JPH0745935A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH0745935A JPH0745935A JP18642793A JP18642793A JPH0745935A JP H0745935 A JPH0745935 A JP H0745935A JP 18642793 A JP18642793 A JP 18642793A JP 18642793 A JP18642793 A JP 18642793A JP H0745935 A JPH0745935 A JP H0745935A
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- Japan
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- lands
- printed wiring
- wiring board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路接続構成を変更するのに必要なランドの
数を少なくすることのできるプリント配線基板を提供す
る。 【構成】 信号線パターン３に設けられるランド６と信
号線パターン４に設けられるランド８、言い換えれば、
必要に応じて共通接続されるランド６，８が、ジャンパ
ーチップ部品１１の一方の電極部１３が載せることがで
きるように近づけて形成され、残りのランド１７が、ジ
ャンパーチップ部品１１の他方の電極部１４が載せられ
るように形成されている。このため、ランド６とランド
８とを１つの電極部１３で接続することもできる。従来
の技術では、４個のランドが必要であったものが、３個
のランドで済むことになり、ランド１個分のプリント配
線基板の面積を小さくすることができる。
数を少なくすることのできるプリント配線基板を提供す
る。 【構成】 信号線パターン３に設けられるランド６と信
号線パターン４に設けられるランド８、言い換えれば、
必要に応じて共通接続されるランド６，８が、ジャンパ
ーチップ部品１１の一方の電極部１３が載せることがで
きるように近づけて形成され、残りのランド１７が、ジ
ャンパーチップ部品１１の他方の電極部１４が載せられ
るように形成されている。このため、ランド６とランド
８とを１つの電極部１３で接続することもできる。従来
の技術では、４個のランドが必要であったものが、３個
のランドで済むことになり、ランド１個分のプリント配
線基板の面積を小さくすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、フロッピーデ
ィスクドライブ等の小型の電子機器に適用して好適なプ
リント配線基板に関する。
ィスクドライブ等の小型の電子機器に適用して好適なプ
リント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、例えば、仕様の異なる製品を
多品種少量生産する際には、プリント配線基板を上記仕
様の異なる製品に共通して使用できるように設計する。
これによって、その製品のコストダウンを図ることが目
的である。
多品種少量生産する際には、プリント配線基板を上記仕
様の異なる製品に共通して使用できるように設計する。
これによって、その製品のコストダウンを図ることが目
的である。
【０００３】ところで、例えば、図４に示すように、図
示していないプリント配線基板上に形成される回路１と
回路２間をそれぞれプリント配線パターンである信号線
パターン３と信号線パターン４で接続したり、同じプリ
ント配線基板上で、図５に示すように、回路２は接続し
ないで（回路２を構成する電子部品を上記プリント配線
基板に搭載しないで）、信号線パターン３と信号線パタ
ーン４とを別の信号線パターン５に接続を変更したりす
る場合が多々ある。
示していないプリント配線基板上に形成される回路１と
回路２間をそれぞれプリント配線パターンである信号線
パターン３と信号線パターン４で接続したり、同じプリ
ント配線基板上で、図５に示すように、回路２は接続し
ないで（回路２を構成する電子部品を上記プリント配線
基板に搭載しないで）、信号線パターン３と信号線パタ
ーン４とを別の信号線パターン５に接続を変更したりす
る場合が多々ある。
【０００４】これは、例えば、フロッピィディスクドラ
イブの前面パネルに取り付けられているビジー（ＢＵＳ
Ｙ）ランプ（ＬＥＤランプ）が、フロッピィディスクを
アクセス中に点滅するようにされる顧客仕様、または連
続点灯するようにされる顧客仕様に対応して変更する場
合等である。
イブの前面パネルに取り付けられているビジー（ＢＵＳ
Ｙ）ランプ（ＬＥＤランプ）が、フロッピィディスクを
