JPH074758Y2 - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
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- JPH074758Y2 JPH074758Y2 JP1988113108U JP11310888U JPH074758Y2 JP H074758 Y2 JPH074758 Y2 JP H074758Y2 JP 1988113108 U JP1988113108 U JP 1988113108U JP 11310888 U JP11310888 U JP 11310888U JP H074758 Y2 JPH074758 Y2 JP H074758Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は合金型温度ヒューズの改良に関するものであ
る。
る。
＜従来の技術＞ 合金型温度ヒューズとして、第３図に示すように、一直
線状に対向せるリード線１′,1′間に低融点金属体２′
を溶接し、低融点金属体２′並びに各リード線端部1
0′,10′を覆ってフラックス層３′を設け、低融点金属
体２′上に筒状絶縁体（セラミックス管）４′を挿通
し、フラックス層端31′を筒状絶縁体端41′よりも内側
に位置させ、各筒状絶縁体端41′，（41′）と各リード
線１′，（１′）との間を常温硬化性樹脂（エポキシ樹
脂）５′，（５′）でシールしたものが公知である。
線状に対向せるリード線１′,1′間に低融点金属体２′
を溶接し、低融点金属体２′並びに各リード線端部1
0′,10′を覆ってフラックス層３′を設け、低融点金属
体２′上に筒状絶縁体（セラミックス管）４′を挿通
し、フラックス層端31′を筒状絶縁体端41′よりも内側
に位置させ、各筒状絶縁体端41′，（41′）と各リード
線１′，（１′）との間を常温硬化性樹脂（エポキシ樹
脂）５′，（５′）でシールしたものが公知である。
上記において、フラックス層３′の融点は低融点金属体
２′の融点よりも低温である。
２′の融点よりも低温である。
而して、保護すべき電気機器が過電流により異常に温度
上昇すると、低融点金属体２′が溶融し、既に溶融して
いるフラックスとの共存下、溶融低融点金属が表面張力
により球状化し、この球状化により溶融低融点金属が分
断されて、電気機器の通電が遮断される。
上昇すると、低融点金属体２′が溶融し、既に溶融して
いるフラックスとの共存下、溶融低融点金属が表面張力
により球状化し、この球状化により溶融低融点金属が分
断されて、電気機器の通電が遮断される。
＜解決しようとする課題＞ ところで、上記溶融低融点金属の球状化は、低融点金属
体２′に隣接するリード線端10′が溶融低融点金属で濡
らされることにより生じるから、フラックス層３′がリ
ード線端部10′を覆っていることは当該球状化に不可欠
な要件である（リード線端部にフラックスが存在しなけ
れば、リード線端部が溶融低融点金属で濡れずに球状化
が生じ難い）。
体２′に隣接するリード線端10′が溶融低融点金属で濡
らされることにより生じるから、フラックス層３′がリ
ード線端部10′を覆っていることは当該球状化に不可欠
な要件である（リード線端部にフラックスが存在しなけ
れば、リード線端部が溶融低融点金属で濡れずに球状化
が生じ難い）。
而るに、温度ヒューズにおいては、低融点金属体の融点
よりも低い温度でヒートサイクルを頻繁に受け、このヒ
ートサイクルのヒート期間中にリード線１′が加熱さ
れ、リード線端部10′上のフラックスが溶融し、これが
リード線１′の表面を伝ってシール部５′へと流動し、
逐には、リード線端部上のフラックスが欠在する惧れが
ある。而して、リード線端部のフラックスが欠在すれ
ば、機器の異常温度上昇により低融点金属が溶融して
も、リード線端を核としての溶融低融点金属の球状化が
発生し難く温度ヒューズの正確な作動が阻却されてしま
う。
よりも低い温度でヒートサイクルを頻繁に受け、このヒ
ートサイクルのヒート期間中にリード線１′が加熱さ
れ、リード線端部10′上のフラックスが溶融し、これが
リード線１′の表面を伝ってシール部５′へと流動し、
逐には、リード線端部上のフラックスが欠在する惧れが
ある。而して、リード線端部のフラックスが欠在すれ
ば、機器の異常温度上昇により低融点金属が溶融して
も、リード線端を核としての溶融低融点金属の球状化が
発生し難く温度ヒューズの正確な作動が阻却されてしま
う。
本考案の目的は、ヒートサイクルによるリード線端フラ
ックスの流出欠在（流失）を排除して温度ヒューズの正
確な作動を確保することにある。
ックスの流出欠在（流失）を排除して温度ヒューズの正
確な作動を確保することにある。
＜課題を解決するための手段＞ 本考案の温度ヒューズは一直線状に対向せるリード線間
に低融点金属体を接続し、低融点金属体並びに各リード
線端部を覆ってフラックス層を設け、低融点金属体上に
筒状絶縁体を挿通し、上記フラックス層端を筒状絶縁体
端よりも内側に位置させ、各筒状絶縁体端と各リード線
との間を常温硬化性樹脂でシールせる合金型温度ヒュー
ズにおいて、低融点金属体端近傍のリード線部分にフラ
