JPH0738220A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板Info
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- JPH0738220A JPH0738220A JP19921293A JP19921293A JPH0738220A JP H0738220 A JPH0738220 A JP H0738220A JP 19921293 A JP19921293 A JP 19921293A JP 19921293 A JP19921293 A JP 19921293A JP H0738220 A JPH0738220 A JP H0738220A
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- JP
- Japan
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- circuit conductor
- test
- contact pin
- fpc
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- Pending
Links
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- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路導体と測定用接触ピンとの接触を確実に
し、測定の信頼性を向上せしめたＦＰＣを提供する。 【構成】 カバーレイフイルムの一部を除去して露出し
た回路導体に導通テスト用の断面円形の穴を有するテス
トパッドを設けたＦＰＣ。
し、測定の信頼性を向上せしめたＦＰＣを提供する。 【構成】 カバーレイフイルムの一部を除去して露出し
た回路導体に導通テスト用の断面円形の穴を有するテス
トパッドを設けたＦＰＣ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路導体の導通テストの
ためのテストパッドを設けたフレキシブルプリント配線
板（ＦＰＣ）に関するものである。
ためのテストパッドを設けたフレキシブルプリント配線
板（ＦＰＣ）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＦＰＣの回路導体の導通テスト
は、回路導体上に直接先端が比較的とがっているテスタ
ーリードやスプリングピン等の測定用接触ピンの先端部
を接触させて実施していた。
は、回路導体上に直接先端が比較的とがっているテスタ
ーリードやスプリングピン等の測定用接触ピンの先端部
を接触させて実施していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の導通テ
ストでは回路導体と測定用接触ピンのとがった先端部と
の点接触のため、接触不良となる場合があり、特にハン
ドで接触ピンを当てる場合等においては、接触ピンが回
路導体上で滑り、測定誤りの原因となることがある。
ストでは回路導体と測定用接触ピンのとがった先端部と
の点接触のため、接触不良となる場合があり、特にハン
ドで接触ピンを当てる場合等においては、接触ピンが回
路導体上で滑り、測定誤りの原因となることがある。
【０００４】又回路導体上で先端が鋭利な測定用接触ピ
ンが滑ったり、あるいは滑るのを防ぐため強く押し当て
ることから、回路導体のメッキに傷をつけ、錆が発生し
易くなり、長時間使用後の回路断線等の不具合発生の一
因となることがある。
ンが滑ったり、あるいは滑るのを防ぐため強く押し当て
ることから、回路導体のメッキに傷をつけ、錆が発生し
易くなり、長時間使用後の回路断線等の不具合発生の一
因となることがある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の問題点を
解消し、回路導体と測定用接触ピンとの接触を確実に
し、測定の信頼性を向上せしめたＦＰＣを提供するもの
で、その特徴は、カバーレイフイルムの一部を除去して
露出した回路導体に導通テスト用の断面円形の穴を有す
るテストパッドを設けたことにある。
解消し、回路導体と測定用接触ピンとの接触を確実に
し、測定の信頼性を向上せしめたＦＰＣを提供するもの
で、その特徴は、カバーレイフイルムの一部を除去して
露出した回路導体に導通テスト用の断面円形の穴を有す
るテストパッドを設けたことにある。
【０００６】
【作用】ＦＰＣ等の回路導体の導通テストを行う場合、
専用測定機器を用い測定点が多点の場合もあるし、テス
ターを使い２点間をハンドで測定する場合もあるが、い
ずれの場合も、本発明のＦＰＣにおいては、回路導体に
導通テスト用の穴を有するテストパッドを設けてあるの
で、測定用接触ピンと回路導体との接触は、従来のよう
な点接触ではなく、線接触となり、しかも接触位置が強
制的に固定されるので、回路導体と接触ピンとの接触が
確実になり、少々接触ピンに横方向の外力がかかった場
合でも位置ずれすることがなく、導通テストの信頼性が
向上する。又回路導体のメッキを傷つけることもないの
で長期にわたって良好な回路導体が保持され、配線板の
信頼性も向上する。
専用測定機器を用い測定点が多点の場合もあるし、テス
ターを使い２点間をハンドで測定する場合もあるが、い
ずれの場合も、本発明のＦＰＣにおいては、回路導体に
導通テスト用の穴を有するテストパッドを設けてあるの
で、測定用接触ピンと回路導体との接触は、従来のよう
な点接触ではなく、線接触となり、しかも接触位置が強
制的に固定されるので、回路導体と接触ピンとの接触が
確実になり、少々接触ピンに横方向の外力がかかった場
合でも位置ずれすることがなく、導通テストの信頼性が
向上する。又回路導体のメッキを傷つけることもないの
で長期にわたって良好な回路導体が保持され、配線板の
信頼性も向上する。
【０００７】
【実施例】図１は本発明のＦＰＣの具体例の要部の断面
図である。図面に示すように、ベースフイルム１上に接
着剤層２を介して回路導体３が形成されており、その上
にカバーレイフイルム４が設けられている。そして上記
カバーレイフイルム４の一部が除去４ａされて回路導体
３が露出しており、この部分において導通テスト用の断
面円形の穴５が設けられてテストパッドを形成してい
る。上記導通テスト用の穴５は、エッチングにより導体
部分のみに設けてもよく、あるいはドリル加工等により
全体を貫通する穴であってもよい。このように設けた導
通テスト用の穴５に測定用接触ピン６を位置決め接触さ
せ、導通テストを実施する。
図である。図面に示すように、ベースフイルム１上に接
着剤層２を介して回路導体３が形成されており、その上
にカバーレイフイルム４が設けられている。そして上記
カバーレイフイルム４の一部が除去４ａされて回路導体
３が露出しており、この部分において導通テスト用の断
面円形の穴５が設けられてテストパッドを形成してい
る。上記導通テスト用の穴５は、エッチングにより導体
部分のみに設けてもよく、あるいはドリル加工等により
全体を貫通する穴であってもよい。このように設けた導
通テスト用の穴５に測定用接触ピン６を位置決め接触さ
せ、導通テストを実施する。
【０００８】図２は本発明に基づいて試作したＦＰＣの
上面図である。回路導体幅 0.4mmで１mmピッチの回路導
体３を具えたＦＰＣの、回路導体３の両端部のカバーレ
イフイルム４に 0.8mmφの穴４ａをあけてテストパッド
を設け、この露出している回路導体３に 0.2mmφの導通
テスト用の円形穴５を設けた。そして、このように設け
た導通テスト用穴５に測定用接触ピンの先端部をのせて
導通テストを実施する。
上面図である。回路導体幅 0.4mmで１mmピッチの回路導
体３を具えたＦＰＣの、回路導体３の両端部のカバーレ
イフイルム４に 0.8mmφの穴４ａをあけてテストパッド
を設け、この露出している回路導体３に 0.2mmφの導通
テスト用の円形穴５を設けた。そして、このように設け
た導通テスト用穴５に測定用接触ピンの先端部をのせて
導通テストを実施する。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＦＰＣに
よれば、回路導体に導通テスト用の断面円形の穴を有す
るテストパッドを設けることにより、回路導体と接触ピ
ンとの接触が確実となって導通テストの信頼性が向上す
る。又回路導体のメッキを傷つけることもないので、長
期にわたって良好な回路導体が保持され、配線板の信頼
性も向上する。
よれば、回路導体に導通テスト用の断面円形の穴を有す
るテストパッドを設けることにより、回路導体と接触ピ
ンとの接触が確実となって導通テストの信頼性が向上す
る。又回路導体のメッキを傷つけることもないので、長
期にわたって良好な回路導体が保持され、配線板の信頼
性も向上する。
【図１】本発明のＦＰＣの具体例の要部の断面図であ
る。
る。
【図２】本発明に基づいて試作したＦＰＣの上面図であ
る。
る。
１ ベースフイルム ２ 接着剤層 ３ 回路導体 ４ カバーレイフイルム ５ 導通テスト用の穴 ６ 測定用接触ピン
Claims (1)
- 【請求項１】 カバーレイフイルムの一部を除去して露
出した回路導体に導通テスト用の断面円形の穴を有する
テストパッドを設けたことを特徴とするフレキシブルプ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19921293A JPH0738220A (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19921293A JPH0738220A (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738220A true JPH0738220A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16404002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19921293A Pending JPH0738220A (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738220A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102087325B (zh) | 2009-12-07 | 2013-01-09 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软性电路板的检测方法 |
| KR20150022554A (ko) * | 2013-08-23 | 2015-03-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 그것을 포함하는 표시 장치 |
| WO2023022375A1 (ko) * | 2021-08-17 | 2023-02-23 | 주식회사 케이펙스 | 플랫 플렉시블 인쇄회로 |
| KR20230026253A (ko) * | 2021-08-17 | 2023-02-24 | 주식회사 케이펙스 | 플랫 플렉시블 인쇄회로 |
-
1993
- 1993-07-16 JP JP19921293A patent/JPH0738220A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102087325B (zh) | 2009-12-07 | 2013-01-09 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软性电路板的检测方法 |
| KR20150022554A (ko) * | 2013-08-23 | 2015-03-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 인쇄 회로 기판 어셈블리 및 그것을 포함하는 표시 장치 |
| WO2023022375A1 (ko) * | 2021-08-17 | 2023-02-23 | 주식회사 케이펙스 | 플랫 플렉시블 인쇄회로 |
| KR20230026253A (ko) * | 2021-08-17 | 2023-02-24 | 주식회사 케이펙스 | 플랫 플렉시블 인쇄회로 |
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