JPH0748424A - エポキシアクリレート樹脂 - Google Patents
エポキシアクリレート樹脂Info
- Publication number
- JPH0748424A JPH0748424A JP8376794A JP8376794A JPH0748424A JP H0748424 A JPH0748424 A JP H0748424A JP 8376794 A JP8376794 A JP 8376794A JP 8376794 A JP8376794 A JP 8376794A JP H0748424 A JPH0748424 A JP H0748424A
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- JP
- Japan
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- epoxy acrylate
- acrylate resin
- resin
- present
- epoxy
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- Polyethers (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 本発明は、耐熱性、溶剤溶解性、感光性に優
れた新規なエポキシアクリレート樹脂を提供することに
ある。 【構成】 下記式Iで示されるフルオレン単位を骨格中
に含むエポキシアクリレート樹脂(ただし、RはH又は
低級アルキル基を示し、R′はHまたはメチル基を示
す。n=0〜20の整数である)。 【効果】 本発明の新規な樹脂は、多層化用絶縁膜、イ
メージセンサー用保護膜の形成材料、ソルダーレジス
ト、メッキレジスト、カラーフィルターの保護膜等とし
て好適なものである。
れた新規なエポキシアクリレート樹脂を提供することに
ある。 【構成】 下記式Iで示されるフルオレン単位を骨格中
に含むエポキシアクリレート樹脂(ただし、RはH又は
低級アルキル基を示し、R′はHまたはメチル基を示
す。n=0〜20の整数である)。 【効果】 本発明の新規な樹脂は、多層化用絶縁膜、イ
メージセンサー用保護膜の形成材料、ソルダーレジス
ト、メッキレジスト、カラーフィルターの保護膜等とし
て好適なものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、溶剤溶解性、
感光性に優れた新規なエポキシアクリレート樹脂に関す
るものである。
感光性に優れた新規なエポキシアクリレート樹脂に関す
るものである。
【0002】本発明のエポキシアクリレート樹脂は、そ
れ自体で重合させるか、又は、各種のオレフィン性二重
結合を有する化合物と共重合させることによって、種々
のエポキシアクリレートポリマーとなり、熱的、化学
的、光学的安定性などに優れた高分子材料として種々の
用途に供することができる。
れ自体で重合させるか、又は、各種のオレフィン性二重
結合を有する化合物と共重合させることによって、種々
のエポキシアクリレートポリマーとなり、熱的、化学
的、光学的安定性などに優れた高分子材料として種々の
用途に供することができる。
【0003】
【従来の技術】従来、エポキシアクリレート樹脂は、感
光材料、光学材料、歯科材料、各種高分子の架橋剤な
ど、機能性高分子材料として広い分野で用いられてきた
が、近年ますます高い機能、例えば高耐熱性、耐候性、
高屈折性などが要求されるようになってきている。
光材料、光学材料、歯科材料、各種高分子の架橋剤な
ど、機能性高分子材料として広い分野で用いられてきた
が、近年ますます高い機能、例えば高耐熱性、耐候性、
高屈折性などが要求されるようになってきている。
【0004】このような要求に対して、これまでのエポ
キシアクリレート樹脂は必ずしも満足のいくものではな
いのが実情である。
キシアクリレート樹脂は必ずしも満足のいくものではな
いのが実情である。
【0005】また、感光性樹脂について言えば、精密加
工業界、例えば印刷配線板製造などに於て、メッキある
いはエッチングのためのレジスト形成に、感光性樹脂組
成物を用いることは良く知られている。
工業界、例えば印刷配線板製造などに於て、メッキある
いはエッチングのためのレジスト形成に、感光性樹脂組
成物を用いることは良く知られている。
【0006】また、最近では無電解メッキマスク、ソル
ダーマスクなどの永久マスクの分野にも感光性樹脂組成
物が用いられてきている。
ダーマスクなどの永久マスクの分野にも感光性樹脂組成
物が用いられてきている。
【0007】特開昭52―117985号公報、特開昭
54―1018号公報、特開昭53―56018号公報
等には、永久マスクとして使用可能な感光性樹脂組成物
が開示されている。
54―1018号公報、特開昭53―56018号公報
等には、永久マスクとして使用可能な感光性樹脂組成物
が開示されている。
【0008】しかし、これらの感光性樹脂組成物は高分
子結合剤およびモノマーを主成分としており厚膜の保護
被膜の形成には不向きである。
子結合剤およびモノマーを主成分としており厚膜の保護
被膜の形成には不向きである。
【0009】すなわち、これらの感光性樹脂組成物では
