JPH0737638U - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 放熱板に収納凹部を形成する必要がなく、ま
た組立時にサーミスタを破損したり、そのリード線を曲
げたりするおそれがなく、組立作業性を向上させる。 【構成】 回路基板４を形成する裏打ち基板４Ａとフレ
キシブルプリント基板４Ｂにサーミスタ１０より大きい
孔２１，２２を形成する。裏打ち基板４Ａの孔２１にサ
ーミスタ１０を挿入し、そのリード線１５をフレキシブ
ルプリント基板４Ｂの回路に半田１６によって接続す
る。そして、孔２１，２２にシリコングリス１８を充填
し、サーミスタ１０を封止する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリンタ等に使用されるサーマルヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】

プリンタ等に使用されるサーマルヘッドは、Ａｌ₂ Ｏ₃ 等からなるセラミック 基板上に多数の発熱抵抗体を感熱記録紙の送り方向と直交する方向に配列形成し 、これらの発熱抵抗体を電圧の印加によって選択的に発熱させて感熱記録紙に発 色反応を起こさせ、情報を記録するものである。そのため、回路接続時および印 字時の発熱が問題となり、放熱構造が要求される。また、一般にこの種のサーマ ルヘッドはヘッドの温度を検知するため、サーミスタ等の温度測定素子が実装さ れている。

【０００３】 図４〜図６はこのような温度測定素子を備えた接合方式のサーマルヘッドの従 来例を示すものである。これを概略説明すると、１は発熱抵抗体２、リード電極 、接続端子３等が印刷形成されたセラミック基板、４は回路基板で、この回路基 板４は、ガラスエポキシ等よりなる裏打ち基板４Ａとフレキシブルプリント基板 ４Ｂとで構成されている。６はアルミニウム合金製の放熱板、７は同じくアルミ ニウム合金製の保護カバー、８は保護カバー７と回路基板４を放熱板６に共締め 固定する止めねじ、９はドライバ用ＩＣ、１０はサーミスタ、１１は感熱記録紙 、１２はプラテンローラ、１３はシリコンゴム等の弾性部材である。この接合方 式のサーマルヘッドは、セラミック基板１と回路基板４を放熱板６上に載置し、 フレキシブルプリント基板４Ｂの制御回路部分をセラミック基板１の接続端子３ 部分に重ね合わせ、これらを保護カバー７により弾性部材１３を介して押圧し、 電気的に接続して構成したものである。

【０００４】 温度測定用のサーミスタ１０は、そのリード線１５がフレキシブルプリント基 板４Ｂの回路に半田１６によって接続されて裏打ち基板４Ａの下側に配置され、 放熱板６の上面適宜箇所に凹設された収納凹部１７内に挿入され、かつシリコン グリス等の粘性が高く熱伝導率の良い絶縁材１８によって封止されている。サー ミスタ１０による温度測定は、発熱抵抗体２のドットの位置によらずに温度を測 定した方がより均一な温度制御ができるため、回路基板４より寄りに配設されて いる。放熱板６に埋め込んでいる理由は、フレキシブルプリント基板４Ｂ上に配 設したのみでは伝熱度が低く、正確に温度測定ができないためである。 なお、収納凹部１７に対応して保護カバー７には放熱用の貫通孔１９が形成さ れている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記した従来のサーマルヘッドにおいては、放熱板６に収納凹 部１７を形成しなければならないため、放熱板６の加工コストが高くなるという 問題があった。また、サーマルヘッドを組み立てる時、サーミスタ１０が収納凹 部１７に良好に納まる（リード線１５の長さが長すぎても短すぎてもよくない） ように、フレキシブルプリント基板４Ｂ（あるいは裏打ち基板４Ａ）に実装しな ければならず、さらに回路基板４に実装されたサーミスタ１０は裏打ち基板４Ａ の下方に突出しているので、組立時に回路基板４を無造作に取り扱うと、サーミ スタ１０を破損、或いはリード線１５を曲げてしまうことがあり、製造不良の一 因になるといった問題もあった。

【０００６】 したがって、本考案は上記したような従来の問題点に鑑みてなされたもので、 その目的とするところは、放熱板に収納凹部を形成する必要がなく、また組立時 にサーミスタを破損したり、そのリード線を曲げたりするおそれがなく、組立作 業性に優れたサーマルヘッドを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案に係るサーマルヘッドは、発熱抵抗体、電極 等を備えたセラミック基板と制御回路とを備えた回路基板とを放熱板上に配設し 、前記電極と制御回路を電気的に接続したサーマルヘッドにおいて、前記回路基 板に温度測定素子より大きな孔を貫通形成し、この孔内に前記温度測定素子を挿 入配置し、かつ熱伝導性絶縁材によって封止したものである。

