JPH0740570B2 - 共鳴トンネリング装置 - Google Patents
共鳴トンネリング装置Info
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- JPH0740570B2 JPH0740570B2 JP61197018A JP19701886A JPH0740570B2 JP H0740570 B2 JPH0740570 B2 JP H0740570B2 JP 61197018 A JP61197018 A JP 61197018A JP 19701886 A JP19701886 A JP 19701886A JP H0740570 B2 JPH0740570 B2 JP H0740570B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D48/00—Individual devices not covered by groups H10D1/00 - H10D44/00
- H10D48/30—Devices controlled by electric currents or voltages
- H10D48/32—Devices controlled by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H10D48/36—Unipolar devices
- H10D48/362—Unipolar transistors having ohmic electrodes on emitter-like, base-like, and collector-like regions, e.g. hot electron transistors [HET], metal base transistors [MBT], resonant tunnelling transistors [RTT], bulk barrier transistors [BBT], planar doped barrier transistors [PDBT] or charge injection transistors [CHINT]
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子半導体装置に関するものであつて、更に詳
細には、量子井戸を通るキヤリア共鳴トンネリングが変
調されるようになつた量子井戸装置に関するものであ
る。
細には、量子井戸を通るキヤリア共鳴トンネリングが変
調されるようになつた量子井戸装置に関するものであ
る。
量子井戸装置には各種の形態のものが知られており、ヘ
テロ構造レーザは良い例である。量子井戸ヘテロ構造レ
ーザは、量子井戸内での離散的なエネルギー準位を利用
して高効率を達成しており、代表的には数個の結合した
量子井戸を含んでいる。この点に関しては、一般的には
Sze:Physics of Semiconductor Devices,第729−730
頁、wiley Interscience社、第２版、1981年刊を参照さ
れたい。高電子移動度トランジスタ（HEMT）は別の量子
井戸装置の例であり、代表的なものは量子井戸の半分
（単１のヘテロ接合）を用いているが、数個のヘテロ井
戸の接合を含んでもよい。HEMT特性はヘテロ接合に平行
な伝導から生じており、量子井戸伝導または価電子サブ
帯では伝導キヤリア（電子または正孔）はそれらのドナ
ーやアクセプタから分離され、この分離によりキヤリア
の不純物散乱が制限される。この点に関しては、例え
ば、T.Drummond et al:Electron Mobility in Single a
nd Multiple Period Modulation−Doped（Al.Ga）As/Ga
As Heterostructures,53 J.Appl.Phys.1023（1982）を
参照されたい。超格子は密に結合した複数個の量子井戸
を含んでおり、結合が密であるため個々の井戸は区別で
きず、井戸は格子中の原子に例えられる。従つて、超格
子は結合した量子井戸群よりむしろ新規な型の素材とし
てふるまう。この点に関しては、一般的に、L.Esaki et
al:Superfine Structure of Semiconductors Grown by
Molecular−Beam Epitaxy,CRC Critical Review in So
lid State Science 195（April 1976）を参照された
い。
テロ構造レーザは良い例である。量子井戸ヘテロ構造レ
ーザは、量子井戸内での離散的なエネルギー準位を利用
して高効率を達成しており、代表的には数個の結合した
量子井戸を含んでいる。この点に関しては、一般的には
Sze:Physics of Semiconductor Devices,第729−730
頁、wiley Interscience社、第２版、1981年刊を参照さ
れたい。高電子移動度トランジスタ（HEMT）は別の量子
井戸装置の例であり、代表的なものは量子井戸の半分
（単１のヘテロ接合）を用いているが、数個のヘテロ井
戸の接合を含んでもよい。HEMT特性はヘテロ接合に平行
な伝導から生じており、量子井戸伝導または価電子サブ
帯では伝導キヤリア（電子または正孔）はそれらのドナ
ーやアクセプタから分離され、この分離によりキヤリア
の不純物散乱が制限される。この点に関しては、例え
ば、T.Drummond et al:Electron Mobility in Single a
nd Multiple Period Modulation−Doped（Al.Ga）As/Ga
As Heterostructures,53 J.Appl.Phys.1023（1982）を
参照されたい。超格子は密に結合した複数個の量子井戸
を含んでおり、結合が密であるため個々の井戸は区別で
きず、井戸は格子中の原子に例えられる。従つて、超格
子は結合した量子井戸群よりむしろ新規な型の素材とし
てふるまう。この点に関しては、一般的に、L.Esaki et
al:Superfine Structure of Semiconductors Grown by
Molecular−Beam Epitaxy,CRC Critical Review in So
lid State Science 195（April 1976）を参照された
い。
共鳴トンネリング装置は、量子閉込め及び結合を示す最
も単純な量子井戸装置であり、最初に、L.Chang et al
により24 Appl.Phys.Lett.593（1974）に報告された。
彼らは低温において共鳴トンネリングダイオードの電流
−電圧特性中に弱い構造を観測した。より最近では、So
llner et alは43 Appl.Phys.Lett.588（1983）にそのよ
うな装置中に大きな負の微分抵抗（山と谷の比が６対１
と大きい比が得られている）を観測したことを報告して
おり、またShewchuk et alが46 Appl.Phys.Lett.508（1
985）に、またM.Reedが近々、室温での共鳴トンネリン
グについて発表また発表予定である。
も単純な量子井戸装置であり、最初に、L.Chang et al
により24 Appl.Phys.Lett.593（1974）に報告された。
彼らは低温において共鳴トンネリングダイオードの電流
−電圧特性中に弱い構造を観測した。より最近では、So
llner et alは43 Appl.Phys.Lett.588（1983）にそのよ
うな装置中に大きな負の微分抵抗（山と谷の比が６対１
と大きい比が得られている）を観測したことを報告して
おり、またShewchuk et alが46 Appl.Phys.Lett.508（1
985）に、またM.Reedが近々、室温での共鳴トンネリン
グについて発表また発表予定である。
第1A図から第1D図に代表的な共鳴トンネリングダイオー
ド構造を模式的に示した。第1A図は模式的断面図であ
り、第1B図はそのようなダイオード中でのバイアス無印
加時の伝導帯端の分布を示し、第1C図は共鳴状態へのバ
イアス状態での伝導帯端であり、第1D図は低温でのこの
ダイオードの代表的な電流−電圧特性である。望ましい
材料は格子整合のとれたGaAs/AlxGa1-xAsであるが、共
鳴トンネリングは歪んだヘテロ構造系においても観測さ
れている。この点に関してはGavrilovic et alが近々発
表のはずである。中央にGaAs量子井戸を規定する２つの
AlxGa1-xAs層（第1B図−第1C図）は、このダイオードを
通る電子輸送に対する部分的に透明な障壁として作用す
る。共鳴トンネリングは、外側の端子間のバイアスが、
１つの量子井戸の束縛状態が入力電極フエルミ準位と同
じエネルギー準位を有するようになつた場合に発生す
る。このようにして、バイアス（電圧）の関数としての
電子通過（電流）のピークが観測される。この共鳴トン
ネリングダイオードはフアブリペロ共鳴器と電気的に類
似している。漏れ（非弾性トンネリング電流）はGaAs/A
lxGa1-xAsの界面の特性及び電子−フオノン散乱によつ
て決定される。
ド構造を模式的に示した。第1A図は模式的断面図であ
り、第1B図はそのようなダイオード中でのバイアス無印
加時の伝導帯端の分布を示し、第1C図は共鳴状態へのバ
イアス状態での伝導帯端であり、第1D図は低温でのこの
ダイオードの代表的な電流−電圧特性である。望ましい
材料は格子整合のとれたGaAs/AlxGa1-xAsであるが、共
鳴トンネリングは歪んだヘテロ構造系においても観測さ
れている。この点に関してはGavrilovic et alが近々発
表のはずである。中央にGaAs量子井戸を規定する２つの
AlxGa1-xAs層（第1B図−第1C図）は、このダイオードを
通る電子輸送に対する部分的に透明な障壁として作用す
る。共鳴トンネリングは、外側の端子間のバイアスが、
１つの量子井戸の束縛状態が入力電極フエルミ準位と同
じエネルギー準位を有するようになつた場合に発生す
る。このようにして、バイアス（電圧）の関数としての
電子通過（電流）のピークが観測される。この共鳴トン
ネリングダイオードはフアブリペロ共鳴器と電気的に類
似している。漏れ（非弾性トンネリング電流）はGaAs/A
lxGa1-xAsの界面の特性及び電子−フオノン散乱によつ
て決定される。
共鳴トンネリングダイオードは高速の荷電転送特性（10
0フエムト秒以下）を有し、そのことはマイクロ波発振
器及び高速スイツチへの応用に適している。しかしその
ようなダイオードの有用性は、それらが現在２端子装置
としてしか存在しないことによつて、制限されている。
中央の量子井戸へ接触をとる（第３端子）技術はまだ実
現されておらず、従つて２端子ダイオードのみ調べられ
ている。しかし、従来の半導体集積回路技術が示すよう
に、使用に耐える量子井戸装置システムを構築するため
には３端子装置が必要である。従つて以下に述べるよう
に、３端子装置の開発へ向かつて基本的な問題点が発生
してくる。
0フエムト秒以下）を有し、そのことはマイクロ波発振
器及び高速スイツチへの応用に適している。しかしその
ようなダイオードの有用性は、それらが現在２端子装置
としてしか存在しないことによつて、制限されている。
中央の量子井戸へ接触をとる（第３端子）技術はまだ実
現されておらず、従つて２端子ダイオードのみ調べられ
ている。しかし、従来の半導体集積回路技術が示すよう
に、使用に耐える量子井戸装置システムを構築するため
には３端子装置が必要である。従つて以下に述べるよう
に、３端子装置の開発へ向かつて基本的な問題点が発生
してくる。
３端子共鳴トンネリング装置は、制御端子へ供給される
電圧か電流でもつてこの装置を流れる電流を制御するこ
とを必要とする。この装置を流れる電流は電子の共鳴ト
ンネリングによつて流れると仮定する。すると、明らか
な方法は量子井戸の電位を制御するものである。もしこ
のことを静電的に行うとすると、制御端子によつてこの
装置へ可動電荷を付加したり、あるいはこの装置から可
動電荷を取り除くことを行わなければならない。それら
可動電荷は電位擾乱の原因となるであろう。しかし、半
導体中の利用できる可動電荷としては電子か正孔だけで
あつて、この両者共に問題がある。まずトンネリング電
流を制御するために正孔を用いた場合に何が起るかを考
えてみよう。量子井戸内の電位制御が目的であるから、
正孔は価電子帯不連続によつて形成される井戸中に配置
されるべきである。この点は、３端子装置（バイポーラ
トランジスタにならつて伝導電流端子は「エミツタ」と
「コレクタ」と名づけられ、制御端子は「ベース」と名
づけられている）とその装置を通る伝導及び価電子帯端
を示す第2A図〜第2B図を参照されたい。共鳴トンネリン
グを実現するためには、量子井戸の底の電位はエミツタ
（ソース）端子の伝導帯端よりも下にバイアスされなけ
ればならない。このことは、エミツタからベースへのバ
イアスがせまい方の禁止帯幅よりも大きく、電流方向に
対し順方向でなければならないことを意味する。ここで
量子井戸中の正孔との接触をとることはｐ型にドープさ
れたバルク領域を意味する。もしこのｐ領域がｎ型エミ
ツタと接触すれば、破局的電流が生ずる。ｐ型接触を広
い方の禁止帯幅の半導体材料の外側へ（選択的エピキタ
シイによつて）作るとしても問題は解決されない。寄生
ｐ−ｎヘテロ接合の順方向電圧はせまい方の禁止帯幅に
よって決定されるからである。
電圧か電流でもつてこの装置を流れる電流を制御するこ
とを必要とする。この装置を流れる電流は電子の共鳴ト
ンネリングによつて流れると仮定する。すると、明らか
な方法は量子井戸の電位を制御するものである。もしこ
のことを静電的に行うとすると、制御端子によつてこの
装置へ可動電荷を付加したり、あるいはこの装置から可
動電荷を取り除くことを行わなければならない。それら
可動電荷は電位擾乱の原因となるであろう。しかし、半
導体中の利用できる可動電荷としては電子か正孔だけで
あつて、この両者共に問題がある。まずトンネリング電
流を制御するために正孔を用いた場合に何が起るかを考
えてみよう。量子井戸内の電位制御が目的であるから、
正孔は価電子帯不連続によつて形成される井戸中に配置
されるべきである。この点は、３端子装置（バイポーラ
トランジスタにならつて伝導電流端子は「エミツタ」と
「コレクタ」と名づけられ、制御端子は「ベース」と名
づけられている）とその装置を通る伝導及び価電子帯端
を示す第2A図〜第2B図を参照されたい。共鳴トンネリン
グを実現するためには、量子井戸の底の電位はエミツタ
（ソース）端子の伝導帯端よりも下にバイアスされなけ
ればならない。このことは、エミツタからベースへのバ
イアスがせまい方の禁止帯幅よりも大きく、電流方向に
対し順方向でなければならないことを意味する。ここで
量子井戸中の正孔との接触をとることはｐ型にドープさ
れたバルク領域を意味する。もしこのｐ領域がｎ型エミ
ツタと接触すれば、破局的電流が生ずる。ｐ型接触を広
い方の禁止帯幅の半導体材料の外側へ（選択的エピキタ
シイによつて）作るとしても問題は解決されない。寄生
ｐ−ｎヘテロ接合の順方向電圧はせまい方の禁止帯幅に
よって決定されるからである。
量子井戸電位を電子を用いて制御するについては別の種
類の問題点が付随し、それらは従来のホツトエレクトロ
ントランジスタに関する問題点により類似している。こ
の点に関しては、J.Shannon and A.Gill:High Current
Gain in Monolithic Hot Electron Transistors,17 Ele
ctronics Letters.620（1981）や、J.Shannon:Calculat
ed Performance of Monolithic Hot−Electr on Transi
stors,128 IEEE Proc.134（1981）や、M.Hollis et al:
Importance of Electron Scattering with Coupled Pla
smon−Optical Phonon Modes in GaAs Planar−Doped B
arrier Transistors,4 IEEE Electron Device Letters.
