JPH0747667B2 - Engineering plastics composition and molded article using the same - Google Patents
Engineering plastics composition and molded article using the sameInfo
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- JPH0747667B2 JPH0747667B2 JP1133370A JP13337089A JPH0747667B2 JP H0747667 B2 JPH0747667 B2 JP H0747667B2 JP 1133370 A JP1133370 A JP 1133370A JP 13337089 A JP13337089 A JP 13337089A JP H0747667 B2 JPH0747667 B2 JP H0747667B2
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、優れた流動特性、耐熱性及び力学特性を有す
るエンジニアリングプラスチックス組成物、及びそれを
用いた成形品に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an engineering plastics composition having excellent flow properties, heat resistance and mechanical properties, and a molded product using the same.
(従来の技術) エンジニアリングプラスチックスとしては、従来から多
くの樹脂が知られている。それには、ポリエーテルイミ
ド、ポリアリールケトン、ポリスルホン、ポリアリーレ
ンスルフィド、ポリアリレート、液晶ポリエステル、ポ
リアミドイミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンオ
キサイドなどがある。これらのエンジニアリングプラス
チックスは高性能(例えば、高強度であり耐熱性に優れ
る)が要求される各種成形品等に使用されている。しか
し、エンジニアリングプラスチックスは一般に溶融粘度
が高いので、成形加工性に劣る。従って、上記エンジニ
アリングプラスチックスを用いると精密な成形品が得ら
れ難い。このような理由から、溶融粘度の低い、つまり
流動特性が良好なため成形加工性に優れたエンジニアリ
ングプラスチックス組成物が強く要望されている。(Prior Art) Many resins have been conventionally known as engineering plastics. These include polyetherimides, polyarylketones, polysulfones, polyarylene sulfides, polyarylates, liquid crystal polyesters, polyamideimides, polycarbonates, polyphenylene oxides and the like. These engineering plastics are used in various molded products and the like that require high performance (for example, high strength and excellent heat resistance). However, since engineering plastics generally have high melt viscosity, they have poor moldability. Therefore, it is difficult to obtain a precise molded product by using the engineering plastics. For these reasons, there is a strong demand for an engineering plastics composition having a low melt viscosity, that is, excellent flowability characteristics and excellent moldability.
一般に、高分子物質の溶融粘度を低下させる方法として
は、ポリマーの分子量を小さくする;可塑剤または
加工助剤を添加する等の方法が採用されている。Generally, as a method for reducing the melt viscosity of a polymer substance, a method of reducing the molecular weight of the polymer; a method of adding a plasticizer or a processing aid, and the like are adopted.
の方法を採用すると、その高分子物質から作られた成
形品の強度、耐衝撃性等の力学特性が低下し、かつ成形
品の耐熱性が低下する。の方法において用いられる可
塑剤または加工助剤のうち、エンジニアリングプラスチ
ックスに可塑効果を付与し得る物質の多くは、耐熱性に
乏しく、エンジニアリングプラスチックスの加工温度に
おいては安定ではない。このように、これまでエンジニ
アリングプラスチックスに対して有効な可塑剤や加工助
剤は見出されていない。When the method (1) is adopted, the mechanical properties such as strength and impact resistance of the molded product made of the polymer substance are deteriorated, and the heat resistance of the molded product is also deteriorated. Among the plasticizers or processing aids used in the above method, many of the substances capable of imparting a plasticizing effect to engineering plastics have poor heat resistance and are not stable at the processing temperature of engineering plastics. Thus, until now, no effective plasticizer or processing aid has been found for engineering plastics.
エンジニアリングプラスチックスの成形性を改良するた
めに従来から種々の試みがなされている。上記各エンジ
ニアリングプラスチックスについて、従来の改良方法を
以下に、詳しく説明する。Various attempts have heretofore been made to improve the moldability of engineering plastics. A conventional improvement method for each of the above engineering plastics will be described in detail below.
(a)ポリエーテルイミド ポリエーテルイミドを他の熱可塑性樹脂とブレンドする
方法、たとえば、低分子量のポリアリールエーテルをブ
レンドする方法(特開昭59−12967号公報)、特定の分
子量範囲のポリアルキルラクトンをブレンドする方法
(特開昭60−156754号公報)、ビニル芳香族化合物とジ
エン化合物のブロックコポリマーとをブレンドする方法
(特開昭60−156753号公報)等が提案されている。しか
し、上記熱可塑性樹脂はいずれもポリエーテルイミドに
比べ耐熱性が低い。従って、この方法においてもポリエ
ーテルイミドの耐熱性が損なわれる。(A) Polyetherimide A method of blending polyetherimide with another thermoplastic resin, for example, a method of blending a low molecular weight polyaryl ether (JP-A-59-12967), polyalkyl having a specific molecular weight range. A method of blending a lactone (JP-A-60-156754), a method of blending a vinyl aromatic compound and a block copolymer of a diene compound (JP-A-60-156753), and the like have been proposed. However, all of the above thermoplastic resins have lower heat resistance than polyetherimide. Therefore, even in this method, the heat resistance of the polyetherimide is impaired.
(b)ポリアリールケトン ポリフェニレンスルフィドをブレンドすることにより、
ポリアリールケトンの加工性を改良する方法が提案され
ている(特開昭57−172954号公報)。この方法におい
て、加工性を充分改良するためには、ポリフェニレンス
ルフィドを大量に(数十重量%)ブレンドする必要があ
る。その結果、ポリアリールケトンの優れた力学特性等
が損なわれる。(B) by blending a polyarylketone polyphenylene sulfide,
A method for improving the processability of polyarylketone has been proposed (JP-A-57-172954). In this method, in order to sufficiently improve the processability, it is necessary to blend a large amount (several tens% by weight) of polyphenylene sulfide. As a result, the excellent mechanical properties of the polyaryl ketone are impaired.
(c)ポリスルホン ポリスルホンの流動特性を改良するために他の熱可塑性
樹脂をブレンドする方法が提案されている。たとえば、
ポリウレタンをブレンドする方法(特開昭50−144750号
公報)、ポリアルキレンフェニレンエステルあるいはポ
リアルキレンフェニレンエーテルをブレンドする方法
(特開昭50−146648号公報)、芳香族ビニルモノマーと
マレイミドモノマーの共重合体をブレンドする方法(特
開昭61−66750号公報)、アクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン共重合体をブレンドする方法(特開昭56−
167752号公報)等が提案されている。上記方法に使用さ
れる熱可塑性樹脂は、いずれもポリスルホンに比し耐熱
性に乏しい。その結果、ポリスルホンの有する優れた耐
熱性が損なわれる。(C) Polysulfone A method of blending another thermoplastic resin has been proposed in order to improve the flow properties of polysulfone. For example,
Polyurethane blending method (JP-A-50-144750), polyalkylenephenylene ester or polyalkylenephenylene ether blending (JP-A-50-146648), aromatic vinyl monomer and maleimide monomer copolymerization A method of blending the polymer (JP-A-61-66750) and a method of blending an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (JP-A-56-56).
167752 gazette) etc. are proposed. All of the thermoplastic resins used in the above method have poor heat resistance as compared with polysulfone. As a result, the excellent heat resistance of polysulfone is impaired.
(d)ポリアリーレンスルフィド ポリアリーレンスルフィドに固体エチレン重合体を添加
する方法(特開昭54−47752号公報)、および水素化共
役ジエン/モノビニル芳香族ブロックコポリマーを添加
する方法(特開昭59−217760号公報)が提案されてい
る。しかし、これらの技術において、用いられるポリマ
ーはポリアリーレンスルフィドより耐熱性に劣るので、
ポリアリーレンスルフィドの優れた耐熱性が損われる。(D) Polyarylene Sulfide A method for adding a solid ethylene polymer to polyarylene sulfide (JP-A-54-47752) and a method for adding a hydrogenated conjugated diene / monovinyl aromatic block copolymer (JP-A-59-59). No. 217760) has been proposed. However, in these techniques, the polymer used is less heat resistant than polyarylene sulfide,
The excellent heat resistance of polyarylene sulfide is impaired.
(e)ポリアリレート ポリアリレートを重合する際に、一価の脂肪族アルコー
ルや酸を分子量調節剤として添加することにより、比較
的低分子量のポリアリレートを得る方法(特公昭57−49
046号公報)、重合時に、三個以上の水酸基を有するア
ルコール類を分岐化剤として用いる方法(特公昭61−26
567号公報)などが提案されている。しかし、いずれの
方法を用いても力学特性等のポリアリレートの優れた特
性を損なってしまう。(E) Polyarylate A method for obtaining a polyarylate having a relatively low molecular weight by adding a monohydric aliphatic alcohol or an acid as a molecular weight modifier when polymerizing the polyarylate (JP-B-57-49).
No. 046), a method of using an alcohol having three or more hydroxyl groups as a branching agent during polymerization (Japanese Patent Publication No. 61-26).
No. 567) has been proposed. However, whichever method is used, the excellent properties of polyarylate such as mechanical properties are impaired.
(f)液晶ポリエステル 液晶ポリエステルに低分子量の液晶性化合物を少量混合
する方法が提案されている(特開昭59−85733号公
報)。しかし、低分子量の液晶性化合物は液晶転移温度
が比較的低いので、液晶ポリエステルの耐熱性が低下す
る。(F) Liquid Crystal Polyester A method has been proposed in which a small amount of a low molecular weight liquid crystalline compound is mixed with liquid crystal polyester (JP-A-59-85733). However, since the low molecular weight liquid crystal compound has a relatively low liquid crystal transition temperature, the heat resistance of the liquid crystal polyester is lowered.
(g)ポリアミドイミド 芳香族アミノカルボン酸またはその誘導体、あるいは芳
香族ジアミンのアミノ基の1つがマスクされた化合物
を、分子量調節剤として、ポリアミドイミド製造時に、
添加する方法が提案されている(特開昭61−44928号公
報)。しかし、この方法では組成物の成形加工性は良い
が、ポストキュアー時のポリアミドイミドの架橋密度が
低下するため、ポリアミドイミドの優れた特性が得られ
ない。(G) Polyamideimide Aromatic aminocarboxylic acid or a derivative thereof, or a compound in which one of the amino groups of aromatic diamine is masked is used as a molecular weight regulator during the production of polyamideimide,
A method of adding has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 61-44928). However, although the molding processability of the composition is good by this method, the excellent properties of the polyamide-imide cannot be obtained because the crosslinking density of the polyamide-imide at the time of post-cure decreases.
(h)ポリカーボネート ポリカーボネートはガラス転移温度が140〜150℃と高
く、機械的特性、寸法安定性が非常に優れ、また透明性
に優れている。ポリカーボネートは強度、耐熱性などに
ついて高性能が要求される機械部品、電気部品、光学部
品等に利用されている。(H) Polycarbonate Polycarbonate has a high glass transition temperature of 140 to 150 ° C., is extremely excellent in mechanical properties and dimensional stability, and is excellent in transparency. Polycarbonate is used for mechanical parts, electric parts, optical parts, etc. that require high performance in strength and heat resistance.
