JPH0745979Y2 - 電子部品の取付構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、たとえば複数の蛍光表示管を用いた表示素子
などを、基板に取付けるために好適に実施することがで
きる電子部品の取付構造に関する。

従来の技術 従来から、車載用音響機器などのケーシングには、複数
の操作スイツチなどが備えられた操作板が設けられてお
り、この操作板から外方に臨んでたとえば時刻などを表
示するために、複数の蛍光表示管を用いた表示素子が設
けられている。この表示素子は、前記蛍光表示管に対応
して接続された複数のピンを有し、これらのピンはケー
シング内に配置された配線基板のピン孔を挿通して、そ
の基板に予め形成された配線層に半田付けされている。

このような表示素子の基板への取付け作業時には、予め
準備された治具を用いてピン孔にピンを個別的に挿入し
ているけれども、基板に形成されたピン孔はピンの軸直
角断面に対して僅かに大きい程度の形状であり、したが
つて挿入されるべきピンの僅かな反り、あるいは挿入時
の振動などによつて、そのピンをピン孔内に円滑に挿入
することが困難であるという問題があつた。しかも、前
記治具を用いず、表示素子を手作業によつて装着する場
合には、複数のピンの各先端部を基板のピン孔に臨むよ
うに揃えなければならず、このような取付作業では不所
望に多くの手間を要してしまい、作業性が悪い。

また近接して配置されたピン相互間の結露による短落を
防止するため、ピンにはたとえば紫外線硬化型合成樹脂
などを塗布して、ピン表面を被覆する必要がある。これ
によつて塗布作業に手間を要してしまうだけでなく、被
覆剤を購入しなければならないので電子部品の取付作業
に要するコストが割高になつてしまう。

考案が解決しようとする課題 本考案の目的は、基板に形成されたピン孔に電子部品の
ピンを個別的に円滑に挿入することができ、これによつ
て電子部品の基板への取付作業の効率を向上できるとと
もに、安価に取付作業を行うことができるようにした電
子部品の取付構造を提供することである。

課題を解決するための手段 本考案は、本体と、該本体から突出して延び複数列に配
列される複数のピンとを有する電子部品と、 前記電子部品の前記ピンが個別的に貫通する複数の案内
孔が形成された複数の脚部および各脚部間を連結すると
ともに前記電子部品の本体を載置する連結部からなる取
付部材と、 前記取付部材が固定され、前記案内孔に対応して複数の
ピン孔が形成された基板とを含み、 前記取付部材の案内孔は、基板に臨む一方表面から他方
表面に向かうにつれて拡開して形成され、その案内孔の
前記一方表面における幅は、ピン孔の幅と等しいかやや
小さく選ばれ、他方表面における幅は、ピン孔の幅より
も大きく選ばれ、かつ該取付部材の少なくとも２つの脚
部にはそれぞれ位置決め突起が形成され、各脚部間を連
結する前記連結部は基板から離間して配置されることを
特徴とする電子部品の取付構造である。

作用 本考案に従えば、基板に固定された取付部材には、ピン
が挿通する案内孔が形成される。この案内孔は、取付部
材が基板に取付けられた状態で、基板に臨む一方表面か
ら他方表面に向かうにつれて拡開して形成される。前記
一方表面における案内孔の幅は、ピン孔の幅と等しいか
やや大きく選ばれ、他方表面における幅はピン孔の幅よ
りも大きく選ばれている。また取付部材において複数の
前記案内孔が形成された複数の各脚部のうち、少なくと
も２つの脚部には位置決め突起が形成されており、これ
に対応して前記基板には前記基板には前記ピン孔ととも
に位置決め突起が形成される。

したがつて取付部材を介して電子部品を基板に取付ける
と、前記位置決め突起による取付部材の基板への位置決
めを行うだけで、該取付部材は少なくとも２つの突起に
よつてがたつきなく基板に位置決めされ、したがつてピ
ンの先端部を容易に案内孔内に挿入することができる。
これによつて円滑に基板のピン孔にピンを挿通させて、
電子部品を基板に取付けることが可能となり、取付作業
の効率を向上することができる。

また取付部材は、集積回路などの電子部品の多数のピン
の配列に対応した案内孔が形成された各脚部間を、連結
部で接続して構成されている。この連結部は、基板から
離間して、すなわち基板との間に空間を形成するように
電子部品の本体を該連結部上に載置する。

