JPH0738049A - 複合リードフレーム - Google Patents
複合リードフレームInfo
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- JPH0738049A JPH0738049A JP5202005A JP20200593A JPH0738049A JP H0738049 A JPH0738049 A JP H0738049A JP 5202005 A JP5202005 A JP 5202005A JP 20200593 A JP20200593 A JP 20200593A JP H0738049 A JPH0738049 A JP H0738049A
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- Japan
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- lead
- power supply
- plate
- leads
- insulating film
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
- H10W72/07554—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting changes in dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 電源用電極、接地用電極の増加に伴なうリー
ド数の増加を抑制でき、半導体素子の発熱量増大に対応
し得る構造の複合リードフレームを提供する。 【構成】 外部リード部材として、中央部に額縁状の電
源プレート２とこの電源プレートから外方向に延びる電
源用リード１２と電源プレートから離間して外方向に延
びる多数のリード１１及び接地用リード１３を一体に形
成し、この外部リードに一端が接合され、他端は前記電
源プレートの中央開口内に延びる多数の内部リード４０
が絶縁フィルムを介して電源プレートに接着され、更に
この内部リードを挟むように絶縁フィルムを介して接地
プレート３が接着されると共に前記接地用リードと接合
してある。
ド数の増加を抑制でき、半導体素子の発熱量増大に対応
し得る構造の複合リードフレームを提供する。 【構成】 外部リード部材として、中央部に額縁状の電
源プレート２とこの電源プレートから外方向に延びる電
源用リード１２と電源プレートから離間して外方向に延
びる多数のリード１１及び接地用リード１３を一体に形
成し、この外部リードに一端が接合され、他端は前記電
源プレートの中央開口内に延びる多数の内部リード４０
が絶縁フィルムを介して電源プレートに接着され、更に
この内部リードを挟むように絶縁フィルムを介して接地
プレート３が接着されると共に前記接地用リードと接合
してある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子搭載に使用す
る複合リードフレームの新規な構造に関するものであ
る。
る複合リードフレームの新規な構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子を搭載するリードフレームは
通常、半導体素子を搭載するアイランドと、アイランド
の周囲から外方に向って延びる多数のリードとが一体と
して形成されている。このようなリードフレームは所定
厚の金属板を打抜き加工するか又はエッチング加工する
ことにより作製される。
通常、半導体素子を搭載するアイランドと、アイランド
の周囲から外方に向って延びる多数のリードとが一体と
して形成されている。このようなリードフレームは所定
厚の金属板を打抜き加工するか又はエッチング加工する
ことにより作製される。
【０００３】近年半導体素子の高機能・高集積化による
入出力電極数の増加に伴ってリードフレームのリード数
も増加が進む一方、パッケージ外形は寸法上制約がある
ため、リードの幅や間隔がより狭く設計される方向にあ
り、従来のリードフレームでは加工法上限界にきてい
る。
入出力電極数の増加に伴ってリードフレームのリード数
も増加が進む一方、パッケージ外形は寸法上制約がある
ため、リードの幅や間隔がより狭く設計される方向にあ
り、従来のリードフレームでは加工法上限界にきてい
る。
【０００４】そこで、これに対処するため絶縁性フィル
ムと金属箔の複合材により金属箔リードテープを形成
し、これを従来のリードフレームの内側リード側に接続
してより高密度な内部リードを実現し得る複合リードフ
レームが提案されている（例えば特開昭６２−２３９４
８号公報）。
ムと金属箔の複合材により金属箔リードテープを形成
し、これを従来のリードフレームの内側リード側に接続
してより高密度な内部リードを実現し得る複合リードフ
レームが提案されている（例えば特開昭６２−２３９４
８号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＡＳＩ
Ｃをはじめとする半導体素子の高機能化、高集積化そし
