JPH0741708A - プリント配線フオトレジスト用電着塗料組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 柔軟性、耐衝撃性、付着性の良好なレジスト
膜を形成できるプリント配線フオトレジスト用電着塗料
組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法を提
供する。 【構成】 酸価２０〜３００、不飽和度０.２〜５.０モ
ル／ｋｇ及び数平均分子量４００〜１０００００の水溶
性又は水分散性の酸基及びエチレン性不飽和基含有ウレ
タン樹脂及び非水溶性光重合開始剤を含有することを特
徴とするプリント配線フオトレジスト用電着塗料組成
物、及びそれを用いたプリント配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線フオトレジ
スト用電着塗料組成物に関し、さらに詳しくは、銅張積
層板に電着塗装したとき平滑な塗膜を形成し、且つネガ
マスクを通して紫外線で硬化した後、弱アルカリ液で現
像してレジストパターンを形成し、次いで銅をエツチン
グし、レジスト膜を剥離することにより、プリント配線
板を製造することのできる電着塗料組成物及びプリント
配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術とその課題】レジストパターンを形成する
ための光硬化性樹脂組成物の膜を形成する方法には、感
光性レジストフイルムを銅張積層板上にラミネートする
方法、光硬化性塗料組成物をスピンコーター等により塗
装する方法、光硬化性電着塗料組成物を電着塗装する方
法などがある。

【０００３】なかでも、電着塗装法は、均一な感光膜を
形成する、基板への付着性が良い、基板表面の凹凸に対
して追従性が良いなどの点で高密度パターンのプリント
配線板を製造するのに適している。

【０００４】しかし、最近、銅張積層板の厚さが０.３
ｍｍ以下の薄い基板が用いられるようになり、このよう
な薄い基板に従来のプリント配線フオトレジスト用電着
塗料組成物（例えば、特開昭６２−２６２８５５号公報
参照）を塗装すると、レジストパターンの柔軟性が劣
り、耐衝撃性が弱いため、輸送中に膜折れなどの不良品
が多くなるなどの問題点がある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した
問題点を解決すべく鋭意研究を行なつた結果、或る種の
酸基含有不飽和ウレタン樹脂と光重合開始剤を含有する
電着塗料を用いて電着塗装したレジスト膜は、柔軟性、
耐衝撃性が良好で、輸送中に膜折れなどの問題を生じな
いことを見出し、本発明を完成するに至つた。

【０００６】かくして、本発明に従えば、酸価２０〜３
００、不飽和度０.２〜５.０モル／ｋｇ及び数平均分子
量４００〜１０００００の水溶性又は水分散性の酸基及
びエチレン性不飽和基含有ウレタン樹脂及び非水溶性光
重合開始剤を含有することを特徴とするプリント配線フ
オトレジスト用電着塗料組成物、及びそれを用いたプリ
ント配線板の製造方法が提供される。

【０００７】本発明における酸基及びエチレン性不飽和
基含有ウレタン樹脂は、１分子中に酸基とエチレン性不
飽和基を含有し、さらにウレタン結合を有する光硬化性
のオリゴマー、プレポリマー及びポリマーであり、該ウ
レタン結合は一般にイソシアネート基と水酸基との反応
により形成せしめることができる。そのような光硬化性
樹脂としては例えば以下に示すものが挙げられる： （１） １分子中に２個以上のイソシアネート基を有す
るポリイソシアネート化合物に、水酸基とカルボキシル
基を有する化合物を反応させた後、水酸基とエチレン性
不飽和基を有する単量体を反応させることにより得られ
る樹脂。

【０００８】（２） １分子中に２個以上のイソシアネ
ート基を有するポリイソシアネート化合物に、水酸基と
カルボキシル基を有する化合物及び水酸基を有するポリ
オールを反応させた後、水酸基とエチレン性不飽和基を
有する単量体を反応させることにより得られる樹脂。