ガラス転移温度の高い、高分子結合剤が用いられている
ため、感光層を形成する場合には、まず感光性樹脂組成
物をトルエン、エチルセロソルブ、メチルエチルケト
ン、塩化メチレン等の有機溶剤に均一に溶解または分散
させ、次に塗布、乾燥して感光層を形成する。
ガラス転移温度の高い、高分子結合剤が用いられている
ため、感光層を形成する場合には、まず感光性樹脂組成
物をトルエン、エチルセロソルブ、メチルエチルケト
ン、塩化メチレン等の有機溶剤に均一に溶解または分散
させ、次に塗布、乾燥して感光層を形成する。
【0010】そのため、厚膜になると、乾燥時に気泡が
発生したり、樹脂の流動が起こりやすく、均一な保護膜
形成は困難である。
発生したり、樹脂の流動が起こりやすく、均一な保護膜
形成は困難である。
【0011】特公昭55―127097号公報、特開昭
49―107048号公報等には、永久マスクとして使
用可能な無溶剤型の感光性樹脂組成物が提案されてい
る。
49―107048号公報等には、永久マスクとして使
用可能な無溶剤型の感光性樹脂組成物が提案されてい
る。
【0012】しかし、これらの液状組成物は厚膜、高解
像度の保護膜形成には不向きである。
像度の保護膜形成には不向きである。
【0013】すなわち、これらの液状組成物では、溶解
性に劣るエポキシアクリレート樹脂が用いられているた
め現像性に劣り、通常のエッチングおよびメッキ用フィ
ルム状感光材料(デュポン社製リストン、日立化成工業
フォテックなど)に使用されている1.1.1―トリク
ロロエタン等の難燃性現像液による厚膜、高解像度の画
像形成は困難であり、また感度も必ずしも十分でない。
性に劣るエポキシアクリレート樹脂が用いられているた
め現像性に劣り、通常のエッチングおよびメッキ用フィ
ルム状感光材料(デュポン社製リストン、日立化成工業
フォテックなど)に使用されている1.1.1―トリク
ロロエタン等の難燃性現像液による厚膜、高解像度の画
像形成は困難であり、また感度も必ずしも十分でない。
【0014】また、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と同様の構造
を有し、耐熱性に優れてはいるものの、1.1.1―ト
リクロロエタンに対する溶解性が極めて低いため使用で
きない。
脂はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と同様の構造
を有し、耐熱性に優れてはいるものの、1.1.1―ト
リクロロエタンに対する溶解性が極めて低いため使用で
きない。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高耐
熱性、溶剤溶解性、感光性などを有する光学材料、各種
高分子材料の架橋剤などの機能性高分子材料となりうる
モノマー、およびポリマー成分として極めて有用なエポ
キシアクリレート樹脂を提供するものである。
熱性、溶剤溶解性、感光性などを有する光学材料、各種
高分子材料の架橋剤などの機能性高分子材料となりうる
モノマー、およびポリマー成分として極めて有用なエポ
キシアクリレート樹脂を提供するものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明は、式Iの構造を
有するエポキシアクリレート樹脂である。
有するエポキシアクリレート樹脂である。
【0017】
【化2】
【0018】(ただしRはH又は低級アルキル基を示
し、R′はH又はCH3を示す。n=0〜20の整数で
ある。)
し、R′はH又はCH3を示す。n=0〜20の整数で
ある。)
【0019】このエポキシアクリレート樹脂は、例えば
式IIIで示される両末端がグリシジルエーテル化され
たエポキシ樹脂
式IIIで示される両末端がグリシジルエーテル化され
たエポキシ樹脂
【0020】
【化3】
【0021】を、エチルセロソルブアセテート等の溶媒
に溶かし、2―エチル―4―イミダゾールまたはトリエ
チルベンジルアンモニウム等を触媒として、110〜1
20℃にてアクリル酸またはメタクリル酸と5〜8時間
反応させることにより得られる。
に溶かし、2―エチル―4―イミダゾールまたはトリエ
チルベンジルアンモニウム等を触媒として、110〜1
20℃にてアクリル酸またはメタクリル酸と5〜8時間
反応させることにより得られる。
【0022】得られたエポキシアクリレート樹脂は仕込
んだエポキシ樹脂の分子量により異なるが、すべて粘着
性のある半固体か固体である。
んだエポキシ樹脂の分子量により異なるが、すべて粘着
性のある半固体か固体である。
【0023】そして、この溶液を用いて塗布する場合
は、そのまま液状で使用するか、または適当量の溶媒を
用いて希釈して使用するとよい。
は、そのまま液状で使用するか、または適当量の溶媒を
用いて希釈して使用するとよい。
【0024】この時用いる溶媒としては、低沸点溶媒と
してアセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオ
キサン、クロロホルム、四塩化水素などがあり、この
他、エチルセロソルブアセテート、N,N―ジメチルホ
ルムアミド、N―メチルピロリドンにも容易に溶解す
る。
してアセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオ
キサン、クロロホルム、四塩化水素などがあり、この
他、エチルセロソルブアセテート、N,N―ジメチルホ
ルムアミド、N―メチルピロリドンにも容易に溶解す
る。
【0025】本発明において、式I中に存在する二価ア
ルコール(ジオール)成分は、一般に次式で示されるジ
オール類に由来するものである。
ルコール(ジオール)成分は、一般に次式で示されるジ
オール類に由来するものである。
【0026】
【化4】
【0027】ここで、Rは水素もしくはメチル基、エチ
ル基等の低級アルキル基である。これらのジオール成分
は原料として用いられるジオール類によるものであり、
このようなジオール成分を与えるジオール類としては、
9,9―ビス(4―ヒドロキシフェニル)フルオレン、
9,9―ビス(3―メチル―4―ヒドロキシフェニル)
フルオレンおよび9,9―ビス(3―エチル―4―ヒド
ロキシフェニル)フルオレン等が挙げられる。
ル基等の低級アルキル基である。これらのジオール成分
は原料として用いられるジオール類によるものであり、
このようなジオール成分を与えるジオール類としては、
9,9―ビス(4―ヒドロキシフェニル)フルオレン、
9,9―ビス(3―メチル―4―ヒドロキシフェニル)
フルオレンおよび9,9―ビス(3―エチル―4―ヒド
ロキシフェニル)フルオレン等が挙げられる。
【0028】また、式IIIのエポキシ樹脂の製造方法
は、一般のエポキシ樹脂の合成法と同様であり、例え
ば、前記の式IVのジオール成分を適当量のエピクロロ
ヒドリンに加熱溶解して重合させる。
は、一般のエポキシ樹脂の合成法と同様であり、例え
ば、前記の式IVのジオール成分を適当量のエピクロロ
ヒドリンに加熱溶解して重合させる。
【0029】そして、このエポキシ樹脂末端に付加させ
るアクリレート成分としては、光重合可能なアクリル
酸、メタクリル酸等を挙げることができる。また、この
付加反応のとき熱重合禁止剤としてハイドロキノン、p
―メチルキノリン、フェノチアジンなどを樹脂分に対し
て数ppm加えるとよい。
るアクリレート成分としては、光重合可能なアクリル
酸、メタクリル酸等を挙げることができる。また、この
付加反応のとき熱重合禁止剤としてハイドロキノン、p
―メチルキノリン、フェノチアジンなどを樹脂分に対し
て数ppm加えるとよい。
【0030】このエポキシアクリレート樹脂は、フォト
レジストの現像溶剤の主成分である1.1.1―トリク
ロロエタンへの溶解性が良く、現像時間が大幅に短縮さ
れる。
レジストの現像溶剤の主成分である1.1.1―トリク
ロロエタンへの溶解性が良く、現像時間が大幅に短縮さ
れる。
【0031】また、未露光部の現像液に対する溶解性が
良いので、例えば直径0.4mmあるいは0.3mmの
小径の穴に詰まったレジストも現像で除去することがで
きる。
良いので、例えば直径0.4mmあるいは0.3mmの
小径の穴に詰まったレジストも現像で除去することがで
きる。
【0032】さらに本発明のエポキシアクリレート樹脂
は耐薬品性、耐熱性、難燃性に優れており、これをフォ
トレジストに適用することにより耐酸性、耐アルカリ
性、半田耐熱性、難燃性などに優れたレジストが得られ
る。
は耐薬品性、耐熱性、難燃性に優れており、これをフォ
トレジストに適用することにより耐酸性、耐アルカリ
性、半田耐熱性、難燃性などに優れたレジストが得られ
る。
【0033】式Iに示すエポキシアクリレート樹脂は、
n=20を越えると溶液の粘度が非常に上がり扱いにく
い。
n=20を越えると溶液の粘度が非常に上がり扱いにく
い。
【0034】また、同様の理由で90重量%以下が適当
である。15重量%未満では光硬化性および基材への密
着性が劣るおそれがある。
である。15重量%未満では光硬化性および基材への密
着性が劣るおそれがある。
【0035】このエポキシアクリレート樹脂は、用途に
よっては単独でも使用可能であるが、レジスト、保護膜
等の感光性樹脂として使用する場合は、他の樹脂、例え
ば、不飽和ポリエステル、多価アクリレート、多価エポ
キシ樹脂等と混合して用いることもできる。
よっては単独でも使用可能であるが、レジスト、保護膜
等の感光性樹脂として使用する場合は、他の樹脂、例え
ば、不飽和ポリエステル、多価アクリレート、多価エポ
キシ樹脂等と混合して用いることもできる。
【0036】
【実施例】以下、この発明の実施例について説明する。
【0037】まず、式IIIのエポキシ樹脂の製法につ
いて述べる。これは、通常の公知のエポキシ樹脂の合成
法と同様であり、本発明に用いたジオール類とエピクロ
ロヒドリンの塩基性触媒を用いた開環重合で合成でき、
仕込み比を変えることによってn数を制御し、目的物質
を得ることができる。なお、n数はGPC測定によって
も同定することができる。
いて述べる。これは、通常の公知のエポキシ樹脂の合成
法と同様であり、本発明に用いたジオール類とエピクロ
ロヒドリンの塩基性触媒を用いた開環重合で合成でき、
仕込み比を変えることによってn数を制御し、目的物質
を得ることができる。なお、n数はGPC測定によって
も同定することができる。
【0038】
【実施例1】式IIIのエポキシ樹脂(エポキシ当量2
31/eqiv,n=0,R=H)231gとエチルセ
