JPH0742596B2 - リードフレームのメッキ方法 - Google Patents
リードフレームのメッキ方法Info
- Publication number
- JPH0742596B2 JPH0742596B2 JP59256836A JP25683684A JPH0742596B2 JP H0742596 B2 JPH0742596 B2 JP H0742596B2 JP 59256836 A JP59256836 A JP 59256836A JP 25683684 A JP25683684 A JP 25683684A JP H0742596 B2 JPH0742596 B2 JP H0742596B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- water
- frame
- lead frame
- washed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/456—Materials
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ICチップを配線する為に用いるリードフレ
ームのメッキ方法に関する。
ームのメッキ方法に関する。
［従来の技術］ 従来、ICチップのリード線を配線する為に用いられるリ
ードフレームは電気抵抗や加工性から鉄・ニッケル合金
や鉄・銅合金、あるいは銅合金等の各種合金が使用され
ている。
ードフレームは電気抵抗や加工性から鉄・ニッケル合金
や鉄・銅合金、あるいは銅合金等の各種合金が使用され
ている。
ところで、ICチップのリード線は電気抵抗や加工性から
金線を主体とし、フレームに溶接するにあたってはリー
ド線を加熱溶接することが容易で確実な方法であること
からも最も一般的に採用されている。しかし、リードフ
レームは鉄・ニッケル合金や鉄・銅合金である為、その
ままでは金線との密着性が悪く溶接が不完全になること
から、リードフレームの表面を予め溶接に適するように
下地処理をする必要があった。
金線を主体とし、フレームに溶接するにあたってはリー
ド線を加熱溶接することが容易で確実な方法であること
からも最も一般的に採用されている。しかし、リードフ
レームは鉄・ニッケル合金や鉄・銅合金である為、その
ままでは金線との密着性が悪く溶接が不完全になること
から、リードフレームの表面を予め溶接に適するように
下地処理をする必要があった。
そこで、例えば鉄・ニッケル合金の場合、下地処理とし
て、まずリードフレーム全体に密着性の良い銅や銀でメ
ッキして後、さらにICチップのリード線を溶接する部分
に金と密着性の良い銀や金でスポットメッキを重ねて行
う工程が採用されていた。
て、まずリードフレーム全体に密着性の良い銅や銀でメ
ッキして後、さらにICチップのリード線を溶接する部分
に金と密着性の良い銀や金でスポットメッキを重ねて行
う工程が採用されていた。
［発明の解決すべき課題］ しかしながら、上記のように鉄・ニッケル合金のリード
フレームは、まず全体を銅や銀や金でメッキしてから、
ICチップのリード線と溶接される部分のみならずメッキ
処理の必要のないアイランドにまで銀や金のスポットメ
ッキが行われるので、一度メッキしたフレームの不要部
分のメッキ部分は剥離回収しなければならない等、無駄
な材料と工程を必要としていた。
フレームは、まず全体を銅や銀や金でメッキしてから、
ICチップのリード線と溶接される部分のみならずメッキ
処理の必要のないアイランドにまで銀や金のスポットメ
ッキが行われるので、一度メッキしたフレームの不要部
分のメッキ部分は剥離回収しなければならない等、無駄
な材料と工程を必要としていた。
そこで、このような問題を解決する為、特開昭52−6956
7号では上記の無駄を廃してリードフレームの必要な部
分のみをメッキする方法が提案されており、スポットメ
ッキを行う具体的手段として毛筆やスプレー等を使用す
る旨が記載されている。しかし、毛筆による方法では量
産に無理があり、スプレーではマスクとフレーム露出部
の境目が明確に出ず、不完全なメッキとなってしまう問
題があった。
7号では上記の無駄を廃してリードフレームの必要な部
分のみをメッキする方法が提案されており、スポットメ
ッキを行う具体的手段として毛筆やスプレー等を使用す
る旨が記載されている。しかし、毛筆による方法では量
