JPH0747829Y2 - Ｚｉｆ式ｉｃソケット - Google Patents
Ｚｉｆ式ｉｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0747829Y2 JPH0747829Y2 JP1990012176U JP1217690U JPH0747829Y2 JP H0747829 Y2 JPH0747829 Y2 JP H0747829Y2 JP 1990012176 U JP1990012176 U JP 1990012176U JP 1217690 U JP1217690 U JP 1217690U JP H0747829 Y2 JPH0747829 Y2 JP H0747829Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- socket
- lead terminal
- cover
- contact pin
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はICディバイスを搭載してその電気的接続等を行
わしめるICソケット、特にZIF式ICソケットに関する。
わしめるICソケット、特にZIF式ICソケットに関する。
所謂、ZIF（Zero Insertion Force）式ICソケットはソ
ケット本体と該ソケット本体に多数列設したコンタクト
ピンとソケット本体に上下動可能に取付けられたカバー
とを有し、このカバーの上下動によりコンタクトピン
を、搭載したICディバイスのリード端子に作用させるよ
うになっている。そしてICディバイスの挿抜時にはコン
タクトピンはリード端子に対して非接触状態、即ち接触
圧力が零の状態になり又、ICディバイスの挿入完了時に
はコンタクトピンがリード端子に側方から圧接して電気
的に接続するようになっている。このようにZIF式ICソ
ケットとして、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）,
LCC（Leadless Chip Carrier）,SOJ（Small Out Line J
−Lead Package）等の型式のものがあるが、例えば第６
図に示したように、ICディバイスをＡ′方向に搭載した
時にコンタクトピンの接触部がリード端子と接触せしめ
られる。
ケット本体と該ソケット本体に多数列設したコンタクト
ピンとソケット本体に上下動可能に取付けられたカバー
とを有し、このカバーの上下動によりコンタクトピン
を、搭載したICディバイスのリード端子に作用させるよ
うになっている。そしてICディバイスの挿抜時にはコン
タクトピンはリード端子に対して非接触状態、即ち接触
圧力が零の状態になり又、ICディバイスの挿入完了時に
はコンタクトピンがリード端子に側方から圧接して電気
的に接続するようになっている。このようにZIF式ICソ
ケットとして、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）,
LCC（Leadless Chip Carrier）,SOJ（Small Out Line J
−Lead Package）等の型式のものがあるが、例えば第６
図に示したように、ICディバイスをＡ′方向に搭載した
時にコンタクトピンの接触部がリード端子と接触せしめ
られる。
ところが従来のICソケットにおいて例えば第６図の例の
場合には、コンタクトピンの接触部がＲ状に形成され、
ICディバイスが搭載された後、該接触部がリード端子側
方に移動してリード端子との間に接触圧力が生じるよう
にした構造であるため、リード端子又はコンタクトピン
の接触部に酸化膜やハンダ屑等が付着していると如何に
接触圧力が強くても接触不良になってしまうという問題
があった。即ち、従来のICソケットではICディバイスを
所定位置に搭載した状態でリード端子との間を側方から
コンタクトピンにより単に押圧接触するようにしている
だけのため両者の確実な電気的接続を図ることができな
かった。
場合には、コンタクトピンの接触部がＲ状に形成され、
ICディバイスが搭載された後、該接触部がリード端子側
方に移動してリード端子との間に接触圧力が生じるよう
にした構造であるため、リード端子又はコンタクトピン
の接触部に酸化膜やハンダ屑等が付着していると如何に
接触圧力が強くても接触不良になってしまうという問題
があった。即ち、従来のICソケットではICディバイスを
所定位置に搭載した状態でリード端子との間を側方から
コンタクトピンにより単に押圧接触するようにしている
だけのため両者の確実な電気的接続を図ることができな
かった。
本考案はかかる実情に鑑み、コンタクトピンの接触不良
を防止して、確実で且つ安定した電気的接続を保証し得
るZIF式ICソケットを提供することを目的とする。
を防止して、確実で且つ安定した電気的接続を保証し得
るZIF式ICソケットを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本考案のZIF式ICソケット