440（1983），及び一般的にはSze:Physics of Semicond
uctor Devices,184,Wiley−Interscience社，第２版,19
81年刊を参照されたい。そのような装置を動作させるた
めには、本質的に電流を制御する電子と電流を運ぶ電子
とを区別しなければならない。しかし電子は区別できな
い粒子であり、従つてこの装置は２つの電子群を分離し
ておく必要がある。この問題の１つの場合として第3A図
に示された装置を考えてみる。この図中には制御端子を
供給するように分離して接触され、それの伝導帯端がＢ
ないしＣ図中に示された線Ａ−ＡおよびＢ−Ｂにそつた
量子井戸が含まれている。この量子井戸へベース電極か
ら供給される電子はすべてこの井戸から容易にトンネリ
ングされて出てゆくことができる。もしこれら制御電子
を閉じ込めるためにコレクタ側で障壁を持上げるか広げ
るかしようとすると、必要なトンネリング電子流をしや
断してしまうことになる。この寄生ベース−コレクタ電
流に対する可能な解答は最初は第3D図に示されたよう
に、ベース領域とコレクタとの間に広い禁止帯幅領域を
バツフアとして挿入することであつた。ここで線Ｃ−Ｃ
にそつた電流に対して以前と同じ判定基準が適用される
がここではエミツタ−コレクタのベースコレクタに対す
る相対的断面積によつてかなり程度が低い。このような
装置における抑制の平衡は量子井戸電位の変調の成功の
可能性を不確かなものにする。
類の問題点が付随し、それらは従来のホツトエレクトロ
ントランジスタに関する問題点により類似している。こ
の点に関しては、J.Shannon and A.Gill:High Current
Gain in Monolithic Hot Electron Transistors,17 Ele
ctronics Letters.620（1981）や、J.Shannon:Calculat
ed Performance of Monolithic Hot−Electr on Transi
stors,128 IEEE Proc.134（1981）や、M.Hollis et al:
Importance of Electron Scattering with Coupled Pla
smon−Optical Phonon Modes in GaAs Planar−Doped B
arrier Transistors,4 IEEE Electron Device Letters.
440（1983），及び一般的にはSze:Physics of Semicond
uctor Devices,184,Wiley−Interscience社，第２版,19
81年刊を参照されたい。そのような装置を動作させるた
めには、本質的に電流を制御する電子と電流を運ぶ電子
とを区別しなければならない。しかし電子は区別できな
い粒子であり、従つてこの装置は２つの電子群を分離し
ておく必要がある。この問題の１つの場合として第3A図
に示された装置を考えてみる。この図中には制御端子を
供給するように分離して接触され、それの伝導帯端がＢ
ないしＣ図中に示された線Ａ−ＡおよびＢ−Ｂにそつた
量子井戸が含まれている。この量子井戸へベース電極か
ら供給される電子はすべてこの井戸から容易にトンネリ
ングされて出てゆくことができる。もしこれら制御電子
を閉じ込めるためにコレクタ側で障壁を持上げるか広げ
るかしようとすると、必要なトンネリング電子流をしや
断してしまうことになる。この寄生ベース−コレクタ電
流に対する可能な解答は最初は第3D図に示されたよう
に、ベース領域とコレクタとの間に広い禁止帯幅領域を
バツフアとして挿入することであつた。ここで線Ｃ−Ｃ
にそつた電流に対して以前と同じ判定基準が適用される
がここではエミツタ−コレクタのベースコレクタに対す
る相対的断面積によつてかなり程度が低い。このような
装置における抑制の平衡は量子井戸電位の変調の成功の
可能性を不確かなものにする。
もう一つ興味あるものは、1983年１月５日付公開のEsak
iによる欧州特許出願第82100162.5号であり、それは、
オーミツタ電極から、Al0.7Ga0.3Asn++ドープされたエ
ミツタ、GaAsn+ドープされた量子井戸ベース中の励起レ
ベル、Al0.7Ga0.3Asn++ドープされたコレクタを通つて
出力オーミツク電極へ電子をトンネリングさせるもので
ある。ベースに対してオーミツク電極がとりつけられる
が、制御するキヤリア及び制御されるキヤリアを分離す
る問題は考慮されていない。更にベースのキヤリアは単
にコレクタ中へトンネリングして抜けるのみでベース制
御を無効にする。
iによる欧州特許出願第82100162.5号であり、それは、
オーミツタ電極から、Al0.7Ga0.3Asn++ドープされたエ
ミツタ、GaAsn+ドープされた量子井戸ベース中の励起レ
ベル、Al0.7Ga0.3Asn++ドープされたコレクタを通つて
出力オーミツク電極へ電子をトンネリングさせるもので
ある。ベースに対してオーミツク電極がとりつけられる
が、制御するキヤリア及び制御されるキヤリアを分離す
る問題は考慮されていない。更にベースのキヤリアは単
にコレクタ中へトンネリングして抜けるのみでベース制
御を無効にする。
明らかなように、第３図の装置のそれよりもよりすぐれ
た、制御する電子と制御される電子の分離法を我々は必
要とする。従来の半導体技術によれば、金属内に、望ま
しくは高エネルギー障壁（絶縁体）の裏側へ制御する電
子を閉込めることがよいと考えられる。可能なその種の
装置を、電界効果トランジスタになぞらえて第4A図に示
してある。ここに伝導帯端部は第4B図−第4C図中に示し
た線Ｂ−Ｂおよび線Ｃ−Ｃにそつて位置している。量子
井戸層は、トンネリングソース及びトンネリングドレイ
ン電極を通して層の上側からアクセスされ、ゲートが量
子井戸にバイアスを与えて量子井戸中へのトンネリング
を制御するようになつている。この装置のバイアスは、
電子がソースから井戸中へトンネルし、ドレインの下の
領域へドリフトし、トンネリングで抜け出るような条件
を与えている。この装置の動作は量子井戸内の横断方向
の輸送の問題を生む。更に大面積ゲートは過剰な容量を
もたらし、動作の速度を制限する。
た、制御する電子と制御される電子の分離法を我々は必
要とする。従来の半導体技術によれば、金属内に、望ま
しくは高エネルギー障壁（絶縁体）の裏側へ制御する電
子を閉込めることがよいと考えられる。可能なその種の
装置を、電界効果トランジスタになぞらえて第4A図に示
してある。ここに伝導帯端部は第4B図−第4C図中に示し
た線Ｂ−Ｂおよび線Ｃ−Ｃにそつて位置している。量子
井戸層は、トンネリングソース及びトンネリングドレイ
ン電極を通して層の上側からアクセスされ、ゲートが量
子井戸にバイアスを与えて量子井戸中へのトンネリング
を制御するようになつている。この装置のバイアスは、
電子がソースから井戸中へトンネルし、ドレインの下の
領域へドリフトし、トンネリングで抜け出るような条件
を与えている。この装置の動作は量子井戸内の横断方向
の輸送の問題を生む。更に大面積ゲートは過剰な容量を
もたらし、動作の速度を制限する。
要するに、３端子量子井戸共鳴トンネリング装置につい
て、制御されるキヤリアと制御するキヤリアの区別を明
確にしておくことについては問題がある。
て、制御されるキヤリアと制御するキヤリアの区別を明
確にしておくことについては問題がある。
本発明は、制御されるキヤリアと制御するキヤリアとの
区別を明確にするためにすくなくとも３種の異なる禁止
帯幅をもつ半導体材料を含む量子井戸共鳴トンネリング
装置を得ることができる。好適な実施例としては（１）
制御する電子として伝導帯井戸内の低い準位にある電子
を用い、トンネリング電流としては伝導帯井戸内の励起
準位を介して共鳴トンネリングする電子を用いるもの、
（２）制御するキヤリアとして価電子帯井戸内の正孔を
用い、トンネリング電流として対応する伝導帯井戸内の
準位を介して共鳴トンネリングする電子を用いるもの、
の２つが含まれている。制御されるキヤリアと制御する
キヤリアの間の区別は、エミツタ材料またはコレクタ材
料あるいはこの両者の禁止帯幅が量子井戸材料のそれよ
りも大きいことによつて達せられる。このことによつ
て、好適実施例（１）に対しては井戸内の低エネルギー
側準位中へ電子を閉じ込めることができ、好適実施例
（２）に対しては、井戸準位をエミツタ帯端と共鳴する
ように移動させながら禁止帯幅よりずつと小さいエミツ
タ−ベース順バイアスを供給する。このようにして制御
されるキヤリアと制御するキヤリアを区別する問題は解
決される。
区別を明確にするためにすくなくとも３種の異なる禁止
帯幅をもつ半導体材料を含む量子井戸共鳴トンネリング
装置を得ることができる。好適な実施例としては（１）
制御する電子として伝導帯井戸内の低い準位にある電子
を用い、トンネリング電流としては伝導帯井戸内の励起
準位を介して共鳴トンネリングする電子を用いるもの、
（２）制御するキヤリアとして価電子帯井戸内の正孔を
用い、トンネリング電流として対応する伝導帯井戸内の
準位を介して共鳴トンネリングする電子を用いるもの、
の２つが含まれている。制御されるキヤリアと制御する
キヤリアの間の区別は、エミツタ材料またはコレクタ材
料あるいはこの両者の禁止帯幅が量子井戸材料のそれよ
りも大きいことによつて達せられる。このことによつ
て、好適実施例（１）に対しては井戸内の低エネルギー
側準位中へ電子を閉じ込めることができ、好適実施例
（２）に対しては、井戸準位をエミツタ帯端と共鳴する
ように移動させながら禁止帯幅よりずつと小さいエミツ
タ−ベース順バイアスを供給する。このようにして制御
されるキヤリアと制御するキヤリアを区別する問題は解
決される。
一般に参照番号50で示される、第１の好適実施例の３端
子トンネリング装置が第5A図−第5B図に模式的断面図及
び平面図で示されている。それは、未ドープGaAsの層5
2、未ドープAlxGa1-xAs（ｘ＝1.0）の層54,56、ｎ型に
ドープされたAlxGa1-xAs（ｘ＝0.43）の層58、n+型にド
ープされたGaAsの領域60、n+型にドープされたAlxGa1-x
As（ｘ＝0.43）の領域62、未ドープのAlxGa1-xAs（ｘ＝
1.0）の領域64、そして金／ゲルマニウム電極66,68,70
を含んでいる。これらの層と領域は類似の構造の名称で
呼ぶのが最も便利である。すなわち、領域60をベース、
領域62をエミツタ、層58をコレクタ、層52を井戸、そし
て層54,56をトンネリング障壁と呼ぶ。層52,54,56,58は
約10ミクロン×10ミクロンの共通した正方形断面を有し
ており、それらの高さは、層52は約50Å、層54と56はど
ちらも約50Å、層58及び領域60,62,64はすべて約１ミク
ロンである。
子トンネリング装置が第5A図−第5B図に模式的断面図及