アクセス中に点滅するようにされる顧客仕様、または連
続点灯するようにされる顧客仕様に対応して変更する場
合等である。
【０００５】具体的には、回路２が発振回路であり、回
路１が論理回路によるドライバを有するランプ回路であ
る場合、点滅する顧客仕様に対しては、図４に示すよう
に回路１と回路２とが相互に接続されるようにする。こ
のようにすれば、ＬＥＤ（発光ダイオード）ランプが発
振回路の発振周波数で点滅する。また、連続点灯する顧
客仕様に対しては、図５に示すように、回路２を構成す
る部品を取り付けないで、信号線３と信号線４とが、接
地された信号線５に接続されるようにするというような
場合である。
路１が論理回路によるドライバを有するランプ回路であ
る場合、点滅する顧客仕様に対しては、図４に示すよう
に回路１と回路２とが相互に接続されるようにする。こ
のようにすれば、ＬＥＤ（発光ダイオード）ランプが発
振回路の発振周波数で点滅する。また、連続点灯する顧
客仕様に対しては、図５に示すように、回路２を構成す
る部品を取り付けないで、信号線３と信号線４とが、接
地された信号線５に接続されるようにするというような
場合である。
【０００６】従来、この図４の回路接続構成と図５の回
路接続構成とを１枚の共通のプリント配線基板で実現し
ようとする場合、その共通のプリント配線基板上に、予
め、図６に示すようなランド６〜９を配している。さら
に、２個のゼロオーム抵抗器である、いわゆるジャンパ
ーチップ部品が準備される。
路接続構成とを１枚の共通のプリント配線基板で実現し
ようとする場合、その共通のプリント配線基板上に、予
め、図６に示すようなランド６〜９を配している。さら
に、２個のゼロオーム抵抗器である、いわゆるジャンパ
ーチップ部品が準備される。
【０００７】図６において、信号線パターン３の途中に
ランド６が形成され、このランド６に対応する位置で信
号線パターン５の途中にランド７が形成される。さら
に、信号線パターン４の途中に他のランド８が形成さ
れ、このランド８に対応する位置で信号線パターン５の
途中に他のランド９が形成される。
ランド６が形成され、このランド６に対応する位置で信
号線パターン５の途中にランド７が形成される。さら
に、信号線パターン４の途中に他のランド８が形成さ
れ、このランド８に対応する位置で信号線パターン５の
途中に他のランド９が形成される。
【０００８】そして、図６の状態、すなわち、シャンパ
ーチップ部品を付けない場合には、図４に示した回路接
続構成が実現される。また、図７に示すように、ランド
６とランド７間にジャンパーチップ部品１１を付け、ラ
ンド８とランド９間にジャンパーチップ部品１２を付け
た場合には、図５の回路接続構成が実現される。
ーチップ部品を付けない場合には、図４に示した回路接
続構成が実現される。また、図７に示すように、ランド
６とランド７間にジャンパーチップ部品１１を付け、ラ
ンド８とランド９間にジャンパーチップ部品１２を付け
た場合には、図５の回路接続構成が実現される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に、電
子機器においては、その小型・軽量・薄形化が、ユーザ
の使い勝手の改善のため、また、省資源化の観点からも
求められている。これを実現するためには、プリント配
線基板の面積を小さくすることが有効である。例えば、
上記したフロッピィディスクドライブまたは携帯性を有
する小型の再生専用テープレコーダ等では特に有効であ
る。
子機器においては、その小型・軽量・薄形化が、ユーザ
の使い勝手の改善のため、また、省資源化の観点からも
求められている。これを実現するためには、プリント配
線基板の面積を小さくすることが有効である。例えば、
上記したフロッピィディスクドライブまたは携帯性を有
する小型の再生専用テープレコーダ等では特に有効であ
る。
【００１０】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、回路接続構成を変更するために必要なラ
ンドの数を少なくすることを可能とするプリント配線基
板を提供することを目的とする。
たものであり、回路接続構成を変更するために必要なラ
ンドの数を少なくすることを可能とするプリント配線基
板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、例えば、図
１，図２及び図３に示すように、本体部１２とこの本体
部１２の両側に電極部１３，１４を有する部品１１と、
プリント配線基板上に形成された第１，第２及び第３の
ランド６，８，１７とを有し、第１及び第２のランド
６，８は、部品１１の一方の電極部１３が載せられるよ
うに形成され、第３のランド１７は、部品１１の他方の
