JPH0746694B2 - ２つの密封環境間のインターフェース装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 先行技術 本発明は、粒子による汚染を減少するための標準化され
た機械的なインターフェイス装置に係り、特に、半導体
処理装置に用いるのに適したシールされた容器を用いて
粒子の汚染を防止する装置に係る。

標準化された機械的なインターフェイス（SMIF）は、ウ
ェハに向かう粒子束を著しく減少することにより粒子の
汚染を減少するために提案されている。この目的は、ウ
ェハの移送、保管及び処理中に、ウェハを取り巻くガス
状の媒体（空気や窒素のような）がウェハに対して本質
的に静止するように機械的に確保すると共に、外部環境
からの粒子がウェハのすぐ内部の環境に入り込まないよ
うに確保することによって達成される。

VLSI回路をコスト効率よく、高い収率で且つ能率的に製
造するためには、粒子の汚染を管理することが絶対的に
必要である。設計上、非常に細い線や小さな空間が益々
必要となってきているために、粒子数を相当に制御する
と共に、非常に直径の小さい粒子を除去することが必要
となっている。

或る汚染粒子は、線と線との間の空間のエッチングを不
完全なものとし、不所望な電気的橋絡を招く。このよう
な物理的な欠陥を加えて、他の汚染粒子は、イオン化を
誘起したり、ゲート絶縁物又は接合部の中心にトラップ
を生じたりすることにより電気的な欠陥を生じさせるこ
とがある。

粒子汚染の主な原因は、操作者であり、装置でありそし
て科学的な処理である。操作者により発生した粒子は、
周囲環境を通して運ばれて、ウェハの表面に物理的に接
触したりこの表面上を移動したりする。例えば、操作者
の膚の皮が剥がれた場合には、著しい粒子の発生源とな
って、これらが容易にイオン化され、欠陥を招くことに
なる。清潔に保たれた室内用衣類は粒子の発生を減少す
るが、粒子の発生が完全になくなるというのではない。
完全に適した状態にされた操作者でも、１分当り約6000
の粒子が１立方フィートの隣接空間に放出されることが
分かった。

これらの汚染粒子を制御するために、業界では、HEPA及
びULPA空気循環系統を備えた非常に精巧な（且つ高価
な）清潔な部屋を形成する傾向となっている。許容でき
る清潔さレベルを得るためには、99.999％のフィルタ効
率と、１分当り10回までの完全な空気交換が必要とされ
る。

装置及び化学系統内の粒子は、「プロセス欠陥」と称す
る。このプロセス欠陥を最小をするために、処理装置の
製造業者は、機械から発生した粒子がウェハに到達しな
いようにしなればならないと共に、ガス及び化学液体の
供給者は、きれいな製品を供給しなければならない。最
も重要なことは、ウェハの保管、運搬及び処理装置への
搬送中にウェハを粒子から効果的に分離するように装置
を設計しなければならない。この目的を達成するため
に、標準機械インターフェイス（SMIF）システムが提案
されている。

このSMIFシステムの考え方は、粒子を含まない体積の小
さな静止した空気は、その内部に粒子発生源がなけれ
ば、ウェハにとって最も清潔な環境であるということに
基づいている。１つの提案されたシステムが、1984年７
月のソリッド・ステート・デクノロジ（Solid State Te
chnology）の第111ないし115頁に掲載されたミハー・パ
リック及びウルリッチ・カンプ（Mihir Parikh and Ulr
ich Kaempf）著の「SMIF:VLSI製造におけるウェハカセ
ット搬送技術（A TECHNOLOGY FOR WAFER CASSTTE TRANS
FER IN VLSI MANUFACTURING）」と題する論文に詳細に
述べられている。

この提案されたSMIFシステムは、次の３つの主要部を有
している。即ち、（１）ウェハカセットを保管及び移送
するために最小容積の防塵ボックスが使用される。
（２）処理装置のカセットポートに天蓋が配置され、ボ
ックス及び天蓋内の環境が小さくてきれいな空間とされ
る。（３）ボックスのドアは、装置天蓋のインターフェ
イスポートに設けられたドアに嵌合するように構成され
且つドアの外面に付着しているかもしれない粒子がこれ
らのドア間に捕獲（サンドイッチ）されるようにこれら
２つのドアが同時に開けられる。

