JPH0742191U - Transceiver for wireless communication device - Google Patents
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- JPH0742191U JPH0742191U JP070053U JP7005393U JPH0742191U JP H0742191 U JPH0742191 U JP H0742191U JP 070053 U JP070053 U JP 070053U JP 7005393 U JP7005393 U JP 7005393U JP H0742191 U JPH0742191 U JP H0742191U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 シールド効果の向上を図ることのできる通信
機用送受信装置を提供すること。
【構成】 シールドケース10に収納され、無線信号の
送受信回路を実装しているプリント基板20の表面側で
あって、受信回路の電圧制御発振器に対応する領域をシ
ールド板40でカバーして二重シールド構造とした。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide a transceiver device for a communication device capable of improving the shield effect. A double-sided structure in which a shield plate 40 covers a region of the printed circuit board 20 housed in a shield case 10 on which a radio signal transmission / reception circuit is mounted and which corresponds to a voltage-controlled oscillator of a reception circuit. It has a shield structure.
Description
【0001】[0001]
本考案は無線通信機用送受信装置に関し、特にコードレス電話装置のような小 形の無線通信機用送受信装置におけるスプリアス放射抑制のための改良に関する 。 The present invention relates to a transceiver for a wireless communication device, and more particularly to an improvement for suppressing spurious emission in a compact transceiver for a wireless communication device such as a cordless telephone device.
【0002】[0002]
この種の無線通信機用送受信装置の一例として、コードレス電話装置の場合に ついて図7を参照しながら説明する。図7において、この送受信装置は、アンテ ナANTを通して受信された音声信号を処理する受信回路70と音声信号を送信 するための送信回路90とを有する。構成について簡単に説明すると、受信回路 70は、表面波フィルタ71、RF増幅器72、バンドパスフィルタ73、受信 側電圧制御発振器74から増幅器75を介して供給される第1局部周波数信号と バンドパスフィルタ73からの信号とを混合して第1中間周波数信号を得るため の第1ミキサ76、クリスタルフィルタ77、IF増幅器78、クリスタル発振 器79、増幅器80、FM復調器81、ローパスフィルタ82、レベル調整器8 3を含んでいる。 As an example of this type of transceiver for a wireless communication device, a case of a cordless telephone device will be described with reference to FIG. In FIG. 7, this transmitting / receiving device has a receiving circuit 70 for processing a voice signal received through the antenna ANT and a transmitting circuit 90 for transmitting the voice signal. To briefly explain the configuration, the receiving circuit 70 includes a surface wave filter 71, an RF amplifier 72, a bandpass filter 73, a first local frequency signal supplied from a receiving side voltage controlled oscillator 74 via an amplifier 75, and a bandpass filter. The first mixer 76, the crystal filter 77, the IF amplifier 78, the crystal oscillator 79, the amplifier 80, the FM demodulator 81, the low-pass filter 82, and the level adjustment for mixing the signal from 73 to obtain the first intermediate frequency signal It includes a container 83.
【0003】 FM復調器81は、クリスタル発振器79から増幅器75を介して供給される 第2局部周波数信号と第1中間周波数信号とを混合して第2中間周波数信号を得 るための第2ミキサ84、IF増幅器85、音声信号抽出のための検波器86を 含む。FM復調器81には、その外部回路として第2ミキサ84とIF増幅器8 5との間にフィルタ87が接続される他、調整器88が接続されている。The FM demodulator 81 mixes the second local frequency signal supplied from the crystal oscillator 79 via the amplifier 75 with the first intermediate frequency signal to obtain a second intermediate frequency signal. 84, an IF amplifier 85, and a detector 86 for extracting a sound signal. As a circuit external to the FM demodulator 81, a filter 87 is connected between the second mixer 84 and the IF amplifier 85, and a regulator 88 is connected.
【0004】 一方、送信回路90は、ローパスフィルタ91、音声信号の周波数偏移幅を調 整するための周波数偏移調整器92、送信側電圧制御発振器93、バッファ増幅 器94、パワー増幅器95、第1のRF増幅器96、第2のRF増幅器97、バ ンドパスフィルタ98を含んでいる。On the other hand, the transmission circuit 90 includes a low-pass filter 91, a frequency deviation adjuster 92 for adjusting the frequency deviation width of an audio signal, a transmission side voltage controlled oscillator 93, a buffer amplifier 94, a power amplifier 95, It includes a first RF amplifier 96, a second RF amplifier 97, and a bandpass filter 98.
