JPH0744353B2 - 電子部品のテーピング自動機、フォーミング手段およびテーピング方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、フレームからの電子部品のカッテティング
（切断）、リード端子のフォーミング（成形）、キャリ
アテープ凹部へのローディングを行なう電子部品のテー
ピング自動機に関する。

〔従来技術〕

コンデンサ、抵抗、コイル、スイッチ、可変抵抗器、水
晶発信器等の電子部品のチップ化、および、プリント基
板への自動実装技術の向上に対応して、プラスチックエ
ンボスキャリアテープ（キャリアテープ）を利用したパ
ッケージングの応用範囲が、拡大している。

そして、チップタイプの電子部品（チップ）をキャリア
テープの凹部に収納し、カバーテープによって、キャリ
アテープの凹部をシールするテーピングユニットが、提
供されている。カバーテープはホットメルト層を有し、
キャリアテープの上面に当接された後、ホットメルト層
が溶解されることによって、キャリアテープ、カバーテ
ープが熱シールされる。

テーピングユニットに、パーツフィーダー、マガジン、
リードフレームローダ等の部品供給手段と、電子部品の
特性をチェックするチェック手段とを組合わせた電子部
品のテーピング自動機が知られている。

電子部品の供給手段として、一般に、振動式ボウル供給
機が利用されている。この振動式ボウル供給機では、ボ
ウルの周壁に螺旋軌道が形成され、予め分離された多数
の電子部品がボウルの底部に供給される。ボウルの底部
の中央は、一段高く形成され、ボウルが円周方向に振動
されると、底部中央から底部周辺に落ちて螺旋軌道に入
り込み、螺旋軌道を登りながら、整列、方向決めされ
る。螺旋軌道の上端がリニアの搬送路に接続されている
ため、螺旋軌道を登り詰めた電子部品は、後から押され
て、リニアの搬送路に沿って搬送される。

コンタクトプローブ等からなるチェック手段が、リニア
の搬送路に沿って配設され、電子部品がリニアの搬送路
に沿って搬送される間に、チェック手段で電子部品の特
性チェックを行ない、不良品と判断された電子部品は、
リニアの搬送路から排出される。そして、リニアの搬送
路の末端に至った良品の電子部品が、テーピングユニッ
トに移され、キャリアテープ凹部にローディングされ
て、電子部品のパッケージングが完了する。

このようなテーピング自動機によれば、電子部品の供給
からキャリアテープ凹部へのローディングまでが自動化
でき、大量の電子部品のパッケージングが迅速に行なえ
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような公知のテーピング自動機では、供給された
電子部品がリニアの搬送路に沿って搬送される間に、特
性チェック、不良品排出、テーピングという各工程が順
次行なわれている。そのため、リニアの搬送路に沿っ
て、チェック手段、テーピングユニット等が順次配設さ
れ、テーピング自動機が長手方向に長くなるため、テー
ピング自動機の小型化が難しい。

また、公知のテーピング自動機は、電子部品のリード端
子を所定形状に成形（フォーミング）するフォーミング
機能を有していない。そのため、テーピングの前工程と
して、リード端子を所定形状に予めフォーミングしなけ
ればならない。そして、予めフォーミングした電子部品
をテーピング自動機に供給しているため、部品供給手段
が構成的に複雑化するとともに、電子部品が供給のとき
および搬送中に変形、破損する虞れがある。

電子部品の特性上の許容公差は、電子部品ごとに固有の
値とされ、タンタルコンデンサーの静電容量を例にあげ
ると、絶対値の±20％とされている。しかしながら、最
近では、精密化された高精度の製品が望まれており、許
容公差として、絶対値の±10％が要求されることも多
く、さらに、特定の産業分野に使用されるタンタルコン
デンサーでは、絶対値の±５％しか許容公差として認め
られない。そして、許容公差の大小から、タンタルコン
デンサーにおいては、Ｍ級（許容公差が絶対値の±20％
のとき、以下同様）、Ｋ級（絶対値の±10％）、Ｊ級
（絶対値の±５％）に分類されている。

許容公差は、予めメモリー（記録）され、チェック手段
は、このメモリー値を基準として電子部品の良否を判定
している。ここで、リニア搬送路タイプの従来のテーピ
ング自動機では、スペース的に困難なため、テーピング
ユニットを１つしか有していない。そのため、たとえ
ば、許容公差としてＫ級を設定すれば、一般の製品に組
込み可能なＭ級の電子部品も、不良品として処分せざる
を得ず、電子部品の有効利用が難しい。

この発明は、フォーミング機能を有するにも拘らず、小
型化でき、かつ、電子部品の有効利用の可能な電子部品
のテーピング自動機の提供を目的としている。

また、この発明は、電子部品の内部破壊やリード端子の
破損、切断を防止した電子部品のフォーミング手段の提
供を別の目的としている。

さらに、この発明は、供給された電子部品のカッテイン
グから、フォーミング、特性チェック、ローディングま
でを、良品を、複数のクラス、たとえば、２クラスに選
別しながら行なう電子部品のテーピング方法の提供を目
的としている。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するために、この発明の電子部品のテー
ピング装置によれば、間欠送りされるロータリーテーブ
ルを利用して、リニアの搬送路の代りに、サーキュラー
の搬送路を形成している。そして、ロータリーテーブル
の回りに、カッティン手段をはじめ、フォーミング手
段、チェック手段、テーピングユニットが順次配設され
ている。なお、テーピングユニットは２つ配設される。