この樹脂は他の透明材料、例えばポリメチルメタクリレ
ートに比べ、耐熱性、機械的強度および耐吸水性に優れ
ている。しかし溶融粘度が高いので、成形の際、樹脂の
流れ方向に該樹脂の分子が配向し、その結果、成形品に
複屈折が生じ易い。従って、例えば、透明基板にレーザ
ーを通して、情報を記録、再生する精密光学系におい
て、透明基板をポリカーボネートで作成すると複屈折が
問題となる。ポリカーボネートを機械部品、または電気
部品用の樹脂として使用する場合において、部品の機械
的特性をさらに上げるために、ポリカーボネートにガラ
ス繊維を添加することが行われる。ガラス繊維を含むポ
リカーボネート組成物は、ますますその流動特性が悪く
なり、成形のためには300〜360℃の高温が必要となる。
この組成物を350℃以上に加熱すると、成形品が着色す
ることがある。This resin is superior in heat resistance, mechanical strength and water absorption resistance to other transparent materials such as polymethylmethacrylate. However, since the melt viscosity is high, the molecules of the resin are oriented in the flow direction of the resin during molding, and as a result, birefringence easily occurs in the molded product. Therefore, for example, in a precision optical system that records and reproduces information by passing a laser through a transparent substrate, if the transparent substrate is made of polycarbonate, birefringence becomes a problem. When polycarbonate is used as a resin for mechanical parts or electrical parts, glass fibers are added to the polycarbonate in order to further improve the mechanical properties of the parts. Polycarbonate compositions containing glass fibers are increasingly poor in flow properties and require high temperatures of 300-360 ° C. for molding.
When this composition is heated to 350 ° C. or higher, the molded product may be colored.
ポリカーボネートの加工時の流動性を改良することによ
って複屈折の小さい樹脂組成物を得る方法がいくつか提
案されている。それには、例えば、スチレン系共重合体
を混合する方法(特開昭63−90556号公報、特開昭63−9
0557号公報)、およびポリラクトンとスチレン系重合物
とを混合する方法(特開昭63−90555号公報)がある。
さらに、ポリカーボネートの製造時に、分子量調節剤を
添加する方法もある(特開昭61−123625号公報、特開昭
63−43925号公報)。この分子量調節剤としては、特定
の脂肪族鎖1個を持つフェノールが用いられる。しか
し、上記いずれの方法においてもポリカーボネートの持
つ優れた耐熱性及び機械的強度が大きく低下する。Several methods have been proposed for obtaining a resin composition having a small birefringence by improving the fluidity of polycarbonate during processing. For this purpose, for example, a method of mixing a styrene-based copolymer (JP-A-63-90556 and JP-A-63-9).
No. 0557), and a method of mixing a polylactone and a styrene polymer (JP-A-63-90555).
Furthermore, there is also a method of adding a molecular weight regulator during the production of polycarbonate (Japanese Patent Laid-Open No. 61-123625 and Japanese Patent Laid-Open No. 123625/1986).
63-43925). As the molecular weight regulator, phenol having one specific aliphatic chain is used. However, in any of the above methods, the excellent heat resistance and mechanical strength of the polycarbonate are significantly reduced.
さらに、芳香族カルボン酸エステルを添加する方法(特
公昭58−13586号公報)や、有機カーボネートを添加す
る方法(特公昭60−34584号公報)も提案されている。
しかし、ポリカーボネートに対して可塑剤や加工助剤と
して作用し得る上記化合物は、260〜320℃のような高い
加工温度においては、安定ではない。Furthermore, a method of adding an aromatic carboxylic acid ester (Japanese Patent Publication No. 58-13586) and a method of adding an organic carbonate (Japanese Patent Publication No. 60-34584) have been proposed.
However, the above compounds capable of acting as a plasticizer or a processing aid for polycarbonate are not stable at a high processing temperature such as 260 to 320 ° C.
(i)ポリフェニレンオキサイド ポリフェニレンオキサイドとポリスチレンとの混合物、
ポリフェニレンオキサイドとナイロンとの混合物等が市
販されている。しかし、ポリスチレンあるいはナイロン
を多量に含むポリフェニレンオキサイド組成物は、成形
性は改良されているものの耐熱性が低下している。これ
らのブレンド品にさらにガラス繊維が添加されると、得
られた混合物は耐熱性、機械的特性が非常に優れるもの
の流動性が悪く、成形性が低下する。(I) Polyphenylene oxide A mixture of polyphenylene oxide and polystyrene,
Mixtures of polyphenylene oxide and nylon are commercially available. However, the polyphenylene oxide composition containing a large amount of polystyrene or nylon has improved moldability, but has reduced heat resistance. When glass fibers are further added to these blended products, the resulting mixture has excellent heat resistance and mechanical properties, but has poor fluidity and poor moldability.
又、ビニル芳香族化合物と不飽和ジカルボン酸無水物の
共重合体をブレンドする方法(特開昭58−42648号公
報)、ポリアルキレングライコールをブレンドする方法
(特開昭59−20354号公報)等が提案されている。しか
し、この場合もポリフェニレンオキサイドの有する耐熱
性及び機械的強度が低下する。Also, a method of blending a copolymer of a vinyl aromatic compound and an unsaturated dicarboxylic acid anhydride (JP-A-58-42648) and a method of blending polyalkylene glycol (JP-A-59-20354). Etc. have been proposed. However, also in this case, the heat resistance and mechanical strength of the polyphenylene oxide are lowered.
(発明が解決しようとする課題) 本発明は上記欠点を解決するものであり、その目的は以
下の通りである。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention solves the above-mentioned drawbacks, and its objects are as follows.
溶融粘度が低いので加工性に優れ、かつエンジニアリ
ングプラスチックスが本来有する耐熱性と優れた力学特
性とをあわせ持つエンジニアリングプラスチックス組成
物を提供すること;高い耐熱性と優れた力学特性とが
必要とされる電子部品、フィルム、シート、パイプな
ど;および高い耐熱性が必要とされる塗料、接着剤、繊
維など;に有用なエンジニアリングプラスチックス組成
物を提供すること;補強繊維が含有される場合にも優
れた流動特性を有し、加工性が良好であり、かつ上記
およびに記載された優れた性質を有するエンジニアリ
ングプラスチックス組成物を提供すること;成形時に
起こる分子配向が極めて少なく、複屈折の少ない成形品
(特にポリカーボネート成形品)を付与しうる、エンジ
ニアリングプラスチックス組成物を提供すること;およ
び上記エンジニアリングプラスチックス組成物から得
られた、耐熱性、力学特性等に優れた成形品を提供する
こと。To provide an engineering plastics composition having excellent processability due to its low melt viscosity, and having both the heat resistance originally possessed by engineering plastics and the excellent mechanical properties; high heat resistance and excellent mechanical properties are required. To provide useful engineering plastics compositions for electronic parts, films, sheets, pipes, etc., which are used; and paints, adhesives, fibers, etc., which require high heat resistance; when reinforcing fibers are contained. To provide an engineering plastics composition having excellent flow properties, good processability, and the excellent properties described above and above; Engineering plastics composition capable of giving a small amount of molded products (particularly polycarbonate molded products) It provides, and the engineering obtained from plastics composition, heat resistance, providing an excellent molded article to mechanical properties.
(課題を解決するための手段) 本発明は、特定のp−ターフェニル誘導体をエンジニア
リングプラスチックスに配合した場合に、得られるエン
ジニアリングプラスチックス組成物の溶融粘度を著しく
減少させるとの知見に基づきなされた。(Means for Solving the Problems) The present invention is based on the finding that when a specific p-terphenyl derivative is blended with engineering plastics, the melt viscosity of the resulting engineering plastics composition is significantly reduced. It was
本発明のエンジニアリングプラスチックス組成物は、エ
ンジニアリングプラスチックス100重量部に対して、下
記一般式〔I〕、〔II〕及び〔III〕で示されるp−タ
ーフェニル誘導体からなる群より選択された少なくとも
一種が0.1〜15重量部配合され、そのことにより上記目
的が達成される。The engineering plastics composition of the present invention is at least selected from the group consisting of p-terphenyl derivatives represented by the following general formulas [I], [II] and [III] per 100 parts by weight of engineering plastics. One kind is blended in an amount of 0.1 to 15 parts by weight, whereby the above object is achieved.
本発明で用いられるエンジニアリングプラスチックスと
しては、例えば以下の樹脂があげられる。ポリエーテル
イミド、ポリアリールケトン、ポリスルホン、ポリアリ
ーレンスルフィド、ポリアリレート、液晶ポリエステ
ル、ポリアミドイミド、ポリカーボネート及びポリフェ
ニレンオキサイド。 Examples of the engineering plastics used in the present invention include the following resins. Polyetherimides, polyarylketones, polysulfones, polyarylene sulfides, polyarylates, liquid crystal polyesters, polyamideimides, polycarbonates and polyphenylene oxides.
上記ポリエーテルイミドは、一般式 で表される単位を主要構成単位とし、エーテル結合とイ
ミド結合を必須の結合単位として構成される重合体が好
ましく用いられる。式中Ar1は、少なくとも一つの炭素
六員環を含む2価の芳香族基であり、例えば、 (式中X1は、O、S、CO、SO2、SO、または炭素数1〜
5のアルキレン基を表す)等が挙げられる。The polyether imide has the general formula A polymer having a unit represented by as a main constituent unit and an ether bond and an imide bond as essential bond units is preferably used. In the formula, Ar 1 is a divalent aromatic group containing at least one carbon 6-membered ring, for example, (In the formula, X 1 is O, S, CO, SO 2 , SO, or a carbon number of 1 to
5 represents an alkylene group of 5) and the like.
また、Ar2としては、 (式中X2は、O、S、CO、SO2、SO、または炭素数1〜
5のアルキレン基を表す) 等が挙げられる。Also, for Ar 2 , (In the formula, X 2 is O, S, CO, SO 2 , SO, or a carbon number of 1 to
5 represents an alkylene group of 5) and the like.
本発明では、次式で表される繰り返し単位を主要構成単
位とするポリエーテルイミドが特に好適に用いられ、た
とえばGE社製ULTEM があげられる。In the present invention, the repeating unit represented by the following formula is used as a main constituent unit.
The polyether imide as the position is particularly preferably used,
For example, GE ULTEM Can be given.
上記ポリアリールケトンは、一般式 で表される繰り返し単位を主要構成単位とする重合体が
好ましく用いられる。 The above polyarylketone has the general formula A polymer having a repeating unit represented by as a main constituent unit is preferably used.
上記の式中Ar3は、独立的に、少なくとも一つの炭素六
員環を含む2価の芳香族基であり、それには例えば、 等が挙げられる。Ar 3 in the above formula is independently a divalent aromatic group containing at least one carbon 6-membered ring, for example: Etc.