ロソルブアセテート100gを500ml四ツ口フラス
コ中で120℃に加熱して完全溶解させ、次にトリエチ
ルベンジルアンモニウムクロライド450mg、フェノ
チアジン100mg、アクリル酸72.0gを加え、8
時間攪拌する。
31/eqiv,n=0,R=H)231gとエチルセ
ロソルブアセテート100gを500ml四ツ口フラス
コ中で120℃に加熱して完全溶解させ、次にトリエチ
ルベンジルアンモニウムクロライド450mg、フェノ
チアジン100mg、アクリル酸72.0gを加え、8
時間攪拌する。
【0039】この酸価を測定し、2.0mgKOH/g
未満になるまで加熱攪拌を続ける。酸価が目標に達した
後、室温で放冷し、エポキシアクリレート樹脂(試料
1)を得た。さらにこれを、30℃にて一昼夜減圧乾燥
し目的物を得た。
未満になるまで加熱攪拌を続ける。酸価が目標に達した
後、室温で放冷し、エポキシアクリレート樹脂(試料
1)を得た。さらにこれを、30℃にて一昼夜減圧乾燥
し目的物を得た。
【0040】以下に得られたエポキシアクリレート樹脂
の構造決定のための分析結果を示した。
の構造決定のための分析結果を示した。
【0041】融点 49〜51℃ 1H―NMR(溶媒:CDCl3、内部標準物質:TM
S)
S)
【0042】
【化5】
【0043】(n=0) 尚、この核磁気共鳴スペクトルを図1に示す。
【0044】IR(KBr錠剤) 1720cm-1 (エステル基νc=O) 1600cm-1 (νc=c) 3070cm-1 (ベンゼン環ν C―H) また、この赤外線吸収スペクトルを図2に示す。
【0045】MS(EI 70eV)、m/n=60
5.29(m+)
5.29(m+)
【0046】<感光性>試料1に、増感剤としてミヒラ
ーケトン3重量%を混合溶解し、スピンコーターによ
り、乾燥膜厚が50μmになるようサンプルを作成し
た。
ーケトン3重量%を混合溶解し、スピンコーターによ
り、乾燥膜厚が50μmになるようサンプルを作成し
た。
【0047】そして次に、超高圧水銀灯を用いて露光し
た。このときの光量は、300mj/cm2であった。
た。このときの光量は、300mj/cm2であった。
【0048】<耐熱性>上記硬化膜の熱重量分析(T
G)を行なった。重量減少開始は280℃であった。
尚、データは図3に示した。
G)を行なった。重量減少開始は280℃であった。
尚、データは図3に示した。
【0049】<光学的特性>上記硬化膜の屈折率をアッ
ベ屈折率計にて測定した。屈折率1.605。
ベ屈折率計にて測定した。屈折率1.605。
【0050】これらの結果より、本発明のエポキシアク
リレート樹脂は高感度、高耐熱性、高屈折率を有してい
ることがわかる。
リレート樹脂は高感度、高耐熱性、高屈折率を有してい
ることがわかる。
【0051】
【実施例2】式IIIのエポキシ樹脂(エポキシ当量4
34/eqiv,n=1,R=H)434gとエチルセ
ロソルブアセテート100gを500ml四ツ口フラス
コ中で120℃に加熱して完全溶解させ、次にトリエチ
ルベンジルアンモニウムクロライド450mg、フェノ
チアジン100mg、アクリル酸72.0gを加えて同
様に酸価が2.0mgKOH/g未満になるまで加熱攪
拌を続ける。
34/eqiv,n=1,R=H)434gとエチルセ
ロソルブアセテート100gを500ml四ツ口フラス
コ中で120℃に加熱して完全溶解させ、次にトリエチ
ルベンジルアンモニウムクロライド450mg、フェノ
チアジン100mg、アクリル酸72.0gを加えて同
様に酸価が2.0mgKOH/g未満になるまで加熱攪
拌を続ける。
【0052】酸価が目標に達した後、室温で放冷し、エ
ポキシアクリレート樹脂を得た。さらにこれを、50℃
で一昼夜減圧乾燥して目的物を得た。
ポキシアクリレート樹脂を得た。さらにこれを、50℃
で一昼夜減圧乾燥して目的物を得た。
【0053】次に実施例1と同様にこの物質の構造決定
を行なった。
を行なった。
【0054】融点 121〜123℃
【0055】尚、n=1〜20の1H―NMRとIRス
ペクトルは、n=0の場合とほぼ同様で、n数が大きく
なるにつれて1H―NMRについていえば、アクリル基
が持つプロトン(H)の積分比(5.35―6.50p
pm)が全体に対して小さくなり、IRでは、1720
cm-1、1600cm-1の吸収強度が小さくなる。
ペクトルは、n=0の場合とほぼ同様で、n数が大きく
なるにつれて1H―NMRについていえば、アクリル基
が持つプロトン(H)の積分比(5.35―6.50p
pm)が全体に対して小さくなり、IRでは、1720
cm-1、1600cm-1の吸収強度が小さくなる。
【0056】
【発明の効果】本発明は、高耐熱性、溶剤溶解性、感光
性に優れた新規なエポキシアクリレート樹脂であり、多
層化用絶縁膜、イメージセンサー用保護膜等の形成材
料、ソルダーレジスト、メッキレジスト、カラーフィル
ターの保護膜等として好適なものである。
性に優れた新規なエポキシアクリレート樹脂であり、多
層化用絶縁膜、イメージセンサー用保護膜等の形成材
料、ソルダーレジスト、メッキレジスト、カラーフィル
ターの保護膜等として好適なものである。
【図1】核磁気共鳴スペクトル(1H―NMR)の測定
結果を示すグラフである。
