JPH0740097U - 穿孔装置 - Google Patents

穿孔装置

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JPH0740097U
JPH0740097U JP069895U JP6989593U JPH0740097U JP H0740097 U JPH0740097 U JP H0740097U JP 069895 U JP069895 U JP 069895U JP 6989593 U JP6989593 U JP 6989593U JP H0740097 U JPH0740097 U JP H0740097U
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隆 鈴木
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置自体が大型化せず、球切れも投射熱によ
るワークの歪変形も生じることのない穿孔装置を提供す
る。 【構成】 テーブル面5のドリル案内孔6周縁下面に配
設したLED7からの発光によって得られるターゲット
マークの透過像を、テーブル面5上部に設置した撮像部
2で受像し、撮像部2で受像された画像信号を画像処理
部3で2値化し且つその2値化画像をモニタ4に表示
し、この2値化画像をモニタ4のカーソル上から探査し
てターゲットマークの中心を検出する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、プリント基板等の隅部に付設したターゲットマークの中心に基準孔 を穿孔する穿孔装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、穿孔装置には、テーブル面下方に設けた光源から照射してターゲットマ ークの透過像をテーブル面上の撮像部で受像し、該画像信号を画像処理部で2値 化画像に画像処理し、該2値化画像をモニタに表示し、該モニタのカーソル中心 上からその2値化画像を探査してターゲットマークの中心を検出し、その検出に 基づいてカーソル中心に対する補正距離を算出し、該算出値を基にワークを固定 するテーブル面を補正動してワークの中心をドリルの中心に一致させ、その状態 からドリルを上動させてターゲットマークの中心を穿孔するものがある。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、透過像を基に穿孔する装置で使用される光投射手段は、特公昭64-1 1404号公報に開示されているように、テーブル面の下方に配設されたスポットラ イトであった。 そのため、テーブル面下方にそのスポットライトを設置するスペースを確保す る必要があり、装置自体が大型化する。球切れの度に穿孔作業の中止して球交換 を行わなければならないことから、穿孔作業が能率的且つ継続的に行えない。投 射熱によってワークが歪変形してターゲットマークの中心検出に精度が期待でき ない。等種々の問題を惹き起こす。
【0004】 本考案は、上記従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、装置 自体が大型化せず、球切れも投射熱によるワークの歪変形も生じることのない穿 孔装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために講じた技術的手段は、テーブル面下方の光源からワ ークのターゲットマークに照射して該ターゲットマークの透過像をテーブル面上 方の撮像部で受像し、該画像信号を画像処理部で画像処理して2値化し、画像処 理部に連係するモニタにその2値化画像を表示し、モニタの2値化画像をモニタ のカーソル中心から探査してターゲットマークの中心を検出し、該検出したター ゲットマークの中心に向けて補正動するドリルで下方から穿孔する穿孔装置にお いて、上記光源を、テーブル面のドリル案内孔内周面または同ドリル案内孔周縁 下面に配設したLEDにしたことである。 ここで、上記LEDは、テーブル面のドリル案内孔内周面または同案内孔周縁 下面に十字状や放射状に配設する。
【0006】
【作用】
上記技術的手段によれば、テーブル面のドリル案内孔内周面または同ドリル案 内孔周縁下面に配設したLEDからの発光によって得られるターゲットマークの 透過像を、テーブル面上部に設置した撮像部で受像し、撮像部で撮像された画像 信号を画像処理部で2値化し且つその2値化画像をモニタに表示し、この2値化 画像をモニタのカーソル上から画像処理部で探査してターゲットマークの中心を 高速且つ正確に検出する。
【0007】
【考案の効果】
本考案は以上のように、ターゲットマークの透過像を得る下方照明を、テーブ ル面のドリル案内孔内周面または同ドリル案内孔周縁下面に配設したLEDで行 うようにした穿孔装置であり、ドリル案内孔付近を僅かに占有するだけであるか ら、装置自体を小型化できる。 しかも、球切れせず、穿孔作業を永続的に遂行できるばかりでなく、投射熱に よってワークが歪変形するようなこともなく、ターゲットマークの中心を正確に 検出してターゲットマークの中心に精度良く穿孔することができる。
【0008】
【実施例】
次に、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 図面は本考案穿孔装置の実施例を示し、図1乃至図3は第1実施例を、図4及 び図5は第2実施例を各々示している。
【0009】 まず、第1実施例について説明すると、符号Aは穿孔装置であり、この穿孔装 置Aは、ワークであるプリント基板Bが移動機構(図示せず)を介して進入する 進入空間100 を挟んで接近した関係にある上ケースa1と下ケースa2とに必要 な装置、機構類を内蔵して構成されている。
【0010】 この上ケースa1は、図示するように先端部下面を開放しており、内部に略円 筒形状のバキューム用筒部1、プリント基板Bのターゲットマークbを受像する 撮像部2、その撮像部2先部に設けられたレンズを有するレンズ筒2a、撮像部2 で受像された画像信号を画像処理して2値化する画像処理部3、この画像処理部 3に連係されその2値化画像を表示するモニタ4等を内蔵している。
