JPH0740275A - 部品摘み搬送装置 - Google Patents

部品摘み搬送装置

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JPH0740275A
JPH0740275A JP5190308A JP19030893A JPH0740275A JP H0740275 A JPH0740275 A JP H0740275A JP 5190308 A JP5190308 A JP 5190308A JP 19030893 A JP19030893 A JP 19030893A JP H0740275 A JPH0740275 A JP H0740275A
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JP
Japan
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component
tray
picking
chucks
chuck
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JP5190308A
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English (en)
Inventor
Akikazu Kiyokawa
顕千 清川
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P21/00Machines for assembling a multiplicity of different parts to compose units, with or without preceding or subsequent working of such parts, e.g. with program control
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 粗い精度で配されている部品を容易に摘めて
搬送することができる部品摘み搬送装置を提供する。 【構成】 部品収容部41に収容されたミラーWを摘め
る主チャック2a〜2eと、この主チャック2a〜2e
を所定方向に移動自在に保持するガイドプレート20及
びスライド部材21と、主チャック2a〜2eを所定位
置で固定できる副チャック3a〜3eと、この副チャッ
ク3a〜3e及び主チャック2a〜2eを一体的に移動
させてミラーWを部品収容部41から所定の部品移載先
46まで搬送する搬送コンベヤ60とを設ける。そし
て、部品収容部41からミラーWを摘むときは主チャッ
ク2a〜2eを自由状態とし、ミラーWを摘んだ時はミ
ラーWの中心に合わせて主チャック2a〜2eを移動さ
せる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、トレイ等の精度の粗い
部品収容部に収容された部品を精度良く摘み、その部品
を、例えば、他のトレイの部品収容部に精度良く移載し
たり或いは組み付けられる機械等の所定位置に精度良く
組付けるための部品摘み搬送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、工場で生産される電子機器や
付属品等の生産ラインにおいては、部品を装置本体に取
り付ける際に、ベルトコンベア等で搬送される装置本体
に対して、床に固定された組立用のティーチング可能な
ロボット(以下、必要に応じて、ティーチング・プレイ
バックロボット又は単にロボットという。)により、そ
の部品を取り付けるようにしている。
【0003】ところで、例えば、装置本体がデータカー
トリッジ本体であって、部品がミラーである場合には、
部品であるミラーは寸法精度の粗い複数のミラー収容部
を有するトレイに入れられた状態で、部品業者から納入
される等により供給される。このミラーはカートリッジ
本体内に収納されるデータテープのエンドを検出するた
めのものであり、テープエンドに透光孔が設けられたそ
のデータテープの内側に位置するようカートリッジ本体
に組み付けられる。
【0004】このデータカートリッジをデータストリー
マ本体に挿着することにより、このデータストリーマ本
体に配されている光学式検出器の発光部及び受光部がデ
ータテープを介してミラーに対向される。そして、デー
タストリーマの作動によりデータテープがエンドに達す
ると、発光部で発光された光が透光孔を通過してミラー
により反射され、その反射光が受光部に受光される。こ
れにより、データテープのエンドが検出され、データス
トリーマの作動が停止される。このような働きをなすミ
ラーの取付位置が不正確な場合には、ミラーで反射され