結果を示すグラフである。
【図2】赤外線吸収スペクトル(IR)の測定結果を示
すグラフである。
すグラフである。
【図3】熱重量分析(TG)の測定結果を示すグラフで
ある。
ある。
Claims (1)
- 【請求項1】 下記式Iで示されるエポキシアクリレー
ト樹脂 【化1】 (ただし、RはH又は低級アルキル基を示し、R′はH
又はCH3を示す。n=0〜20の整数である。)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8376794A JPH0748424A (ja) | 1989-10-06 | 1994-03-31 | エポキシアクリレート樹脂 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25994289 | 1989-10-06 | ||
| JP1-259942 | 1989-10-06 | ||
| JP8376794A JPH0748424A (ja) | 1989-10-06 | 1994-03-31 | エポキシアクリレート樹脂 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1-323829A Division JPH0735426B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-12-15 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0748424A true JPH0748424A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=26424800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8376794A Pending JPH0748424A (ja) | 1989-10-06 | 1994-03-31 | エポキシアクリレート樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748424A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6278153B1 (en) | 1998-10-19 | 2001-08-21 | Nec Corporation | Thin film capacitor formed in via |
| JP2002246744A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Nec Corp | 導体形成方法およびこれを用いた多層配線基板製造方法 |
| KR100552914B1 (ko) * | 1998-07-10 | 2006-06-28 | 제일모직주식회사 | 칼러레지스트수지조성물 |
| KR100655064B1 (ko) * | 2005-05-27 | 2006-12-06 | 제일모직주식회사 | 반사방지성을 갖는 하드마스크 조성물 |
| KR100671117B1 (ko) * | 2005-07-28 | 2007-01-17 | 제일모직주식회사 | 반사방지성을 갖는 하드마스크 조성물 |
| KR100671116B1 (ko) * | 2005-07-28 | 2007-01-17 | 제일모직주식회사 | 반사방지성을 갖는 하드마스크 조성물 |
| US7271536B2 (en) | 2004-08-04 | 2007-09-18 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | Organic EL panel |
| JP2008111138A (ja) * | 2008-01-31 | 2008-05-15 | Osaka Gas Co Ltd | フルオレン含有樹脂 |
| US8741539B2 (en) | 2010-12-17 | 2014-06-03 | Cheil Industries, Inc. | Hardmask composition, method of forming a pattern using the same, and semiconductor integrated circuit device including the pattern |
| JP2016169257A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | 大阪ガスケミカル株式会社 | フェノキシ(メタ)アクリレート並びにその製造方法及び用途 |
| JP2018087284A (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 大阪ガスケミカル株式会社 | 光学物品用活性エネルギー線硬化性組成物及びそれを用いた光学物品 |
| KR20190008914A (ko) | 2016-07-28 | 2019-01-25 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 에폭시(메타)아크릴레이트 화합물 및 이것을 함유하는 경화성 조성물 |