【0011】 一方下ケースa2は、図示するように先端部上面をテーブル面5としてなり、 上記バキューム用筒部1に対応するテーブル面5部分にドリル案内孔6を穿設し 、そのドリル案内孔6周縁に下方照射用のLED(発光ダイオード)7を配設す ると共に、そのドリル案内孔6直下にX軸、Y軸送り機構(図示せず)及びZ軸 送り機構(図示せず)に連絡する穿孔用のドリル8を配設している。
【0012】 上記バキューム用筒部1は、下半部を漸次絞り込んで径を縮小した略円筒状を 呈し、プリント基板Bに付設されたターゲットマークbよりも僅かに大径とする 貫通孔11を開孔してなり、上半部に開孔されている斜孔21に吸引装置(図示せず )に連絡する吸引管41を接続すると共に下端部に支持アーム31を固定してその支 持アーム31を昇降機構(図示せず)で昇降して、プリント基板Bをテーブル面5 とで挟持できるようにしている。
【0013】 レンズ筒2aは、上記バキューム用筒部1の貫通孔11上端部内に先端を嵌合状に 挿入して配設されている。
【0014】 撮像部2は図示するように上記バキューム用筒部1の上部に、またモニタ4は 上ケースa1の端面上部に画面を露出させて各々配設されている。
【0015】 前記LED7は、ドリル案内孔6と連通し且つ該案内孔6よりも僅かに小径な 連通孔7a’を有するドーナツ板状のホルダー板7a内に斜め上向きな放射状に貫通 して埋設され、ドリル案内孔6と連通孔7a’との中心とを一致させた状態にして テーブル面5下面に取付て、ドリル案内孔6から上方に向けて発光するようにな っている。
【0016】 次にこの第1実施例における穿孔装置の作用を説明すると、移動機構(図示せ ず)でプリント基板Bはそのターゲットマークbがバキューム用筒部1の下端開 口直下に位置するように、上ケースa1と下ケースa2との間の進入空間100 に 移送される。 次にLED7が下方からドリル案内孔6を介してそのターゲットマークb方向 に発光し、その透過像をバキューム用筒部1内から撮像部2で受像し、その画像 信号を画像処理部3で画像処理して、その2値化画像を拡大してモニタ4に表示 する。 そして、画像処理部3によってモニタ4画面のカーソル(図示せず)中心上か ら2値化画像を探査してターゲットマークbの中心を検出する。画像処理部3で は、白黒判別のためにしきい値が設定され、そのしきい値よりも高いレベルを白 または黒、逆に低いレベルを黒または白と判断するようになっているため、2値 化画像をX、Y方向に探査して階調が変化するX、Y各2点間の垂直な2等分線 の交点を探求し、その交点をターゲットマークbの中心とすることができる。 そして、その検出に基づいてカーソル中心に対する算出された補正距離をター ゲットマークbの中心とドリル8中心との誤差として算出し、該算出値を基にド リル8をX軸、Y軸送り機構で補正動してその中心をターゲットマークbの中心 に一致させ、Z軸送り機構(図示せず)で該ドリル8を上動させてターゲットマ ークbの中心を穿孔する。このターゲットマークbの中心検出は画像処理部3に よって高速且つ正確に行われる。
【0017】 次に、第2実施例の穿孔装置を説明すると、この第2実施例は、前記LEDの 構造及び設置形態が異なるだけで、それ以外の構成については前記第1実施例と 差異がないため、省略する。
【0018】 この第2実施例は、ドリル案内孔6に連通する連通孔7b’を有する半透明樹脂 製のドーナツ板7bの下面に面状LED7を平面視放射状や十字状をもって取付た ものであり、ドリル案内孔6の内周面に嵌合状に固定してある。 作用的には前記第1実施例と差異はなく省略する。
【0019】 従って、本発明では、下ケースa2のテーブル面5に穿設されているドリル案 内孔6付近に設けた下方照明であるLED7でプリント基板B等のターゲットマ ークbの透過像を得るものであるから、内部にスポットライトを設置することに 伴う装置の大型化、スポットライトの球切れ、スポットライトの投射熱によるプ リント基板等が歪変形等の問題を一掃することができる。 また、本実施例ではバキューム用筒部1でターゲットマークb部分を覆って回 りからの光によって正確な2値化画像が得られなくなることを防止し、併せて穿 孔時の切り屑をプリント基板B等上に散在させない利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例の穿孔装置の側面部で一部切欠して
示す。
【図2】図1の要部の部分拡大断面図。
【図3】図2のLED部分の拡大平面図。
【図4】第2実施例の要部の部分拡大断面図。
【図5】図4のLED部分の拡大平面図。
【符号の説明】
A:穿孔装置 5:テーブル面 B:プリント基板(ワーク) 2:撮像部 3:画像処理部 4:モニタ 6:ドリル案内孔 7:LED

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テーブル面下方の光源からワークのター
    ゲットマークに照射して該ターゲットマークの透過像を
    テーブル面上方の撮像部で受像し、該画像信号を画像処
    理部で画像処理して2値化し、画像処理部に連係するモ
    ニタにその2値化画像を表示し、モニタの2値化画像を
    モニタのカーソル中心から探査してターゲットマークの
    中心を検出し、該検出したターゲットマークの中心に向
    けて補正動するドリルで下方から穿孔する穿孔装置にお
    いて、上記光源を、テーブル面のドリル案内孔内周面ま
    たは同ドリル案内孔周縁下面に配設したLEDにしたこ
    とを特徴とする穿孔装置。
JP1993069895U 1993-12-27 1993-12-27 穿孔装置 Expired - Fee Related JP2543505Y2 (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60238208A (ja) * 1984-05-09 1985-11-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 内層回路板基準穴あけ方法
JPS60263604A (ja) * 1984-06-12 1985-12-27 Seikosha Co Ltd プリント基板の穴明け方法およびその装置
JPH0441110A (ja) * 1990-06-02 1992-02-12 Hitachi Seiko Ltd プリント基板穴明機の主軸アライメント自動補正装置

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