JPH0745343A - Icカード用ソケット - Google Patents
Icカード用ソケットInfo
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- JPH0745343A JPH0745343A JP3308366A JP30836691A JPH0745343A JP H0745343 A JPH0745343 A JP H0745343A JP 3308366 A JP3308366 A JP 3308366A JP 30836691 A JP30836691 A JP 30836691A JP H0745343 A JPH0745343 A JP H0745343A
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型・薄型化され、ICカード用機器との接
続を容易、かつ確実にしたICカード用ソケットを提供
する。 【構成】 ほぼU字状の形状を有し、その内側に幅方向
中央部にU字状の溝を有する絶縁物製外枠と、前記外枠
のU字状底部に植設された複数個の夫々離隔されて平行
に位置する金属製接続ピンとを有して成り、前記ピンは
前記外枠のU字状底部から下方に突出する下部接続端子
と前記端子から外枠内部を貫通して前記溝内部に突出す
るがその上端が前記U字溝の上端と同一または若干下方
に終端する内部接続端子とを有するICカード用ソケツ
ト。
続を容易、かつ確実にしたICカード用ソケットを提供
する。 【構成】 ほぼU字状の形状を有し、その内側に幅方向
中央部にU字状の溝を有する絶縁物製外枠と、前記外枠
のU字状底部に植設された複数個の夫々離隔されて平行
に位置する金属製接続ピンとを有して成り、前記ピンは
前記外枠のU字状底部から下方に突出する下部接続端子
と前記端子から外枠内部を貫通して前記溝内部に突出す
るがその上端が前記U字溝の上端と同一または若干下方
に終端する内部接続端子とを有するICカード用ソケツ
ト。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はICカード用ソケットに
関する。
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、カード上に磁気的に情報を記憶さ
せる形式の情報記憶カードが、銀行、その他の機関と顧
客間の一種のインタフエースとして多用されて来ている
事は周知の処である。この、いわゆる磁気カードは、そ
れなりに便利であり現在、カードと言えばこの形式のも
のを指している程である。
せる形式の情報記憶カードが、銀行、その他の機関と顧
客間の一種のインタフエースとして多用されて来ている
事は周知の処である。この、いわゆる磁気カードは、そ
れなりに便利であり現在、カードと言えばこの形式のも
のを指している程である。
【0003】然し、この形式のカードの最大の欠点は何
分にも記憶される情報量が余りにもすくない事である。
今一つの重大な欠点は、外部機器からの要求に応じて
その記憶している情報を提供することは可能ではある
が、それ自体の中に論理、計算機能を持たないことであ
る。
分にも記憶される情報量が余りにもすくない事である。
今一つの重大な欠点は、外部機器からの要求に応じて
その記憶している情報を提供することは可能ではある
が、それ自体の中に論理、計算機能を持たないことであ
る。
【0004】これらの欠点を除去するため、いわゆるI
Cカードが提案されてはいる。また、従来のICカード
等は、回路基板と接続端子を別々に作成し、これをコネ
クタで接続して外部機器と接続していた。さらに、外部
機器との接続はカード面上に端子窓を設けて端子を露出
させ、外部機器と接続させていた。
Cカードが提案されてはいる。また、従来のICカード
等は、回路基板と接続端子を別々に作成し、これをコネ
クタで接続して外部機器と接続していた。さらに、外部
機器との接続はカード面上に端子窓を設けて端子を露出
させ、外部機器と接続させていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ICカードに
は未だ充分なものが無く、特にこれらのICカードは外