【0005】 この他、受信回路70と送信回路90とに共通の回路としてPLL回路100 を有し、PLL回路100と受信側電圧制御発振器74との間にはローパスフィ ルタ101が、PLL回路100と送信側電圧制御発振器93との間にはローパ スフィルタ102がそれぞれ接続されている。SW1,SW2はそれぞれスイッ チであり、103+B電源供給用のレギュレータである。なお、以降の説明では 、受信回路70側ではアンテナANTから第1ミキサ76までの間、送信回路9 0側ではバッファ増幅器94からアンテナANTまでの間をRF(Radio Frequency)部と呼ぶこととする。In addition, a PLL circuit 100 is provided as a circuit common to the receiving circuit 70 and the transmitting circuit 90, and a low-pass filter 101 is provided between the PLL circuit 100 and the receiving-side voltage-controlled oscillator 74, and a PLL circuit 100 is provided. The low-pass filters 102 are connected to the transmission-side voltage-controlled oscillator 93. SW1 and SW2 are switches, and are regulators for supplying 103 + B power. In the following description, the portion from the antenna ANT to the first mixer 76 on the receiving circuit 70 side and the portion from the buffer amplifier 94 to the antenna ANT on the transmitting circuit 90 side will be referred to as an RF (Radio Frequency) unit. .
【0006】 また、本装置は、信号の入出力端子として、音声信号入力端子T1、スイッチ SW1にオン,オフ制御信号を供給するための送信側電圧制御発振器用スイッチ 端子T2、PLL回路100における送信側PLLロック出力端子T3とクロッ ク信号入力端子T4及びデータ信号入力端子T5、アース端子T6、音声信号出 力端子T7、アース端子T8、スイッチSW2にオン,オフ制御信号を供給する ための送信側RF増幅器用スイッチ端子T9、PLL回路100における受信側 PLLロック出力端子T10、電源入力端子T11、PLL回路100における イネーブル信号入力端子T12、ノイズスケルチ出力端子T13、Sメーター出 力端子T14、RF入出力端子T15、アース端子T16,T17の17本の入 出力端子を備えている。Further, the present apparatus has a voice signal input terminal T 1 as a signal input / output terminal, a transmission side voltage controlled oscillator switch terminal T 2 for supplying an ON / OFF control signal to the switch SW 1, and a transmission in the PLL circuit 100. Side PLL lock output terminal T3, clock signal input terminal T4, data signal input terminal T5, ground terminal T6, audio signal output terminal T7, ground terminal T8, transmitter side for supplying ON / OFF control signal to switch SW2 RF amplifier switch terminal T9, receiving side PLL lock output terminal T10 in PLL circuit 100, power supply input terminal T11, enable signal input terminal T12 in PLL circuit 100, noise squelch output terminal T13, S meter output terminal T14, RF input / output 17 terminals: T15, ground terminals T16, T17 Equipped with a force terminal.
【0007】 なお、コードレス電話装置の場合、親機,子機のチャンネル対送受信周波数は 、親機については送信周波数(1〜80CH)930.0125〜931.98 75MHz、受信周波数(1〜80CH)885.0125〜886.9875 MHzである。一方、子機については、送信周波数885.0125〜886. 9875MHz、受信周波数930.0125〜931.9875MHzで、第 1中間周波数は64.45MHz、第2中間周波数は450kHzである。In the case of a cordless telephone device, the channel pair transmission / reception frequencies of the master unit and slave unit are: transmission frequency (1 to 80 CH) 930.0125 to 931.998 75 MHz, reception frequency (1 to 80 CH) for the master unit. It is 885.0125-8866.9875 MHz. On the other hand, for the slave unit, the transmission frequency is 885.0125-886. The reception frequency is 9387525 to 931.9875 MHz, the first intermediate frequency is 64.45 MHz, and the second intermediate frequency is 450 kHz.
【0008】 以上のような構成,規格による送受信装置は周知であるので、動作説明は省略 する。A transmitter / receiver having the above-described configuration and standard is well known, and therefore the description of the operation will be omitted.