て高速化はさらに進み、これらに伴なう入出力電極、特
に電源用電極、接地用電極の増加によるリード数の増加
や半導体素子の動作時に発生する発熱量の増大が問題と
なっている。
Ｃをはじめとする半導体素子の高機能化、高集積化そし
て高速化はさらに進み、これらに伴なう入出力電極、特
に電源用電極、接地用電極の増加によるリード数の増加
や半導体素子の動作時に発生する発熱量の増大が問題と
なっている。
【０００６】本発明の目的は半導体素子の入出力電極の
増加に対応し、電源用電極、接地用電極の増加に伴なう
リード数の増加を抑制するとともに、半導体素子の発熱
量増大に対応するために必要な熱放散性を備え、半導体
素子の高機能化、高集積化そして高速化の要求に十分応
えることが可能な複合リードフレームを提供することに
ある。
増加に対応し、電源用電極、接地用電極の増加に伴なう
リード数の増加を抑制するとともに、半導体素子の発熱
量増大に対応するために必要な熱放散性を備え、半導体
素子の高機能化、高集積化そして高速化の要求に十分応
えることが可能な複合リードフレームを提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の複合リードフレームは、中央部に額縁状の電源
プレートと該電源プレートから外方向に延びる電源用リ
ードと前記電源プレートから離間して外方向に延びる多
数のリード及び接地用リードとが一体に形成された外部
リード部材と、一端が前記外部リードの内側先端に接合
され、他端が前記電源プレートの中央開口内に向って延
びると共に該電源プレートと絶縁フィルムを介して接着
された多数の独立内部リードと、前記外部リードの内側
先端を含む面積を有し、該内部リードと絶縁フィルムを
介して接着されると共に前記接地用リードと接合された
接地プレートとからなる点に特徴がある。
本発明の複合リードフレームは、中央部に額縁状の電源
プレートと該電源プレートから外方向に延びる電源用リ
ードと前記電源プレートから離間して外方向に延びる多
数のリード及び接地用リードとが一体に形成された外部
リード部材と、一端が前記外部リードの内側先端に接合
され、他端が前記電源プレートの中央開口内に向って延
びると共に該電源プレートと絶縁フィルムを介して接着
された多数の独立内部リードと、前記外部リードの内側
先端を含む面積を有し、該内部リードと絶縁フィルムを
介して接着されると共に前記接地用リードと接合された
接地プレートとからなる点に特徴がある。
【０００８】
【作用】本発明による構造の複合リードフレームでは、
外部リードと半導体素子との間に多数の独立した内部リ
ードが設けてある。これらの内側リードはすでに提案さ
れている複合リードフレームと同様に、絶縁フィルム上
の金属箔にエッチングを施して金属箔リードを形成する
ことで得ることができ、従来型リードフレームの加工限
界を超えた微小間隔、微小幅を実現でき、リード数の増
加に対処することが可能である。
外部リードと半導体素子との間に多数の独立した内部リ
ードが設けてある。これらの内側リードはすでに提案さ
れている複合リードフレームと同様に、絶縁フィルム上
の金属箔にエッチングを施して金属箔リードを形成する
ことで得ることができ、従来型リードフレームの加工限
界を超えた微小間隔、微小幅を実現でき、リード数の増
加に対処することが可能である。
【０００９】また、電源プレートと接地プレートが半導
体素子の周囲に広がっているため、半導体素子上の任意
の位置の電極から電源又は接地用の接続がワイヤボンデ
ィング等により可能となる。一方、電源プレート、接地
プレートと電源用リード、接地用リードの接続箇所はそ
れぞれ最低一カ所あればよいので半導体素子の高集積
化、高機能化によって電源用電極、接地用電極が増加し
てもリード数を増加する必要はなく、リードフレームの
リード数を抑制できる。
体素子の周囲に広がっているため、半導体素子上の任意
の位置の電極から電源又は接地用の接続がワイヤボンデ
ィング等により可能となる。一方、電源プレート、接地
プレートと電源用リード、接地用リードの接続箇所はそ
れぞれ最低一カ所あればよいので半導体素子の高集積
化、高機能化によって電源用電極、接地用電極が増加し
てもリード数を増加する必要はなく、リードフレームの
リード数を抑制できる。
【００１０】さらに、外部リード先端を含む広い面積に
張出した接地プレートが該プレートに接合された半導体
素子から発生する熱量を速やかに放散する。
張出した接地プレートが該プレートに接合された半導体
素子から発生する熱量を速やかに放散する。
【００１１】さらに前記多数の独立内部リードを中間配
線と考えれば、同一の外部リード部材に対して、この中
間配線パターンを変更することにより多種多様の複合リ
ードフレームを提供することが可能になる。
線と考えれば、同一の外部リード部材に対して、この中
間配線パターンを変更することにより多種多様の複合リ
ードフレームを提供することが可能になる。
【００１２】一方、電気的な特性から見ると入出力信号
リードの下面に接地プレートが広がっているため入出力
信号ライン間のクロストークが低減される。また、電源
