JPH0748593B2

JPH0748593B2 - 電磁波シールド用パッキング材の製造方法

Info

Publication number: JPH0748593B2
Application number: JP2307625A
Authority: JP
Inventors: 勝廣近藤; 朝晴中川
Original assignee: Kitagawa Industries Co Ltd
Current assignee: Kitagawa Industries Co Ltd
Priority date: 1990-11-13
Filing date: 1990-11-13
Publication date: 1995-05-24
Anticipated expiration: 2010-05-24
Also published as: JPH03241796A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、電気・電子機器用の筺体の本体と蓋との間に
介在させて電磁波シールドを行う電磁波シールド用パッ
キング材の製造方法に関する。

［従来の技術］通信機器をはじめとする電気・電子機器用の筺体にあっ
ては、本体および蓋に電磁波シールド性を有するものを
用いるが、本体と蓋との間からも電磁波が漏れるため、
パッキング材にも電磁波シールド性を有するものと用い
ることが要求される。

従来、パッキング材は、筒状の金属メッシュの内部にゴ
ムチューブなどの弾力性芯材を挿入配置して製造してい
た。しかし、単に挿入配置するだけでは、筒状の金属メ
ッシュは弾力性芯材を覆っているだけなので、ａこのパッキング材を適宜長さに切断すると、その切
断端部から金属線がほぐれていくこと、ｂこのパッキング材を切断すると、両者間にずれを生
ずることがあること、ｃ殊に切断長が短い場合には、筒状の金属メッシュが
弾力性芯材からはずれるおそれがあること、また金属メ
ッシュの切れ端が脱落して実装電子基板上に落下して付
着し、回路短絡を起こすおそれがあること、などの問題があった。

そのため、実開昭61−79597号公報に示されているよう
に、筒状の金属メッシュと弾力性芯材とを一体化させて
製造したものが知られている。そして、その製造方法
は、導電性ゴムからなるパッキング本体の表面の外側部
のうち少なくとも電磁波受射面に金属メッシュを埋設
し、その金属メッシュの一部をパッキング本体の外表面
に露出させるものである。

［発明が解決しようとする問題点］しかしながら、上記従来のように、パッキング本体の表
面に金属メッシュを埋設し、その金属メッシュの一部を
パッキング本体の外表面に露出させるためには、例え
ば、弾力性芯材の表面に接着剤等を塗布した後、弾力性
芯材に、筒状にした金属メッシュをかぶせていかなくて
はならない。この方法では、弾力性芯材に金属メッシュ
をかぶせていく際、金属メッシュを全てかぶせ終わらな
いうちに、金属メッシュが途中で接着剤にくっついてし
まい易いという不都合がある。途中でくっつくと、その
都度一旦外してもう一度かぶせる必要があり、所望の位
置に配置し終えるまでに手間がかかってしまう。特に長
尺のものでは作業が非常に困難なものになってしまう。

本発明は、こうした問題点に鑑みてなされたもので、金
属メッシュを芯材に固定させると共に、金属メッシュの
一部を露出させる作業が容易である電磁波シールド用パ
ッキング材の製造方法を提供することを目的になされた
ものである。

［問題点を解決するための手段］上記目的を解決するために本発明は、金属線を編組して形成した筒状の金属メッシュの内部に
弾力性芯材を挿入配置し、前記金属メッシュの外側から前記弾力性芯材と接着性を
有する高分子塗布層を形成し、該高分子塗布層のうち、金属メッシュ上に付着している
部分の少なくとも一部を上記高分子塗布層が固まる以前
に除去し、最終的には前記高分子塗布層を固めることに
より収縮させて、固めた後の前記高分子塗布層の表面に
金属メッシュを露出させたこと、を特徴とする電磁波シールド用パッキング材の製造方法
をその要旨とする。

高分子塗布層を固める方法としては、熱で溶融した高分子を金属メッシュの外側から塗布
し、冷却により固める方法、溶剤に溶かした高分子を金属メッシュに塗布した後、
溶剤を蒸発させて固める方法、高分子を金属メッシュに塗布した後、水、熱、紫外
線、硬化剤との接触などの作用により固める方法、等が
ある。