この提案されたSMIFシステムにおいては、天蓋上部のイ
ンターフェイスポートにボックスが配置され、ラッチ機
構によってボックスのドアと天蓋ポートのドアが同時に
外される。機械式のエレベータにより、カセットを上に
のせたまゝ、２つのドアが天蓋で覆われた空間に向かっ
て下降される。マニピュレータは、カセットを取り上
げ、装置のカセットポート／エレベータに配置する。処
理が終わると、逆の動作が行われる。

このSMIFシステムは、清潔な部屋の内部及び外部に原形
SMIF部品を用いた実験により効果的に作動することが分
かっている。このようなSMIF構成は、これまでのように
清潔な部屋の内部で開いたカセットを処理する場合に比
べて10倍もの改善を果たすことができる。

近代的な処理装置は、0.01ミクロン以下から200ミクロ
ン以下までの粒子サイズに関するものでなければならな
い。これらサイズの粒子は、半導体処理において著しい
損傷を及ぼすものである。今日の典型的な半導体処理で
は、１ミクロン以下のものが使用されている。0.1ミク
ロンより大きな形状を有する不所望な汚染粒子は、１ミ
クロン程度の半導体装置に著しい障害を及ぼす。もちろ
ん、もっと小さな半導体処理構成においてもこのような
傾向はある。

今日の典型的な処理環境では、フイルタ及び他の技術に
より、0.03ミクロン以上の粒子を除去しようとする「清
潔な部屋」が確立されている。然し乍ら、まだ処理環境
を改善する必要がある。従来の「清潔な部屋」は、望ま
しい無粒子状態に維持することができない。従来の清潔
な部屋は、0.01ミクロン以下の粒子が全くない状態に維
持することが実質上不可能である。

このため、SMIFのようなシステムが検討されてきてい
る。然し乍ら、これまでに提案されたSMIFシステムは、
全く満足なものとはいえない。これまでに提案されたSM
IFシステムは、カセットの搬送中にボックスの内部と天
蓋の内部との間に完全なシール状態を維持することがで
きない。両方のドアをラッチしたり外したりする機構
は、カセットを搬送するのに便利なものではなく、又、
適してもいない。従って、改良された機構が必要とされ
る。

上記の背景に鑑み、標準化できると共に、１ミクロン以
下の粒子により生じる汚染を効果的に除去できる改良さ
れた装置が必要とされる。

発明の要旨 本発明は、半導体ウェハのような物品を清潔な状態に維
持する装置に係る。ウェハ、又は他の処理さるべき物品
は、第１及び第２のシールを形成するための第１及び第
２の領域を有するボックスに配置される。ボックスのド
アにより物品がボックス内にシールされる。ボックス
は、第２のシールを形成するための第２の領域を有して
いると共に、第３のシールを形成するための第３の領域
を有している。このボックスは、処理装置の天蓋に設け
られたポートにウェハを搬送するのに用いられる。この
ポートは、ボックス及びボックスのドアを受け入れ、ボ
ックスのドア及びボックスの中味を天蓋の下の領域へ搬
送するように構成される。天蓋は、ボックスとの第１シ
ールを形成するための第１領域を有している。

又、上記ポートは、第４のシールを形成するためにポー
ト開口を取り巻く第４の領域を有している。ボックスが
存在しない時にポートを閉じるためのポートドアが設け
られている。このポートドアは、ボックスとの第２シー
ルを形成するための第２領域を有すると共に、ポートと
の第４シールを形成するための第４領域を有している。
ボックスドアをボックスにラッチするためのボックスド
アラッチが設けられており、このボックスドアラッチを
操作することにより、ボックスとボックスドアとの間の
第２領域に第２シールが形成されたり解除されたりす
る。ボックスをポートにラッチするためのボックスラッ
チも設けられており、このボックスラッチを操作するこ
とによりボックスとポートとの間の第１領域に第１シー
ルが形成されたり解除されたりする。

１つの特性の実施例においては、第１及び第２のシール
がボックス上に形成されるところの第１及び第２の領域
が互いに離間され、ボックスドアラッチは、ボックスの
壁間で作動し、ボックスドアは、第１領域と第２領域と
の空間で作動する。ボックスラッチは、第１のシールが
係合された後に第２のシールを解除するように作動する
だけでよい。一実施例においては、ボックスドアラッチ
機構が、内部空間のラッチドアの内側からラッチドア壁
を通してボックス壁へと作動され、ボックスドアラッチ
機構の作動により外部環境に通じる開口が形成されるこ
とはない。