は、カバーとICディバイスの搭載台が一体で成り、ICデ
ィバイスの搭載時にリード端子及びコンタクトピンは圧
接摺動するようにしたものである。
は、カバーとICディバイスの搭載台が一体で成り、ICデ
ィバイスの搭載時にリード端子及びコンタクトピンは圧
接摺動するようにしたものである。
従って、カバーと搭載台が一体に上方移動する際搭載し
たICディバイスのリード端子とコンタクトピンが圧接摺
動することにより、ワイピング作用によって電気的接続
は確実に行なわれる。
たICディバイスのリード端子とコンタクトピンが圧接摺
動することにより、ワイピング作用によって電気的接続
は確実に行なわれる。
又、本考案によるZIF式ICソケットは、ICディバイスの
リード端子に圧接すべきコンタクトピンの接触部に複数
の尖端縁部が設けられている。
リード端子に圧接すべきコンタクトピンの接触部に複数
の尖端縁部が設けられている。
従って本考案によれば、接触部分に酸化膜等が付着して
いても、上記圧接摺動に加えて尖端縁部のワイピング作
用によりかかる酸化膜等がより確実に剥脱せしめられ、
従ってリード端子及びコンタクトピンの接続は常に確実
に行なわれる。
いても、上記圧接摺動に加えて尖端縁部のワイピング作
用によりかかる酸化膜等がより確実に剥脱せしめられ、
従ってリード端子及びコンタクトピンの接続は常に確実
に行なわれる。
以下、第１図乃至第５図に基づき本考案によるZIF式IC
ソケットの一実施例を説明する。図中、１はその周辺部
に沿って後述するコンタクトピンを多数列設させるため
の仕切壁及びその間に画成されるスリットから成るコン
タクトピン植設部1aを有するソケット本体、２はソケッ
ト本体１の各角部内側に突出形成されていて搭載すべき
ICディバイスを挿入する際その高さ位置を規制するよう
になっている突起、３はICディバイスのリード端子と接
触すべき接触部3aがソケット本体の内方に向いて配置さ
れるように上記コンタクトピン植設部1aに植設されるコ
ンタクトピンである。このコンタクトピン３は第２図に
示したように上記接触部3aに複数の山形状の尖端縁部3a
1が設けられ、又接触部3aが主に湾曲部3bの弾性変形に
より適宜変位し得るようになっている。４はソケット本
体１のガイド孔1bに嵌合するガイドピン4aを介してソケ
ット本体１に対して上下動可能に取付けられていてICデ
ィバイスを支持するための中央底部に一体に設けた載置
台4bとソケット本体１の各突起２を挿通させるための窓
部4cを有するカバー、５はソケット本体１とカバー４と
の間で例えば各角部に装着される圧縮コイルスプリン
グ、６は組立用ビス、７はナットである。上記カバー４
の周辺に沿って各コンタクトピン３の係合部3cと係合し
得る傾斜面部4dが形成されていて（第２図参照）、カバ
ー４の上下動によりコンタクトピン３を弾性変形せしめ
るようになっている。
ソケットの一実施例を説明する。図中、１はその周辺部
に沿って後述するコンタクトピンを多数列設させるため
の仕切壁及びその間に画成されるスリットから成るコン
タクトピン植設部1aを有するソケット本体、２はソケッ
ト本体１の各角部内側に突出形成されていて搭載すべき
ICディバイスを挿入する際その高さ位置を規制するよう
になっている突起、３はICディバイスのリード端子と接
触すべき接触部3aがソケット本体の内方に向いて配置さ
れるように上記コンタクトピン植設部1aに植設されるコ
ンタクトピンである。このコンタクトピン３は第２図に
示したように上記接触部3aに複数の山形状の尖端縁部3a
1が設けられ、又接触部3aが主に湾曲部3bの弾性変形に
より適宜変位し得るようになっている。４はソケット本
体１のガイド孔1bに嵌合するガイドピン4aを介してソケ
ット本体１に対して上下動可能に取付けられていてICデ
ィバイスを支持するための中央底部に一体に設けた載置
台4bとソケット本体１の各突起２を挿通させるための窓
部4cを有するカバー、５はソケット本体１とカバー４と
の間で例えば各角部に装着される圧縮コイルスプリン
グ、６は組立用ビス、７はナットである。上記カバー４
の周辺に沿って各コンタクトピン３の係合部3cと係合し
得る傾斜面部4dが形成されていて（第２図参照）、カバ
ー４の上下動によりコンタクトピン３を弾性変形せしめ
るようになっている。
本考案のZIF式ICソケットは上記のように構成されてい
るから、ICディバイスのリード端子とコンタクトピン３
とを接続するためにICディバイスを搭載する場合、先
づ、カバー４を圧縮コイルスプリング５の弾力に抗して
押下げると（第２図矢印Ａ）、コンタクトピン３の係合
部3cがカバー４の傾斜面部4dにより押されて第３図に示
したように矢印Ｂ方向に移動する。これによりコンタク
トピン３の接触部3aがソケット本体１の外周部側に逃げ
てICディバイスの挿入が可能になる。尚、第３図はカバ
ー４を押下げきった状態、即ちカバー４がソケット本体
１に密着している状態を示しているが、このときにはIC
ディバイスはソケット本体１の突起２上に搭載されてい
て、カバー４の載置台4bから浮上している。次に、カバ
