JPH0749657A - Mounting structure and mounting method of display device - Google Patents
Mounting structure and mounting method of display deviceInfo
- Publication number
- JPH0749657A JPH0749657A JP5196416A JP19641693A JPH0749657A JP H0749657 A JPH0749657 A JP H0749657A JP 5196416 A JP5196416 A JP 5196416A JP 19641693 A JP19641693 A JP 19641693A JP H0749657 A JPH0749657 A JP H0749657A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display panel
- display device
- wiring
- wiring board
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 部品点数を減少することができ、構成の簡略
化と軽量化とを実現することができ、信頼性を向上する
ことができる表示装置の実装構造を提供し、製造工数を
減少することができる表示装置の実装方法を提供する。
【構成】 表示装置21は、周縁部27に沿う配列方向
に沿って配置され、表示パネル28を表示駆動する集積
回路29をそれぞれ搭載している複数のフレキシブル配
線基板30とを備えている。複数のフレキシブル配線基
板30上に配置されている複数の接続端子44、45、
46、47は、該配列方向と交差する方向に沿ってフレ
キシブル配線基板30上にそれぞれ配列されている。ま
た、複数のフレキシブル配線基板30上には、バイパス
配線56が設けられている。バイパス配線56は、複数
の接続端子44、45、46、47の少なくとも一部
を、該両端付近の間で相互に導通し、集積回路29と電
気的に接続されている。
(57) [Summary] (Correction) [Purpose] A mounting structure of a display device, which can reduce the number of parts, realize simplification of structure and weight, and improve reliability. And a method of mounting a display device capable of reducing the manufacturing man-hours. The display device 21 includes a plurality of flexible wiring boards 30 which are arranged along an arrangement direction along a peripheral edge portion 27 and each of which mounts an integrated circuit 29 for displaying and driving a display panel 28. A plurality of connection terminals 44, 45 arranged on the plurality of flexible wiring boards 30;
46 and 47 are arranged on the flexible wiring board 30 along a direction intersecting with the arrangement direction. Further, bypass wirings 56 are provided on the plurality of flexible wiring boards 30. The bypass wiring 56 electrically connects at least a part of the plurality of connection terminals 44, 45, 46, 47 to each other in the vicinity of both ends thereof, and is electrically connected to the integrated circuit 29.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、表示装置の実装構造お
よび実装方法に関し、より詳しくは、例えば液晶表示装
置、EL(electro luminescence)表示装置及びプラズ
マ表示装置などのように、画像が表示される表示部を含
む表示パネルの周縁部に電極端子が配設されている表示
装置において、該表示パネルにフレキシブル基板或は各
種回路部品などを実装する実装構造および実装方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting structure and mounting method for a display device, and more specifically, it displays an image on a liquid crystal display device, an EL (electro luminescence) display device and a plasma display device. The present invention relates to a mounting structure and a mounting method for mounting a flexible substrate, various circuit components, or the like on the display panel in a display device in which electrode terminals are arranged on the periphery of a display panel including a display section.
【0002】[0002]
【従来の技術】各種表示装置のうち、液晶表示装置につ
いて以下に説明する。図26は、従来技術の液晶表示装
置1の斜視図であり、図27は、図26の切断面線X2
7−X27から見た断面図である。2. Description of the Related Art Among various display devices, a liquid crystal display device will be described below. FIG. 26 is a perspective view of a conventional liquid crystal display device 1, and FIG. 27 is a sectional plane line X2 of FIG.
It is sectional drawing seen from 7-X27.
【0003】図26及び図27に示されるように、液晶
表示装置1は、一対のガラス基板2、3の間に液晶を封
入して構成され、画像が表示される表示部6を有する表
示パネル7と、表示パネル7に接続される後述するよう
な配線基板あるいはフレキシブル配線基板とを備える。As shown in FIG. 26 and FIG. 27, a liquid crystal display device 1 is constituted by enclosing a liquid crystal between a pair of glass substrates 2 and 3, and has a display panel 6 having a display section 6 for displaying an image. 7 and a wiring board or a flexible wiring board, which will be described later, connected to the display panel 7.
【0004】表示パネル7は、ガラス基板2の周縁部4
に配設された多数の電極端子5を備えている。電極端子
5は、ITO、Ta、Ti、Mo、Cu、Al、Auな
どの材料から、単層或は多層で、膜厚50nm〜数10
0nm、線幅10μm〜数100μm、抵抗率0.1Ω
/□〜数100Ω/□で形成される。表示パネル7の周
縁部4に於ける電極端子5に、表示パネル7を表示駆動
するための駆動用集積回路素子(IC、以下集積回路)
8をそれぞれ搭載した複数のフレキシブル配線基板9の
出力電極端子14が、異方性導電膜15を介して接続さ
れている。出力電極端子14は、SnやAuメッキされ
たCuなどの材料で、膜厚10〜60μm、線幅0.1
mm〜2mmで形成される。各フレキシブル配線基板9
は、共通配線基板10に搭載されている。前記集積回路
8に制御用信号などを入力するための入力電極端子16
は、各フレキシブル配線基板9に於て、前記出力電極端
子14が配置されている辺と異なる辺に配置され、共通
配線基板10のバスライン13に形成されている電極端
子18に半田17を用いてそれぞれ接続されている。The display panel 7 has a peripheral portion 4 of the glass substrate 2.
Is provided with a large number of electrode terminals 5. The electrode terminal 5 is made of a material such as ITO, Ta, Ti, Mo, Cu, Al or Au, and has a single layer or multiple layers, and a film thickness of 50 nm to several tens.
0 nm, line width 10 μm to several 100 μm, resistivity 0.1Ω
/ □ to several hundreds Ω / □. A driving integrated circuit element (IC, hereinafter integrated circuit) for driving the display panel 7 to display on the electrode terminals 5 in the peripheral portion 4 of the display panel 7.
Output electrode terminals 14 of a plurality of flexible wiring boards 9 each having 8 mounted thereon are connected through an anisotropic conductive film 15. The output electrode terminal 14 is made of a material such as Sn or Cu plated with Au, and has a film thickness of 10 to 60 μm and a line width of 0.1.
It is formed by mm to 2 mm. Each flexible wiring board 9
Are mounted on the common wiring board 10. Input electrode terminal 16 for inputting a control signal or the like to the integrated circuit 8
Is arranged on each side of the flexible wiring boards 9 different from the side on which the output electrode terminals 14 are arranged, and solder 17 is used for the electrode terminals 18 formed on the bus lines 13 of the common wiring board 10. Are connected to each other.