【0009】 ところで、この種の送受信装置は、屋内で使用されるのが普通であり、その場 合には上述した各部からのスプリアス放射、すなわち不要輻射が問題となる。つ まり、このような不要輻射は、屋内にある他の電子機器に誤動作やノイズを発生 させるという悪影響を及ぼすため、極力抑制することが要求されている。By the way, this type of transmitter / receiver is usually used indoors, and in that case, spurious radiation from each of the above-mentioned parts, that is, unnecessary radiation, poses a problem. In other words, such unnecessary radiation adversely affects other electronic devices indoors, such as malfunction and noise, and thus it is required to be suppressed as much as possible.
【0010】[0010]
このため、図7に示す回路をプリント基板に実装し、このプリント基板をシー ルドケースに収納することにより不要輻射を抑制するようにしている。しかしな がら、最近では、特に外国において不要輻射の抑制に関する規格が厳しくなって きており、上記のようなシールドケースによるシールドだけでは規格による要求 を満たすことができなくなってきている。 Therefore, the circuit shown in FIG. 7 is mounted on a printed circuit board, and the printed circuit board is housed in a shield case to suppress unnecessary radiation. However, in recent years, especially in foreign countries, the standards regarding the suppression of unwanted radiation have become stricter, and it is no longer possible to meet the requirements of the standards only with the shield case as described above.
【0011】 そこで、本考案の課題は、シールド効果の向上を図ることのできる通信機用送 受信装置を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a transmitter / receiver for a communication device capable of improving the shield effect.
【0012】[0012]
本考案は、無線信号の受信回路及び送信回路を実装した基板を、シールドケー スに収納して成る無線通信機用送受信装置において、前記基板の表面側であって 前記受信回路における電圧制御発振器に対応する領域をシールド板でカバーする ことにより二重シールド構造としたことを特徴とする。 The present invention relates to a transceiver device for a wireless communication device, which comprises a shield board housing a board on which a radio signal reception circuit and a transmission circuit are mounted, and a voltage-controlled oscillator on the front surface side of the board It is characterized by a double shield structure by covering the corresponding area with a shield plate.
【0013】[0013]
図1〜図3を参照して本考案の一実施例について説明する。図1は、図7に示 した送受信回路をプリント基板20に実装してシールドケース10に収納したも のを示し、図2はこれをプリント基板20の裏面側から見た図である。なお、本 図においては、送受信回路を構成している部品については代表的のもののみを図 示し、その他の部品や回路パターン等は図示を省略している。図3はシールドケ ース10を示し、シールドを必要とする回路毎に区画壁11が形成されている。 区画壁11は、通常、シールドケース10と一体に打ち抜き成形され、折り曲げ 加工により図3に示すようにつくられる。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows the transmitter / receiver circuit shown in FIG. 7 mounted on a printed circuit board 20 and housed in a shield case 10. FIG. 2 is a view of the printed circuit board 20 viewed from the back side. In addition, in this figure, only the representative parts constituting the transmission / reception circuit are shown, and other parts and circuit patterns are not shown. FIG. 3 shows a shield case 10, in which a partition wall 11 is formed for each circuit that requires a shield. The partition wall 11 is usually stamped and formed integrally with the shield case 10, and is formed by bending as shown in FIG.
【0014】 図1に示されたブロックA〜ブロックK(Iは除く)は、図3、図7に示され たブロックA〜Kのそれぞれに対応している。ブロックAは、送信回路90にお けるローパスフィルタ91、周波数偏移調整器92、送信側電圧制御発振器93 、バッファ増幅器94を含み、例えば、音声入力調整用ボリューム21や送信側 電圧制御発振器93の周波数調整用ボリューム22が実装されている。Blocks A to K (excluding I) shown in FIG. 1 correspond to the blocks A to K shown in FIGS. 3 and 7, respectively. The block A includes a low-pass filter 91, a frequency deviation adjuster 92, a transmission side voltage control oscillator 93, and a buffer amplifier 94 in the transmission circuit 90. For example, the audio input adjustment volume 21 and the transmission side voltage control oscillator 93 A frequency adjusting volume 22 is mounted.
