JPH0748513B2 - 接合部の検査方法 - Google Patents
接合部の検査方法Info
- Publication number
- JPH0748513B2 JPH0748513B2 JP2164676A JP16467690A JPH0748513B2 JP H0748513 B2 JPH0748513 B2 JP H0748513B2 JP 2164676 A JP2164676 A JP 2164676A JP 16467690 A JP16467690 A JP 16467690A JP H0748513 B2 JPH0748513 B2 JP H0748513B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- joint
- pixels
- brightness
- pixel
- conversion operation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、例えば半導体装置の製造過程において、ボン
ディングワイヤの端部を塑性変形させて半導体チップの
電極に接合した時の該ボンディングワイヤの接合部を検
査するのに最適な接合部の検査方法に関する。
ディングワイヤの端部を塑性変形させて半導体チップの
電極に接合した時の該ボンディングワイヤの接合部を検
査するのに最適な接合部の検査方法に関する。
（従来の技術） 例えば、半導体装置の製造に際しては、第８図及び第９
図に示すように、半導体チップ１のボンディングパッド
（電極）２の表面にボンディングワイヤ３の一端を接合
し、このボンディングワイヤ３の他端を外部端子として
のリードフレームのインナーリード等（図示せず）に接
合することが行われている。この接合は、ボンディング
ワイヤ３の端部に溶融によって塑性変形させたボンディ
ングボール（接合部）４を作り、このボンディングボー
ル４をボンディングパッド２の表面に押し付けることに
よって一般に行われている。
図に示すように、半導体チップ１のボンディングパッド
（電極）２の表面にボンディングワイヤ３の一端を接合
し、このボンディングワイヤ３の他端を外部端子として
のリードフレームのインナーリード等（図示せず）に接
合することが行われている。この接合は、ボンディング
ワイヤ３の端部に溶融によって塑性変形させたボンディ
ングボール（接合部）４を作り、このボンディングボー
ル４をボンディングパッド２の表面に押し付けることに
よって一般に行われている。
この場合、上記接合部としてのボンディングボール４の
大きさ及び位置を検査して接合部の良否を判断する必要
があるが、従来、この種の外観検査は、一般に実体顕微
鏡等を用いた目視検査によって行われていた。しかし、
目視検査によると、見落としの発生や作業者による判断
のばらつき、更には接合後検査までのリアルタイム性の
欠如等の問題があり、このため、この検査の自動化への
要請が強まっている。
大きさ及び位置を検査して接合部の良否を判断する必要
があるが、従来、この種の外観検査は、一般に実体顕微
鏡等を用いた目視検査によって行われていた。しかし、
目視検査によると、見落としの発生や作業者による判断
のばらつき、更には接合後検査までのリアルタイム性の
欠如等の問題があり、このため、この検査の自動化への
要請が強まっている。
この要請に答えるため、ボンディングボール４等の接合
部を撮像装置で映像としてとらえ、この映像中の接合部
の面積を測定し基準値と比較することにより、接合部の
良否を判定を行うことが行われている。
部を撮像装置で映像としてとらえ、この映像中の接合部
の面積を測定し基準値と比較することにより、接合部の
良否を判定を行うことが行われている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記撮像装置を用いたものにおいては、
映像中から接合部とそれ以外の部分とを区別する必要が
あり、映像の質にもよるが、この区別を行うためには一
般に複雑な前処理を必要とし、検査速度の低下や検査処
理装置の高価格化に繋がってしまう。ここに、上記によ
うに映像中から接合部とそれ以外の部分とを区別するた
めには、比較的高倍率に撮像（具体的には、接合部が概
ね50画素以上）する必要があり、これ以下の倍率ではこ
の区別が極めて困難となってしまう。
映像中から接合部とそれ以外の部分とを区別する必要が
あり、映像の質にもよるが、この区別を行うためには一
般に複雑な前処理を必要とし、検査速度の低下や検査処
理装置の高価格化に繋がってしまう。ここに、上記によ
うに映像中から接合部とそれ以外の部分とを区別するた
めには、比較的高倍率に撮像（具体的には、接合部が概
ね50画素以上）する必要があり、これ以下の倍率ではこ
の区別が極めて困難となってしまう。
更に、上記第８図及び第９図に示すように、接合部とし
てのボンディングボール４の大きさを検査する場合、こ
の上方から撮像すると、ボンディングボール４の映像の
一部がボンディングワイヤ３で隠れてしまい、このボン
ディングボール４の輪郭4aを特定するのに、前述のよう
に複雑な前処理または困難を伴ってしまうばかりでな
く、ボンディングワイヤ３で隠れている部分の輪郭を特