【0005】前記共通配線基板10は、表示パネル7の
周縁部4に沿って略L字状をなし、外部からの制御用或
は表示用の信号を、コントロール基板12から受信す
る。コントロール基板12は、共通配線基板10にコネ
クタ11を通して信号を供給し、略矩形状に形成されて
いる。The common wiring board 10 has a substantially L shape along the peripheral portion 4 of the display panel 7 and receives a control or display signal from the outside from the control board 12. The control board 12 supplies a signal to the common wiring board 10 through the connector 11 and is formed in a substantially rectangular shape.
【0006】図28は、従来技術の表示装置1の製造工
程を示す工程図である。工程a1において、共通配線基
板10の各電極端子18などに前記半田17を印刷やメ
ッキで供給する。工程a2に於て、前記表示パネル7の
周縁部4に於ける電極端子4上に前記異方性導電膜15
を形成する。工程a3に於いて、表示パネル7の各電極
端子4と各フレキシブル配線基板9の各出力電極端子1
4との相互の位置決めを行う。FIG. 28 is a process drawing showing the manufacturing process of the display device 1 of the prior art. In step a1, the solder 17 is supplied to each electrode terminal 18 of the common wiring board 10 by printing or plating. In step a2, the anisotropic conductive film 15 is formed on the electrode terminals 4 in the peripheral portion 4 of the display panel 7.
To form. In step a3, each electrode terminal 4 of the display panel 7 and each output electrode terminal 1 of each flexible wiring board 9
Mutual positioning with 4 is performed.
【0007】工程a4に於いて、表示パネル7と各フレ
キシブル配線基板9とを相互に熱圧着するなどして、相
互に接続する。工程a5に於いて、各フレキシブル配線
基板9と前記共通配線基板10との位置決めを行う。工
程a6に於いて、各フレキシブル配線基板9と共通配線
基板10とを加熱するなどして、相互に接続する。この
ような接続を行う実装技術は、月刊Semiconductor Worl
d増刊号「'93最新液晶プロセス技術」(発行社:株式会
社プレスジャーナル、通巻144号、1992年10月
2日発行、第249頁〜第252頁「ドライバIC実装
技術」)に、説明されている。In step a4, the display panel 7 and each flexible wiring board 9 are connected to each other by thermocompression bonding. In step a5, each flexible wiring board 9 and the common wiring board 10 are positioned. In step a6, the flexible wiring boards 9 and the common wiring board 10 are connected to each other by heating. The mounting technology for this type of connection is the monthly Semiconductor Worl
d Extra number "'93 latest liquid crystal process technology" (Publisher: Press Journal, Inc., Volume 144, Issued October 2, 1992, pages 249 to 252, "Driver IC mounting technology"). ing.
【0008】液晶表示装置1の動作時には、コントロー
ル基板12からコネクタ11を介して、共通配線基板1
0のバスライン13に制御用信号が供給される。このバ
スライン13及び各フレキシブル配線基板9の入力電極
端子16を介して、各フレキシブル配線基板9の駆動用
集積回路8に制御用信号が入力される。集積回路8が出
力した信号は、出力電極端子14及び電極端子5を介し
て、各ガラス基板2、3の対向する表面に形成されてい
る表示用電極(図示せず)に印加される。これにより、
液晶表示装置1が表示駆動される。During operation of the liquid crystal display device 1, the common wiring board 1 is connected from the control board 12 via the connector 11.
A control signal is supplied to the 0 bus line 13. A control signal is input to the driving integrated circuit 8 of each flexible wiring board 9 via the bus line 13 and the input electrode terminal 16 of each flexible wiring board 9. The signal output from the integrated circuit 8 is applied to the display electrodes (not shown) formed on the facing surfaces of the glass substrates 2 and 3 via the output electrode terminals 14 and the electrode terminals 5. This allows
The liquid crystal display device 1 is driven for display.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】最近の液晶表示装置1
の開発において、前記フレキシブル配線基板9などを実
装した液晶表示装置1の実装状態のサイズを小型化、軽
量化することが強く要求されている。しかしながら、上
記従来の液晶表示装置1の実装構造において、表示パネ
ル7の側方に表示パネル7と離間して、前記共通配線基
板10及びコントロール基板12を配置しているため、
液晶表示装置1のサイズが大きくなるという問題があ
る。また、共通配線基板10とコントロール基板12と
の2種類の比較的大型の部品を液晶表示装置1に設けて
いるため、液晶表示装置1の重量が増大して、軽量化が
阻まれている。また、部品点数が増加し、これにより材
料費が増大する。また、部品点数が多く、サイズが大き
くなると外力の影響を受けやすく、液晶表示装置1の信
頼性が低くなるという問題がある。Recent liquid crystal display device 1
In the development of (1), there is a strong demand for reducing the size and weight of the liquid crystal display device 1 in which the flexible wiring board 9 and the like are mounted in a mounted state. However, in the above-described conventional mounting structure of the liquid crystal display device 1, the common wiring substrate 10 and the control substrate 12 are arranged on the side of the display panel 7 so as to be separated from the display panel 7.
There is a problem that the size of the liquid crystal display device 1 becomes large. Further, since the liquid crystal display device 1 is provided with two types of relatively large-sized components, the common wiring substrate 10 and the control substrate 12, the weight of the liquid crystal display device 1 is increased and the weight reduction is prevented. Also, the number of parts increases, which increases the material cost. Further, when the number of parts is large and the size is large, there is a problem that the liquid crystal display device 1 becomes less reliable because it is easily affected by external force.
【0010】また、前記工程a4及び工程a6に示すよ
うに、多数のフレキシブル配線基板9と表示パネル7と
の接続、及びフレキシブル配線基板9と共通配線基板1
0との接続を個別に行う必要がある。このため、前記従
来技術に於いて、接続工程の回数が多いため、工数が増
加して、コストが高くつくという問題がある。また、接
続工程が多いと不良発生確率が増えるので、この点に於
いても液晶表示装置1の信頼性が低くなるという問題が
発生する。As shown in steps a4 and a6, the flexible wiring board 9 and the display panel 7 are connected to each other, and the flexible wiring board 9 and the common wiring board 1 are connected.
