JPH0737915A - 電子部品の製造装置の調整方法 - Google Patents
電子部品の製造装置の調整方法Info
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- JPH0737915A JPH0737915A JP5179084A JP17908493A JPH0737915A JP H0737915 A JPH0737915 A JP H0737915A JP 5179084 A JP5179084 A JP 5179084A JP 17908493 A JP17908493 A JP 17908493A JP H0737915 A JPH0737915 A JP H0737915A
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- molding die
- electronic component
- manufacturing apparatus
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14008—Inserting articles into the mould
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Special Conveying (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の種類に応じて製造装置上の部品を
適宜配設位置に変更する際に、作業性が良く、生産性を
向上させる電子部品の製造装置の調整方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 本発明は、リードフレームを用いて電子部品
を製造する電子部品の製造装置において、前記リードフ
レームに接続された電子部品を所望の形状に成形するも
のであって所定幅を有する成形金型を製造装置上の所定
位置に配設し、前記リードフレームを前記成形金型へ移
送する時に該リードフレームを案内する案内手段の配設
箇所を所望の位置へ変更するとともに、前記成形金型内
へ前記リードフレームを移送させて装填する装填手段の
移送停止位置を変更させて前記成形金型内の所定の装填
位置へ前記リードフレームを装填することから成ること
を特徴とする電子部品の製造装置の調整方法である。
適宜配設位置に変更する際に、作業性が良く、生産性を
向上させる電子部品の製造装置の調整方法を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 本発明は、リードフレームを用いて電子部品
を製造する電子部品の製造装置において、前記リードフ
レームに接続された電子部品を所望の形状に成形するも
のであって所定幅を有する成形金型を製造装置上の所定
位置に配設し、前記リードフレームを前記成形金型へ移
送する時に該リードフレームを案内する案内手段の配設
箇所を所望の位置へ変更するとともに、前記成形金型内
へ前記リードフレームを移送させて装填する装填手段の
移送停止位置を変更させて前記成形金型内の所定の装填
位置へ前記リードフレームを装填することから成ること
を特徴とする電子部品の製造装置の調整方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ又はトランジスタ
等の電子部品を製造する際に、プレス成形等の成形工程
に用いられる成形金型やその周辺部に設けられた部品等
を含めた電子部品の製造装置を位置決めする等の調整方
法に関する。
等の電子部品を製造する際に、プレス成形等の成形工程
に用いられる成形金型やその周辺部に設けられた部品等
を含めた電子部品の製造装置を位置決めする等の調整方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子部品製造業界においては、多
種多用の電子部品が開発され、少量づつ生産するといっ
た多種少量生産型の業態への移行の傾向にあり、一つの
製造装置において部品交換や部品の位置調整を行うこと
により、多種類の電子部品を製造することのできる製造
装置が要求されている。
種多用の電子部品が開発され、少量づつ生産するといっ
た多種少量生産型の業態への移行の傾向にあり、一つの
製造装置において部品交換や部品の位置調整を行うこと
により、多種類の電子部品を製造することのできる製造
装置が要求されている。
【０００３】このような製造装置とは、ＩＣのプレス工
程を例にとると、以下に説明するようなものである。
程を例にとると、以下に説明するようなものである。
【０００４】一般にＩＣは、製造工程において、短冊状
のリードフレームに一定間隔で搭載された半導体素子を
樹脂封止成形した後、プレス工程においてリードフレー
ムを順次移送させて所望の形状に製品をプレス加工する
成形金型の所定位置へ装填させ、該成形金型のプレス加
工によりリードフレームから個々に分離することにより