た光が受光部に受光されなくなってデータテープのエン
ド検出が不能になるため、ミラーの組み付けには高い位
置精度が要求されている。
【0005】しかしながら、上記ティーチング・プレイ
バックロボットによっては、寸法精度の粗いミラー収容
部からミラーを直接取り出して上記データカートリッジ
本体に組み付けることができない。このティーチング・
プレイバックロボットは、予めティーチングされた位置
に存在するミラーしか取り出すことができないからであ
る。
【0006】そこで、従来は、作業者が、寸法精度の粗
いミラー収容部を有するトレイから寸法精度の高い、言
い換えれば、ティーチング・プレイバックロボットの許
容位置範囲の精度に対応したミラー収容部を有する専用
のトレイに、一旦、手作業で移し替えていた。
【0007】または、作業者が、寸法精度の粗いミラー
収容部を有するトレイからミラーを取り出して、部品整
列棚上に整列させて置くようにしていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記手
作業によるミラーの移し替え作業は、作業効率が悪く、
組み立てられた装置自体(上記例では、ミラーが組み付
けられたデータカートリッジ本体)のコストアップを招
いていた。
【0009】これを改善するために、ロボットにビデオ
カメラを取り付け、部品を認識しながら部品位置を特定
し、その部品をロボットで摘んで装置本体に組み付ける
ようにすることも考えられるが、この場合には画像処理
量が膨大になり、そのために部品を摘むための時間が相
当かかり、結果として、量産ラインのタクトが低下し
て、結局コストダウンを図れない。しかも、ビデオカメ
ラ付のロボットとそのビデオカメラからの映像データを
処理する装置構成全体を考えた場合、ロボット装置全体
が相当複雑になるという欠点がある。
【0010】本発明は、このような課題を考慮してなさ
れたものであり、粗い精度で配されている部品をチャッ
クの設定位置で容易に摘むことができると共に、摘んだ
部品を所定の移載先(寸法精度の高い複数の部品収容部
を有するトレイ或いは組み付けられる機械等)まで摘ん
で搬送できる部品摘み搬送装置を提供することを目的と
する。
【0011】また、本発明は、精度の粗い部品収容部を
有するトレイから部品を容易に摘んで、他のトレイに部
品を精度良く整列させることを可能とする部品摘み搬送
装置を提供することを目的とする。
【0012】さらに、本発明は、精度の粗い複数の部品
収容部を有するトレイから、複数個の部品を同時に容易
に摘んで、他のトレイに精度良く整列させることを可能
とする部品摘み搬送装置を提供することを目的とする。
【0013】そして、本発明は、トレイの変形を抑制し
てそのトレイに収容された部品を容易に摘むことができ
る部品摘み搬送装置を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した課題
等を解決し、上記目的を達成するため、本発明の部品摘
み搬送装置は、例えば図1〜図5に示すように、部品収
容部41に収容された部品Wを摘める主チャック2a〜
2eと、この主チャック2a〜2eを所定方向に移動自
在に保持するフローティング機構(20,21)と、主
チャック2a〜2eを所定位置で固定できる副チャック
3a〜3eと、この副チャック3a〜3e及び主チャッ
ク2a〜2eを一体的に移動させて部品Wを部品収容部
41から所定の部品移載先(46)まで摘んで搬送する
搬送手段60とを設け、部品収容部41から部品Wを摘
む時は主チャック2a〜2eを自由状態とし、部品Wを
摘んだ時は部品Wの中心に合わせて主チャック2a〜2
eを移動させることを特徴としている。
【0015】また、本発明に係わる部品摘み搬送装置
は、例えば図4〜図5に示すように、部品収容部41及
び部品移載部(45)は共にトレイ40,45からな
り、搬送手段60により部品Wを一のトレイ40から他
のトレイ45に移載する構成にするとよい。
【0016】さらに、本発明に係わる部品摘み搬送装置
は、例えば図1〜図2に示すように、部品収容部である
部品収容トレイ40は精度の粗い複数の部品収容部41
を有し、部品移載先である部品移載トレイ45は精度の
高い複数の部品収容部46を有し、複数個の主チャック
2a〜2eで複数個の部品Wを同時に摘んで部品収容ト
レイ40から部品移載トレイ45に移載する構成とでき
る。
【0017】そして、本発明に係わる部品摘み搬送装置
は、例えば図2に示すように、部品収容部41はトレイ
40からなり、このトレイ40に収容された部品Wを主
チャック2a〜2eで摘む時に、摘まれる部品W近傍の
トレイ部分を押えてトレイ40の変形を抑制するトレイ
押え部材35を設ける構成とすることができる。
【0018】