本発明の１つの特定の実施例では、ボックスドアラッチ
機構は、バネ負荷されたラッチを含み、これは、通常
は、ボックスドアをボックスにラッチするように閉じて
いる。バネは、ボックス及びボックスドアが天蓋のポー
トに配置されるか又はそこから取り外された時に、ポー
トドア機構内に収容されたバネアクチュエータによって
係合及び解離される。

本発明の種々の実施例においては、バネ及び他のラッチ
機構が、清潔な領域から、汚染はされるが清潔な領域に
影響を及ぼさないような領域へと延びており、これによ
り、改良されたインターフェイス機構が提供される。

本発明の更に別の目的及び特徴は、添付図面を参照して
本発明の好ましい実施例について述べた以下の詳細な説
明から明らかとなろう。

図面の簡単な説明 第１図は、処理装置に隣接して配置されたSMIFシステム
の斜視図である。

第２図は、第１図のSMIFシステム及び処理装置の概略図
である。

第３図は、本発明のポート組立体の分解斜視図である。

第４図は、SMIFボックス及びポート組立体の一部分の前
面図である。

第５図は、第４図の装置の側面図である。

第６図は、第４図の装置の上面図である。

第７図は、第２図の天蓋のポートプレートにボックスを
ラッチするためのボックスラッチ機構の前面図である。

第８図は、ボックスドアのラッチバネを作動するソレノ
イド及び結合機構の斜視図である。

第９図ないし第11図は、第８図のピンに代わるものとし
て用いられる種々のピンを示す図である。

第12図は、ポートドアを閉じてポート上にボックス及び
ボックスドアを配置したポート組立体の分解部分断面前
面図である。

第13図は、全てのシールを閉じるようにボックス及びボ
ックスドアをポートプレートに位置設定した時の第２図
装置の側面断面図である。

第14図は、ボックスドア及びポートドアを接続してポー
トを開くように引っ張った状態で第13図の装置を示す分
解図である。

第15図は、ボックスドアラッチ機構の別の実施例を示す
図である。

実施例 第１図を説明すれば、天蓋10は、処理装置15のウェハ取
扱機構をカバーする取外し容易なシールドである。装置
15は、ホトレジスト付着装置、マスク整列装置、検査ス
テーション又は同様の処理装置である。天蓋10は、その
中を検査及び／又は保守し易いようにレクサン（Lexa
n）のような透明プラスチックで構成される。天蓋10
は、処理装置15のウェハ取扱機構と、ウェハ82を保持す
るウェハカセット80とを包囲し、従って、装置15は、清
潔な部屋に設置する必要がない。

第２図は、第１図の装置を更に詳細に示している。ボッ
クス90は、天蓋取付プレート50により天蓋10の水平面40
に取り付けられる。ポート組立体20は、ポートドア60
と、エレベータ機構70とを備え、このエレベータ機構
は、集積回路ウェハ82を含んだカセット80をボックス90
から天蓋10の下の領域まで搬送する。第２図において、
ポートドア60及びボックスドア99は、破線によって閉じ
た位置で示されていると共に、実線によって開いた位置
で示されている。移動組立体29は、プラットホーム26
と、シャフト係合手段72と、駆動モータ28とを備えてい
る。

エレベータ組立体70から延びているプラットホーム26
は、ポートドア60,ボックスドア99、カセット80を垂直
方向に支持する。プラットホーム26は、係合手段72によ
ってエレベータ組立体70の垂直ガイド71に取り付けられ
る。典型的な、ガイド71は、リードネジ（図示せず）を
備え、モータ28は、プラットホーム26を上下に駆動する
ようにリードネジに係合するギア（図示せず）を駆動す
る。プラットホーム26が閉じた位置に駆動された時に
は、ポートドア60が天蓋10のポート開口を閉じる。

同様に、マニピュレータ組立体30は、プラットホーム27
に固定され、このプラットホームは、垂直シャフト組立
体71に係合するための係合手段73を有している。マニュ
ピレータ30は、マニピュレータアーム31と、カセット30
に係合する係合ヘッド32とを備えている。プラットホー
ム26及び27の垂直作動と、マニピュレータ30の作動とに
よって、カセット80は、ボックスドア99上の位置から、
装置ステーション13上の位置（破線で示した）まで移動
される。