製造されている。
のリードフレームに一定間隔で搭載された半導体素子を
樹脂封止成形した後、プレス工程においてリードフレー
ムを順次移送させて所望の形状に製品をプレス加工する
成形金型の所定位置へ装填させ、該成形金型のプレス加
工によりリードフレームから個々に分離することにより
製造されている。
【０００５】このプレス工程において、製造するＩＣの
種類に応じて製造装置上に設けられた成形金型を交換し
たり、リードフレームの幅に応じてリードフレームの移
送時に該リードフレームを案内するための搬送ガイドの
配設位置を変更したりリードフレームを成形金型へ装填
させる装填手段の移送ストロークを変更しリードフレー
ムを成形金型の所定位置へ装填したりする方法がとられ
ている。
種類に応じて製造装置上に設けられた成形金型を交換し
たり、リードフレームの幅に応じてリードフレームの移
送時に該リードフレームを案内するための搬送ガイドの
配設位置を変更したりリードフレームを成形金型へ装填
させる装填手段の移送ストロークを変更しリードフレー
ムを成形金型の所定位置へ装填したりする方法がとられ
ている。
【０００６】以下、上記従来の方法について、図３乃至
図６を参照しつつ説明する。
図６を参照しつつ説明する。
【０００７】まず、図３に示すような製造装置上の所定
箇所に設置されている成形金型２１を取り外し、製造す
るＩＣの種類に応じて成形金型２１を位置決めするため
の位置決めストッパ２２に当接させ所定箇所に取付ける
ことにより、成形金型２１を交換している。
箇所に設置されている成形金型２１を取り外し、製造す
るＩＣの種類に応じて成形金型２１を位置決めするため
の位置決めストッパ２２に当接させ所定箇所に取付ける
ことにより、成形金型２１を交換している。
【０００８】一方、リードフレームの搬送に関しては、
図４および図５に示すように、リードフレーム２３の案
内用の搬送ガイド２４には、位置決めピン２５ａが所定
位置に穿設され、搬送ガイド２４を保持するための搬送
台２６には、位置決め穴２７ａが所定位置に固定されて
おり、搬送ガイド２４の位置決めピン２５ａを搬送台２
６の位置決め穴２７ａに適宜嵌合させることにより、搬
送ガイド２４を適宜配設位置に変更している。
図４および図５に示すように、リードフレーム２３の案
内用の搬送ガイド２４には、位置決めピン２５ａが所定
位置に穿設され、搬送ガイド２４を保持するための搬送
台２６には、位置決め穴２７ａが所定位置に固定されて
おり、搬送ガイド２４の位置決めピン２５ａを搬送台２
６の位置決め穴２７ａに適宜嵌合させることにより、搬
送ガイド２４を適宜配設位置に変更している。
【０００９】また、リードフレームの成形金型内への装
填位置に関しては、押込みブロック２８が、リードフレ
ーム２３を押し当てながら移送し、製造装置上の所定位
置に配設したストッパ２９に当接して移送を停止するこ
とで、成形金型２１内の所定位置にリードフレームを装
填させている。図６に示すように、製造装置上の所定位
置に位置決めピン２５ｂを設け、ストッパ２２に位置決
め穴２７ｂを穿設して、ストッパ２２の位置決め穴２７
ｂを位置決めピン２５ｂに嵌合させることにより、スト
ッパ２２を適宜所定位置に変更し、ＩＣの種類に応じて
リードフレーム２３を成形金型２１の所望の位置に適宜
装填できるようにしている。
填位置に関しては、押込みブロック２８が、リードフレ
ーム２３を押し当てながら移送し、製造装置上の所定位
置に配設したストッパ２９に当接して移送を停止するこ
とで、成形金型２１内の所定位置にリードフレームを装
填させている。図６に示すように、製造装置上の所定位
置に位置決めピン２５ｂを設け、ストッパ２２に位置決
め穴２７ｂを穿設して、ストッパ２２の位置決め穴２７
ｂを位置決めピン２５ｂに嵌合させることにより、スト
ッパ２２を適宜所定位置に変更し、ＩＣの種類に応じて
リードフレーム２３を成形金型２１の所望の位置に適宜
装填できるようにしている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような方法においては、製造装置上の各部品を適宜配設
位置に変更する際に、配設位置を変更する部品数が多い
ために、変更作業に多大な時間を要し作業性が非常に悪
かった。
ような方法においては、製造装置上の各部品を適宜配設
位置に変更する際に、配設位置を変更する部品数が多い
ために、変更作業に多大な時間を要し作業性が非常に悪
かった。
【００１１】また、各部品はそれぞれ独立して配設位置
を変更されるため、部品同士の位置調整を厳密に行う必
要があり、位置決め調整ミスによるリードフレームの搬
送不良が発生しやすく、歩留まりを低下させ、生産性は
非常に悪かった。
を変更されるため、部品同士の位置調整を厳密に行う必
要があり、位置決め調整ミスによるリードフレームの搬
送不良が発生しやすく、歩留まりを低下させ、生産性は
非常に悪かった。
【００１２】本発明は以上のような状況下で考え出され
