JPH0741706A

JPH0741706A - 導電性ペースト

Info

Publication number: JPH0741706A
Application number: JP18797193A
Authority: JP
Inventors: Akira Otani; 章大谷; Akinori Yokoyama; 明典横山
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1993-07-29
Filing date: 1993-07-29
Publication date: 1995-02-10

Abstract

(57)【要約】【目的】耐湿性、耐温度サイクル性に優れたスルーホ
ール接続を作製できる導電性ペーストを提供する。【構成】導電性微粉末をフェノール／ホルムアルデヒ
ドのモル比が１〜２、かつ重量平均分子量が１０００〜
５０００のレゾール型フェノール樹脂およびエポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂の中
から選ばれた１種以上の樹脂からなる有機バインダーに
分散した導電性ペースト。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導電性ペーストに関す
る。更に詳しくは、耐湿度特性、耐温度サイクル特性に
優れたスルーホール用導電性ペーストに関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板においては、スルーホー
ル部の導電方法として各種の方法が実用化されている。
例えば、いわゆる銅スルーホールメッキ法、半田スルー
ホールメッキ法が代表的であるが、これらの方法はメッ
キ工程を必要とする。メッキ工程においては、メッキに
長時間必要とする事、メッキされるスルーホールの穴壁
の表面あらさが大の場合には導通の信頼性に欠けるとい
う問題点がある。特に基板として紙フェノール基板を使
用した場合、メッキ法では、メッキ液が基板中へ残存し
導電性の劣化や銅箔の腐食を起こしてしまうという欠点
がある。また、さらに信頼性を要求される用途に関して
は、金属メッキした上に半田被覆した半田被覆スルーホ
ールが用いられている。スルーホール部の導通方法の別
の方法としては、いわゆる導電性ペーストを塗布または
充填する方法がある。導電性ペーストとしては、銀等の
貴金属を導電性フィラーとして用いるペーストが実用化
されている。このスルーホール用ペーストに使用されて
いる導電性ペーストは、一般に銀粉、バインダー樹脂、
添加剤及び溶剤からなっている。この際用いられるバイ
ンダーとしては、エポキシ樹脂、アルキル化メラミン樹
脂、飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ブチラー
ル樹脂等が一般的である。

【０００３】しかしながら、これら従来のスルーホール
用ペーストを用いてスルーホールとなした場合は、導電
性フィラーに由来する特性劣化に加え、スルーホールの
初期導電性が充分小さくても、高温、高湿度の雰囲気に
長時間さらした場合あるいは急激な温度変化にさらされ
た場合に抵抗が増大する現象が起こることがある。これ
らの信頼性不良の原因としては、スルーホール中におけ
る気泡やボイドの発生、スルーホール周辺部におけるク
ラックの発生のためだと考えられる。さらには使用する
バインダーの種類も基本的な要因である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐湿度性、
耐冷熱衝撃性に優れた、導電性の劣化の起こらない導電
性ペーストを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
点に鑑みスルーホール信頼性に優れた導電性ペーストを
得るべく種々検討を加えた結果、導電性に優れ、耐酸化
性に優れ、耐マイグレーション性に優れた銅合金粉末と
特定の条件を満たす樹脂バインダー類を組み合わせるこ
とにより作製した導電性ペーストが、前記した問題点を
解決し得ることを見いだし、本発明に到達した。

【０００６】すなわち、本発明は以下の通りである。１．導電性微粉末、バインダー樹脂及び溶剤からなる導
電性ペーストにおいて、上記導電性微粉末１００重量部
に対して、該バインダー樹脂を１０〜４０重量部含み、
かつ該バインダー樹脂が、（ａ）重量平均分子量が１０
００〜５０００で、ホルムアルデヒド／フェノールのモ
ル比が１〜２の範囲であるレゾール型フェノール樹脂を
４０〜９５ｗｔ％含み、（ｂ）エポキシ樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂の中から選ばれた
少なくとも１種類以上の樹脂を５〜６０ｗｔ％含むこと
を特徴とする導電性ペースト。２．導電性微粉末が平均組成Ａｇ_xＣｕ_1-x（ただし、
０．０１≦ｘ≦０．４、ｘは原子比を表す。）で表され
る銅合金粉末であり、該銅合金粉末の表面の銀濃度が平
均の銀濃度より大きく、かつ内部から表面に向けて、銀
濃度が次第に増加する領域を有すること特徴とする上記
１記載の導電性ペースト。３．導電性微粉末の平均粒子径が０．１〜５０μｍであ
って、かつ形状が球状、鱗片状またはそれらの混合物で
あることを特徴とする上記１または２記載の導電性ペー
スト。