び平面図で示されている。それは、未ドープGaAsの層5
2、未ドープAlxGa1-xAs（ｘ＝1.0）の層54,56、ｎ型に
ドープされたAlxGa1-xAs（ｘ＝0.43）の層58、n+型にド
ープされたGaAsの領域60、n+型にドープされたAlxGa1-x
As（ｘ＝0.43）の領域62、未ドープのAlxGa1-xAs（ｘ＝
1.0）の領域64、そして金／ゲルマニウム電極66,68,70
を含んでいる。これらの層と領域は類似の構造の名称で
呼ぶのが最も便利である。すなわち、領域60をベース、
領域62をエミツタ、層58をコレクタ、層52を井戸、そし
て層54,56をトンネリング障壁と呼ぶ。層52,54,56,58は
約10ミクロン×10ミクロンの共通した正方形断面を有し
ており、それらの高さは、層52は約50Å、層54と56はど
ちらも約50Å、層58及び領域60,62,64はすべて約１ミク
ロンである。
第6A図−第6B図は第5A図の線Ａ−Ａ′と線Ｂ−Ｂ′にそ
つた組成分布図であり、位置の関数でAlAsの割合を示し
ている。第7A図−第7B図はエネルギー準位ダイアグラム
であり、第5A図の同じ線Ａ−Ａ′と線Ｂ−Ｂ′にそつて
の最も底の伝導帯端とフエルミ準位をバイアス無印加時
について示しており、第8A図−第8B図は同じ帯端をバイ
アス印加時について示している。第7A図−第7B図に示さ
れたように、層52と54、52と56、54と60の界面における
伝導帯不連続は約0.92eV（920meV）であり、層54と62、
56と58の界面の不連続は約0.52eV（520meV）である。こ
れらの数値は一般に受入れられているGaAsとAlGaAsの間
の禁止帯幅差が、60％は伝導帯不連続へ、また40％は価
電子帯不連続へ分配されるとする経験則から導びかれた
ものである。以下の議論から明らかなように、分配関係
はこれら数値を変える以外に装置50の動作に特に影響を
与えない。
つた組成分布図であり、位置の関数でAlAsの割合を示し
ている。第7A図−第7B図はエネルギー準位ダイアグラム
であり、第5A図の同じ線Ａ−Ａ′と線Ｂ−Ｂ′にそつて
の最も底の伝導帯端とフエルミ準位をバイアス無印加時
について示しており、第8A図−第8B図は同じ帯端をバイ
アス印加時について示している。第7A図−第7B図に示さ
れたように、層52と54、52と56、54と60の界面における
伝導帯不連続は約0.92eV（920meV）であり、層54と62、
56と58の界面の不連続は約0.52eV（520meV）である。こ
れらの数値は一般に受入れられているGaAsとAlGaAsの間
の禁止帯幅差が、60％は伝導帯不連続へ、また40％は価
電子帯不連続へ分配されるとする経験則から導びかれた
ものである。以下の議論から明らかなように、分配関係
はこれら数値を変える以外に装置50の動作に特に影響を
与えない。
装置50の動作は、伝導帯井戸内の準位間の電子の遷移
率、トンネリング率に依存する。ここで近似的な定量解
析を行つて説明の補助としてみる。但し、この近似法と
解析とは装置50の一部と解釈されるべきではない。
率、トンネリング率に依存する。ここで近似的な定量解
析を行つて説明の補助としてみる。但し、この近似法と
解析とは装置50の一部と解釈されるべきではない。
わかりやすいように、空間座標を選んで、第4A図の線Ａ
−Ａ及び線Ｂ−Ｂの方向に沿つてｘ座標をとり、層52,5
4,56,58の間の界面に平行な面内にy,z座標をとつて考え
る。伝導帯中の電子に対しては有効質量近似を用い、電
子の波動関数を伝導帯の底のブロツホ関数と次の形の包
絡線関数 の積と考える。ここで波動ベクトルkyとkzは伝導帯端に
相対的に測っており、kxはkyとkzに依存し、ζ（ｘ）は
次の固有値方程式の解である。
−Ａ及び線Ｂ−Ｂの方向に沿つてｘ座標をとり、層52,5
4,56,58の間の界面に平行な面内にy,z座標をとつて考え
る。伝導帯中の電子に対しては有効質量近似を用い、電
子の波動関数を伝導帯の底のブロツホ関数と次の形の包
絡線関数 の積と考える。ここで波動ベクトルkyとkzは伝導帯端に
相対的に測っており、kxはkyとkzに依存し、ζ（ｘ）は
次の固有値方程式の解である。
静電的ポテンシヤルはφ（ｘ）で、Ｅはζ（ｘ）に対応
する固有値である。このモデルでは電子のポテンシヤル
エネルギー（−ｅφ（ｘ））を伝導帯端に等しいと考
え、伝導帯中の井戸52内の同一または他のサブ帯中の他
の電子により発生する静電界をバンドの曲がりによつて
説明している。AlAs中のブロツホ関数はGaAs中と同じ形
をしていると仮定している。
する固有値である。このモデルでは電子のポテンシヤル
エネルギー（−ｅφ（ｘ））を伝導帯端に等しいと考
え、伝導帯中の井戸52内の同一または他のサブ帯中の他
の電子により発生する静電界をバンドの曲がりによつて
説明している。AlAs中のブロツホ関数はGaAs中と同じ形
をしていると仮定している。
最初の計算によつて、層52によつて形成されたポテンシ
ヤルの井戸内の電子に対する近似的最低エネルギー固有
値が見出される。井戸52はｘ方向のみでのポテンシヤル
の井戸であり、零に等しいkyとkzに対して計算された離
散的準位（固有値Ｅ）は事実上サブ帯の底であり、大き
なｙとｚの寸法に対してkyとkzを増大させることは準位
の連続に対応することになる。サブ帯の底端における有
効質量近似では放物線状のサブ帯端を仮定しており（運
動エネルギーが波動ベクトルの２次関数）、従つて波動
ベクトル（kx，ky，kz）の電子運動エネルギーは となる。ここでm1はｘ（たて）方向の有効質量であり、
mtはｙ−ｚ（横）方向の有効質量である。計算では、m1
とmtは電子の静止質量の0.067倍に等しいと置いてお
り、結局バルクGaAsの下側の谷の有効質量を用いること
になつている。
ヤルの井戸内の電子に対する近似的最低エネルギー固有
値が見出される。井戸52はｘ方向のみでのポテンシヤル
の井戸であり、零に等しいkyとkzに対して計算された離
散的準位（固有値Ｅ）は事実上サブ帯の底であり、大き
なｙとｚの寸法に対してkyとkzを増大させることは準位
の連続に対応することになる。サブ帯の底端における有
効質量近似では放物線状のサブ帯端を仮定しており（運
動エネルギーが波動ベクトルの２次関数）、従つて波動
ベクトル（kx，ky，kz）の電子運動エネルギーは となる。ここでm1はｘ（たて）方向の有効質量であり、
mtはｙ−ｚ（横）方向の有効質量である。計算では、m1
とmtは電子の静止質量の0.067倍に等しいと置いてお
り、結局バルクGaAsの下側の谷の有効質量を用いること
になつている。
さて井戸52中の最低エネルギーのサブ帯中の単１電子の
波動関数を考える。これは−ｅφ（ｘ）を矩形井戸52と
し、Ｅを最も小さい固有値とした場合の解ζ（ｘ）に対
応する。波動関数は次のように近似できる。
波動関数を考える。これは−ｅφ（ｘ）を矩形井戸52と
し、Ｅを最も小さい固有値とした場合の解ζ（ｘ）に対
応する。波動関数は次のように近似できる。
ここでA,B,C,c,k1，k2，k3は境界条件を合致させること
によつて決まり、ｕ（．）はブロツホ関数、kyとkzはｙ
及びｚ方向の波動ベクトル、k1，k2，k3は３つの層54,5
2,56中のｘ波動ベクトルである。便宜上、ｘ座標の原点
は層52と54の界面に位置すると仮定しており、k1，k2，
k3は各ky，kz対に対する可能な解の離散的及び連続的組
の最低のものである。また層54と56からのポテンシヤル
は無限に拡がる一定のポテンシヤルで近似しており、電
子スピンは考慮していない。
によつて決まり、ｕ（．）はブロツホ関数、kyとkzはｙ
及びｚ方向の波動ベクトル、k1，k2，k3は３つの層54,5
2,56中のｘ波動ベクトルである。便宜上、ｘ座標の原点
は層52と54の界面に位置すると仮定しており、k1，k2，
k3は各ky，kz対に対する可能な解の離散的及び連続的組
の最低のものである。また層54と56からのポテンシヤル
は無限に拡がる一定のポテンシヤルで近似しており、電
子スピンは考慮していない。
井戸52に対するグラウンド状態エネルギー（未励起準
位、最低のサブ帯端の底）は伝導帯端から約100meVに位
置する（すなわち、最低サブ帯底端は帯端上100meVであ
る）。第１の励起状態は400meVに位置する（これらの低
レベルは井戸52を無限に高い障壁矩形ポテンシヤルで近
似することによつて計算された）。これの上に、次の状
態がおよそ700meVに位置し、障壁の最上部の近接さ（エ
ネルギーにおける）のために、これの上により密接に間
隔を置いて状態が分布している。下方のエネルギー準位
の表示については第7A図〜第7B図、第8A図〜第8B図を参
照されたい。
位、最低のサブ帯端の底）は伝導帯端から約100meVに位
置する（すなわち、最低サブ帯底端は帯端上100meVであ
る）。第１の励起状態は400meVに位置する（これらの低
レベルは井戸52を無限に高い障壁矩形ポテンシヤルで近
似することによつて計算された）。これの上に、次の状
態がおよそ700meVに位置し、障壁の最上部の近接さ（エ
ネルギーにおける）のために、これの上により密接に間
隔を置いて状態が分布している。下方のエネルギー準位
の表示については第7A図〜第7B図、第8A図〜第8B図を参
照されたい。
更に、もし井戸52中の最低のサブ帯が密度１×1012／cm
2まで電子で満たされていると、離散的エネルギー準位
は電子によつて生じた静電的ポテンシヤルによつて本質
的に上方へ約100meVシフトされる。しかしエネルギー準
位の相対的間隔はほとんど変化しない。このような電子
密度は、GaAs量子井戸内の状態密度が約３×1013／cm2e
Vである事実からみて妥当な値である。
2まで電子で満たされていると、離散的エネルギー準位
は電子によつて生じた静電的ポテンシヤルによつて本質
的に上方へ約100meVシフトされる。しかしエネルギー準
位の相対的間隔はほとんど変化しない。このような電子
密度は、GaAs量子井戸内の状態密度が約３×1013／cm2e
Vである事実からみて妥当な値である。
この装置50の動作について述べる。最初、コレクタ58に
対するエミツタ62のバイアスを100mVとし、コレクタ58
に対するベース60のバイアスを０とする。エミツタ62、
ベース60、コレクタ58は高濃度にドープされているた
め、ポテンシヤル降下は井戸52と障壁54と56上にあらわ
れ、第5A図の線Ａ−Ａ′と線Ｂ−Ｂ′にそつた伝導帯端
はそれぞれ第7A図と第7B図に示されたようになる。井戸
52中の電子はすべてベース60かコレクタ58中へトンネリ
ングして抜け出し、井戸52は本質的に空になる。井戸52
の励起レベルはフエルミ準位及びエミツタ62の伝導帯端
準位からすくなくとも50meVずれているためにエミツタ6
2から井戸52への共鳴トンネリングは発生しない。