たもので、電子部品の種類に応じて製造装置上の部品を
適宜配設位置に変更する際に、作業性が良く、生産性を
向上させる電子部品の製造装置の調整方法を提供するこ
とを課題とする。
たもので、電子部品の種類に応じて製造装置上の部品を
適宜配設位置に変更する際に、作業性が良く、生産性を
向上させる電子部品の製造装置の調整方法を提供するこ
とを課題とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明によれば、リードフレームを用いて電子部品
を製造する電子部品の製造装置において、前記リードフ
レームに接続された電子部品を所望の形状に成形するも
のであって所定幅を有する成形金型を製造装置上の所定
位置に配設し、前記リードフレームを前記成形金型へ移
送する時に該リードフレームを案内する案内手段の配設
箇所を所望の位置へ変更するとともに、前記成形金型内
へ前記リードフレームを移送させて装填する装填手段の
移送停止位置を変更させて前記成形金型内の所定の装填
位置へ前記リードフレームを装填することから成ること
を特徴とする電子部品の製造装置の調整方法が提供され
る。
に、本発明によれば、リードフレームを用いて電子部品
を製造する電子部品の製造装置において、前記リードフ
レームに接続された電子部品を所望の形状に成形するも
のであって所定幅を有する成形金型を製造装置上の所定
位置に配設し、前記リードフレームを前記成形金型へ移
送する時に該リードフレームを案内する案内手段の配設
箇所を所望の位置へ変更するとともに、前記成形金型内
へ前記リードフレームを移送させて装填する装填手段の
移送停止位置を変更させて前記成形金型内の所定の装填
位置へ前記リードフレームを装填することから成ること
を特徴とする電子部品の製造装置の調整方法が提供され
る。
【００１４】
【作用】電子部品の製造装置上の所定位置に成形金型を
配設させることで、リードフレームを案内する搬送ガイ
ドを適宜配設箇所へ変更し、また、成形金型内へリード
フレームを装填する装填手段の移送停止位置を変更する
ことで、電子部品の製造装置上に設けた各種部品の調整
をすることができる。
配設させることで、リードフレームを案内する搬送ガイ
ドを適宜配設箇所へ変更し、また、成形金型内へリード
フレームを装填する装填手段の移送停止位置を変更する
ことで、電子部品の製造装置上に設けた各種部品の調整
をすることができる。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の一実施例について、ＩＣを例
にとり図１乃至図２を参照しつつ説明する。
にとり図１乃至図２を参照しつつ説明する。
【００１６】ＩＣは、短冊状のリードフレームに一定間
隔で搭載された半導体素子を樹脂封止成形した後、リー
ドフレームをプレス工程に順次移送させ、このプレス工
程において所望の形状に製品を加工する成形金型を用い
たプレス加工によりリードフレームから個々に分離する
ことにより製造している。
隔で搭載された半導体素子を樹脂封止成形した後、リー
ドフレームをプレス工程に順次移送させ、このプレス工
程において所望の形状に製品を加工する成形金型を用い
たプレス加工によりリードフレームから個々に分離する
ことにより製造している。
【００１７】本発明の電子部品の製造装置の調整方法
は、例えばこのプレス工程において、同一の製造装置上
で異種の電子部品を製造する場合に、上記のような一定
の幅を有する成形金型を予め準備し、これを交換し取付
ける際に用いられる。
は、例えばこのプレス工程において、同一の製造装置上
で異種の電子部品を製造する場合に、上記のような一定
の幅を有する成形金型を予め準備し、これを交換し取付
ける際に用いられる。
【００１８】図１および図２に示すように、本発明の電
子部品の製造装置の調整方法に係る調整装置は、リード
フレーム１を案内しつつ移送される一対の搬送ガイド２
（案内手段）と、この搬送ガイド２を電子部品の種類に
応じた箇所に移動させるための棒状の移動レバー３と、
この移動レバー３の対向端を適宜押圧するために成形金
型４の所定位置に固定した調整ブロック５と、リードフ
レーム１を押し当てながら成形金型４内へ装填させる押
込みブロック６（装填手段）の押込み停止位置を調整す
るストッパ７とから成るものである。
子部品の製造装置の調整方法に係る調整装置は、リード
フレーム１を案内しつつ移送される一対の搬送ガイド２
（案内手段）と、この搬送ガイド２を電子部品の種類に
応じた箇所に移動させるための棒状の移動レバー３と、
この移動レバー３の対向端を適宜押圧するために成形金
型４の所定位置に固定した調整ブロック５と、リードフ
レーム１を押し当てながら成形金型４内へ装填させる押
込みブロック６（装填手段）の押込み停止位置を調整す
るストッパ７とから成るものである。
【００１９】搬送ガイド２は、リードフレーム１の搬送
方向に沿って対向するように一定間隔を空けて二本設け
られ、両搬送ガイド２間は、２本のバネ２ａによりリー