電極部１４が載せられるように形成されたものである。
第３のランド１７は、例えば、接地または直流電圧電源
に接続される。
１，図２及び図３に示すように、本体部１２とこの本体
部１２の両側に電極部１３，１４を有する部品１１と、
プリント配線基板上に形成された第１，第２及び第３の
ランド６，８，１７とを有し、第１及び第２のランド
６，８は、部品１１の一方の電極部１３が載せられるよ
うに形成され、第３のランド１７は、部品１１の他方の
電極部１４が載せられるように形成されたものである。
第３のランド１７は、例えば、接地または直流電圧電源
に接続される。
【００１２】
【作用】本発明によれば、第１及び第２のランド６，８
が、部品１１の一方の電極部１３が載せられるように形
成され、第３のランド１７が、部品１１の他方の電極部
１４が載せられるように形成されている。このため、第
１及び第２のランド６，８と第３のランド１７とを１個
の部品１１で接続することもできる。
が、部品１１の一方の電極部１３が載せられるように形
成され、第３のランド１７が、部品１１の他方の電極部
１４が載せられるように形成されている。このため、第
１及び第２のランド６，８と第３のランド１７とを１個
の部品１１で接続することもできる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明プリント配線基板の一実施例に
ついて図１〜図３を参照して説明する。なお、以下に参
照する図面において、上記の図４〜図７に示したものに
対応するものには同一の符号を付けている。
ついて図１〜図３を参照して説明する。なお、以下に参
照する図面において、上記の図４〜図７に示したものに
対応するものには同一の符号を付けている。
【００１４】図１は本実施例によるプリント配線基板の
構成を示している。図１例によるプリント配線基板は、
それぞれ、抵抗器、コンデンサ及びＩＣ（集積回路）等
を有する回路１と回路２、及びこの回路１と回路２間の
信号配線パターンを変更するための信号線パターン配線
変更部２１とを有している。
構成を示している。図１例によるプリント配線基板は、
それぞれ、抵抗器、コンデンサ及びＩＣ（集積回路）等
を有する回路１と回路２、及びこの回路１と回路２間の
信号配線パターンを変更するための信号線パターン配線
変更部２１とを有している。
【００１５】回路１と回路２との間は、ランド６が間に
形成された信号線パターン３で相互に接続されるととと
もに、ランド８が間に形成された信号線パターン４で相
互に接続される。また、フロッピィディスクドライブの
ビジーランプの仕様変更用として接地または、必要に応
じて直流電圧電源に接続される信号線パターン５には、
１個のランド１７のみが形成されている。
形成された信号線パターン３で相互に接続されるととと
もに、ランド８が間に形成された信号線パターン４で相
互に接続される。また、フロッピィディスクドライブの
ビジーランプの仕様変更用として接地または、必要に応
じて直流電圧電源に接続される信号線パターン５には、
１個のランド１７のみが形成されている。
【００１６】図２は、ジャンパーチップ部品１１の斜視
構成を表している。このジャンパチップ部品１１は、全
体が薄板長方形状になっており、ゼロオームの本体部１
２とその本体部１２の両側に形成された半田付け可能な
２つの電極部１３，１４を有する構成になっている。
構成を表している。このジャンパチップ部品１１は、全
体が薄板長方形状になっており、ゼロオームの本体部１
２とその本体部１２の両側に形成された半田付け可能な
２つの電極部１３，１４を有する構成になっている。
【００１７】図３は、ジャンパーチップ部品１１を信号
線パターン配線変更部２１に半田付けした状態を示して
いる。この状態において、信号線パターン３と信号線パ
ターン４とは、それぞれ、１個のジャンパーチップ部品
１１を介して信号線パターン５に接続された状態になっ
ている。
線パターン配線変更部２１に半田付けした状態を示して
いる。この状態において、信号線パターン３と信号線パ
ターン４とは、それぞれ、１個のジャンパーチップ部品
１１を介して信号線パターン５に接続された状態になっ
ている。
【００１８】すなわち、この実施例による信号線パター
ン配線変更部２１を構成するランド６とランド８とは、
これらに載せて半田付けされるジャンパーチップ部品１
１の一方の電極部１３によってそれぞれの一部が覆われ
るように、近づけられて形成されている。
ン配線変更部２１を構成するランド６とランド８とは、
これらに載せて半田付けされるジャンパーチップ部品１
１の一方の電極部１３によってそれぞれの一部が覆われ
るように、近づけられて形成されている。
【００１９】このように上記の実施例によれば、信号線