部機器との間の接続に多くの問題を残しているのが現状
である。
は未だ充分なものが無く、特にこれらのICカードは外
部機器との間の接続に多くの問題を残しているのが現状
である。
【0006】更に、これらのカードは高価であるがその
原因の1つはカードの製造の困難性を挙げることができ
る。
原因の1つはカードの製造の困難性を挙げることができ
る。
【0007】また、電池、メモリ、中央処理装置、スイ
ツチ等の各種能動、受動素子を内蔵しているため小形
化、特に薄形化が困難であつた。
ツチ等の各種能動、受動素子を内蔵しているため小形
化、特に薄形化が困難であつた。
【0008】さらに、従来のICカードは、外部機器と
の接続端子を基板と別体として突設させ、また端子をカ
ード面上の端子窓より露出させているため、カード自体
の製造に工程が多く、またラッチアップ回路の作成も困
難であった。
の接続端子を基板と別体として突設させ、また端子をカ
ード面上の端子窓より露出させているため、カード自体
の製造に工程が多く、またラッチアップ回路の作成も困
難であった。
【0009】本発明の目的は、上述の様な数々の欠点の
ない小型・薄型化され、ICカード用機器との接続を容
易、かつ確実にしたICカード用ソケットを提供するこ
とである。
ない小型・薄型化され、ICカード用機器との接続を容
易、かつ確実にしたICカード用ソケットを提供するこ
とである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めに、鋭意研究を重ねた結果、フレキシブル回路基板ま
たは印刷回路基板上の端部に、辺に垂直に相互に平行離
隔して基板の両面に被覆され相互に夫々接続されている
複数個の電極端子を有し、かつ該電極端子直上部を除き
該回路基板の両面に位置しこれに被覆、接着された絶縁
材とを有するICカードを開発し、この様なICカード
の電極端子を外部機器に接続するために、本発明は次の
様な形状のソケツトを開発した。
めに、鋭意研究を重ねた結果、フレキシブル回路基板ま
たは印刷回路基板上の端部に、辺に垂直に相互に平行離
隔して基板の両面に被覆され相互に夫々接続されている
複数個の電極端子を有し、かつ該電極端子直上部を除き
該回路基板の両面に位置しこれに被覆、接着された絶縁
材とを有するICカードを開発し、この様なICカード
の電極端子を外部機器に接続するために、本発明は次の
様な形状のソケツトを開発した。
【0011】つまり、ほぼU字状の形状を有し、その内
側に幅方向中央部にU字状の溝を有する絶縁物製外枠
と、前記外枠のU字状底部に植設された複数個の夫々離
隔されて平行に位置する金属製接続ピンとを有して成
り、前記ピンは前記外枠のU字状底部から下方に突出す
る下部接続端子と前記端子から外枠内部を貫通して前記
溝内部に突出するがその上端が前記U字溝の上端と同一
または若干下方に終端する内部接続端子とを有するIC
カード用ソケツトである。
側に幅方向中央部にU字状の溝を有する絶縁物製外枠
と、前記外枠のU字状底部に植設された複数個の夫々離
隔されて平行に位置する金属製接続ピンとを有して成
り、前記ピンは前記外枠のU字状底部から下方に突出す
る下部接続端子と前記端子から外枠内部を貫通して前記
溝内部に突出するがその上端が前記U字溝の上端と同一
または若干下方に終端する内部接続端子とを有するIC
カード用ソケツトである。
【0012】即ち、ほぼU字状の形状を有し、その内側
に幅方向中央部にほぼU字状の溝を有する絶縁物製外枠
と、この外枠のU字状底部に植設された複数個のピンと
を有するソケツトを用意する。このときこのソケツトの
ピンは金属製であり、これらのピンは相互間が平行に離
隔されてその間は外枠用絶縁物で囲繞されている。
に幅方向中央部にほぼU字状の溝を有する絶縁物製外枠
と、この外枠のU字状底部に植設された複数個のピンと
を有するソケツトを用意する。このときこのソケツトの
ピンは金属製であり、これらのピンは相互間が平行に離
隔されてその間は外枠用絶縁物で囲繞されている。
【0013】これらのピンの下端は外枠の下面より更に
下方に必要寸法だけ突出している。また、これらのピン
の上部は外枠底部を上方に貫通してU字溝中に突出して
いる。U字溝中に突出しているピンはその最先端がU字