ックス溜めを設けたことを特徴とする構成である。
に低融点金属体を接続し、低融点金属体並びに各リード
線端部を覆ってフラックス層を設け、低融点金属体上に
筒状絶縁体を挿通し、上記フラックス層端を筒状絶縁体
端よりも内側に位置させ、各筒状絶縁体端と各リード線
との間を常温硬化性樹脂でシールせる合金型温度ヒュー
ズにおいて、低融点金属体端近傍のリード線部分にフラ
ックス溜めを設けたことを特徴とする構成である。
＜実施例の説明＞ 以下、図面により本考案を説明する。
第１図は本考案に係る実施例を示している。
第１図において、1,1は一直線状に対向せるリード線、
２はリード線間に溶接した低融点金属体（例えば、Sn−
Pb系合金）であり、その外径はリード線外径に等しくし
てある。10,10はリード線端部であり、第２図にも示す
ようにプレス加工により段部11を形成してある。低融点
金属体２の溶接は、リード線端部10の平坦面12にビーム
を照射し、当該リード線端部を全体的に加熱することに
よって行うことができる。３はフラックス層であり、低
融点金属体２上並びにリード線端部10,10上にわたって
被覆してあり、フラックス層端31はリード線端部の段11
にまで達している。ａは低融点金属体端の近傍に形成さ
れたフラックス溜め用空間を示し、低融点金属体端から
段11までのリード線プレス加工部分によって構成されて
いる。４は筒状絶縁体、例えばセラミックス管であり、
フラックス層端31は筒状絶縁体端41の内側に存在してい
る。5,5は常温硬化性樹脂シール材（例えば、エポキシ
樹脂）であり、筒状絶縁体端41,（41）とリード線1,
（１）との間をシールしている。
２はリード線間に溶接した低融点金属体（例えば、Sn−
Pb系合金）であり、その外径はリード線外径に等しくし
てある。10,10はリード線端部であり、第２図にも示す
ようにプレス加工により段部11を形成してある。低融点
金属体２の溶接は、リード線端部10の平坦面12にビーム
を照射し、当該リード線端部を全体的に加熱することに
よって行うことができる。３はフラックス層であり、低
融点金属体２上並びにリード線端部10,10上にわたって
被覆してあり、フラックス層端31はリード線端部の段11
にまで達している。ａは低融点金属体端の近傍に形成さ
れたフラックス溜め用空間を示し、低融点金属体端から
段11までのリード線プレス加工部分によって構成されて
いる。４は筒状絶縁体、例えばセラミックス管であり、
フラックス層端31は筒状絶縁体端41の内側に存在してい
る。5,5は常温硬化性樹脂シール材（例えば、エポキシ
樹脂）であり、筒状絶縁体端41,（41）とリード線1,
（１）との間をシールしている。
第１図において、前記ヒートサイクルによるリード線1,
1の加熱により低融点金属体端近傍のリード線端部のフ
ラックスが溶融しても、このフラックスはフラックス溜
めａにトラップされているから、当該フラックス部分の
流失を防止できる。
1の加熱により低融点金属体端近傍のリード線端部のフ
ラックスが溶融しても、このフラックスはフラックス溜
めａにトラップされているから、当該フラックス部分の
流失を防止できる。
その結果、温度ヒューズの作動時まで、低融点金属体端
近傍のリード線端部上のフラックスを安定に保持でき、
温度ヒューズの確実な作動を保障できる。このことは次
ぎの実験結果からも明らかである。
近傍のリード線端部上のフラックスを安定に保持でき、
温度ヒューズの確実な作動を保障できる。このことは次
ぎの実験結果からも明らかである。
実験結果 第１図において、低融点金属体２には、融点が145℃、
外径ｂが0.6mm、長さｃが5,0mmのはんだ合金を、フラッ
クス３には軟化点75℃のロジンをそれぞれ使用し、ま
た、筒状絶縁体４には、内径ｄが1.5mm、長さｅが10.0m
mのセラミックス筒を、シール材５にはエポキシ樹脂を
それぞれ使用し、更に、リード線１の線径ｆを0.6mm、
プレス部の長さｈを2.0mm、プレス部の厚みｋを0.4mm、
低融点金属体端とリード線先端との間の間隔Ｌを0.8m
m、低融点金属体端と段箇所との間隔ｎを1.2mmとし、フ
ラックス層３を段箇所11に達するまで塗布して、実施例
品を製作した。
外径ｂが0.6mm、長さｃが5,0mmのはんだ合金を、フラッ
クス３には軟化点75℃のロジンをそれぞれ使用し、ま
た、筒状絶縁体４には、内径ｄが1.5mm、長さｅが10.0m
mのセラミックス筒を、シール材５にはエポキシ樹脂を
それぞれ使用し、更に、リード線１の線径ｆを0.6mm、
プレス部の長さｈを2.0mm、プレス部の厚みｋを0.4mm、
低融点金属体端とリード線先端との間の間隔Ｌを0.8m
m、低融点金属体端と段箇所との間隔ｎを1.2mmとし、フ
ラックス層３を段箇所11に達するまで塗布して、実施例
品を製作した。
この実施例品に対し、低融点金属体の長さを7.4mmと
し、低融点金属体端を段箇所に溶接し、プレス部全体を
低融点金属体で覆った以外、実施例品と同じとして比較
例品を製作した。
し、低融点金属体端を段箇所に溶接し、プレス部全体を
低融点金属体で覆った以外、実施例品と同じとして比較
例品を製作した。
これらの実施例品並びに比較例品のそれぞれにつき、フ
ラックスの融点よりも高温の140℃のオイルに30分間浸