【作用】本発明の部品摘み搬送装置は、上述のように構
成したことにより、部品収容部41に収容された部品W
を主チャック2a〜2eで摘む場合、この主チャック2
a〜2eはフローティング機構によって所定方向に移動
自在に保持されていて、部品Wを摘む時主チャック2a
〜2eは自由状態となり、部品Wを摘んだ時主チャック
2a〜2eは部品Wの中心に合わせて移動する。そし
て、主チャック2a〜2eが部品Wの中心に移動したと
ころで副チャック3a〜3eが主チャック2a〜2eを
固定するため、主チャック2a〜2eによって部品Wを
精度良く摘むことができる。そして、これら主チャック
2a〜2e等を搬送手段60で一体的に移動させること
により、部品Wを部品収容部41から所定の部品移載先
(45)まで摘んで搬送することができる。
【0019】また、部品収容部41及び部品移載先(4
6)を共にトレイ40,45としたことにより、搬送手
段60によって部品Wを一のトレイ40から他のトレイ
45に整列させて精度良く移載することができる。
【0020】さらに、精度の粗い複数の部品収容部41
を有する部品収容トレイ40から、精度の高い複数の部
品収容部46を有する部品移載トレイ45に、複数個の
部品Wを複数個の主チャック2a〜2eで同時に摘んで
搬送して整列させて精度良く移載することができる。
【0021】そして、トレイ40の部品収容部41に収
容された部品Wを主チャック2a〜2eで摘む時に、そ
の部品Wの近傍をトレイ押え部材35で押えることによ
り、トレイ40の変形を抑制して部品Wを精度良く摘む
ことができる。
【0022】
【実施例】以下、本発明の部品摘み搬送装置の一実施例
を、図1〜図5を参照して説明する。本実施例は、デー
タストレージに使用されるデータカートリッジに使用さ
れているデータテープのエンドを検出するための部品の
一具体例を示すミラーWを、精度の粗い部品収容部を有
するトレーから摘み上げて他のトレイに移載する装置に
適用したものである。そして、本実施例に係わる部品摘
み搬送装置は、図1〜図3に示すように、5個のミラー
Wを同時に摘むことができるように5組のチャックユニ
ット1A〜1Eを備えている。
【0023】図1に示すように、5組のチャックユニッ
ト1A〜1Eは同一の構成要素からなり、それぞれのチ
ャックユニット1A〜1Eが1の主チャック2a〜2e
及び副チャック3a〜3eと、可動アーム4a〜4e等
を具えている。各可動アーム4a〜4eの前後両端部に
は、上下方向に貫通された孔を有するスリーブ5(図2
参照)がそれぞれ固定されていて、各スリーブ5の孔に
はガイドバー6がそれぞれ挿通されている。これらガイ
ドバー6の上端は、平板状のベースプレート7の下面に
固定ねじ8によってそれぞれ垂下固定されていて、各ガ
イドバー6の下端部に設けたねじ部に螺合するナットで
あるストッパ9により、各可動アーム4a〜4eの落下
が防止されている。
【0024】従って、各可動アーム4a〜4eは、ベー
スプレート7とストッパ9との間を一対のガイドバー
6,6にガイドされて昇降することができる。そして、
ストッパ9を回転させて上下位置を変えることにより、
各可動アーム4a〜4eの高さ位置を調節することがで
きる。
【0025】さらに、図2に示すように、各可動アーム
4a〜4eには、それぞれの主チャック2a〜2eの高
さ位置を検出するための遮光部材10が固定されてい
る。そして、これら遮光部材10に対応させてベースプ
レート7には、主チャック2a〜2eの高さ位置を検出
するための高さ検出センサ11(図1が複雑になるた
め、主チャック2b〜2e用の高さ検出センサは省略す
る。)が取付けられている。この高さ検出センサ11と
しては、例えば、発光部と受光部とが内蔵された反射型
光センサを適用することができ、その発光部及び受光部
は、遮光部材10の上下動を検出できるように対向設置
されている。
【0026】これら高さ検出センサ11により、遮光部
材10の高さ位置に基づいて主チャック2a〜2eの高
さ、即ち、そのチャック爪28,28がミラーWを摘む
位置が所定の高さか否かを検出している。従って、ベー
スプレート7には5個の高さ検出センサ11が取付けら
れていて、組になっている高さ検出センサ11と遮光部
材10とで、これらに対応する5個の主チャック2a〜
2eの押し上げ量が個別に制御される。
【0027】上記ベースプレート7の中央部には、一方
に設けたねじ軸部12aによって接続部材12が固定さ
れていて、この接続部材12の他方に設けたナット部1
2bに、5組のチャックユニット1A〜1Eを同時に昇
降させるためのセンタシリンダのピストンロッド13の
下端部がねじ結合されている。14は、5組のチャック
ユニット1A〜1Eを真っ直ぐに昇降動作させるための
ガイドロッドである。各ガイドロッド14,14の下端
はベースプレート7の上面に固定されていて、ピストン
ロッド13と平行に上方へ延在されている。そして、こ
れらピストンロッド13及びガイドロッド14,14の
上部に、図4〜図5に示すように、摘み搬送部51の搬
送手段60が連結されている。
【0028】また、図2に示すように、各可動アーム4
a〜4eの下面には、空気圧を動力として径方向に平行
移動する一対の移動片15,15(図3をも参照)を下
方に向けた状態で各副チャック3a〜3eの上端部と、
これら副チャック3a〜3eの補強も兼ねる板状の固定
部材16の上端部とが、図示しない固定ねじ等の固着手
段によってそれぞれ固定されている。これら副チャック
3a〜3eは、所定位置で主チャック2a〜2eをそれ
ぞれ固定するためのものであり、図示しないが、配管部
材によって空気圧力源と接続されている。そして、各副
チャック3a〜3eの一対の移動片15,15には、互
いに対をなすチャック爪17,17が取付ねじ18でそ
れぞれ締結固定されている。従って、空気圧による移動
片15,15の動作に基づいて、両チャック爪17,1
7が径方向に平行移動して近接離反される。
【0029】上記固定部材16の、副チャック3a〜3
eの取付面と反対側の面にはガイドプレート20が固定
されていて、このガイドプレート20には横方向に摺動
可能なように、断面コ字状のスライド部材21が係合さ
れている。このガイドプレート20及びスライド部材2
1の少なくとも一方の材質には、上記摺動する面の摩擦
係数が極めて小さな部材を選定し、その部分の摺動抵抗
が主チャック2a〜2eの摘み力より小さくなるように
構成する。このガイドプレート20とスライド部材21
とで、主チャック2a〜2eを左右方向に移動自在に保
持するフローティング機構の一具体例が構成されてい
る。
【0030】さらに、各スライド部材21には、図示し
ない固定ねじ等の固着手段により、それぞれ取付部材2
2が固定されていると共に、各取付部材22には固定ね
じ23によって主チャック2a〜2eが個別に固定され
ている。これら取付部材22の上部にはスライド部材2
1側に張り出す張出部が、また下部には主チャック2a
〜2e側に張り出す張出部がそれぞれ形成されている。
そして、上記固着手段とは別に、上張出部によってスラ
イド部材21からの落下を防止すると共に、下張出部に
よって主チャック2a〜2eを下方から支えて落下を防
止している。
【0031】このような主チャック2a〜2eは、空気
圧によって動作されるシリンダ部24と、このシリンダ
部24の動作によって径方向に平行移動する一対の移動
片25,25と、両移動片25,25間に設置された突
当部材26とを有している。そして、配管部材27によ
ってシリンダ部24に、図示しない空気圧力源が接続さ
れている。一対の移動片25,25には、互いに対にな
っているチャック爪28,28が取付ねじ29でそれぞ
れ締結固定されていて、移動片25,25の動作により
両チャック爪28,28が径方向に平行移動して近接離
反される。
【0032】また、突当部材26は一対のボルト・ナッ
トの組み合わせにより形成されている。そして、突当部
材26のボルトは、その頭部が両チャック爪28,28
の間に位置するようにシリンダ部24の下面に螺合され
ていて、そのねじ部に位置決め用のナットが取付けられ
ている。従って、この突当部材26の下方への突出量を
変えることにより、一対のチャック爪28,28の下端
面との間の高さを調節することができる。
【0033】上記取付部材22の下部には、ホールド軸
30とセンサブラケット31とがそれぞれ取付けられて
いる。そして、各センサブラケット31の先端には、チ
ャック爪28,28の開閉状態を検出するための爪開閉
検出センサ32が取付けられている。この爪開閉検出セ
ンサ32としては、例えば、発光部と受光部とが内蔵さ
れた反射型光センサを適用することができ、その発光部
及び受光部は、対をなす移動片25(チャック爪28で
もよい。)のうちの一方の動きを検出できるように一方
の移動片25の側方に対向設置されている。そして、一
方の移動片25の位置により一対のチャック爪28,2
8が開状態にあるか閉状態にあるかを検出している。
【0034】また、ホールド軸30は、一端にねじ部が
設けられた軸状の部材からなり、そのねじ部は一対の移
動片25,25のほぼ中間部に位置するように取付部材
22に螺合固定されている。このホールド軸30の軸部
は水平状態で後方に延在されていて、各副チャック3a
〜3eの一対のチャック爪17,17間に位置するよう
に構成されている。30aは、ホールド軸30のロック
ナットであり、このロックナット30aを弛めてホール
ド軸30を回すことにより、このホールド軸30の突出
量を調節することができる。
【0035】このようなホールド軸30に関連させて、
各副チャック3a〜3eの背面にはセンサブラケット3
3が取付けられている。このセンサブラケット33の下
部には、チャック爪17の開閉状態を検出するための爪
開閉検出センサ34が取付けられている。この爪開閉検
出センサ34としては、上記検出センサ34と同様に、
発光部と受光部とが内蔵された反射型光センサを適用す
ることができ、その発光部及び受光部は、一対の移動片
15,15(チャック爪17でもよい。)のうちの一方
の動きを検出できるように一方の移動片15の側方に対
向設置されている。そして、一方の移動片15の位置に
より一対のチャック爪17,17が開状態にあるか閉状
態にあるかを検出している。
【0036】35は、部品収容トレイ40の変形を抑制
するためのトレイ押え部材である。このトレイ押え部材
35は、前後方向に所定間隔離して水平方向に平行に延
在される一対の押えプレート35a,35aと、これら
押えプレート35aの互いに対向する側の端部に二股状
の下端がそれぞれ固定される一対の支持プレート35
b,35bと、上方に延在される各支持プレート35
b,35bの上端部を摺動自在に支持する吊下シャフト
35c,35cとから構成されている。
【0037】それぞれの支持プレート35bの上端部に
は吊下シャフト35cが上下方向へ摺動自在に貫通され
ていて、この吊下シャフト35cの下端部に取付けられ
たワッシャ36により支持プレート35bの抜けが防止
されている。そして、それぞれの吊下シャフト35cの
上部にはベースプレート7を上下方向に貫通するねじ部
が設けられている。このベースプレート7上に突出した
ねじ部に螺合されるナット37により、各吊下シャフト
35cがベースプレート7に吊り下げられている。38
は、吊下シャフト35cを側方から押してベースプレー
ト7に固定するロックねじである。
【0038】上記部品収容トレイ40は、共に適当な合
成樹脂材によって形成されたアウタトレイ40aとイン
ナトレイ40bとからなり、アウタトレイ40aの凹陥
部内にインナトレイ40bが収容されている。インナト
レイ40bは、縦方向及び横方向の双方に整列して設け
られた直方体状の凹陥部からなる寸法精度の粗い複数の
部品収容部41を有し、各部品収容部41にミラーWが
1個ずつ個別に収容されている。
【0039】このようなインナトレイ40bの部品収容
部41は、トレイ40の左右方向(図1のX方向)に延
びる仕切り部42aと、この仕切り部42aと交差する
方向(図2のY方向)に延びる小仕切り部42bとで四
方を囲むことにより形成されている。そして、摘まれる
ミラーWの前後の仕切り部42a,42aに上記トレイ
押え部材35の一対の押えプレート35a,35aがそ
れぞれ押し当てられ、これにより、インナトレイ40b
の変形を抑制している。
【0040】図6は、ミラーWの一実施例を示すもので
ある。このミラーWは、傾斜面を有する楔状のブロック
体aと、このブロック体aの傾斜面に貼り付けられたミ
ラーシートbとからなり、ブロック体aの下面には、デ
ータカートリッジに取付けるための脚片cが設けられて
いる。
【0041】このような構成を有する5組のチャックユ
ニット1A〜1Eは、例えば、図4〜図5に示すような
装置に組み込まれ、トレイ型部品整列装置50として実
用に供される。このトレイ型部品整列装置50は、トレ
イに収容されているミラーWを5個一度に摘み、これを
移載先のトレイに精度良く整列させて移載するものであ
る。そのため、このトレイ型部品整列装置50には、ミ
ラーWを収容するための寸法精度の粗い複数の部品収容
部41を有する部品収納トレイ40と、ミラーWを移載
するための寸法精度の高い複数の部品収容部46を有す
る部品移載トレイ45との2種類のトレイが使用されて
いる。
【0042】この部品収納トレイ40は、例えば、合成
樹脂フィルムをプレス成形することによって形成され、
従って、これにより形成される直方体状の凹陥部からな
る複数の部品収納部41の寸法精度は粗いものである。
一方、部品移載トレイ45は、例えば、合成樹脂を金型
で射出成形することによって形成され、従って、これに
より形成される直方体状の凹陥部からなる複数の部品収
容部46の寸法精度は高いものである。そのため、部品
収納トレイ40の部品収納部41に収容されたミラーW
の位置精度は、例えば数mm程度の誤差を有する粗いも
のであるが、部品移載トレイ45の部品収納部46に移
載されたミラーWの位置精度は高いものである。
【0043】上記トレイ型部品整列装置50は、上記5
組のチャックユニット1A〜1E及びこれらチャックユ
ニット1A〜1Eの搬送手段を有する摘み搬送部51
と、チャックユニット1A〜1Eで摘まれるミラーWが
収容された部品収容トレイ40が供給される部品摘み部