定することが困難である。
てのボンディングボール４の大きさを検査する場合、こ
の上方から撮像すると、ボンディングボール４の映像の
一部がボンディングワイヤ３で隠れてしまい、このボン
ディングボール４の輪郭4aを特定するのに、前述のよう
に複雑な前処理または困難を伴ってしまうばかりでな
く、ボンディングワイヤ３で隠れている部分の輪郭を特
定することが困難である。
しかも、上記ボンディングワイヤ３に隠れた部分のみな
らず、第10図に示すように、ボンディングボールの輪郭
4aが不鮮明で、滑らかな輪郭線が現れていない場合に
は、その面積計測のための輪郭線をどれによって代表さ
せるかによって、即ち同図4bで示す輪郭線で代表させる
か、または4cで示す輪郭線で代表させるかで面積が大き
く異なってしまい、低倍率に撮像したものについては、
特に計測，即ち検査の精度低下に繋がってしまう。
らず、第10図に示すように、ボンディングボールの輪郭
4aが不鮮明で、滑らかな輪郭線が現れていない場合に
は、その面積計測のための輪郭線をどれによって代表さ
せるかによって、即ち同図4bで示す輪郭線で代表させる
か、または4cで示す輪郭線で代表させるかで面積が大き
く異なってしまい、低倍率に撮像したものについては、
特に計測，即ち検査の精度低下に繋がってしまう。
更に、上記と同様に接合部の輪郭を特定することが困難
なため、接合部の中心を検知することによって接合部の
位置を検査することも困難であるといった問題点があっ
た。
なため、接合部の中心を検知することによって接合部の
位置を検査することも困難であるといった問題点があっ
た。
本発明は上記に鑑み、接合部の外観検査を比較的低倍率
に撮像し、しかも単純なシーケンシャルな処理を可能と
なして、検査時間の短縮、精度の向上及び検査装置の小
型・低価格化を図るとともに、接合部の位置を容易に検
出できるようにしたものを提供することを目的とする。
に撮像し、しかも単純なシーケンシャルな処理を可能と
なして、検査時間の短縮、精度の向上及び検査装置の小
型・低価格化を図るとともに、接合部の位置を容易に検
出できるようにしたものを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明に係る接合部の検査方
法は、部材を塑性変形させて他の部材に接合させた接合
部を検査する接合部の検査方法において、この塑性変形
した接合部を撮像装置で撮像し、この撮像した映像から
接合部を一定明度の画素のかたまりとして抽出し、この
抽出された画素のかたまりの大きさを各画素とその周辺
の画素との明度関係に基づいた論理的な明度変換操作を
一段階以上行うことにより減少させ、前記画素のかたま
りが消滅するに至るまでの前記明度変換操作の段階数か
ら前記接合部の大きさを検知して、接合部の良否を判断
するようにしたものである。
法は、部材を塑性変形させて他の部材に接合させた接合
部を検査する接合部の検査方法において、この塑性変形
した接合部を撮像装置で撮像し、この撮像した映像から
接合部を一定明度の画素のかたまりとして抽出し、この
抽出された画素のかたまりの大きさを各画素とその周辺
の画素との明度関係に基づいた論理的な明度変換操作を
一段階以上行うことにより減少させ、前記画素のかたま
りが消滅するに至るまでの前記明度変換操作の段階数か
ら前記接合部の大きさを検知して、接合部の良否を判断
するようにしたものである。
また、各画素とその周辺の画素との明度関係に基づいた
論理的な明度変換操作を一段階以上行うことにより減少
させ、前記画素のかたまりが消滅する寸前の画素のかた
まりの中心を接合部の中心として、接合部の位置を検査
することができる。
論理的な明度変換操作を一段階以上行うことにより減少
させ、前記画素のかたまりが消滅する寸前の画素のかた
まりの中心を接合部の中心として、接合部の位置を検査
することができる。
更に、各画素とその周辺の画素との明度関係に基づいた
論理的な明度変換操作により、画素のかたまりを減少さ
せる過程において、この画素のかたまりを一時的に増加
させる明度変換操作を行うようにすることもできる。
論理的な明度変換操作により、画素のかたまりを減少さ
せる過程において、この画素のかたまりを一時的に増加
させる明度変換操作を行うようにすることもできる。
（作用） 上記構成の請求項１記載の本発明によれば、撮像装置で
撮像した接合部の映像の輪郭を特定することなく、一定
明度として抽出した画素のかたまりが消滅するまでの論
理的な明度変換操作の段階数から接合部の大きさを検知
することができ、従って比較的低倍率の撮像によって、
しかも複雑な前処理を施すことなく比較的簡単な操作に
よって、確実に接合部の大きさを検出してこの良否を判
断することができる。
撮像した接合部の映像の輪郭を特定することなく、一定
明度として抽出した画素のかたまりが消滅するまでの論
理的な明度変換操作の段階数から接合部の大きさを検知
することができ、従って比較的低倍率の撮像によって、
しかも複雑な前処理を施すことなく比較的簡単な操作に
よって、確実に接合部の大きさを検出してこの良否を判
断することができる。
また、請求項２記載の本発明によれば、上記明度変換操
作によって次第に減少する画素のかたまりを介して、接