ドフレーム１の内方に向けて力が加えられている。これ
らの搬送ガイド２には該搬送ガイド２をリードフレーム
の幅方向に対称移動させるピニオンラック８が接続され
ている。
方向に沿って対向するように一定間隔を空けて二本設け
られ、両搬送ガイド２間は、２本のバネ２ａによりリー
ドフレーム１の内方に向けて力が加えられている。これ
らの搬送ガイド２には該搬送ガイド２をリードフレーム
の幅方向に対称移動させるピニオンラック８が接続され
ている。
【００２０】移動レバー３は、該移動レバー３の略中央
部を支点として回動可能であり、移動レバー３のリード
フレーム１側端には搬送ガイド２に固定されたレバーガ
イド９が当接されている。移動レバー３のリードフレー
ム側端と支点との中間部にはバネ３ａにより両搬送ガイ
ド２間の間隔を広げる方向に力が加えられている。
部を支点として回動可能であり、移動レバー３のリード
フレーム１側端には搬送ガイド２に固定されたレバーガ
イド９が当接されている。移動レバー３のリードフレー
ム側端と支点との中間部にはバネ３ａにより両搬送ガイ
ド２間の間隔を広げる方向に力が加えられている。
【００２１】調整ブロック５は、成形金型４を図２中矢
印Ａ方向に製造装置上の所定位置に取付ける際に移動レ
バー３の反リードフレーム側端を押圧することにより該
移動レバー３を回動させるものである。
印Ａ方向に製造装置上の所定位置に取付ける際に移動レ
バー３の反リードフレーム側端を押圧することにより該
移動レバー３を回動させるものである。
【００２２】ストッパ７は、成形金型４のリードフレー
ム入口側の側面に固定されている。
ム入口側の側面に固定されている。
【００２３】上記のような位置決め装置において、ま
ず、電子部品の種類に応じた成形金型をリードフレーム
幅方向に移動させるための固定された位置決めスライド
１０に成形金型４底面の略中央部に設けた溝を摺動させ
ながら押動する。この時、成形金型４の両側面の所定位
置に固定した調整ブロック５が、それぞれこれと当接す
る移動レバー３端部を押圧して該移動レバー３を略中央
部を支点として回動させることにより、移動レバー３の
リードフレーム１側端部に当接されているレバーガイド
９をリードフレーム幅外方へ押圧する。この押圧によ
り、レバーガイド９に連結された搬送ガイド２が、リー
ドフレーム幅外方へ移動するとともに、ピニオンラック
８の作用で両搬送ガイド２が対称移動することにより所
望の位置へ変更される。この状態で成形金型４を製造装
置に取着する。
ず、電子部品の種類に応じた成形金型をリードフレーム
幅方向に移動させるための固定された位置決めスライド
１０に成形金型４底面の略中央部に設けた溝を摺動させ
ながら押動する。この時、成形金型４の両側面の所定位
置に固定した調整ブロック５が、それぞれこれと当接す
る移動レバー３端部を押圧して該移動レバー３を略中央
部を支点として回動させることにより、移動レバー３の
リードフレーム１側端部に当接されているレバーガイド
９をリードフレーム幅外方へ押圧する。この押圧によ
り、レバーガイド９に連結された搬送ガイド２が、リー
ドフレーム幅外方へ移動するとともに、ピニオンラック
８の作用で両搬送ガイド２が対称移動することにより所
望の位置へ変更される。この状態で成形金型４を製造装
置に取着する。
【００２４】このようにして成形金型および搬送ガイド
の位置決め作業は完了する。
の位置決め作業は完了する。
【００２５】この位置決め作業後、製造工程において樹
脂封止成形された短冊状のリードフレーム１は、その反
金型側端が所定位置Ｂへ公知の手段を用いて順次移送さ
れる。次いで、エアーシリンダ１１の動力により二本の
スライド棒１２上で水平移動する押込みブロック６にリ
ードフレーム１の反金型端を押し当てながらリードフレ
ーム１を成形金型４内へ移送する。この際、成形金型内
のリードフレームの装填位置は電子部品の種類によって
異なるものであるが、押込みブロック６のストローク端
位置決め用のストッパ７の成形金型への取付け位置や形
状、大きさ等を変更することにより押込みブロック６の
移送停止位置を変更させることにより、図１に示す押込
みブロック６の押込みストロークＳは所望の位置に変更
可能である。
脂封止成形された短冊状のリードフレーム１は、その反
金型側端が所定位置Ｂへ公知の手段を用いて順次移送さ
れる。次いで、エアーシリンダ１１の動力により二本の
スライド棒１２上で水平移動する押込みブロック６にリ
ードフレーム１の反金型端を押し当てながらリードフレ
ーム１を成形金型４内へ移送する。この際、成形金型内
のリードフレームの装填位置は電子部品の種類によって
異なるものであるが、押込みブロック６のストローク端
位置決め用のストッパ７の成形金型への取付け位置や形
状、大きさ等を変更することにより押込みブロック６の
移送停止位置を変更させることにより、図１に示す押込
みブロック６の押込みストロークＳは所望の位置に変更
可能である。
【００２６】このように、押込みブロック６が成形金型