産に無理があり、スプレーではマスクとフレーム露出部
の境目が明確に出ず、不完全なメッキとなってしまう問
題があった。
また、特開昭58−217693号では、スポットメッキを行う
具体的手段として透孔を有するマスクをリードフレーム
に当接して透孔を通じてメッキ液を噴射してスポットメ
ッキする方法が提案されているが、マスクをリードフレ
ームに隙間なく完全に密着させておかないとメッキ液が
流れ出て、不完全なメッキとなってしまう問題があっ
た。
具体的手段として透孔を有するマスクをリードフレーム
に当接して透孔を通じてメッキ液を噴射してスポットメ
ッキする方法が提案されているが、マスクをリードフレ
ームに隙間なく完全に密着させておかないとメッキ液が
流れ出て、不完全なメッキとなってしまう問題があっ
た。
この発明ではリードフレームの必要な部分のみを素早く
確実にメッキする方法を検討し、完成させたものであ
る。
確実にメッキする方法を検討し、完成させたものであ
る。
［問題点を解決する為の手段］ この発明では、所要の形状に打ち抜かれたリードフレー
ム全体を溶剤洗浄後、アルカリ洗浄、電解脱脂、酸洗い
等の前処理を行なって後、そのフレームの裏面全面には
平坦な塗布ロールを用い、表面にはメッキの必要部分の
み樹脂が塗布できないようにロールの一部分に凹部を形
成した凹凸塗布ロールで耐水、耐アルカリ性合成樹脂被
膜によって被覆し、ついでそのフレームを銅又は銀又は
金メッキ液中でストライクメッキ処理し、水洗後、さら
に置換防止処理を施こし、ついで水洗後更に上記のスト
ライクメッキ表面に銀又は金メッキ処理し、つづいて溶
剤に浸漬して耐水、耐アルカリ性合成樹脂被膜を溶解剥
離し、再び水洗乾燥することを特徴とする手段を採用す
る。
ム全体を溶剤洗浄後、アルカリ洗浄、電解脱脂、酸洗い
等の前処理を行なって後、そのフレームの裏面全面には
平坦な塗布ロールを用い、表面にはメッキの必要部分の
み樹脂が塗布できないようにロールの一部分に凹部を形
成した凹凸塗布ロールで耐水、耐アルカリ性合成樹脂被
膜によって被覆し、ついでそのフレームを銅又は銀又は
金メッキ液中でストライクメッキ処理し、水洗後、さら
に置換防止処理を施こし、ついで水洗後更に上記のスト
ライクメッキ表面に銀又は金メッキ処理し、つづいて溶
剤に浸漬して耐水、耐アルカリ性合成樹脂被膜を溶解剥
離し、再び水洗乾燥することを特徴とする手段を採用す
る。
この発明に使用されるリードフレームは、厚さが0.25mm
程度の薄い鉄・ニッケル合金や鉄・銅合金等で作製され
たコイルを、ICチップを載せる為のアイランドとリード
線と接合する為のリードを打ち抜いて形成したプレート
状の金属板である。
程度の薄い鉄・ニッケル合金や鉄・銅合金等で作製され
たコイルを、ICチップを載せる為のアイランドとリード
線と接合する為のリードを打ち抜いて形成したプレート
状の金属板である。
このフレームを、まずトリクロルエチレン等の溶剤中で
洗浄して防錆油を除去し、ついでカセイソーダを主体と
するアルカリ溶液中に浸漬したり電気を加えて脱脂して
フレームに付着した油分を除去し、水洗後、塩酸や硫酸
を主体とする酸溶液中に浸漬して酸化膜や錆を除去し、
水洗いして乾燥し、前処理を終了する。上記の工程で使
用される溶剤やアルカリ溶液、酸溶液等の濃度や処理時
間はフレームの状態に応じて適宜選定される。
洗浄して防錆油を除去し、ついでカセイソーダを主体と
するアルカリ溶液中に浸漬したり電気を加えて脱脂して
フレームに付着した油分を除去し、水洗後、塩酸や硫酸
を主体とする酸溶液中に浸漬して酸化膜や錆を除去し、
水洗いして乾燥し、前処理を終了する。上記の工程で使
用される溶剤やアルカリ溶液、酸溶液等の濃度や処理時
間はフレームの状態に応じて適宜選定される。
ついで、上記の前処理を終了したリードフレームの裏面
全体および表面のメッキを必要としない部分を耐水性、
耐アルカリ性に優れた合成樹脂により被覆して被膜を形
成する。耐水性、耐アルカリ性に優れた合成樹脂として
はネオプレン系ゴムやシリコン系樹脂、アクリル系樹脂
等の溶剤タイプや、ホットメルトタイプの樹脂等を使用
する。リードフレームに上記の樹脂被膜を被覆形成する
方法例としては、リードフレームの裏面全面には平坦な
塗布ロールを用い、表面にはメッキの必要部分のみ樹脂
が塗布できないようにロールの一部分に凹部を形成した