【０００７】本発明に用いるバインダー樹脂についての
試験方法を次のように定義する。（１）可溶性試験被試験樹脂２ｇを酢酸エチレングリコールモノブチルエ
ーテル８ｇあるいはベンジルアルコール８ｇと混合し、
２５℃で完全に溶解するものを可溶性良好とする。（２）相溶性試験ホルムアルデヒド／フェノールのモル比が１．２であ
り、かつ重量平均分子量が２０００のレゾール型フェノ
ール樹脂８ｇに被試験樹脂２ｇを酢酸エチレングリコー
ルモノブチルエーテル１６ｇに溶解した溶液を加え混合
し、２５℃で均一に溶解するものを相溶性良好とする。（３）接着性試験ＪＩＣＣ６４８５に準拠する紙フェノール基板（Ｆ
ＣＬーＰＰ３３５／０Ａ１６ー１１）の銅箔をエッチン
グして除去した基板表面に（２）と同様にして作製した
被試験樹脂溶液を用いて、乾燥膜厚２０μｍ、１辺が１
０ｍｍの正方形の塗膜を形成する。該塗膜を空気中で１
５０℃、３０分間加熱し硬化させ被試験試料とする。被
試験試料を−４０℃で３０分、１００℃で３０分を１サ
イクルとする温度サイクルに１０サイクルさらす。２５
℃で１２時間放置した後、ナイフによって基板面に達す
る１ｍｍ角の碁盤状の目を１００個つくり、ＪＩＳＺ
１５５２に規定された幅１２ｍｍのセロハン粘着テープ
を指圧によって圧着し、約１０秒後に基板面に平行方向
に素早く引きはがし、目視によって剥離した碁盤状の目
の個数を測定する（ＪＩＳＣ５０１６に準拠す
る。）。剥離した個数が１０個以下のものを接着性良好
とする。（４）引張破断強度及び引張破断伸度引張破断強度及び引張破断伸度はＡＳＴＭＤ６３８に
準拠して測定した値とする。

【０００８】本発明で用いるバインダー樹脂は、導電性
微粉末１００重量部に対して１０〜４０重量部である
が、より好ましくは２０〜３０重量部である。１０重量
部以上であれば、膜中の導電性微粉末を結合させておく
のに充分な樹脂量が得られる。４０重量部以下の場合は
導電性と機械的強度のバランスの良い導電性ペーストが
得られる。

【０００９】該バインダー樹脂中のレゾール型フェノー
ル樹脂は、ホルムアルデヒド／フェノールのモル比が１
〜２の範囲であるが、１．２〜１．５の範囲が最も好ま
しい。モル比が１以上の場合、硬化後の膜の機械的強度
が充分得られる。モル比が２以下の場合には、重量平均
分子量１５００以上に重合したときの可溶性が充分であ
りペースト化できる。

【００１０】該レゾール型フェノール樹脂の重量平均分
子量は１０００〜５０００であるが、より好ましくは２
０００〜４０００である。１０００未満の場合、加熱硬
化時に発生する水蒸気が多く膜中にボイドができ易く、
充分な膜強度が得られ難い。５０００より大の場合は、
可溶性が不充分であり、ペースト化が困難となる。該バ
インダー樹脂中の該レゾール型フェノール樹脂の含有量
は４０〜９５ｗｔ％であるが、より好ましくは７０〜８
５ｗｔ％である。４０ｗｔ％以上の場合は、膜の耐熱性
が充分に得られ、溶融ハンダ浸漬時に導電性低下が起こ
らない。９５ｗｔ％以下の場合は、急激な温度変化に曝
された場合でも導電性低下が起こらない。本発明に用い
るレゾール型フェノール成分の一部を他のフェノール性
水酸基を持つ化合物に置き換えても差し支えない。重量
平均分子量の測定は、ゲルパーミエーションクロマトグ
ラフィー（ＧＰＣ）測定した値をスチレン換算して算出
するものとする。