そのため、フォーミングされずにフレームに連結された
ままの電子部品をロータリーテーブルに送れば、カッテ
ィング、フォーミング、チェック、ローディングといっ
た必要な全工程がロータリーテーブルの一周する間に行
なえる。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながらこの発明の実施例について詳
細に説明する。

テーピング自動機10は、フレーム12に連結されたタンタ
ルコンデンサーのチップ（電子部品）14をカッティング
し（第２図（Ａ）〜（Ｄ）参照）、左右のリード端子15
を第２図（Ｅ）に示す所定形状にフォーミングした後、
ローディングするように構成されている。

テーピング自動機10の構成を概略的に説明すると、テー
ピング自動機は、第１図から判るように、間欠駆動手段
15によつて間欠送りされるロータリーテーブル16をほぼ
中央に具備し、他の構成部材がロータリーテーブルの回
りに配設されている。実施例では、ロータリーテーブル
16の割出し角度を22.5°とし、16個の割出し位置（ステ
ーション）が形成され、そのうち、図示のように、A,B
1,B2,C,D1,D2の６個のステーションで所定の工程を行な
うこととしている。

ステーションＡはカッティングステーションとされ、カ
ッティング手段22が、カッティングステーションＡに面
して、ロータリーテーブル16の回りに配設されている。
そして、部品供給手段20から供給されたチップ14が、ス
テーションＡでカッティング手段22によって、フレーム
12から切断される。16個のサポート手段24が、等角的に
ロータリーテーブル16に配置され、チップ14は、カッテ
ィングされた後、サポート手段に支持されて、搬送され
る。サポート手段24は、通常、真空圧を利用した吸着ヘ
ッドとされるが、吸着ヘッド以外の構成としてもよい。
ロータリーテーブル16は昇降可能に構成され、サポート
手段（吸着ヘッド）24は、チップ14を吸着したまま、ロ
ータリーテーブルと一体的に昇降される。

実施例では、フォーミングステーションは、第１、第２
のフォーミングステーションB1,B2から成り、フォーミ
ング手段26,28が、ステーションB1,B2に面して、ロータ
リーテーブル16の回りに配設されている。第１フォーミ
ングステーションB1では、チップ14のリード端子15に最
初の直角曲げが施される。そして、別の直角曲げが、第
２フォーミングステーションB2でリード端子15に施され
て、チップは所定形状にフォーミング（成形）される。

それから、チップ14は、チェックステーションＣに送ら
れ、コンタクトプローブのようなチェック手段30で特性
チェックを受けて、ローディングステーションＤに送ら
れる。

この発明では、２つのテーピングユニット32,34が、互
いに90°離反して、ロータリーテーブル16の回りに配設
され、ローディングステーションが２つ用意されてい
る。テーピングユニット32,34は、長手方向に長く、400
mm程度もあるため、ロータリーテーブル16の接線方向に
配設することにより、据付けスペースの軽減が図られて
いる。

たとえば、チェック手段30は、許容公差を絶対値の±20
％として良否を判定するとともに、良品を、Ｍ級（許容
公差が絶対値の±20％）、Ｋ級（絶対値の±10％）、Ｊ
級（絶対値の±５％）に選別して判定する。チェック手
段30でＫ級、Ｊ級と判定された良品のチップ14は、対応
するテーピングユニット32,34に分けてローディングさ
れる。たとえば、Ｋ級のチップ14は第１テーピングユニ
ット32に、Ｊ級のチップは第２テーピングユニット34
に、ロータリーテーブル16からそれぞれ移されてローデ
ィングされる。

ローディングステーションD,D2の間に３つの空ステーシ
ョンがあるため、これらの空ステーションにおいて、不
良品、Ｍ級のチップ14が回収される。たとえば、最初の
空ステーションで、不良品が不良品箱に回収されるとと
もに、次の空ステーションで、Ｍ級のチップ14がステッ
クマガジンに回収される。

テーピング自動機10は、マイクロコンピュータ（マイコ
ン）35を内蔵したコントロール手段36を具備し、間欠駆
動手段15、部品供給手段20等の構成部材は、コントロー
ル手段にいずれも連結されて、コントロール手段でその
動作を制御されている。

以下、テーピング自動機10の構成、動作を詳細に説明す
る。

第２図（Ａ），（Ｂ）に示すように、フレーム12は、た
とえば、８個のチップ（タンタルコンデンサ）14を一体
的に備えて成形され、ピッチ送り用の一連のガイド孔37
がフレームに形成されている。

部品供給手段20は、公知のキャタピラ状のコンベア（図
示しない）を備えて、カッティング手段22に隣接して設
けられ、たとえば、30枚のフレーム12がコンベア上に同
時にストック可能となっている。各フレーム12は、コン
ベア上のフレームホルダー13に支持されて、直立にスト
ックされ、コンベアの末端で、フレームホルダーととも
に、90°反転される（第３図（Ａ），（Ｂ）参照）。反
転されたフレームホルダー13の下方に、搬送機構38が待
機しており、フレーム12は、搬送機構によって、フレー
ムホルダー13から徐々に抜き出されてカッティングステ
ーションＡに搬送される。