【０００９】（３） 水酸基とカルボキシル基を有する
化合物に、イソシアネート基とエチレン性不飽和基を有
する単量体を反応させることにより得られる樹脂。

【００１０】（４） １分子中に２個以上の水酸基とカ
ルボキシル基を有する化合物及び１分子中に２個以上の
水酸基を有するポリオールに、イソシアネート基を有す
るポリイソシアネート化合物を反応させた後、イソシア
ネート基とエチレン性不飽和基を有する化合物を反応さ
せることにより得られる樹脂。

【００１１】上記の（１）〜（４）における各ポリウレ
タン樹脂の合成反応は公知の方法で行なえる。

【００１２】上記の（１）〜（４）において、ポリイソ
シアネート化合物としては例えば、トリレンジイソシア
ネート、４,４′−ジフエニルメタンジイソシアネー
ト、キシリレンジイソシアネート、キシレンジイソシア
ネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイ
ソシアネート、４,４′−メチレンビス（シクロヘキシ
ルイソシアネート）、メチルシクロヘキサン−２,４
（又は２,６）−ジイソシアネート、１,３−（イソシア
ネートメチル）シクロヘキサン、イソホロンジイソシア
ネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、
ダイマー酸ジイソシアネート、ジアニシジンジイソシア
ネート、フエニルジイソシアネート、ハロゲン化フエニ
ルジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、エチ
レンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート、プ
ロピレンジイソシアネート、オクタデシレンジイソシア
ネート、１,５ナフタレンジイソシアネート、ポリメチ
レンポリフエニレンジイソシアネート、トリフエニルメ
タントリイソシアネート、ナフチレンジイソシアネー
ト、トリレンジイソシアネート重合体、ジフエニルメタ
ンジイソシアネートの重合体、ヘキサメチレンジイソシ
アネートの重合体、３−フエニル−２−エチレンジイソ
シアネート、クメン−２,４−ジイソシアネート、４−
メトキシ−１,３−フエニレンジイソシアネート、４−
エトキシ−１,３−フエニレンジイソシアネート、２,
４′−ジイソシアネートジフエニルエーテル、５,６−
ジメチル−１,３−フエニレンジイソシアネート、４,
４′−ジイソシアネートジフエニルエーテル、ベンジジ
ンジイソシアネート、９,１０−アンスラセンジイソシ
アネート、４,４′−ジイソシアネートベンジル、３,
３′−ジメチル−４,４′−ジイソシアネートジフエニ
ルメタン、２,６−ジメチル−４,４′−ジイソシアネー
トジフエニル、３,３′−ジメトキシ−４,４′−ジイソ
シアネートジフエニル、１,４−アンスラセンジイソシ
アネート、フエニレンジイソシアネート、２,４,６−ト
リレントリイソシアネート、２,４,４′−トリイソシア
ネートジフエニルエーテル、１,４−テトラメチレンジ
イソシアネート、１,６−ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、１,１０−デカメチレンジイソシアネート、１,３
−シクロヘキシレンジイソシアネート、４,４′−メチ
レン−ビス（シクロヘキシルイソシアネート）などがあ
げられる。これらは単独もしくは２種以上を併用するこ
とができる。このうち、特に、イソホロンジイソシアネ
ート、キシリレンジイソシアネート、トリレンジイソシ
アネート、１,６−ヘキサンジイソシアネートなどが特
に好ましい。

【００１３】水酸基とカルボキシル基を有する化合物と
しては、例えば、ジメチロールプロピオン酸、グリコー
ル酸、乳酸、リンゴ酸、酒石酸、ジオキシ酒石酸、２,
６−ジオキシ安息香酸、ジグリコール酸などがあげられ
る。このうち特にジメチロールプロピオン酸が好まし
い。

【００１４】水酸基とエチレン性不飽和基を有する単量
体としては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシ
プロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレ
ート、アリルアルコール、ブタンジオールモノアクリレ
ート、ブタンジオールモノメタクリレート、Ｎ−メチロ
ールアクリルアミド、クロチルアルコール、プロピレン
グリコールモノアクリレートなどがあげられ、さらに、
グリシジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレー
トとカルボキシル基含有化合物（例えば、アジピン酸、
セバシン酸、アゼライン酸など）との付加物、アクリル
酸またはメタクリル酸とエポキシ化合物（例えば、エピ
クロルヒドリンなど）との付加物なども使用することが
できる。これらは単独であるいは２種以上混合して用い
られる。このうち特に２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、ブタンジオールモノアクリレート、２−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、ブタンジオールモノメタクリレ
ートなどが好適である。