対するエミツタ62のバイアスを100mVとし、コレクタ58
に対するベース60のバイアスを０とする。エミツタ62、
ベース60、コレクタ58は高濃度にドープされているた
め、ポテンシヤル降下は井戸52と障壁54と56上にあらわ
れ、第5A図の線Ａ−Ａ′と線Ｂ−Ｂ′にそつた伝導帯端
はそれぞれ第7A図と第7B図に示されたようになる。井戸
52中の電子はすべてベース60かコレクタ58中へトンネリ
ングして抜け出し、井戸52は本質的に空になる。井戸52
の励起レベルはフエルミ準位及びエミツタ62の伝導帯端
準位からすくなくとも50meVずれているためにエミツタ6
2から井戸52への共鳴トンネリングは発生しない。
次にコレクタ58に対するベース60のバイアスを250mV、
コレクタ58に対するエミツタ62のバイアスを100mVとし
た場合を考える。この場合の第5A図の線Ａ−Ａ′と線Ｂ
−Ｂ′に沿つての伝導帯端はそれぞれ第8A図、第8B図に
示されている。このコレクタに対するベースのバイアス
によつてベース60から井戸52中へ電子が注入され、井戸
52のポテンシヤルが約100mV持上がり、それは井戸52と
ベース60の間で平衡する。この井戸52ポテンシヤルの持
上がりによつて井戸52の第１の励起準位はエミツタ62の
フエルミ準位とほゞ等しい値となり、電子はエミツタ62
から井戸52中へ共鳴的にトンネリングする。もちろん、
エミツタ62から井戸52中へトンネリングする任意の電子
は第１の励起された準位にあつて、未励起準位へ緩和す
る（そしてベース60からの注入電子と合流する）かまた
は、（共鳴的に）エミツタ62かコレクタ58かのどちらか
へトンネリングして抜け出る。これらの選択に対する分
岐比はおよそトンネリング時間（100フエムト秒以下）
に対する緩和時間（１ナノ秒程度）の比にほゞ等しく、
従つて緩和分岐は無視される。このことは「ベース電
流」が非常に小さいことを意味する。更に、未励起準位
へ緩和する任意の電子はベース60と平衡状態にあつて、
井戸52のポテンシヤルに影響しない。最後に、状態密度
が伝導帯端から遠ざかるにつれて高くなるため、コレク
タ58中への井戸52からのトンネリングの方がエミツタ62
中へのそれよりもより高い確率で発生する。従つて、井
戸52内の第１の励起準位を通してエミツタ62からコレク
タ58へ流れる電流はベース60のバイアスによつて制御さ
れることになる。制御する電子とトンネリング電流電子
をわかりやすく示すために、未励起及び第１の励起準位
に対する固有関数が第8C図に示されている。第8C図中の
障壁は、井戸中の第１の励起準位固有関数のピーキング
を抑制し、よりわかりやすいように、わずか20Åの厚さ
にとつている。電流−電圧曲線は共鳴電流を、室温動作
においても示している。第９図を参照されたい。
コレクタ58に対するエミツタ62のバイアスを100mVとし
た場合を考える。この場合の第5A図の線Ａ−Ａ′と線Ｂ
−Ｂ′に沿つての伝導帯端はそれぞれ第8A図、第8B図に
示されている。このコレクタに対するベースのバイアス
によつてベース60から井戸52中へ電子が注入され、井戸
52のポテンシヤルが約100mV持上がり、それは井戸52と
ベース60の間で平衡する。この井戸52ポテンシヤルの持
上がりによつて井戸52の第１の励起準位はエミツタ62の
フエルミ準位とほゞ等しい値となり、電子はエミツタ62
から井戸52中へ共鳴的にトンネリングする。もちろん、
エミツタ62から井戸52中へトンネリングする任意の電子
は第１の励起された準位にあつて、未励起準位へ緩和す
る（そしてベース60からの注入電子と合流する）かまた
は、（共鳴的に）エミツタ62かコレクタ58かのどちらか
へトンネリングして抜け出る。これらの選択に対する分
岐比はおよそトンネリング時間（100フエムト秒以下）
に対する緩和時間（１ナノ秒程度）の比にほゞ等しく、
従つて緩和分岐は無視される。このことは「ベース電
流」が非常に小さいことを意味する。更に、未励起準位
へ緩和する任意の電子はベース60と平衡状態にあつて、
井戸52のポテンシヤルに影響しない。最後に、状態密度
が伝導帯端から遠ざかるにつれて高くなるため、コレク
タ58中への井戸52からのトンネリングの方がエミツタ62
中へのそれよりもより高い確率で発生する。従つて、井
戸52内の第１の励起準位を通してエミツタ62からコレク
タ58へ流れる電流はベース60のバイアスによつて制御さ
れることになる。制御する電子とトンネリング電流電子
をわかりやすく示すために、未励起及び第１の励起準位
に対する固有関数が第8C図に示されている。第8C図中の
障壁は、井戸中の第１の励起準位固有関数のピーキング
を抑制し、よりわかりやすいように、わずか20Åの厚さ
にとつている。電流−電圧曲線は共鳴電流を、室温動作
においても示している。第９図を参照されたい。
更に詳細には、分岐比率は次のように近似される。
（１）フオトンの同時放射を通して電子がグラウンド状
態へ緩和する過程は、双極子近似で最初の状態と最終状
態の間の遷移率を考慮することによつて計算される。45
Appl.Phys.Lett.649（1984）のCoon等の状態を用いれば
ナノ秒程度の緩和時間が得られ、これは実験値（1984年
米国イリノイ州アーバナ市で開催された超格子国際会議
におけるｔ′Hooft等の発表を参照）と合致し、非常に
低速であるため遷移（１）は無視できる。密度が逆転し
ているため、励起準位から損失する機構が存在しなけれ
ば、この装置はレーザ作用を起こすことができる。
態へ緩和する過程は、双極子近似で最初の状態と最終状
態の間の遷移率を考慮することによつて計算される。45
Appl.Phys.Lett.649（1984）のCoon等の状態を用いれば
ナノ秒程度の緩和時間が得られ、これは実験値（1984年
米国イリノイ州アーバナ市で開催された超格子国際会議
におけるｔ′Hooft等の発表を参照）と合致し、非常に
低速であるため遷移（１）は無視できる。密度が逆転し
ているため、励起準位から損失する機構が存在しなけれ
ば、この装置はレーザ作用を起こすことができる。
（２）トンネリング率は、入射電子の分布について電流
密度の期待値を積分することによつて計算できる。43Ap
pl.Phys.Lett.588（1983）のSollner等の文献を参照さ
れたい。
密度の期待値を積分することによつて計算できる。43Ap
pl.Phys.Lett.588（1983）のSollner等の文献を参照さ
れたい。
第10A図〜第10D図は、一般的に参照番号150で示され
る、第２の好適実施例のトンネリング装置を断面図で示
し、更に装置150の製作のための好適実施例の方法の工
程を示す。装置150は、未ドープGaAsの層152、未ドープ
AlxGa1-xAs（ｘ＝0.8）の層154,156、n-型にドープされ
たAlxGa1-xAs（ｘ＝0.35）の層158、n+型にドープされ
たGaAsの層160、n-型にドープされたAlxGa1-xAs（ｘ＝
0.35）の領域162、未ドープのAlxGa1-xAs（ｘ＝0.35）
の領域164（この断面図では３つの部分にある）、金／
ゲルマニウム電極166,168,170、n+型にドープされたGaA
s層172、ｎ型にドープされたAlxGa1-xAsの層174であつ
て層158との界面でのｘが0.35から層172との界面でｘが
0.0まで連続的に変化している層174、n+型にドープされ
たGaAsの領域176と180、ｎ型にドープされたAlxGa1-xAs
の層178であつて領域162との界面でのｘが0.35から領域
176との界面でｘが0.0まで連続的に変化している層178
を含んでいる。これらの層及び領域は類似の構造の名称
で呼ばれるのが最も便利である。すなわち領域160をベ
ース、領域162をエミツタ、層158をコレクタ、層152を
井戸、層154と156をトンネリング障壁と呼ぶ。ベースと
エミツタの間の分離は未ドープのAlxGa1-xAs（ｘ＝0.3
5）である。障壁154と156の厚さは装置50の対応する要
素のそれと同じであるが、井戸52はエミツタ162の組成
のちがいを補償するために、井戸52よりも厚い。
る、第２の好適実施例のトンネリング装置を断面図で示
し、更に装置150の製作のための好適実施例の方法の工
程を示す。装置150は、未ドープGaAsの層152、未ドープ
AlxGa1-xAs（ｘ＝0.8）の層154,156、n-型にドープされ
たAlxGa1-xAs（ｘ＝0.35）の層158、n+型にドープされ
たGaAsの層160、n-型にドープされたAlxGa1-xAs（ｘ＝
0.35）の領域162、未ドープのAlxGa1-xAs（ｘ＝0.35）
の領域164（この断面図では３つの部分にある）、金／
ゲルマニウム電極166,168,170、n+型にドープされたGaA
s層172、ｎ型にドープされたAlxGa1-xAsの層174であつ
て層158との界面でのｘが0.35から層172との界面でｘが
0.0まで連続的に変化している層174、n+型にドープされ
たGaAsの領域176と180、ｎ型にドープされたAlxGa1-xAs
の層178であつて領域162との界面でのｘが0.35から領域
176との界面でｘが0.0まで連続的に変化している層178
を含んでいる。これらの層及び領域は類似の構造の名称
で呼ばれるのが最も便利である。すなわち領域160をベ
ース、領域162をエミツタ、層158をコレクタ、層152を
井戸、層154と156をトンネリング障壁と呼ぶ。ベースと
エミツタの間の分離は未ドープのAlxGa1-xAs（ｘ＝0.3
5）である。障壁154と156の厚さは装置50の対応する要
素のそれと同じであるが、井戸52はエミツタ162の組成
のちがいを補償するために、井戸52よりも厚い。
装置150は好適実施例の方法の工程に従つて作製され
る。
る。
（ａ）以下に示す特性をもつ、第10A図に示したような
ｘの変化する、シリコンのドーピング濃度の変化する層
を含む単結晶AlxGa1-xAs基板を成長させるために分子線
エピタキシー（MBE）あるいは有機金属気相堆積法（OMC
VD）を用いること（この層で装置150の要素に対応する
参照番号の要素を含んでいる）、 （ｂ）多層構造AlxGa1-xAs基板上へフオトレジストをス
ピン塗布し、パターニングして能動領域（これはエミツ
タ162の相補物を定める）の周辺と共にベース160と分離
164を定義する。次にこのパターニングされたフオトレ
ジストをマスクとしてスーパオキサロ（Superoxal）な
エツチ液を用いて層176,178,162をエツチする。このエ
ツチ液は障壁154で停止する。わずかな過エツチはベー
ス領域でのみ障壁154を薄くし、エミツタ162の厚みには
影響を及ぼさないことを注意しておく。装置150の動作
の説明から明らかなように、ベース160でのより薄いト