搬送機構38は一連の送りピン39（図では１本のみを示
す）を持ち、送りピンをフレームのガイド孔37に係合さ
れた状態で、搬送機構が、カッティングステーションサ
イド、第３図では、左方にスライドすることにより、左
端のチップ14をカッティングステーションＡに１つづつ
送り込む。搬送機構38は、スライド可能、かつ、昇降可
能に構成され、第３図（Ｂ）に加えて、第３図（Ｃ），
（Ｄ），（Ｅ）を見るとよくわかるように、左方へのス
ライド、下降、右方へのスライド、上昇を繰り返すこと
により、フレーム12を左方にピッチ送りする。

フレーム12から全てのチップ14がカッティングされると
（カッティングについては、後述する）、空のフレーム
はフレームホルダー13から左方に排出される。そして、
次のフレームホルダー13が90°反転されて、後続のフレ
ーム12が、第３図（Ｂ）に示す搬送位置に移される。

第４図（Ａ）に示すように、カッティング手段22は、上
下に離反した一組のせん断用カッター42,43を備え、カ
ッティングステーションＡでロータリーテーブル16の回
りに配設されている。チップ14は、部品供給手段20から
カッター42,43間に１個づつ送り込まれる。上方のカッ
ター42は、左右に離反した一対の固定カッター42aを有
して成り、下方のカッター43は、一対のガイド片43a間
に刃43bを有し、昇降可能に構成されている。

部品供給手段20からのカッティングステーションＡへの
チップ14の送り込みがセンサー等で検出されると、（可
動）カッター43が上昇し、刃43aで、チップをフレーム1
2からカッティング（切断）する（第４図（Ｂ）参
照）。カッティング後のチップ14を第２図（Ｃ），
（Ｄ）に拡大して示す。

実施例の構成では、搬送機構の送りピン39をフレームの
ガイド孔37に係合させて、フレーム12をピッチ送りする
だけでなく、可動カッターの一対のガイド片43aが、そ
の間にリード端子15を挟み込み、ガイドしながら、刃43
aでチップのリード端子15を切断している。そのため、
送りピン39、フレームのガイド孔37のガタが、ガイド片
43aによるチップのリード端子15のガイドによって吸収
され、リード端子の切断が、高精度の関係寸法のもとで
行なえる。

切断したチップ14をのせたまま、可動カッター43は上昇
する。ロータリーテーブル16上の吸着ヘッド（サポート
手段）24は、吸着面を可動カッター43に対向させて、可
動カッターの上方に待機している。そして、チップ14が
吸着ヘッド24に接近すると、真空圧を吸着ヘッドに作用
させて、吸着ヘッドがチップを吸着する。チップ14が吸
着ヘッド24が移されると、可動カッター43は下降して初
期位置に復帰し、フレーム12が搬送機構38でピッチ送り
されて、上記のカッティングが繰り返される。

実施例では、サポート手段24として、真空圧を利用した
吸着ヘッドを利用し、把持力のような力でなく吸着力で
チップ14を支持しているため、チップを破損することな
く確実に支持できる。また、吸着面が下方に面している
ため、チップ14を迅速、容易に吸着できる。また、真空
圧の作用を除くことにより、チップ14を容易に離反、除
去でき、後述する不良品の排除やテーピングユニット3
2,34へのチップ（良品）のローディングが極めて容易に
行なえる。

チップ14を吸着した吸着ヘッド24を積載して、ロータリ
ーテーブル16は、割出し角度、つまり、22.5°だけ、間
欠（ピッチ）送りされる。ロータリーテーブルの間欠駆
動手段15は、ローラカム方式の割出しユニットを備えて
構成されている。

ロータリーテーブル16が間欠送りされることによって、
吸着ヘッド24はチップ14を吸着したまま、カッティング
ステーションＡから次のフォーミングステーションＢに
搬送される。

第１図からわかるように、フォーミングステーションＢ
は、カッティングステーションＡから90°離反した第１
フォーミングステーションB1と、さらに、45°離反した
第２フォーミングステーションB2とに分けられている。
第１、第２フォーミングステーションB1,B2に配設され
たフォーミング手段26,28は、フリクションローラ機構4
6,48をそれぞれ備えたほぼ同一の構成をしている。

フリクションローラ機構46,48の構成を説明する前に、
従来のフォーミングについて述べると、第５図に示すよ
うに、従来のフォーミング手段126は、ダイス（フォー
ミング用下型）にポンチ（上型）を組合せて構成されて
いる。第５図に示すように、従来のフォーミング手段12
6において、吸着ヘッド124に吸着されたチップ114は、
ダイス129にのせられ、ストッパ131がダイスとの間でリ
ード端子115を両サイドから挟持する。そして、ポンチ1
33が下降されて、リード端子115に接触、押圧されるこ
とにより、チップ114は、一点鎖線に示すように、フォ
ーミング（折曲）される。