溝の出口とほぼ同一とするか、それよりも若干低くしい
おく。
下方に必要寸法だけ突出している。また、これらのピン
の上部は外枠底部を上方に貫通してU字溝中に突出して
いる。U字溝中に突出しているピンはその最先端がU字
溝の出口とほぼ同一とするか、それよりも若干低くしい
おく。
【0014】
【作用】この様にして、本発明のカードはフレキシブル
印刷基板または印刷回路板の端部に辺に垂直に相互に平
行離隔して回路基板上の両面に被覆され相互に夫々接続
されている複数個の電極端子を有し、これに取付けられ
た受動、能動素子その他の必要部品を単にモールド成型
することによつて作られるので製造容易、従つて安価で
あり量産性に優れている。
印刷基板または印刷回路板の端部に辺に垂直に相互に平
行離隔して回路基板上の両面に被覆され相互に夫々接続
されている複数個の電極端子を有し、これに取付けられ
た受動、能動素子その他の必要部品を単にモールド成型
することによつて作られるので製造容易、従つて安価で
あり量産性に優れている。
【0015】又、その厚さも一体モールドであるため薄
くすることができるし(1mm以下も可能)、外部機器
への接続は本発明のソケツトを介して行われるので確実
なものとなる。
くすることができるし(1mm以下も可能)、外部機器
への接続は本発明のソケツトを介して行われるので確実
なものとなる。
【0016】
【実施例】以下好ましい実施例について、図面を参照し
て詳細に説明する。なお、図1〜8においては、本発明
のICカード用ソケットと組み合わされるICカードを
参考のため説明する。
て詳細に説明する。なお、図1〜8においては、本発明
のICカード用ソケットと組み合わされるICカードを
参考のため説明する。
【0017】図1において、10は本発明に係わるIC
カードを示すが、図面において11はフレキシブル印刷
回路基板であり、その表裏両面には回路部品例えば中央
処理装置15[(CPU、以下CPUと略称)、ランダ
ムアクセスメモリ(RAM、以下RAMと略称)、リー
ドオンリメモリ(ROM、以下ROMと略称)]などが
取付けられている他、電池14が適当の方法でこれに接
続されている。
カードを示すが、図面において11はフレキシブル印刷
回路基板であり、その表裏両面には回路部品例えば中央
処理装置15[(CPU、以下CPUと略称)、ランダ
ムアクセスメモリ(RAM、以下RAMと略称)、リー
ドオンリメモリ(ROM、以下ROMと略称)]などが
取付けられている他、電池14が適当の方法でこれに接
続されている。
【0018】なお、フレキシブル印刷回路基板11の少
なくとも一面にはこれらの回路部品相互間および回路部
品と電池間、更にこれらと後述の電極端子13間を接続
する接続導体被覆が存在するが、その図示は省略する。
なくとも一面にはこれらの回路部品相互間および回路部
品と電池間、更にこれらと後述の電極端子13間を接続
する接続導体被覆が存在するが、その図示は省略する。
【0019】この様にして成る回路基板組立体の表裏両
面上にはこれら全面、側面の大部分を被覆する絶縁材1
2が被着されてICカードが作られる。完成したICカ
ードの長手方向側部断面図を図2で示す。図2において
円IIIでかこまれるICカード10の一部を図3に拡
大して示す。同図は説明のため適当な拡大割合で示して
ある。
面上にはこれら全面、側面の大部分を被覆する絶縁材1
2が被着されてICカードが作られる。完成したICカ
ードの長手方向側部断面図を図2で示す。図2において
円IIIでかこまれるICカード10の一部を図3に拡
大して示す。同図は説明のため適当な拡大割合で示して
ある。
【0020】電極端子13の左右は後述するソケツトの
上部接続端子がICカードにこの部分へ挿入可能の様に
空所16が設けられている。また、図1に図示の様に相
互に平行に設置されている電極端子13は、図3に示す
切断線IV−IV'による断面を示す図4に示す様に、
電極端子13の両側には空所16があるが、電極端子相
互間は絶縁被覆12によつて隔てられ、FPC11はこ
の部分においては絶縁被覆12と接している。
上部接続端子がICカードにこの部分へ挿入可能の様に
空所16が設けられている。また、図1に図示の様に相