【００１５】水酸基を有するポリオールとしては、例え
ば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリ
エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピ
レングリコール、ポリエチレングリコール（分子量６０
００以下）、トリメチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール（分子量６０００以下）、テトラメチレング
リコール、ポリテトラメチレングリコール、１,２−ブ
チレングリコール、１,３−ブタンジオール、１,４−ブ
タンジオール、１,５−ベンタンジオール、ネオペンチ
ルグリコール、１,２−ヘキシレングリコール、１,６−
ヘキサンジオール、ヘプタンジオール、１,１０−デカ
ンジオール、シクロヘキサンジオール、２−ブテン−
１,４−ジオール、３−シクロヘキセン−１,１−ジメタ
ノール、４−メチル−３−シクロヘキセン−１,１−ジ
メタノール、３−メチレン−１,５−ペンタンジオー
ル、（２−ヒドロキシエトキシ）−１−プロパノール、
４−（２−ヒドロキシエトキシ）−１−ブタノール、５
−（２−ヒドロキシエトキシ）−ペンタノール、３−
（２−ヒドロキシプロポキシ）−１−プロパノール、４
−（２−ヒドロキシプロポキシ）−１−ブタノール、５
−（２−ヒドロキシプロポキシ）−１−ベンタノール、
１−（２−ヒドロキシエトキシル）−２−ブタノール、
１−（２−ヒドロキシエトキシ）−２−ペンタノール、
水素化ビスフエノールＡ、グリセリン、ポリカプロラク
トン、１,２,６−ヘキサントリオール、トリメチロール
プロパン、トリメチロールエタン、ペンタントリオー
ル、トリスヒドロキシメチルアミノメタン、３−（２−
ヒドロキシエトキシ）−１,２−プロパンジオール、３
−（２−ヒドロキシプロポキシ）−１,２−プロパンジ
オール、６−（２−ヒドロキシエトキシ）−１,２−ヘ
キサンジオール、ペンタエリトリツト、ジペンタエリト
リツト、マニトール、グルコースなどがあげられる。こ
のうち特にポリエチレングリコール、ポリカプロラクト
ン、ポリプロピレングリコール、テトラメチレングリコ
ール、トリメチロールプロパンなどが好ましい。

【００１６】イソシアネート基とエチレン性不飽和基を
有する化合物としては、例えば、イソシアン酸エチルメ
タクリレート、ジイソシアネート化合物の１個のイソシ
アネ−ト基に水酸基とエチレン性不飽和基を有する単量
体を付加させて得られる付加物、例えば、イソホロンジ
イソシアネートとヒドロキシエチルメタクリレートとの
モノアダクト等が挙げられる。

【００１７】かくして、（１）〜（４）の製造方法によ
つて得られる酸基及びエチレン性不飽和基含有ポリウレ
タン樹脂（光硬化性樹脂）は、酸価が２０〜３００、好
ましくは３０〜１００、不飽和度が０.２〜５.０モル／
ｋｇ、好ましくは０.７〜５.０モル／ｋｇ、そして数平
均分子量が４００〜１０００００、好ましくは４００〜
１００００の範囲内にあることができ、従つて、以上に
述べた各反応原料は得られる樹脂が上記の酸価、不飽和
度及び数平均分子量をもつように反応せしめられる。

【００１８】光硬化性樹脂の酸価が２０未満であると水
溶性もしくは水分散性にすることができず電着塗料組成
物にならない。また酸価が３００を越えると電着塗料が
基板に塗装され難くなり、塗布量を大きくするために大
きな電力を要する。