［作用］本発明のパッキング材の製造方法では、まず金属線を編
組して形成した筒状の金属メッシュの内部に弾力性芯材
を挿入配置する。また、金属線の編組と同時に弾力性芯
材を挿入してもよい。そして、弾力性芯材周りの筒状の
金属メッシュの外側に高分子塗布層を設け、該高分子塗
布層のうち、金属メッシュ上に付着している部分の少な
くとも一部をそれが固まる前に除去し、その後固化させ
る。この除去加工およびそれに引き続く固化による収縮
により、固まった後の高分子塗布層の表面に金属メッシ
ュを露出させる。

［実施例］次に実施例をあげて、本発明をさらに説明する。

第１図は本実施例のパッキング材の製造過程における切
断端面図を示したものであり、（イ）は高分子塗布層３
を設ける前の径方向切断端面図、（ロ）は高分子塗布層
３を設けた後の径方向切断端面図、（ハ）は（ロ）の高
分子塗布層３のうち金属メッシュ２上に付着している部
分の一部を除去したときの状態を示した径方向切断端面
図である。図中、１は弾力性芯材、２は金属メッシュ、
３は高分子塗布層である。また、第２図は第１図（ハ）
における軸方向切断端面図である。

弾力性芯材１としては、シリコーンゴム、天然ゴム、ス
チレン−ブタジェンゴム、ブチルゴム、エチレン−プロ
ピレンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ウレタ
ンゴム、エピクロルヒドリンゴム、アクリルゴム、フッ
素ゴム、四フッ化エチレン樹脂などのゴム、またはポリ
オレフィン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリ
アミド系等のエラストマーで作った成型物、あるいは不
織布、スポンジ等が好適に用いられる。

導電性は次に述べる金属メッシュ２で得られるので弾力
性芯材１自体は導電性を有する必要はないが、導電性を
持たせても差支えはない。

弾力性芯材１の形状は、パイプ状、丸棒状、断面形状四
角、六角、八角等の角柱状、偏平状、Ｖ字状、Ｕ字状、
Ｙ字状、あるいは、これらの材料で作った繊維状のもの
をより合わせたもの又は編組したものなど任意である
が、パイプ状または丸棒状とすることが多い。また、弾
力性芯材１と金属メッシュ２との接着力を大にしたい場
合は、繊維材料で作った芯剤が好適に用いられる。

金属メッシュ２を構成する金属線としては、銅、銅合
金、銅被鋼、アルミニウム、アルミニウム合金などでで
きた金属線や、アルミニウム覆鋼線、メッキ線などがあ
げられる。

この金属線を１本ないし複数本用いて弾力性芯材１周り
に編組していくことにより、弾力性芯材１を覆う筒状の
金属メッシュ２が形成される。なお弾力性芯材１の形状
によっては、さらにその形状に合ったダイスを通して、
編組した金属メッシュ２を弾力性芯材１にフィットさせ
ることもできる。

本実施例では、弾力性芯材１の一例としての外径6mm、
内径4mmのシリコーンゴム製チューブの周囲に、メリヤ
ス編みによりスズメッキ銅線を編組していって、筒状の
金属メッシュ２を形成させた。

そして、この金属メッシュ２の外側から、前記弾力性芯
材１と接着性を有する高分子塗布層３を形成する。塗布
はディッピング、スプレーなどの手段によりなされる。
弾力性芯材１がゴム系高分子であるときは、高分子塗布
層３もこれと同系統のゴム系高分子の塗布層であること
が望ましい。この高分子塗布層は難燃性であると更に好
ましく、例えばUL規格の難燃性シリコーンゴム等を用い
ると良い。

本実施例では、着色した硬化性シリコーンゴム液中にデ
ィッピングした後、引き上げ、未硬化の高分子塗布層３
を形成させた。なお着色は付着状況を見やすくするため
であり、実際には着色してもしなくてもよい。

そして、上記の高分子塗布層３のうち金属メッシュ２上
に付着している部分の少なくとも一部を、それが未硬化
の間にこそぐ。この、こそぐ方法としては、例えば金属
孔、セラミック孔、プラスチック孔を挿通させてこそぐ
方法等がある。

本実施例では、高分子塗布層３がまだ濡れており硬化し
ていない間に、これを筒状の金属メッシュ２の径とほぼ
同径の金属孔を通したところ、金属メッシュ２上に付着
している高分子塗布層３が金属孔によりこそがれて、金
属メッシュ２が一部露出した。