【００１１】本発明に用いるエポキシ樹脂は、どのよう
な構造であっても差し支えないが、可溶性試験、相溶性
試験、接着性試験の結果が良好であることが好ましく、
軟化点が０℃以上であることがより好ましい。具体的に
は、芳香族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂であるビ
スフェノールＡ型グリシジルエーテル、ビスフェノール
Ｆ型グリシジルエーテル、フェノールノボラック型グリ
シジルエーテル、クレゾールノボラック型グリシジルエ
ーテル、テトラキス（ヒドロキシフェニル）エタンのテ
トラグリシジルエーテル、トリス（ヒドロキシフェニル
メタン）のトリグリシジルエーテル、テトラメチルビフ
ェノールのジグリシジルエーテル、１，６−ジヒドロキ
シナフタレンのジグリシジルエーテル、ビスフェノール
Ａノボラック型グリシジルエーテル、脂肪族グリシジル
エーテル；シクロヘキセンオキサイド基、トリシクロデ
センオキサイド基またはシクロペンテンオキサイド基を
有する環式脂肪族エポキシ樹脂；ポリグリシジルアミン
型エポキシ樹脂であるテトラグリシジルジアミノジフェ
ニルメタン、トリグリシジルメタアミノフェノール、テ
トラグリシジルメタキシレンジアミン等が挙げられる。

【００１２】本発明に用いるポリエステル樹脂は、どの
ような構造であっても差し支えないが、可溶性試験、相
溶性試験の結果が良好で、かつ引張破断強度が３ｋｇ／
ｃｍ ²以上、引張破断伸度が１％以上であることが好ま
しい。引張破断強度が４０ｋｇ／ｃｍ²以上、引張破断
伸度が５％以上であることが特に好ましい。引張破断強
度が３ｋｇ／ｃｍ²以上の場合、膜を急激な温度変化に
曝したとき、導電性の低下が起こらない。引張破断伸度
が１％以上の場合は、充分な膜強度が得られ、膜を急激
な温度変化に曝したときでもクラックが起こりにくい。
具体的には、以下に示す不飽和脂肪酸、飽和脂肪酸のう
ちから選ばれた１種類以上とグリコール類のうちから選
ばれた１種類以上が該ポリエステル樹脂の９０ｗｔ％以
上であることが好ましく、さらに好ましくは９５ｗｔ％
以上であるポリエステル樹脂である。

【００１３】該不飽和脂肪酸としては、無水マレイン
酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸である。飽和
脂肪酸としては、ヘット酸、無水フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フ
タル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水
フタル酸、こはく酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸である。

【００１４】グリコール類としては、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、
１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、ジ
エチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエ
チレングリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６
−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、２，
２，４−トリメチルペンタン−１，３−ジオール、水素
化ビスフェノールＡ、ペンタエリスリトールジアリルエ
ーテル、トリメチレングリコール、２−エチル１，３−
ヘキサンジオールである。

【００１５】本発明に用いるポリビニルブチラール樹脂
は、どのような分子量、構造でも差し支えないが、可溶
性試験、相溶性試験、接着性試験の結果が良好であるこ
とが好ましい。本発明に用いられる導電性微粉末は銀、
金、銅および銅合金粉末など導電ペーストの導電成分と
して用い得るものであれば全て用いることができるが、
貴金属を用いるペーストは高価であること、銀を導電性
フィラーとするペーストの場合、形成されたスルーホー
ル部の銅箔との接触界面で局部電池を生じ、銅箔が酸化
し易いこと、更に銀ペーストの場合、高湿度条件下で直
流電流を印可し続けると、いわゆる銀マイグレーション
を起こし導電回路を短絡させる恐れがあることなどのた
め銅合金粉末が好ましい。

【００１６】銅合金粉末Ａｇ_xＣｕ_1-xは、０．０１≦
ｘ≦０．４（原子比）であることが好ましいが、ｘが
０．０１未満では銀相当の導電性、耐酸化性が得られ
ず、ｘが０．４を越える程の銀量は必要ない。さらに好
ましくは０．０１≦ｘ≦０．２５、特に好ましくは０．
０１≦ｘ≦０．２である。銅合金粉末は、本出願人らに
より既に出願されている米国特許第５０９１１１４号明
細書に開示されている作製方法で得られる銅合金粉末を
用いるのが好ましい。中でも、不活性ガスアトマイズ法
により作製される銅合金粉末が特に好ましい。