第３図には、ポート組立体20の分解斜視図が詳細に示さ
れている。ボックス90は、ポートプレート50及びポート
ドア99とで各々第１及び第２のシールを形成すべきとこ
ろの第１の領域１及び第２の領域２を画成する。ボック
ス90は、ポートプレート50の一部分を形成するガイドレ
ール55の整列開口44によって受け入れられる整列タブ34
を備えている。

第３図において、ボックスドア99は、垂直壁99−１と、
水平壁99−２とを有している。垂直壁は、開口97−１及
び96−１を有し、これらは、各々、プラグ16−１及び16
−３に整列される。壁99−１は、一般的に周囲に延びて
おり、その一端が領域２で終わりそしてその他端が領域
３で終わる。典型的に、領域２及び３は、領域２が１つ
の平面内に入りそして領域３が領域２の平面と平行な別
の平面内に入るように加工することができる。壁99−２
は、壁99−１に対して直角に延び、その周囲が領域２に
よって包囲される。壁99−２内で、その下面には、円錐
形の受入部57−１及び57−２があり、これらは、ポート
ドア60から突出する円錐56−１及び56−２を受け入れる
整列円錐である。

第３図において、ポートプレート50及びガイドレール50
は、ポート開口58を取り巻く。ポート開口の周囲には、
ガイドレール55に隣接した表面40上に領域１がある。ポ
ートプレート50の領域１は、ボックス90の領域１を受け
入れるように構成される。又、ガイドレール55は、ボッ
クス99からのタブ34を受け入れるためのスロット開口44
を有している。

第３図において、開口58は、ボックスドア99が或る空き
間距離をもって開口をスライドするに充分な大きさであ
る。互いに組み立てられた時には、壁99−１の下端であ
る領域３は、開口58まで延び、ポートドア60の持ち上が
った部分の周りで領域３と嵌合する。ポートドア60の領
域４は、ポートプレート50の領域４と嵌合して第４のシ
ールを形成するように構成される。

ポートドア60は、４つのアクチュエータピン17−１、17
−２、18−１及び18−２を備えている。これらのピン
は、領域３の平面の上に延び、表面40上に延びて、ボッ
クスドア99の垂直壁99−１に取り付けられたバネ19−１
のようなバネと整列される。

第４図には、ポート組立体20が詳細に示されている。ボ
ックス90の第１の領域１は、取付プレート50の上面の領
域１とで第１のシールを形成する。ボックス90の第２の
領域２は、ボックス90とボックスドア99との間に第２の
シールを形成する。

ボックスドア99は、ボックス90とで第２のシールを形成
する第２の領域２と、ポートドア60とで第３のシールを
形成する第３領域３とを備えている。ポートドア60は、
取付プレート50の第４領域とで第４シールを形成する第
４領域を備えている。これら４つの領域１、２、３及び
４は、ボックスの全周囲に延び、ポート開口を包囲す
る。従って、ボックス90及び天蓋は、真空状態又は加圧
状態に置くことができる。

ポートドア99は、開口97−１を有する垂直壁98を備えて
いる。バネ19−１は、壁98の開口97−１と通って延び、
整列プラグ16−１に係合する。バネ19−１の先端27−１
がプラグ16−１に係合した時には、ボックスドア99がボ
ックス90と係合状態に保持され、領域２に良好なシール
が形成される。第４図に示すように、バネ19−２はプラ
グ16−２に係合する。

バネ19−１及び19−２は、バネの作動により、係合状態
に保持される。バネ19−１及び19−２を解離するため
に、ソレノイド24が作動され、アクチュエータアーム22
及び23がソレノイソ24に向かって並進移動される。バネ
19−１の穴を経て接続される垂直ピン17−１と、バネ19
−２の穴を経て接続される垂直ピン18−１は、プラグ16
−１及び16−２からバネを引っ張るように作動する。こ
のように引っ張られると、ボックスドア99をボックス90
から分離することができる。

第５図を説明すれば、第４図のバネ19−１は、２つの端
を有し、一方の端はピン17−１を受け入れるものであり
そして他方の端はピン17−２を受け入れるものである。
ここに説明する実施例においては、全部で４つのピン17
−１、17−２、18−１及び18−２と、それに対応するプ
ラグ16−１ないし16−４（図示せず）がある。従って、
ボックスドア99は、４つの位置に位置保持される。

