JPH0743552A - 半導体レーザダイオード結合用光導波路素子及びそれを用いた導波路型モジュール - Google Patents
半導体レーザダイオード結合用光導波路素子及びそれを用いた導波路型モジュールInfo
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- JPH0743552A JPH0743552A JP19113093A JP19113093A JPH0743552A JP H0743552 A JPH0743552 A JP H0743552A JP 19113093 A JP19113093 A JP 19113093A JP 19113093 A JP19113093 A JP 19113093A JP H0743552 A JPH0743552 A JP H0743552A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 230000008878 coupling Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 11
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 18
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体レーザダイオードと光導波路素子との結
合における結合損失を減少させるため、半導体レーザダ
イオードとの結合効率を大幅に向上させることができる
新規な半導体レーザダイオード結合用光導波路素子を提
供する。 【構成】半導体レーザダイオード結合用光導波路素子端
面に近い所要量のクラッドを除去して所要長さのコアを
露出させ、更に該露出したコアに連続して端面から離れ
るにつれてクラツドの幅および厚さを徐々に大きくしテ
ーパ部を持つようにした。
合における結合損失を減少させるため、半導体レーザダ
イオードとの結合効率を大幅に向上させることができる
新規な半導体レーザダイオード結合用光導波路素子を提
供する。 【構成】半導体レーザダイオード結合用光導波路素子端
面に近い所要量のクラッドを除去して所要長さのコアを
露出させ、更に該露出したコアに連続して端面から離れ
るにつれてクラツドの幅および厚さを徐々に大きくしテ
ーパ部を持つようにした。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光導波路素子、特に半
導体レーザダイオード結合用単一モード光導波路素子及
びそれを用いた導波路型モジュールに関するものであ
る。
導体レーザダイオード結合用単一モード光導波路素子及
びそれを用いた導波路型モジュールに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】光ファイバ通信は、使用される光ファイ
バが、各種信号の伝送媒体として大容量・低損失・無漏
話・無誘導・軽量等と利点が多く経済効果が大きいた
め、大規模に導入されてきたが、更なる利用・発展が見
込まれる。
バが、各種信号の伝送媒体として大容量・低損失・無漏
話・無誘導・軽量等と利点が多く経済効果が大きいた
め、大規模に導入されてきたが、更なる利用・発展が見
込まれる。
【0003】光ファイバの中にレーザ光源からレーザ光
を導入し伝搬させるためには、レーザ光源と光ファイバ
とを効率良く結合させる必要がある。
を導入し伝搬させるためには、レーザ光源と光ファイバ
とを効率良く結合させる必要がある。
【0004】図3は、レーザ光源である半導体レーザダ
イオード22と光導波路素子20との結合におけるそれ
ぞれの電界分布を説明する図である。23は光導波路素
子20のコアである。
イオード22と光導波路素子20との結合におけるそれ
ぞれの電界分布を説明する図である。23は光導波路素
子20のコアである。
【0005】図3に示すように、半導体レーザダイオー
ド22の電界分布は一般にガウス型をしており、そのス
ポットサイズ(ピークパワーの1/e-2となる半径)は
約1μmである。
ド22の電界分布は一般にガウス型をしており、そのス
ポットサイズ(ピークパワーの1/e-2となる半径)は
約1μmである。
【0006】一方、光ファイバ通信に用いられる通常の
光導波路素子20は、光ファイバとの整合性を考え、ス
ポットサイズは約10μmとなるように設計され、製造
されている。
光導波路素子20は、光ファイバとの整合性を考え、ス
ポットサイズは約10μmとなるように設計され、製造
されている。
【0007】従って、図3に示すように、スポットサイ
ズを変換する手段を用いず、半導体レーザダイオード2