互に平行に設置されている電極端子13は、図3に示す
切断線IV−IV'による断面を示す図4に示す様に、
電極端子13の両側には空所16があるが、電極端子相
互間は絶縁被覆12によつて隔てられ、FPC11はこ
の部分においては絶縁被覆12と接している。
【0021】この様にする理由は本ICカードを後述の
ソケツトに挿入する時にソケットの上部接続端子によっ
て電極端子に加えられる力の一部を絶縁被覆に負担さ
せ、電極端子13およびその内部のFPCに加わる力を
減少してそれらの変形を防止しようとするものである。
ソケツトに挿入する時にソケットの上部接続端子によっ
て電極端子に加えられる力の一部を絶縁被覆に負担さ
せ、電極端子13およびその内部のFPCに加わる力を
減少してそれらの変形を防止しようとするものである。
【0022】なお、電極端子はFPCの片面のみに設け
ても良いし、図3、図4に明示する通りFPC11の上
端部で折返してその両面に取付けてもよい。 また、こ
れらの端子上にこれと同程度の巾を有する金属性薄板を
ハンダ付けなどで取付けて補強してもよい。
ても良いし、図3、図4に明示する通りFPC11の上
端部で折返してその両面に取付けてもよい。 また、こ
れらの端子上にこれと同程度の巾を有する金属性薄板を
ハンダ付けなどで取付けて補強してもよい。
【0023】このように電極端子の両面接触により高信
頼性接触を確保し、また20P以下では4点接触、及び
ICカード挿入時無方向性も可能となる(図5A,B参
照)。
頼性接触を確保し、また20P以下では4点接触、及び
ICカード挿入時無方向性も可能となる(図5A,B参
照)。
【0024】端子13は導電材料、好ましくは金属で作
る。この電極はツブシ加工にすることが好ましい。これ
により高寿命が可能であり、また簡易ZIF方式と合わ
せると寿命は1万回以上も可能となる。
る。この電極はツブシ加工にすることが好ましい。これ
により高寿命が可能であり、また簡易ZIF方式と合わ
せると寿命は1万回以上も可能となる。
【0025】なお、FPC電極としては、例えばポリイ
ミドの上に順次Cu,Ni,Auでもって構成される。
(図6A,B参照)
ミドの上に順次Cu,Ni,Auでもって構成される。
(図6A,B参照)
【0026】この様な電極端子は、上述の実施例におい
ては矩形を成すICカードの1短辺上のみに見られる
が、これに限るものでない事は当然で、例えば両短辺
上、ないし四辺上の適当な位置に複数群にわけて取付け
てもよい。
ては矩形を成すICカードの1短辺上のみに見られる
が、これに限るものでない事は当然で、例えば両短辺
上、ないし四辺上の適当な位置に複数群にわけて取付け
てもよい。
【0027】又、上述の実施例においては矩形のICカ
ードを図示したが、必要に応じてその他の形状であつて
もよい。
ードを図示したが、必要に応じてその他の形状であつて
もよい。
【0028】又、上記矩形ICカードの実施例において
は、電極端子群13を有する辺に直角な2辺17、18
をその辺の延長方向から見て回転非対称とすることが好
ましい。例えば図1のVII−VII'で取つた断面が
夫々図7A、Bに示す様なものにすることが望ましい。
は、電極端子群13を有する辺に直角な2辺17、18
をその辺の延長方向から見て回転非対称とすることが好
ましい。例えば図1のVII−VII'で取つた断面が
夫々図7A、Bに示す様なものにすることが望ましい。
【0029】側部17、18をこの様な形状にすること
は後述するソケツトへの誤挿入を避ける効果がある。上
述の様に側部を非対称にする代りに、例えば側辺より若
干内側にこれに平行なリブ又は溝を設け、ソケツトのこ
れに対応する部分に溝又はリブを設けてもよい。(図8
A、Bを参照。)
は後述するソケツトへの誤挿入を避ける効果がある。上
述の様に側部を非対称にする代りに、例えば側辺より若
干内側にこれに平行なリブ又は溝を設け、ソケツトのこ
れに対応する部分に溝又はリブを設けてもよい。(図8
A、Bを参照。)
【0030】この様なICカードは、そのままでも外部
機器と電極端子13を介して接続可能である。しかし、
この種のICカードは相当多数の電極端子(例えば20
個程度)を有するので、各端子間のピツチは例えば1.
27mm と接近している。外部機器にこれに対応するピ
ツチの接続ピンを備えることは各種の意味合いから困難
である。従つて、ICカードと外部機器との間にソケツ
トを介してこれらの間の接続を図るのが好ましい。
機器と電極端子13を介して接続可能である。しかし、
この種のICカードは相当多数の電極端子(例えば20
個程度)を有するので、各端子間のピツチは例えば1.
27mm と接近している。外部機器にこれに対応するピ
ツチの接続ピンを備えることは各種の意味合いから困難
である。従つて、ICカードと外部機器との間にソケツ
トを介してこれらの間の接続を図るのが好ましい。
【0031】本発明のソケツトについて、以下、図9以
下を参照して説明する。図9において、20は本発明に
成るソケツトを示すがこれは本体を成す絶縁物製、好ま
しくはプラスチツク材製のほぼU字状の外枠21と、前
記外枠の底部を直角に貫通するピン22とから成る。な
お本体には把持用の取手23を左右両側に付けてもよ
い。
下を参照して説明する。図9において、20は本発明に
成るソケツトを示すがこれは本体を成す絶縁物製、好ま
しくはプラスチツク材製のほぼU字状の外枠21と、前
記外枠の底部を直角に貫通するピン22とから成る。な
お本体には把持用の取手23を左右両側に付けてもよ
い。
【0032】外枠の内側には、ICカードのガイド用お
よびICカードの電極端子と接続されるピン22の上端
で成る内部接続端子24の収納用のU字状の溝25を備
える。溝25の位置はU字状外枠の厚み方向の中央部に
位置すること、図11に見る通りである。
よびICカードの電極端子と接続されるピン22の上端
で成る内部接続端子24の収納用のU字状の溝25を備
える。溝25の位置はU字状外枠の厚み方向の中央部に
位置すること、図11に見る通りである。
【0033】ピン22はU字状外枠の底面から更に下方
に突出する下部接続端子26と、この端子から上方に伸
びて外枠底部を貫通してU溝中に突出する内部接続端子
24とから成る。
に突出する下部接続端子26と、この端子から上方に伸
びて外枠底部を貫通してU溝中に突出する内部接続端子
24とから成る。
【0034】この様なソケツトはピン22の所用個数を
モールド型中に並べておき、例えばプラスチツクをモー
ルドすることによつて作ることができる。
モールド型中に並べておき、例えばプラスチツクをモー
ルドすることによつて作ることができる。
【0035】ピン22の内部接続端子24の上端は、図
10ないし図11に示す様に底部U字溝の上縁27と同
一面上かこれより若干下方であることが望ましい。この
様にしておくと、ICカードは溝によつてガイドされた
上でその電極端子13がソケツトの内部端子24に接触
して接続を完成するからである。
10ないし図11に示す様に底部U字溝の上縁27と同
一面上かこれより若干下方であることが望ましい。この
様にしておくと、ICカードは溝によつてガイドされた
上でその電極端子13がソケツトの内部端子24に接触
して接続を完成するからである。
【0036】又、内部端子24とU字溝上縁27との間
のU字溝内面を適当な方法で立毛する、或いはこの部分
にICカードの挿入によつて容易に撓屈するがその抜去
によつてもとに戻る可撓性薄膜(共に図示省略)を設け
て不使用時の不所望のダスト侵入の防止手段を講ずるこ
ともできる。
のU字溝内面を適当な方法で立毛する、或いはこの部分
にICカードの挿入によつて容易に撓屈するがその抜去
によつてもとに戻る可撓性薄膜(共に図示省略)を設け
て不使用時の不所望のダスト侵入の防止手段を講ずるこ
ともできる。
【0037】また、U字状溝の内枠部の両側部にある部
分に関しては、図7AおよびBに示すICカード側辺形
状に合到させて両側部において形状を異ならしめること
も、図8AないしBのICカードの凹溝(図8A)また
はリブ(図8B)に応じて両側部中の1側に凸部又は凹
溝を設けてもよい。この様な手段によつてICカードの
誤挿入を防止することができる。
分に関しては、図7AおよびBに示すICカード側辺形
状に合到させて両側部において形状を異ならしめること
も、図8AないしBのICカードの凹溝(図8A)また
はリブ(図8B)に応じて両側部中の1側に凸部又は凹
溝を設けてもよい。この様な手段によつてICカードの
誤挿入を防止することができる。
【0038】ピンの内部端子24は、これがICカード
の電極端子13の一方の面に当接すれば一応の作用を果
すこととなる。然し、この様にするとICカードの電極
端子、ひいてはFPCに一方からのみ曲げ力を加えるこ