凹凸塗布ロールを用いて合成樹脂を塗布する。塗布ロー
ルはゴム系が一般的に用いられるが、ナイロンやシリコ
ン等の比較的軟質を示す合成樹脂も用いることができ
る。なお、被膜の厚さは５〜10μ程度である。
全体および表面のメッキを必要としない部分を耐水性、
耐アルカリ性に優れた合成樹脂により被覆して被膜を形
成する。耐水性、耐アルカリ性に優れた合成樹脂として
はネオプレン系ゴムやシリコン系樹脂、アクリル系樹脂
等の溶剤タイプや、ホットメルトタイプの樹脂等を使用
する。リードフレームに上記の樹脂被膜を被覆形成する
方法例としては、リードフレームの裏面全面には平坦な
塗布ロールを用い、表面にはメッキの必要部分のみ樹脂
が塗布できないようにロールの一部分に凹部を形成した
凹凸塗布ロールを用いて合成樹脂を塗布する。塗布ロー
ルはゴム系が一般的に用いられるが、ナイロンやシリコ
ン等の比較的軟質を示す合成樹脂も用いることができ
る。なお、被膜の厚さは５〜10μ程度である。
つぎに、上記合成樹脂被膜をリードフレーム上に加熱や
冷却等の処理により固定する。
冷却等の処理により固定する。
つづいて、上記のフレームを銅または銀または金メッキ
液中に浸漬して樹脂被膜のない部分に厚さ0.1〜0.4μ程
度のストライクメッキを施す。なお、ストライクメッキ
に使用する金属はリードフレームの金属質や品質の安定
性、あるいはメッキに要する費用によって選定される。
液中に浸漬して樹脂被膜のない部分に厚さ0.1〜0.4μ程
度のストライクメッキを施す。なお、ストライクメッキ
に使用する金属はリードフレームの金属質や品質の安定
性、あるいはメッキに要する費用によって選定される。
ついで、水洗後、ストライクメッキされた金属と次工程
のメッキ液中の金属が置換するのを防止する為に置換防
止剤中に浸漬して置換防止処理を施す。置換防止剤とし
てはイオウ系薬液等があり、これらに浸漬してメッキさ
れた表面に薄い膜を形成する。置換防止処理を行わずに
直接表面にメッキを施すと、一度メッキした金属が再び
溶解して密着不良となるからである。
のメッキ液中の金属が置換するのを防止する為に置換防
止剤中に浸漬して置換防止処理を施す。置換防止剤とし
てはイオウ系薬液等があり、これらに浸漬してメッキさ
れた表面に薄い膜を形成する。置換防止処理を行わずに
直接表面にメッキを施すと、一度メッキした金属が再び
溶解して密着不良となるからである。
この後、フレーム全体を水洗し、つづくスポットメッキ
装置によりメッキ液を正に帯電させ、ストライクメッキ
されたフレームを負に帯電させながらメッキを必要とす
る部分にメッキ液が接するような窓を開けたシリコンゴ
ム板や塩化ビニル板にフレームを圧接して銀や金のメッ
キ液を吹き付け、厚さ4.5〜5.0μ程度メッキする。銀や
金を部分的にメッキする方法は、常用のスポットメッキ
装置の他にストライクメッキ装置と同様の装置を用いて
も実施できる。
装置によりメッキ液を正に帯電させ、ストライクメッキ
されたフレームを負に帯電させながらメッキを必要とす
る部分にメッキ液が接するような窓を開けたシリコンゴ
ム板や塩化ビニル板にフレームを圧接して銀や金のメッ
キ液を吹き付け、厚さ4.5〜5.0μ程度メッキする。銀や
金を部分的にメッキする方法は、常用のスポットメッキ
装置の他にストライクメッキ装置と同様の装置を用いて
も実施できる。
部分メッキを終了したフレームは、さらに水洗して表面
に付着したメッキ液を除去し、ついで溶解力に優れた溶
剤中に浸漬して耐水、耐アルカリ性被膜を溶解し、フレ
ームより剥離する。被膜を剥離する為に使用する溶剤と
しては、アセトン、トルエン、キシレン、メチルエチル
ケトン等の溶解力に優れた溶剤である。
に付着したメッキ液を除去し、ついで溶解力に優れた溶
剤中に浸漬して耐水、耐アルカリ性被膜を溶解し、フレ
ームより剥離する。被膜を剥離する為に使用する溶剤と
しては、アセトン、トルエン、キシレン、メチルエチル
ケトン等の溶解力に優れた溶剤である。
最後にフレームを水洗し、乾燥させる。
［実施例］ 所要の形状に打ち抜かれた鉄・ニッケル合板よりなるリ
ードフレームを、まず有機溶剤液中に20分間浸漬して乾
燥した後、カセイソーダ溶液に30秒、電解脱脂装置で30
秒間水素ガスに晒らして表面の油分を除去した。
ードフレームを、まず有機溶剤液中に20分間浸漬して乾
燥した後、カセイソーダ溶液に30秒、電解脱脂装置で30