このようなフォーミングでは、ポンチ133の押圧によっ
て、リード端子115の上面とポンチ133との間に大きな摩
擦力が作用して、リード端子115に引張力を生じる。リ
ード端子115に生じる引張力により、チップ114は両サイ
ドから牽引されて、ハンダの剥離等の内部破壊がチップ
内部に生じる虞れがある。また、ダイス129、ポンチ133
で強制的に折曲するため、リード端子115が破損、切断
しやすい。

これに対して、この発明のフォーミング手段26,28によ
れば、上記のような従来技術の不都合が除去される。フ
リクションローラ機構46,48は同一の原理を利用したほ
ぼ同一の構成をしており、フリクションローラ機構46に
ついて、その構成を概略的に説明する。

概略的に示す第６図から解るように、フリクションロー
ラ機構46は、サポートプレート50の一端にそれぞれ軸支
された回動自在な一対のフリクションローラ33を備え、
サポートプレートの他端は、回動ピン52によってコネク
ター54に揺動可能にそれぞれ連結されている。コネクタ
ー54は昇降可能に構成され、ばね、たとえば、引張ばね
56が一対のサポートプレート50間に架設されている。

このような構成では、サポートプレート50は、回動ピン
52を回動中心として、矢視のように、フリクションロー
ラ33を互いに接近させるような内方への偏倚力を受け
る。内方へのサポートプレート50の揺動は、ストッパ
（図示しない）によって規制されている。

第７図（Ａ）に示すように、チップ14は、吸着ヘッド24
に吸着されて、ダイス29上にのせられ、ストッパ31でダ
イスに挟持されて、フォーミングステーションＢにセッ
トされる。それから、コネクター54が下降し、フリクシ
ョンローラ33は、第７図（Ａ），（Ｂ）で示すように、
上方からチップのリード端子15に接触、押圧されて、リ
ード端子をフォーミング（折曲）する。なお、図面の複
雑化を避けるために、第７図では、フリクションローラ
33以外の、フリクションローラ機構46の構成部材は省略
されている。

フリクションローラ33を押圧して、フリクションロー
ラ、ダイス29でリード端子15をフォーミングすれば、リ
ード端子を両サイドから引張る摩擦力が、リード端子の
上面とフリクションローラ33との間に作用する傾向にあ
る。しかし、上記のように、フリクションローラ33が回
動自在となっているため、リード端子15、フリクション
ローラ33間の摩擦力は、第７図（Ｂ）に矢視で示すよう
に、フリクションローラを回動させ、この回動によっ
て、摩擦力が吸収される。そのため、摩擦力に起因する
引張力がリード端子15に発生しない。このように、フォ
ーミングの際、無理な外力（引張力）がチップ14に作用
しないため、ハンダの剥離等の内部破壊がチップに生じ
る虞れはない。

また、フリクションローラ33は回動するだけでなく、引
張ばね56を伸長させ、偏倚力に抗して外方に逃げること
もできる。そのため、リード端子15に押圧されて抵抗を
受けると、フリクションローラ33が回動しながら外方に
逃げることにより、フリクションローラ33からリード端
子15に伝達される押力が軽減され、過剰な押力の作用が
防止される。従って、フォーミングが適切な押力のもと
で常に行なえ、リード端子15の破損、切断が十分の防止
される。

また、公知のフォーミング方法では、第５図から容易に
わかるように、ポンチ133は上下方向にのみ移動し、横
方向に移動（スライド）できない。そのため、90°以上
のフォーミング（折曲）は難しく、また、90°のフォー
ミングを正確に行なっても、バックテンションによる変
形によって、90°の正確なフォーミングが得られない。

これに対して、この発明では、フリクションローラ33は
揺動可能なサポートプレート50に取付けられているた
め、サポートプレートを揺動させることにより、フリク
ションローラは、互いに接近または離反するように、ス
ライドできる。ここで、サポートプレート50は、引張ば
ね56で内方に偏倚され、内方へのサポートプレートの揺
動をストッパで規制しているにすぎない。そのため、90
°のフォーミングがほぼ完了した第７図（Ｂ）の時点
で、ストッパの規制を解除して、サポートプレート50を
フリーとすれば、引張ばね56に偏倚されて、サポートプ
レートは内方に揺動される。そのため、第７図（Ｃ）に
示すように、フリクションローラ33は、ダイスの傾斜側
面29aにリード端子15を押圧して、90°以上のフォーミ
ングが容易に行なえる。また、バックテンションによる
変形を考慮しても、90°のフォーミングが確実に得られ
る。さらに、ダイスの傾斜側面29aの傾斜角度、形状を
適当に設定することにより、90°以上での適宜の角度の
フォーミングも可能となる。

第６図において、フリクションローラ機能46のばねとし
て、引張ばね56がサポートプレート50間に架設されてい
る。しかし、フリクションローラ33を互いに接近する方
向の偏倚力を付与するものであれば足り、引張ばねの代
りに圧縮ばね、板ばね等を利用してもよい。

第１フォーミング手段のフリクションローラ機構46の具
体的構成を第８図に示す。可能な限り第６図と同一の参
照番号で示すと、ベアリングから成るフリクションロー
ラ33が、サポートプレート50に回動自在に取付けられて
いる。また、一対のサポートプレート50は、ベアリング
53を介在して、回動ピン52によってコネクター54に揺動
可能に取付けられている。そして、引張ばね56は、サポ
ートプレート50の係止ピン57に係止されて、サポートプ
レート側に架設されている。