【００１９】光硬化性樹脂の数平均分子量が４００未満
であると、電着塗装時に塗装された塗膜が壊されやす
く、均一な塗膜が得られにくい。また数平均分子量が１
０００００を越えると、電着塗膜の平滑性が悪く凸凹の
塗面になりやすく、画像の解像性に劣る傾向がみられ
る。

【００２０】また、光硬化性樹脂の不飽和度が０.２モ
ル／ｋｇ未満であると、感光性が悪く、塗膜が硬化する
のに長時間光照射しなければならなくなる可能性があ
り、他方、５.０モル／ｋｇを超えると、光硬化性樹脂
の熱安定性が悪く、樹脂の合成時や貯蔵時にゲル化しや
すくなる。

【００２１】本発明の電着塗料組成物は、前記した光硬
化性樹脂以外に、アニオン電着可能な光硬化性樹脂（例
えば、高酸価アクリル樹脂にグリシジルメタクリレート
を付加させることにより得られる樹脂や、水酸基含有高
酸価アクリル樹脂にジイソシアネートとヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレートの等モル付加物を反応させるこ
とにより得られる樹脂など）、重合性不飽和基含有樹脂
（例えば、エチレン性不飽和基を含有したポリエステル
アクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、
アクリル樹脂など）、ビニル単量体（例えば、（メタ）
アクリル酸エステル類）、オリゴマー（例えば、ジエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレートなど）などを光
硬化性樹脂１００重量部に対して１００重量部以下、好
適には５０重量部以下の範囲内で配合して塗膜性能を適
宜調節することも可能である。

【００２２】本発明における光硬化性樹脂の水分散化ま
たは水溶化は、樹脂骨格中に含まれるカルボキシル基を
アルカリ（中和剤）で中和することによつて行なうこと
ができる。中和剤としては、例えば、モノエタノールア
ミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなど
のアルカノールアミン類；トリエチルアミン、ジエチル
アミン、モノエチルアミン、ジイソプロピルアミン、ト
リメチルアミン、ジイソブチルアミンなどのアルキルア
ミン類；ジメチルアミノエタノールなどのアルキルアル
カノールアミン類；シクロヘキシルアミンなどの脂環族
アミン類；カセイソーダ、カセイカリなどのアルカリ金
属水酸化物；アンモニアなどがあげられ、これらは単独
または混合物として使用することができる。中和剤の使
用量は、樹脂骨格中に含まれるカルボキシル基１モルに
対して０.４〜１.０当量の範囲内が好ましく、該使用量
が０.４当量より少なくなると、一般に水分散性が低下
し電着塗装が困難となり、また、１.０当量より多くな
ると貯蔵安定性が劣る傾向がある。

【００２３】水溶化または水分散化した光硬化性樹脂に
は、その流動性をさらに向上させるために、必要に応じ
て、親水性溶剤（例えば、イソプロパノール、ｎ−ブタ
ノール、ｔ−ブタノール、メトキシエタノール、エトキ
シエタノール、ブトキシエタノール、ジエチレングリコ
ール、メチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラ
ンなど）を加えることができる。親水性溶剤の使用量は
樹脂成分１００重量部に対し３００重量部以下の範囲内
が望ましい。

【００２４】また、被塗物への塗布量を多くするため、
上記水溶化または水分散化した光硬化性樹脂に対して、
場合により、疎水性溶剤（例えば、トルエン、キシレン
等の石油系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエ
ステル類、２−エチルヘキシルアルコール等アルコール
類など）を加えることもできる。疎水性溶剤の使用量は
一般に樹脂成分１００重量部に対して２００重量部以下
の範囲内が適当である。