４の対向面上の所定位置に固定されたストッパ７に当接
しリードフレーム１の移送を停止させることにより、リ
ードフレーム１は成形金型４内の所定位置に装填され
る。次いで、成形金型４内においてプレス加工によりリ
ードフレーム１上の電子部品を所望の形状に成形した
後、成形金型４内のリードフレーム１は図示しない手段
により成形金型４内から取出される。
４の対向面上の所定位置に固定されたストッパ７に当接
しリードフレーム１の移送を停止させることにより、リ
ードフレーム１は成形金型４内の所定位置に装填され
る。次いで、成形金型４内においてプレス加工によりリ
ードフレーム１上の電子部品を所望の形状に成形した
後、成形金型４内のリードフレーム１は図示しない手段
により成形金型４内から取出される。
【００２７】上記の工程を繰り返し、リードフレーム１
は搬送ガイド上の所定位置Ｂから順次成形金型４内の所
定位置Ｃに装填され、所望の形状にプレス成形される。
は搬送ガイド上の所定位置Ｂから順次成形金型４内の所
定位置Ｃに装填され、所望の形状にプレス成形される。
【００２８】以上のように本発明の電子部品の製造装置
の調整方法は、所定の位置、形状の調整ブロック５とス
トッパ７とを有する成形金型４を製造装置に取着するだ
けで、電子部品の種類に応じて搬送ガイド２の配設箇所
を所定の位置へ変更させたり、リードフレーム１を成形
金型４内の所望の位置へ装填させたりすることができる
ものである。
の調整方法は、所定の位置、形状の調整ブロック５とス
トッパ７とを有する成形金型４を製造装置に取着するだ
けで、電子部品の種類に応じて搬送ガイド２の配設箇所
を所定の位置へ変更させたり、リードフレーム１を成形
金型４内の所望の位置へ装填させたりすることができる
ものである。
【００２９】従って、製造する電子部品の種類を変更す
る場合、搬送ガイド２や成形金型４の交換作業に多大な
時間を要することなく、調整作業も容易であり、作業性
が非常に向上する。
る場合、搬送ガイド２や成形金型４の交換作業に多大な
時間を要することなく、調整作業も容易であり、作業性
が非常に向上する。
【００３０】また、調整ブロック５の取付け位置精度や
ストッパ７の形状寸法の精度を高めることにより、搬送
ガイド２と成形金型４との位置調整等をする必要がない
ので、調整ミス等によるリードフレーム１の搬送不良を
著しく低減し、歩留まりを向上させるので、生産性は非
常に良くなる。
ストッパ７の形状寸法の精度を高めることにより、搬送
ガイド２と成形金型４との位置調整等をする必要がない
ので、調整ミス等によるリードフレーム１の搬送不良を
著しく低減し、歩留まりを向上させるので、生産性は非
常に良くなる。
【００３１】本実施例では、移動レバー３は成形金型４
を挟んで二カ所にそれぞれ一個ずつ設けられ、それぞれ
の移動レバー３が独立して搬送ガイド２を対称移動させ
ているが、移動レバー３を適宜箇所に１個設けて、同時
に搬送ガイド２を対称移動させても良い。
を挟んで二カ所にそれぞれ一個ずつ設けられ、それぞれ
の移動レバー３が独立して搬送ガイド２を対称移動させ
ているが、移動レバー３を適宜箇所に１個設けて、同時
に搬送ガイド２を対称移動させても良い。
【００３２】さらに、本実施例において記載されている
製造装置上の移動レバー３および調整ブロック５、スト
ッパ７の取付け位置は、これを限定するものでなく、ま
た、これらの形状についても限定するものでない。
製造装置上の移動レバー３および調整ブロック５、スト
ッパ７の取付け位置は、これを限定するものでなく、ま
た、これらの形状についても限定するものでない。
【００３３】また、本実施例においては、プレス工程に
おける成形金型を取り上げたが、これに限定するもので
なく、樹脂封止工程等の成形金型においても適用可能で
あり、また、ＩＣ以外のダイオードやコンデンサ等の電
子部品にも適用できる。
おける成形金型を取り上げたが、これに限定するもので
なく、樹脂封止工程等の成形金型においても適用可能で
あり、また、ＩＣ以外のダイオードやコンデンサ等の電
子部品にも適用できる。
【００３４】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、成形金
型を製造装置の所定位置に配設するだけで、リードフレ
ームを移送する際に該リードフレームを案内する案内手
段の配設箇所を所定の位置へ変更させ、また、リードフ
レームの成形金型内への装填位置を所望の位置に設定す
ることができるので、以下のような効果を奏する。
型を製造装置の所定位置に配設するだけで、リードフレ
ームを移送する際に該リードフレームを案内する案内手
段の配設箇所を所定の位置へ変更させ、また、リードフ
レームの成形金型内への装填位置を所望の位置に設定す
ることができるので、以下のような効果を奏する。
【００３５】(a) 電子部品の種類に応じた部品や成形金
型の交換作業に多大な時間を要することなく、調整作業
も容易であり、作業性が非常に向上する。