サポートプレート50の一方、実施例では、右方のサポー
トが２枚の部材50a,50bに分割して形成され、フリクシ
ョンローラ33を支持する部材50aに挿通孔を、他の部材
にめねじをそれぞれ設けて、これらの部材をボルト止め
している。このような構成では、挿通孔の隙間相当分、
部材50aがスライドでき、フリクションローラ33の芯出
し等の調整が可能となる。

また、右方のサポートプレート50は、延出部50cを持
ち、ベアリングから成るカムフォロアー58がこの延出部
に軸支されている。サポートプレート間のばねが、引張
ばね56であるため、サポートプレートの延出部50cは、
第８図において、回動ピン52を中心として反時計方向に
偏倚される。右方のサポートプレート50の左側面からア
ーム50dが延び、左方のサポートプレート50の対向する
側面（右側面）から延びたアーム50eが上方からアーム5
0dに当接している。このようにアーム50e,50dを当接さ
せることにより、左方のサポートプレート50は、右方の
サポートプレート50に連動して揺動可能となる。

コネクター54の裏面にガイド60が固定され、このガイド
が固定のフレーム62の垂直方向の長孔（ガイド孔）64に
嵌合されている。ストッパ66がフレーム62にボルト止め
され、ベアリング58と対向する側面（左側面）は、カム
66aとなっている。フリクションローラ33が、下降する
につれて、内方に移動できるような形状に、カム66aは
形成されている。

コネクター54は、駆動リンク68に固定され、駆動リンク
をカム70で昇降させることにより、駆動リンクとともに
昇降される。コネクター54が下降するとき、フリクショ
ンローラ33によって、チップのリード端子15がフォーミ
ングされる。そして、カム66aに押し付けられたカムフ
ォロアー58がカムに沿って外方に移動することにより、
右方のサポートプレート50の左方のサポートプレートを
伴って内方に揺動する。つまり、昇降部材であるコネク
ター54とともに一対のサポートプレート50が昇降する
と、カム66aに沿ったカムフォロアー58の軌跡に対応し
て、まず、右のサポートプレートが揺動し、アーム50
d、50eの当接によって、左のサポートプレートも必ず連
動して一体的に揺動する。そのため、一対のフリクショ
ンローラ33は、下降しつつ内方にスライドされて、第７
図（Ｃ）に示すような90°を越えるフォーミングを左右
対称かつ同時に行なう。

実施例では、フリクションローラ33、カムフォロアー58
をベアリングとするとともに、回動ピン52の回りにベア
リングを配置している。そのため、フリクションローラ
33、カムフォロアー58の回動やサポートプレート50の揺
動が、円滑に生じ、フォーミングが精度よく行なえる。

なお、実施例とは逆に、カムフォロアー58をストッパ66
に、カム66aをサポートプレート50に設けてもよい。ま
た、アーム50d,50eを当接させることにより、左右のサ
ポートプレート50を連動可能としているが、他の構成か
らサポートプレートを連動可能としてもよい。

リード端子15がチップを抱え込むようにフォーミングー
されるため、ダイス（下型）29を、第８図において、後
方にスライドさせ、逃がしてから、ロータリーテーブル
16が再びピッチ送りされて、チップ14は、次の工程に搬
送される。

リード端子15がチップを抱え込むようにフォーミングさ
れるため、ダイス（下型）29を、第８図において、後方
にスライドさせ、逃がしてから、ロータリーテーブル16
が再びピッチ送りされて、チップ14は、次の工程に搬送
される。

上記構成でのフリクションローラ33の中心の軌跡Ｌを示
すと、第９図に示すように、軌跡Ｌは、始点01から、フ
リクションローラ33、リード端子15の接触開始点（フォ
ーミング終了点）02まで、斜めにのびる。フリクション
ローラ33によるフォーミングが開始されると、軌跡Ｌは
垂直に下降し、リード端子15をダイスの傾斜側面29aに
押し付けると（押し付け開始点03）、リード端子の成形
抵抗によって、外方に逃げる。そして、リード端子15の
フォーミングを終了すると（フォーミング終了点04）、
傾斜斜面29aと同一な軌跡が描かれる。

次の第２フォーミングにおいても、同様なフォーミング
が行なわれて、チップ14は、第２図（Ｅ）に示す所定形
状にフォーミングされる。第２フォーミングのフォーミ
ング手段28は、第１のフォーミング手段26と同様な構成
をしているため、その詳細な説明を省略する。

上記のように、この発明では、ロータリーテーブル16を
利用して、リニアの搬送路の代りに、サーキュラーの搬
送路を形成している。そのため、長手方向に長くなるこ
ともなく、テーピング自動機10が小型化できる。

テーピング自動機10が小型化されることにより、スペー
ス的に余裕ができて、フォーミング手段26,26の装着が
可能となり、チップ（電子部品）14は、フォーミング前
の状態で、部品供給手段20からテーピング自動機に直接
供給できる。このように、フォーミング前のチップ14が
供給できるため、部品供給手段20の構成が簡単化される
とともに、供給、搬送中でのチップの変形、破損が防止
される。