【００１７】銅合金粉末は、表面の銀濃度が平均の銀濃
度より大きく、かつ内部から表面に向けて銀濃度が次第
に増加する領域を有しているが、銅合金粉末表面の銀濃
度は平均の銀濃度の２．１倍以上が好ましく、さらに３
倍以上３０倍以下が好ましい。銅合金粉末の表面銀濃度
および平均銀濃度は以下の方法で測定した値を用いた。
表面銀濃度測定はＸＰＳ（Ｘ線光電子分光分析装置：Ｋ
ＲＡＴＯＳ社製、ＸＳＡＭ８００）を用いた。エッチング条件：１０^-7torr アルゴン加速電圧２ke
V ５分間測定条件：１０^-8torr アルゴンマグネシウムＫα線
電圧１２keV 電流１０ｍＡ測定、エッチングを５回繰り返し行い、最初の２回の測
定の平均値を表面の銀濃度Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原子
比）とした。平均の銀濃度は、導電粉末を濃硝酸溶液に
溶解後、ＩＣＰ（高周波誘導結合型プラズマ発光分析
計、セイコー電子製、ＪＹ３８Ｐ２）で行った。

【００１８】銅合金粉末の平均粒子径は、０．１〜１０
０μｍであるが、球状の場合は、１〜３０μｍが好まし
く、１〜２０μｍが最も好ましい。鱗片状の場合には、
平均径（長径と短径のある場合には両者の平均値）が１
〜１００μｍが好ましく、１〜３０μｍがさらに好まし
い。１００μｍを越える場合には、印刷適性および粘性
が悪く、０．１μｍ未満では接触抵抗が増加し、導電性
が低下する。形状は、球状、鱗片状及びそれらの混合物
が用いられる。鱗片状粉末の形状は、径／厚みが３以上
であるのが好ましい。形状と粒径の測定には走査型電子
顕微鏡を用い、視野中の１００個の粉末の測定値の平均
値を用いた。

【００１９】鱗片状粉を得るには、本発明の銅合金粉末
を公知の方法で機械的に変形させるのがよい。例えば、
スタンプミル、ボールミル、振動式ボールミル等の方法
が好ましい。中でも振動式ボールミルを用いるのが好ま
しい。本発明に使用できる溶剤は単独でも混合溶媒でも
差し支えないが、沸点が１１０℃以上のものを１種以上
含むことが好ましい。沸点が１１０℃以上の溶剤を含む
場合はスクリーン印刷中に溶剤が蒸発し、導電性ペース
トの粘度が変化する現象が起こらず好ましい。溶剤の使
用量は導電性ペーストがスクリーン印刷に適当な粘度に
なるよう適宜選べば良い。

【００２０】例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族
類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、な
どのケトン類、酢酸ブチル、酪酸エチルなどのエステル
類、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブ、酢酸エチル
セロソルブなどのエーテル類、フェノール、クロロフェ
ノール等のフェノール類を用いることができる。本発明
の導電性ペースト中の導電性微粉末の分散性を向上させ
るために、該導電性微粉末表面の金属酸化物を除去ある
いは還元するなどのため、添加剤を加えても良い。添加
剤としては、例えば、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、それ
らの金属塩、高級脂肪族アミン、有機チタネート化合
物、有機リン化合物、ヒドロキノン及びその誘導体、金
属キレート形成剤、フェノール化合物、アントラセン及
びその誘導体より選ばれた１種以上である。添加剤の添
加量は、導電性微粉末１００重量部に対して、前記添加
剤の１種以上を０．１〜２５重量部添加するのがよい。
前記添加剤量が０．１重量部以下では、添加剤の効果、
例えば、分散性、消泡、酸化物の還元等の効果が充分に
作用せず、２５重量部を越える場合は、塗膜としての特
性、例えば耐熱性、硬化性、接着性等が低下する。好ま
しくは、０．１〜１０重量部である。本発明の導電性ペ
ーストには、公知の粘度調整剤、希釈剤、沈降防止剤、
レベリング剤、カップリング剤を適宜配合しても良いこ
とは言うまでもない。