合部の位置を容易に検出することができる。
作によって次第に減少する画素のかたまりを介して、接
合部の位置を容易に検出することができる。
更に、請求項３記載の本発明によれば、画素のかたまり
を一時的に増加させる明度変換操作を行うことにより、
ノイズ等によって局部的に生じる誤った明度部分を正確
な明度に矯正して、しかもこれによって一定明度の画素
のかたまりが増加するが、明度変換操作の回数を加味す
ることによって、これに対処することができる。
を一時的に増加させる明度変換操作を行うことにより、
ノイズ等によって局部的に生じる誤った明度部分を正確
な明度に矯正して、しかもこれによって一定明度の画素
のかたまりが増加するが、明度変換操作の回数を加味す
ることによって、これに対処することができる。
（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。本実
施例は、上記第８図及び第９図に示すボンディングボー
ル４を検査すべき接合部として、この大きさ及び位置を
検査するようにしたものである。
施例は、上記第８図及び第９図に示すボンディングボー
ル４を検査すべき接合部として、この大きさ及び位置を
検査するようにしたものである。
即ち、先ず接合部としてのボンディングボール４を上方
から撮像装置で撮像し、この撮像した映像からボンディ
ングボール（接合部）４を一定明度の画素のかたまりと
して抽出することにより、第１図に示す映像を得る。同
図は、ボンディングボール４及びそこから生えているボ
ンディングワイヤ３を一定明度の画素のかたまり
「１」、その他を「０」という明度に２値化させたもの
であり、また図中の碁盤の目は、量子化格子を現してい
る。ここに、この撮像は、比較的低倍率で行うことがで
きる。
から撮像装置で撮像し、この撮像した映像からボンディ
ングボール（接合部）４を一定明度の画素のかたまりと
して抽出することにより、第１図に示す映像を得る。同
図は、ボンディングボール４及びそこから生えているボ
ンディングワイヤ３を一定明度の画素のかたまり
「１」、その他を「０」という明度に２値化させたもの
であり、また図中の碁盤の目は、量子化格子を現してい
る。ここに、この撮像は、比較的低倍率で行うことがで
きる。
この第１図に示す画像に「論理フィルヌリング」と呼ば
れる明度変換操作を行うのであるが、この操作を以下に
説明する。
れる明度変換操作を行うのであるが、この操作を以下に
説明する。
この操作は、２値化された映像に対し、ある１つの画素
と該画素を囲む八方の画素の合計９画素の明度（「１」
または「０」）の組合わせにより、その中心の１画素の
新たな明度を決定するという操作を全ての画素に対して
行うものである。
と該画素を囲む八方の画素の合計９画素の明度（「１」
または「０」）の組合わせにより、その中心の１画素の
新たな明度を決定するという操作を全ての画素に対して
行うものである。
この９画素の組合わせにより、その中心の画素の明度の
決定（変換）は、第２図に示すようなテーブルを別に用
意しておいて行う。
決定（変換）は、第２図に示すようなテーブルを別に用
意しておいて行う。
即ち、同図（ａ）に示す画素の新たな明度を決定する
場合、この画素とその八方の画素〜の組合わせか
らこの決定を行うのであるが、予め同図（ｂ）に示すテ
ーブルを備えておく。このテーブルは、９つの画素〜
の組合わせの合計512通りの組合わせに対し、この組
合わせのうち、全ての画素〜の明度が「１」の時、
画素の新たな画素の明度「１」となし、１つでも明度
「０」の画素があった場合に、画素の新たな明度を
「０」とするものである。
場合、この画素とその八方の画素〜の組合わせか
らこの決定を行うのであるが、予め同図（ｂ）に示すテ
ーブルを備えておく。このテーブルは、９つの画素〜
の組合わせの合計512通りの組合わせに対し、この組
合わせのうち、全ての画素〜の明度が「１」の時、
画素の新たな画素の明度「１」となし、１つでも明度
「０」の画素があった場合に、画素の新たな明度を
「０」とするものである。
そして、第１図に示す映像に対し、全ての画素が第２図
（ａ）の画素に当てはまるよう、３×３の画素領域を
１画素ずつずらしながら、この処理を繰り返して各画素
の新たな明度を決定して変換する。すると、第３図に示
すような映像を得ることができる。この第３図におい
て、明度「０」は省略されている。
（ａ）の画素に当てはまるよう、３×３の画素領域を
１画素ずつずらしながら、この処理を繰り返して各画素
の新たな明度を決定して変換する。すると、第３図に示
すような映像を得ることができる。この第３図におい
て、明度「０」は省略されている。
この明度変換操作を第３図に示す映像に対して、さらに
もう一段階行うと、第４図に示す映像となる。この明度
変換操作を順次繰り返すと、元の第１図に示す映像にあ
ったボンディングワイヤ３に対応する部分や、ボンディ
ングボール４の輪郭4aの凹凸に影響されることなく、ボ
ンディングボール４の大きさに応じた「論理フィルタリ
ング」の回数により、ボンディングボール４の明度
「１」のなす像は消滅に至る。
もう一段階行うと、第４図に示す映像となる。この明度
変換操作を順次繰り返すと、元の第１図に示す映像にあ