【００２５】本発明の電着塗料組成物に配合される非水
溶性光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベン
ゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベ
ンジル、ジフエニルジスルフイド、テトラメチルチウラ
ムモノサルフアイド、エオシン、チオニン、ジアセチ
ル、ミヒラーケトン、アントラキノン、クロルアントラ
キノン、メチルアントラキノン、α−ヒドロキシイソブ
チルフエノン、ｐ−イソプロピルαヒドロキシイソブチ
ルフエノン、α,α′−ジクロル−４−フエノキシアセ
トフエノン、１−ヒドロキシ１−シクロヘキシルフエニ
ルケトン、２,２ジメトキシ１,２−ジフエニルエタン−
１−オン、メチルベンゾイルフオルメイト、２−メチル
−１−［４−（メチルチオ）フエニル］−２−モルホリ
ノ−プロパノン−１、チオキサントン、ベンゾフエノ
ン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モ
ルホリノフエノ−ル）−ブタノン−１、２,４,６−トリ
メチルフオスフイルオキサイドなどを用いることができ
る。これらの光重合開始剤の使用量は、一般に、樹脂成
分（固形分）１００重量部に対して０.１〜１０重量部
の範囲内がよい。その使用量が０.１重量部より少ない
と硬化性が低下しやすく、反対に１０重量部より多くな
ると硬化皮膜の機械的強度が低下しやすい。また、水溶
性の光重合開始剤を用いると、光硬化性樹脂と均一に混
合された状態で電着することが困難になるので一般に好
ましくない。

【００２６】本発明の電着塗料組成物には、必要に応じ
て塗料や顔料などを添加することもできる。

【００２７】本発明の電着塗料組成物を用いるプリント
配線基板の電着塗装及びプリント配線板の製造は例えば
次のようにして行なうことができる。

【００２８】前述した光硬化性樹脂の中和物を主成分と
する本発明の電着塗料組成物からなる電着塗装浴をｐＨ
６.５〜９；浴濃度（固形分濃度）３〜２５重量％、好
ましくは５〜１５重量％；浴温度１５〜４０℃、好適に
は１５〜３０℃に管理し、ついでこのように管理された
電着塗装浴に銅箔を張つた絶縁基板を陽極として浸漬
し、４０〜４００Ｖの一定電圧の直流電流あるいは２０
〜１５０ｍＡ／ｄｍ²の一定電流の直流電流を通電す
る。通電時間は３０秒〜５分が適当であり、得られる膜
厚は乾燥膜厚で５〜１００μｍ、好適には２０〜６０μ
ｍであることが望ましい。

【００２９】電着塗装後、電着浴から被塗物を引き上げ
水洗したのち、電着塗膜中に含まれる水分を熱風などで
除去する。

【００３０】ついで、基板上に形成された未硬化の光硬
化性電着塗膜上にパターンマスクを適用し、活性光線で
露光し、導体回路とすべき部分以外の未露光部を現像処
理によつて除去する。

【００３１】本発明において露光に使用する活性光線
は、用いる光重合開始剤の種類によつて異なるが、一般
には、３０００〜４５００Åの波長を有する光線がよ
い。これらの光線を発する光源としては、例えば、太陽
光、水銀灯、クセノンランプ、アーク灯などがあげられ
る。活性光線の照射による塗膜の硬化は、数分以内、通
常は１秒〜２０分の範囲内で完了する。

【００３２】また、現像処理は塗膜面上に弱アルカリ水
を吹きつけることによつて塗膜の未硬化部分を洗い流す
ことによつて行なうことができる。弱アルカリ水は通常
カセイソーダ、炭酸ソーダ、カセイカリ、アンモニア水
など塗膜中に有する遊離のカルボン酸と中和して塗膜に
水溶性を与えることのできるものが使用可能である。つ
いで、現像処理によつて基板上に露出した銅箔部分（非
回路部分）を塩化第２鉄、塩化第２銅等を用いた通常の
エツチング処理によつて除去する。しかる後、回路パタ
ーン上の光硬化塗膜をカセイソーダ等の強アルカリによ
つて溶解除去することにより基板上にプリント回路が形
成される。

【００３３】

【発明の効果】本発明の電着塗料組成物は、銅箔上に容
易にアニオン電着塗装することができ、析出した塗膜は
加熱乾燥されて均一な感光膜を形成する。この感光膜は
ネガフイルムやポジフイルムを通じて露光すると、未露
光部は弱アルカリによつて現像され、また露光部も強ア
ルカリによつて溶解除去することができるので、従来の
感光性フイルムと置き換えることができる。

