JPH0740877U - 建築下地板の接合構造 - Google Patents

建築下地板の接合構造

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JPH0740877U
JPH0740877U JP7030893U JP7030893U JPH0740877U JP H0740877 U JPH0740877 U JP H0740877U JP 7030893 U JP7030893 U JP 7030893U JP 7030893 U JP7030893 U JP 7030893U JP H0740877 U JPH0740877 U JP H0740877U
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JP
Japan
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base plate
building base
moisture
building
tape
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Pending
Application number
JP7030893U
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English (en)
Inventor
博之 宮田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 建築下地板が吸湿して変形したり、又、粘着
力が低下したりすることのない建築下地板の接合構造を
提供する。 【構成】 粘着テープ1は、目付量50g/m2 のポリ
エチレン繊維からなる。幅65mmのテープ状不織布2
の片面に、長手方向両側縁に沿ってアクリル系粘着剤層
3、4が設けられてなる。粘着剤層3と4の間で不織布
2が露出された透湿性の部分5で建築下地板6、6の接
合部を被覆し、該接合部から離れたところで粘着剤層
3、4を建築下地板6、6に貼り付けて本考案の接合構
造となされている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、建築構造において用いられる建築下地板の接合構造であって、特に 吸湿による建築下地板の変形が生じない接合構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
建築物の建築下地板としてベニヤ板が古くから用いられている。又、最近では パーチクルボードやファイバーボードの両面にポリエチレン樹脂やアルミニウム 板が積層されてなる不透湿性のものが用いられている。 これら建築下地板同士の接合部は、建築中に雨などによる吸湿を避けるために 、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルムなど不透湿性基材の片面全面 に粘着剤層が設けられた粘着テープが外側から貼り付けられている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
建築下地板同士の接合部に不透湿性基材を用いた粘着テープを貼り付けると、 その部分から屋内側へ水分が浸入することは避けられる。しかし屋内側が高い湿 度になると、空気中の水分は粘着テープに遮断されて建築下地板の接合部から排 出されず、建築下地板の端面から吸収され、建築下地板の周囲から反りを生じた り変形を生じる結果となる。厚みの薄いベニヤ板は板面から水分が透過するので この傾向はさほど著しくないが、上記不透湿性の建築下地板においてはこの傾向 が顕著である。
【0004】 更に、粘着テープとして不透湿性基材の片面全面に粘着剤層が設けられたもの を用いると、屋内側の湿気は上記の如く該粘着テープを透過せず、その間近にあ る建築下地板の端面から吸収されることの他、粘着剤に直接触れるので粘着剤が 膨潤し、次第に膨潤が広がって粘着力が低下するという問題がある。
【0005】 本考案は上記従来の問題点を解消し、建築下地板が吸湿して変形したり、又、 粘着力が低下したりすることのない建築下地板の接合構造を提供することを目的 とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本考案建築下地板の接合構造は、端縁同士が接合される建築下地板の接合部の 接合構造であって、透湿性を有するテープ状基材の片面に、長手方向に延びる両 側縁に沿って粘着剤層が設けられ、その間の基材が露出されてなる粘着テープの 露出された基材が建築下地材の接合部を被覆して配置され、両側縁の粘着剤層が 建築下地板に貼り合わされることにより建築下地板が接合されてなることを特徴 とするものである。
【0007】 透湿性を有するテープ状基材とは、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、 ポリエステル、麻等の1種又は2種以上の繊維が混抄されてなる不織布、織布な どが挙げられる。上記テープ状基材の目付量は40〜100g/m2 のものが好 適であり、JIS−L1099による40℃、90%RHにおける透湿度が50 00〜7000g/m2 /24hrs、より好ましくは1000〜6500g/ m2 /24hrsのものであるのが好ましい。