【0015】 ブロックBは送信回路90におけるパワー増幅器95、第1,第2のRF増幅 器96,97を含んでおり、例えば、パワー増幅器95を構成する送信出力調整 用ボリューム23が実装されている。一方、送信回路90におけるバンドパスフ ィルタ98は、フィルタを構成するために複数のコイル部品を含み、これらのコ イル部品を個別にシールドする必要上、3つのブロックC,D,Eに分けて実装 される。ここでは、ブロックCにコイル部品24が、ブロックDにはコイル部品 25が、ブロックEにはコイル部品26,27や端子T15〜T17がそれぞれ 実装されている。The block B includes the power amplifier 95 and the first and second RF amplifiers 96 and 97 in the transmission circuit 90. For example, the transmission output adjusting volume 23 that constitutes the power amplifier 95 is mounted. . On the other hand, the bandpass filter 98 in the transmission circuit 90 includes a plurality of coil components to form a filter, and these coil components need to be individually shielded so that they are separately mounted in three blocks C, D, and E. It Here, the coil component 24 is mounted on the block C, the coil component 25 is mounted on the block D, and the coil components 26 and 27 and the terminals T15 to T17 are mounted on the block E, respectively.
【0016】 受信回路70においては、ブロックFに表面波フィルタ71を構成するフィル タ28が実装され、ブロックG,HにはRF増幅器72、バンドパスフィルタ7 3、第1ミキサ76が含まれ、コイル部品29,30が区画壁11で区画されて 実装されている。また、ブロックJには受信側電圧制御発振器74が含まれ、そ の周波数調整用ボリューム31が実装されている。In the receiving circuit 70, the filter 28 that constitutes the surface wave filter 71 is mounted in the block F, and the blocks G and H include the RF amplifier 72, the bandpass filter 73, and the first mixer 76. The coil components 29 and 30 are mounted by being partitioned by the partition wall 11. Further, the block J includes a receiving side voltage controlled oscillator 74, and the frequency adjusting volume 31 thereof is mounted.
【0017】 更に、ブロックKには受信回路70における残りの回路が実装されている他、 端子T15〜T17とは反対側の位置に端子T1〜T5,T7〜T14が実装さ れている。ブロックKにおける実装部品の例としては、クリスタルフィルタ77 を構成するフィルタ32a,32bとその調整器33、検波器86を構成するF M検波用IC34、レベル調整器83を構成する音声出力調整用ボリューム35 、スケルチ調整用ボリューム36、セラミックフィルタ37、クリスタル発振器 79とその温度補償回路とを含むパッケージ38、PLL回路100用のICパ ッケージ39等が実装されている。Further, in the block K, the remaining circuits of the receiving circuit 70 are mounted, and terminals T1 to T5 and T7 to T14 are mounted at positions opposite to the terminals T15 to T17. As an example of the mounted components in the block K, filters 32a and 32b constituting the crystal filter 77 and its adjuster 33, FM detection IC 34 constituting the detector 86, and audio output adjusting volume constituting the level adjuster 83 are shown. 35, a squelch adjusting volume 36, a ceramic filter 37, a package 38 including a crystal oscillator 79 and its temperature compensating circuit, an IC package 39 for the PLL circuit 100, etc. are mounted.
【0018】 上記のようにプリント基板10に実装された送受信回路は、図4に示すように 、シールドケース10を構成している上側カバー12と下側カバー13とにより 上下両方からカバーされてシールドされる。14は、本送受信装置を主回路基板 に実装するための爪であり、シールドケース10の4つのコーナ寄りに設けられ ている。上側カバー12に設けられた複数の穴15は、上側カバー12を外さな くてもプリント基板10上の前述した各種ボリュームや調整部品の調整を行うこ とができるようにするためのものである。すなわち、この種の調整作業は、穴1 5を通してドライバ等の治具を調整部品の溝に差し込んで行われる。As shown in FIG. 4, the transmission / reception circuit mounted on the printed circuit board 10 as described above is covered by the upper cover 12 and the lower cover 13 which form the shield case 10 from above and below, and is shielded. To be done. Reference numerals 14 are claws for mounting the transmitting / receiving apparatus on the main circuit board, and are provided near the four corners of the shield case 10. The plurality of holes 15 provided in the upper cover 12 are for allowing adjustment of the above-mentioned various volumes and adjustment parts on the printed circuit board 10 without removing the upper cover 12. . That is, this kind of adjustment work is performed by inserting a jig such as a driver into the groove of the adjustment component through the hole 15.