ー４に対する押下げを解除して圧縮コイルスプリング５
の弾力により該カバー４を上方へ復帰させると（第４
図、矢印Ｃ）、上記の押下げの場合とは逆に、コンタク
トピン３の接触部3aは矢印ｃ′方向に移動する。これに
より接触部3aはリード端子に押圧接触して両者の電気的
接続が可能になる。そして、このとき、リード端子及び
コンタクトピン３の接続は尖端縁部3a1を介して行なわ
れている。カバー４を更に上方へ復帰移動させると、カ
バー４の載置台4b上に載置されるようになったICディバ
イスは、尖端縁部3a1がリード端子と圧接しているまま
の状態で、カバー４と共に上方に移動せしめられる。従
って、この時にリード端子に対して尖端縁部3a1が圧接
状態で摺動するようになっているので、リード端子の表
面に酸化膜若しくはハンダ屑等が付着している場合で
も、それらはかかる尖端縁部3a1によってリード端子か
ら剥脱せしめられ、そしてこの結果、リード端子とコン
タクトピンの電気的接続は完全に且つ確実に行なわれ
る。このように、コンタクトピン３はリード端子と単に
押圧接触するのではなく、尖端縁部3a1のワイピング作
用を有効に発揮させるようになっているが、この尖端縁
部3a1は山形状で複数形成されているので仮りにその一
つが摩耗又は摩滅した場合、別の山形がそれに代わって
ワイピング作用を行ない得るから、従って確実な電気的
接続が簡単に安定して行なわれる。
るから、ICディバイスのリード端子とコンタクトピン３
とを接続するためにICディバイスを搭載する場合、先
づ、カバー４を圧縮コイルスプリング５の弾力に抗して
押下げると（第２図矢印Ａ）、コンタクトピン３の係合
部3cがカバー４の傾斜面部4dにより押されて第３図に示
したように矢印Ｂ方向に移動する。これによりコンタク
トピン３の接触部3aがソケット本体１の外周部側に逃げ
てICディバイスの挿入が可能になる。尚、第３図はカバ
ー４を押下げきった状態、即ちカバー４がソケット本体
１に密着している状態を示しているが、このときにはIC
ディバイスはソケット本体１の突起２上に搭載されてい
て、カバー４の載置台4bから浮上している。次に、カバ
ー４に対する押下げを解除して圧縮コイルスプリング５
の弾力により該カバー４を上方へ復帰させると（第４
図、矢印Ｃ）、上記の押下げの場合とは逆に、コンタク
トピン３の接触部3aは矢印ｃ′方向に移動する。これに
より接触部3aはリード端子に押圧接触して両者の電気的
接続が可能になる。そして、このとき、リード端子及び
コンタクトピン３の接続は尖端縁部3a1を介して行なわ
れている。カバー４を更に上方へ復帰移動させると、カ
バー４の載置台4b上に載置されるようになったICディバ
イスは、尖端縁部3a1がリード端子と圧接しているまま
の状態で、カバー４と共に上方に移動せしめられる。従
って、この時にリード端子に対して尖端縁部3a1が圧接
状態で摺動するようになっているので、リード端子の表
面に酸化膜若しくはハンダ屑等が付着している場合で
も、それらはかかる尖端縁部3a1によってリード端子か
ら剥脱せしめられ、そしてこの結果、リード端子とコン
タクトピンの電気的接続は完全に且つ確実に行なわれ
る。このように、コンタクトピン３はリード端子と単に
押圧接触するのではなく、尖端縁部3a1のワイピング作
用を有効に発揮させるようになっているが、この尖端縁
部3a1は山形状で複数形成されているので仮りにその一
つが摩耗又は摩滅した場合、別の山形がそれに代わって
ワイピング作用を行ない得るから、従って確実な電気的
接続が簡単に安定して行なわれる。
一方、第５図に示したように搭載されたICディバイスを
抜取る場合には、カバー４を押下げることにより（矢印
Ｄ）、ソケット本体１の突起２によってICディバイスを
載置台4bから浮上させることができ、これによりICディ
バイスを容易に且つ迅速にソケットから挿取ることがで
きる。
抜取る場合には、カバー４を押下げることにより（矢印
Ｄ）、ソケット本体１の突起２によってICディバイスを
載置台4bから浮上させることができ、これによりICディ
バイスを容易に且つ迅速にソケットから挿取ることがで
きる。
このように、ICディバイスを挿抜する際、リード端子と
コンタクトピン３の圧接摺動により、リード端子等に付
着した不要物を摺り落とすようになっているが、上記実
施例における接触部3aの尖端縁部3a1の形状及び数は図
示した例に限定されるものではなく、必要に応じて適宜
に設定し得る。
コンタクトピン３の圧接摺動により、リード端子等に付
着した不要物を摺り落とすようになっているが、上記実
施例における接触部3aの尖端縁部3a1の形状及び数は図
示した例に限定されるものではなく、必要に応じて適宜
に設定し得る。
上述のように本考案のZIF式ICソケットによれば、ICデ
ィバイスのリード端子やコンタクトピンに酸化膜，ハン
ダ屑等が付着している場合に尖端縁部のワイピング作用
により特にその効果を発揮し、接触不良をなくすること
ができ、複数の山形状の尖端縁部を設けたことにより常
に安定した確実な電気的接続を行ない得る。
ィバイスのリード端子やコンタクトピンに酸化膜，ハン