【００２１】本発明の導電性ペースト中の導電性微粉末
粉末の分散性を良くするために回分ニーダー等の高粘性
用混練機、スパイラルミキサー、プラネタリーミキサ
ー、ポニーミキサー、バタフライミキサー等の縦軸混練
機、ロールミル、テーパーロール等のロール型混練機を
用いる事ができる。本発明の効果を充分に発揮させるた
めには、導電性ペースト中の導電性微粉末とバインダー
樹脂が均一に分散している事が好ましい。

【００２２】

【実施例】以下、実施例と比較例によって本発明を具体
的に説明する。なお実施例記載の各種試験は次のように
行った。（１）スルーホール抵抗値直径０．８ｍｍのスルーホールを３０個直列に配置した
厚さ１．６ｍｍの紙フェノール基板（銅箔パターンはＪ
ＩＳＣ５０１２準拠のスルーホール導電性用パター
ン）を試験基板として用いる。該試験基板の各スルーホ
ール上に直径１．０ｍｍの円形パターンで乳剤厚４０μ
ｍのステンレスメッシュスクリーン（１５０メッシュ）
を用いて吸引しながら印刷し導電性ペーストを充填し、
スルーホールを形成した。スルーホール形成後、１００
℃で３０分間予備乾燥した後、１５０℃で３０分間加熱
硬化させスルーホール試験試料とした。スルーホール試
験試料の端子間の抵抗値を４端子法を用いて測定し、直
列に接続した３０個のスルーホールの抵抗値を得た。平
均値を計算し、スルーホール抵抗値とした。（２）温度サイクル試験（１）と同様にしてスルーホール試験試料を作製し、ス
ルーホール抵抗値を測定しこれを初期スルーホール抵抗
値とする。その後該スルーホール試験試料を１００℃で
３０分間、ー４０℃で３０分間を１サイクルとして１０
０サイクルさらす。２５℃で１時間放置後スルーホール
抵抗値を測定し、温度サイクル試験後スルーホール抵抗
値とする。温度サイクル試験後スルーホール抵抗値を初
期スルーホール抵抗値で除して抵抗値変化率とする。抵
抗値変化率が＋１０％以下を変化率小とする。（３）耐湿性試験（１）と同様にしてスルーホール試験試料を作製し、ス
ルーホール抵抗値を測定しこれを初期スルーホール抵抗
値とする。その後該スルーホール試験試料を４０℃、相
対湿度９５％の環境下で２４０時間放置する。（ＪＩＳ
Ｃ５０１２の耐湿性試験に準拠する。）その後、２
５℃で１時間放置後スルーホール抵抗値を測定し、耐湿
性試験後スルーホール抵抗値とする。耐湿性試験後スル
ーホール抵抗値を初期スルーホール抵抗値で除して抵抗
値変化率とする。抵抗値変化率が＋１０％以下を変化率
小とする。（４）マイグレーション導電性ペーストを手刷りのスクリーン印刷機（スクリー
ンメッシュ１５０、乳剤厚３０μｍ）で１ｍｍ間隔（幅
１ｍｍ、長さ３０ｍｍ）の線状に印刷し、１５０℃、３
０分間加熱し硬化させた。２本の導電膜のどちらにも充
分接触するように、この導電膜間に０．２ｍｌの純水を
滴下し、導電膜間に直流の電圧１０Ｖを印加し、導電膜
間に流れる直流電流を測定する。電流値が１００μＡを
越える場合には、銀マイグレーションが生じたものとす
る。

【００２３】

【実施例１】銅粉（純度９９．９％以上、）６３０ｇ、
銀粉（純度９９．９％以上）２１６ｇを混合し、黒鉛る
つぼ（窒化ホウ素製ノズル付き）に入れ、アルゴン雰囲
気中で高周波誘導加熱により溶融し、１６００℃まで加
熱した。この融液をアルゴン大気圧下でノズルより３０
秒間で噴出した。同時に、ボンベ入りアルゴンガス（ボ
ンベ圧力１５０気圧）４．２ＮＴＰｍ³を噴出する融液
に向かって周囲のノズルより噴出した。この時、ガス質
量速度／融液質量速度比は８．５６であった。得られた
粉末を走査型電子顕微鏡で観察したところ球状（平均粒
径１８．５μｍ）であった。

