JPH0737346Y2 - プリント基板のネジ止め用ランド構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案はプリント基板のネジ止め
用ランド構造に係わり、特にマイクロコンピュータ等の
ように厳重な電磁シールドを必要とする電子部品を搭載
するプリント基板のグランドと筐体とのネジ止めに使用
されるプリント基板のネジ止め用ランド構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年自動車の制御装置にマイクロコンピ
ュータのような電子部品が使用される場合が多いが、電
子部品は５Ｖ程度の低電圧電源で駆動されることが一般
的である。しかしながら自動車には点火プラグ等のノイ
ズ発生源が多く搭載されており、制御装置の動作の信頼
性を向上させるためには、例えばダイキャストにより製
作されたアルミニューム筐体で電磁シールドを確実に行
う必要がある。

【０００３】図５は現在使用されている自動車搭載用の
制御装置の断面図であって、プリント基板１０は絶縁材
基板１１の部品搭載面１１ａおよび裏面１１ｂには、そ
れぞれ電気的配線１２ａおよび１２ｂがパターニングさ
れる構成となっている。そして部品搭載面１１ａにはマ
イクロコンピュータあるいは抵抗といった電子部品が半
田付けされ、筐体１３内に収納される。

【０００４】裏面１１ｂはパターニングされた電気的配
線１２ｂを保護するために、絶縁材であるコーティング
層１４によって覆われる。電気的配線には基準電位とな
るいわゆるグランドが存在するが、グランド電位が外来
ノイズによって擾乱されることを防止するために、プリ
ント基板１０上のグランドと筐体１１とを電気的に接続
することが必要となるが、従来はプリント基板１０上の
グランドと筐体１３と導体ケーブルで接続するものが多
かった。

【０００５】しかしながら導体ケーブルで接続する場合
には、当然に導体ケーブルの配線工程が必要となり、工
数の増加あるいは製作原価の上昇は避けることはできな
い。この課題を解決するために、プリント基板１０は筐
体１３にネジ止めすることが一般的であることに鑑み、
本出願人は既に、ネジによってプリント基板１０と筐体
１３との電気的接続を確保する「プリント基板のネジ止
め用ランド構造」を提案している（実願平４−３０９９
５）。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】しかし上記提案は、プ
リント基板１０の裏面１１のネジ差し込み穴の周囲に、
グランド用ランドをパターニングし、ネジ止めの際にネ
ジの回転力でネジ頭部でグランド用ランド上に塗布され
たソルダーレジスト材あるいはコーティング層を排除す
ることによって、ネジとグランド用ランドとの電気的接
触を確保するものであるため、ソルダーレジスト材ある
いはコーティング層が押しつぶされた場合には電気的に
接触しないおそれがあった。

【０００７】燃料噴射制御装置あるいはアンチロックブ
レーキ制御装置のように信頼性に要求される制御装置に
対しては、より確実に電気的接触を確保する必要がある
ことは明らかである。本考案はかかる問題点に鑑みなさ
れたものであって、ネジ止めによってプリント基板のグ
ランドと筐体との電気的接続が一層確実となるプリント
基板のネジ止め用ランドを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】第１の考案にかかるプリ
ント基板のネジ止め用ランド構造は、絶縁基板の部品搭
載面および裏面に電気的配線をパターニングしたプリン
ト基板と部品搭載面をシールドするための筐体とを一体
化するために使用される取り付けネジによってプリント
基板上に形成された電気回路のグランド用ランドと筐体
とを電気的に接続するプリント基板のネジ止め用ランド
構造であって、取り付けネジが差し込まれるネジ穴の周
囲に複数の放射状突起を有する星型形状に成形されたネ
ジ止め用ランドが絶縁基板の部品搭載面および裏面に設
けられ、絶縁基板の部品搭載面および裏面に設けられた
ネジ止め用ランドが少なくとも１個のバイアホールで電
気的に接続されたことを特徴とする。

【０００９】第２の考案にかかるプリント基板のネジ止
め用ランド構造は、バイアホールに代えて穴径が大であ
るスルーホールが設けられ、プリント基板の裏面のソル
ダリングの際に毛管現象によって吸い上げられた半田が
プリント基板の部品搭載面のネジ止め用ランド上に半田
層として形成されることを特徴とする。

【００１０】

【作用】第１の考案にかかるプリント基板のネジ止め用
ランド構造によれば、取り付けネジの頭部とプリント基
板裏面のネジ止め用ランドの間に絶縁物が挟まっている
ばあいにも、プリント基板部品搭載面に設けられたネジ
止め用ランドと筐体とが直接接触することにより、プリ
ント基板グランドと筐体との電気的接続が確保される。

【００１１】第２の考案にかかるプリント基板のネジ止
め用ランド構造によれば、プリント基板裏面のソルダリ
ングの際にスルーホールが半田を吸い上げて部品搭載面
のネジ止め用ランド上に半田層が形成され、プリント基
板グランドと筐体との電気的接続をより確実なものとす
る。

【００１２】

【実施例】図１は第１の考案にかかるプリント基板のネ
ジ止め用ランド構造の実施例の平面図であって、（イ）
はプリント基板の部品搭載面を、（ロ）はプリント基板
の裏面を示す。また図２はプリント基板のＸ−Ｘ断面図
である。即ちプリント基板１０の部品搭載面１１ａおよ
び裏面１１ｂのネジ止め用ランド１５ａおよび１５ｂ
は、取り付けネジ１６が差し込まれるネジ穴１７の周囲
に同心円状にパターニングされる。そして部品搭載面１
１ａおよび裏面１１ｂのネジ止め用ランド１５ａおよび
１５ｂは、４つのバイアホール１８１〜１８４によって
電気的に接続されている。