したがつて、多数のピンを有する比較的大形の電子部品
の実装領域内に、さらに小形の電子部品を実装すること
ができ、実装密度を向上することができる。

実施例 第１図は本考案の一実施例を示す拡大断面図であり、第
２図は第１図に示される実施例の斜視図であり、第３図
は第１図および第２図に示される実施例の分解斜視図で
ある。たとえば複数の蛍光管を用いた表示素子などの電
子部品１は、本体２と、本体２から突出して延びる複数
のピン３とを有する。ピン32は、本体２に関して長手方
向両側に複数対を成して設けられている。このような電
子部品１は取付部材４に装着される。取付部材４は、電
子部品１の本体２が乗載される連結部５と、連結部５の
両端部に連なる脚部６とを有する。脚部６には、案内孔
７が形成され、一対の各脚部６の下面８にはそれぞれ位
置決め突起９が形成されている。この位置決め突起９
は、取付部材４が基板10に乗載されて、下面８が基板10
の上面12に接触した状態で、基板10に形成された位置決
め孔11に嵌り込み、これによって基板10上に取付部材４
が位置決めされる。

また基板10には、前記ピン13が挿通するピン孔13が形成
される。このピン孔13は、基板10の下面14にプリント法
などによつて予め形成された配線層15を連通している。
ピン孔13を挿通して配線層15から突出したピン３の先端
部16は、半田17によつて配線層５に半田付けされる。

前記取付部材４の脚部６に形成された案内孔７は、下面
８に臨んで開口する下開口部20において幅D1を有し、こ
の下開口部20から第１図の上方に向かうにつれて拡開し
て形成され、上開口部21において幅D2を有する（D1＜D
2）。また前記下開口部20の幅D1は、ピン孔13の幅D3に
等しいかやや小さく（D1≦D3）選ばれる。さらに上開口
部31の幅D2は、ピン孔13の幅D3よりも大きく（D2＞D3）
選ばれる。

このような案内孔７を取付部材４の各脚部６に電子部品
１のピン３の間隔と同一間隔で形成することによつて、
電子部品１を取付部材４の案内孔７内に挿入する際に、
ピン３の先端部16を上開口部21から個別的に容易かつ円
滑に挿入することができる。下開口部20から下方に突出
した先端部16は、各脚部６に形成された位置決め突起９
によつて取付部材４が基板10に対してずれなく正確に位
置決めされているので、その下開口部20に連通するピン
孔13を挿通して配線層15から確実に突出させることがで
きる。このようにピン３を円滑にピン孔13に案内するこ
とができるので、電子部品１の基板10への取付作業が容
易となり、迅速に電子部品１を基板10に取付けることが
でき、取付作業の効率を格段に向上することができる。

次に、電子部品１の取付動作について説明する。電子部
品１を基板10に取付けるにあたつては、基板10に形成さ
れた位置決め孔11に取付部材４の位置決め突起９を嵌着
し、基板10の上面12に取付部材４の下面８が接触して支
持されるように、その取付部材４を基板10に装着する。
このような状態で、第４図および第５図に示されるよう
に、電子部品１を取付部材４の上方に配置し、ピン３の
先端部16を案内孔７の上開口部21内に挿入させる。この
ようにピン３の先端部16を上開口部21内に挿入する際に
おいて、上開口部21の幅D2は、基板10のピン孔13の幅D3
よりも大きく（D2＞D3）に形成されているので、ピン３
の先端部16相互間の間隔がわずかに異なつた状態であつ
ても、容易に案内孔７内にピン３を挿入させることがで
きる。

こうしてピン３の先端部16が上開口部21を介して案内孔
７内に挿入された状態で、電子部品１をさらに下方に移
動させると、先端部16は案内孔７の内周面に沿って案内
され、下開口部20を介して基板10に形成されたピン孔13
を挿通し、配線層15を介して基板10の下方に突出する。
この状態で、先端部16が半田17によつて配線層15に半田
付けされ、電子部品１の取付作業が完了する。