またX3は、独立的に、O、CO、または直接結合であり、
nは0〜3の整数である。X 3 is independently O, CO, or a direct bond,
n is an integer of 0-3.
本発明では、次式〔V−I〕、〔V−II〕で表される繰
り返し単位を構成単位とするポリアリールケトンが特に
好適に用いられ、〔V−I〕で表される化合物として
は、ICI社製VICTREX PEEK があげられ、〔V−II〕で
表される化合物としてはBASF社製ULTRAPEK があげられ
る。In the present invention, the repeats represented by the following formulas [VI] and [VI-II] are used.
Especially the polyarylketone having a repeating unit as a constitutional unit
As a compound suitably used and represented by [VI]
Is ICI VICTREX PEEK And [V-II]
The compound represented is ULTRAPEK manufactured by BASF. Is given
It
上記ポリスルホンとしては、次式〔VI〕および〔VII〕
の繰り返し単位を構成単位とするポリスルホンが好まし
く、〔VI〕の例としてはたとえばICI社製VICTREX PES
があげられ、〔VII〕の例としてはたとえばUCC社製UDEL
があげられる。 The above polysulfone has the following formulas [VI] and [VII]
Polysulfone having a repeating unit of
As an example of [VI], for example, ICI VICTREX PES
The example of [VII] is, for example, UDEL manufactured by UCC.
Can be given.
上記ポリアリーレンスルフィドとしては、たとえばポリ
フェニレンスルフィド、ポリ4,4′−ジフェニレンスル
フィド、ポリ2,4−トリレンスルフィド、p−ジクロル
ベンゼンと2,4−ジクロルトルエンと硫化ナトリウムか
ら合成される共重合体等があげられ、次式 で表される繰り返し単位を主要構成単位とするポリフェ
ニレンスルフィドが好ましく用いられる。該ポリフェニ
レンスルフィドとしては、たとえばフィリップス石油社
製RYTON 、呉羽化学社製FORTRON 、東ソー・サスティ
ール社製サスティール 、トープレン社製トープレン
等が挙げられる。 Examples of the polyarylene sulfide include poly
Phenylene sulfide, poly 4,4'-diphenylene sulphate
Fido, poly-2,4-tolylene sulfide, p-dichloro
Benzene, 2,4-dichlorotoluene and sodium sulfide?
Copolymers synthesized fromA polyphe whose main constituent unit is a repeating unit represented by
Nylene sulfide is preferably used. The polypheny
Examples of rensulfide include Philips Oil Co., Ltd.
Made RYTON , FORTRON manufactured by Kureha Chemical Co., Ltd. , Tosoh Sustain
Sustain made by , Topren made by Topren
Etc.
上記ポリアリレートは、一般式〔VIII〕 で表される繰り返し単位を主要構成単位とする重合体が
好ましく用いられる。The polyarylate has the general formula [VIII] A polymer having a repeating unit represented by as a main constituent unit is preferably used.
上記の式中Ar4は、少なくとも一つの炭素六員環を含む
2価の芳香族基であり、例えば、 (式中X4は、O、S、CO、SO2、SOまたは炭素数1〜5
のアルキル基を表す。)等が挙げられる。Ar 4 in the above formula is a divalent aromatic group containing at least one carbon 6-membered ring, for example, (In the formula, X 4 is O, S, CO, SO 2 , SO, or 1 to 5 carbon atoms.
Represents an alkyl group. ) And the like.
本発明では、一般式が次式で表される繰返し単位よりな
るポリアリレートが特に好適に用いられ、たとえば、ユ
ニチカ社製Uポリマー 、Bayer社製APE 、Hooker社製
DUREL 等があげられる。In the present invention, the general formula is composed of repeating units represented by the following formula:
Polyarylate is particularly preferably used.
Nichika U Polymer , Bayer APE Made by Hooker
DUREL Etc.
上記液晶ポリエステルは次のようにして得られたものを
用いることができる。芳香族ジカルボン酸と芳香族ジ
ヒドロキシ化合物とを共重合させる。芳香族ヒドロキ
シルカルボン酸を重合させる。芳香族ジカルボン酸と
芳香族ジヒドロキシ化合物と芳香族ヒドロキシルカルボ
ン酸とを共重合させる。 The liquid crystal polyester can be obtained as follows. Aromatic dicarboxylic acid and aromatic dihydroxy compound are copolymerized. Aromatic hydroxyl carboxylic acid is polymerized. An aromatic dicarboxylic acid, an aromatic dihydroxy compound and an aromatic hydroxylcarboxylic acid are copolymerized.
上記液晶ポリエステルの構成成分として用いられる芳香
族ジヒドロキシ化合物としては、レゾルシン、4−アセ
チルレゾルシン、ハイドロキノン、クロロハイドロキノ
ン、ブロモハイドロキノン、メチルハイドロキノン、フ
ェニルハイドロキノン(2,5−ジヒドロキシビフェニ
ル)、メトキシハイドロキノン、フェノキシハイドロキ
ノン、4,4′−ジヒドロキシビフェニル、3,3′−ジフェ
ニル−4,4′−ジヒドロキシビフェニル、4,4′−ジヒド
ロキシジフェニルエーテル、4,4′−ジヒドロキシジフ
ェニルサルファイド、4,4′−ジヒドロキシジフェニル
スルホン、3,3′−ジフェニル−4,4′−ジヒドロキシジ
フェニルスルホン、4,4′−ジヒドロキシベンゾフェノ
ン、4,4′−ジヒドロキシジフェニルメタン、ビスフェ
ノールA、1,1−ジ(4−ヒドロキシフェニル)シクロ
ヘキサン、1,2−ビス(4−ヒドロキシフェノキシ)エ
タン、1,4−ジヒドロキシナフタリン、2,6−ジヒドロキ
シナフタリンなどが挙げられる。これらの芳香族ジヒド
ロキシ化合物のうちで高結晶性の液晶ポリエステルが得
られるものとしては、ハイドロキノン、4,4′−ジヒド
ロキシビフェニル、4,4′−ジヒドロキシジフェニルエ
ーテル、4,4′−ジヒドロキシジフェニルサルファイド
がある。Examples of the aromatic dihydroxy compound used as a constituent component of the liquid crystal polyester include resorcin, 4-acetylresorcin, hydroquinone, chlorohydroquinone, bromohydroquinone, methylhydroquinone, phenylhydroquinone (2,5-dihydroxybiphenyl), methoxyhydroquinone, phenoxyhydroquinone. , 4,4'-dihydroxybiphenyl, 3,3'-diphenyl-4,4'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone, 3,3'-diphenyl-4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone, 4,4'-dihydroxybenzophenone, 4,4'-dihydroxydiphenylmethane, bisphenol A, 1,1-di (4-hydroxyphenyl) Yl) cyclohexane, 1,2-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,4-dihydroxynaphthalene, and 2,6-dihydroxynaphthalene and the like. Among these aromatic dihydroxy compounds, hydroquinone, 4,4'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, and 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide are available as highly crystalline liquid crystalline polyesters. .
上記芳香族ジカルボン酸としては、イソフタル酸、5−
スルホイソフタル酸の金属塩、テレフタル酸、4,4′−
ジカルボキシビフェニル、4,4′−ジカルボキシジフェ
ニルエーテル、4,4′−ジカルボキシジフェニルサルフ
ァイド、4,4′−ジカルボキシジフェニルスルホン、3,
3′−ジカルボキシベンゾフェノン、4,4′−ジカルボキ
シベンゾフェノン、1,2−ビス(4−カルボキシフェノ
キシ)エタン、1,4−ジカルボキシナフタレン、2,6−ジ
カルボキシナフタリンなどが挙げられる。これらの芳香
族ジカルボン酸のうち、高結晶性の液晶ポリエステルが
得られるものとしては、テレフタル酸、4,4′−ジカル
ボキシビフェニル、4,4′−ジカルボキシジフェニルエ
ーテル、4,4′−ジカルボキシジフェニルサルファイ
ド、4,4′−ジカルボキシベンゾフェノン、1,2−ビス
(4−カルボキシフェノキシ)エタン、2,6−ジカルボ
キシナフタリンがある。Examples of the aromatic dicarboxylic acid include isophthalic acid, 5-
Metal salts of sulfoisophthalic acid, terephthalic acid, 4,4'-
Dicarboxybiphenyl, 4,4'-dicarboxydiphenyl ether, 4,4'-dicarboxydiphenyl sulfide, 4,4'-dicarboxydiphenyl sulfone, 3,
3'-dicarboxybenzophenone, 4,4'-dicarboxybenzophenone, 1,2-bis (4-carboxyphenoxy) ethane, 1,4-dicarboxynaphthalene, 2,6-dicarboxynaphthalene and the like can be mentioned. Among these aromatic dicarboxylic acids, those capable of obtaining a highly crystalline liquid crystal polyester include terephthalic acid, 4,4′-dicarboxybiphenyl, 4,4′-dicarboxydiphenyl ether and 4,4′-dicarboxyl. There are diphenyl sulfide, 4,4'-dicarboxybenzophenone, 1,2-bis (4-carboxyphenoxy) ethane, 2,6-dicarboxynaphthalene.
上記芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、サリチル
酸、メタヒドロキシ安息香酸、p−ヒドロキシ安息香
酸、3−クロロ−4−ヒドロキシ安息香酸、3−ブロモ
−4−ヒドロキシ安息香酸、3−メチル−4−ヒドロキ
シ安息香酸、3−フェニル−4−ヒドロキシ安息香酸、
3−メトキシ−4−ヒドロキシ安息香酸、4−ヒドロキ
シ−4′−カルボキシビフェニル、2−ヒドロキシ−6
−カルボキシナフタリンなどが挙げられる。これらの芳
香族ヒドロキシカルボン酸のうち、高結晶性の液晶ポリ
エステルが得られるものとしては、p−ヒドロキシ安息
香酸、4−ヒドロキシ−4′−カルボキシジフェニルが
ある。Examples of the aromatic hydroxycarboxylic acid include salicylic acid, metahydroxybenzoic acid, p-hydroxybenzoic acid, 3-chloro-4-hydroxybenzoic acid, 3-bromo-4-hydroxybenzoic acid, 3-methyl-4-hydroxybenzoic acid. Acid, 3-phenyl-4-hydroxybenzoic acid,
3-methoxy-4-hydroxybenzoic acid, 4-hydroxy-4'-carboxybiphenyl, 2-hydroxy-6
-Carboxynaphthalene and the like. Among these aromatic hydroxycarboxylic acids, p-hydroxybenzoic acid and 4-hydroxy-4'-carboxydiphenyl are available as the highly crystalline liquid crystalline polyesters.