【００３４】また、本発明の電着塗料組成物を用いて形
成される露光部のレジスト膜の柔軟性、耐衝撃性、付着
性も従来の電着塗装型のフオトレジストより大きく向上
しているために、レジスト膜の欠け等が低減し、製品で
あるプリント基板の不良率を少なくすることができる。

【００３５】

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明する。

【００３６】合成例１ イソホロンジイソシアネート４４４重量部及びジメチロ
ールプロピオン酸１３４重量部を４つ口フラスコ中に入
れて撹拌し、１００℃で２時間保つた後、冷却して温度
を８０℃にする。８０℃でハイドロキノン０.４重量部
及び２−ヒドロキシエチルアクリレート２３２重量部を
入れ、空気を吹き込みながら撹拌して５時間保つ。イソ
シアネート基の残存がほとんど認められなくなつたのを
確認した後、プロピレングリコールモノメチルエーテル
５４０重量部を入れ冷却し、酸基およびエチレン性不飽
和基含有ポリウレタン樹脂（酸価６９；不飽和度２.４
７モル／ｋｇ；平均分子量８１０）の溶液を得た。

【００３７】合成例２ トリレンジイソシアネート１０４４重量部、ポリプロピ
レングリコール（分子量４００）８００重量部及びジメ
チロールプロピオン酸４０２重量部を４つ口フラスコに
入れて撹拌し、１００℃で２時間保つた後、冷却して８
０℃にする。８０℃でハイドロキノンモノメチルエーテ
ル１.２重量部及び２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト２６０重量部を入れ、空気を吹き込みながら撹拌して
５時間保つ。イソシアネート基の残存がほとんど認めら
れなくなつたのを確認した後、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテル１６７０重量部を入れて冷却し、酸基
およびエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂（酸価
６７；不飽和度０.８０モル／ｋｇ；平均分子量約２５
００）の溶液を得た。

【００３８】合成例３ ジメチロールプロピオン酸１３４重量部、イソシアン酸
エチルメタクリレート３１０重量部及びハイドロキノン
モノメチルエーテル０.２重量部を４つ口フラスコに入
れ、空気を吹き込み撹拌しながら８０℃で５時間保ち、
イソシアネート基の残存がほとんど認められなくなつた
のを確認した後、プロピレングリコールモノメチルエー
テル２９６重量部を入れて冷却し、酸基およびエチレン
性不飽和基含有ポリウレタン樹脂（酸価１２６；不飽和
度４.５３モル／ｋｇ；分子量４４４）の溶液を得た。

【００３９】合成例４ イソホロンジイソシアネート４４４重量部、１,６ヘキ
サンジイソシアネート３３６重量部ポリエチレングリコ
ール（分子量２００）６００重量部及びジメチロールプ
ロピオン酸２６８重量部を４つ口フラスコに入れ、撹拌
しながら１００℃で２時間保つた後、８０℃に冷却す
る。８０℃でハイドロキノンモノメチルエーテル１.０
重量部及びイソシアン酸エチルメタクリレート３１０重
量部を入れ、空気を吹き込み撹拌しながら８０℃で５時
間保ち、イソシアネート基の残存がほとんど認められな
くなつたのを確認した後、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル１３０３重量部を入れて冷却し、酸基およ
びエチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂（酸価５
７；不飽和度１.０２モル／ｋｇ；平均分子量約１９５
０）の溶液を得た。

【００４０】合成例５ メチルメタクリレート４０重量部、ブチルアクリレート
２１重量部、アクリル酸３９重量部及びアゾビスイソブ
チロニトリル２重量部からなる混合液を、窒素ガス雰囲
気下において、１１０℃に保持したプロピレングリコー
ルモノメチルエーテル（親水性溶剤）９０重量部中に３
時間を要して滴下した。滴下後、１時間熟成させ、アゾ
ビスジメチルバレロニトリル１重量部およびプロピレン
グリコールモノメチルエーテル１２重量部からなる混合
液を１時間要して滴下し、さらに５時間熟成させて高酸
価アクリル樹脂（酸価１５５）溶液を得た。次に、この
溶液にグリシジルメタクリレート５０重量部、ハイドロ
キノン０.１２重量部及びテトラエチルアンモニウムブ
ロマイド０.６重量部を加え、空気を吹き込みながら１
１０℃で５時間反応させて光硬化性樹脂（酸価約６９；
不飽和度２.３０モル／ｋｇ；Ｔｇ点２０℃；数平均分
子量約２０,０００）の溶液を得た。

