JPH0745945B2 - クリーンルームの床下二層構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はクリーンルームの床下二層構造に係り、特に半
導体製造工場等のクリーンルームに適したクリーンルー
ムの床下二層構造に関する。

〔従来の技術〕

半導体製造は無塵環境を必要とする為、その製造は通常
クリーンルーム内で行われる。クリーンルームは、天井
面に取付けられたHEPA（高性能）フイルタを通して清浄
エアをクリーンルーム内に吹き出し、そのルーム内のエ
アを通気構造を有する床面から吸い込んで、再び天井面
のHEPAフイルタを通すエア循環方式が採用され、清浄エ
アがルーム内に於いてダウンフロー（層流）されてい
る。また、前記通気構造を有する床下チャンバには、ク
リーンルーム内の半導体製造機器に薬液、ガスの送給
や、使用済の薬液を排出するポンプ、貯槽、ボンベ等の
プロセス装置が配設されている。これらのプロセス装置
をクリーンルーム内に配置すると、その運転によって発
塵するので、可能な限りクリーンルームの床下のチャン
バに配設し、必要な薬液やガスは配管によってクリーン
ルーム内の製造機器等に送給する。これによって、クリ
ーンルーム床面の有効利用（クリーンルーム床面での機
器設置エリアの必要最小限化）、床下空間の活用と、ク
リーンルーム内発塵の低減化を図ることができる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、従来のクリーンルーム構造であると前記
床下チャンバにダウンフローされてきたエアは、床下チ
ャンバに配設された前記プロセス装置に衝突する為、床
下チャンバに偏気流が発生する場合があった。

または、前記プロセス装置の各々の自己発熱によって、
ダウンフローされてきたエアに悪影響を与え、床下チャ
ンバに偏気流が発生する場合があった。これらの偏気流
が強くなると、グレーチング床を通して上方のルーム内
のダウンフローに悪影響を与える場合があった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、偏気
流を無くし、ルーム内のエア流を均一にするクリーンル
ームの床下二重構造を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は前記目的を達成する為に、クリーンルームの天
井室のエアを高性能フイルタを介してクリーンルーム内
に供給し、クリーンルーム内のエアをグレーチング床を
介して床下チャンバに吸引し、床下チャンバのエアを吸
引排気して再び前記天井室に供給して使用するクリーン
ルームに於いて、前記床下チャンバを多孔板によって二
層の室に分割し、上層の室のエアを吸引排気して前記天
井室に供給して使用し、下層の室にポンプ等の機器を配
設すると共に下層の室のエアを吸引排気して機器によっ
て発生した熱と塵埃を除去し前記天井室に供給して使用
することを特徴とする。

〔作用〕

本発明によれば、クリーンルームの床下チャンバを多孔
板によって二層に分割する。そして、上層の室のエアを
高性能フイルタに向けて吸引排気し、下層の室にポンプ
等の機器を配置する。これによって、前記上層の室にダ
ウンフローされたエアは悪影響を受けないようになり、
ルーム内のエア流を均一にすることができるようにな
る。更に下層の室のポンプ等の機器から発生した熱は吸
引、除去される。

〔実施例〕

以下添付図面に従って本発明に係るクリーンルームの床
下二層構造の好ましい実施例を詳説する。

図は本発明に係るクリーンルームの床下二層構造の断面
図である。

クリーンルーム10の天井室12は、右側面に送風口14が設
けられ、循環エアはこの送風口14を通って天井室12に供
給される。また、天井室12には、複数のHEPA（高性能）
フイルタ16、16…が配置され、天井室12のエアは、HEPA
フイルタ16、16…を通ってルーム20に送られる。

一方、基礎床27には複数の支柱26、26…が立設され、支
柱26、26…によって床面用グレーチング22、シャッタ23
が敷設され、床下チャンバが形成されている。また、パ
ンチングボード28によって床下チャンバが２分割されて
上層チャンバ24、下層チャンバ29が形成されている。前
記グレーチング22には多数の通気孔が形成され、通気孔
の開口率は前記シャッタ23が前記グレーチング22の裏面
に対してスライド移動することによって調節自在であ
り、また、パンチングボード28にも同様に多数の通気孔
が形成されている。

ルーム20のエアは、前記グレーチング22、シャッタ23を
通って床下の前記上層チャンバ24に吸い込まれ、大部分
が吸気口30に吸気される。更に、前記吸気口30に吸い込
まれないエアは、パンチングボード28を通って下層チャ
ンバ29に吸い込まれ、吸気口36に吸気される。前記下層
チャンバ29には、ボンベボックス32、真空ポンプ34等が
適宜配設されている。前記吸気口30、36は吸気ダクト38
を介して空気調和機40に外気導入ダクト42と共に接続さ
れ、この空気調和機40でミキシングされた空調空気は送
風機44により、送気ダクト46を介して天井室12に再び供
給されて使用される。