【0019】 ところで、本考案では、上記したシールドケース10によるシールドに加えて 、スプリアス放射の抑制効果を向上させるために、前述したブロックA〜Kのう ちの特定のブロックをシールド板でシールドすることにより二重シールドを行な うことができるようにしている。By the way, in the present invention, in addition to the shield by the shield case 10 described above, in order to improve the effect of suppressing spurious radiation, a specific block among the blocks A to K described above is shielded by a shield plate. It enables double shield.
【0020】 すなわち、プリント基板10の表面側について言えば、図1を参照して、受信 側電圧制御発振器74を実装しているブロックJ全域をシールド板40でカバー している。このシールド板40には、周波数調整用ボリューム31に対する調整 作業を行うための穴40−1が設けられている。That is, regarding the front surface side of the printed circuit board 10, referring to FIG. 1, the entire area of the block J in which the receiving side voltage controlled oscillator 74 is mounted is covered with the shield plate 40. The shield plate 40 is provided with a hole 40-1 for adjusting the frequency adjusting volume 31.
【0021】 プリント基板10の裏面側について言えば、図2を参照して、ブロックBの一 部からブロックC,D,E,F,G,H,JのすべてとブロックKの一部とをシ ールド板41でカバーすると共に、ブロックAの一部、厳密に言えば、送信側電 圧制御発振器93をシールド板42でカバーしている。なお、シールド板41に 設けられている丸穴や角穴は、プリント基板20の裏面に実装された部品(図示 せず)との接触を避けると共に、プリント基板20の表面に実装された部品の端 子がプリント基板20の裏面側に突出している場合にその突出部との接触を避け るために設けられている。また、シールド板41でシールドすべき箇所は、図7 で言えば、受信回路70については表面波フィルタ71から第1ミキサ76まで の間、すなわちブロックF,G,Hで良く、送信回路90については送信側電圧 制御発振器93からバンドパスフィルタ98までの間で良く、送受信回路全体で 言えばRF部で良い。Referring to the back surface side of the printed circuit board 10, referring to FIG. 2, all of the blocks B to C, D, E, F, G, H, and J and part of the block K are referred to. The shield plate 41 covers a part of the block A, more specifically, the transmission side voltage controlled oscillator 93, by the shield plate 42. The round holes and the square holes provided in the shield plate 41 avoid contact with components (not shown) mounted on the back surface of the printed circuit board 20 and prevent the components mounted on the front surface of the printed circuit board 20 from contacting. It is provided in order to avoid contact with the protruding portion when the terminal protrudes to the back surface side of the printed circuit board 20. Further, as for the portion to be shielded by the shield plate 41, in the case of the receiving circuit 70, it may be between the surface wave filter 71 and the first mixer 76, that is, the blocks F, G and H in FIG. May be between the transmission side voltage controlled oscillator 93 and the bandpass filter 98, and may be the RF section in the whole transmitting / receiving circuit.
【0022】 以上のように、特にスプリアス放射の多い箇所を二重シールド構造によってシ ールドすることにより、シールドケース10のみのシールドに比べてスプリアス 放射の抑制効果をより高めることができる。As described above, by shielding a portion having a large amount of spurious radiation with the double shield structure, the effect of suppressing spurious radiation can be further enhanced as compared with the shield having only the shield case 10.
【0023】 上記のような二重シールド構造に加えて、本実施例ではRF部におけるフィル タ、ここでは受信回路70におけるバンドパスフィルタ73を、区画壁11−1 によりコイル部品29とその周辺回路を実装したブロックGとコイル部品30と その周辺回路を実装したブロックHとに区画してシールドし、送信回路90にお けるバンドパスフィルタ98を、区画壁11−2,11−3によりコイル部品2 4とその周辺回路を実装したブロックC、コイル部品25とその周辺回路を実装 したブロックD、コイル部品26,27とそれらの周辺回路を実装したブロック Eに区画してシールドすることにより、シールド効果を向上させることができる ようにしている。In addition to the double shield structure as described above, in the present embodiment, the filter in the RF section, here the bandpass filter 73 in the receiving circuit 70, is divided into the coil component 29 and its peripheral circuit by the partition wall 11-1. And a block G on which the coil component 30 and its peripheral circuit are mounted are shielded by dividing the band pass filter 98 in the transmission circuit 90 by the partition walls 11-2 and 11-3. 24 Shielded by partitioning into a block C on which the circuit 24 and its peripheral circuits are mounted, a block D on which the coil component 25 and its peripheral circuits are mounted, and a block E on which the coil components 26 and 27 and their peripheral circuits are mounted. We are trying to improve the effect.