所定形状にフォーミングされたチップ14は、ワンピッチ
（22.5°）搬送されて、次の、チェックステーションＣ
に送られる（第１図参照）。チェックステーションＣに
は、チェック手段30が配設されており、チェック手段
は、たとえば、ケルビン式のコンタクトプローブを備え
て構成されている。

コンタクトプローブは公知の構成のものを利用してお
り、詳細に説明しないが、チップ14を吸着した吸着ヘッ
ド24がチェックステーションＣに至ると、下方に待機し
ていたプローブの一対の測定端子が上昇して、リード端
子15にそれぞれ接触される。実施例では、チップ14をタ
ンタルコンデンサーとしているため、テーピングチェッ
カーでチップの静電容量を測定し、チップの良否および
良品のクラス分けが行なわれる。測定端子がリード端子
15に接触すると、チップの良否、良品のクラスが即時に
判定され、測定端子はリード端子から直ちに離反して初
期位置に復帰する。

測定端子を固定し、ロータリーテーブル16の下降時に、
リード端子15を固定の測定端子に接触させてもよい。

実施例では、良否のチェックは、タンタルコンデンサー
の静電容量の許容公差である絶対値の±20％を基準に判
定される。また、良品は、許容公差の大小から、たとえ
ば、Ｍ級（許容公差が絶対値の±20％）、Ｋ級（絶対値
の±10％）、Ｊ級（絶対値の±５％）にクラス分けされ
る。しかし、良否のチェック、良品のクラス分けは、基
準となる許容公差をテーピングチェッカーに予めメモリ
ーすることにより、適宜選定できる。

テーピングチェッカーでの判定結果は、コントロール手
段36に送られてメモリーされる。不良品は、たとえば、
第１テーピングステーションD1の次のステーション（空
ステーション）で回収される。つまり、チップ14が不良
品と判定されると、不良品を付着した吸着ヘッド24が当
該ステーション（不良品回収ステーション）に至ったと
き、コントロール手段36は不良品の判定信号を生じる。
すると、吸着ヘッド24への真空圧の供給が断たれ、チッ
プ14は、自然落下されて、下方の不良品箱に回収され
る。

実施例では、サポート手段24とし吸着ヘッドを採用し、
吸着面を下方に面して設けているため、真空圧の供給を
断つことにより、不良品のチップ14が迅速、容易に除去
できる。

他方、良品と判定されたチップ14は、Ｍ級、Ｋ級、Ｊ級
にクラス分けされ、対応するテープングユニット32,34
に移されてローディングされる。どの等級のチップ14が
どのテープングユニット32,34にローディングされるか
は、コントロール手段36に予めメモリーされ、たとえ
ば、Ｋ級のチップが第１テープングユニット32に、Ｊ級
のチップが第２テープングユニット34で処理される。そ
して、Ｍ級のチップ14は、不良品回収ステーションの次
の空ステーションで、吸着ヘッド24から離反されて、下
方のステックマガジンに回収される。

無論、どのクラスの良品をどのテーピングユニットで処
理するか、または、テーピングせずに回収したりするか
は、任意に設定できる。たとえば、Ｍ級、Ｋ級のチップ
を第１テープングユニット32に、Ｊ級のチップを第２テ
ープングユニット34にローディングしたり、Ｍ級のチッ
プを第１テープングユニット32に、Ｋ級、Ｊ級のチップ
を第２テープングユニット34にローディングしてもよ
い。

第１、第２テープングユニット32,34として公知のテー
ピングユニット、たとえば、特開昭63-012417号公報に
開示するテーピングユニットが利用される。

テーピングユニット32,34によるテーピングは、公知の
ものであるため、概略的に説明すると、Ｍ級またはＫ級
と判定されたチップ14は、たとえば、ロータリーテーブ
ル上の吸着ヘッド24によって、対応するテーピングユニ
ットのキャリアテープ（プラスチックエンボスキャリア
テープ）の凹部に直接供給されて、収納される。それか
ら、CCDカメラ等を利用した形状パターン認識手段の二
値化による画像処理によって、キャリアテープ凹所での
チップの形状（収納状態）が認識され、収納状態の良否
が判定されるとともに、チップ自体の良否が判定され
る。

キャリアテープ凹部におけるチップの収納状態、チップ
自体の少なくともいずれかが、形状パターン認識手段に
よって不良と判定されると、部品置換手段によって、該
当するチップ（不良品）が凹部から除去される。そし
て、隣接するストッカーに正しい姿勢でストックされて
いるチップ（良品）を、部品置換手段が、取出し、正し
い収納状態で、そのチップをキャリアテープの凹部に供
給し、収納して、チップの置換を行なう。

その後、カバーテープが、キャリアテープに被覆され、
カバーテープのホットメルト層を加熱し、カバーテープ
をキャリアテープに接着、熱シールして、チップ14のロ
ーディングが完了する。

この発明では、チップ14の搬送路をサーキュラーとして
いるため、テーピングユニットを２つ装着するスペース
が、さほど困難なく確保できる。そして、２つのテーピ
ングユニット32,34を装着することにより、不良品と良
品という判定だけでなく、良品を許容公差の大小からク
ラス分けしてローディングできる。そのため、使用目的
に応じて適切にクラス分けしたローディングが行なえ
る。