そして上記のこそぎ加工後、高分子塗布層３の硬化特性
に見合った硬化手段（加熱、熱、紫外線照射、硬化剤と
の接触等）を講じて、高分子塗布層３を最終的に硬化さ
せる。上記のこそぎ加工およびそれに引き続く硬化処理
による収縮により、硬化後の高分子塗布層３の表面には
金属メッシュ２が露出するようになる。

本実施例では、高分子塗布層３を180℃、３分間の加熱
により架橋し硬化させたところ、硬化時の収縮により、
こそいだ直後に比べ、金属メッシュ２の露出の度合がさ
らに向上した。目視観察では、筒状の金属メッシュ２の
露出の程度は約70％であることがわかった。

第１図（ハ）の金属メッシュ２のうち、2aと2dにおいて
はその外周にゴム系高分子塗布層３が残っているが、2
b、2c、2eにおいてはその外周から高分子塗布層３が除
去されている。同様に第２図の金属メッシュ２のうち2D
においてはその外周に高分子塗布層３が残っているが、
2A、2B、2Cにおいてはその外周から高分子塗布層３が除
去されている。

このようにして製造したパッキング材を適当長さに切断
したが、弾力性芯材１と金属メッシュ２との間にずれが
生ずるようなことはなく、また、金属メッシュ２の切断
端部からほぐれも生じたり、切れ端が脱落したりするよ
うなこともなかった。

本製造方法により製造したパッキング材は、電気・電子
機器用の筺体の本体と蓋との間に介在させて気密を図る
電磁波シールド用のパッキング材として有用である。そ
の使用例を示す。

第３図は本実施例のパッキング材を装着した筺体の断面
図である。

第３図中、４は筺体の一例としての制御ボックスの本
体、５は筺体の蓋、６は締付けネジであり、本体４の内
面、蓋５の内面、および本体４と蓋５の対じ面はいずれ
も導電性素材で構成してある。７はパッキング材であ
る。

切断したパッキング材７を第３図のように筺体に装着し
たが、電磁波シールドは完全であった。

［発明の効果］本発明の製造方法では、筒状の金属メッシュの内部に弾
力性芯材を挿入配置し、金属メッシュの外側から高分子
塗布層を設け、その高分子塗布層のうち、金属メッシュ
上に付着している部分の少なくとも一部をそれが固まる
前に除去し、最終的には適当な方法で固める。この除去
加工およびそれに引き続く固化による収縮により、固化
後の高分子塗布層の表面に金属メッシュを露出させてい
る。

従って、金属メッシュの内部に弾力性芯材を挿入配置す
る際には弾力性芯材の表面に高分子塗布層はなく、挿入
もスムーズにできる。そして、金属メッシュの外側から
設けた高分子塗布層の一部をそれが固まる前に除去し、
最終的には固化するだけで、金属メッシュの一部を露出
させることができ、作業が非常に容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のパッキング材の製造方法に
よる製造過程毎の切断端面図を示したものであり、
（イ）は高分子塗布層を設ける前の径方向切断端面図、
（ロ）は高分子塗布層を設けた後の径方向切断端面図、
（ハ）は（ロ）の高分子塗布層のうち金属メッシュ上に
付着している部分の一部をそれが固まる前にこそぎ、つ
いで固化させたときの状態を示した径方向切断端面図で
ある。第２図は第１図（ハ）における軸方向切断端面図であ
る。第３図は本実施例のパッキング材を装着した筺体の断面
図である。１……弾力性芯材 2,2a〜2e,2A〜2D……金属メッシュ３……硬化性高分子塗布層４……筺体の本体、５……筺体の蓋６……締付けネジ、７……パッキング材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属線を編組して形成した筒状の金属メッ
シュの内部に弾力性芯材を挿入配置し、前記金属メッシュの外側から前記弾力性芯材と接着性を
有する高分子塗布層を形成し、該高分子塗布層のうち、金属メッシュ上に付着している
部分の少なくとも一部を上記高分子塗布層が固まる以前
に除去し、最終的には前記高分子塗布層を固めることに
より収縮させて、固めた後の前記高分子塗布層の表面に
金属メッシュを露出させたこと、を特徴とする電磁波シールド用パッキング材の製造方
法。