ととなり、不都合である。この様な不都合をさけるため
に、図11,12に示す様にピン22の2本を両側より
電極端子13をはさむ様に枠体に植立することが望まし
い。
の電極端子13の一方の面に当接すれば一応の作用を果
すこととなる。然し、この様にするとICカードの電極
端子、ひいてはFPCに一方からのみ曲げ力を加えるこ
ととなり、不都合である。この様な不都合をさけるため
に、図11,12に示す様にピン22の2本を両側より
電極端子13をはさむ様に枠体に植立することが望まし
い。
【0039】また、ピン22はICカードのソケツト内
への挿入、抜去の度毎に押し、又は引きの繰返し荷重を
受ける。ピンが直線状になつている場合、この繰返し荷
重のためピンが抜け落ちるおそれがある。これを回避す
るために、ピンは図11,12に示す様に貫通部におい
て少なくとも2回直角に曲げることが望ましい。
への挿入、抜去の度毎に押し、又は引きの繰返し荷重を
受ける。ピンが直線状になつている場合、この繰返し荷
重のためピンが抜け落ちるおそれがある。これを回避す
るために、ピンは図11,12に示す様に貫通部におい
て少なくとも2回直角に曲げることが望ましい。
【0040】実際問題としては、ピンの下部端子26は
一つおきにジグザグ配列であることが外部機器との接続
に便利であるが、一方内部端子は一平面上に整列してい
る。そのためピン22の一方から数えて奇数番目のピン
群を図11において左へ図示の様に2回折曲げた場合、
その偶数番目のピン群は右へ2回曲げることが望まし
い。なお、図11内にICカードを点線で示す。
一つおきにジグザグ配列であることが外部機器との接続
に便利であるが、一方内部端子は一平面上に整列してい
る。そのためピン22の一方から数えて奇数番目のピン
群を図11において左へ図示の様に2回折曲げた場合、
その偶数番目のピン群は右へ2回曲げることが望まし
い。なお、図11内にICカードを点線で示す。
【0041】
【発明の効果】以上の様な構成によつて、1mm以下の
厚さのICカードおよびICカード用ソケットも可能と
し、ICカードの補強材(モールド材)の種類によって
は折り曲げ自由なICカードの作製も可能であり、かつ
前記した作用は全部実現する他に、ソケツトへのICカ
ードの誤挿入の機会を無からしめる他、堅牢なソケツト
を提供することができることは了解できよう。
厚さのICカードおよびICカード用ソケットも可能と
し、ICカードの補強材(モールド材)の種類によって
は折り曲げ自由なICカードの作製も可能であり、かつ
前記した作用は全部実現する他に、ソケツトへのICカ
ードの誤挿入の機会を無からしめる他、堅牢なソケツト
を提供することができることは了解できよう。
【0042】また、ICカードの電極端子がプリント基
板上の端部に両面にかけて設けてあり、これと接続する
ので接続が確実になる。
板上の端部に両面にかけて設けてあり、これと接続する
ので接続が確実になる。
【0043】さらに、ICカードの回路基板上に電極端
子を印刷するので、ラッチアップ回路を設けるときもラ
ッチアップの位置にとらわれずに自由に回路を作成する
ことができ、また回路パターンごとに電極を構成する必
要がなくICカード及びICカード用ソケットを安価に
製造することができる。
子を印刷するので、ラッチアップ回路を設けるときもラ
ッチアップの位置にとらわれずに自由に回路を作成する
ことができ、また回路パターンごとに電極を構成する必
要がなくICカード及びICカード用ソケットを安価に
製造することができる。
【図1】ICカードの立面図。
【図2】ICカードの側面図。
【図3】図2中の円IIIでかこまれた部分の拡大図。
【図4】図3の線IV−IV'における断面図。
【図5A】ICカードの電極面の拡大図。
【図5B】幅を1mmとしたもの。
【図6A】FPCの電極の断面図。
【図6B】FPCの電極の断面図。
【図7A】ICカードの上面図。
【図7B】ICカードの上面図。
【図8A】ICカードの上面図。
【図8B】ICカードの上面図。
【図9】ICカードに使用する本発明のソケツトを正面
から見た略図。
から見た略図。
【図10】本ソケツトの一部切欠拡大図。
【図11】図10の線XI−XI'による切断図。
【図12】内部端子の拡大図。
10……ICカード、 11……FPC、12……絶縁
材、 13……電極端子、14……電池 15……中央処理装置 16……空所 20……ICカード用ソケツト、 21……外枠、 22……ピン 24……内部接続端子 25……溝 26……下部接続端子 27……U字溝上縁