2を光導波路素子20にそのまま直接結合させると、電
界分布の不整合により、半導体レーザダイオード22か
らのレーザ光は、光導波路であるコア23以外の部分に
放射してしまい、結合損失が約10dBと大きな値にな
る。
ズを変換する手段を用いず、半導体レーザダイオード2
2を光導波路素子20にそのまま直接結合させると、電
界分布の不整合により、半導体レーザダイオード22か
らのレーザ光は、光導波路であるコア23以外の部分に
放射してしまい、結合損失が約10dBと大きな値にな
る。
【0008】上記のような結合損失を無くすための、従
来のスポットサイズ変換用光導波路を図4に示す。図4
(a)は外観図、図4(b)は電界分布を説明するため
の図である。
来のスポットサイズ変換用光導波路を図4に示す。図4
(a)は外観図、図4(b)は電界分布を説明するため
の図である。
【0009】図4において、22は半導体レーザダイオ
ード、20は光導波路素子、23は光導波路素子20の
コアそして26は高屈折率を持つコアである。
ード、20は光導波路素子、23は光導波路素子20の
コアそして26は高屈折率を持つコアである。
【0010】図4に示すスポットサイズ変換用光導波路
は、通常の光導波路素子20のコア23の中に、高屈折
率を持つコア26を形成したものである。
は、通常の光導波路素子20のコア23の中に、高屈折
率を持つコア26を形成したものである。
【0011】上記高屈折率のコア26の一端はその幅が
テーパー状に細くなっており、これにより電界分布が徐
々に変化し、コア23を伝搬する電界分布に接近させる
ことができる。
テーパー状に細くなっており、これにより電界分布が徐
々に変化し、コア23を伝搬する電界分布に接近させる
ことができる。
【0012】上記のように、スポットサイズ変換用光導
波路を持つ構造とすることにより半導体レーザダイオー
ド22と光導波路素子20の結合を約3dBの損失とす
ることができる。
波路を持つ構造とすることにより半導体レーザダイオー
ド22と光導波路素子20の結合を約3dBの損失とす
ることができる。
【0013】上記従来例においては、スポツトサイズ変
換用高屈折率コア26の材料としてはSi3 N4 が用い
られ、コア23の材料としては更にP2 O5 を添加した
石英系ガラスが用いられている。
換用高屈折率コア26の材料としてはSi3 N4 が用い
られ、コア23の材料としては更にP2 O5 を添加した
石英系ガラスが用いられている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、従来のスポ
ットサイズ変換用光導波路においては、以下のような欠
点があった。
ットサイズ変換用光導波路においては、以下のような欠
点があった。
【0015】(1)スポットサイズの変換は、1次元で
あり、2次元でスポットサイズを変換しているわけでは
ない。すなわち、高屈折率のコア26のテーパー形状は
コアの幅方向のみであり、コアの厚さ方向においてはテ
ーパー形状となっていないため、完全にコア23を伝搬
する電界分布に一致させることができない。そのため約
3dBの結合損失を持っている。
あり、2次元でスポットサイズを変換しているわけでは
ない。すなわち、高屈折率のコア26のテーパー形状は
コアの幅方向のみであり、コアの厚さ方向においてはテ
ーパー形状となっていないため、完全にコア23を伝搬
する電界分布に一致させることができない。そのため約
3dBの結合損失を持っている。
【0016】(2)スポットサイズ変換用導波路の製作
工程として、テーパー状の高屈折率のコア26を形成し
た後、コア23を形成する必要があり、そのため製作工
程が複雑になる。
工程として、テーパー状の高屈折率のコア26を形成し
た後、コア23を形成する必要があり、そのため製作工
程が複雑になる。
【0017】(3)高屈折率のコア26の材料Si3 N
4 は、屈折率が大きい(n1 =2.1)が、空気(屈折
率n2 =1.0)とのフレネル反射損失が大きい(フレ
ネル反射損失は、2つの屈折率差の二乗に比例する。フ
レネル反射損失=(n1 −n2 )2 /(n1 +n2 )
2 )。
4 は、屈折率が大きい(n1 =2.1)が、空気(屈折
率n2 =1.0)とのフレネル反射損失が大きい(フレ
ネル反射損失は、2つの屈折率差の二乗に比例する。フ
レネル反射損失=(n1 −n2 )2 /(n1 +n2 )
2 )。
【0018】本発明の目的は、前記した従来技術の欠点
を解消し、半導体レーザダイオードとの結合効率を大幅
に向上させることができる新規な半導体レーザダイオー
ド結合用単一モード光導波路素子を提供することにあ