52と、ミラーWが取り去られた後の部品収容トレイ4
0を所定位置に搬送してストックするトレイストック部
53と、摘み搬送部51によって搬送されたミラーWが
移載される部品移載トレイ45が供給されるトレイ供給
部54と、ミラーWが移載された部品移載トレイ45を
装置外に排出するトレイ排出部55とを備えている。そ
して、摘み搬送部51にはトレイ供給コンベヤ56が隣
接するように設置されていて、このトレイ供給コンベヤ
56で搬送されてきた部品収容トレイ40が摘み搬送部
51内に導入される。
【0044】このような摘み搬送部51の搬送手段の一
例を示す搬送コンベヤ60は、5組のチャックユニット
1A〜1Eを水平方向に移動して部品摘み部52とトレ
イ供給部54との間を往復移動可能に構成されている。
また、ミラーWが取り去られた後の部品収容トレイ40
は、収容トレイ昇降機57によって部品摘み部52から
取り出され、トレイストック部53に搬送されてストッ
クされる。一方、トレイ供給部54に供給された部品移
載トレイ45の部品収容部46には、チャックユニット
1A〜1Eによって5個ずつミラーWが整列されて精度
良く移載される。
【0045】このような移載作業を繰り返し、部品移載
トレイ45の全ての部品収容部46にミラーWが移載さ
れると、移載トレイ昇降機58によって部品移載トレイ
45がトレイ排出部55に搬送される。このトレイ排出
部55に搬送された部品移載トレイ45は、トレイ排出
部55を構成するトレイ排出コンベヤによって本装置の
外に搬送される。そして、例えば、次工程のミラー組立
工程に搬送され、その組立工程において、ロボットによ
りミラーWが、図示しないデータカートリッジに組み付
けられる。
【0046】次に、本実施例の動作について説明する。
上記構成を有するトレイ型部品整列装置50は、部品収
容トレイ40の部品収容部41の精度が粗かったり或い
は異なるトレイであったりするために部品収容部41間
のピッチに数mm程度のバラツキが生じている場合等に
おいて、このような部品収容トレイ40の部品収容部4
1に多数のミラーWが収容されている場合には、この部
品収容トレイ40をそのまま自動組立機等に供給して組
立作業を行うことができず、これを無理して行う場合に
は大きな歩留りが予想されるため、この歩留りを効果的
に防止しようとするものである。
【0047】このような目的を有するトレイ型部品整列
装置50は、例えば、次のようにして動作される。即
ち、5組のチャックユニット1A〜1Eで部品収容トレ
イ40の部品収容部41から5個のミラーWを同時に摘
み、且つ、その5個のミラーWを部品移載トレイ45の
部品収容部46に精度良く移載することができる。
【0048】まず、部品収容トレイ40がトレイ型部品
整列装置50の部品摘み部52に供給されると、この部
品摘み部52の上部に摘み搬送部51の5組のチャック
ユニット1A〜1Eが移動し、それらの各主チャック2
a〜2eが部品収容トレイ40の部品収容部41に収容
された移載すべきミラーWの上方にそれぞれ位置する。
この時、各主チャック2a〜2eと組をなす副チャック
3a〜3eのチャック爪17,17は、それぞれ移動片
15,15の作動を介して閉じられていて、ホールド軸
30をそれぞれ把持している。
【0049】従って、スライド部材21とガイドプレー
ト20との組み合わせからなるフローティング機構によ
り自由状態にある各主チャック2a〜2eは、ホールド
軸30で各副チャック3a〜3eに把持されているた
め、自由状態から固定状態に変更されている。この状態
が摘み搬送部51の原点位置であり、各主チャック2a
〜2e間の距離も所定の設定位置となっている。なお、
各主チャック2a〜2eのチャック爪28,28は開い
た状態にある。
【0050】この状態から、摘み搬送部51のチャック
ユニット1A〜1Eの全体を下降させ、各主チャック2
a〜2eの下面に設けた突当部材26が各ミラーWにそ
れぞれ突き当たった後も、更に下降させる。そして、ミ
ラーWからの反力により各主チャック2a〜2eを上昇
させる。この時、各主チャック2a〜2eは、それぞれ
取付部材22、スライド部材21、ガイドプレート2
0、固定部材16、ホールド軸30及び各副チャック3
a〜3eを介して可動アーム4a〜4eに個別に連結さ
れているため、これら可動アーム4a〜4e等がガイド
バー6にガイドされて一体的に上昇する。
【0051】この場合、各可動アーム4a〜4eと一体
に遮光部材10が上昇し、この遮光部材10が所定高さ
まで上がると、それぞれの高さ検出センサ11がこれを
検出し、その検出信号を出力する。これにより、チャッ
クユニット1A〜1E全体の下降が停止され、図1に示
すような状態となる。これが、チャックユニット1A〜