【０００８】

【作用】

温度測定素子は回路基板に形成された孔内に収納されるので、放熱板には収納 凹部を形成する必要がなく、また、回路基板を重ねても、破損したり、リード線 が曲がったりすることがない。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。 図１は本考案に係るサーマルヘッドの一実施例を示す要部断面図、図２は熱伝 導性絶縁材を充填する前の要部平面図である。なお、図４〜図６に示した従来ヘ ッドと同一構成部材のものに対しては、同一の符号をもって示し、その詳細な説 明を省略する。これらの図において、本実施例は回路基板４を形成する裏打ち基 板４Ａとフレキシブルプリント基板４Ｂにサーミスタ１０より大きい孔２１，２ ２を互いに連通するよう形成し、裏打ち基板４Ａの孔２１内にサーミスタ１０を 配置し、そのリード線１５をフレキシブルプリント基板４Ｂの回路に半田１６に よって接続すると共に、これらの孔２１，２２に対応して保護カバー７に放熱用 の貫通孔１９を形成し、この貫通孔１９より前記孔２１，２２にシリコングリス 等の熱伝導性絶縁材１８を充填し、サーミスタ１０を封止したものである。この ため、放熱板６自体にはサーミスタ取り付けのための加工が何等施されていない 。

【００１０】 サーミスタ１０を実装する場合、サーミスタ１０は放熱板６の表面に近接する よう裏打ち基板４Ａの孔２１に挿入配置される。また、サーミスタ１０のリード 線１５は、裏打ち基板４Ａの平面方向に略平行で、その先端部がフレキシブルプ リント基板４Ｂ側に折り曲げられて、フレキシブルプリント基板４Ｂに設けられ たリード線挿通孔（図示せず）に裏打ち基板４Ａ側から挿通され、保護カバー７ 側に突出する突出端がフレキシブルプリント基板４Ｂの回路に半田１６によって 接続される。 なお、その他の構成は上記した従来構造と同様である。

【００１１】 このような構成からなるサーマルヘッドにおいては、裏打ち基板４Ａの孔２１ にサーミスタ１０を組み込んでいるので、放熱板６自体にはサーミスタ１０のた めの何等の加工も必要とせず、したがって、放熱板６の製作が簡単かつ容易であ る。この場合、放熱板６内にサーミスタ１０を組み込まなくても、発熱抵抗体の 熱は、放熱板６および熱伝導性絶縁材１８を経てサーミスタ１０に伝達されるた め、従来と同様に温度を良好に測定することができる。 また、サーミスタ１０は裏打ち基板４Ａの孔２１内に収納配置されて裏打ち基 板４Ａ自体により保護されているので、組立作業時に回路基板４の取扱いが悪か ったり、或いは回路基板４の保管時に重ねて保管しても、サーミスタ１０を破損 したり、そのリード線１５を曲げたりすることがなく、サーマルヘッドの組立作 業を良好に行うことができる。

【００１２】 なお、上記実施例は回路基板４を裏打ち基板４Ａとフレキシブルプリント基板 ４Ｂとで構成し、フレキシブルプリント基板４Ｂの制御回路部分をセラミック基 板１の接続端子３部分に重ね合わせて押圧するよう構成された、接合方式のサー マルヘッドの場合について説明したが、これに限らず、本考案を回路基板４を通 常のプリント基板で構成し、この回路プリント基板４とセラミック基板１を放熱 板６上に対向するようにして載置し、セラミック基板１の接続端子部分とプリン ト基板上に形成された制御回路部分をワイヤボンディングにより電気的に接続し て構成された複合基板方式のサーマルヘッドに用いてもよい。この場合は、図３ に示すようにプリント基板４上のサーミスタ１０が接続されるべき回路の近傍に 、サーミスタ１０より大きい貫通孔２１を形成し、サーミスタ１０のリード線１ ５をプリント基板４の回路に半田１６により接続し、サーミスタ１０を貫通孔２ １に収納して熱電導性絶縁部材１８を充填し、封止するよう構成される。

【００１３】

【考案の効果】 以上説明したように本考案に係るサーマルヘッドは、回路基板に孔を形成し、 この孔に温度測定素子を挿入配置し、熱伝導性絶縁材で封止したので、放熱板自 体には温度測定素子用の穴を形成したりする必要がなく、放熱板の製作が容易で ある。また、回路基板の孔にサーミスタを収納配置しているので、回路基板の取 扱いが容易で、たとえ回路基板を重ね合わせても、温度測定素子を破損したり、 そのリード線を曲げたりすることがなく、サーマルヘッドの組立作業性を向上さ せることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るサーマルヘッドの一実施例を示す
要部断面図である。

【図２】熱伝導性絶縁材を充填する前の要部平面図であ
る。

【図３】本考案の他の実施例を示す要部断面図である。

【図４】従来のサーマルヘッドの分解斜視図である。

【図５】同ヘッドの断面図である。

【図６】サーミスタの取付構造を示す要部断面図であ
る。

【符号の説明】

１ セラミック基板 ２ 発熱抵抗体 ４ 回路基板 ４Ａ 裏打ち基板 ４Ｂ フレキシブルプリント基板 ６ 放熱板 ７ 保護カバー １２ プラテンローラ １５ サーミスタ １８ 熱伝導性絶縁材 ２１ 孔 ２２ 孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱抵抗体、電極等を備えたセラミック
   基板と制御回路を備えた回路基板とを放熱板上に配設
   し、前記電極と制御回路を電気的に接続したサーマルヘ
   ッドにおいて、 前記回路基板に温度測定素子より大きな孔を貫通形成
   し、この孔内に前記温度測定素子を挿入配置し、かつ熱
   伝導性絶縁材によって封止したことを特徴とするサーマ
   ルヘッド。