型の交換作業に多大な時間を要することなく、調整作業
も容易であり、作業性が非常に向上する。
【００３６】(b) 製造装置上に設けられた例えば部品と
成形金型との位置調整等を行う必要がないので、調整ミ
ス等によるリードフレームの搬送不良を著しく低減し、
歩留まりを向上させるので、生産性は非常に良くなる。
成形金型との位置調整等を行う必要がないので、調整ミ
ス等によるリードフレームの搬送不良を著しく低減し、
歩留まりを向上させるので、生産性は非常に良くなる。
【図１】本発明における成形金型を用いた電子部品の製
造装置の調整方法を示す斜視図である。
造装置の調整方法を示す斜視図である。
【図２】本発明における成形金型を用いた電子部品の製
造装置の調整方法を示す平面図である。
造装置の調整方法を示す平面図である。
【図３】従来における電子部品の製造装置の調整方法を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】従来に係るリードフレームの保持手段の調整方
法を示す斜視図である。
法を示す斜視図である。
【図５】従来に係るリードフレームの保持手段の調整方
法を示す側面図である。
法を示す側面図である。
【図６】従来に係るリードフレームの装填手段の移送停
止位置を設定させる停止手段の調整方法を示す平面図で
ある。
止位置を設定させる停止手段の調整方法を示す平面図で
ある。
１ リードフレーム ２ 搬送ガイド ３ 移動レバー ４ 成形金型 ５ 調整ブロック ６ 押込みブロック ７ ストッパ ８ ピニオンラック ９ レバーガイド １０ 位置決めスライド １１ エアーシリンダ １２ スライド棒
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームを用いて電子部品を製造
する電子部品の製造装置において、前記リードフレーム
に接続された電子部品を所望の形状に成形するものであ
って所定幅を有する成形金型を製造装置上の所定位置に
配設し、前記リードフレームを前記成形金型へ移送する
時に該リードフレームを案内する案内手段の配設箇所を
所望の位置へ変更するとともに、前記成形金型内へ前記
リードフレームを移送させて装填する装填手段の移送停
止位置を変更させて前記成形金型内の所定の装填位置へ
前記リードフレームを装填することから成ることを特徴
とする電子部品の製造装置の調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17908493A JP3338132B2 (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 電子部品の製造装置の調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17908493A JP3338132B2 (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 電子部品の製造装置の調整方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0737915A true JPH0737915A (ja) | 1995-02-07 |
| JP3338132B2 JP3338132B2 (ja) | 2002-10-28 |
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ID=16059806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17908493A Expired - Fee Related JP3338132B2 (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 電子部品の製造装置の調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3338132B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100313419B1 (ko) * | 1999-07-07 | 2001-11-07 | 김종배 | 가이드부재의 간격 조절장치 |
-
1993
- 1993-07-20 JP JP17908493A patent/JP3338132B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100313419B1 (ko) * | 1999-07-07 | 2001-11-07 | 김종배 | 가이드부재의 간격 조절장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3338132B2 (ja) | 2002-10-28 |
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