第６図には、第４図のポート組立体の上面図が示されて
いる。ピン18−１及び18−２は、プラグ16−１及び16−
４へと延びている。第６図には、部分破断図のみが示さ
れており、バネ19−２は示されているが、バネ19−１は
示されていない。

第６図では、ボックス90の片側にタブ33が示されてお
り、その反対側に大きなタブ34が示されている。これら
のタブ33及び34は、ボックス90をポートに対して間違っ
た方向に配置できないような形状とされ且つ異なった寸
法とされる。タブ33及び34は、第２図のポートプレート
50に配置されたタブガイド43及び44に嵌合される。更
に、タブ33及び34は、ボックス90をポートプレート50に
係合状態に保持するためにボックスラッチによって係合
される。

第７図には、タブ34に係合するボックスラッチ45が詳細
に示されている。ラッチアーム35は、アクチュエータ36
によってピボット回転される。アクチュエータ36が付勢
されると、アーム35が後方にピボット回転されてタブ34
を越え、タブ34はアーム35を越えて垂直方向に移動でき
るようになる。アクチュエータ36が消勢されると、アー
ム35はタブ34をクランプするようにバネ負荷され、領域
１に第１のシールを形成する。タブ33については、第７
図の場合と同様な機構が含まれて、同様に作動される。

第８図には、ボックスドアラッチ機構が更に詳細に示さ
れている。ソレノイド24は、回転可能であり、ピン37及
び38を介して各々アーム22及び23のスロットに係合す
る。ソレノイド24が時計方向に作動された時には、アー
ム22及び23が各々矢印41及び42の方向に並進移動する。
アーム22が並進移動すると、穴21−１及び21−２を通し
てバネ19−１の端に係合されたピン17−１及び17−２が
バネの先端27−１及び27−２を引っ込めさせる。バネ19
−１は、第４図に示すように取付穴39を経てボックスド
ア99の垂直壁98にしっかりと接続される。

ソレノイド24が作動された時、バネ19−１の中心（穴39
の付近）は固定されたまゝであるが、タブ27−１及び27
−２を含む端は、アーム22の並進作動により外方に引っ
込められる。

第８図においては、ピン17−１及び17−２が円筒として
示されている。第９図、第10図及び第11図には、スロッ
ト付きのヘッドピン、片面のみのスロットピン及びかさ
型のスロットピンが示されており、これらは、ピン17−
１及び17−２に代わるものである。これらのピンは、穴
21−１及び21−２の壁に係合し、適切な作動を確保す
る。穴21−１及び21−２は、ピンより若干大きくなって
いて、ボックス90及びボックスドア99をポートプレート
50にのせたり取り外したりした時に容易に空き間ができ
るようになっている。

第12図は、ポート組立体20の部分破断分解図であり、ボ
ックス90は、ボックスドア99が閉じた状態でポートプレ
ート50の上に配置されている。ピン17−１及び18−１
は、バネ19−１及び19−２の穴を通して延びない。バネ
19−１及び19−２は弛緩した状態にあってボックスドア
99をボックス90に保持し、領域２の第２のシールがしっ
かりと形成されるようになっている。然し乍ら、領域１
及び領域３にはシールが形成されない。第12図におい
て、ポートドア60は、例えば、第２図のエレベータプラ
ットホーム26を作動することにより、ポートプレート50
に対して同様にしっかりと押し付けられ、領域４に第４
のシールがしっかりと形成される。

第13図においては、第12図からのボックス90及びボック
スドア99がポートプレート50の上面に降ろされており、
第７図のボックスラッチが作動されて、領域１のシール
がしっかりと形成されている。第13図では、領域１、
２、３及び４の全てのシールがしっかりと形成される。
この時、第８図のボックスドアラッチ機構が作動され
て、バネ19−１及び19−２の先端が引っ込められる。そ
の後、第２図のエレベータが作動されて、ボックスドア
99、ポートドア60、ウェハ82を含むカセット80をボック
ス90から下方に引っ張る。

第14図では、ソレノイドが解除されてバネ19−１及び19
−２がそれらの弛緩位置に復帰した時にカセット80がボ
ックス90から引っ張られた状態でポート組立体20が示さ
れている。この時には、第２図のマニピュレータの作動
により、カセット80を、ボックスドア99から処理装置15
内の適当な位置へ取り去ることができる。