漬し、次いでオイル外に15分間引き揚げることを１サイ
クルとする加熱、冷却試験を500回行ったのち、低融点
金属体の融点よりも５℃低いオイル中に浸漬し、浸漬直
後から低融点金属体が溶断する間での温度を測定したと
ころ（0.1アンペアの電流を通電し、オイルを１分間に
１℃上昇させてその通電が遮断されることで溶断時を判
定した。また、試料数はそれぞれ50箇とした。）、実施
例品では全て145℃であったが、比較例品では148℃乃至
152℃り範囲であった。
ラックスの融点よりも高温の140℃のオイルに30分間浸
漬し、次いでオイル外に15分間引き揚げることを１サイ
クルとする加熱、冷却試験を500回行ったのち、低融点
金属体の融点よりも５℃低いオイル中に浸漬し、浸漬直
後から低融点金属体が溶断する間での温度を測定したと
ころ（0.1アンペアの電流を通電し、オイルを１分間に
１℃上昇させてその通電が遮断されることで溶断時を判
定した。また、試料数はそれぞれ50箇とした。）、実施
例品では全て145℃であったが、比較例品では148℃乃至
152℃り範囲であった。
＜考案の効果＞ 上述した通り本考案に係る温度ヒューズにおいては、ヒ
ートサイクル中での低融点金属体端近傍のリード線端部
上のフラックス部分の流失を充分に防止でき、当該フラ
ックス部分を温度ヒューズの作動時までよく保持できる
から、温度ヒューズ作動時でのリード線端を核とする溶
融低融点金属の球状化を確実・スムースに成起させ得、
温度ヒューズの正確な作動をよく確保できる。
ートサイクル中での低融点金属体端近傍のリード線端部
上のフラックス部分の流失を充分に防止でき、当該フラ
ックス部分を温度ヒューズの作動時までよく保持できる
から、温度ヒューズ作動時でのリード線端を核とする溶
融低融点金属の球状化を確実・スムースに成起させ得、
温度ヒューズの正確な作動をよく確保できる。
第１図は本考案に係る実施例を示す説明図、第２図は第
１図におけるII−II断面図、第３図は従来例を示す説明
図である。 図において、２は低融点合金体、5,5はシール部、a,aは
フラックス溜、31はフラックス層端である。
１図におけるII−II断面図、第３図は従来例を示す説明
図である。 図において、２は低融点合金体、5,5はシール部、a,aは
フラックス溜、31はフラックス層端である。
Claims (1)
- 【請求項１】一直線状に対向せるリード線間に低融点金
属体を接続し、低融点金属体並びに各リード線端部を覆
ってフラックス層を設け、低融点金属体上に筒状絶縁体
を挿通し、上記フラックス層端を筒状絶縁体端よりも内
側に位置させ、各筒状絶縁体端と各リード線との間を常
温硬化性樹脂でシールせる合金型温度ヒューズにおい
て、低融点金属体端近傍のリード線部分にフラックス溜
めを設けたことを特徴とする温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988113108U JPH074758Y2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988113108U JPH074758Y2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0234058U JPH0234058U (ja) | 1990-03-05 |
| JPH074758Y2 true JPH074758Y2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=31352658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988113108U Expired - Lifetime JPH074758Y2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH074758Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6214635Y2 (ja) * | 1981-06-19 | 1987-04-14 | ||
| JPS5834271U (ja) * | 1981-08-28 | 1983-03-05 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 温度ヒユ−ズ |
| JPS59241U (ja) * | 1982-06-24 | 1984-01-05 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 温度ヒユ−ズ |
| JPS6360246U (ja) * | 1986-10-07 | 1988-04-21 |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP1988113108U patent/JPH074758Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0234058U (ja) | 1990-03-05 |
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