ンネリング障壁154は有利である。次にフオトレジスト
を除去し、エツチされた基板上へMBEまたはOMCVDで未ド
ープのAlxGa1-xAs（ｘ＝0.35）の層164を成長させる。
第10B図を参照するとエツチされた領域内で、より厚い
成長の様子を示している。
ｘの変化する、シリコンのドーピング濃度の変化する層
を含む単結晶AlxGa1-xAs基板を成長させるために分子線
エピタキシー（MBE）あるいは有機金属気相堆積法（OMC
VD）を用いること（この層で装置150の要素に対応する
参照番号の要素を含んでいる）、 （ｂ）多層構造AlxGa1-xAs基板上へフオトレジストをス
ピン塗布し、パターニングして能動領域（これはエミツ
タ162の相補物を定める）の周辺と共にベース160と分離
164を定義する。次にこのパターニングされたフオトレ
ジストをマスクとしてスーパオキサロ（Superoxal）な
エツチ液を用いて層176,178,162をエツチする。このエ
ツチ液は障壁154で停止する。わずかな過エツチはベー
ス領域でのみ障壁154を薄くし、エミツタ162の厚みには
影響を及ぼさないことを注意しておく。装置150の動作
の説明から明らかなように、ベース160でのより薄いト
ンネリング障壁154は有利である。次にフオトレジスト
を除去し、エツチされた基板上へMBEまたはOMCVDで未ド
ープのAlxGa1-xAs（ｘ＝0.35）の層164を成長させる。
第10B図を参照するとエツチされた領域内で、より厚い
成長の様子を示している。
（ｃ）再びフオトレジストを塗布、パターニングし、ベ
ース160、エミツタ162へ接続するための未ドープAlxGa
1-xAs164を通る孔180を定義する。パターニングされた
フオトレジストはKI溶液で層164をエツチングするため
のマスクとして使用される。このKI溶液は高濃度アルミ
ニウム合金のエツチングに対し選択性を示す。ここにお
いてもわずかな過剰エツチングはベース160における障
壁154の厚さに影響を与えるのみである。フオトレジス
トを除去して、n+型にドープされたGaAs層161をMBEまた
はOMCVD法で成長させる。第10C図を参照されたい。
ース160、エミツタ162へ接続するための未ドープAlxGa
1-xAs164を通る孔180を定義する。パターニングされた
フオトレジストはKI溶液で層164をエツチングするため
のマスクとして使用される。このKI溶液は高濃度アルミ
ニウム合金のエツチングに対し選択性を示す。ここにお
いてもわずかな過剰エツチングはベース160における障
壁154の厚さに影響を与えるのみである。フオトレジス
トを除去して、n+型にドープされたGaAs層161をMBEまた
はOMCVD法で成長させる。第10C図を参照されたい。
（ｄ）再びフオトレジストを塗布し、パターニングして
成長層161中へベース160と、エミツタ162への孔180を定
義する。パターニングされたフオトレジストは、ベース
160と、エミツタ162への孔180を形成するための層161の
エツチングに対するマスクとして使用される。最後に、
金／ゲルマニウム電極166,168,170を蒸着とリフトオフ
により形成する。完成した装置150については第10D図を
参照されたい。
成長層161中へベース160と、エミツタ162への孔180を定
義する。パターニングされたフオトレジストは、ベース
160と、エミツタ162への孔180を形成するための層161の
エツチングに対するマスクとして使用される。最後に、
金／ゲルマニウム電極166,168,170を蒸着とリフトオフ
により形成する。完成した装置150については第10D図を
参照されたい。
図示されていないが、第３の好適実施例は、第１及び第
２の好適実施例と類似しているが、井戸のエミツタと同
じ側に２つのベースを有した４端子装置である。この第
３の好適実施例は井戸中のエネルギー準位のうち３つを
使用する：第１のベースのために未励起準位を、第２の
ベースのために第１の励起準位を、エミツタからコレク
タへの伝導電流のために第２の励起準位を使用する。も
ちろん、この２つのベースは、それらの伝導帯端を井戸
の対応するエネルギー準位とそろえるために異なる材料
でできている。このように、第３の好適実施例では、す
くなくとも４種の異なる材料を用いている。例えば、量
子井戸と第１のベースにはGaAs、第２のベースにはAl
0.1Ga0.9As、エミツタとコレクタにはAl0.4Ga0.6As、ト
ンネリング障壁にはAlAsを用いる。第３の好適実施例は
第２の好適実施例の作製の方法を用いて、付加的パター
ンと成長サイクルを加えて作製することができる。
２の好適実施例と類似しているが、井戸のエミツタと同
じ側に２つのベースを有した４端子装置である。この第
３の好適実施例は井戸中のエネルギー準位のうち３つを
使用する：第１のベースのために未励起準位を、第２の
ベースのために第１の励起準位を、エミツタからコレク
タへの伝導電流のために第２の励起準位を使用する。も
ちろん、この２つのベースは、それらの伝導帯端を井戸
の対応するエネルギー準位とそろえるために異なる材料
でできている。このように、第３の好適実施例では、す
くなくとも４種の異なる材料を用いている。例えば、量
子井戸と第１のベースにはGaAs、第２のベースにはAl
0.1Ga0.9As、エミツタとコレクタにはAl0.4Ga0.6As、ト
ンネリング障壁にはAlAsを用いる。第３の好適実施例は
第２の好適実施例の作製の方法を用いて、付加的パター
ンと成長サイクルを加えて作製することができる。
第４の好適実施例の３端子トンネリング装置は、一般に
参照番号250で示され、第11A図中に模式的断面図を、第
11B図中に平面図を示されており、p+型にドープされたI
n0.9Ga0.1Asの層252、未ドープのAlAsの層254,256、n+
型にドープされたGaAsの層258,262、層252,254,256,25
8,262中のp++型にドープされた領域260（第11A図中の斜
線部分）、金／亜鉛電極266、金／ゲルマニウム電極26
8,270を含んでいる。前と同様に、装置250の要素は類似
の構造の名称で呼ぶことにする。258をコレクタ、260を
ベース、252を井戸、262をエミツタ、254と256をトンネ
リング障壁と呼ぶ。これら層の厚さは次のようになつて
いる。井戸252は約50Å、トンネリング障壁254と256は
エツチされて約50Å、層262は数十ミクロン、コレクタ2
58は１ミクロン以上である。In0.9Ga0.1AsはGaAs及びAl
Asと格子整合していないが、井戸252は薄い歪層となつ
ており、格子整合を保つことができる。機械的な強度を
得るためには、コレクタ258を十分厚くするか、別の基
板上へ保持して図示の底電極270のかわりに孔接続を設
けることを行う。第11B図は装置250の平面図であつて、
約10ミクロン平方の寸法である。装置250は、コレクタ2
58への孔接続270と装置の溝分離272を用いることで大規
模集積化することができる。第11C図を参照すると、半
絶縁性GaAsの支持基板274上へ装置を配置した断面図が
示されている。
参照番号250で示され、第11A図中に模式的断面図を、第
11B図中に平面図を示されており、p+型にドープされたI
n0.9Ga0.1Asの層252、未ドープのAlAsの層254,256、n+
型にドープされたGaAsの層258,262、層252,254,256,25
8,262中のp++型にドープされた領域260（第11A図中の斜
線部分）、金／亜鉛電極266、金／ゲルマニウム電極26
8,270を含んでいる。前と同様に、装置250の要素は類似
の構造の名称で呼ぶことにする。258をコレクタ、260を
ベース、252を井戸、262をエミツタ、254と256をトンネ
リング障壁と呼ぶ。これら層の厚さは次のようになつて
いる。井戸252は約50Å、トンネリング障壁254と256は
エツチされて約50Å、層262は数十ミクロン、コレクタ2
58は１ミクロン以上である。In0.9Ga0.1AsはGaAs及びAl
Asと格子整合していないが、井戸252は薄い歪層となつ
ており、格子整合を保つことができる。機械的な強度を
得るためには、コレクタ258を十分厚くするか、別の基
板上へ保持して図示の底電極270のかわりに孔接続を設
けることを行う。第11B図は装置250の平面図であつて、
約10ミクロン平方の寸法である。装置250は、コレクタ2
58への孔接続270と装置の溝分離272を用いることで大規
模集積化することができる。第11C図を参照すると、半
絶縁性GaAsの支持基板274上へ装置を配置した断面図が
示されている。
第12A図は、第11A図の線Ａ−Ａ′にそつての伝導帯端及
び価電子帯端のダイアグラムであり、第12B図中は線Ｂ
−Ｂ′に沿つての対応するダイアグラムであり、両ダイ
アグラム共にバイアス無印加の場合である。線Ｂ−Ｂ′
はエミツタ262を含むように曲がつていることに注意さ
れたい。第13A図〜第13B図は、バイアスを印加した場合
の対応する帯ダイアグラムである。第12A図−第12B図及
び第13A図〜第13B図は第7A図〜第7B図に類似している
が、ドープされた井戸252の部分的空乏化の結果発生す
る帯曲がりを示すことができるように横軸縮尺は拡大し
てあり（井戸52は未ドープであつた）、縦軸は価電子帯
を含めるように圧縮してある。井戸252中の最低のいく
つかのサブ帯端（伝導帯井戸と価電子帯井戸の両方）が
ダツシユ線で示され、フエルミ準位が（破線）点線で示
されている。第12B図と第13B図中の領域260/262は層262
のp++型にドープされた部分に対応し、領域260/254は層
254のp++型にドープされた部分に対応している、等々で
ある。層258,262中のｐ−ｎ接合が第12B図と第13B図に
示されていることに注目されたい。
び価電子帯端のダイアグラムであり、第12B図中は線Ｂ
−Ｂ′に沿つての対応するダイアグラムであり、両ダイ
アグラム共にバイアス無印加の場合である。線Ｂ−Ｂ′
はエミツタ262を含むように曲がつていることに注意さ
れたい。第13A図〜第13B図は、バイアスを印加した場合
の対応する帯ダイアグラムである。第12A図−第12B図及
び第13A図〜第13B図は第7A図〜第7B図に類似している
が、ドープされた井戸252の部分的空乏化の結果発生す
る帯曲がりを示すことができるように横軸縮尺は拡大し
てあり（井戸52は未ドープであつた）、縦軸は価電子帯
を含めるように圧縮してある。井戸252中の最低のいく
つかのサブ帯端（伝導帯井戸と価電子帯井戸の両方）が
ダツシユ線で示され、フエルミ準位が（破線）点線で示
されている。第12B図と第13B図中の領域260/262は層262
のp++型にドープされた部分に対応し、領域260/254は層
254のp++型にドープされた部分に対応している、等々で