It is necessary to make a connection with 0 individually. Therefore, in the above-mentioned conventional technique, since the number of connecting steps is large, there is a problem that the number of steps is increased and the cost is increased. Further, if the number of connection steps is large, the probability of occurrence of defects increases, and in this respect as well, there arises a problem that the reliability of the liquid crystal display device 1 decreases.
【0011】本発明は、上記問題点を解決しようとして
成されたものであり、(1)部品点数を減少することがで
き、(2)これにより構成の簡略化と軽量化とを実現する
ことができ、(3)信頼性を向上することができる表示装
置の実装構造を提供することが本発明の第1の目的であ
り、(4)製造工数を減少することができる表示装置の実
装方法を提供することが、本発明の第2の目的である。The present invention has been made in order to solve the above problems, and (1) it is possible to reduce the number of parts, and (2) thereby to realize simplification of structure and weight saving. (3) It is a first object of the present invention to provide a mounting structure of a display device capable of improving reliability, and (4) a method of mounting a display device capable of reducing the number of manufacturing steps. It is a second object of the present invention to provide
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明の表示装置の実装
構造は、周縁部を有する表示パネルと、該表示パネルの
該周縁部において、該周縁部に沿う配列方向に沿って配
置され、表示パネルの駆動用回路素子をそれぞれ搭載し
ている複数の配線基板とを備えている表示装置の実装構
造であって、該複数の配線基板は、絶縁基板と、各配線
基板に於ける該配列方向両端付近において、該配列方向
と交差する方向に沿って該絶縁基板上にそれぞれ配列さ
れている複数の接続端子と、該両端付近の複数の接続端
子の少なくとも一部を該両端付近の間で相互に導通し、
該駆動用回路素子と電気的に接続されているバイパス配
線とをそれぞれ備え、該表示パネルは、該周縁部上に於
て相互に隣接している複数の配線基板それぞれの該接続
端子にそれぞれ接続され、相互に隣接している複数の配
線基板それぞれの該接続端子の間に亘って形成されてい
る複数の共通ラインを備え、該複数の配線基板それぞれ
の該接続端子は、表示パネル上の該複数の共通ライン及
び他の接続端子に同一の接続材を用いて接続されている
構成を有しており、このことにより、前記目的が達成さ
れる。According to the mounting structure of a display device of the present invention, a display panel having a peripheral edge portion, and a display panel disposed at the peripheral edge portion of the display panel along the arrangement direction along the peripheral edge portion, are provided. A mounting structure of a display device, comprising: a plurality of wiring boards, each mounting a circuit element for driving a panel, wherein the plurality of wiring boards include an insulating substrate and the arrangement direction in each wiring board. In the vicinity of both ends, a plurality of connection terminals respectively arranged on the insulating substrate along a direction intersecting the arrangement direction and at least a part of the plurality of connection terminals near the both ends are mutually connected between the both ends. To the
Each of the display panels includes a bypass wiring electrically connected to the driving circuit element, and the display panel is connected to each of the connection terminals of a plurality of wiring boards adjacent to each other on the peripheral portion. And a plurality of common lines formed between the connection terminals of the plurality of wiring boards adjacent to each other, wherein the connection terminals of the plurality of wiring boards are connected to each other on the display panel. It has a configuration in which it is connected to a plurality of common lines and other connection terminals by using the same connecting material, and thereby the above-mentioned object is achieved.
【0013】本発明の表示装置の実装構造は、周縁部を
有する表示パネルと、該表示パネルの該周縁部におい
て、該周縁部に沿う配列方向に沿って配置され、表示パ
ネルの駆動用回路素子をそれぞれ搭載している複数の配
線基板とを備えている表示装置の実装構造であって、該
複数の配線基板は、絶縁基板と、各配線基板に於ける該
配列方向両端付近において、該配列方向と交差する方向
に沿って該絶縁基板上にそれぞれ配列されている複数の
接続端子と、該両端付近の複数の接続端子の少なくとも
一部を該両端付近の間で相互に導通し、該駆動用回路素
子と電気的に接続されているバイパス配線とをそれぞれ
備え、該表示パネルは、該周縁部上に於て、複数の配線
基板それぞれの該接続端子の一部に共通に接続され、複
数の配線基板の配列範囲を含む範囲に亘って形成されて
いる複数の共通ラインを備え、該複数の配線基板それぞ
れの該接続端子は、表示パネル上の該共通ライン及び他
の接続端子に同一の接続材を用いて接続されている構成
を有しており、このことにより、前記目的が達成され
る。The display device mounting structure according to the present invention includes a display panel having a peripheral edge portion, and a driving circuit element for the display panel, which is arranged in the peripheral edge portion of the display panel along the arrangement direction along the peripheral edge portion. A mounting structure of a display device, comprising: a plurality of wiring boards each mounting a plurality of wiring boards, wherein the plurality of wiring boards include an insulating board and the array in the vicinity of both ends in the array direction in each wiring board. A plurality of connection terminals respectively arranged on the insulating substrate along a direction intersecting the direction and at least a part of the plurality of connection terminals near the both ends are electrically connected to each other between the both ends, And a bypass wiring electrically connected to the display circuit element, the display panel being connected to a part of the connection terminals of each of the plurality of wiring boards on the peripheral portion in common. Array of wiring boards A plurality of common lines formed over a range including an enclosure are provided, and the connection terminals of each of the plurality of wiring boards use the same connection material for the common lines and other connection terminals on the display panel. It has a connected configuration, which achieves the above objectives.