特に、p−ヒドロキシ安息香酸との共重合体である液晶
ポリエステルが好ましく、たとえば、 を主要構成単位とする住友化学社製エコノール 及びダ
ートコ社製ザイダー 、 を主要構成単位とするヘキスト・セラニーズ社製ベクト
ラ 、 及びO−CH2CH2−Oを主要構成単位とするイースト
マン・コダック社製X7G 、三菱化成社製ノバキュレー
ト 、ユニチカ社製ロッドラン 、出光石油化学社製出
光LCP 等があげられる。In particular, a liquid crystal that is a copolymer with p-hydroxybenzoic acid
Polyester is preferred, for example Made by Sumitomo Chemical Co., Ltd. And da
Toco Zider ,Made by Hoechst Celanese Co., Ltd. whose main constituent unit is
La ,And O-CH2CH2-East with O as main constituent unit
Man Kodak X7G , Mitsubishi Kasei Novacure
To , Unitika Rod Run Produced by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.
Optical LCP Etc.
上記ポリアミドイミドは、下記一般式〔IX〕 で表される繰り返し単位を主要構成単位とし、アミド結
合とイミド結合を必須の結合単位として構成される重合
体が好ましく用いられる。The above-mentioned polyamide-imide has the following general formula [IX] A polymer having a repeating unit represented by the formula (1) as a main constituent unit and an amide bond and an imide bond as essential bond units is preferably used.
式中Ar5は、少なくとも一つの炭素六員環を含む2価の
芳香族基であり、例えば、 (式中X5は,O、S、CO、SO2、SO、炭素数1〜5のアル
キレン基を示す)等が挙げられ、市販品としては、たと
えばAmoco社製TORLON 、東レ社製TI−5000 等があげ
られる。In the formula ArFiveIs a divalent divalent ring containing at least one carbon six-membered ring
An aromatic group, for example, (X in the formulaFiveIs O, S, CO, SO2, SO, C1-5 Al
(Showing a xylene group) and the like.
For example, Amoco's TORLON , Toray TI-5000 Etc.
To be
上記ポリカーボネートは、下記一般式〔X〕 で表される繰り返し単位を主要構成単位とする重合体で
ある。The above polycarbonate has the following general formula [X] Is a polymer having a repeating unit represented by
式中のX6は、O、S、CO、SO2、SO、又は炭素数1〜10
の脂肪族、脂肪環あるいはフェニル置換アルキレン基で
ある。X 6 in the formula is O, S, CO, SO 2 , SO, or a carbon number of 1 to 10.
Is an aliphatic, alicyclic or phenyl-substituted alkylene group.
本発明では、次式で表される繰り返し単位を主構成単位
とするポリカーボネートが特に好適に用いられ、たとえ
ば三菱瓦斯化学社製ユーピロン 、帝人化成社製パンラ
イト 、三菱化成社製ノバレックス 、GE社製レキザン
、Mobay社製マーロン 、Bayer社製マクロロン 等が
あげられる。In the present invention, the repeating unit represented by the following formula is a main constitutional unit.
Polycarbonate to be used particularly preferably, even if
If Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. Iupilon Pandora made by Teijin Chemicals
Ito , Novalex manufactured by Mitsubishi Kasei , GE Rekizan
Marlon made by Mobay , Bayer Macrolon Etc.
can give.
上記ポリフェニレンオキサイドは、下記一般式〔XI〕 で表される繰り返し単位を主要構成単位とする重合体が
好ましく用いられる。 The polyphenylene oxide has the following general formula [XI] A polymer having a repeating unit represented by as a main constituent unit is preferably used.
式中X7は、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4の
アルコキシ基、あるいはハロゲンである。In the formula, X 7 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or halogen.
本発明では、次式で表される繰り返し単位を主構成単位
とするポリフェニレンオキサイドが特に好適に用いられ
る。In the present invention, polyphenylene oxide having a repeating unit represented by the following formula as a main constituent unit is particularly preferably used.
ポリフェニレンオキサイドは、それ単独では市販されて
おらず、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共
重合体、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体、スチレン−メチルメタクリレート共重合体等のス
チレン系樹脂やナイロン等との混合物が市販されてい
る。このような市販品としては、GE社製ノリル 、ノリ
ルGTX 、旭化成社製ザイロン 、ダイヤマール社製ユ
ピエース 等があり、スチレン系樹脂やナイロンが、一
般にポリフェニレンオキサイド100重量部に対し20〜400
重量部添加されている。 Polyphenylene oxide is commercially available by itself.
No polystyrene, styrene-acrylonitrile
Polymer, styrene-acrylonitrile-butadiene copolymer
Polymer, styrene-methyl methacrylate copolymer, etc.
Mixtures with ethylene resin and nylon are commercially available.
It Such commercially available products include GE's Noryl , Nori
Le GTX , Asahi Kasei Zylon Manufactured by Diamar
Piece Styrene resin or nylon
Generally, 20 to 400 per 100 parts by weight of polyphenylene oxide
It is added by weight.
本発明で使用されるp−ターフェニル誘導体は、一般式
〔I〕、〔II〕および〔III〕で表される化合物の中か
ら少なくとも一種が選ばれる。The p-terphenyl derivative used in the present invention is at least one selected from the compounds represented by the general formulas [I], [II] and [III].
式中、R1およびR2は、それぞれ独立して、−H,−COCH3,
−CH2CH2OH,−CH2CH2OCOCH3,−CH2CH(CH3)OH,−CH2CH
(CH3)OCOCH3または炭素数1〜15のアルキル基を示
す。アルキル基は分岐していても,いなくてもよい。 In the formula, R 1 and R 2 are each independently --H, --COCH 3 ,
-CH 2 CH 2 OH, -CH 2 CH 2 OCOCH 3, -CH 2 CH (CH 3) OH, -CH 2 CH
(CH 3 ) represents OCOCH 3 or an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms. The alkyl group may or may not be branched.
上記式〔I〕で示されるp−ターフェニル誘導体として
は、たとえば、4,4″−ジヒドロキシ−p−ターフェニ
ル、4,4″−ジ(2−ヒドロキシエトキシ)−p−ター
フェニル、4,4″−ジアセトキシ−p−ターフェニル、
4,4″−ジ(2−アセトキシエトキシ)−p−ターフェ
ニル、4,4″−ジ(2−ヒドロキシイソプロポキシ)−
p−ターフェニル、4,4″−ジ(2−アセトキシイソプ
ロポキシ)−p−ターフェニル、4,4″−ジメトキシ−
p−ターフェニル、4,4″−ジエトキシ−p−ターフェ
ニル、4,4″−ジプロポキシ−p−ターフェニル、4,4″
−ジブトキシ−p−ターフェニル、4,4″−ジペンチル
オキシ−p−ターフェニル、4,4″−ジヘキシルオキシ
−p−ターフェニル、4,4″−ジヘプチルオキシ−p−
ターフェニル、4,4″−ジオクチルオキシ−p−ターフ
ェニル、4,4″−ジノニルオキシ−p−ターフェニル、
4,4″−ジデシルオキシ−p−タターフェニル、4,4″−
ジウンデシルオキシ−p−ターフェニル、4,4″−ジド
デシルオキシ−p−ターフェニル、4,4″−ジトリデシ
ルオキシ−p−ターフェニル、4,4″−ジテトラデシル
オキシ−p−ターフェニル及び4,4″−ジペンタデシル
オキシ−p−ターフェニル等があげられる。Examples of the p-terphenyl derivative represented by the above formula [I] include, for example, 4,4 ″ -dihydroxy-p-terphenyl, 4,4 ″ -di (2-hydroxyethoxy) -p-terphenyl, 4, 4 ″ -diacetoxy-p-terphenyl,
4,4 "-di (2-acetoxyethoxy) -p-terphenyl, 4,4" -di (2-hydroxyisopropoxy)-
p-terphenyl, 4,4 "-di (2-acetoxyisopropoxy) -p-terphenyl, 4,4" -dimethoxy-
p-terphenyl, 4,4 "-diethoxy-p-terphenyl, 4,4" -dipropoxy-p-terphenyl, 4,4 "
-Dibutoxy-p-terphenyl, 4,4 "-dipentyloxy-p-terphenyl, 4,4" -dihexyloxy-p-terphenyl, 4,4 "-diheptyloxy-p-
Terphenyl, 4,4 "-dioctyloxy-p-terphenyl, 4,4" -dinonyloxy-p-terphenyl,
4,4 "-didecyloxy-p-tatterphenyl, 4,4"-
Diundecyloxy-p-terphenyl, 4,4 "-didodecyloxy-p-terphenyl, 4,4" -ditridecyloxy-p-terphenyl, 4,4 "-ditetradecyloxy-p-ter Examples thereof include phenyl and 4,4 ″ -dipentadecyloxy-p-terphenyl.
また、式〔II〕で示されるp−ターフェニル誘導体とし
ては、たとえば、4−ヒドロキシ−p−ターフェニル、
4−(2−ヒドロキシエトキシ)−p−ターフェニル、
4−アセトキシ−p−ターフェニル、4−(2−アセト
キシエトキシ)−p−ターフェニル、4−(2−ヒドロ
キシイソプロポキシ)−p−ターフェニル、4−(2−
アセトキシイソプロポキシ)−p−ターフェニル、4−
メトキシ−p−ターフェニル、4−エトキシ−p−ター
フェニル、4−プロポキシ−p−ターフェニル、4−ブ
トキシ−p−ターフェニル、4−ペンチルオキシ−p−
ターフェニル、4−ヘキシルオキシ−p−ターフェニ
ル、4−ヘプチルオキシ−p−ターフェニル、4−オク
チルオキシ−p−ターフェニル、4−ノニルオキシ−p
−ターフェニル、4−デシルオキシ−p−ターフェニ
ル、4−ウンデシルオキシ−p−ターフェニル、4−ド
デシルオキシ−p−ターフェニル、4−トリデシルオキ
シ−p−ターフェニル、4−テトラデシルオキシ−p−
ターフェニル及び4−ペンタデシルオキシ−p−ターフ
ェニル等があげられる。また、式〔III〕のp−ターフ
ェニル誘導体はp−ターフェニルである。Examples of the p-terphenyl derivative represented by the formula [II] include 4-hydroxy-p-terphenyl,
4- (2-hydroxyethoxy) -p-terphenyl,
4-acetoxy-p-terphenyl, 4- (2-acetoxyethoxy) -p-terphenyl, 4- (2-hydroxyisopropoxy) -p-terphenyl, 4- (2-
Acetoxyisopropoxy) -p-terphenyl, 4-
Methoxy-p-terphenyl, 4-ethoxy-p-terphenyl, 4-propoxy-p-terphenyl, 4-butoxy-p-terphenyl, 4-pentyloxy-p-
Terphenyl, 4-hexyloxy-p-terphenyl, 4-heptyloxy-p-terphenyl, 4-octyloxy-p-terphenyl, 4-nonyloxy-p
-Terphenyl, 4-decyloxy-p-terphenyl, 4-undecyloxy-p-terphenyl, 4-dodecyloxy-p-terphenyl, 4-tridecyloxy-p-terphenyl, 4-tetradecyloxy -P-
Examples thereof include terphenyl and 4-pentadecyloxy-p-terphenyl. The p-terphenyl derivative of the formula [III] is p-terphenyl.