【0008】 本考案に使用される粘着テープは、粘着剤層が建築下地板の接合部からできる だけ離れているのが好ましいので、該粘着テープの幅は包装などに使われるもの より広く、40〜80mm幅であることが好ましい。
【0009】 上記テープ状基材は建築現場での使用に耐えるために、JIS−L1096に 規定する引張強度が10〜30kg/3cmであることが好ましく、特に引張伸 度は縦横とも25%以下であることが好ましい。又、引裂強度は高い方が好まし く、縦横方向ともに0.3kg以上とされるのが好ましい。
【0010】 上記テープ状基材の片面には長手方向両側縁に沿って粘着剤層が設けられ、該 粘着剤層の間は粘着剤層がなく、基材が露出された透湿性の部分である。この透 湿性の部分の幅が広いほど透湿面積が広く、且つ、粘着剤が水分の影響を受けな いので好ましく、約10〜50mmの幅に形成するのが好ましい。
【0011】 粘着剤層は包装用テープなどで一般に使用されているアクリル系、ゴム系等の ものが使用可能である。又、粘着剤の塗布方法もコンマコーター、ロールコータ ー等従来の方法が採用される。
【0012】 本考案建築下地板の接合構造は、上記のような構成の粘着テープを用いて、粘 着剤層と粘着剤層との間に露出された基材が、建築下地板の接合部を被覆して配 置され、粘着テープの両側縁の粘着剤層が建築下地板に貼り合わされることによ り建築下地板が接合される。
【0013】
【作用】
粘着剤層が設けられていない基材の透湿性部分が建築下地板の接合部を被覆す るので、該基材及び該接合部の隙間から湿気を含む空気が屋内と屋外間を移動し 、それにより建築下地板の端面に湿気が滞留せず、建築下地板の変形が生じない 。又、基材の透湿性部分が建築下地板の接合部を広く覆うので、透湿面積が大き く、透湿効果がすぐれる。更に、粘着剤層は接合部より離れているので粘着剤が 湿気の影響を受けず、粘着物性が変化しない。
【0014】
【実施例】
次に本考案建築下地板の接合構造の実施例を図面を参照して説明する。 図1は本考案建築下地板の接合構造を示す断面図であり、1は粘着テープ、6 、6は建築下地板である。建築下地板6、6はファイバーボード7、7の表面材 としてポリエチレンフィルム8、8が、裏面材としてアルミニウム箔9、9が積 層されてなる。建築下地板6、6の端面は断面が露出されてなる。
【0015】 粘着テープ1は目付量50g/m2 のポリエチレン繊維からなる。幅65mm のテープ状不織布2(旭化成工業社製 商品名:LUXER H2030)の片 面に、長手方向両側縁に沿ってアクリル系粘着剤層3、4が設けられてなる。 5は粘着剤層3と4の間で不織布2が露出された透湿性の部分である。
【0016】 上記粘着テープ1は使用されるまでは粘着剤層3、4が設けられた全面に剥離 紙が貼り合わされ、ロール状の巻重体となされたものであり、使用する際に剥離 紙を取り除き、上記粘着テープ1の透湿性部分5で建築下地板6、6の接合部を 被覆し、該接合部から離れたところで粘着剤層3、4を建築下地板6、6に貼り 付けて本考案の接合構造となされている。
【0017】 上記粘着テープ1を用いた建築下地板の接合構造は、長期間経過後も建築下地 板に反りや歪みなどの変形が生じることなく、正確な施工状態を維持することが できた。
【0018】
【考案の効果】
本考案建築下地板の接合構造は以上の構成であり、粘着剤層が設けられていな い透湿性の基材が建築下地板の接合部を広く覆うので、透湿効果がすぐれ、建築 下地板が吸湿することによる変形が生じない。更に、粘着剤層は接合部より離れ ているので粘着剤が湿気の影響を受けず、粘着物性が変化しない。
【0019】
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案建築下地板の接合構造の実施例を示す断
面図。
【符号の説明】
1 :粘着テープ 2 :不織布 3,4:粘着剤層 5 :透湿性部分 6 :建築下地板 7 :ファイバーボード 8 :ポリエチレンフィルム 9 :アルミニウム箔

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 端縁同士が接合される建築下地板の接合
    構造であって、透湿性を有するテープ状基材の片面に、
    長手方向に延びる両側縁に沿って粘着剤層が設けられ、
    その間の基材が露出されてなる粘着テープの露出された
    基材が建築下地板の接合部を被覆して配置され、両側縁
    の粘着剤層が建築下地板に貼り合わされることにより建
    築下地板が接合されてなることを特徴とする建築下地板
    の接合構造。
JP7030893U 1993-12-28 1993-12-28 建築下地板の接合構造 Pending JPH0740877U (ja)

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