用リード及び接地用リードの先端がそれぞれプレートに
なっているため電源ラインのインダクタンスが減少し、
電源ラインによるスイッチングノイズが低減される。
リードの下面に接地プレートが広がっているため入出力
信号ライン間のクロストークが低減される。また、電源
用リード及び接地用リードの先端がそれぞれプレートに
なっているため電源ラインのインダクタンスが減少し、
電源ラインによるスイッチングノイズが低減される。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の複合リードフレームの構造を
概念的に示す平面図であり、図２はこのリードフレーム
に半導体素子を搭載し、ワイヤボンディングを施した場
合のＡ−Ａ′線における拡大断面図である。図３〜図５
は本発明の複合リードフレームの構成部材の平面図であ
る。尚これら図においてリードはコーナー部のみ示して
ある。
概念的に示す平面図であり、図２はこのリードフレーム
に半導体素子を搭載し、ワイヤボンディングを施した場
合のＡ−Ａ′線における拡大断面図である。図３〜図５
は本発明の複合リードフレームの構成部材の平面図であ
る。尚これら図においてリードはコーナー部のみ示して
ある。
【００１４】図において、１は本発明の複合リードフレ
ームを構成する部材のひとつである外部リード部材、２
は外部リード部材内に一体に形成された電源プレート、
３は接地プレート、４は多数の独立内部リード４０を形
成保持する絶縁性フィルムである。
ームを構成する部材のひとつである外部リード部材、２
は外部リード部材内に一体に形成された電源プレート、
３は接地プレート、４は多数の独立内部リード４０を形
成保持する絶縁性フィルムである。
【００１５】外部リード部材１は、従来のリードフレー
ム同様銅合金等の導電性、強度に優れた金属板に打抜き
加工またはエッチング加工を施して形成され、図３に示
すように入出力信号用外部リード１１、電源用リード１
２及び接地用リード１３を備えている。電源プレート２
はこの外部リード部材１の中央部に電源用リード１２の
先端から連続して額縁状に形成され、該プレートの中央
開口は半導体素子５の外形寸法よりも大きく、かつ内部
リード形成フィルム４に形成された多数の内部リード４
０の内側先端部が該中央開口内に延びて露出するように
形成されている。
ム同様銅合金等の導電性、強度に優れた金属板に打抜き
加工またはエッチング加工を施して形成され、図３に示
すように入出力信号用外部リード１１、電源用リード１
２及び接地用リード１３を備えている。電源プレート２
はこの外部リード部材１の中央部に電源用リード１２の
先端から連続して額縁状に形成され、該プレートの中央
開口は半導体素子５の外形寸法よりも大きく、かつ内部
リード形成フィルム４に形成された多数の内部リード４
０の内側先端部が該中央開口内に延びて露出するように
形成されている。
【００１６】接地プレート３は電源プレート２よりも大
きく、外部リード部材１と重ね合わせた場合に入出力信
号用外部リード１１、接地用リード１３の先端部分まで
達する十分広い面積を持つ熱伝導性の優れた、例えば銅
合金等の金属平板で形成されており、中央部が半導体素
子５を搭載する部分３０となる。
きく、外部リード部材１と重ね合わせた場合に入出力信
号用外部リード１１、接地用リード１３の先端部分まで
達する十分広い面積を持つ熱伝導性の優れた、例えば銅
合金等の金属平板で形成されており、中央部が半導体素
子５を搭載する部分３０となる。
【００１７】入出力信号用外部リード１１から半導体素
子５の周囲まで延びている中間配線となる内部リード４
０の形成された絶縁性フィルム４は図４（ａ）（内部リ
ード側から見た図）及び図４（ｂ）（絶縁性フィルム側
から見た図）に示すように電源プレート２と貼着可能な
ように同一の形状となっており、その内側及び外側に内
部リード４０が突出た形となっている。また、内部リー
ド４０の内側先端の突出る部分は図２に示すように、電
源プレート２の中央開口内に露出して入出力信号接続用
ボンディングワイヤ６１がボンディング可能な面積を有
し、半導体素子５との間には接地プレート３が露出して
接地接続用ボンディングワイヤ６３がボンディング可能
な面積を残すように形成されている。内部リード４０と
絶縁フィルム４は金属箔と絶縁フィルムの積層体にフォ
トエッチングを施す方法で容易に得ることができる。
子５の周囲まで延びている中間配線となる内部リード４
０の形成された絶縁性フィルム４は図４（ａ）（内部リ
ード側から見た図）及び図４（ｂ）（絶縁性フィルム側
から見た図）に示すように電源プレート２と貼着可能な
ように同一の形状となっており、その内側及び外側に内
部リード４０が突出た形となっている。また、内部リー
ド４０の内側先端の突出る部分は図２に示すように、電
源プレート２の中央開口内に露出して入出力信号接続用
ボンディングワイヤ６１がボンディング可能な面積を有
し、半導体素子５との間には接地プレート３が露出して
接地接続用ボンディングワイヤ６３がボンディング可能
な面積を残すように形成されている。内部リード４０と