次に、一般式〔I〕および〔II〕で表されるp−ターフ
ェニル誘導体の製法を示す。Next, a method for producing the p-terphenyl derivative represented by the general formulas [I] and [II] will be described.
(a)4,4″−ジヒドロキシ−p−ターフェニル(式
〔I〕中、R1及びR2は−H):4−メトキシ−4′−ブロ
モビフェニルをMgを用いてグリニャール試薬を調製し、
これを4−ブロモアニソールと、NiCl2(dppe)を触媒
として用いて、カップリングさせ、4,4″−ジメトキシ
−p−ターフェニルを合成し、その後PBr3と処理するこ
とにより得ることができる。(A) 4,4 ″ -dihydroxy-p-terphenyl (in the formula [I], R 1 and R 2 are —H): 4-methoxy-4′-bromobiphenyl was used to prepare a Grignard reagent using Mg. ,
This can be obtained by coupling with 4-bromoanisole and NiCl 2 (dppe) as a catalyst to synthesize 4,4 ″ -dimethoxy-p-terphenyl and then treating with PBr 3. .
(b)4,4″−ジアセトキシ−p−ターフェニル(式
〔I〕中、R1及びR2は−COCH3):4,4″−ジヒドロキシ
−p−ターフェニル(以下、DHTという)のアセトキシ
化反応によって得ることができる。(B) 4,4 ″ -diacetoxy-p-terphenyl (in the formula [I], R 1 and R 2 are —COCH 3 ): 4,4 ″ -dihydroxy-p-terphenyl (hereinafter referred to as DHT) It can be obtained by an acetoxylation reaction.
(c)4,4″−ジ(2−ヒドロキシエトキシ)−p−タ
ーフェニル(式〔I〕中、R1及びR2は−CH2CH2OH):上
記DHTにエチレンオキシドを付加して得ることができ
る。(C) 4,4 ″ -di (2-hydroxyethoxy) -p-terphenyl (in the formula [I], R 1 and R 2 are —CH 2 CH 2 OH): obtained by adding ethylene oxide to the above DHT. be able to.
(d)4,4″−ジ(2−アセトキシエトキシ)−p−タ
ーフェニル(式〔I〕中、R1及びR2は−CH2CH2OCOC
H3):上記(c)で示した化合物のアセトキシ化反応に
よって得ることができる。(D) 4,4 ″ -di (2-acetoxyethoxy) -p-terphenyl (in the formula [I], R 1 and R 2 are —CH 2 CH 2 OCOC.
H 3 ): It can be obtained by an acetoxylation reaction of the compound shown in (c) above.
(e)4,4″−ジ(2−ヒドロキシイソプロポキシ)−
p−ターフェニル(式〔I〕中、R1及びR2は−CH2CH(C
H3)OH):上記DHTにプロピレンオキシドを付加して得
ることができる。(E) 4,4 "-di (2-hydroxyisopropoxy)-
p-terphenyl (in the formula [I], R 1 and R 2 are —CH 2 CH (C
H 3 ) OH): It can be obtained by adding propylene oxide to the above DHT.
(f)4,4″−ジ(2−アセトキシイソプロポキシ)−
p−ターフェニル(式〔I〕中、R1及びR2は−CH2CH(C
H3)OCOCH3):上記(e)で示した化合物のアセトキシ
化反応によって得ることができる。(F) 4,4 "-di (2-acetoxyisopropoxy)-
p-terphenyl (in the formula [I], R 1 and R 2 are —CH 2 CH (C
H 3 ) OCOCH 3 ): It can be obtained by an acetoxylation reaction of the compound shown in (e) above.
(g)p−クォーターフェニルのジアルコキシ化合物
(式〔I〕中、R1及びR2は炭素数1〜15のアルキル
基):上記DHTの公知のエーテル化反応によって得るこ
とができる。(G) p-quaterphenyl dialkoxy compound (in the formula [I], R 1 and R 2 are alkyl groups having 1 to 15 carbon atoms): It can be obtained by a known etherification reaction of the above DHT.
ここで、炭素数が15より大きくなると、この化合物の液
晶転移温度が低くなるため、化合物をエンジニアリング
プラスチックスに配合した場合に、エンジニアリングプ
ラスチックス組成物の耐熱性を低下させてしまう。Here, if the number of carbon atoms exceeds 15, the liquid crystal transition temperature of this compound becomes low, so that when the compound is blended with engineering plastics, the heat resistance of the engineering plastics composition is lowered.
(h)4−ヒドロキシ−p−ターフェニル(式〔II〕
中、R1は−H):後記する(n)の化合物を脱メチル化
反応して得ることができる。(H) 4-hydroxy-p-terphenyl (formula [II]
R 1 is —H): It can be obtained by demethylating the compound (n) described below.
(i)4−アセトキシ−p−ターフェニル(式〔II〕
中、R1は−COCH3):4−ヒドロキシ−p−ターフェニル
(以下、DHTという)のアセトキシ化反応によって得る
ことができる。(I) 4-acetoxy-p-terphenyl (formula [II]
In the above, R 1 can be obtained by an acetoxylation reaction of —COCH 3 ): 4-hydroxy-p-terphenyl (hereinafter referred to as DHT).
(j)4−(2−ヒドロキシエトキシ)−p−クォータ
ーフェニル(式〔II〕中、R1は−CH2CH2OH):上記HTに
エチレンオキシドを付加して得ることができる。(J) 4- (2-hydroxyethoxy) -p-quaterphenyl (in the formula [II], R 1 is —CH 2 CH 2 OH): It can be obtained by adding ethylene oxide to the above HT.
(k)4−(2−アセトキシエトキシ)−p−ターフェ
ニル(式〔II〕中、R1は−CH2CH2OCOCH3):上記(j)
で示した化合物のアセトキシ化反応によって得ることが
できる。(K) 4- (2-acetoxyethoxy) -p-terphenyl (in the formula [II], R 1 is —CH 2 CH 2 OCOCH 3 ): the above (j)
It can be obtained by the acetoxylation reaction of the compound shown in.
(l)4−(2−ヒドロキシイソプロポキシ)−p−ク
ォーターフェニル(式〔II〕中、R1は−CH2CH(CH3)O
H):上記HTにプロピレンオキシドを付加して得ること
ができる。(L) 4- (2-hydroxyisopropoxy) -p-quaterphenyl (in the formula [II], R 1 is —CH 2 CH (CH 3 ) O
H): It can be obtained by adding propylene oxide to the above HT.
(m)4−(2−アセトキシイソプロポキシ)−p−タ
ーフェニル(式〔II〕中、R1は−CH2CH(CH3)OCOC
H3):上記(l)で示した化合物のアセトキシ化反応に
よって得ることができる。(M) 4- (2-acetoxyisopropoxy) -p-terphenyl (in the formula [II], R 1 is —CH 2 CH (CH 3 ) OCOC.
H 3 ): It can be obtained by an acetoxylation reaction of the compound shown in (l) above.
(n)p−ターフェニルのモノアルコキシ化合物(式
〔II〕中、R1は炭素数1〜15のアルキル基):上記HTの
公知のエーテル化反応によって得ることができる。(N) p-terphenyl monoalkoxy compound (in the formula [II], R 1 is an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms): It can be obtained by a known etherification reaction of the above HT.
炭素数が15より大きくなると、この化合物の液晶転移温
度が低くなる。When the carbon number is more than 15, the liquid crystal transition temperature of this compound becomes low.
(o)p−ターフェニル:4−ブロモビフェニルをMgを用
いてグリニャール試薬を調製し、これを、ブロモベンゼ
ンと触媒としてNiCl2(dppe)を用いてカップリングさ
せることにより得た。(O) p-terphenyl: 4-bromobiphenyl was obtained by preparing a Grignard reagent using Mg and coupling it with bromobenzene using NiCl 2 (dppe) as a catalyst.
本発明のエンジニアリングプラスチックス組成物は、通
常公知の方法で製造することができる。例えば、エンジ
ニアリングプラスチックス粒子と上記p−ターフェニル
誘導体粒子と混合することにより、エンジニアリングプ
ラスチックス粒子に上記p−ターフェニル誘導体を固着
させる方法、エンジニアリングプラスチックスと上記p
−ターフェニル誘導体とを溶融混合する方法等を挙げる
ことができる。特に、エンジニアリングプラスチックス
と上記p−ターフェニル誘導体とを均一に混合する方法
として、押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどに
よる溶融混練法が挙げられる。The engineering plastics composition of the present invention can be produced by a generally known method. For example, a method of fixing the p-terphenyl derivative to the engineering plastics particles by mixing the engineering plastics particles with the p-terphenyl derivative particles, the engineering plastics and the p-terphenyl derivative
-A method of melt-mixing with a terphenyl derivative can be mentioned. Particularly, as a method for uniformly mixing the engineering plastics and the p-terphenyl derivative, a melt-kneading method using an extruder, a kneader, a Banbury mixer or the like can be mentioned.
本発明では、上記p−ターフェニル誘導体は、エンジニ
アリングプラスチックス100重量部に対し、0.1〜15重量
部の割合で配合され、好ましくは0.5〜12重量部の割合
で配合され、さらに好ましくは0.7〜10重量部の割合で
配合される。エンジニアリングプラスチックス100重量
部に対する上記p−ターフェニル誘導体の配合量が0.1
重量部より少ない場合には得られるエンジニアリングプ
ラスチックス組成物の溶融粘度の低下はほとんどない。
エンジニアリングプラスチックス100重量部に対する上
記p−ターフェニル誘導体の配合量が15重量部より多く
てもエンジニアリングプラスチックス組成物の溶融粘度
の低下効果は大きくならず、エンジニアリングプラスチ
ックス固有の特性、例えば耐熱性、力学特性等が低下す
る。従って、p−ターフェニル誘導体のエンジニアリン
グプラスチックス100重量部に対する配合量は、0.1〜15
重量部の範囲に限定される。上記p−クォーターフェニ
ル誘導体は単独で使用しても良く、あるいは複数種のp
−ターフェニル誘導体を併用しても良い。In the present invention, the p-terphenyl derivative is blended in a proportion of 0.1 to 15 parts by weight, preferably 0.5 to 12 parts by weight, and more preferably 0.7 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of engineering plastics. It is mixed in a ratio of 10 parts by weight. The amount of the above p-terphenyl derivative blended is 0.1 with respect to 100 parts by weight of engineering plastics.
When the amount is less than the weight part, there is almost no decrease in melt viscosity of the obtained engineering plastics composition.
Even if the content of the p-terphenyl derivative is more than 15 parts by weight based on 100 parts by weight of engineering plastics, the effect of decreasing the melt viscosity of the engineering plastics composition does not become large, and the characteristics peculiar to engineering plastics, for example, heat resistance , The mechanical properties, etc. are reduced. Therefore, the blending amount of the p-terphenyl derivative with respect to 100 parts by weight of engineering plastics is 0.1 to 15
Limited to the range of parts by weight. The above p-quaterphenyl derivatives may be used alone or a plurality of p-quaterphenyl derivatives may be used.