材、 13……電極端子、14……電池 15……中央処理装置 16……空所 20……ICカード用ソケツト、 21……外枠、 22……ピン 24……内部接続端子 25……溝 26……下部接続端子 27……U字溝上縁
Claims (5)
- 【請求項1】 ほぼU字状の形状を有し、その内側に幅
方向中央部にU字状の溝を有する絶縁物製外枠と、前記
外枠のU字状底部に植設された複数個の夫々離隔されて
平行に位置する金属製接続ピンとを有して成り、前記ピ
ンは前記外枠のU字状底部から下方に突出する下部接続
端子と前記端子から外枠内部を貫通して前記溝内部に突
出するがその上端が前記U字溝の上端と同一または若干
下方に終端する内部接続端子とを有するICカード用ソ
ケツト。 - 【請求項2】 前記U字状溝の前記上端には防塵装置が
付設されて成る請求項1記載のソケツト。 - 【請求項3】 前記U字溝の中、両側U字溝は左右の形
状が相違しこれに挿入されるカードの誤挿入の防止の作
用をする請求項1記載のソケツト。 - 【請求項4】 前記ピンの内部端子はその中に挿入され
たICカードの電極端子を両側からはさむ様に2個から
成る請求項1記載のソケツト。 - 【請求項5】 前記ピンは外枠中の前記ピンの貫通部内
で少なく共2回曲げられて成る請求項1記載のソケツ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3308366A JPH0745343A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | Icカード用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3308366A JPH0745343A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | Icカード用ソケット |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61008090A Division JPH0615273B2 (ja) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | Icカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745343A true JPH0745343A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=17980202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3308366A Pending JPH0745343A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | Icカード用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745343A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS507278A (ja) * | 1973-05-25 | 1975-01-24 | ||
| JPS5423117A (en) * | 1977-07-25 | 1979-02-21 | Takeda Chem Ind Ltd | Hard capsule |
| JPS5433107U (ja) * | 1977-08-09 | 1979-03-05 | ||
| JPS5436298A (en) * | 1977-07-27 | 1979-03-16 | Richter Gedeon Vegyeszet | Vincaminol ester derivative and its preparation |
| JPS60115649A (ja) * | 1983-11-29 | 1985-06-22 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ガラス繊維強化熱可塑性樹脂組成物 |
-
1991
- 1991-10-28 JP JP3308366A patent/JPH0745343A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS507278A (ja) * | 1973-05-25 | 1975-01-24 | ||
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