【００４１】実施例１ 合成例１で製造した樹脂溶液２３８重量部にトリエチル
アミン９.０重量部を加えて十分に中和したのち、光重
合開始剤２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フエニ
ル］−２−モルフオリノ−プロペン（チバガイギー社製
品、商品名イルガキユアー９０７）５重量部及びジエチ
ルチオキサントン２重量部をｎ−ブタノール１０重量部
に溶解した溶液を添加し、固形分含有率が１５重量％に
なるように脱イオン水を加えて電着塗装浴（ｐＨ７.
０）とした。

【００４２】この電着塗装浴を用いて、厚さ０.２７ｍ
ｍ（ガラスエポキシ厚０.２０ｍｍ；銅厚０.０３５ｍｍ
×２）の薄い両面銅張積層板（大きさ５０×１００ｍ
ｍ）を陽極とし、陰極にステンレス板（１０×１００ｍ
ｍ）を用い、浴温２５℃で５０ｍＡ／ｄｍ²の直流電流
を３分間通電して電着塗装した。

【００４３】塗膜を水洗し、８０℃で１０分間乾燥して
１５μｍ厚の粘着性のない平滑な感光膜を得た。つい
で、プリント基板用ネガフイルムを真空装置でこの塗板
と密着させ、３ｋｗの超高圧水銀灯を用いて、両面とも
１５０ｍＪ／ｃｍ²照射した。次に、未露光部を３０
℃、１重量％炭酸ソーダ溶液で３０秒間洗い出し現像を
行なつた。この板を腕曲状に９０°折り曲げレジスト画
線の状態を調べたところ、両面とも膜折れや剥れなどが
なく、付着が良く、良好な状態を保つていた。また、デ
ユポン式衝撃試験（注１）で衝撃に対する強さを調べた
ところ、レジスト画線には折れ、剥れがなく、良好な状
態を保つていた。その後の塩化第２銅によるエツチング
処理、処理後のレジスト画線の５０℃、５重量％カセイ
ソーダ液での脱膜も良好であつた。

【００４４】（注１）デユポン式衝撃試験：直径１５ｍ
ｍの半球形の３００ｇの重りを１０ｃｍの高さから板の
上に落下させ、衝撃による膜の状態を調べる。

【００４５】実施例２〜６及び比較例１〜２ 表１の配合で実施例１と同様にして電着塗装浴を作成
し、電着塗装したレジスト膜厚１５μｍの電着塗板を、
実施例１と同様にしてネガフイルムを介して露光、現像
した後、折り曲げ及びデユポン式衝撃試験によりレジス
ト画線の評価を行なつた。結果を下記表１に示す。

【００４６】

【表１】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ 9443−4Ｅ (72)発明者 山口 耕司 神奈川県平塚市東八幡４丁目17番１号 関 西ペイント株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 酸価２０〜３００、不飽和度０.２〜５.
   ０モル／ｋｇ及び数平均分子量４００〜１０００００の
   水溶性又は水分散性の酸基及びエチレン性不飽和基含有
   ウレタン樹脂及び非水溶性光重合開始剤を含有すること
   を特徴とするプリント配線フオトレジスト用電着塗料組
   成物。
2. 【請求項２】 （i） 電導性被膜を有するプリント配線
   用基板の表面に、請求項１記載の電着塗料組成物を塗装
   し、感光性被膜を形成する工程； （ii） 該感光性被膜をパターンマスクを介して露光す
   る工程； （iii) 未露光部の感光性被膜を除去してエツチングパ
   ターンを形成する工程； （iv） 露出した電導性被膜をエツチングにより除去す
   る工程；及び （v） パターン上の感光性被膜を除去する工程 からなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。