る。
を解消し、半導体レーザダイオードとの結合効率を大幅
に向上させることができる新規な半導体レーザダイオー
ド結合用単一モード光導波路素子を提供することにあ
る。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、屈折率の大きいコアとそれより小さい屈折
率のクラッドとから構成され、光ファイバとほぼ同じス
ポットサイズを持つ半導体レーザダイオード結合用光導
波路素子において、該半導体レーザダイオード結合用光
導波路素子端面に近い所要量のクラッドを除去して所要
長さのコアを露出させ、該露出したコアに連続して端面
から離れるにつれてクラツドの幅および厚さを徐々に大
きくしテーパー部を持つようにしたものである。
成するため、屈折率の大きいコアとそれより小さい屈折
率のクラッドとから構成され、光ファイバとほぼ同じス
ポットサイズを持つ半導体レーザダイオード結合用光導
波路素子において、該半導体レーザダイオード結合用光
導波路素子端面に近い所要量のクラッドを除去して所要
長さのコアを露出させ、該露出したコアに連続して端面
から離れるにつれてクラツドの幅および厚さを徐々に大
きくしテーパー部を持つようにしたものである。
【0020】
【作用】半導体レーザダイオード結合用光導波路素子端
面に近い所要量のクラッドを除去して所要長さのコアを
露出させ、該露出したコアに連続して端面から離れるに
つれてクラツドの幅および厚さを徐々に大きくしテーパ
部を持つことにより、電界分布を徐々に結合効率よく変
換する。
面に近い所要量のクラッドを除去して所要長さのコアを
露出させ、該露出したコアに連続して端面から離れるに
つれてクラツドの幅および厚さを徐々に大きくしテーパ
部を持つことにより、電界分布を徐々に結合効率よく変
換する。
【0021】
【実施例】本発明の実施例を図1および図2にて説明す
る。図1に本発明による半導体レーザダイオード結合用
光導波路素子の外観図、図2に半導体レーザダイオード
結合用光導波路素子の上から見た電界分布説明図および
側面から見た電界分布説明図を示す。
る。図1に本発明による半導体レーザダイオード結合用
光導波路素子の外観図、図2に半導体レーザダイオード
結合用光導波路素子の上から見た電界分布説明図および
側面から見た電界分布説明図を示す。
【0022】図1において、1は半導体レーザダイオー
ド結合用光導波路素子、3は石英系ガラスからなるコ
ア、石英系ガラスからなる4はクラッド、5はコア3に
連続するクラッドのテーパー部そして6は端面である。
ド結合用光導波路素子、3は石英系ガラスからなるコ
ア、石英系ガラスからなる4はクラッド、5はコア3に
連続するクラッドのテーパー部そして6は端面である。
【0023】図1に示すように、本発明による半導体レ
ーザダイオード結合用光導波路素子1は、導波路端面6
近くのクラッドガラス4の一部を所要量エッチングで除
去してコア3を所要長さ露出した構造としている。更に
は露出したコア3に連続するクラッドガラス4の幅方向
および厚さ方向をテーパー状にしてテーパー部5とする
ことにより、電界分布を徐々に変換する構造である。
ーザダイオード結合用光導波路素子1は、導波路端面6
近くのクラッドガラス4の一部を所要量エッチングで除
去してコア3を所要長さ露出した構造としている。更に
は露出したコア3に連続するクラッドガラス4の幅方向
および厚さ方向をテーパー状にしてテーパー部5とする
ことにより、電界分布を徐々に変換する構造である。
【0024】図2に示すように、本発明による半導体レ
ーザダイオード結合用光導波路素子1の露出したコア3
に連続してテーパー部5を図2(a)に示すようにx軸
方向に、図2(b)に示すようにy軸方向に設けること
により、レーザ光の電界分布が徐々に変換されている。
ーザダイオード結合用光導波路素子1の露出したコア3
に連続してテーパー部5を図2(a)に示すようにx軸
方向に、図2(b)に示すようにy軸方向に設けること
により、レーザ光の電界分布が徐々に変換されている。
【0025】コア3の中を伝搬する光のスポットサイズ
R0 は、次式により与えられる。
R0 は、次式により与えられる。
【0026】 R0 1/(2×1nV)1/2 ・・・・・・・(1) 但し、Vは、規格化周波数であり、次式によって与えら
れる。
れる。
【0027】 V=2π・n・a(2Δ)1/2 ・・・・・・(2) 但し、nはコアの屈折率、aはコア幅、Δはコアとクラ
ッドの比屈折率差を表す。
ッドの比屈折率差を表す。
【0028】クラッド4が除去された部分は、空気がク
ラッドとなるため、(2)式により、Vの値は大きくな
る。