ある。層258,262中のｐ−ｎ接合が第12B図と第13B図に
示されていることに注目されたい。
装置50に関する計算を思い起こし、In0.9Ga0.1Asの禁止
帯幅が約0.4eVであることに注目すると、装置250の動作
は以下のように述べることができる。コレクタ258から
エミツタ262へ約2Vのバイアスが印加され、ベース260か
らエミツタ262へ約500mVのバイアスが印加される。第12
A図と第13A図に示されたように、未ドープのトンネリン
グ障壁254と256の両端にビルトイン電圧及びバイアス電
圧があらわれる。また、これらバイアスによつてエミツ
タ262中の伝導帯の底端は井戸252中の最低と第１励起の
伝導サブ帯底端の間に位置することになり、エミツタ26
2から井戸252中への共鳴トンネリングは起こらない（こ
れは第7A図に示された装置50のオフ状態に類似してい
る）。これは装置250のオフ状態である。ベース260から
エミツタ262への500mVバイアスは第13B図の左側部分に
示されたようにｐ−ｎ接合への順方向バイアスである
が、この接合は禁止帯幅が1.42VのGaAs中にあるため、
リーク電流は小さい。禁止帯幅の小さいIn0.9Ga0.1Asを
井戸252に使用することで、エミツタ262伝導帯端を井戸
252中の伝導サブ帯端とそろえるためのバイアスはエミ
ツタ262材料（GaAs）の禁止帯幅よりも小さくなる。井
戸252は最低の価電子サブ帯を部分的に充満する正孔を
有しているため、オフ状態にある装置50において井戸52
がそうであつたように空ではない。またコレクタ258
は、第13A図から明らかなように、異なる禁止帯幅材料
（例えばAlAsやIn0.9Ga0.1Asでもよい）で構成してもよ
い。
帯幅が約0.4eVであることに注目すると、装置250の動作
は以下のように述べることができる。コレクタ258から
エミツタ262へ約2Vのバイアスが印加され、ベース260か
らエミツタ262へ約500mVのバイアスが印加される。第12
A図と第13A図に示されたように、未ドープのトンネリン
グ障壁254と256の両端にビルトイン電圧及びバイアス電
圧があらわれる。また、これらバイアスによつてエミツ
タ262中の伝導帯の底端は井戸252中の最低と第１励起の
伝導サブ帯底端の間に位置することになり、エミツタ26
2から井戸252中への共鳴トンネリングは起こらない（こ
れは第7A図に示された装置50のオフ状態に類似してい
る）。これは装置250のオフ状態である。ベース260から
エミツタ262への500mVバイアスは第13B図の左側部分に
示されたようにｐ−ｎ接合への順方向バイアスである
が、この接合は禁止帯幅が1.42VのGaAs中にあるため、
リーク電流は小さい。禁止帯幅の小さいIn0.9Ga0.1Asを
井戸252に使用することで、エミツタ262伝導帯端を井戸
252中の伝導サブ帯端とそろえるためのバイアスはエミ
ツタ262材料（GaAs）の禁止帯幅よりも小さくなる。井
戸252は最低の価電子サブ帯を部分的に充満する正孔を
有しているため、オフ状態にある装置50において井戸52
がそうであつたように空ではない。またコレクタ258
は、第13A図から明らかなように、異なる禁止帯幅材料
（例えばAlAsやIn0.9Ga0.1Asでもよい）で構成してもよ
い。
さてベース260上のバイアスを増または減ずると、井戸2
52中の正孔は増または減じ、正孔濃度の変化は井戸252
中のポテンシヤルの変化を意味し、そのことはサブ帯が
エミツタ262の伝導帯端に相対的に動くことを意味す
る。どちらの場合にも、バイアス変化が適当な大きさあ
ればエミツタ262伝導帯端を、井戸252中の伝導サブ帯底
端と共鳴状態へ運び、エミツタ262から井戸252のサブ帯
中への共鳴トンネリングが発生する。装置50でそうであ
つたように、エミツタ262から井戸252中への電子共鳴ト
ンネリングにつづいて、コレクタ258またはエミツタ262
中への共鳴トンネリング、あるいは井戸252中で下側サ
ブ帯への緩和または井戸252中で正孔との再結合のいず
れかが発生する。第９図に示されたように、装置50のそ
れと似たピークが、エミツタ−ベース電圧の関数として
のエミツタ−コレクタ電流のグラフにあらわれる。エミ
ツタ−ベース電圧を零から増加させるとベース中の正孔
濃度が増大し、井戸252中のひきつづく伝導サブ帯端は
エミツタ262の伝導帯端との共鳴状態を通過してゆく。
各共鳴において、エミツタ−コレクタ電流にピークがあ
らわれる。エミツタ262から井戸252中へそしてコレクタ
258へ抜ける共鳴トンネリングが装置250に対する制御さ
れたキヤリア電流を形成し、井戸252中の正孔が制御す
るキヤリアとなる。
52中の正孔は増または減じ、正孔濃度の変化は井戸252
中のポテンシヤルの変化を意味し、そのことはサブ帯が
エミツタ262の伝導帯端に相対的に動くことを意味す
る。どちらの場合にも、バイアス変化が適当な大きさあ
ればエミツタ262伝導帯端を、井戸252中の伝導サブ帯底
端と共鳴状態へ運び、エミツタ262から井戸252のサブ帯
中への共鳴トンネリングが発生する。装置50でそうであ
つたように、エミツタ262から井戸252中への電子共鳴ト
ンネリングにつづいて、コレクタ258またはエミツタ262
中への共鳴トンネリング、あるいは井戸252中で下側サ
ブ帯への緩和または井戸252中で正孔との再結合のいず
れかが発生する。第９図に示されたように、装置50のそ
れと似たピークが、エミツタ−ベース電圧の関数として
のエミツタ−コレクタ電流のグラフにあらわれる。エミ
ツタ−ベース電圧を零から増加させるとベース中の正孔
濃度が増大し、井戸252中のひきつづく伝導サブ帯端は
エミツタ262の伝導帯端との共鳴状態を通過してゆく。
各共鳴において、エミツタ−コレクタ電流にピークがあ
らわれる。エミツタ262から井戸252中へそしてコレクタ
258へ抜ける共鳴トンネリングが装置250に対する制御さ
れたキヤリア電流を形成し、井戸252中の正孔が制御す
るキヤリアとなる。
装置250は好適実施例の方法の次の工程によつて作製さ
れる。
れる。
（ａ）GaAs（あるいはSi上のGaAsでもよい）の基板上へ
MBEまたはMOCVDによつて以下の単結晶層構造を成長させ
る。ここで層参照番号は第11A図の対応する層と同じ値
とした。
MBEまたはMOCVDによつて以下の単結晶層構造を成長させ
る。ここで層参照番号は第11A図の対応する層と同じ値
とした。
ｎ型ドーパントはSiでよく、またｐ型ドーパントはベリ
リウムでよい。井戸252の変調ドーピングのためには、A
lASトンネリング障壁254または256中あるいは両者中で
アクセプタをドープして成長を行い、井戸252は未ドー
プで成長させる。正孔はAlASから拡散して価電子帯井戸
252中に集まる。
リウムでよい。井戸252の変調ドーピングのためには、A
lASトンネリング障壁254または256中あるいは両者中で
アクセプタをドープして成長を行い、井戸252は未ドー
プで成長させる。正孔はAlASから拡散して価電子帯井戸
252中に集まる。
（ｂ）フオトレジストを層262上へ塗布し、パターニン
グしてベース260を定義する。次にパターニングされた
フオトレジストをマスクにしてベリリウムを注入し、ベ
ース260を形成する。これと別に、ZnO/SiO2混合物を堆
積させ、パターニングした後急速な熱処理（代表的には
700℃で数秒間）を行うことによつて層構造中へ亜鉛を
拡散させてベース260を形成してもよい。装置250を完成
させるためには標準的な手順を用いることができる。
グしてベース260を定義する。次にパターニングされた
フオトレジストをマスクにしてベリリウムを注入し、ベ
ース260を形成する。これと別に、ZnO/SiO2混合物を堆
積させ、パターニングした後急速な熱処理（代表的には
700℃で数秒間）を行うことによつて層構造中へ亜鉛を
拡散させてベース260を形成してもよい。装置250を完成
させるためには標準的な手順を用いることができる。
好適実施例のトンネリング装置の寸法および材料は動作
モードを変えない範囲で大幅に変化させることができ
る。事実、アルミニウムガリウム砒素系を、例えばイン
ジウム砒素リン系、水銀カドミウムテルル、格子不整合
のある歪み超格子、等の単結晶構造を保つている他の系
で置き換えることができる。更には、装置はガラス、絶
縁体、金属等の薄い層から作成することもでき、それで
も好適実施例に示したように量子井戸構造と動作を保つ
ことができる。実際、最初の方の好適実施例中のベース
とエミツタの間の絶縁体は、ベースとエミツタ電極のた
めのエツチされた孔と電極をGaAs被覆成長とした二酸化
シリコンでもよい。そのような被覆成長GaAsは孔の中で
のみ単結晶となりそれ以外の領域では多結晶となつて高
抵抗絶縁物となることに注目されたい。後の方の好適実
施例における井戸のドーピングは、トンネリング障壁中
のアクセプタを用いた変調ドーピングでよい。
モードを変えない範囲で大幅に変化させることができ
る。事実、アルミニウムガリウム砒素系を、例えばイン
ジウム砒素リン系、水銀カドミウムテルル、格子不整合
のある歪み超格子、等の単結晶構造を保つている他の系
で置き換えることができる。更には、装置はガラス、絶
縁体、金属等の薄い層から作成することもでき、それで
も好適実施例に示したように量子井戸構造と動作を保つ
ことができる。実際、最初の方の好適実施例中のベース
とエミツタの間の絶縁体は、ベースとエミツタ電極のた
めのエツチされた孔と電極をGaAs被覆成長とした二酸化
シリコンでもよい。そのような被覆成長GaAsは孔の中で
のみ単結晶となりそれ以外の領域では多結晶となつて高
抵抗絶縁物となることに注目されたい。後の方の好適実
施例における井戸のドーピングは、トンネリング障壁中
のアクセプタを用いた変調ドーピングでよい。
電子のかわりに正孔がキヤリアとなることもでき、更に
正孔と電子の両方が同時に互に逆方向へ輸送されること
も可能である。エネルギー準位は、寸法を変えること、
または材料を変えること、あるいはそれらの組合せによ
つて変化させることができる。例えば、井戸は３元組成
分布をもつことができ、更に歪み層を用いることもでき
る。事実、分離トンネリングのために高い準位と低い準
位の両方を有する帯端をもたらす任意の組成分布は最初
の方の好適実施例と同様に動作する。実際、好適実施例
の対称性は不必要であり、トンネリング障壁は異なる厚
さ異なる材料のものでよく、ベースのためのトンネリン
グ障壁はエミツタとコレクタのためのトンネリング障壁
と異なつてよく、またエミツタとコレクタは異なる材料
でよい。未ドープ井戸の場合に、制御電子のコレクタへ
のトンネリングを阻止するために、それがベース伝導帯
端より上にある限りは、コレクタの伝導帯端はエミツタ
のそれよりもずつと下方にあつてかまわない。同様に、