| DE10392604B4 (de) | 2002-05-23 | 2023-03-09 | Global Oled Technology Llc | Organische EL-Anzeige |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03106918A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-07 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型樹脂組成物 |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP8376794A patent/JPH0748424A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03106918A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-07 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型樹脂組成物 |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100552914B1 (ko) * | 1998-07-10 | 2006-06-28 | 제일모직주식회사 | 칼러레지스트수지조성물 |
| US6278153B1 (en) | 1998-10-19 | 2001-08-21 | Nec Corporation | Thin film capacitor formed in via |
| JP2002246744A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Nec Corp | 導体形成方法およびこれを用いた多層配線基板製造方法 |
| DE10392604B4 (de) | 2002-05-23 | 2023-03-09 | Global Oled Technology Llc | Organische EL-Anzeige |
| US7271536B2 (en) | 2004-08-04 | 2007-09-18 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | Organic EL panel |
| KR100655064B1 (ko) * | 2005-05-27 | 2006-12-06 | 제일모직주식회사 | 반사방지성을 갖는 하드마스크 조성물 |
| KR100671116B1 (ko) * | 2005-07-28 | 2007-01-17 | 제일모직주식회사 | 반사방지성을 갖는 하드마스크 조성물 |
| KR100671117B1 (ko) * | 2005-07-28 | 2007-01-17 | 제일모직주식회사 | 반사방지성을 갖는 하드마스크 조성물 |
| JP2008111138A (ja) * | 2008-01-31 | 2008-05-15 | Osaka Gas Co Ltd | フルオレン含有樹脂 |
| US8741539B2 (en) | 2010-12-17 | 2014-06-03 | Cheil Industries, Inc. | Hardmask composition, method of forming a pattern using the same, and semiconductor integrated circuit device including the pattern |
| JP2016169257A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | 大阪ガスケミカル株式会社 | フェノキシ(メタ)アクリレート並びにその製造方法及び用途 |
| KR20190008914A (ko) | 2016-07-28 | 2019-01-25 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 에폭시(메타)아크릴레이트 화합물 및 이것을 함유하는 경화성 조성물 |
| US10851199B2 (en) | 2016-07-28 | 2020-12-01 | Showa Denko K. K. | Epoxy (meth) acrylate compound and curable composition containing same |
| TWI732008B (zh) * | 2016-07-28 | 2021-07-01 | 日商昭和電工股份有限公司 | 環氧(甲基)丙烯酸酯化合物及含有此化合物之硬化性組成物 |
| JP2018087284A (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 大阪ガスケミカル株式会社 | 光学物品用活性エネルギー線硬化性組成物及びそれを用いた光学物品 |
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