パターン３に設けられたランド６と信号線パターン４に
設けられたランド８、言い換えれば、異なる顧客仕様に
対応するため等、必要に応じて共通接続されるランド
６，８が、ジャンパーチップ部品１１の一方の電極部１
３が載せることができるように近づけて形成されてい
る。言い換えれば、信号線３と信号線４とを短絡するた
めにジャンパーチップ部品１１の半田付け用電極部１３
を利用して接続できる距離に２個のランド６，８を近づ
けて形成し、残りのランド１７が、ジャンパーチップ部
品１１の他方の電極部１４が載せられる位置に形成され
ている。このため、ランド６とランド８とを１つの電極
部１３で接続することもできる。従来の技術では、図６
（図７）に示したように４個のランドが必要であったも
のが、３個のランドで済むことになり、１個のランド分
のプリント配線基板の面積を小さくすることができる。
パターン３に設けられたランド６と信号線パターン４に
設けられたランド８、言い換えれば、異なる顧客仕様に
対応するため等、必要に応じて共通接続されるランド
６，８が、ジャンパーチップ部品１１の一方の電極部１
３が載せることができるように近づけて形成されてい
る。言い換えれば、信号線３と信号線４とを短絡するた
めにジャンパーチップ部品１１の半田付け用電極部１３
を利用して接続できる距離に２個のランド６，８を近づ
けて形成し、残りのランド１７が、ジャンパーチップ部
品１１の他方の電極部１４が載せられる位置に形成され
ている。このため、ランド６とランド８とを１つの電極
部１３で接続することもできる。従来の技術では、図６
（図７）に示したように４個のランドが必要であったも
のが、３個のランドで済むことになり、１個のランド分
のプリント配線基板の面積を小さくすることができる。
【００２０】また、図３のように接続する際に必要とな
るジャンパーチップ部品１１の数も２個から１個でよい
ことになり、部品数も低減され、取り付け工数も低減さ
れる。
るジャンパーチップ部品１１の数も２個から１個でよい
ことになり、部品数も低減され、取り付け工数も低減さ
れる。
【００２１】なお、本発明は上記の実施例に限らず、例
えば、ジャンパーチップ部品１１に代替して、コンデン
サチップ部品に変更する等、本体部と比較的半田付け面
積の広い少なくとも２つの電極部とを有するあらゆる電
子部品に適用すること等、本発明の要旨を逸脱すること
なく種々の構成を採り得ることはもちろんである。
えば、ジャンパーチップ部品１１に代替して、コンデン
サチップ部品に変更する等、本体部と比較的半田付け面
積の広い少なくとも２つの電極部とを有するあらゆる電
子部品に適用すること等、本発明の要旨を逸脱すること
なく種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１及び第２のランドが、部品の一方の電極部が載せら
れるように形成され、第３のランドが、部品の他方の電
極部が載せられるように形成されている。このため、第
１及び第２のランドと第３のランドとを上記部品１個で
接続することもできるという効果が得られる。このよう
にすれば、従来の技術では４個のランドが必要であった
ものが、３個のランドで済むことになり、ランド１個分
のプリント配線基板の面積を小さくすることができると
いう効果が得られる。すなわち、回路接続構成を変更す
るのに必要なランドの数を低減することができるという
効果が得られる。
第１及び第２のランドが、部品の一方の電極部が載せら
れるように形成され、第３のランドが、部品の他方の電
極部が載せられるように形成されている。このため、第
１及び第２のランドと第３のランドとを上記部品１個で
接続することもできるという効果が得られる。このよう
にすれば、従来の技術では４個のランドが必要であった
ものが、３個のランドで済むことになり、ランド１個分
のプリント配線基板の面積を小さくすることができると
いう効果が得られる。すなわち、回路接続構成を変更す
るのに必要なランドの数を低減することができるという
効果が得られる。
【００２３】また、第１及び第２のランドに対して第３
のランドを接続する際に必要となる部品の数も２個から
１個でよいことになり、部品数も低減され、取り付け工
数も低減されるという派生的な効果も得られる。
のランドを接続する際に必要となる部品の数も２個から
１個でよいことになり、部品数も低減され、取り付け工
数も低減されるという派生的な効果も得られる。
【００２４】本発明は、特に、その小型・軽量・薄形化
が要請されている電子機器、例えば、フロッピィディス
クドライブ、携帯性を有する小型の再生専用テープレコ
ーダ、携帯性を有するラジオ受信機、またはミニディス
クプレーヤ等に適用して有効である。
が要請されている電子機器、例えば、フロッピィディス