-A terphenyl derivative may be used in combination.
本発明の組成物は、エンジニアリングプラスチックスと
上記p−ターフェニル誘導体とを含有する。組成物はそ
の実用性を損なわない範囲で、耐熱性、力学特性向上の
ため、さらに補強繊維を含有し得る。組成物が補強繊維
を含有する場合には、補強繊維は、エンジニアリングプ
ラスチックス100重量部に対し、1.0〜400重量部の割合
で配合され、好ましくは5〜200重量部の割合で配合さ
れる。エンジニアリングプラスチックス100重量部に対
する補強繊維の配合量が1.0重量部より少ない場合に
は、組成物の機械的強度を上げる効果が小さく、400重
量部を超える場合には、組成物の溶融粘度が高くなり成
形性に劣る。The composition of the present invention contains engineering plastics and the above p-terphenyl derivative. The composition may further contain a reinforcing fiber for the purpose of improving heat resistance and mechanical properties as long as its practicality is not impaired. When the composition contains reinforcing fibers, the reinforcing fibers are added in a proportion of 1.0 to 400 parts by weight, preferably 5 to 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the engineering plastics. When the content of the reinforcing fiber relative to 100 parts by weight of engineering plastics is less than 1.0 part by weight, the effect of increasing the mechanical strength of the composition is small, and when it exceeds 400 parts by weight, the melt viscosity of the composition is high. Inferior in moldability.
補強繊維としては、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊
維、炭化けい素繊維、グラファイト繊維、アルミナ繊
維、アモルファス金属繊維、シリコン・チタン・炭素系
無機繊維、アラミド繊維等が好ましく用いられ、強化プ
ラスチック用に用いられている太さが1〜50μmで、長
さが0.1mm〜5cmの繊維状のガラス繊維が特に好ましく用
いられる。本発明のエンジニアリングプラスチックス組
成物には、その実用性を損なわない範囲で、耐熱性、力
学特性向上のため、安定剤、難燃剤、帯電防止剤、離型
剤、顔料等を必要に応じ含有することができる。As the reinforcing fiber, glass fiber, carbon fiber, boron fiber, silicon carbide fiber, graphite fiber, alumina fiber, amorphous metal fiber, silicon / titanium / carbon-based inorganic fiber, aramid fiber, etc. are preferably used for reinforced plastics. A fibrous glass fiber having a thickness of 1 to 50 μm and a length of 0.1 mm to 5 cm is particularly preferably used. The engineering plastics composition of the present invention contains a stabilizer, a flame retardant, an antistatic agent, a release agent, a pigment, etc., if necessary, for the purpose of improving heat resistance and mechanical properties within a range not impairing its practicality. can do.
得られたエンジニアリングプラスチックス組成物から成
形品を得るためには、プレス成形、押出成形、射出成
形、ブロー成形等の溶融成形方法が採用される。成形品
は、耐熱性、力学特性等に優れており、機械部品、電子
部品、フィルム、パイプ等に用いられる。In order to obtain a molded product from the obtained engineering plastics composition, a melt molding method such as press molding, extrusion molding, injection molding or blow molding is adopted. Molded products have excellent heat resistance and mechanical properties, and are used for machine parts, electronic parts, films, pipes and the like.
ポリカーボネート組成物の場合には、複屈折の小さい透
明な光学成形品(例えば、光ディスク基盤や各種レンズ
等)を得ることができる。In the case of the polycarbonate composition, a transparent optical molded product having a small birefringence (for example, an optical disk substrate or various lenses) can be obtained.
(実施例) 以下に、本発明を実施例に基づいて説明する。(Example) Below, this invention is demonstrated based on an Example.
なお、以下の実施例で得られたエンジニアリングプラス
チックス組成物の物性は以下の方法に従って測定した。The physical properties of the engineering plastics compositions obtained in the following examples were measured according to the following methods.
〈物性測定〉 (A)液晶転移温度 示差熱分析(Differential Thermal Analysis)装置で
測定し、最初の吸熱ピークを液晶転移温度とした。<Measurement of Physical Properties> (A) Liquid Crystal Transition Temperature The initial endothermic peak was measured as a liquid crystal transition temperature by measurement with a differential thermal analysis device.
(B)溶融粘度 高化式フローテスターを用い、JIS K 7210(流れ試験方
法−参考試験)に準拠して3回測定し平均値を測定値と
した。測定条件は、プランジャーの断面積1cm2、ダイの
直径1mm、ダイの長さ10mm、荷重100kgであり、加熱温度
は各実施例の表に示した。(B) Melt viscosity Using a Koka type flow tester, measurement was performed 3 times in accordance with JIS K 7210 (flow test method-reference test), and the average value was used as the measured value. The measurement conditions were a cross-sectional area of the plunger of 1 cm 2 , a die diameter of 1 mm, a die length of 10 mm, and a load of 100 kg. The heating temperatures are shown in the table of each example.
(C)力学特性(引張弾性率、引張強度、破断伸び) ASTM D638に準拠し、25mm/minの速度で引っ張って測定
した。(C) Mechanical Properties (Tensile Modulus, Tensile Strength, Elongation at Break) Based on ASTM D638, it was measured by pulling at a speed of 25 mm / min.
(D)熱変形温度 ASTM D648に準拠し、18.6kg/cm2の荷重をかけて測定し
た。(D) Heat distortion temperature According to ASTM D648, a load of 18.6 kg / cm 2 was applied for measurement.
(E)スパイラルフロー 幅5mm、深さ2.5mmのうずまき状の溝を有する金型に射出
圧力2200kg/cm2、成形温度340〜350℃、金型温度200℃
の条件で射出成形し、フロー長さを測定した。(E) Spiral flow Injection pressure 2200 kg / cm 2 , molding temperature 340-350 ℃, mold temperature 200 ℃ in a mold having a spiral groove with a width of 5 mm and a depth of 2.5 mm
Injection molding was carried out under the conditions of, and the flow length was measured.
(F)複屈折及び光線透過率 射出成形された直径130mm、厚さ1.2mmの円板の中心より
40mmの位置の複屈折を偏光顕微鏡で測定し、又同位置の
光線透過率をヘイズメーターで測定した。(F) Birefringence and light transmittance From the center of an injection molded disk with a diameter of 130 mm and a thickness of 1.2 mm
The birefringence at the position of 40 mm was measured with a polarizing microscope, and the light transmittance at the same position was measured with a haze meter.
〈p−ターフェニル誘導体の合成〉 (A)4,4″−ジヒドロキシ−p−ターフェニル 4−メトキシ−4′−ブロモビフェニルをテトラヒドロ
フラン中Mgを用いてグリニャール試薬を調製し、これを
4−ブロモアニソールと、NiCl2(dppe)を触媒として
用いてカップリングさせ、4,4″−ジメトキシ−p−タ
ーフェニルを合成し、その後塩化メチレン中BBr3を用い
て4,4″−ジヒドロキシ−p−ターフェニル(以下、DHT
とする)を得た。DHTの液晶転移温度は270℃であった。<Synthesis of p-terphenyl derivative> (A) 4,4 ″ -dihydroxy-p-terphenyl 4-methoxy-4′-bromobiphenyl was prepared from Mg in tetrahydrofuran to prepare a Grignard reagent, which was treated with 4-bromo. Anisole was coupled with NiCl 2 (dppe) as a catalyst to synthesize 4,4 ″ -dimethoxy-p-terphenyl, then 4,4 ″ -dihydroxy-p- was used with BBr 3 in methylene chloride. Terphenyl (hereinafter DHT
I got). The liquid crystal transition temperature of DHT was 270 ° C.
(B)4,4″−ジアセトキシ−p−ターフェニル 上記(A)項で得られたDHTを無水酢酸と反応させるこ
とにより、4,4″−ジアセトキシ−p−ターフェニル
(以下、DATとする)を得た。DATの液晶転移温度は267
℃であった。 (B) 4,4 ″ -diacetoxy-p-terphenyl By reacting the DHT obtained in the above (A) with acetic anhydride, 4,4 ″ -diacetoxy-p-terphenyl (hereinafter referred to as DAT) ) Got. The liquid crystal transition temperature of DAT is 267
It was ℃.
(C)4,4″−ジ(2−ヒドロキシエトキシ)−p−タ
ーフェニル 上記(A)項で得られたDHTを炭酸ナトリウムの存在下
でエチレンオキシドと反応させることにより、4,4″−
ジ(2−ヒドロキシエトキシ)−p−ターフェニル(以
下、DHETとする)を得た。DHETの液晶転移温度は300℃
であった。(C) 4,4 "-di (2-hydroxyethoxy) -p-terphenyl By reacting the DHT obtained in the above (A) with ethylene oxide in the presence of sodium carbonate, 4,4"-
Di (2-hydroxyethoxy) -p-terphenyl (hereinafter referred to as DHET) was obtained. Liquid crystal transition temperature of DHET is 300 ℃
Met.
(D)4,4″−ジ(2−アセトキシエトキシ)−p−タ
ーフェニル 上記(C)項で得られたDHETを無水酢酸と反応させるこ
とにより、4,4″−ジ(2−アセトキシエトキシ)−p
−ターフェニル(以下、DAETとする)を得た。DAETの液
晶転移温度は266℃であった。(D) 4,4 ″ -di (2-acetoxyethoxy) -p-terphenyl By reacting the DHET obtained in the above (C) with acetic anhydride, 4,4 ″ -di (2-acetoxyethoxy) is obtained. ) -P
-Terphenyl (hereinafter referred to as DAET) was obtained. The liquid crystal transition temperature of DAET was 266 ° C.
(E)4,4″−ジエトキシ−p−ターフェニル 上記(A)項で得られたDHTを炭酸カリウムの存在下
で、エチルブロマイドと反応させることにより4,4″−
ジエトキシ−p−ターフェニル(以下、DETとする)を
得た。DETの液晶転移温度は268℃であった。(E) 4,4 ″ -diethoxy-p-terphenyl By reacting the DHT obtained in the above (A) with ethyl bromide in the presence of potassium carbonate, 4,4 ″-
Diethoxy-p-terphenyl (hereinafter referred to as DET) was obtained. The liquid crystal transition temperature of DET was 268 ° C.
(F)4,4″−ジブトキシ−p−ターフェニル 上記(A)項で得られたDHTを炭酸カリウムの存在下
で、ブチルブロマイドと反応させることにより4,4″−
ジブトキシ−p−ターフェニル(以下、DBTとする)を
得た。DBTの液晶転移温度は260℃であった。(F) 4,4 ″ -dibutoxy-p-terphenyl By reacting the DHT obtained in the above (A) with butyl bromide in the presence of potassium carbonate, 4,4 ″-
Dibutoxy-p-terphenyl (hereinafter referred to as DBT) was obtained. The liquid crystal transition temperature of DBT was 260 ° C.
