JPH0740548B2

JPH0740548B2 - レジスト硬化装置

Info

Publication number: JPH0740548B2
Application number: JP62099664A
Authority: JP
Inventors: 博小池; 敏春木本
Original assignee: 株式会社芝浦製作所
Priority date: 1987-04-24
Filing date: 1987-04-24
Publication date: 1995-05-01
Anticipated expiration: 2010-05-01
Also published as: JPS63266824A

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、半導体ウェーハの加熱部分を改良したレジス
ト硬化装置に関する。

（従来の技術）半導体ウェーハ上のレジストをUV光で硬化する場合、加
熱板（ホットプレート）の急激な加熱と急激な冷却（降
温）を行ない、スループットを改善する必要がある。

（発明が解決しようとする問題点）従来の電熱ヒータ方式では、上記温度の急激な昇温、降
温はむずかしい。

本発明の目的は、電磁誘導方式加熱を利用し、加熱板に
クリアーカーボンを使用することによりウェーハの昇
温、降温を急激に行なうようにしたレジスト硬化装置を
提供することにある。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段）本発明はウェーハを加熱板上で加熱し、かつUV光を照射
してウェーハ上のレジストを硬化させる装置に関するも
ので、前記加熱板としてクリアカーボンを用いると共
に、この加熱板近くに電流コイルを設けて、加熱板を電
磁誘導加熱することを特徴とする。

（作用）本発明では、加熱板の昇温、降温スピードを早くするた
めに電磁誘導方式加熱を利用し、加熱板に熱伝導の良
い、クリンルーム用クリアカーボンを使用したことを特
徴としており、これによってスループットを改善でき
た。

（実施例）以下に本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図において、１はクリアカーボン製の加熱板で、ウ
ェーハの形に合せて円板のものを用いており、ウェーハ
の直径（最大）より約1.2倍の直径を有するように大き
く作る。

すなわち、ある大きさのウェーハ（例えば６″）を加熱
する場合加熱板１の外側の温度が低くなりやすいので、
ウェーハの直径より約1.2倍大きくすることにより、ウ
ェーハ上の温度ムラを均一になるようにしている。

２はウェーハ保持用の溝で、加熱板１上に同心状に設け
られその最外側の溝は、加熱板１中に穿設された通気孔
７を介して図示しない真空ポンプに連通する。また内側
の溝は、径方向に形成された溝2aにより最外側の溝と連
通する。この溝２は、幅2mm、深さ0.5mm程度のもので、
その上面に載置されるウェーハを吸着保持する。また、
この溝は加熱時におけるウェーハの温度ムラを少なくす
る働きをも持つ。

３は温度センサーの挿入穴で、加熱板１の温度を測定す
るべく、加熱板１内に、その中心方向ら2.5φ×40lの穴
を堀って形成し、この中に温度センサーを挿入する。

４はピン貫通孔で、加熱板１の下側に位置する図示しな
い水冷却板（材質Al）上に設けられた複数本のピンを、
エアシリンダー等による水冷板の上昇に伴い加熱板１上
に突出させ、ウェーハを持ち上げて図示しないウェーハ
搬送機構にチャックさせ、外部に搬出させるために用い
る。なお、水冷却板は上述した上昇時、加熱板１と接触
し、急速降温させる役目を持つ。５は固定板で、加熱板
１を図示しないフレームに固定するために用いられる。
なお、固定具としては断熱性セラミック材によるものを
用いる。

上記加熱板１に対して、従来の電熱ヒータに代って、図
示しないが、電磁コイルを用い、電磁誘導により加熱板
１を急速加熱する。

第２図は加熱板１の材質による昇温特性を示す。この図
では加熱板１を20℃から180℃迄昇温するのに、電磁誘
導によりクリアカーボン（外形220φ、厚さ5t）を加熱
すると75秒、SUS430（外形220φ、厚さ5t）を加熱する
と250秒以上、電熱ヒータ方式にてAlを加熱（外形170
φ、厚さ7t、材質Al）した場合は、158秒かかり、昇温
特性は、クリアカーボンがヒータ方式加熱により２倍以
上、早いことを実験データが示している。第３図は降
（冷却）特性を示しており、130℃→70℃迄降温するの
にクリアーカーボンでは10秒、SUS304では17秒、ヒータ
方式では63秒かかりクリアカーボンがヒータ式より6.3
倍早いことを実験データが示している。

以上電磁誘導方式加熱を使用する場合加熱板の材質とし
てクリアスーボンを使用すれば、昇温、降温スピードが
早いことが分る。またクリアカーボンはシリコシンウェ
ーハと材質が似ており熱伝導度が良く、固有抵抗が大き
く、複雑な加工が容易で、クリンルーム用に使用でき、
ウェーハの加熱板としては最適である。

以下、電磁誘導方式加熱に対しクリアーカーボンを加熱
板１に使用した場合の特長を列挙する。

（１）加熱板は固有抵抗が高く、また熱伝導が良いので
急激な昇温、降温を実施しても加熱板上の温度ムラが少
ない。

（２）急激な昇温、降温ができるため、スループットが
大きく改善される。

（３）クリアーカーボンは複雑な加工が容易にできる。
このためウェーハの吸着溝、温度センサー挿入穴等を容
易に加工できる。

（４）クリンルーム内で使用できる。ガスの発生、発
塵、汚れ等がなくクリーンである。また、表面はSiCで
コーティングされているため、ウェーハと材質は同じで
あり、物性的に安定する。

（５）間接加熱（非接触）であるので、寿命が長くメイ
ンテナンスが簡単である。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、加熱板にクリアカーボン
を用い、これを電磁誘導加熱するので、急速温度および
降温ができ、スループットを改善できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるレジスト硬化装置の一実施例に用
いる加熱板の平面図、第２図および第３図は加熱板の昇
温特性および降温特性を示す特性図である。１…加熱板、２…ウェーハ保持用の溝３…温度計の挿入穴

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ウェーハ加熱板上で加熱し、かつUV光を照
射してウェーハ上のレジストを硬化させる装置におい
て、前記加熱板としてクリアカーボンを用いると共に、この
加熱板近くに電磁コイルを設けて、加熱板を電磁誘導加
熱することを特徴とするレジスト硬化装置。