【0014】本発明の表紙装置の実装構造は、周縁部を
有する表示パネルと、該表示パネルの該周縁部に於て、
該周縁部に沿う配列方向に沿って配置され、表示パネル
の駆動用回路素子をそれぞれ搭載している複数の配線基
板とを備えている表示装置の実装構造であって、該複数
の配線基板は、絶縁基板と、各配線基板に於ける該配列
方向両端付近に於て、該両端付近の複数の接続端子の少
なくとも一部を該両端付近の間で相互に導通し、該駆動
用回路素子と電気的に接続されているバイパス配線とを
それぞれ備え、該表示パネルは、該周縁部上に於て相互
に隣接している複数の配線基板それぞれの該接続端子に
それぞれ接続され、相互に隣接している複数の配線基板
それぞれの該接続端子の間に亘って形成されている複数
の第1共通ライン、及び該周縁部上に於て、複数の配線
基板それぞれの該接続端子の一部に共通に接続され、複
数の配線基板の配列範囲を服務範囲に亘って形成されて
いる複数の第2共通ラインを備え、該複数の配線基板そ
れぞれの該接続端子は、表示パネル上の該複数の第1共
通ライン、第2共通ライン及び他の接続端子に同一の接
続材を用いて接続されている構成を有しており、そのこ
とにより、上記目的が達成される。According to the mounting structure of the cover device of the present invention, the display panel having the peripheral edge portion and the peripheral edge portion of the display panel are
A mounting structure of a display device, comprising: a plurality of wiring boards which are arranged along an arrangement direction along the peripheral portion and which respectively mount driving circuit elements of a display panel, wherein the plurality of wiring boards are , An insulating substrate, and in the vicinity of both ends in the arrangement direction in each wiring board, at least a part of a plurality of connection terminals near the both ends are electrically connected to each other between the both ends, and the driving circuit element and The display panel is connected to the connection terminals of each of a plurality of wiring boards that are adjacent to each other on the peripheral portion, and the bypass wirings are electrically connected to each other. A plurality of first common lines formed between the connection terminals of the plurality of wiring boards, and a part of the connection terminals of the plurality of wiring boards on the peripheral portion. Connected to multiple wiring boards A plurality of second common lines formed over the range of service, and the connection terminals of each of the plurality of wiring boards have the plurality of first common lines, second common lines and others on the display panel. The connection terminals are connected to each other by using the same connecting material, and thereby the above-mentioned object is achieved.
【0015】本発明に於いて、前記バイパス配線は前記
絶縁基板上に形成され、前記両端付近の接続端子を相互
に直接接続する第1バイパス配線を含んでいる場合があ
る。本発明に於いて、前記バイパス配線は、前記両端の
いずれか一方の端部付近から駆動用回路素子に亘る範囲
の該絶縁基板上に形成された第2バイパス配線と、前記
両端のいずれか他方の端部付近から駆動用回路素子に亘
る範囲の該絶縁基板上に形成された第3バイパス配線
と、前記駆動用回路素子内に形成され、両端が該第2バ
イパス配線及び第3バイパス配線にそれぞれ接続されて
いる素子内バイパス配線とを含んでいる場合がある。In the present invention, the bypass wiring may include a first bypass wiring formed on the insulating substrate and directly connecting the connection terminals near the both ends to each other. In the present invention, the bypass wiring includes a second bypass wiring formed on the insulating substrate in a range extending from the vicinity of one of the ends to the driving circuit element, and the other of the both ends. A third bypass wiring formed on the insulating substrate in a range extending from the vicinity of the end portion of the driving circuit element to the driving circuit element, and both ends of the third bypass wiring formed in the driving circuit element and serving as the second bypass wiring and the third bypass wiring. In some cases, it includes the bypass wiring in the element connected to each element.
【0016】本発明に於いて、前記バイパス配線は、各
配線基板における該絶縁基板の両面に設けられている場
合がある。In the present invention, the bypass wiring may be provided on both surfaces of the insulating board in each wiring board.
【0017】本発明に於いて、該第1バイパス配線は、
前記絶縁基板上であって、該絶縁基板と駆動用回路素子
との間を通過する位置に設けられている場合がある。In the present invention, the first bypass wiring is
It may be provided on the insulating substrate at a position passing between the insulating substrate and the driving circuit element.
【0018】本発明に於いて、前記接続材は、異方性導
電膜である場合がある。In the present invention, the connecting material may be an anisotropic conductive film.
【0019】本発明は、前記表示パネルが、相互に対向
する面にそれぞれ表示用電極が設けられている光透過性
を有する一対の表示基板を有し、該一対の表示基板の内
で、少なくとも一方の表示基板の対向する表示基板と重
複する範囲に於て、該表示用電極の設置範囲以外の残余
の該重複する範囲及び前記周縁部に、前記共通ラインを
設けている場合がある。According to the present invention, the display panel has a pair of light-transmissive display substrates each having a display electrode provided on the surfaces facing each other, and at least one of the pair of display substrates is provided. In a range where one display substrate overlaps with the opposing display substrate, the common line may be provided in the remaining overlapping region other than the display electrode installation region and the peripheral portion.
【0020】本発明の表示装置の実装方法は、周縁部を
有する表示パネルの該周縁部に、該表示パネルの駆動用
回路素子をそれぞれ搭載している複数の配線基板を位置
合わせし、接続材を介して該配線基板の信号入力端子、
バイパス用信号入力端子、及び該表示パネルへの信号出
力端子を一括して該表示パネルと該配線基板を接続する
各工程を含んでおりこのことにより、前記目的が達成さ
れる。According to the method of mounting a display device of the present invention, a plurality of wiring boards each having a driving circuit element of the display panel are aligned with the peripheral portion of a display panel having a peripheral portion, and a connecting material is used. Through the signal input terminal of the wiring board,
The method includes the steps of connecting the signal input terminal for bypass and the signal output terminal to the display panel to the display panel and the wiring board all at once, thereby achieving the above object.
【0021】[0021]
【作用】本発明に従えば、表示装置は、周縁部を有する
表示パネルと、該表示パネルの該周縁部において、該周
縁部に沿う配列方向に沿って配置され、表示パネルの駆
動用回路素子をそれぞれ搭載している複数の配線基板と
を備えている。該複数の配線基板上に配置されている複
数の接続端子は、各配線基板に於ける該配列方向両端付
近において、該配列方向と交差する方向に沿って該絶縁
基板上にそれぞれ配列されている。また、各複数の配線
基板上には、バイパス配線が設けられている。該バイパ
ス配線は、各配線基板に於ける該両端付近の複数の接続
端子の少なくとも一部を該両端付近の間で相互に導通
し、該駆動用回路素子と電気的に接続されている。According to the present invention, a display device is provided with a display panel having a peripheral portion, and at the peripheral portion of the display panel, arranged along the arrangement direction along the peripheral portion, and driving circuit elements for the display panel. And a plurality of wiring boards respectively mounted with. The plurality of connection terminals arranged on the plurality of wiring boards are respectively arranged on the insulating board along the direction intersecting the arrangement direction in the vicinity of both ends of the arrangement direction in each wiring board. . In addition, bypass wiring is provided on each of the plurality of wiring boards. The bypass wiring is electrically connected to the drive circuit element by electrically connecting at least a part of the plurality of connection terminals near the both ends of each wiring board between the both ends.