【0024】 本実施例では、更に、シールド板や金属製のケースを持つ実装部品のアース構 造について改良を加えることによりシールド効果を向上させている。第1の例は 、図1,図4,図5を参照して、シールドケース10を構成している上側カバー 12であってシールド板40に対応する箇所に2つの切起こしによる切起こし爪 16を形成している。この切起こし爪16は、下面側、すなわちシールドケース 10の内方へ向けて切起こすことにより、上側カバー12をシールドケース10 本体に装着した時、切起こし爪16がシールド板40に接触するようにしている 。In the present embodiment, the shielding effect is further improved by further improving the ground structure of the mounting component having the shield plate and the metal case. The first example is, with reference to FIGS. 1, 4 and 5, an upper cover 12 forming a shield case 10 and two cut-and-raised claws formed by two cut-and-raised parts at a position corresponding to the shield plate 40. Is formed. The cut-and-raised claw 16 is cut and raised toward the lower surface side, that is, inward of the shield case 10 so that the cut-and-raised claw 16 contacts the shield plate 40 when the upper cover 12 is attached to the main body of the shield case 10. I have to .
【0025】 このような構造によれば、シールド板40はその周囲の区画壁11に半田付け 等で接続されることにより区画壁11を通してシールドケース10本体とのアー ス接続が行われるだけでなく、上側カバー12に直接接触することによりシール ドケース10本体とのアース接続が行われることでシールド効果が向上する。言 い換えれば、シールド板40のようにプリント基板10の中央寄りにあるような 部位をアースしてシールド効果を向上させるには、区画壁11を介してシールド ケース10本体と接続するだけでは距離が長くなるので不十分であるが、本実施 例のようにシールド板40をシールドケース10に直接接続してしまうことで改 善を図ることができる。勿論、このような構造は、シールド板41、42に適用 されても良い。According to such a structure, the shield plate 40 is connected to the surrounding partition wall 11 by soldering or the like, so that not only the earth connection with the shield case 10 main body is performed through the partition wall 11. By directly contacting the upper cover 12, the grounding connection with the main body of the shield case 10 is performed, so that the shield effect is improved. In other words, in order to improve the shield effect by grounding a portion such as the shield plate 40 near the center of the printed circuit board, simply connecting it to the main body of the shield case 10 via the partition wall 11 will increase the distance. However, this is not sufficient because the length becomes longer, but improvement can be achieved by directly connecting the shield plate 40 to the shield case 10 as in the present embodiment. Of course, such a structure may be applied to the shield plates 41 and 42.
【0026】 アース構造改良の第2の例は、図1,図6を参照して、ブロックKにおいてク リスタルフィルタ77を構成している調整器33の金属製ケースと区画壁11と の間を半田付け部17によって接続することにより、調整器33の金属製ケース をアースしてシールド効果を向上させている。A second example of the ground structure improvement is to refer to FIGS. 1 and 6 between the metal case of the regulator 33 and the partition wall 11 which constitute the crystal filter 77 in the block K. By connecting with the soldering portion 17, the metal case of the adjuster 33 is grounded to improve the shield effect.
【0027】 以上説明してきたように、本実施例では、受信回路70や送信回路90におけ るRF部及び送信側電圧制御発振器93に対応するプリント基板20の裏面側や 受信側電圧制御発振器74に対応するプリント基板20の表面側を二重シールド 構造とすることによりシールド効果を向上させることができる。また、上記の二 重シールド構造を構成しているシールド板のうち、プリント基板の中央寄りにあ るシールド板や金属製のケースを持つ実装部品に対するアース構造においても改 良を加えたことによりシールド効果の向上を図ることができる。勿論、上記のよ うな構造は、コードレス電話機の場合には、親機,子機の両方に適用される。As described above, in the present embodiment, the back side of the printed circuit board 20 corresponding to the RF section and the transmission side voltage controlled oscillator 93 in the reception circuit 70 and the transmission circuit 90 and the reception side voltage controlled oscillator 74. The shield effect can be improved by forming the double shield structure on the surface side of the printed circuit board 20 corresponding to the above. Among the shield plates that make up the above double shield structure, the shield plate near the center of the printed circuit board and the ground structure for mounted components with a metal case have also been improved by adding improvements to the shield structure. The effect can be improved. Of course, in the case of a cordless telephone, the above structure is applied to both the base unit and the handset.
