
口13に電子部品１のリード線６が挿通される。

このとき電子部品のリード線８は、テーパー状の開口13
に形成された割り溝14に挿通されることで、電子部品１
は電子部品支持ピン10から外れ難くなり、同時に両者の
位置合わせがなされる。

こうして電子部品１の組み込まれたプリント基板２は半
田槽に通され、これにより電子部品１は電子部品支持ピ
ン10と共にプリント基板２に半田付けされる。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によれば、半田槽を通す前工
程として、電子部品支持ピンを使用して電子部品の組み
込まれたプリント基板は、そのテーパー状の開口に形成
された一対の切れ目の付け根に設けた間口が狭く奥が広
いＣ形の溝に電子部品のリード線を挿通するだけで仮固
定されて外れ難くなり、このとき同時に電子部品と電子
部品支持ピンとの位置合わせがなされる。そのため、電
子部品の組み込まれたプリント基板を半田槽まで運ぶ途
中で電子部品支持ピンの開口に形成された溝から電子部
品のリード線が外れることはなくなり、プリント基板に
電子部品を組み込む工程での不良率が低減できる等優れ
た効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例を示す斜視図、第２図は、
本考案の使用例を示す斜視図、第３図は、従来例を示す
斜視図、第４図は、従来の使用例を示す斜視図である。 １……電子部品、２……プリント基板、４……取り付け
孔、８……リード線、10……電子部品支持ピン、11……
膨らみ、12……切れ目、13……開口、14……溝。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】中空な筒状に形成され、一端をプリント基
   板に設けられた孔に差し込んだときに前記孔から突出す
   る位置を規制する膨らみを中程に有し、電子部品のリー
   ド線が挿通される他端に一対の切れ目を設け、これを２
   分割に割り開いてテーパー状の開口を形成し、前記一対
   の切れ目の付け根に電子部品のリード線が挿通され間口
   が狭く奥が広いＣ形の溝を設けたことを特徴とする電子
   部品支持ピン。