秒間水素ガスに晒らして表面の油分を除去した。
つづくラインで水洗後、希塩酸を主体とした溶液中に10
秒間浸漬して酸洗いした後、水洗し、さらに希アルカリ
溶液に浸漬して中和し、さらに水洗し、乾燥した。
秒間浸漬して酸洗いした後、水洗し、さらに希アルカリ
溶液に浸漬して中和し、さらに水洗し、乾燥した。
ついで、リードフレームの表面を凹凸塗布ロールを有す
るロールコーターでアクリル樹脂液を塗布し、つづく平
坦な塗布ロールを有するロールコーターでフレームの裏
面全面に表面の同一のアクリル樹脂液を塗布して後、不
活性なチッ素ガス中で50〜60℃に加熱乾燥して塗膜を固
定した。塗膜の厚さは10μに設定した。
るロールコーターでアクリル樹脂液を塗布し、つづく平
坦な塗布ロールを有するロールコーターでフレームの裏
面全面に表面の同一のアクリル樹脂液を塗布して後、不
活性なチッ素ガス中で50〜60℃に加熱乾燥して塗膜を固
定した。塗膜の厚さは10μに設定した。
つぎに、上記の前処理が終了したフレームを銅メッキ液
中へ負に帯電させながら浸漬してメッキを必要とする部
分に銅被膜を形成するようメッキした。
中へ負に帯電させながら浸漬してメッキを必要とする部
分に銅被膜を形成するようメッキした。
つづいて、上記のフレームを水洗した後、イオウ系薬剤
からなる置換防止剤中に約10秒間程度浸漬して銅の被膜
を安定させてから、さらに水洗した。
からなる置換防止剤中に約10秒間程度浸漬して銅の被膜
を安定させてから、さらに水洗した。
つぎに、そのフレームをスポットメッキ装置に挿入して
メッキを必要とする部分に銀メッキを行った。メッキの
膜厚は５μに設定した。
メッキを必要とする部分に銀メッキを行った。メッキの
膜厚は５μに設定した。
銀メッキしたフレームはさらに水洗し、ついでメチルエ
チメケトン溶液中に10分間浸漬してアクリル樹脂被膜を
溶解し、フレームより剥離した。
チメケトン溶液中に10分間浸漬してアクリル樹脂被膜を
溶解し、フレームより剥離した。
最後に上記フレームを水洗し、熱風乾燥して、リードフ
レームのスポットメッキを完了した。
レームのスポットメッキを完了した。
［発明の効果］ この発明によれば、予めリードフレームのメッキ不要部
分を合成樹脂で被覆した後、メッキ処理を行うので、銀
や金等の効果な貴金属の使用を必要最小限にとどめるこ
とができ、かつ一度メッキした被膜の剥離や回収といっ
た無駄な工程を必要とすることがない。
分を合成樹脂で被覆した後、メッキ処理を行うので、銀
や金等の効果な貴金属の使用を必要最小限にとどめるこ
とができ、かつ一度メッキした被膜の剥離や回収といっ
た無駄な工程を必要とすることがない。
また、従来のメッキ不要部分をシリコン樹脂板等で押え
つけるようにカバーしてメッキするスポットメッキ方法
と比較して、この発明の方法ではメッキ不要部分を樹脂
被膜で完全に密着するように被覆する為、メッキ液の裏
回り等がなく必要な部分にだけ確実にメッキできる。
つけるようにカバーしてメッキするスポットメッキ方法
と比較して、この発明の方法ではメッキ不要部分を樹脂
被膜で完全に密着するように被覆する為、メッキ液の裏
回り等がなく必要な部分にだけ確実にメッキできる。
さらに、メッキを必要としない部分に樹脂被膜を被覆形
成する手段として凹凸塗布ロールを用いるので、短時間
に大量に形成できて量産に適しており、かつ樹脂被膜と
フレーム露出部との境目も明確に出るので完全に樹脂被
膜が形成され、正確にスポットメッキできる。
成する手段として凹凸塗布ロールを用いるので、短時間
に大量に形成できて量産に適しており、かつ樹脂被膜と
フレーム露出部との境目も明確に出るので完全に樹脂被
膜が形成され、正確にスポットメッキできる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−143086（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−217693（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−69567（ＪＰ，Ａ) 松本和雄 他22名著 「特殊印刷」（昭 58−７−15）株式会社印刷出版研究所 第 179〜180頁
Claims (1)
- 【請求項１】所要の形状に打ち抜かれたリードフレーム
全体を溶剤洗浄後、アルカリ洗浄、電解脱脂、酸洗い等