ターンオフ電圧を調節するために、ベースと井戸の材料
は異なるものでかまわない。
正孔と電子の両方が同時に互に逆方向へ輸送されること
も可能である。エネルギー準位は、寸法を変えること、
または材料を変えること、あるいはそれらの組合せによ
つて変化させることができる。例えば、井戸は３元組成
分布をもつことができ、更に歪み層を用いることもでき
る。事実、分離トンネリングのために高い準位と低い準
位の両方を有する帯端をもたらす任意の組成分布は最初
の方の好適実施例と同様に動作する。実際、好適実施例
の対称性は不必要であり、トンネリング障壁は異なる厚
さ異なる材料のものでよく、ベースのためのトンネリン
グ障壁はエミツタとコレクタのためのトンネリング障壁
と異なつてよく、またエミツタとコレクタは異なる材料
でよい。未ドープ井戸の場合に、制御電子のコレクタへ
のトンネリングを阻止するために、それがベース伝導帯
端より上にある限りは、コレクタの伝導帯端はエミツタ
のそれよりもずつと下方にあつてかまわない。同様に、
ターンオフ電圧を調節するために、ベースと井戸の材料
は異なるものでかまわない。
動作温度は調節してよい。これはフオノンの密度を拡
大、縮小する効果があり、従つて密接に間隔を置いた準
位間の遷移速度を変える効果がある。
大、縮小する効果があり、従つて密接に間隔を置いた準
位間の遷移速度を変える効果がある。
各種の形状が可能である。インタデジタル形のベースと
エミツタ、多重エミツタ、多重コレクタ、多重ベース、
井戸の多重エネルギー準位の利用、等々の利用が可能で
ある。
エミツタ、多重エミツタ、多重コレクタ、多重ベース、
井戸の多重エネルギー準位の利用、等々の利用が可能で
ある。
井戸中での励起準位からグラウンド準位への緩和の速度
の井戸トンネリング脱出速度に対する比を調節すること
が、超格子周期（変動周期でもよい）を変えること、組
成材料を変えることで、各種の異なる疑似超格子を用い
ることによつて可能である。更に、歪超格子、変調ドー
プ超格子、可同期超格子を用いて、より以上の制御パラ
メータを動作にもち込むことも可能である。例えば、傾
斜ドーピングした可同調、変調ドーピング超格子を用い
て、ほゞ鋸歯状の伝導および／または価電子帯端をつく
り出すことができる。
の井戸トンネリング脱出速度に対する比を調節すること
が、超格子周期（変動周期でもよい）を変えること、組
成材料を変えることで、各種の異なる疑似超格子を用い
ることによつて可能である。更に、歪超格子、変調ドー
プ超格子、可同期超格子を用いて、より以上の制御パラ
メータを動作にもち込むことも可能である。例えば、傾
斜ドーピングした可同調、変調ドーピング超格子を用い
て、ほゞ鋸歯状の伝導および／または価電子帯端をつく
り出すことができる。
制御する電子のために未励起準位を、伝導電流電子のた
めに励起準位を用いるのを逆にすることができる。伝導
電流が未励起準位を経てトンネルし、制御電子が励起レ
ベルへ注入されることができる。この場合には、ベース
電流は注入電子となり未励起準位へ緩和して伝導電流と
合流するが、制御電子がトンネリングして脱出してしま
うのを阻止するために、エミツタとコレクタは励起準位
まわりに伝導帯ギャップを必要とする。
めに励起準位を用いるのを逆にすることができる。伝導
電流が未励起準位を経てトンネルし、制御電子が励起レ
ベルへ注入されることができる。この場合には、ベース
電流は注入電子となり未励起準位へ緩和して伝導電流と
合流するが、制御電子がトンネリングして脱出してしま
うのを阻止するために、エミツタとコレクタは励起準位
まわりに伝導帯ギャップを必要とする。
共鳴を実現するためどちらかの方向へベースバイアスを
変化できるようにするために、エミツタ帯端のバイアス
を２つのサブ帯準位の間に設定することは、エミツタ帯
端を最低のサブ帯準位以下へバイアスしてバイアス増加
の場合にのみ共鳴を実現するよに変更することができ
る。
変化できるようにするために、エミツタ帯端のバイアス
を２つのサブ帯準位の間に設定することは、エミツタ帯
端を最低のサブ帯準位以下へバイアスしてバイアス増加
の場合にのみ共鳴を実現するよに変更することができ
る。
この装置は、エンハンスメントモード（好適実施例の場
合）またはデイプリーシヨンモード（ベース無バイアス
でエミツタから井戸中へのトンネリングが起り、ベース
バイアス印加で共鳴が乱される）のいずれかにおいて動
作することができ、それらは寸法と材料を変えることで
選べる。
合）またはデイプリーシヨンモード（ベース無バイアス
でエミツタから井戸中へのトンネリングが起り、ベース
バイアス印加で共鳴が乱される）のいずれかにおいて動
作することができ、それらは寸法と材料を変えることで
選べる。
好適実施例と変更の利点には、比較的単純な構造と作製
法によつて高転送速度、高密度の非常に小さい装置が得
られるということが含まれる。
法によつて高転送速度、高密度の非常に小さい装置が得
られるということが含まれる。
以上の説明に関連して更に以下の項を開示する。
（１）共鳴トンネリング装置であつて、 （ａ）第１の狭禁止帯半導体材料でできたプレーナ型の
量子井戸、 （ｂ）上記井戸に面で接する第１及び第２のプレーナ型
のトンネリング障壁であつて、広禁止帯半導体材料でで
きたトンネリング障壁、 （ｃ）上記第１のトンネリング障壁に面で接し、第１の
ドープされた中間禁止帯半導体材料でできたプレーナ型
のエミツタ、 （ｄ）上記第２のトンネリング障壁に面で接し、第２の
ドープされた中間禁止帯半導体材料でできたプレーナ型
コレクタ、 （ｅ）上記井戸と電気的につながつたベース、を含み、 （ｆ）これによつて、上記エミツタから上記井戸中のサ
ブ帯を通つて上記コレクタ中へキヤリアが共鳴トンネリ
ングするのを、上記ベースによつて上記井戸へのキヤリ
アの注入と上記井戸からのキヤリアの取出しによつて制
御するようになつた共鳴トンネリング装置。
量子井戸、 （ｂ）上記井戸に面で接する第１及び第２のプレーナ型
のトンネリング障壁であつて、広禁止帯半導体材料でで
きたトンネリング障壁、 （ｃ）上記第１のトンネリング障壁に面で接し、第１の
ドープされた中間禁止帯半導体材料でできたプレーナ型
のエミツタ、 （ｄ）上記第２のトンネリング障壁に面で接し、第２の
ドープされた中間禁止帯半導体材料でできたプレーナ型
コレクタ、 （ｅ）上記井戸と電気的につながつたベース、を含み、 （ｆ）これによつて、上記エミツタから上記井戸中のサ
ブ帯を通つて上記コレクタ中へキヤリアが共鳴トンネリ
ングするのを、上記ベースによつて上記井戸へのキヤリ
アの注入と上記井戸からのキヤリアの取出しによつて制
御するようになつた共鳴トンネリング装置。
（２）第１項の装置であつて、 （ａ）上記トンネリング障壁と井戸が未ドープであり、 （ｂ）上記ベースが第２の狭禁止帯半導体材料ででき
て、共鳴トンネリングによつて上記井戸と通信するよう
になつた装置。
て、共鳴トンネリングによつて上記井戸と通信するよう
になつた装置。
（３）第２項の装置であつて、 （ａ）上記井戸が第１及び第２の伝導サブ帯を含み、こ
こで第１のサブ帯底端と上記井戸の伝導帯底端とのエネ
ルギー差が、上記第１の狭禁止帯材料と上記第２の狭禁
止帯材料との禁止帯エネルギー差にほゞ等しく、また第
２のサブ帯底端と上記井戸の伝導帯底端とのエネルギー
差が上記第１の中間禁止帯材料と上記第１の狭禁止帯材
料との禁止帯エネルギー差にほゞ等しいような装置。
こで第１のサブ帯底端と上記井戸の伝導帯底端とのエネ
ルギー差が、上記第１の狭禁止帯材料と上記第２の狭禁
止帯材料との禁止帯エネルギー差にほゞ等しく、また第
２のサブ帯底端と上記井戸の伝導帯底端とのエネルギー
差が上記第１の中間禁止帯材料と上記第１の狭禁止帯材
料との禁止帯エネルギー差にほゞ等しいような装置。
（４）第３項の装置であつて、 （ａ）上記第１及び第２の狭禁止帯材料がGaAsであり、 （ｂ）上記第１及び第２の中間禁止帯材料がAlxGa1-xAs
であり、 （ｃ）上記広禁止帯材料がAlyGa1-yAsで、ｙ＞ｘである
ような装置。
であり、 （ｃ）上記広禁止帯材料がAlyGa1-yAsで、ｙ＞ｘである
ような装置。
（５）第１項の装置であつて、 （ａ）上記エミツタとコレクタが第１の伝導型にドープ
され、 （ｂ）上記井戸が上記第１の型と逆の伝導型にドープさ
れ、 （ｃ）上記ベースが上記逆の伝導型にドープされ、上記
井戸に接しているような装置。
され、 （ｂ）上記井戸が上記第１の型と逆の伝導型にドープさ
れ、 （ｃ）上記ベースが上記逆の伝導型にドープされ、上記
井戸に接しているような装置。
（６）第１項の装置であつて、 （ａ）上記ベースが、上記第１の狭禁止帯材料、上記広
禁止帯材料、上記第１の中間禁止帯材料のベースに接す
る層を含んでいるような装置。
禁止帯材料、上記第１の中間禁止帯材料のベースに接す
る層を含んでいるような装置。
（７）第６項の装置であつて、 （ａ）上記ベースが上記プレーナ型の井戸、障壁、エミ
ツタ内のドープされた領域であるような装置。
ツタ内のドープされた領域であるような装置。
（８）第１項の装置であつて、 （ａ）上記エミツタとコレクタが第１の伝導型にドープ
されており、 （ｂ）上記井戸が、上記トンネリング障壁中に位置する
ドーパントによつて上記第１の型と逆の伝導型にドープ
されており、 （ｃ）上記ベースが上記逆の伝導型にドープされて上記
井戸に接しているような装置。
されており、 （ｂ）上記井戸が、上記トンネリング障壁中に位置する
ドーパントによつて上記第１の型と逆の伝導型にドープ
されており、 （ｃ）上記ベースが上記逆の伝導型にドープされて上記
井戸に接しているような装置。
（９）第１項の装置であって、 （ａ）上記井戸が歪み層であるような装置。
第1A図〜第1D図は、共鳴トンネリングダイオードの模式
図である。 第2A図〜第2B図は、互に逆の型のキヤリアを用いた制御
された３端子共鳴トンネリング装置の可能な例を示す。 第3A図〜第3D図は、同じ型のキヤリアを用いた制御され
た３端子共鳴トンネリング装置の可能な例を示す。 第4A図〜第4C図は、電界効果型３端子共鳴トンネリング
装置の可能な例を示す。 第5A図〜第5B図は、第１の好適実施例の励起状態共鳴ト
ンネリング装置の模式的断面図及び平面図である。 第6A図〜第6B図は、第１の実施例の組成分布を示す。 第7A図〜第7B図は、オフ状態における第１の好適実施例
の伝導帯端ダイアグラムである。 第8A図〜第8C図は、第１の好適実施例のオン状態におけ
る伝導帯端ダイアグラムと固有値関数を示している。 第９図は、第１の好適実施例に対する電流−電圧特性を
示す。 第10A図〜第10D図は、第２の好適実施例の模式的断面図
と、好適実施例の１つの方法に従つて作製する工程を示
している。 第11A図〜第11C図は、第４の好適実施例の模式的断面図
および平面図である。 第12A図〜第12B図は、バイアスが印加されていない場合