ラッドとなるため、(2)式により、Vの値は大きくな
る。
【0029】そのため、(1)式により、スポットサイ
ズを小さくすることができ、半導体レーザダイオードと
の電界分布の整合性を良くすることができる。
ズを小さくすることができ、半導体レーザダイオードと
の電界分布の整合性を良くすることができる。
【0030】また、クラッド4の一部をテーパー状に
し、テーパー部5を持つ構造としたことにより、レーザ
光の電界分布を徐々に拡げることになり、低損失で半導
体レーザダイオードからのレーザ光のスポットサイズを
変換できる。
し、テーパー部5を持つ構造としたことにより、レーザ
光の電界分布を徐々に拡げることになり、低損失で半導
体レーザダイオードからのレーザ光のスポットサイズを
変換できる。
【0031】本発明においては、クラッド4の厚さ方向
(y軸方向)においても、その厚さをテーパー状にする
ことにより、2次元のスポットサイズ変換機能を持ち、
最適化することにより、ほぼ0dBに近い、結合損失が
可能となる。
(y軸方向)においても、その厚さをテーパー状にする
ことにより、2次元のスポットサイズ変換機能を持ち、
最適化することにより、ほぼ0dBに近い、結合損失が
可能となる。
【0032】製法も、従来のドライエッチング技術(反
応性エッチング法、イオンミリングなど)により、容易
に加工可能である。
応性エッチング法、イオンミリングなど)により、容易
に加工可能である。
【0033】
【発明の効果】本発明による半導体レーザダイオード結
合用光導波路素子は、構造が簡単であるため、製作が容
易であり、コアに連続して導波路幅方向(x軸方向)・
深さ方向(y軸方向)とも、テーパー形状となっている
ため半導体レーザダイオードとの結合効率を大幅に向上
でき、且つ経済効果も大きい。
合用光導波路素子は、構造が簡単であるため、製作が容
易であり、コアに連続して導波路幅方向(x軸方向)・
深さ方向(y軸方向)とも、テーパー形状となっている
ため半導体レーザダイオードとの結合効率を大幅に向上
でき、且つ経済効果も大きい。
【図1】本発明による半導体レーザダイオード結合用光
導波路素子を示す外観図。
導波路素子を示す外観図。
【図2】本発明による半導体レーザダイオード結合用光
導波路素子の電界分布を説明する図。
導波路素子の電界分布を説明する図。
【図3】半導体レーザ素子及び光導波路素子の電界分布
説明図。
説明図。
【図4】従来のスポットサイズ変換用光導波路を示す外
観図および電界分布を説明する図。
観図および電界分布を説明する図。
1 半導体レーザダイオード結合用光導波路素子 3 コア 4 クラッド 5 半導体レーザダイオード結合用光導波路素子テーパ
ー部 6 半導体レーザダイオード結合用光導波路素子端面
ー部 6 半導体レーザダイオード結合用光導波路素子端面
Claims (2)
- 【請求項1】屈折率の大きいコアとそれより小さい屈折
率のクラッドとから構成され、光ファイバとほぼ同じス
ポットサイズを持つ半導体レーザダイオード結合用光導
波路素子において、該半導体レーザダイオード結合用光
導波路素子端面に近い所要量のクラッドを除去して所要
長さのコアを露出させ、該露出したコアに連続して端面
から離れるにつれてクラツドの幅および厚さを徐々に大
きくしテーパー部を持つようにしたことを特徴とする半
導体レーザダイオード結合用光導波路素子。 - 【請求項2】請求項1記載の半導体レーザダイオード結
合用光導波路素子と半導体レーザダイオードを光学的に
結合させたことを特徴とする導波路型モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19113093A JPH0743552A (ja) | 1993-08-02 | 1993-08-02 | 半導体レーザダイオード結合用光導波路素子及びそれを用いた導波路型モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19113093A JPH0743552A (ja) | 1993-08-02 | 1993-08-02 | 半導体レーザダイオード結合用光導波路素子及びそれを用いた導波路型モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0743552A true JPH0743552A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16269380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19113093A Pending JPH0743552A (ja) | 1993-08-02 | 1993-08-02 | 半導体レーザダイオード結合用光導波路素子及びそれを用いた導波路型モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0743552A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2768232A1 (fr) * | 1997-09-11 | 1999-03-12 | Alsthom Cge Alcatel | Procede de fabrication d'un composant optique integre comprenant un guide d'onde epais couple a un guide d'onde mince |
| KR100369329B1 (ko) * | 2001-03-05 | 2003-01-24 | 주식회사 케이티 | 무결함, 무반사의 스폿사이즈 변환기를 구비한 광소자의제조 방법 |
| WO2003048823A3 (en) * | 2001-11-29 | 2003-12-31 | Denselight Semiconductors Pte | Standoffs for passive alignment of semiconductor chip and coupling bench |
| KR100429912B1 (ko) * | 2002-07-23 | 2004-05-03 | 한국전자통신연구원 | 광 모드 크기 변환기가 집적된 봉우리형 집적화 반도체광소자 |
| JP2012048049A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光波長フィルタ |
| WO2013157287A1 (ja) * | 2012-04-16 | 2013-10-24 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 光モジュール |
| JP2015206969A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-19 | 三菱電機株式会社 | スポットサイズ変換素子および半導体装置 |
| CN111211182A (zh) * | 2018-11-19 | 2020-05-29 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 一种波导型光电探测器及其制造方法 |
-
1993
- 1993-08-02 JP JP19113093A patent/JPH0743552A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2768232A1 (fr) * | 1997-09-11 | 1999-03-12 | Alsthom Cge Alcatel | Procede de fabrication d'un composant optique integre comprenant un guide d'onde epais couple a un guide d'onde mince |
| EP0902306A1 (fr) * | 1997-09-11 | 1999-03-17 | Alcatel | Procédé de fabrication d'un composant optique intégré comprenant un guide d'onde épais couplé à un guide d'onde mince |
| KR100369329B1 (ko) * | 2001-03-05 | 2003-01-24 | 주식회사 케이티 | 무결함, 무반사의 스폿사이즈 변환기를 구비한 광소자의제조 방법 |
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| JP2015206969A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-11-19 | 三菱電機株式会社 | スポットサイズ変換素子および半導体装置 |
| CN111211182A (zh) * | 2018-11-19 | 2020-05-29 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 一种波导型光电探测器及其制造方法 |
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