【0022】このような各配線基板の構造によって、該
接続端子が該配列方向に平行に配列されている場合より
も、共通ライン引き回しの配線抵抗が低くなり、表示装
置の表示品位が安定化する。With such a structure of each wiring board, the wiring resistance for routing the common line becomes lower than that in the case where the connection terminals are arranged in parallel to the arrangement direction, and the display quality of the display device is stabilized. .
【0023】該表示パネルは、該周縁部上に於て相互に
隣接している複数の配線基板それぞれの該接続端子にそ
れぞれ接続され、相互に隣接している複数の配線基板そ
れぞれの該接続端子の間に亘って形成されている複数の
共通ラインを備えている。該複数の配線基板それぞれの
該接続端子は、表示パネル上の該複数の共通ライン及び
他の接続端子に同一の接続材を用いて接続されている。The display panel is connected to the connection terminals of a plurality of wiring boards that are adjacent to each other on the peripheral portion, and the connection terminals of a plurality of wiring boards that are adjacent to each other. And a plurality of common lines formed over the space. The connection terminals of each of the plurality of wiring boards are connected to the plurality of common lines and other connection terminals on the display panel using the same connection material.
【0024】このような表示パネルの構造によって、表
示装置の占有面積を格段に減少することができる。その
理由は、表示パネル及び該配線基板と別個の配線基板を
用いて、該共通ラインを該別個の配線基板上に設ける場
合と比べ、該別個の配線基板を削減することができるか
らである。With such a structure of the display panel, the area occupied by the display device can be significantly reduced. The reason is that it is possible to reduce the number of the separate wiring boards as compared with the case where the common line is provided on the separate wiring board by using the wiring board different from the display panel and the wiring board.
【0025】このようにして、本発明は、下記の作用を
達成することができる。In this way, the present invention can achieve the following actions.
【0026】(1) 表示装置が小型化、薄型化され、(2)
表示装置が軽量化され、(3) 更に、構成の小型化に
より外力の影響を受け難くなり、表示装置の信頼性が向
上する。(1) The display device is made smaller and thinner, and (2)
The display device is reduced in weight, and (3) the miniaturization of the configuration makes it less likely to be affected by external force, thus improving the reliability of the display device.
【0027】他の発明に従えば、表示装置の実装構造
は、周縁部を有する表示パネルと、複数の配線基板とを
備えている。該複数の配線基板は、該表示パネルの該周
縁部において、該周縁部に沿う配列方向に沿って配置さ
れ、表示パネルの駆動用回路素子をそれぞれ搭載してい
る。該複数の配線基板に備えられている複数の接続端子
は、各配線基板に於ける該配列方向両端付近において、
該配列方向と交差する方向に沿って該絶縁基板上にそれ
ぞれ配列されている。また、複数の配線基板は、該両端
付近の複数の接続端子の少なくとも一部を該両端付近の
間で相互に導通し、該駆動用回路素子と電気的に接続さ
れているバイパス配線とをそれぞれ備えている。According to another invention, a display device mounting structure includes a display panel having a peripheral portion and a plurality of wiring boards. The plurality of wiring boards are arranged in the peripheral portion of the display panel along the arrangement direction along the peripheral portion, and each mounts a drive circuit element for the display panel. The plurality of connection terminals provided on the plurality of wiring boards are located near both ends of the wiring board in the arrangement direction.
They are arranged on the insulating substrate along a direction intersecting with the arrangement direction. In addition, the plurality of wiring boards respectively connect at least a part of the plurality of connection terminals near the both ends with each other in the vicinity of the both ends and bypass wiring electrically connected to the driving circuit element. I have it.
【0028】該表示パネルに形成されている共通ライン
は、該表示パネルの該周縁部上に於て、該複数の配線基
板それぞれの該接続端子の一部に共通に接続されてい
る。また、該共通ラインは、表示パネル上に於いて、該
複数の配線基板の配列範囲を含む範囲に亘って形成され
ている。該複数の配線基板それぞれの該接続端子は、表
示パネル上の該共通ライン及び他の接続端子に同一の接
続材を用いて接続されている。The common line formed on the display panel is commonly connected to a part of the connection terminals of each of the plurality of wiring boards on the peripheral portion of the display panel. Further, the common line is formed on the display panel over a range including an array range of the plurality of wiring boards. The connection terminals of each of the plurality of wiring boards are connected to the common line and other connection terminals on the display panel using the same connection material.
【0029】このような発明に於いても、前記(1)〜(3)
に示した作用と同様の作用を達成することができる。Also in such an invention, the above (1) to (3)
It is possible to achieve the same effect as that shown in FIG.
【0030】本発明の表示装置の実装方法は、以下のよ
うに行われる。表示パネルの周縁部の共通ラインに、該
表示パネルの駆動用回路素子をそれぞれ搭載している複
数の配線基板をそれぞれ位置合わせする。接続材を介し
て該複数の配線基板の接続端子を該表示パネルの周縁部
における該共通ライン及び他の接続端子に接続する。該
共通ラインが、該表示パネルあるいは該複数の配線基板
と別個の配線基板に設けられている場合、該複数の配線
基板と該表示パネルとの間及び該複数の配線基板と該別
個の配線基板との間の各接続工程が必要になる。本発明
の実装方法に於いて、該複数の配線基板と該別個の配線
基板との間の接続工程が不必要になる。これにより、表
示装置の実装工数が格段に削減され、表示装置の実装工
程が簡略化される。The display device mounting method of the present invention is performed as follows. A plurality of wiring boards on which the driving circuit elements of the display panel are mounted are respectively aligned with a common line on the peripheral portion of the display panel. The connection terminals of the plurality of wiring boards are connected to the common line and other connection terminals in the peripheral portion of the display panel via a connecting material. When the common line is provided on a wiring board different from the display panel or the plurality of wiring boards, between the plurality of wiring boards and the display panel and between the plurality of wiring boards and the different wiring boards Each connection process between and is required. In the mounting method of the present invention, the step of connecting the plurality of wiring boards and the separate wiring board is unnecessary. As a result, the number of man-hours for mounting the display device is significantly reduced, and the mounting process of the display device is simplified.
【0031】[0031]
【実施例】以下、本発明の表示装置の実装構造および実
装方法を実施例により詳細に説明する。EXAMPLES The mounting structure and mounting method of the display device of the present invention will be described in detail below with reference to examples.