このように電子部品１を本考案の取付部材４を用いて基
板10上に装着することによつて、複数のピン３は個別的
に案内孔７内に挿入されているので、ピン３の相互間の
接触を確実に防止して、電気絶縁性を向上できるととも
に、ピン３の結露防止のために紫外線硬化型合成樹脂な
どをピン３に塗布して被覆する必要がなくなり、隣接す
るピン３相互間の結露による短絡防止を図ることができ
るようになる。しかも取付部材４をたとえば黒色の合成
樹脂材料などを用いて形成することによつて、基板10の
電子部品１の周辺が覆われて、図示しない光源光によつ
て基板10の上面12が反射するのを防止することができ、
これによつて電子部品１の本体２に設けられた表示領域
Ｓ（第２図参照）に表示される表示内容を明瞭に表示す
ることができる。

また、多数のピン３を有する比較的大形の電子部品１の
本体２を、取付部材４はその連結部５によつて基板10か
ら離間して支持するので、前記本体２の下方の空間を他
の比較的小形の電子部品の実装のために用いることがで
き、実装密度を向上することができる。

考案の効果 本考案によれば、取付部材に案内孔を形成し、この案内
孔は基板に臨む一方表面から他方表面に向かうにつれて
拡開して形成され、少なくとも前記一方表面における幅
がピン孔の幅と等しいかやや小さく選ばれ、他方表面に
おける幅がピン孔の幅よりも大きく選ばれており、かつ
取付部材に少なくとも２つの位置決め突起が設けること
によつて、取付部材の案内孔と、それに対応する基板の
ピン孔とがずれることなく、きわめて容易に位置決めす
ることができるので、電子部品のピンを他方表面側から
容易に案内孔を介してピン孔内に挿入することができ、
これによつて電子部品の取付作業が容易かつ迅速に行う
ことができ、取付作業の効率が格段に向上される。

また複数のピンは個別的に案内孔内に挿入されるので、
相互に隣接するピン相互間の接触を確実に防止して結露
などによる短絡を防止できる。これによつて先行技術の
ように結露防止のために紫外線硬化型合成樹脂をピンに
被覆する必要がなくなり、したがつて被覆剤の塗布作業
が不要となる。

さらに基板の電子部品周辺は取付部材によつて覆われて
いるので、たとえばその取付部材を黒色とすることによ
つて、外部光による反射を防止でき、たとえば電子部品
の本体に表示領域を備える場合にはその表示領域に表示
される表示内容を明瞭に表示することが可能となる。

さらに基板に形成されたピン孔の周囲が取付部材によつ
て覆われているので、外部からそのピン孔周辺が見え
ず、これによつて美観が向上される。

さらに電子部品は取付部材によつて基板上に支持されて
いるので、たとえば取付作業者の手指が不所望に電子部
品に当節仕手も、その電子部品が容易に取付位置からず
れてしまうことはなく、ピンが歪んで隣接するピン相互
間が接触してしまうおそれがなくなる。

さらにまた、前記取付部材において、電子部品の本体を
支持する連結部は基板から離間して配置されるので、基
板と取付部材との間に空間が生じ、その空間に他の電子
部品を実装することができ、基板の実装密度を向上する
ことができるとともに、基板の有効利用を図ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の拡大断面図、第２図は第１
図に示される実施例の斜視図、第３図は第１図および第
２図に示される実施例の分解斜視図、第４図は電子部品
の取付動作を説明するための横断面図、第５図は電子部
品の取付動作を説明するための縦断面図である。 １……電子部品、２……本体、３……ピン、４……取付
部材、７……案内孔、８……下面、10……基板、12……
上面、13……ピン孔、20……下開口部、21……上開口部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】本体と、該本体から突出して延び複数列に
   配列される複数のピンとを有する電子部品と、 前記電子部品の前記ピンが個別的に貫通する複数の案内
   孔が形成された複数の脚部および各脚部間を連結すると
   ともに前記電子部品の本体を載置する連結部からなる取
   付部材と、 前記取付部材が固定され、前記案内孔に対応して複数の
   ピン孔が形成された基板とを含み、 前記取付部材の案内孔は、基板に臨む一方表面から他方
   表面に向かうにつれて拡開して形成され、その案内孔の
   前記一方表面における幅は、ピン孔の幅と等しいかやや
   小さく選ばれ、他方表面における幅は、ピン孔の幅より
   も大きく選ばれ、かつ該取付部材の少なくとも２つの脚
   部にはそれぞれ位置決め突起が形成され、各脚部間を連
   結する前記連結部は基板から離間して配置されることを
   特徴とする電子部品の取付構造。