【0028】[0028]
以上説明してきた通り、本考案によれば、シールドケースに収納され、無線信 号の送受信回路を実装しているプリント基板の表面側であって、受信回路におけ る電圧制御発振器に対応する領域をシールド板でカバーして二重シールド構造と したことにより、シールド効果の向上を図ることができる。その結果、スプリア ス放射を抑制することができ、スプリアス放射の抑制向上の要求が高まりつつあ るコードレス電話機のような無線通信機に最適な送受信装置を提供することがで きる。 As described above, according to the present invention, the area on the front side of the printed circuit board, which is housed in the shield case and on which the radio signal transmission / reception circuit is mounted, and which corresponds to the voltage controlled oscillator in the reception circuit. The shield effect can be improved by covering the with a shield plate to form a double shield structure. As a result, spurious emission can be suppressed, and it is possible to provide a transmission / reception device most suitable for a wireless communication device such as a cordless telephone in which there is an increasing demand for improvement in suppression of spurious emission.
【図1】本考案を適用した送受信装置をプリント基板の
表面側から見た図である。FIG. 1 is a view of a transmitter / receiver to which the present invention is applied, viewed from the front side of a printed circuit board.
【図2】図1に示された送受信装置をプリント基板の裏
面側から見た図である。FIG. 2 is a view of the transmitter / receiver shown in FIG. 1 viewed from the back surface side of a printed circuit board.
【図3】本考案で使用されているシールドケースの本体
部を上から見た図である。FIG. 3 is a top view of the main body of the shield case used in the present invention.
【図4】本考案で使用されているシールドケースを上方
(図a),側方(図b),正面(図c)から見た図であ
る。FIG. 4 is a view of a shield case used in the present invention as seen from above (FIG. A), side (FIG. B), and front (FIG. C).
【図5】図4に示されたシールドケースのうち上側カバ
ーの一部を内側から見た斜視図である。5 is a perspective view of a part of the upper cover of the shield case shown in FIG. 4 as viewed from the inside.
【図6】図1に示された金属製のケースを有する実装部
品と区画壁との間のアース構造の一例を説明するための
斜視図である。6 is a perspective view for explaining an example of a grounding structure between a mounting component having the metal case shown in FIG. 1 and a partition wall.
【図7】本考案が適用されるコードレス電話機の送受信
回路の一例を説明するためのブロック図である。FIG. 7 is a block diagram for explaining an example of a transmission / reception circuit of a cordless telephone to which the present invention is applied.
10 シールドケース 11 区画壁 12 上側カバー 13 下側カバー 16 切起こし爪 17 半田付け部 20 プリント基板 21 音声入力調整用ボリューム 22,31 周波数調整用ボリューム 23 送信出力調整用ボリューム 24,25,26,27,29,30 コイル部品 28 フィルタ 32a,32b フィルタ 33 調整器 10 shield case 11 partition wall 12 upper cover 13 lower cover 16 cut-and-raised claw 17 soldering part 20 printed circuit board 21 audio input adjustment volume 22, 31 frequency adjustment volume 23 transmission output adjustment volume 24, 25, 26, 27 , 29, 30 Coil parts 28 Filter 32a, 32b Filter 33 Regulator
Claims (1)
した基板を、シールドケースに収納して成る無線通信機
用送受信装置において、前記基板の表面側であって前記
受信回路における電圧制御発振器に対応する領域をシー
ルド板でカバーすることにより二重シールド構造とした
ことを特徴とする無線通信機用送受信装置。1. A transmitter / receiver for a wireless communication device, comprising a substrate on which a receiver circuit and a transmitter circuit for a radio signal are mounted, which is housed in a shield case, and a voltage controlled oscillator in the receiver circuit on the front surface side of the substrate. A transmitter / receiver for a wireless communication device, which has a double shield structure by covering a corresponding area with a shield plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP070053U JPH0742191U (en) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Transceiver for wireless communication device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP070053U JPH0742191U (en) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Transceiver for wireless communication device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0742191U true JPH0742191U (en) | 1995-07-21 |
Family
ID=13420439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP070053U Withdrawn JPH0742191U (en) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Transceiver for wireless communication device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0742191U (en) |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP070053U patent/JPH0742191U/en not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980305 |