ダ屑等が付着している場合に尖端縁部のワイピング作用
により特にその効果を発揮し、接触不良をなくすること
ができ、複数の山形状の尖端縁部を設けたことにより常
に安定した確実な電気的接続を行ない得る。
第１図は本考案によるZIF式ICソケットの一実施例の分
解斜視図、第２図乃至第５図は本案ICソケットの作動を
説明する夫々部分縦断面図、第６図は従来のICソケット
の作動を説明する部分縦断面図である。 １……ソケット本体、２……突起、３……コンタクトピ
ン、3a……接触部、3b……湾曲部、3c……係合部、４…
…カバー、4a……ガイドピン、4b……載置台、4c……窓
部、4d……傾斜面部、５……圧縮コイルスプリング、６
……ビス、７……ナット。
解斜視図、第２図乃至第５図は本案ICソケットの作動を
説明する夫々部分縦断面図、第６図は従来のICソケット
の作動を説明する部分縦断面図である。 １……ソケット本体、２……突起、３……コンタクトピ
ン、3a……接触部、3b……湾曲部、3c……係合部、４…
…カバー、4a……ガイドピン、4b……載置台、4c……窓
部、4d……傾斜面部、５……圧縮コイルスプリング、６
……ビス、７……ナット。
Claims (2)
- 【請求項１】ソケット本体に対しカバーが上下動可能に
なっており、ICディバイス搭載台に対するICディバイス
の挿抜時にはそのリード端子に対してソケット本体に植
設されたコンタクトピンが非接触状態になり、又、上記
ICディバイスの挿入完了時には上記コンタクトピンが上
記リード端子に側方から圧接して電気的に接続するよう
にしたZIF式ICソケットにおいて、上記カバーと搭載台
とが一体で成り、ICディバイスの搭載時にリード端子及
びコンタクトピンは圧接摺動するようにしたことを特徴
とするZIF式ICソケット。 - 【請求項２】上記リード端子に圧接すべき上記コンタク
トピンの接触部に複数の尖端縁部を設けたことを特徴と
する実用新案登録請求の範囲（１）に記載のZIF式ICソ
ケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990012176U JPH0747829Y2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | Ｚｉｆ式ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990012176U JPH0747829Y2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | Ｚｉｆ式ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03103580U JPH03103580U (ja) | 1991-10-28 |
| JPH0747829Y2 true JPH0747829Y2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=31515666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990012176U Expired - Fee Related JPH0747829Y2 (ja) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | Ｚｉｆ式ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0747829Y2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58199545A (ja) * | 1982-05-17 | 1983-11-19 | Toshiba Corp | テストソケツトピン |
| US4461525A (en) * | 1982-08-17 | 1984-07-24 | Wells Electronics, Inc. | Integrated circuit test socket |
| US4808119A (en) * | 1985-08-30 | 1989-02-28 | Pfaff Wayne | Zero insertion force mounting housings for electronic device packages |
| US4678255A (en) * | 1986-04-03 | 1987-07-07 | Wells Electronics, Inc. | Chip connector |
| JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP1990012176U patent/JPH0747829Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03103580U (ja) | 1991-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |