JPH0738334A - 水晶発振器 - Google Patents
水晶発振器Info
- Publication number
- JPH0738334A JPH0738334A JP5181542A JP18154293A JPH0738334A JP H0738334 A JPH0738334 A JP H0738334A JP 5181542 A JP5181542 A JP 5181542A JP 18154293 A JP18154293 A JP 18154293A JP H0738334 A JPH0738334 A JP H0738334A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal oscillator
- crystal
- substrate
- wiring pattern
- stud bump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基準信号発生源として使用する水晶発振器の
小形化を図る。 【構成】 上面に配線パターン２が設けてある基板１の
中央部にＩＣ４が実装してある。ＩＣ４の上面に設けら
れた複数の接続パッド５のうちの特定の接続パッド上
に、スタッドバンプ８を介して音叉型の水晶振動子７が
ＩＣ４と平行状態を保つように固定してある。水晶振動
子７とスタッドバンプ８とはフリップチップボンディグ
してある。残った他の各接続パッド５と配線パターン２
とはボンディングワイヤ６によって接続してある。配線
パターン２の外側周囲に封止キャップを固着することに
より、ＩＣ４及び水晶振動子７を含む回路素子全体を封
止して、水晶発振器ができ上がる。水晶振動子７がＩＣ
４の上面にＩＣ４と平行状態を保つように固定してある
ので、基板の面積を小さくでき、かつ水晶振動子をスタ
ッドバンプを介してＩＣと接続してあるので水晶発振器
の特性が向上する。
小形化を図る。 【構成】 上面に配線パターン２が設けてある基板１の
中央部にＩＣ４が実装してある。ＩＣ４の上面に設けら
れた複数の接続パッド５のうちの特定の接続パッド上
に、スタッドバンプ８を介して音叉型の水晶振動子７が
ＩＣ４と平行状態を保つように固定してある。水晶振動
子７とスタッドバンプ８とはフリップチップボンディグ
してある。残った他の各接続パッド５と配線パターン２
とはボンディングワイヤ６によって接続してある。配線
パターン２の外側周囲に封止キャップを固着することに
より、ＩＣ４及び水晶振動子７を含む回路素子全体を封
止して、水晶発振器ができ上がる。水晶振動子７がＩＣ
４の上面にＩＣ４と平行状態を保つように固定してある
ので、基板の面積を小さくでき、かつ水晶振動子をスタ
ッドバンプを介してＩＣと接続してあるので水晶発振器
の特性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、時計等の基準信号発生
源として使用される水晶発振器に関するものである。
源として使用される水晶発振器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】時計等の精密機器に用いられる水晶発振
器は、機器の小形化にともない小形化・薄形化が要求さ
れている。この要求を満たすため、水晶発振器もＩＣや
水晶振動子を同一容器によって封止することが行われて
いる（例えば特開昭５７−９５７０３）。
器は、機器の小形化にともない小形化・薄形化が要求さ
れている。この要求を満たすため、水晶発振器もＩＣや
水晶振動子を同一容器によって封止することが行われて
いる（例えば特開昭５７−９５７０３）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、基板上にＩＣ
と水晶振動子とを別々に実装する場合には、どうしても
実装面積がそれだけ大きくなり、保護容器もそれに対応
して大きくなってしまうため、水晶発振器の小形化には
限界がある。
と水晶振動子とを別々に実装する場合には、どうしても
実装面積がそれだけ大きくなり、保護容器もそれに対応
して大きくなってしまうため、水晶発振器の小形化には
限界がある。
【０００４】そこで本発明の目的は、ＩＣの上面に水晶
振動子をこれと平行状態を保つように設けることによっ
て、水晶発振器の一層の小形化を実現することにある。
振動子をこれと平行状態を保つように設けることによっ
て、水晶発振器の一層の小形化を実現することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の水晶発振器は、配線パターンが設けてあ
る基板と、基板の上面の特定の配線パターンと接続され
たＩＣと、ＩＣの上面に設けてある接続パッド上にスタ
ッドバンプを介してＩＣと平行状態を保つように固定し
てある水晶振動子とを備えている。
めに、本発明の水晶発振器は、配線パターンが設けてあ
る基板と、基板の上面の特定の配線パターンと接続され
たＩＣと、ＩＣの上面に設けてある接続パッド上にスタ
ッドバンプを介してＩＣと平行状態を保つように固定し
てある水晶振動子とを備えている。
【０００６】
【作用】ＩＣの上面に設けてある接続パッド上に、水晶
振動子がスタッドバンプを介して固定してあるので、基
板上における水晶振動子は占有場所を要しなくなり、水
晶発振器を小形化できる。また、水晶振動子がＩＣの上
面と平行状態を保つように固定してあるので、高さの面
でも大形化しないものとなる。
振動子がスタッドバンプを介して固定してあるので、基
板上における水晶振動子は占有場所を要しなくなり、水
晶発振器を小形化できる。また、水晶振動子がＩＣの上
面と平行状態を保つように固定してあるので、高さの面
でも大形化しないものとなる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
て説明する。図１に示すように、セラミック製の基板１
の上面には、多数の回路パターン２が印刷技術等により
形成してある。各回路パターン２の一端は基板１の周辺
側に位置し、予め基板に埋め込まれたピン３と導通して
いる。多数の回路パターン２のうち、基板１の右端部に
位置するパターン２ａは、基板の中央部に長方形状に形
成されたダイボンディング用パターン２ｂと接続してい
る。
て説明する。図１に示すように、セラミック製の基板１
の上面には、多数の回路パターン２が印刷技術等により
形成してある。各回路パターン２の一端は基板１の周辺
側に位置し、予め基板に埋め込まれたピン３と導通して
いる。多数の回路パターン２のうち、基板１の右端部に
位置するパターン２ａは、基板の中央部に長方形状に形
成されたダイボンディング用パターン２ｂと接続してい
る。
【０００８】パターン２ｂの上面には、集積回路（以下
「ＩＣ」という。）４が固着してあり、ＩＣ４の上面に
は外周辺に沿って多数の接続パッド５が設けてある。各
接続パット５は、回路パターン２の内端部と金線または
アルミニウム線等のボンディングワイヤ６を介して接続
してある。
「ＩＣ」という。）４が固着してあり、ＩＣ４の上面に
は外周辺に沿って多数の接続パッド５が設けてある。各
接続パット５は、回路パターン２の内端部と金線または
アルミニウム線等のボンディングワイヤ６を介して接続
してある。
【０００９】多数の接続パッド５のうち、ＩＣ４の一辺
の内側寄りに位置する２つの接続パッド上には、音叉形
の水晶振動子７がスタッドバンプ８を介して設けてあ
る。水晶振動子７は、根本部の下面でスタッドバンプ８
を介して、ＩＣ４の上面と平行状態を保つように片持ち
支持されている。
の内側寄りに位置する２つの接続パッド上には、音叉形
の水晶振動子７がスタッドバンプ８を介して設けてあ
る。水晶振動子７は、根本部の下面でスタッドバンプ８
を介して、ＩＣ４の上面と平行状態を保つように片持ち
支持されている。
【００１０】スタッドバンプ８は、金等の小球によって
構成され、この実施例ではそれぞれが特定の接続パッド
５上に予め形成してある。スタッドバンプ８と水晶振動
子７との接合は、水晶振動子の下面に設けてある金の電
極膜（図示略）とを接触させた状態の下で、高周波溶接
によって行われる。なお、スタッドバンプ８は、場合に
よっては水晶振動子７側に予め付着形成されることもあ
る。
構成され、この実施例ではそれぞれが特定の接続パッド
５上に予め形成してある。スタッドバンプ８と水晶振動
子７との接合は、水晶振動子の下面に設けてある金の電
極膜（図示略）とを接触させた状態の下で、高周波溶接
によって行われる。なお、スタッドバンプ８は、場合に
よっては水晶振動子７側に予め付着形成されることもあ
る。
【００１１】基板１の上面の外周部には、予めメタライ
ジンク層９が形成してあり、これに封止キャップ（図示
略）の端部を当接して、周囲をはんだ付けし、ＩＣ４及
び水晶振動子７がまとめて同時に封止される。なお、封
止キャップの取り付けは、エポキシ樹脂等の接着剤を用
いて基板１上に接合してもよい。この場合は、メタライ
ジング層９は不要である。
ジンク層９が形成してあり、これに封止キャップ（図示
略）の端部を当接して、周囲をはんだ付けし、ＩＣ４及
び水晶振動子７がまとめて同時に封止される。なお、封
止キャップの取り付けは、エポキシ樹脂等の接着剤を用
いて基板１上に接合してもよい。この場合は、メタライ
ジング層９は不要である。
【００１２】なお、水晶振動子としては、小形化が容易
な音叉型を採用しているが、これ以外にも、棒状や円板
状等の水晶振動子を採用してもよい。また、上記実施例
は、基板１が封止容器の一構成要素を構成しているが、
ＩＣ４や水晶振動子７を実装した基板１をベースとキャ
ップとからなる封止容器内に収容するようにしてもよ
い。
な音叉型を採用しているが、これ以外にも、棒状や円板
状等の水晶振動子を採用してもよい。また、上記実施例
は、基板１が封止容器の一構成要素を構成しているが、
ＩＣ４や水晶振動子７を実装した基板１をベースとキャ
ップとからなる封止容器内に収容するようにしてもよ
い。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、ＩＣの上面にスタッドバンプ
を介して、このＩＣと平行状態を保つように水晶振動子
が固定してあるので、基板上に水晶振動子の設置場所や
配線パターンを設ける必要がなくなるので水晶発振器を
小形化することができる。また、水晶振動子はスタッド
バンプを介して固定してあるので、両者の間隔を最短に
設置できるため水晶振動子の特性を向上させる効果があ
る。
を介して、このＩＣと平行状態を保つように水晶振動子
が固定してあるので、基板上に水晶振動子の設置場所や
配線パターンを設ける必要がなくなるので水晶発振器を
小形化することができる。また、水晶振動子はスタッド
バンプを介して固定してあるので、両者の間隔を最短に
設置できるため水晶振動子の特性を向上させる効果があ
る。
【図１】キャップを取り外した状態を示す斜視図であ
る。
る。
１ 基板 ２ 配線パターン ４ ＩＣ ５ 接続パッド ７ 水晶振動子 ８ スタッドバンプ
Claims (1)
- 【請求項１】 配線パターンが設けてある基板と、 上記基板の上面の特定の上記配線パターンと接続された
ＩＣと、 上記ＩＣの上面に設けてある接続パッド上に、スタッド
バンプを介して上記ＩＣと平行状態を保つように固定し
てある水晶振動子とを備えていることを特徴とする水晶
発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5181542A JPH0738334A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5181542A JPH0738334A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738334A true JPH0738334A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16102608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5181542A Pending JPH0738334A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738334A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6022757A (en) * | 1997-03-28 | 2000-02-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method |
| US6410363B1 (en) | 1997-03-10 | 2002-06-25 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing same |
| US6538208B2 (en) | 2001-03-06 | 2003-03-25 | Citizen Watch Co., Ltd. | Package base for mounting electronic element, electronic device and method of producing the same |
| US7584661B2 (en) * | 2006-09-21 | 2009-09-08 | Fujitsu Limited | Tuning fork gyro sensor |
| JP2010034094A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-12 | Denso Corp | 回路装置 |
| JP2012182765A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-20 | Seiko Epson Corp | 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、電子機器 |
-
1993
- 1993-07-22 JP JP5181542A patent/JPH0738334A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6410363B1 (en) | 1997-03-10 | 2002-06-25 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing same |
| US6911353B2 (en) | 1997-03-10 | 2005-06-28 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing same |
| US6022757A (en) * | 1997-03-28 | 2000-02-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method |
| US6346434B1 (en) | 1997-03-28 | 2002-02-12 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method |
| US6355542B1 (en) | 1997-03-28 | 2002-03-12 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method |
| US6538208B2 (en) | 2001-03-06 | 2003-03-25 | Citizen Watch Co., Ltd. | Package base for mounting electronic element, electronic device and method of producing the same |
| US7584661B2 (en) * | 2006-09-21 | 2009-09-08 | Fujitsu Limited | Tuning fork gyro sensor |
| JP2010034094A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-12 | Denso Corp | 回路装置 |
| JP2012182765A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-20 | Seiko Epson Corp | 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、電子機器 |
| US9088262B2 (en) | 2011-03-03 | 2015-07-21 | Seiko Epson Corporation | Vibrating device, method for manufacturing vibrating device, and electronic apparatus |
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