クドライブ、携帯性を有する小型の再生専用テープレコ
ーダ、携帯性を有するラジオ受信機、またはミニディス
クプレーヤ等に適用して有効である。
【図１】本発明によるプリント配線基板の一実施例の構
成を示す線図である。
成を示す線図である。
【図２】図１例に適用されるジャンパーチップ部品の外
観構成を示す斜視図である。
観構成を示す斜視図である。
【図３】図１例のプリント配線基板に図２例のジャンパ
ーチップ部品を半田付けした状態を示す線図である。
ーチップ部品を半田付けした状態を示す線図である。
【図４】本発明の背景説明に供される回路図である。
【図５】本発明の背景説明に供される他の回路図であ
る。
る。
【図６】従来の技術の課題の説明に供される線図であ
る。
る。
【図７】従来の技術の課題の説明に供される他の線図で
ある。
ある。
１，２ 回路 ３，４、５ 信号線パターン ６，７，８，１７ ランド １１ ジャンパーチップ部品 １２ 本体部 １３，１４ 電極部 ２１ 信号線パターン配線変更部
Claims (2)
- 【請求項１】 本体部とこの本体部の両側に電極部を有
する部品と、 プリント配線基板上に形成された第１，第２及び第３の
ランドとを有し、 上記第１及び第２のランドは、上記部品の一方の電極部
が載せられるように形成され、 上記第３のランドは、上記部品の他方の電極部が載せら
れるように形成されたことを特徴とするプリント配線基
板。 - 【請求項２】 上記第３のランドが接地または直流電圧
電源に接続されていることを特徴とする請求項１記載の
プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18642793A JPH0745935A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18642793A JPH0745935A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745935A true JPH0745935A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16188242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18642793A Pending JPH0745935A (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745935A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0849982A1 (en) * | 1996-12-20 | 1998-06-24 | Compaq Computer Corporation | Improved transistor/resistor printed circuit board layout |
| US6714887B1 (en) * | 1998-09-29 | 2004-03-30 | Seagate Technology Llc | Portable disc drive testing apparatus |
| DE202010008479U1 (de) * | 2010-09-08 | 2011-12-09 | Zumtobel Lighting Gmbh | Leiterplatte zum Bestücken mit Leuchtkörpern |
-
1993
- 1993-07-28 JP JP18642793A patent/JPH0745935A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0849982A1 (en) * | 1996-12-20 | 1998-06-24 | Compaq Computer Corporation | Improved transistor/resistor printed circuit board layout |
| US6714887B1 (en) * | 1998-09-29 | 2004-03-30 | Seagate Technology Llc | Portable disc drive testing apparatus |
| DE202010008479U1 (de) * | 2010-09-08 | 2011-12-09 | Zumtobel Lighting Gmbh | Leiterplatte zum Bestücken mit Leuchtkörpern |
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