〈ポリエーテルイミド組成物〉 実施例1〜3、比較例1〜3 ポリエーテルイミド(GE社、ULTEM1000)100重量部と、
第1表に示した所定量のDHTをプラストグラフに供給
し、360℃にて3分間溶融混合することによりポリエー
テルイミド組成物を得た。<Polyetherimide Composition> Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 100 parts by weight of polyetherimide (GE company, ULTEM1000),
A predetermined amount of DHT shown in Table 1 was supplied to a plastograph and melt-mixed at 360 ° C. for 3 minutes to obtain a polyetherimide composition.
ポリエーテルイミド組成物の溶融粘度を340℃で測定し
結果を第1表に示した。The melt viscosity of the polyetherimide composition was measured at 340 ° C. and the results are shown in Table 1.
ポリエーテルイミド組成物を340℃、150kg/cm2で2分間
プレス成形して厚さ1mmと4mmのシートを得た。得られた
厚さ1mmのシートの力学的特性及び厚さ4mmのシートの熱
変形温度を測定した。結果を第1表に示した。The polyetherimide composition was press-molded at 340 ° C. and 150 kg / cm 2 for 2 minutes to obtain sheets having thicknesses of 1 mm and 4 mm. The mechanical properties of the obtained sheet having a thickness of 1 mm and the heat distortion temperature of the sheet having a thickness of 4 mm were measured. The results are shown in Table 1.
実施例4〜6、比較例4、5 上記DHTの代わりに、第2表に示した部数のDETを用い、
溶融混合温度を420℃とした以外は、実施例1と同様に
してポリエーテルイミド組成物を得た。実施例1と同様
にして組成物の物性を測定した。その結果を第2表に示
した。Examples 4 to 6 and Comparative Examples 4 and 5 Instead of the above DHT, DET having the number of parts shown in Table 2 was used.
A polyetherimide composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the melt mixing temperature was 420 ° C. The physical properties of the composition were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.
〈ポリアリールケトン組成物〉 実施例7〜9、比較例6〜8 ポリエーテルエーテルケトン(ICI社、VICTREX PEEK 15
P−F)100重量部と第3表に示した所定量のDHTをプラ
ストグラフに供給し,370℃にて3分間溶融混合すること
により、ポリエーテルエーテルケトン組成物を得た。溶
融粘度を測定温度360℃で測定した。又、ポリエーテル
エーテルケトン組成物を360℃、150kg/cm2で2分間プレ
ス成形して厚さ1mmの4mmのシートを得、実施例1と同様
にして物性を測定した。その結果を第3表に示した。<Polyarylketone Compositions> Examples 7 to 9 and Comparative Examples 6 to 8 Polyetheretherketone (ICI, VICTREX PEEK 15
100 parts by weight of PF) and a predetermined amount of DHT shown in Table 3 were supplied to a plastograph and melt-mixed at 370 ° C. for 3 minutes to obtain a polyether ether ketone composition. The melt viscosity was measured at a measurement temperature of 360 ° C. Further, the polyether ether ketone composition was press-molded at 360 ° C. and 150 kg / cm 2 for 2 minutes to obtain a 4 mm sheet having a thickness of 1 mm, and the physical properties were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 3.
実施例10〜12、比較例9〜10 上記DHTの代わりに、第4表に示した部数のDBTを用いた
以外は、実施例7と同様にしてポリエーテルエーテルケ
トン組成物を得た。ポリエーテルエーテルケトン組成物
の物性を実施例7と同様にして測定した。その結果を第
4表に示した。Examples 10 to 12 and Comparative Examples 9 to 10 Polyetheretherketone compositions were obtained in the same manner as in Example 7, except that DBT in the number shown in Table 4 was used instead of the above DHT. Physical properties of the polyether ether ketone composition were measured in the same manner as in Example 7. The results are shown in Table 4.
〈ポリスルホン組成物〉 実施例13〜15、比較例11〜13 ポリスルホン(ICI社、VICTREX PES 4800G)100重量部
と第5表に示した所定量のDHTをプラストグラフに供給
し、360℃にて3分間溶融混合することにより、ポリス
ルホン組成物を得た。溶融粘度は測定温度350℃で測定
した。ポリスルホン組成物を360℃、150kg/cm2で2分間
プレス成形して厚さ1mmと4mmのシートを得た以外は、実
施例1と同様にしてシートの物性を測定した。その結果
を第5表に示した。<Polysulfone Compositions> Examples 13 to 15 and Comparative Examples 11 to 13 100 parts by weight of polysulfone (ICT, VICTREX PES 4800G) and a predetermined amount of DHT shown in Table 5 were supplied to a plastograph at 360 ° C. A polysulfone composition was obtained by melt mixing for 3 minutes. The melt viscosity was measured at a measurement temperature of 350 ° C. The physical properties of the sheet were measured in the same manner as in Example 1 except that the polysulfone composition was press-molded at 360 ° C. and 150 kg / cm 2 for 2 minutes to obtain sheets having thicknesses of 1 mm and 4 mm. The results are shown in Table 5.
実施例16〜18、比較例14、15 上記DHTの代わりに、第6表に示した部数のDATを用いた
以外は、実施例13と同様にしてポリスルホン組成物を得
た。実施例13と同様にしてシートを得、シートの物性を
測定した。その結果を第6表に示した。Examples 16 to 18 and Comparative Examples 14 and 15 Polysulfone compositions were obtained in the same manner as in Example 13 except that DAT in the number of parts shown in Table 6 was used instead of the above DHT. A sheet was obtained in the same manner as in Example 13, and the physical properties of the sheet were measured. The results are shown in Table 6.
実施例19、比較例16 ポリスルホン(UCC社、ユーデルP−1700)100重量部と
第7表に示した所定量のDHTを用いた以外は、実施例13
と同様にしてポリスルホン組成物を得た。実施例13と同
様にしてシートを得、シートの物性を測定した。結果を
第7表に示した。Example 19, Comparative Example 16 Example 13 except that 100 parts by weight of polysulfone (UCC, Udel P-1700) and the predetermined amount of DHT shown in Table 7 were used.
A polysulfone composition was obtained in the same manner as. A sheet was obtained in the same manner as in Example 13, and the physical properties of the sheet were measured. The results are shown in Table 7.
〈ポリフェニレンスルフィド組成物〉 実施例20〜22、比較例17〜19 ポリフェニレンスルフィド(トープレン社、トープレン
T−4)100重量部と、第8表に示した所定量のDHTをプ
ラストグラフに供給し、350℃にて3分間溶融混合する
ことにより、ポリフェニレンスルフィド組成物を得た。
溶融粘度を340℃で測定した。ポリフェニレンスルフィ
ド組成物を350℃、150kg/cm2で2分間プレス成形して厚
さ1mmと4mmのシートを得、実施例1と同様にしてシート
の物性を測定した。その結果を第8表に示した。<Polyphenylene sulfide composition> Examples 20-22, Comparative Examples 17-19 100 parts by weight of polyphenylene sulfide (Toprene T-4, Toprene Co., Ltd.) and a predetermined amount of DHT shown in Table 8 were supplied to a plastograph. A polyphenylene sulfide composition was obtained by melt mixing at 350 ° C. for 3 minutes.
Melt viscosity was measured at 340 ° C. The polyphenylene sulfide composition was press-molded at 350 ° C. and 150 kg / cm 2 for 2 minutes to obtain sheets having a thickness of 1 mm and 4 mm, and the physical properties of the sheet were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 8.
実施例23〜25、比較例20、21 上記DHTの代わりに、第9表に示した部数のDHETを用い
た以外は、実施例20と同様にしてポリフェニレンスルフ
ィド組成物を得た。実施例20と同様にしてシートを得、
シートの物性を測定した。その結果を第9表に示した。Examples 23 to 25, Comparative Examples 20 and 21 Polyphenylene sulfide compositions were obtained in the same manner as in Example 20 except that DHET in the number of parts shown in Table 9 was used instead of the above DHT. A sheet was obtained in the same manner as in Example 20,
The physical properties of the sheet were measured. The results are shown in Table 9.
〈ポリアリレート組成物〉 実施例26〜28、比較例22〜24 ポリアリレート(ユニチカ社、Uポリマー、U−100)1
00重量部と、第10表に示した所定量のDHTをプラストグ
ラフに供給し、350℃にて、3分間溶融混合することに
より、ポリアリレート組成物を得た。溶融粘度を360℃
で測定した。組成物を360℃、150kg/cm2で2分間プレス
成形して厚さ1mmと4mmのシートを得た。実施例1と同様
にしてシート物性を測定した。その結果を第10表に示し
た。<Polyarylate Compositions> Examples 26 to 28, Comparative Examples 22 to 24 Polyarylate (Unitika Co., U Polymer, U-100) 1
A polyarylate composition was obtained by supplying 00 parts by weight and a predetermined amount of DHT shown in Table 10 to a plastograph and melting and mixing at 350 ° C. for 3 minutes. Melt viscosity 360 ° C
It was measured at. The composition was press-molded at 360 ° C. and 150 kg / cm 2 for 2 minutes to obtain sheets having thicknesses of 1 mm and 4 mm. Sheet physical properties were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 10.
実施例29〜31、比較例25、26 上記DHTの代わりに、第11表に示した部数のDATを用いた
以外は、実施例26と同様にしてポリアリレート組成物を
得た。実施例26と同様にしてシートを得、シートの物性
を測定した。その結果を第11表に示した。Examples 29 to 31, Comparative Examples 25 and 26 Polyarylate compositions were obtained in the same manner as in Example 26 except that DAT in the number shown in Table 11 was used instead of the above DHT. A sheet was obtained in the same manner as in Example 26, and the physical properties of the sheet were measured. The results are shown in Table 11.
〈ポリアミドイミド組成物〉 実施例32〜34、比較例27〜29 ポリアミドイミド(Amoco社、TORLON−4203L)100重量
部と、第12表に示した所定量のDHTを混合し、120℃で8
時間乾燥することによりポリアミドイミド組成物を得
た。得られたポリアミドイミド組成物を射出成形してス
パイラルフローを測定した。<Polyamide-imide composition> Examples 32-34, Comparative Examples 27-29 100 parts by weight of polyamide-imide (TORLON-4203L, Amoco, Inc.) and a predetermined amount of DHT shown in Table 12 were mixed, and the mixture was heated at 120 ° C for 8 hours.
A polyamideimide composition was obtained by drying for an hour. The resulting polyamide-imide composition was injection-molded and the spiral flow was measured.