【００２４】この粉末をＸＰＳを用いて分析した。測定
値Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原子比）は、表面より内部に
向かって０．６５、０．５５、０．４４、０．３７、
０．３３であり、定義により最初の２つの平均値０．６
０であった。また、濃硝酸に粒子の一部を溶解し、ＩＣ
Ｐにより平均の銀濃度を測定したところ、Ａｇ／（Ａｇ
＋Ｃｕ）（原子比）ｘは０．１６８であった。粉末表面
の銀濃度は、平均の銀濃度の３．５７倍であった。得ら
れた銅合金粉末のうち直径１０μｍ以下の粉末の一部を
とり、ミネラルスピリット１００ｍｌとともに振動式ボ
ールミルで展延した。得られた粉末は、鱗片状で平均径
は１８μｍ、厚さ１μｍであった。

【００２５】得られた鱗片状粉末のうち１５μｍ以下の
粉末を銅合金鱗片粉として用いた。また、振動式ボール
ミルで展延していない銅合金粉末のうち直径１０μｍ以
下の粉末を銅合金粉末として用いた。該銅合金鱗片粉１
００ｇと表１中のフェノール樹脂Ａ、すなわちフェノー
ル／ホルムアルデヒドが１．０で重量平均分子量が１０
００のフェノール樹脂を９ｇ、表２中のポリエステル樹
脂Ｆを６ｇおよび酢酸ブチルセロソルブ４０ｇを３本ロ
ールで混練し、導電性ペーストを作製した。

【００２６】得られた導電性ペーストを前記（１）の如
く塗布し、スルーホール抵抗値を測定したところ平均２
３．４ｍΩと良好な値であった。前記（２）の如く温度
サイクル試験を行ったところ、スルーホール抵抗値の変
化率は＋２．２％と低い値であった。前記（３）の如く
耐湿性試験を行ったところスルーホール抵抗値の変化率
は＋５．５％と低い値であった。マイグレーション試験
をしたところ、１０分後の電流値は０Ａでありマイグレ
ーションは起こらなかった。

【００２７】

【実施例２〜６及び比較例１〜４】表１に示すフェノー
ル樹脂と表２に示すフェノール樹脂以外のバインダー樹
脂を表３に示す量を用いて、実施例１と同様に実施例２
〜６及び比較例１〜４を行った。結果は表３に示すとお
りである。表３から明らかなように、非常に優れた温度
サイクル特性、耐湿性特性、耐マイグレーション性を示
す。

【００２８】

【実施例７】表１に示すフェノール樹脂と表２に示す、
フェノール樹脂以外のバインダー樹脂を表３に示す量を
用い、導電性微粉末として銀鱗片粉を用いて実施例１と
同様に行った。その結果を表３に示す。非常に優れた温
度サイクル特性、耐湿性特性、スルーホールー値を示
す。

【００２９】

【表１】

【００３０】

【表２】

【００３１】

【表３】

【００３２】

【発明の効果】スルーホール抵抗値が低く、温度サイク
ル及び耐湿性試験後の抵抗値変化率が低い、優れた導電
性ペーストを提供することを可能にする。本発明の導電
性ペーストは、オーディオ製品、家電製品に用いられる
両面及び多層プリント配線板のスルーホール形成に用い
る事ができ、非常に有用である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性微粉末、バインダー樹脂及び溶剤
からなる導電性ペーストにおいて、上記導電性微粉末１
００重量部に対して、上記バインダー樹脂を１０〜４０
重量部を含み、かつ該バインダー樹脂が、（ａ）重量平
均分子量が１０００〜５０００で、ホルムアルデヒド／
フェノールのモル比が１〜２の範囲であるレゾール型フ
ェノール樹脂を４０〜９５ｗｔ％含み、（ｂ）エポキシ
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂の
中から選ばれた少なくとも１種類以上の樹脂を５〜６０
ｗｔ％含むことを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】導電性微粉末が平均組成Ａｇ_xＣｕ_1-x
（ただし、０．０１≦ｘ≦０．４、ｘは原子比を表
す。）で表される銅合金粉末であり、該銅合金粉末の表
面の銀濃度が平均の銀濃度より大きく、かつ内部から表
面に向けて、銀濃度が次第に増加する領域を有すること
特徴とする請求項１記載の導電性ペースト。
【請求項３】導電性微粉末の平均粒子径が０．１〜５
０μｍであって、かつ形状が球状、鱗片状またはそれら
の混合物であることを特徴とする請求項１または請求項
２記載の導電性ペースト。