ったボンディングワイヤ３に対応する部分や、ボンディ
ングボール４の輪郭4aの凹凸に影響されることなく、ボ
ンディングボール４の大きさに応じた「論理フィルタリ
ング」の回数により、ボンディングボール４の明度
「１」のなす像は消滅に至る。
即ち、第４図に示す映像に対してさらに４回の明度変換
操作を行うと、第５図に示す映像となり、第５図に示す
映像に対して、再度明度変換操作を行うとボンディング
ボール４による明度「１」のなす像は消滅することにな
る。
操作を行うと、第５図に示す映像となり、第５図に示す
映像に対して、再度明度変換操作を行うとボンディング
ボール４による明度「１」のなす像は消滅することにな
る。
この明度変換操作の回数が、ボンディングボール（接合
部）４の大きさ現す尺度となり、この操作の許容範囲
（回数）を設定しておくことにより、接合部の良否を判
断することができる。つまり、許容最小段階数と許容最
大段階数とからなる基準的な段階数を予め定めておき、
この基準的な段階数内で明度「１」のなす像が消滅した
時に、接合部が良で、それ以外を不良と判断するのであ
る。
部）４の大きさ現す尺度となり、この操作の許容範囲
（回数）を設定しておくことにより、接合部の良否を判
断することができる。つまり、許容最小段階数と許容最
大段階数とからなる基準的な段階数を予め定めておき、
この基準的な段階数内で明度「１」のなす像が消滅した
時に、接合部が良で、それ以外を不良と判断するのであ
る。
なお、第６図に示すように、元の映像で抽出された明度
「１」のなす像の中に、ノイズ等により小さな明度
「０」の区域が発生することがある。
「１」のなす像の中に、ノイズ等により小さな明度
「０」の区域が発生することがある。
この場合、そのまま上記明度変換操作を順次繰り返す
と、このノイズ等により明度「０」の区域が次第に拡大
して、本来の上記第１図に示すノズル等の影響による明
度「０」の地域がない場合の映像に比べ、少ない回数で
ボンディングボール（接合部）４の明度「１」のなす像
が消えて、接合部不良と判断されてしまう。
と、このノイズ等により明度「０」の区域が次第に拡大
して、本来の上記第１図に示すノズル等の影響による明
度「０」の地域がない場合の映像に比べ、少ない回数で
ボンディングボール（接合部）４の明度「１」のなす像
が消えて、接合部不良と判断されてしまう。
これを防止するため、第７図に示すテーブルを用意して
おいて、このテーブルを使って映像を一旦膨らませ、し
かる後に、上記第２図に示すテーブルを使った明度変換
操作を行うことにより、これを防止することができる。
おいて、このテーブルを使って映像を一旦膨らませ、し
かる後に、上記第２図に示すテーブルを使った明度変換
操作を行うことにより、これを防止することができる。
即ち、このテーブルは、上記第２図と同様な画素〜
の全ての明度が「０」の場合にのみ、変換後の画素の
明度を「０」となし、その他の全ての場合に、変換後の
画素の明度を「１」となるようにしたものである。
の全ての明度が「０」の場合にのみ、変換後の画素の
明度を「０」となし、その他の全ての場合に、変換後の
画素の明度を「１」となるようにしたものである。
このようにすることにより、上記第６図に示す明度
「０」の地域Ａを明度「１」に直して、ノイズ等の影響
を防止し、以降は正常な処理が可能となる。この場合、
輪郭部分も明度「１」の領域が増えることになるが、前
記許容範囲回数を増やすことによって、これに対処する
ことができる。
「０」の地域Ａを明度「１」に直して、ノイズ等の影響
を防止し、以降は正常な処理が可能となる。この場合、
輪郭部分も明度「１」の領域が増えることになるが、前
記許容範囲回数を増やすことによって、これに対処する
ことができる。
また、第５図に示す消滅寸前の明度「１」のなす像は、
ボンディングボール（接合部）４の中心に収束している
ことから、接合部の位置を計測する際に、同図の像の中
心を接合部の中心とみなすことができ、接合部の位置の
検査も同時かつ容易に行うことがでかきる。
ボンディングボール（接合部）４の中心に収束している
ことから、接合部の位置を計測する際に、同図の像の中
心を接合部の中心とみなすことができ、接合部の位置の
検査も同時かつ容易に行うことがでかきる。
本実施例によれば、ボンディングワイヤ３がどの方向に
生えていようとも、抽出されたボンディングボール（接
合部）４の輪郭に凹凸があろうとも、同一の処理の手順
で接合部の検査が可能となり、検査時間の短縮、精度の
向上及び検査装置の小型・低価格化を図ることができ
る。
生えていようとも、抽出されたボンディングボール（接
合部）４の輪郭に凹凸があろうとも、同一の処理の手順
で接合部の検査が可能となり、検査時間の短縮、精度の
向上及び検査装置の小型・低価格化を図ることができ
る。
なお、上記実施例においては、ある画素の明度を、この
画素を囲む八方の画素の合計の９画素の組合わせによ
り、中心の１画素の新たな明度を決定しているが、ある
画素の隣り合う上下左右の合計５画素の組合わせによ
り、中心の１画素の新たな明度を決定するようにするこ
ともできる。
画素を囲む八方の画素の合計の９画素の組合わせによ
り、中心の１画素の新たな明度を決定しているが、ある
画素の隣り合う上下左右の合計５画素の組合わせによ