絶縁フィルム４は金属箔と絶縁フィルムの積層体にフォ
トエッチングを施す方法で容易に得ることができる。
【００１８】外部リード部材１、内部リード形成フィル
ム４および接地プレート３をそれぞれの間に絶縁性の接
着剤を介して重ね合せ貼着すれば本発明の複合リードフ
レームとなる。即ち先ず外部リード部材１内の電源プレ
ート２と内部リード形成フィルム４を絶縁性フィルム貼
着用接着剤７１により重ね合せて貼着する。このとき、
内部リード４０の外側と入出力信号用外部リード１１の
先端をそれぞれ対応させて熱圧着等により接合する。そ
の際内部リード４０の外側先端は接合が容易になるよ
う、図２に示すように曲げ加工を施しておくと良い。
ム４および接地プレート３をそれぞれの間に絶縁性の接
着剤を介して重ね合せ貼着すれば本発明の複合リードフ
レームとなる。即ち先ず外部リード部材１内の電源プレ
ート２と内部リード形成フィルム４を絶縁性フィルム貼
着用接着剤７１により重ね合せて貼着する。このとき、
内部リード４０の外側と入出力信号用外部リード１１の
先端をそれぞれ対応させて熱圧着等により接合する。そ
の際内部リード４０の外側先端は接合が容易になるよ
う、図２に示すように曲げ加工を施しておくと良い。
【００１９】次に接地プレート３を先に貼着・接合を行
った内部リード形成フィルム４の内部リード４０側から
接地プレート貼着用接着剤７２により所定の位置に貼着
する。最後に外部リード部材１の接地用リード１３には
図２に示すように予め曲げ加工を施しておき、接地プレ
ート３と熱圧着、スポット溶接等により接合する。接着
剤７１及び７２は絶縁性であれば同種であって差支えな
い。
った内部リード形成フィルム４の内部リード４０側から
接地プレート貼着用接着剤７２により所定の位置に貼着
する。最後に外部リード部材１の接地用リード１３には
図２に示すように予め曲げ加工を施しておき、接地プレ
ート３と熱圧着、スポット溶接等により接合する。接着
剤７１及び７２は絶縁性であれば同種であって差支えな
い。
【００２０】以上のように構成した本発明の複合リード
フレームに図２に示すように半導体素子５を搭載し、必
要なワイヤボンディングを行うことができる。半導体素
子５は接地プレート３の半導体素子搭載部３０に、半導
体素子貼着用接着剤７３により接合する。半導体素子５
上に設けられた電源用電極からは電源プレート２の任意
の位置に電源接続用ボンディングワイヤ６２によりボン
ディングが可能で、これにより電源用電極は半導体素子
５上の任意の位置に、任意の数設けることが可能とな
る。
フレームに図２に示すように半導体素子５を搭載し、必
要なワイヤボンディングを行うことができる。半導体素
子５は接地プレート３の半導体素子搭載部３０に、半導
体素子貼着用接着剤７３により接合する。半導体素子５
上に設けられた電源用電極からは電源プレート２の任意
の位置に電源接続用ボンディングワイヤ６２によりボン
ディングが可能で、これにより電源用電極は半導体素子
５上の任意の位置に、任意の数設けることが可能とな
る。
【００２１】同様に、半導体素子５上に設けられた接地
用電極からは接地プレート３が半導体素子５の周囲に露
出した部分の任意の位置に接地接続用ボンディングワイ
ヤ６３によりボンデンィングが可能となり、半導体素子
５上の接地用電極は任意の位置に、任意の数設けること
ができる。いづれの場合も電極の位置や数の変更に対し
て、外部リード部材１の電源用リード１２や接地用リー
ド１３の位置や数を変更する必要は全くない。また、半
導体素子５上に設けられた入出力信号用電極からは、そ
れぞれの入出力信号に対応した入出力信号用外部リード
１１に接続されている内部リード４０の先端部分へ入出
力信号接続用ボンディングワイヤ６１によりボンディン
グする。
用電極からは接地プレート３が半導体素子５の周囲に露
出した部分の任意の位置に接地接続用ボンディングワイ
ヤ６３によりボンデンィングが可能となり、半導体素子
５上の接地用電極は任意の位置に、任意の数設けること
ができる。いづれの場合も電極の位置や数の変更に対し
て、外部リード部材１の電源用リード１２や接地用リー
ド１３の位置や数を変更する必要は全くない。また、半
導体素子５上に設けられた入出力信号用電極からは、そ
れぞれの入出力信号に対応した入出力信号用外部リード
１１に接続されている内部リード４０の先端部分へ入出
力信号接続用ボンディングワイヤ６１によりボンディン
グする。
【００２２】半導体素子５のサイズの変更や入出力電極
の数の変更に対しては、それに応じた中間配線である内
部リード形成フィルム４を使用すれば外部リード部材１
や接地プレート３を変更することなく対処することが可
能である。なお、半導体素子５の動作時に発生する熱量
は半導体素子５の裏面から接地プレート３を経路として
効率よく放散される。
の数の変更に対しては、それに応じた中間配線である内
部リード形成フィルム４を使用すれば外部リード部材１
や接地プレート３を変更することなく対処することが可
能である。なお、半導体素子５の動作時に発生する熱量
は半導体素子５の裏面から接地プレート３を経路として
効率よく放散される。