次に前記の如く構成されたクリーンルームの床下二層構
造の作用について説明する。

先ず、清浄エアは天井室12に取付けられた複数のHEPAフ
イルタ16、16…を通ってルーム内に吹き出される。エア
は降下気流となって床下グレーチング22に吸い込まれ、
上層チャンバ24に吸い込まれる。

次に、前記上層チャンバ24に吸い込まれてきたエアは大
部分が吸気口30に吸気される。また、上層チャンバ24に
はプロセス装置が配設されていない為、上層チャンバ24
にダウンフローされてきたエアはプロセス装置に衝突す
ることがなくなる。従って、偏気流は発生しなくなる。

次に、吸気口30に吸気されなかったエアは、パンチング
ボード28を通って、下層チャンバ29に吸い込まれ給気口
36に吸気される。前記吸気口36によって吸気されたエア
は、吸気ダクト38、空気調和機40及び送風機44等を介し
て再び天井室12内に供給されて使用される。

一方、前記下層チャンバ29に配設されているプロセス装
置が作動した場合、下層チャンバ29のエアはプロセス装
置の自己発熱によって温められたり、発じんを受けたり
するが、前記パンチングボード28を設け、且つ吸引排気
されるので、上層チャンバ24に悪影響を及ぼすことはな
くなる。従って、上層チャンバ24には偏気流が発生しな
くなり、ルーム20内のエア流を均一にすることができる
ようになる。

パンチングボード28は上下を仕切る通気抵抗（換言すれ
ば整流板）の役割を果たす。このパンチングボード28の
存在によって、上層チャンバ24と下層チャンバ29間の空
気の流通に制約が生じると共に、第２図で示すように上
層のチャンバ24では障害物がなく、吸気口30からの整然
とした排気が行われ、ひいては、クリーンルーム床面付
近での下向流の均一化を図れる。第２図で示すように下
層のチャンバ29ではポンプ等の障害物としての作用や発
熱によって、排気流は複雑に乱れるが、この乱れはパン
チングボード28で遮られるので、上層のリターンチャン
バ24には影響しない。ポンプ等の発熱による上昇流がパ
ンチングボード28から上層に逆流する可能性があるが、
その量は従来のパンチングボード28のない床下チャンバ
に比べて十分に小さく、無視できる。即ち、本発明で
は、パンチングボード28の遮蔽効果、及び下層のチャン
バ29を吸引排気することによって上層に逆流することは
少なくなる。

尚、前記グレーチング22の通気孔開口率を、吸気口30、
36から遠ざかるに従ってシャッタ23の作動により大きく
して、ルーム20内のエアダウンフローを適宜に調節すれ
ば良い。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明に係るクリーンルームの床
下二層構造によれば、多孔板によって床下チャンバを二
層の室に分割し、上層の室のエアを吸引して天井室に供
給して使用し、下層の室にポンプ等の機器を配設したの
で、上層の室の気流の流れに悪影響を与えなくなり偏気
流は発生しなくなる。従って、ルーム内のエア流を均一
にすることができる。また、下層の室のエアを吸引排気
するので、下層の室内の機器からの熱、塵埃を除去する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るクリーンルームの床下二層構造を
有するクリーンルームの実施例を示す断面図、第２図は
本発明に係るクリーンルームの床下二層構造の気流の流
れを示す部分断面図である。 10……クリーンルーム、12……天井室、16……HEPAフイ
ルタ、20……ルーム、22……グレーチング、24……上層
チャンバ、28……パンチングボード、29……下層チャン
バ、30……吸気口、32……ボンベボックス、34……真空
ポンプ、36……吸気口、38……吸気ダクト。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹内 秀一 東京都千代田区内神田１丁目１番14号 日 立プラント建設株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−281352（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】クリーンルームの天井室のエアを高性能フ
   イルタを介してクリーンルーム内に供給し、クリーンル
   ーム内のエアをグレーチング床を介して床下チャンバに
   吸引し、床下チャンバのエアを吸引排気して再び前記天
   井室に供給して使用するクリーンルームに於いて、 前記床下チャンバを多孔板によって二層の室に分割し、
   上層の室のエアを吸引排気して前記天井室に供給して使
   用し、下層の室にポンプ等の機器を配設すると共に下層
   の室のエアを吸引排気して機器によって発生した熱と塵
   埃を除去し前記天井室に供給して使用することを特徴と
   するクリーンルームの床下二層構造。