り、中心の１画素の新たな明度を決定するようにするこ
ともできる。
本発明は上記のような構成であるので、接合部の検査
を、比較的小型かつ安価な装置により、高速でしかも高
精度で自動的に処理して、この良否を判断することがで
きる。
を、比較的小型かつ安価な装置により、高速でしかも高
精度で自動的に処理して、この良否を判断することがで
きる。
また、請求項２記載の本発明によれば、明度変換操作に
よって次第に減少する画素のかたまりを介して、接合部
の位置を容易に検出することができる。
よって次第に減少する画素のかたまりを介して、接合部
の位置を容易に検出することができる。
更に、請求項３記載の本発明によれば、ノイズ等によっ
て局部的に生じる誤った明度部分を正確な明度に矯正し
て、接合部の良否及び接合部の位置を検出することがで
きるといった効果がある。
て局部的に生じる誤った明度部分を正確な明度に矯正し
て、接合部の良否及び接合部の位置を検出することがで
きるといった効果がある。
第１図はボンディングボールを撮像して一定明度の画素
のかたまりとして抽出した映像を示す図、第２図は画素
のかたまりを減少させる明度変換操作を行う時に使用す
るテーブルを示す図、第３図は第１図に示す映像を第２
図に示すテーブルで明度変換操作を行った時の映像を示
す図、第４図は第３図に示す映像を第２図に示すテーブ
ルで明度変換操作を行った時の映像を示す図、第５図は
第４図に示す映像を第２図に示すテーブルで４回の明度
変換操作を行った時の映像を示す図、第６図はノイズ等
により誤った明度が現れた状態を示す第１図相当図、第
７図は画素のかたまりを一時的に増大させる明度変換操
作を行う時のテーブルを示す図、第８図は半導体チップ
にボンディングワイヤをボンディングした状態の一部を
示す平面図、第９図は第８図のIX−IX線断面図、第10図
は輪郭が不明確なボンディングボールを示す平面図であ
る。 １…半導体チップ、２…ボンディングパッド、３…ボン
ディングワイヤ、４…ボンディングボール（接合部）、
4a…ボンディングボールの輪郭。
のかたまりとして抽出した映像を示す図、第２図は画素
のかたまりを減少させる明度変換操作を行う時に使用す
るテーブルを示す図、第３図は第１図に示す映像を第２
図に示すテーブルで明度変換操作を行った時の映像を示
す図、第４図は第３図に示す映像を第２図に示すテーブ
ルで明度変換操作を行った時の映像を示す図、第５図は
第４図に示す映像を第２図に示すテーブルで４回の明度
変換操作を行った時の映像を示す図、第６図はノイズ等
により誤った明度が現れた状態を示す第１図相当図、第
７図は画素のかたまりを一時的に増大させる明度変換操
作を行う時のテーブルを示す図、第８図は半導体チップ
にボンディングワイヤをボンディングした状態の一部を
示す平面図、第９図は第８図のIX−IX線断面図、第10図
は輪郭が不明確なボンディングボールを示す平面図であ
る。 １…半導体チップ、２…ボンディングパッド、３…ボン
ディングワイヤ、４…ボンディングボール（接合部）、
4a…ボンディングボールの輪郭。
Claims (3)
- 【請求項１】部材を塑性変形させて他の部材に接合させ
た接合部を検査する接合部の検査方法において、この塑
性変形した接合部を撮像装置で撮像し、この撮像した映
像から接合部を一定明度の画素のかたまりとして抽出
し、この抽出された画素のかたまりの大きさを各画素と
その周辺の画素との明度関係に基づいた論理的な明度変
換操作を一段階以上行うことにより減少させ、前記画素
のかたまりが消滅するに至るまでの前記明度変換操作の
段階数から前記接合部の大きさを検知して、接合部の良
否を判断することを特徴とする接合部の検査方法。 - 【請求項２】部材を塑性変形させて他の部材に接合させ
た接合部を検査する接合部の検査方法において、この塑
性変形した接合部を撮像装置で撮像し、この撮像した映
像から接合部を一定明度の画素のかたまりとして抽出
し、この抽出された画素のかたまりの大きさを各画素と
その周辺の画素との明度関係に基づいた論理的な明度変
換操作を一段階以上行うことにより減少させ、前記画素
のかたまりが消滅する寸前の画素のかたまりの中心を接
合部の中心として、接合部の位置を検査することを特徴
とする接合部の検査方法。 - 【請求項３】各画素とその周辺の画素との明度関係に基
づいた論理的な明度変換操作により、画素のかたまりを
減少させる過程において、この画素のかたまりを一時的
に増加させる明度変換操作を行うことを特徴とする請求
項１又は２記載の接合部の検査方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2164676A JPH0748513B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 接合部の検査方法 |
| US07/718,428 US5170444A (en) | 1990-06-22 | 1991-06-20 | Method of inspecting jointed portion |
| KR1019910010308A KR950004592B1 (ko) | 1990-06-22 | 1991-06-21 | 접합부의 검사 방법 |