【００１３】プリント基板１０の部品搭載面１１ａおよ
び裏面１１ｂで半田の付着が必要でない部分にはソルダ
レジスト１９が塗布されるが、第１の実施例においては
部品搭載面１１ａおよび裏面１１ｂのネジ止め用ランド
１５ａおよび１５ｂにおいては、導電部分が４つの突起
を有する放射状の形状となるようにソルダレジスト１９
が塗布される。

【００１４】図１において、クロスハッチングを施した
部分はソルダレジスト１９が塗布されている部分を表
す。なおプリント基板１０の裏面１１ｂがソルダリング
される際には裏面１１ｂのネジ止め用ランド１５ｂに半
田層２０が形成される。取り付けネジ１６をネジ穴１７
に差し込み、プリント基板１０と筐体１３とを一体化す
る際に取り付けネジ１６の頭部が、半田層２０を介して
裏面１１ｂの放射状のランド１５ｂと接触し、プリント
基板のグランドと筐体１３とを電気的に接続する。ここ
で半田層２０は半田が弾性を有する材料であることか
ら、特にスプリングワッシャを使用しなくても締め付け
力を維持することが可能である。

【００１５】さらに部品取り付け面１１ａに設けられた
取り付けネジ用ランド１５ａが直接筐体１３と接触し
て、プリント基板のグランドと筐体１３とを電気的に接
続する。なお第１の実施例においては同心円状のランド
にソルダレジストを塗布することにより放射状の突起を
形成することとしているが、ランド自体を放射状突起を
有する形状にパターニングしてもよい。

【００１６】図３および図４は第２の実施例の平面図お
よびＸ−Ｘ断面図であるが、第２の実施例においてはバ
イアホール１８１〜１８４に代えて、スルーホール２１
１〜２１４が設けられている。なお図１および図２と同
一の参照番号は同一の要素を表すものとする。スルーホ
ール２１１〜２１４とすれば、裏面１１ｂをソルダリン
グする際に、溶融半田が毛管現象によってスルーホール
２１１〜２１４内に吸引され、部品取り付け面１１ａの
ランド１５ａ状に広がる。

【００１７】即ち裏面１１ｂに半田層２０ｂが形成され
るだけでなく部品取り付け面１１ａにも半田層２０ａが
形成される。従って取り付けネジ１６が締め付けられる
と、筐体１３が半田層２０ａに食い込むように一体化さ
れ、プリント基板１０のグランドと筐体１３との電気的
接続を一層確実なものとすることが可能である。

【００１８】なおランドの形状は、第１の実施例と同様
に形成することが可能である。

【００１９】

【考案の効果】第１の考案にかかるネジ止め用ランド構
造によれば、取り付けネジによってプリント基板裏面に
設けられたネジ止め用ランドと筐体とが電気的に接続さ
れるだけでなく、裏面ネジ止め用ランドとバイアホール
によって電気的に接続されるプリント基板部品取り付け
面に設けられたネジ止め用ランドが直接筐体と接触して
プリント基板のグランドと筐体との電気的接続を確実に
することが可能となる。

【００２０】第２の考案にかかるネジ止め用ランド構造
によれば、スルーホールによって半田が部品取り付け面
にも吸い上げられて部品取り付け面のネジ止め用ランド
にも半田層が形成されるため、プリント基板のグランド
と筐体との電気的接続が一層確実にすることが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は第１の実施例の平面図である。

【図２】図１は第１の実施例のＸ−Ｘ断面図である。

【図３】図３は第２の実施例の平面図である。

【図４】図４は第２の実施例のＸ−Ｘ断面図である。

【図５】図５は自動車搭載用制御装置の断面図である。

【符号の説明】

１１…絶縁基板 １３…筐体 １４…保護コーティング層 １５…ネジ止め用ランド １６…取り付けネジ １８１〜１８４…バイアホール １９…ソルダレジスト

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の部品搭載面および裏面に電気
   的配線をパターニングしたプリント基板と部品搭載面を
   シールドするための筐体とを一体化するために使用され
   る取り付けネジによって、プリント基板上に形成された
   電気回路のグランド用ランドと前記筐体とを電気的に接
   続するプリント基板のネジ止め用ランド構造であって、 前記取り付けネジが差し込まれるネジ穴の周囲に、複数
   の放射状突起を有する星型状に成形されたネジ止め用ラ
   ンドが、前記絶縁基板の部品搭載面および裏面に設けら
   れ、 前記絶縁基板の部品搭載面および裏面に設けられたネジ
   止め用ランドが少なくとも１個のバイアホールで電気的
   に接続されたことを特徴とするプリント基板のネジ止め
   用ランド構造。
2. 【請求項２】 前記バイアホールに代えて、穴径が大で
   あるスルーホールが設けられ、前記プリント基板の裏面
   のソルダリングの際に毛管現象によって吸い上げられた
   半田が前記プリント基板の部品搭載面のネジ止め用ラン
   ド上に半田層として形成されることを特徴とするプリン
   ト基板のネジ止め用ランド構造。