の前処理を行なって後、そのフレームの裏面全面には平
坦な塗布ロールを用い、表面にはメッキの必要部分のみ
樹脂が塗布できないようにロールの一部分に凹部を形成
した凹凸塗布ロールで耐水、耐アルカリ性合成樹脂被膜
によって被覆し、ついでそのフレームを銅又は銀又は金
メッキ液中でストライクメッキ処理し、水洗後、さらに
置換防止処理を施こし、ついで水洗後更に上記のストラ
イクメッキ表面に銀又は金メッキ処理し、つづいて溶剤
に浸漬して耐水、耐アルカリ性合成樹脂被膜を溶解剥離
し、再び水洗乾燥することを特徴とするリードフレーム
のメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59256836A JPH0742596B2 (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | リードフレームのメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59256836A JPH0742596B2 (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | リードフレームのメッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61136699A JPS61136699A (ja) | 1986-06-24 |
| JPH0742596B2 true JPH0742596B2 (ja) | 1995-05-10 |
Family
ID=17298096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59256836A Expired - Lifetime JPH0742596B2 (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | リードフレームのメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0742596B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005097714A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スポットめっき皮膜形成方法 |
| JP5168033B2 (ja) * | 2008-09-02 | 2013-03-21 | スズキ株式会社 | シリンダブロックのめっき処理方法及び装置 |
| CN110265376A (zh) | 2018-03-12 | 2019-09-20 | 意法半导体股份有限公司 | 引线框架表面精整 |
| US11735512B2 (en) | 2018-12-31 | 2023-08-22 | Stmicroelectronics International N.V. | Leadframe with a metal oxide coating and method of forming the same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58217693A (ja) * | 1982-06-14 | 1983-12-17 | Sonitsukusu:Kk | 微小部分銀メツキ処理物及びそのメツキ方法 |
| JPS59143086A (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-16 | Citizen Watch Co Ltd | 装飾品への飾り部品の成形方法 |
-
1984
- 1984-12-04 JP JP59256836A patent/JPH0742596B2/ja not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 松本和雄他２２名著「特殊印刷」（昭５８−７−１５）株式会社印刷出版研究所第１７９〜１８０頁 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61136699A (ja) | 1986-06-24 |
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