また、射出圧力2200kg/cm2,成形温度340〜350℃,金型
温度200℃の射出成形条件で厚さ1mmと4mmのシートを作
成した。このシートを165℃で24時間、245℃で24時間、
及び260℃で24時間ポストキュアーした後に物性を実施
例1と同様にして測定した。結果を第12表に示した。Sheets with thicknesses of 1 mm and 4 mm were prepared under the injection molding conditions of injection pressure 2200 kg / cm 2 , molding temperature 340 to 350 ° C, and mold temperature 200 ° C. This sheet at 165 ℃ for 24 hours, 245 ℃ for 24 hours,
After post-curing at 260 ° C. for 24 hours, the physical properties were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 12.
〈ポリカーボネート組成物〉 実施例35〜37、比較例30〜32 ポリカーボネート(帝人化成社、パンライトL−1225
L)100重量部と、第13表に示した所定量のDHTをプラス
トグラフに供給し、340℃にて3分間溶融混合すること
によりポリカーボネート組成物を得た。溶融粘度の測定
温度は300℃とした。<Polycarbonate Composition> Examples 35 to 37, Comparative Examples 30 to 32 Polycarbonate (Teijin Kasei, Panlite L-1225
L) 100 parts by weight and a predetermined amount of DHT shown in Table 13 were supplied to a plastograph and melt-mixed at 340 ° C for 3 minutes to obtain a polycarbonate composition. The measurement temperature of the melt viscosity was 300 ° C.
上記組成物を射出成形機にて、射出圧力1400kg/cm2、成
形温度340℃、金型温度100℃で、直径130mm、厚み1.2mm
の円板を作成し、この円板の中心より40mmの位置におけ
る複屈折及び光線透過率を測定した。Using an injection molding machine, the above composition was injected at a pressure of 1400 kg / cm 2 , a molding temperature of 340 ° C., a mold temperature of 100 ° C., a diameter of 130 mm, and a thickness of 1.2 mm.
A disc was prepared, and the birefringence and the light transmittance were measured at a position 40 mm from the center of the disc.
上記プラストグラフにて混合した組成物を340℃、150kg
/cm2で2分間プレス成形して得られた厚さ1mmと4mmのシ
ートの物性を実施例1と同様にして測定した。結果を第
13表に示した。The composition mixed in the above plastograph is 340 ° C, 150 kg
The physical properties of sheets having a thickness of 1 mm and 4 mm obtained by press molding at / cm 2 for 2 minutes were measured in the same manner as in Example 1. Result first
It is shown in Table 13.
実施例38〜40、比較例33〜35 ガラス繊維強化ポリカーボネート(帝人化成社、パンラ
イトG−3130、ガラス繊維含量30重量%、ガラス繊維の
太さ20μm、長さ0.2〜1.0mm)100重量部と第14表に示
した所定量のDHTをプラストグラフに供給し、340℃にて
3分間溶融混合することによりポリカーボネート組成物
を得た。溶融粘度の測定温度は260℃とした。実施例35
と同様にしてプレスし、厚さ1mmと4mmのシートを得、シ
ートの物性を測定した。その結果を第14表に示した。Examples 38-40, Comparative Examples 33-35 100 parts by weight of glass fiber reinforced polycarbonate (Teijin Kasei Co., Panlite G-3130, glass fiber content 30% by weight, glass fiber thickness 20 μm, length 0.2-1.0 mm) Then, a predetermined amount of DHT shown in Table 14 was supplied to the plastograph and melt-mixed at 340 ° C. for 3 minutes to obtain a polycarbonate composition. The measurement temperature of the melt viscosity was 260 ° C. Example 35
The sheet was pressed in the same manner as in 1. to obtain sheets having a thickness of 1 mm and 4 mm, and the physical properties of the sheet were measured. The results are shown in Table 14.
〈ポリフェニレンオキサイド組成物〉 実施例41〜43、比較例36〜38 変性ポリフェニレンオキサイド(GE社、ノリル−PP0534
J)100重量部と、第15表に示した所定量のDHTをプラス
トグラフに供給し、300℃にて3分間溶融混合すること
によりポリフェニレンオキサイド組成物を得た。溶融粘
度を測定温度300℃で測定した。組成物を320℃、150kg/
cm2で2分間プレス成形して厚さ1mmと4mmのシートを
得、実施例1と同様にして、シートの物性を測定した。
その結果を第15表に示した。<Polyphenylene oxide composition> Examples 41 to 43, Comparative Examples 36 to 38 Modified polyphenylene oxide (GE company, Noryl-PP0534
J) 100 parts by weight and a predetermined amount of DHT shown in Table 15 were supplied to a plastograph and melt-mixed at 300 ° C. for 3 minutes to obtain a polyphenylene oxide composition. The melt viscosity was measured at a measurement temperature of 300 ° C. Composition at 320 ° C, 150 kg /
Sheets having a thickness of 1 mm and 4 mm were obtained by press molding at cm 2 for 2 minutes, and the physical properties of the sheet were measured in the same manner as in Example 1.
The results are shown in Table 15.
実施例44〜46、比較例39〜41 ガラス繊維強化変性ポリフェニレンオキサイド(GE社、
ノリル−GFN3J、ガラス繊維含量30重量%、ガラス繊維
の太さ20μm、長さ0.2〜1.0mm)100重量部と、第16表
に示した所定量のDHTを用いて実施例41と同様の方法で
ポリフェニレンオキサイド組成物を得た。実施例41と同
様にしてシートを得、シートの物性を測定した。その結
果を第16表に示した。Examples 44 to 46, Comparative Examples 39 to 41 Glass fiber reinforced modified polyphenylene oxide (GE,
Noryl-GFN3J, glass fiber content 30% by weight, glass fiber thickness 20 μm, length 0.2 to 1.0 mm) 100 parts by weight, and the same amount of DHT as shown in Table 16 and using the same method as in Example 41 Thus, a polyphenylene oxide composition was obtained. A sheet was obtained in the same manner as in Example 41, and the physical properties of the sheet were measured. The results are shown in Table 16.
(発明の効果) このように、本発明のエンジニアリングプラスチックス
組成物は、上記化合物をエンジニアリングプラスチック
スに所定割合で配合しているので、エンジニアリングプ
ラスチックスの優れた耐熱性及び力学的特性を損なうこ
となく、エンジニアリングプラスチックス組成物の溶融
粘度を低下させて成形加工性を向上することができる。
従って、本発明のエンジニアリングプラスチックス組成
物は耐熱性及び力学的特性に対する要求の高い電子部品
や、フィルム、シート、パイプ等の成形品、耐熱要求の
高い塗料、接着剤、繊維等に極めて有用である。さら
に、補強繊維が配合された組成物においても流動特性を
改良することができるので、耐熱性及び力学的特性が優
れた成形品を成形性良く得ることができる。ポリカーボ
ネート組成物では、成形の際に、樹脂の流れ方向に分子
が配向するおそれがなくなり、複屈折の減少した光学成
形品を得ることができる。 (Effect of the Invention) As described above, in the engineering plastics composition of the present invention, since the above compound is blended with the engineering plastics in a predetermined ratio, the excellent heat resistance and mechanical properties of the engineering plastics are impaired. In addition, the melt viscosity of the engineering plastics composition can be reduced to improve the moldability.
Therefore, the engineering plastics composition of the present invention is extremely useful for electronic parts with high requirements for heat resistance and mechanical properties, molded articles such as films, sheets and pipes, paints with high heat resistance, adhesives, fibers, etc. is there. Furthermore, since the flow characteristics can be improved even in the composition containing the reinforcing fiber, a molded article having excellent heat resistance and mechanical characteristics can be obtained with good moldability. The polycarbonate composition eliminates the possibility of molecules being oriented in the resin flow direction during molding, and an optical molded article with reduced birefringence can be obtained.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 71/12 LQM 79/08 LRB 81/02 LRG 81/06 LRF 101/00 (72)発明者 斉藤 寅之助 大阪府茨木市山手台5丁目17番21号 (72)発明者 角町 博記 大阪府茨木市大手町7番20号 (72)発明者 岸本 大志郎 大阪府茨木市三島丘2丁目11番20号 ウメ ヤママンション102 (56)参考文献 特開 昭50−143844(JP,A) 特開 昭56−116729(JP,A) 特開 昭54−47752(JP,A) 特開 昭59−217760(JP,A)─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical indication C08L 71/12 LQM 79/08 LRB 81/02 LRG 81/06 LRF 101/00 (72) Inventor Tonosuke Saito 5-17-21 Yamatedai, Ibaraki-shi, Osaka (72) Inventor Hiroki Kadomachi 7-20 Otemachi, Ibaraki-shi, Osaka (72) Daishiro Kishimoto 2--11, Mishimaoka, Ibaraki, Osaka No. 20 Umeyama Mansion 102 (56) Reference JP-A-50-143844 (JP, A) JP-A-56-116729 (JP, A) JP-A-54-47752 (JP, A) JP-A-59-217760 (JP, A)
Claims (3)
部に対して、下記一般式〔I〕、〔II〕及び〔III〕で
示されるp−ターフェニル誘導体からなる群より選択さ
れた少なくとも一種が0.1〜15重量部配合されてなるエ
ンジニアリングプラスチックス組成物。 1. At least one selected from the group consisting of p-terphenyl derivatives represented by the following general formulas [I], [II] and [III] per 0.1 part by weight of engineering plastics is 0.1 to 15. An engineering plastics composition containing 1 part by weight.
1のエンジニアリングプラスチックス組成物であって、 該エンジニアリングプラスチックス100重量部に対し、
ターフェニル誘導体が0.1〜15重量部、そして該補強繊
維が0.1〜400重量の割合で配合される請求項1記載の組
成物。2. The engineering plastics composition according to claim 1, further comprising a reinforcing fiber, wherein 100 parts by weight of the engineering plastics is used.
The composition according to claim 1, wherein 0.1 to 15 parts by weight of the terphenyl derivative and 0.1 to 400 parts by weight of the reinforcing fiber are blended.
プラスチックス組成物を溶融成形して得られる成形品。3. A molded article obtained by melt-molding the engineering plastics composition according to claim 1 or 2.
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|---|---|---|---|
| JP1133370A JPH0747667B2 (en) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | Engineering plastics composition and molded article using the same |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP1133370A JPH0747667B2 (en) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | Engineering plastics composition and molded article using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02311543A JPH02311543A (en) | 1990-12-27 |
| JPH0747667B2 true JPH0747667B2 (en) | 1995-05-24 |
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ID=15103140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1133370A Expired - Fee Related JPH0747667B2 (en) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | Engineering plastics composition and molded article using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747667B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4962222B2 (en) * | 2007-08-30 | 2012-06-27 | 住友化学株式会社 | Thermally conductive resin composition having electrical insulation and use thereof |
| EP2336220A1 (en) | 2009-12-17 | 2011-06-22 | Basf Se | Improved blends of polyarylene ethers and polyarylene sulphides |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS574660B2 (en) * | 1974-05-10 | 1982-01-27 | ||
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-
1989
- 1989-05-26 JP JP1133370A patent/JPH0747667B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7824572B2 (en) | 2007-06-27 | 2010-11-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Liquid crystalline polyester composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02311543A (en) | 1990-12-27 |
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