1Eの下降端を検出した状態である。この時、トレイ押
え部材35はトレイ40の仕切り部42aに当接してい
るが、各主チャック2a〜2eのチャック爪28,28
の各下端は小仕切り部42bには当接していない。ま
た、各ミラーWは、チャック爪28,28の間に介在さ
れている。
【0052】次に、高さ検出センサ11の検出情報に基
づき、各副チャック3a〜3eが動作して一対の移動片
15,15が離反方向に移動し、チャック爪17,17
が開かれてホールド軸30の把持状態がそれぞれ解除さ
れる。これにより、各主チャック2a〜2eの固定状態
がフローティング機構による自由状態に変化し、ガイド
プレート20に対してスライド部材21が横方向へのみ
移動自在になる。そして、爪開閉検出センサ34の検出
信号に基づき副チャック3a〜3eのチャック爪17,
17の開状態を確認した後、主チャック2a〜2eを動
作させてチャック爪28,28を閉じ、それぞれのチャ
ック爪28,28でミラーWを摘む。
【0053】この場合、各主チャック2a〜2eは自由
状態となるまで固定されていた副チャック3a〜3eに
より所定位置にセットされているが、各ミラーWの位置
はバラバラであって所定位置に設定されていないため、
その誤差分だけ主チャック2a〜2eがガイドプレート
20にガイドされて移動する。この時、ガイドプレート
20とスライド部材21との間の摺動抵抗は、主チャッ
ク2a〜2eの摘み力よりも小さいものであるため、ミ
ラーWは部品収容部41に保持された状態のままであ
り、主チャック2a〜2e側のみがミラーWの中心側に
移動する。この移動はチャック爪28,28間内におい
てなされ、その移動量は、通常数mm以下である。従っ
て、この状態では、5組の主チャック2a〜2eの間隔
は部品収容部41の精度に応じてまちまちであり、数m
m程度のバラツキが生じている。
【0054】次に、爪開閉検出センサ32の検出信号に
基づいて主チャック2a〜2eのチャック爪28,28
の開状態を確認し、この後、チャックユニット1A〜1
E全体を上昇させる。そして、これらチャックユニット
1A〜1Eの上昇端を検出すると、副チャック3a〜3
eを動作させてチャック爪17,17を閉じ、ホールド
軸30を把持することにより副チャック3a〜3eで主
チャック2a〜2eを固定する。これにより、5個の主
チャック2a〜2eが全て所定位置にロックされ、各主
チャック2a〜2eの間隔が予め決められた所定間隔に
等しく設定される。
【0055】この後、5組のチャックユニット1A〜1
Eは、摘み搬送部51の搬送コンベヤ60によってトレ
イ供給部54に搬送される。そして、トレイ供給部54
でチャックユニット1A〜1Eを下降し、主チャック2
a〜2eのチャック爪28,28を開くことにより、ト
レイ供給部54に搬送されている部品移載トレイ45の
部品収容部46にミラーWがそれぞれ移載される。この
場合、5個の主チャック2a〜2eは全て所定位置にセ
ットされているため、部品移載トレイ45には全てのミ
ラーWを整列させて精度良く移載することができる。
【0056】以上説明したが、本発明は上記実施例に限
定されるものではなく、例えば、上記実施例では高さ検
出センサ11等のセンサとして反射型光センサを適用し
た例について説明したが、これはデータストレージが磁
気製品であって、磁性粉が付着するとドロップアウトを
生じる恐れがあるために用いたものである。従って、磁
性粉等の付着の恐れがない場合には、磁石を利用したセ
ンサを用いることができることは勿論である。また、チ
ャックユニット1A〜1Eを5組設けた例について説明
したが、チャックユニットは4組以下でもよく、また6
組以上であってもよい。
【0057】さらに、上記実施例においては、主チャッ
ク2a〜2e及び副チャック3a〜3eとして共に、チ
ャック爪17,17,28,28が平行移動する平行チ
ャックを適用した例について説明したが、他の形式のチ
ャックを用いることもできる。また、上記実施例では、
チャックに摘まれる部品としてデータカートリッジ用の
ミラーWを適用した例について説明したが、他の製品の
部品であってもよいことは勿論のこと、完成品でもある
部品を対象とすることもできる。このように本発明は、
その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更できるものであ
る。
【0058】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の部品摘み
搬送装置によると、主チャックと副チャックとフローテ
ィング機構と搬送手段とを設け、部品を摘む時は主チャ
ックを自由状態とし、部品を摘んだ時は部品の中心に合
わせて主チャックを移動させる構成としたため、精度の
粗い部品収容部に収容された部品を容易に摘んで、例え