【0032】図1は、本発明の一実施例の液晶表示装置
21の斜視図であり、図2は液晶表示装置21のフレキ
シブル配線基板30付近の平面図であり、図3は、液晶
表示装置21のフレキシブル配線基板付近の分解斜視図
であり、図4は、図2の切断面線X4−X4から見た断
面図であり、図5は、図2の切断面線X5−X5から見
た断面図である。以下の説明に於いて、液晶表示装置2
1が例示される。本発明の実施例は、液晶表示装置21
に限らず、前記EL表示装置あるいはプラズマ表示装置
など、マトリクス駆動される広範な種類の表示装置に対
して、実施されるものである。FIG. 1 is a perspective view of a liquid crystal display device 21 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the flexible wiring board 30 of the liquid crystal display device 21, and FIG. 3 is a liquid crystal display device. 21 is an exploded perspective view around the flexible wiring board of FIG. 21, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the section line X4-X4 of FIG. 2, and FIG. 5 is viewed along the section line X5-X5 of FIG. FIG. In the following description, the liquid crystal display device 2
1 is exemplified. The embodiment of the present invention is based on the liquid crystal display device 21.
However, the present invention is not limited to the EL display device or the plasma display device, but is applied to a wide variety of matrix-driven display devices.
【0033】本実施例に於いて、液晶表示装置(以下、
表示装置)21は、相互に対向する表面に透明電極(図
示せず)がそれぞれ形成された一対のそれぞれ矩形状の
ガラス基板22、23の間に液晶82を注入し、周囲を
シール材で封止して構成された表示パネル28を含んで
いる。表示パネル28に備えられる各ガラス基板22、
23における前記透明電極配置領域が、画像の表示が行
われる表示部26として定められる。一方のガラス基板
22における他方のガラス基板23との重畳範囲以外の
周縁部27に、この液晶表示装置21を駆動するための
駆動用の集積回路29が搭載された例として10個のフ
レキシブル配線基板30が取り付けられている。外周縁
部27は、ガラス基板22の相互に隣接する2つの辺に
沿うL字状の領域である。また、前記フレキシブル配線
基板30は、例としてポリイミド樹脂やポリエステル樹
脂などの電気絶縁性材料からなる絶縁フィルム43を有
する。この絶縁フィルム43上に、後述する各種端子や
配線などが形成されている。In this embodiment, a liquid crystal display device (hereinafter,
The display device 21 injects a liquid crystal 82 between a pair of rectangular glass substrates 22 and 23 having transparent electrodes (not shown) formed on the surfaces facing each other, and seals the periphery with a sealing material. It includes a display panel 28 configured to be stationary. Each glass substrate 22 included in the display panel 28,
The transparent electrode arrangement region in 23 is defined as the display unit 26 in which an image is displayed. Ten flexible wiring boards as an example in which the driving integrated circuit 29 for driving the liquid crystal display device 21 is mounted on the peripheral edge portion 27 of the one glass substrate 22 other than the overlapping area with the other glass substrate 23. 30 is attached. The outer peripheral edge portion 27 is an L-shaped area along two sides of the glass substrate 22 that are adjacent to each other. Further, the flexible wiring board 30 has an insulating film 43 made of an electrically insulating material such as a polyimide resin or a polyester resin as an example. Various terminals and wirings, which will be described later, are formed on the insulating film 43.
【0034】各フレキシブル配線基板30に共通に入力
される信号あるいは電源を供給する共通ライン31が、
周縁部27に於いて、周縁部27に於ける複数のフレキ
シブル配線基板30の配置範囲に亘り連続して形成され
ている。周縁部27上の共通ライン31に、前記各フレ
キシブル配線基板30に共通に供給される信号あるいは
駆動用電源が、コントロール基板32からコネクタ33
を介して供給される。前記表示パネル28、複数のフレ
キシブル配線基板30及びコントロール基板32を含ん
で、前記表示装置21が構成される。A common line 31 for supplying a signal or power commonly input to each flexible wiring board 30 is
In the peripheral portion 27, the flexible wiring boards 30 are continuously formed in the peripheral portion 27 in the arrangement range. A signal or drive power commonly supplied to each flexible wiring board 30 is supplied to the common line 31 on the peripheral edge portion 27 from the control board 32 to the connector 33.
Is supplied via. The display device 21 is configured to include the display panel 28, the plurality of flexible wiring boards 30, and the control board 32.
【0035】図2及び図3に示されるように、表示パネ
ル28のガラス基板22上に、例としてTa2O5などを
成膜して、絶縁膜34が形成される。絶縁膜34上に表
示部26内部のソース電極あるいはゲート電極などの成
膜時に、周縁部27のほぼ全長に亘る長さで、複数の前
記共通ライン31が、ITO、Ta、Ti、Mo、C
u、Au、Al、Agペーストなどの材料から、単層あ
るいは多層で、膜厚50nm以上、線幅数μm〜数m
m、抵抗0.1Ω/□〜数100Ω/□で形成される。
共通ライン31が形成されているガラス基板22上に、
絶縁膜35がSiN、SiO2、Ta2O5或はポリイミ
ドなどの材料から、複数のスルーホール36を有するよ
うに形成されている。As shown in FIGS. 2 and 3, an insulating film 34 is formed on the glass substrate 22 of the display panel 28 by depositing Ta 2 O 5 or the like as an example. When the source electrode or the gate electrode inside the display unit 26 is formed on the insulating film 34, the plurality of common lines 31 are made of ITO, Ta, Ti, Mo, C, and have a length extending over substantially the entire length of the peripheral portion 27.
u, Au, Al, Ag paste, etc., single layer or multilayer, film thickness 50 nm or more, line width several μm to several m
m, resistance 0.1Ω / □ to several hundreds Ω / □.
On the glass substrate 22 on which the common line 31 is formed,
The insulating film 35 is formed of a material such as SiN, SiO 2 , Ta 2 O 5 or polyimide so as to have a plurality of through holes 36.