| DE69114055T DE69114055T2 (de) | 1990-06-22 | 1991-06-21 | Verfahren zur Inspektion einer Verbindung. |
| EP91110255A EP0464514B1 (en) | 1990-06-22 | 1991-06-21 | Method of inspecting jointed portion |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2164676A JPH0748513B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 接合部の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0461144A JPH0461144A (ja) | 1992-02-27 |
| JPH0748513B2 true JPH0748513B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=15797726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2164676A Expired - Lifetime JPH0748513B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | 接合部の検査方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5170444A (ja) |
| EP (1) | EP0464514B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0748513B2 (ja) |
| KR (1) | KR950004592B1 (ja) |
| DE (1) | DE69114055T2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5621823A (en) * | 1988-12-30 | 1997-04-15 | Yozan, Inc. | Image processing method for thinning lines using index values |
| CA2113752C (en) * | 1994-01-19 | 1999-03-02 | Stephen Michael Rooks | Inspection system for cross-sectional imaging |
| GB0223327D0 (en) | 2002-10-08 | 2002-11-13 | Ranier Ltd | Artificial spinal disc |
| JP2012069732A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Nec Corp | ボールボンド検査装置、及び該ボールボンド検査装置に用いられるボールボンド検査方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48102926A (ja) * | 1972-04-07 | 1973-12-24 | ||
| US3889053A (en) * | 1973-10-30 | 1975-06-10 | Westinghouse Electric Corp | Contactless test system |
| US4065212A (en) * | 1975-06-30 | 1977-12-27 | International Business Machines Corporation | Inspection tool |
| JPS61128143A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | Toshiba Corp | 接合部分検査装置 |
| JPS61132843A (ja) * | 1984-12-01 | 1986-06-20 | Sankyo Boeki Kk | プリント板検査方法 |
| US4809341A (en) * | 1986-07-18 | 1989-02-28 | Fujitsu Limited | Test method and apparatus for a reticle or mask pattern used in semiconductor device fabrication |
| US4949390A (en) * | 1987-04-16 | 1990-08-14 | Applied Vision Systems, Inc. | Interconnect verification using serial neighborhood processors |
| JP2710161B2 (ja) * | 1987-12-07 | 1998-02-10 | 株式会社東芝 | ワイヤボンディング検査装置 |