ば、他のトレイの部品収容部に精度良く移載したり或い
は組付けられる機械等の所定位置に精度良く組付ける等
することができるという効果が得られる。
【0059】また、部品収容部及び部品移載先を共にト
レイとすることにより、搬送手段によって部品を一のト
レイから他のトレイに整列させて精度良く移載すること
ができ、この種の装置における生産ラインの自動化に貢
献することができる。
【0060】さらに、複数の部品を同時に摘んで一のト
レイから他のトレイに同時に移載することができると共
に、装置の構造が複雑になることがなく、簡単な構造で
ありながら部品を容易に摘むことができで精度良く移載
することができる部品摘み搬送装置を提供することがで
きる。
【0061】そして、トレイの部品収容部に収容された
部品を主チャックで摘む時に、その部品の近傍をトレイ
押え部材で押えることにより、トレイの変形を抑制して
部品を摘む精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す正面図である。
【図2】図1例の側面図である。
【図3】本発明に係わる副チャックの背面図である。
【図4】図1例をトレイ型部品整列装置に適用した例を
示す正面図である。
【図5】図4例の平面図である。
【図6】本発明に係わる部品としてのミラーを示す斜視
図である。
【符号の説明】
1A〜1E チャックユニット 2a〜2e 主チャック 3a〜3e 副チャック 4a〜4e 可動アーム 7 ベースプレート 10 遮光部材 11 高さ検出センサ 17 チャック爪 20 ガイドプレート 21 スライド部材 22 取付部材 26 突当部材 28 チャック爪 30 ホールド軸 32,34 爪開閉検出センサ 35 トレイ押え部材 40,45 トレイ 41,46 部品収容部 50 トレイ型部品整列装置 51 摘み搬送部 52 部品摘み部 54 トレイ供給部 60 搬送コンベヤ(搬送手段) W ミラー

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品収容部に収容された部品を摘める主
    チャックと、 この主チャックを所定方向に移動自在に保持するフロー
    ティング機構と、 上記主チャックを所定位置で固定できる副チャックと、 この副チャック及び上記主チャックを一体的に移動させ
    て上記部品を部品収容部から所定の部品移載先まで摘ん
    で搬送する搬送手段と、を設け、 上記部品収容部から上記部品を摘む時は上記主チャック
    を自由状態とし、部品を摘んだ時は当該部品の中心に合
    わせて主チャックを移動させることを特徴とする部品摘
    み搬送装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の部品摘み搬送装置におい
    て、上記部品収容部及び上記部品移載先は共にトレイか
    らなり、上記搬送手段により上記部品を一のトレイから
    他のトレイに移載することを特徴とする部品摘み搬送装
    置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の部品摘み搬送装置
    において、上記部品収容部である部品収容トレイは精度
    の粗い複数の部品収容部を有し、上記部品移載先である
    部品移載トレイは精度の高い複数の部品収容部を有し、
    複数個の上記主チャックで複数個の上記部品を同時に摘
    んで上記部品収容トレイから上記部品移載トレイに移載
    することを特徴とする部品摘み搬送装置。
  4. 【請求項4】 請求項1記載の部品摘み搬送装置におい
    て、上記部品収容部はトレイからなり、このトレイに収
    容された部品を上記主チャックで摘む時に、摘まれる部
    品近傍のトレイ部分を押えてトレイの変形を抑制するト
    レイ押え部材を設けたことを特徴とする部品摘み搬送装
    置。
JP5190308A 1993-07-30 1993-07-30 部品摘み搬送装置 Pending JPH0740275A (ja)

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US08/280,451 US5531556A (en) 1993-07-30 1994-07-26 Rearrangement apparatus for manufacturing system

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US5531556A (en) 1996-07-02

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