【0036】また、絶縁膜35上に、表示部26内でマ
トリクス状に配列されている複数の画素において、例と
して各列毎の画素群にそれぞれ接続されている複数の信
号配線37と、周縁部27上に於いて、相互に隣接する
フレキシブル配線基板30の相互に対向する端部付近の
間に亘る長さを有する信号用の中継共通ライン38と電
源用の中継共通ライン39とが形成されている。中継共
通ライン38、39は、ITO、Ta、Ti、Mo、C
u、Au、Al、Agペーストなどの材料から、単層あ
るいは多層で、膜厚50nm以上、線幅数μm〜数m
m、抵抗0.1Ω/□〜数100Ω/□で形成される。
中継共通ライン38、39は、図2及び図3に示される
ように、周縁部27に於ける複数のフレキシブル配線基
板30の配列方向(図2及び図3の横方向)と垂直な方
向に沿って配列されている。各信号配線37の各端部に
は、矩形状の接続部40が等ピッチでそれぞれ形成され
ている。各接続部40は、ITO、Ta、Ti、Mo、
Cu、Au、Al、Agペーストなどの材料を単層で、
あるいは多層で、膜厚50nm以上、線幅数μm〜10
0μm、抵抗0.1Ω/□〜数100Ω/□で形成され
る。複数の接続部40は、前記配列方向に沿って配列さ
れている。Further, in the plurality of pixels arranged in a matrix in the display section 26 on the insulating film 35, as an example, a plurality of signal wirings 37 connected to the pixel groups in each column and a peripheral edge are provided. On the portion 27, a relay common line 38 for signals and a relay common line 39 for power supply having a length extending in the vicinity of mutually facing ends of the flexible wiring boards 30 adjacent to each other are formed. ing. The relay common lines 38, 39 are made of ITO, Ta, Ti, Mo, C
u, Au, Al, Ag paste, etc., single layer or multilayer, film thickness 50 nm or more, line width several μm to several m
m, resistance 0.1Ω / □ to several hundreds Ω / □.
As shown in FIGS. 2 and 3, the relay common lines 38 and 39 are along a direction perpendicular to the arrangement direction (lateral direction in FIGS. 2 and 3) of the plurality of flexible wiring boards 30 in the peripheral edge portion 27. Are arranged. Rectangular connection parts 40 are formed at equal pitches at each end of each signal line 37. Each connecting portion 40 is made of ITO, Ta, Ti, Mo,
Cu, Au, Al, Ag paste and other materials in a single layer,
Alternatively, the film thickness is 50 nm or more and the line width is several μm to 10
It is formed with 0 μm and a resistance of 0.1 Ω / □ to several 100 Ω / □. The plurality of connecting portions 40 are arranged along the arrangement direction.
【0037】ガラス基板22の周縁部27上に於いて、
一端が前記共通ライン31に、絶縁膜35のスルーホー
ル36を介して接続され、他端が周縁部27の端部に向
かって延びている複数の引き込みライン42が形成され
ている。各引き込みライン42の端部は、周縁部27上
で前記配列方向に沿って配列されている矩形状の接続部
41にそれぞれ接続される。このような、共通ライン3
1及び引き込みライン42などを被覆する絶縁膜63が
形成される。On the peripheral edge 27 of the glass substrate 22,
A plurality of lead-in lines 42 are formed, one end of which is connected to the common line 31 through the through hole 36 of the insulating film 35 and the other end of which extends toward the end of the peripheral edge 27. The ends of the lead-in lines 42 are respectively connected to the rectangular connecting portions 41 arranged on the peripheral edge portion 27 along the arrangement direction. Common line 3 like this
An insulating film 63 is formed to cover 1 and the lead-in line 42.
【0038】一方、各フレキシブル配線基板30はそれ
ぞれ略矩形状に形成され、通常、TAB(Tape Automat
ed Bonding)基板と称されている。各フレキシブル配線
基板30は、柔軟性を有する基材43のガラス基板22
に対向する裏面上に、入力側の前記中継共通ライン3
8、39にそれぞれ接続されている入力端子44、45
を備えている。これら入力端子44、45は、図2及び
図3に示されるように、各フレキシブル配線基板30の
前記配列方向に沿う一方端部において、前記配列方向と
垂直な方向に沿ってそれぞれ配列されている。On the other hand, each flexible wiring board 30 is formed in a substantially rectangular shape, and is usually a TAB (Tape Automat).
ed Bonding) substrate. Each flexible wiring board 30 is a glass substrate 22 of a flexible base material 43.
The relay common line 3 on the input side on the back surface facing the
Input terminals 44 and 45 connected to 8 and 39, respectively
Is equipped with. As shown in FIGS. 2 and 3, these input terminals 44 and 45 are arranged at one end of each flexible wiring board 30 along the arrangement direction along the direction perpendicular to the arrangement direction. .
【0039】また、各フレキシブル配線基板30の前記
一方端部に隣接する端部であって、ガラス基板22に臨
む端部に於て、前記複数の接続部40とそれぞれ接続さ
れる複数の電極端子48が、前記配列方向に沿って配置
される。また、前記接続部41とそれぞれ接続される複
数の電極端子49が、やはり前記配列方向に沿って配列
される。各フレキシブル配線基板30に於て、前記配列
方向に沿って、前記入力端子44、45が設置されてい
る端部と反対側の端部に、前記入力端子44、45と同
一の配列状態で、入力端子44、45に入力される信号
と同種の信号が出力される出力端子46、47が、前記
配列方向と垂直な方向に沿って配列される。入力端子4
4、45及び出力端子46、47は、SnやAuメッキ
されたCuやアルミニウムなどの材料で、膜厚10〜6
0μm程度、線幅数μm〜数mmで形成される。A plurality of electrode terminals respectively connected to the plurality of connecting portions 40 at the end portion adjacent to the one end portion of each flexible wiring board 30 and facing the glass substrate 22. 48 are arranged along the arrangement direction. Further, the plurality of electrode terminals 49 respectively connected to the connecting portions 41 are arranged in the arrangement direction. In each flexible wiring board 30, at the end opposite to the end where the input terminals 44 and 45 are installed along the arrangement direction, in the same arrangement as the input terminals 44 and 45, Output terminals 46 and 47, which output signals of the same type as the signals input to the input terminals 44 and 45, are arranged along a direction perpendicular to the arrangement direction. Input terminal 4
4, 45 and the output terminals 46, 47 are made of a material such as Sn or Au plated Cu or aluminum and have a film thickness of 10 to 6
The line width is about 0 μm and the line width is several μm to several mm.