第14図において、ボックスドア99とポートドア60との間
のシール３は、重力によって形成され、積極的なシール
ラッチ機構は示されていない。

第13図は破線で示された別の実施例においては、バネ19
−１及び19−２が先端51−１及び51−２によって延ばさ
れ、引っ込められた位置においてポートドア60の壁52−
１又は52−２に係合する。ソレノイドが作動された時に
は、バネ19−１及び19−２がボックスドア99をボックス
90から解除すると同時にバネ19−１及び19−２をポート
ドア60に係合させる。このような確実な係合がなされる
と、領域１、２、３及び４の全てのシールが確実なラッ
チ力によって形成される。これらのシールにより、真空
又は正の圧力といった差の圧力を使用することができ
る。

第15図には、ボックスドアラッチ機構の別の実施例が示
されている。バネ19は、ボックス19の壁に沿って垂直方
向に延び、ボルト62によってボックス90に接続される。
バネ19は、アーム22′によって並進移動されるピン17の
作動により右から左へと動作することができる。アーム
22′は、ソレノイド又は他の電気作動機構に接続され
る。バネ19が作動されて右から左へ動かされると、ポー
トプレート50に取り付けられた傾斜面52に先端51が係合
する。このようにして、バネ19が作動されると、先端27
が引っ張られた時にポートドア99が解除され、ボックス
90はポートプレート50にしっかりと保持され、ボックス
90とポートプレート50との間の領域１にシールが形成さ
れる。

本発明を、その好ましい実施例について特に図示して説
明したが、本発明の精神及び範囲から逸脱せずにその形
態及び細部に種々の変更がなされ得ることが明らかであ
ろう。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フアラコ ダブリユー ジヨージ アメリカ合衆国 カリフオルニア州 95070 サラトガ ハウエン ドライヴ 13561 (56)参考文献 Ｓｏｌｉｄ ｓｔａｔｅ Ｔｅｃｈｎｏ ｌｏｇｙ ｎｏ．７，Ｊｏｌｙ 1984 Ｐ ａｇｅｓ111−115

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】逆コップ状のボックスと、このボックスに
   嵌まり込むボックスドアと、開口を有するポートプレー
   トと、このポートプレートの開口に嵌まり込むポートド
   アとを備え、 前記のボックスの底縁は第１のシールの一方の部分を形
   成し、この底縁から離れた内側側面の肩部分は第２のシ
   ールの一方の部分を形成しており、 前記のボックスドアの頂面の周縁はボックスドアがボッ
   クスに嵌まるときボックスの肩部分に接触する第２のシ
   ールの他方の部分を形成し、ボックスドアの底縁は第３
   のシールの一方の部分を形成し、 前記のポートプレートの開口を包囲する開口周縁の頂面
   は第１のシールの他方の部分を形成し、開口周縁の内側
   側面の肩部分は第４のシールの一方の部分を形成し、 前記のポートドアの頂面の周縁は第３のシールの他方の
   部分を形成し、前記のポートプレートの開口に嵌まっ
   て、前記のポートプレートの肩部分と衝合するポートド
   アの外側側面の肩部分は第４のシールの他方の部分を形
   成し、 前記のボックスドアは前記のポートプレートの開口を通
   って前記のボックス内の物品を転送できるようにしたこ
   とを特徴とする２つの密封環境間のインターフエース装
   置。
2. 【請求項２】第１の内部区域を形成する処理装置の天蓋
   にポートプレートを取付け物品を含むボックスとボック
   スドアとの組み合わせが第１の区域へ近接できるように
   し、そしてポートプレートの開口周縁と前記のボックス
   の底縁とを衝合させて第１のシールを形成するときボッ
   クスとボックスドアとがつくる第２の内部区域と前記の
   第１の内部区域との間で物品を転送できる請求項１に記
   載の２つの密封環境間のインターフエース装置。
3. 【請求項３】ボックスドアをボックスへ固定する第１の
   ラッチ手段を含んでいる請求項１に記載の２つの密封環
   境間のインターフエース装置。
4. 【請求項４】ボックスをポートプレートへ固定する第２
   のラッチ手段を含んでいる請求項１に記載の２つの密封
   環境間のインターフエース装置。
5. 【請求項５】ボックスがアライメント部材を含み、そし
   てポートプレートがボックスのアライメント部材を受け
   るアライメント手段を含んでいる請求項１に記載の２つ
   の密封環境間のインターフエース装置。