小さな許容公差、たとえば、絶対値の±10％（Ｋ級）を
基準とした場合、Ｍ級のチップ14や、絶対値の±５％
（Ｊ級）を基準とした場合のＫ級、Ｍ級のチップは、従
来のテーピング自動機で、不良品と判定されていたのに
対して、この発明では、このクラスのチップも、許容公
差の大きいクラスの良品として有効に利用できる。

良品の選択を行なわず、良否のみを判定する場合でも、
２つのテーピングユニット32,34は有効に利用できる。
たとえば、第１テーピングユニット32でのテーピングが
完了したり、トラブルが発生した時点で、第２テーピン
グユニット34に切り換えれば、ローディングが中断する
ことなく継続される。つまり、キャリアテープのリール
交換やトラブルが生じた場合でも、ローディングが中断
されず、高い稼動率のもとで、テーピング自動機10を作
動できる。

上述した実施例は、この発明を説明するためのものであ
り、この発明を何等限定するものでなく、この発明の技
術範囲内で変形、改造等の施されたものも全てこの発明
に包含されることはいうまでもない。

たとえば、テーピングユニットは２つあればほぼ十分で
あるとはいえ、スペース的に余裕があれば、３つ以上の
テーピングユニットを配置してもよい。

また、不良品の回収をテーピングステーションの前で行
なってもよい。

〔発明の効果〕

上記のように、この発明によれば、ロータリーテーブル
を利用して、サーキュラーの搬送路を形成しているた
め、長手方向に長くなくこともなく、テーピング自動機
が小型化できる。

テーピング自動機が小型化されることにより、スペース
的に余裕ができて、フォーミング手段の装着が可能とな
り、電子部品は、フォーミング前の状態で、部品供給手
段からテーピング自動機に直接供給でき、供給、搬送中
での電子部品の変形、破損が防止できる。

また、テーピングユニットを２つ装着するスペースが、
さほど困難なく確保できる。そして、２つのテーピング
ユニットを装着することにより、不良品と良品という判
定だけでなく、許容公差の大小から良品をクラス分けし
てローディングでき、使用目的に応じて適切にクラス分
けされたローディングが行なえる。そのため、従来、不
良品とされたＫ級、Ｍ級の電子部品も、この発明では、
不良品と判定されずに、許容公差の大きいクラスの良品
として有効に利用できる。

良品をクラスに選別しない場合でも、２つのテーピング
ユニットを有効に利用することにより、ローディングが
中断されず、高い稼動率のもとで、テーピング自動機が
作動できる。

また、上記のようにこの発明のフォーミング手段によれ
ば、フリクションローラが回動することにより、リード
端子、フリクションローラ間の摩擦力が吸収される。そ
のため、フォーミングの際、無理な外力が電子部品に作
用せず、ハンダの剥離等の内部破壊の生じる虞れはな
い。

フリクションローラが回動しながら外方に逃げて、フリ
クションローラの押力が軽減されるため、過剰な押力の
作用が防止されて、フォーミングが適切な押力のもとで
常に行なえ、リード端子の破損、切断が十分に防止され
る。

サポートプレートの揺動を制御することにより、サポー
トプレートはフリクションローラを伴って、内方に揺動
されるため、90°以上のフォーミングが容易に行なえ
る。

昇降部材に設けた回動可能な一対のサポートプレートを
互いに当接させるとともに、一方のサポートプレート、
ストッパ間にカム、カムフォロアーの組合わせを設けて
いるため、左右のサポートプレートが一体的に揺動し
て、フォーミングが左右対象かつ同時に行なえる。