| US5050229A (en) * | 1990-06-05 | 1991-09-17 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for thinning alphanumeric characters for optical character recognition |
-
1990
- 1990-06-22 JP JP2164676A patent/JPH0748513B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-06-20 US US07/718,428 patent/US5170444A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-21 DE DE69114055T patent/DE69114055T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-06-21 KR KR1019910010308A patent/KR950004592B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1991-06-21 EP EP91110255A patent/EP0464514B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0464514B1 (en) | 1995-10-25 |
| EP0464514A3 (en) | 1992-07-15 |
| DE69114055T2 (de) | 1996-04-11 |
| DE69114055D1 (de) | 1995-11-30 |
| KR950004592B1 (ko) | 1995-05-02 |
| US5170444A (en) | 1992-12-08 |
| EP0464514A2 (en) | 1992-01-08 |
| JPH0461144A (ja) | 1992-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1331206C (zh) | 缺陷检查方法 | |
| JP2851151B2 (ja) | ワイヤボンディング検査装置 | |
| KR102853085B1 (ko) | 기판 불량 검출 방법 및 장치 | |
| KR950004592B1 (ko) | 접합부의 검사 방법 | |
| CN107256835B (zh) | 一种凸块缺陷检测方法 | |
| JPH0682377A (ja) | 半導体の外観検査装置 | |
| JP4577717B2 (ja) | バンプ検査装置および方法 | |
| JP2007155610A (ja) | 外観検査装置および外観検査方法 | |
| Ngan et al. | Geometric modelling of IC die bonds for inspection | |
| JPH02150704A (ja) | 物体検査装置 | |
| KR20210029334A (ko) | 와이어본딩 검사방법 | |
| JPH05335390A (ja) | ボンディングワイヤ検査装置 | |
| JPS59144140A (ja) | ワイヤボンデイング部の検査方法 | |
| JP3171949B2 (ja) | ワイヤボンディング検査方法 | |
| JP2843389B2 (ja) | ボンディングボール検査装置 | |
| JPH0576185B2 (ja) | ||
| JPH0766262A (ja) | ボンディングワイヤ検査におけるネック部検出方法 | |
| JP3164073B2 (ja) | ボンディング検査方法及びその装置 | |
| JP2545570B2 (ja) | 画像処理による接続線の傾斜検査方法 | |
| JP3278568B2 (ja) | ボンディング・ワイヤの認識方法 | |
| JPH01140048A (ja) | 物体形状の検査方法 | |
| JPH0523062B2 (ja) | ||
| KR100281876B1 (ko) | 텔레비전화면검사방법및그검사장치 | |
| KR100278670B1 (ko) | 텔레비전화면검사방법및그검사장치 | |
| JPH0682226A (ja) | ワイヤボンディングの検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090524 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090524 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100524 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110524 Year of fee payment: 16 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110524 Year of fee payment: 16 |