【００２３】
【発明の効果】このように、本発明の複合リードフレー
ムによれば今後の半導体素子の高集積化、高機能化、高
速化に対して十分に対応することができる一方、コスト
低減にも効果的であり、工業上極めて有用である。
ムによれば今後の半導体素子の高集積化、高機能化、高
速化に対して十分に対応することができる一方、コスト
低減にも効果的であり、工業上極めて有用である。
【図１】本発明の複合リードフレームの構造を概念的に
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】図１に示す複合リードフレームに半導体素子を
搭載し、ワイヤボンディングを施した場合のＡ−Ａ′線
における拡大断面図である。
搭載し、ワイヤボンディングを施した場合のＡ−Ａ′線
における拡大断面図である。
【図３】図１に示す複合リードフレームの構成部材であ
る外部リード部材の平面図である。
る外部リード部材の平面図である。
【図４】図１に示す複合リードフレームの構成部材であ
る内部リード形成フィルムの平面図であり、（ａ）は内
部リード側から見た図であり、（ｂ）は絶縁性フィルム
側から見た図である。
る内部リード形成フィルムの平面図であり、（ａ）は内
部リード側から見た図であり、（ｂ）は絶縁性フィルム
側から見た図である。
【図５】図１に示す複合リードフレームの構成部材であ
る接地プレートの平面図である。
る接地プレートの平面図である。
１ 外部リード部材 ２ 電源プレート ３ 接地プレート ４ 内部リード形成フィルム ５ 半導体素子 １１ 入出力信号用外部リード １２ 電源用リード １３ 接地用リード ３０ 半導体搭載部 ４０ 内部リード ６１ 入出力信号接続用ボンディングワイヤ ６２ 電源接続用ボンディングワイヤ ６３ 接地接続用ボンディングワイヤ ７１ 絶縁性フィルム貼着用接着剤 ７２ 接地プレート貼着用接着剤 ７３ 半導体素子貼着用接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 中央部に額縁状の電源プレートと該電源
プレートから外方向に延びる電源用リードと前記電源プ
レートから離間して外方向に延びる多数のリード及び接
地用リードとが一体に形成された外部リード部材と、一
端が前記外部リードの内側先端に接合され、他端が前記
電源プレートの中央開口内に向って延びると共に該電源
プレートと絶縁フィルムに接着された多数の独立内部リ
ードと、前記外部リードの内側先端を含む面積を有し、
該内部リードと絶縁フィルムを介して接着されると共に
前記接地用リードと接合された接地プレートとからなる
複合リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5202005A JPH0738049A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 複合リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5202005A JPH0738049A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 複合リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738049A true JPH0738049A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16450353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5202005A Pending JPH0738049A (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 複合リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738049A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996041373A1 (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Low inductance electrical ground connection integrated circuit die package |
-
1993
- 1993-07-23 JP JP5202005A patent/JPH0738049A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996041373A1 (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Low inductance electrical ground connection integrated circuit die package |
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