さらに、この発明の電子部品のテーピング方法によれ
ば、カッティングから、フォーミング、チェック、ロー
ディングまでが、良品をクラスしながら、ロータリーテ
ーブルの一周する間に順次なされ、テーピングが、使用
目的に応じて適切にクラス分けして行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明のテーピング自動機の概念図、 第２図（Ａ）〜（Ｅ）は、カッティング前の電子部品
（チップ）の平面図、正面図、カッティング後の拡大正
面図、拡大右側面図、フォーミング後の拡大正面図、 第３図（Ａ）〜（Ｅ）は、カッティングステーションへ
の電子部品の供給を示す工程図、 第４図（Ａ）〜（Ｃ）は、電子部品のカッティングを示
す工程図、 第５図は、従来のフォーミング手段によるフォーミング
を示す概略説明図、 第６図は、この発明のフォーミング手段の構成の概略
図、 第７図（Ａ）〜（Ｃ）は、この発明のフォーミング手段
によるフォーミングの工程図、 第８図は、フォーミング手段の正面図、 第９図は、フリクションローラの中心の軌跡図である。 10:テーピング自動機、12:フレーム、14:電子部品（タ
ンタルコンデンサーのチップ）、15:間欠駆動手段、16:
ロータリーテーブル、20:部品供給手段22:カッティング
手段、24:サポート手段（吸着ヘッド）、26,28:フォー
ミング手段、29:ダイス（下型）、30:チェック手段、3
1:ストッパ、32,34:テーピングユニット、36:コントロ
ール手段、38:搬送機構、42,43:カッター、46,48:フリ
クションローラ機構、50:サポートプレート、52:回動ピ
ン、54:コネクター、56:引張ばね、57:カムフォロア
ー、66:ストッパ、66a:カム。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】供給された電子部品を所定形状に切断する
   カッティング手段と、 カッティング手段で切断された電子部品を支持する多数
   のサポート手段を等角的に備えて、間欠送りされるロー
   タリーテーブルと、 ロータリーテーブル上の電子部品のリード端子を所定形
   状に成形するフォーミング手段と、 リード端子を測定端子に接触させて電子部品の特性をチ
   ェックし、電子部品の良否を判定するとともに、良品の
   電子部品の許容公差の大小から複数のクラスに選別して
   判定可能なチェック手段と、 不良品排除後の電子部品が移送されて、キャリアテープ
   の凹部にローディングされる２つのローディングユニッ
   トとを具備し、 カッティング手段、フォーミング手段、チェック手段、
   ローディングユニットは、いずれもロータリーテーブル
   の回りに配設され、 ２つ用意されたローディングユニットのキャリアテープ
   に、対応するクラスの良品の電子部品を選別してローデ
   ィング可能に構成された電子部品のテーピング自動機。
2. 【請求項２】ロータリーテーブル上のサポート手段が、
   真空圧を利用した吸着ヘッドを備え、吸着ヘッドの吸着
   面が下方に面している請求項１記載の電子部品のテーピ
   ング自動機。
3. 【請求項３】フォーミング手段が、昇降部材に回動ピン
   によって揺動可能にそれぞれ取付けられるとともに対向
   面で互いに当接可能な一対のサポートプレートと；ダイ
   ス上の電子部品の上方で互いに対向してサポートプレー
   トに回動自在に軸支された一対のフリクションローラ
   と；接近する方向の偏倚力をフリクションローラに付与
   するとともに一対のサポートプレートの対向面を当接さ
   せて一対のサポートプレートを連動して揺動可能とする
   ばねと；一対のサポートプレートの一方に当接して一対
   のサポートプレートの揺動を規制するストッパとを備
   え、 サポートプレートの一方、ストッパにカム、カムフォロ
   アーの組合せを設けることにより、昇降部材の昇降に伴
   ったカムに沿うカムフォロアーの軌跡に応じて、一対の
   サポートプレートを連動して揺動させ、一対のサポート
   プレートの揺動によってフリクションローラが電子部品
   のリード端子に押圧される請求項１記載の電子部品のテ
   ーピング自動機。
4. 【請求項４】フォーミング手段の一対のサポートプレー
   トの対向面からアームをそれぞれ伸ばして当接させてい
   る請求項３記載の電子部品のテーピング自動機。
5. 【請求項５】ダイスと組合わされて、ダイス上の電子部
   品のリード端子を所定形状に成形する電子部品のフォー
   ミング手段において、 昇降部材に回動ピンによって揺動可能にそれぞれ取付け
   られるとともに、対向面で互いに当接可能な一対のサポ
   ートプレートと、 ダイス上の電子部品の上方で互いに対向してサポートプ
   レートに回動自在に軸支された一対のフリクションロー
   ラと、 接近する方向の偏倚力をフリクションローラに付与する
   とともに一対のサポートプレートの対向面を当接させて
   一対のサポートプレートを連動して揺動可能とするばね
   と、 一対のサポートプレートの一方に当接して一対のサポー
   トプレートの揺動を規制するストッパとを備え、 サポートプレートの一方、ストッパにカム、カムフォロ
   アーの組合せを設けることにより、昇降部材の昇降に伴
   ったカムに沿うカムフォロアーの軌跡に応じて、一対の
   サポートプレートを連動して揺動させ、一対のサポート
   プレートの揺動によってフリクションローラが電子部品
   のリード端子に押圧される電子部品のフォーミング手
   段。
6. 【請求項６】間欠送りされるロータリーテーブルに電子
   部品を供給し； ロータリーテーブルが一回転する間に、電子部品のリー
   ド端子のフォーミング、電子部品の特性チェック、不良
   品の排出、キャリアテープへの電子部品のローディング
   を順次行ない； 電子部品の性能チェックで、不良品、良品の判定に加え
   て、良品を許容公差の大小から複数のクラスに選別して
   判定し、２つ用意されたテープローディングユニットの
   対応するキャリアテープに、対応するクラスの良品の電
   子部品を選別してローディングする電子部品のテーピン
   グ方法。
7. 【請求項７】間欠送りされるロータリーテーブルに電子
   部品を供給し； ロータリーテーブルが一回転する間に、電子部品のリー
   ド端子のフォーミング、電子部品の特性チェック、不良
   品の排出、キャリアテープへの電子部品のローディング
   を順次行ない； 電子部品の性能チェックで、不良品、良品の判定に加え
   て、良品を許容公差の大小から３つのクラスに選別して
   判定し、３つ用意されたテープローディングユニットの
   対応するキャリアテープに、対応するクラスの良品の電
   子部品を選別してローディングする電子部品のテーピン
   グ方法。