の第４の好適実施例の伝導帯及び価電子帯ダイアグラム
である。 第13A図〜第13B図は、バイアスを印加した場合の第４の
好適実施例の伝導帯及び価電子帯ダイアグラムである。 （参照符号の説明） 50…３端子トンネリング装置 52…未ドープGaAs層 54,56…未ドープAlAs層 58…n-Al0.43Ga0.57As層 60…n+GaAs領域 62…n+Al0.43Ga0.57As領域 64…未ドープAlAs領域 66,68,70…金／ゲルマニウム電極 150…３端子トンネリング装置 152…未ドープGaAs層 154,156…未ドープAl0.8Ga0.2As層 158…n-Al0.35Ga0.65As層 160…n+GaAs領域 162…n-Al0.35Ga0.65As領域 164…未ドープAl0.35Ga0.65As領域 166,168,170…金／ゲルマニウム電極 172…n+GaAs層 174…ｎAlxGa1-xAs（ｘ＝0.35〜０）層 176,180…n+GaAs領域 178…ｎAlxGa1-xAs（ｘ＝0.35〜０）層 250…３端子トンネリング装置 252…p+In0.9Ga0.1As層 254,256…未ドープAlAs層 258,262…n+GaAs層 260…p++領域 266…金／亜鉛電極 268,270…金／ゲルマニウム電極 272…溝分離 274…支持基板
図である。 第2A図〜第2B図は、互に逆の型のキヤリアを用いた制御
された３端子共鳴トンネリング装置の可能な例を示す。 第3A図〜第3D図は、同じ型のキヤリアを用いた制御され
た３端子共鳴トンネリング装置の可能な例を示す。 第4A図〜第4C図は、電界効果型３端子共鳴トンネリング
装置の可能な例を示す。 第5A図〜第5B図は、第１の好適実施例の励起状態共鳴ト
ンネリング装置の模式的断面図及び平面図である。 第6A図〜第6B図は、第１の実施例の組成分布を示す。 第7A図〜第7B図は、オフ状態における第１の好適実施例
の伝導帯端ダイアグラムである。 第8A図〜第8C図は、第１の好適実施例のオン状態におけ
る伝導帯端ダイアグラムと固有値関数を示している。 第９図は、第１の好適実施例に対する電流−電圧特性を
示す。 第10A図〜第10D図は、第２の好適実施例の模式的断面図
と、好適実施例の１つの方法に従つて作製する工程を示
している。 第11A図〜第11C図は、第４の好適実施例の模式的断面図
および平面図である。 第12A図〜第12B図は、バイアスが印加されていない場合
の第４の好適実施例の伝導帯及び価電子帯ダイアグラム
である。 第13A図〜第13B図は、バイアスを印加した場合の第４の
好適実施例の伝導帯及び価電子帯ダイアグラムである。 （参照符号の説明） 50…３端子トンネリング装置 52…未ドープGaAs層 54,56…未ドープAlAs層 58…n-Al0.43Ga0.57As層 60…n+GaAs領域 62…n+Al0.43Ga0.57As領域 64…未ドープAlAs領域 66,68,70…金／ゲルマニウム電極 150…３端子トンネリング装置 152…未ドープGaAs層 154,156…未ドープAl0.8Ga0.2As層 158…n-Al0.35Ga0.65As層 160…n+GaAs領域 162…n-Al0.35Ga0.65As領域 164…未ドープAl0.35Ga0.65As領域 166,168,170…金／ゲルマニウム電極 172…n+GaAs層 174…ｎAlxGa1-xAs（ｘ＝0.35〜０）層 176,180…n+GaAs領域 178…ｎAlxGa1-xAs（ｘ＝0.35〜０）層 250…３端子トンネリング装置 252…p+In0.9Ga0.1As層 254,256…未ドープAlAs層 258,262…n+GaAs層 260…p++領域 266…金／亜鉛電極 268,270…金／ゲルマニウム電極 272…溝分離 274…支持基板
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 29/88 Ｈ０１Ｌ 29/20
Claims (1)
- 【請求項１】第１の狭禁止帯半導体材料でできたプレー
ナ型の量子井戸と、上記井戸に面で接し、広禁止帯半導
体材料でできた、第１及び第２のプレーナ型のトンネリ
ング障壁と、上記第１のトンネリング障壁に面で接し、
第１のドープされた中間禁止帯半導体材料でできたプレ
ーナ型のエミツタと、上記第２のトンネリング障壁に面
で接し、第２のドープされた中間禁止帯半導体材料でで
きたプレーナ型コレクタと、上記井戸と電気的につなが
つたベースとを含み、これによつて、上記エミツタから
上記井戸中のサブ帯を通つて上記コレクタ中へキヤリア
が共鳴トンネリングするのを、上記ベースによつて上記
井戸へのキヤリアの注入と、上記井戸からのキヤリアの
排除によつて制御するようになつた共鳴トンネリング装
置。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US76854285A | 1985-08-23 | 1985-08-23 | |
| US768542 | 1985-08-23 | ||
| US82572086A | 1986-01-31 | 1986-01-31 | |
| US825720 | 2001-04-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62111469A JPS62111469A (ja) | 1987-05-22 |
| JPH0740570B2 true JPH0740570B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=27118063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61197018A Expired - Lifetime JPH0740570B2 (ja) | 1985-08-23 | 1986-08-22 | 共鳴トンネリング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0216155A3 (ja) |
| JP (1) | JPH0740570B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4973858A (en) * | 1986-07-18 | 1990-11-27 | Ibm Corporation | Resonant tunneling semiconductor devices |
| JP2619407B2 (ja) * | 1987-08-24 | 1997-06-11 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
| WO1989002654A2 (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-23 | Hughes Aircraft Co | Resonant tunneling transistor utilizing upper resonance |
| JPH01102959A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-20 | Nec Corp | 共鳴トンネルトランジスタ |
| US4860064A (en) * | 1987-10-21 | 1989-08-22 | American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories | Transistor comprising a 2-dimensional carrier gas collector situated between emitter and gate |
| JP2579508B2 (ja) * | 1987-12-26 | 1997-02-05 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
| JPH077771B2 (ja) * | 1988-11-30 | 1995-01-30 | 工業技術院長 | バイポーラトランジスタ |
| JPH0349263A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-04 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 共鳴トンネル三端子デバイス |
| EP0510557A3 (en) * | 1991-04-22 | 1994-06-22 | Nippon Telegraph & Telephone | Resonant tunneling transistor |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4396931A (en) * | 1981-06-12 | 1983-08-02 | International Business Machines Corporation | Tunnel emitter upper valley transistor |
| EP0068064A1 (en) * | 1981-06-30 | 1983-01-05 | International Business Machines Corporation | Semiconductor circuit including a resonant quantum mechanical tunnelling triode device |
| FR2520157B1 (fr) * | 1982-01-18 | 1985-09-13 | Labo Electronique Physique | Dispositif semi-conducteur du genre transistor a heterojonction(s) |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP61197018A patent/JPH0740570B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1986-08-22 EP EP86111631A patent/EP0216155A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62111469A (ja) | 1987-05-22 |
| EP0216155A3 (en) | 1989-03-15 |
| EP0216155A2 (en) | 1987-04-01 |
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