【0040】一方、各フレキシブル配線基板30の各端
部から離れた位置に、集積回路29を収納するために収
納孔50が形成され、各収納孔50内の集積回路29
は、例としてエポキシ樹脂などの保護樹脂層51で強固
に被覆される。集積回路29は、複数の電極バンプ52
を備えている。フレキシブル配線基板30に於て、前記
入力端子44、45、電極端子48、49及び出力端子
46、47と、集積回路29の対応する電極バンプ52
とをそれぞれ接続するための複数の接続配線53、54
及び55が形成される。前記電極端子49のいくつかに
対応する位置に、アライメントマーク100が形成され
る。On the other hand, a storage hole 50 for storing the integrated circuit 29 is formed at a position apart from each end of each flexible wiring board 30, and the integrated circuit 29 in each storage hole 50 is formed.
Is firmly covered with a protective resin layer 51 such as an epoxy resin. The integrated circuit 29 includes a plurality of electrode bumps 52.
Is equipped with. In the flexible wiring board 30, the input terminals 44 and 45, the electrode terminals 48 and 49 and the output terminals 46 and 47, and the corresponding electrode bumps 52 of the integrated circuit 29.
And a plurality of connection wirings 53 and 54 for respectively connecting
And 55 are formed. Alignment marks 100 are formed at positions corresponding to some of the electrode terminals 49.
【0041】各フレキシブル配線基板30において、前
記入力端子45と出力端子47とを直接に接続する接続
配線56が形成され、接続配線56と集積回路29の対
応する電極バンプ52とを接続する分岐配線57が形成
される。また、入力端子44からフレキシブル配線基板
30に入力される信号には、隣接する他のフレキシブル
配線基板30に伝送すべき信号がある。このような伝送
を実行するために、伝送されるべき信号に対応する入力
用の接続配線53と出力用の接続配線101とを、集積
回路29の内部に於いて直接に接続する複数の内部配線
58が、集積回路29内に形成される。各フレキシブル
基板30に於て、接続配線56と一部の接続配線53と
に、信号調整用のチップコンデンサ60が接続される。
これにより、各フレキシブル基板30の集積回路29の
間の表示品位差を低減するようにしている。On each flexible wiring board 30, a connection wiring 56 for directly connecting the input terminal 45 and the output terminal 47 is formed, and a branch wiring for connecting the connection wiring 56 and the corresponding electrode bump 52 of the integrated circuit 29. 57 is formed. Further, the signal input from the input terminal 44 to the flexible wiring board 30 includes a signal to be transmitted to another adjacent flexible wiring board 30. In order to perform such transmission, a plurality of internal wirings that directly connect the input connection wiring 53 and the output connection wiring 101 corresponding to the signal to be transmitted inside the integrated circuit 29. 58 is formed in integrated circuit 29. In each flexible substrate 30, the connection wiring 56 and a part of the connection wiring 53 are connected to a chip capacitor 60 for signal adjustment.
As a result, the display quality difference between the integrated circuits 29 of each flexible substrate 30 is reduced.
【0042】このような表示パネル28と各フレキシブ
ル基板30との間の接続は、異方性導電膜59を用いて
行われる。The anisotropic conductive film 59 is used for the connection between the display panel 28 and each flexible substrate 30.
【0043】図6は本発明の一実施例の前記表示装置2
1の製造工程を示すフローチャートであり、図7は製造
工程を示す断面図である。FIG. 6 shows the display device 2 according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart showing the manufacturing process of No. 1 and FIG. 7 is a sectional view showing the manufacturing process.
【0044】以下、本実施例の製造工程を前記各図を併
せて参照して説明する。表示パネル28への各フレキシ
ブル基板30の実装にあたっては、図6工程b1におい
て、表示パネル28の周縁部27に於て、予め定める複
数のフレキシブル基板30の接続箇所に前記異方性導電
膜59が貼り付けられあるいは塗布される。工程b2に
おいて、表示パネル28の周縁部27の予め定める複数
の位置に、各フレキシブル配線基板30をそれぞれ位置
合わせする。具体的には、表示パネル28の前記周縁部
27と複数のフレキシブル配線基板30とを対向させ
て、接続部40、41と電極端子48、49と、また一
つのフレキシブル配線基板30の前記配列方向両端に位
置する中継共通ライン38、39と入力及び出力端子4
4、45、46、47とを、各フレキシブル基板30毎
にそれぞれ1対1で位置合わせする。The manufacturing process of this embodiment will be described below with reference to the drawings. When mounting each flexible substrate 30 on the display panel 28, the anisotropic conductive film 59 is formed at a connection portion of a plurality of predetermined flexible substrates 30 in the peripheral edge portion 27 of the display panel 28 in step b1 in FIG. Attached or applied. In step b2, the flexible wiring boards 30 are respectively aligned with a plurality of predetermined positions on the peripheral edge portion 27 of the display panel 28. Specifically, the peripheral portion 27 of the display panel 28 and the plurality of flexible wiring boards 30 are opposed to each other, and the connection portions 40 and 41, the electrode terminals 48 and 49, and the arrangement direction of one flexible wiring board 30. Relay common lines 38 and 39 located at both ends and input and output terminals 4
4, 45, 46, and 47 are aligned on a one-to-one basis for each flexible substrate 30.
【0045】そして、工程b3に於いて、前記位置合わ
せされた各フレキシブル配線基板30を搭載した表示パ
ネル28に対し、各フレキシブル配線基板30毎の表示
パネル28への接続領域をそれぞれ押圧する形状を有す
る図7に示される1つまたは複数の押圧部62を有する
熱圧着ヘッド61を用いて加熱する。この加熱によっ
て、図7に示すように、上記接続部40、41と電極端
子48、49とが、また一つのフレキシブル配線基板3
0の前記配列方向両端に位置する中継共通ライン38、
39と入力及び出力端子44、45、46、47とが、
異方導電膜59を介して熱圧着される。これにより、表
示パネル28へ複数のフレキシブル配線基板30を実装
する工程が終了する。Then, in step b3, the display panel 28 on which the aligned flexible wiring boards 30 are mounted has a shape for pressing the connection area of each flexible wiring board 30 to the display panel 28. It heats using the thermocompression bonding head 61 which has the one or several pressing part 62 shown in FIG. As a result of this heating, as shown in FIG. 7, the connecting portions 40 and 41 and the electrode terminals 48 and 49 are combined into one flexible wiring board 3 again.
Relay common lines 38 located at both ends in the arrangement direction of 0,
39 and the input and output terminals 44, 45, 46, 47,
Thermocompression bonding is performed through the anisotropic conductive film 59. This completes the process of mounting the plurality of flexible wiring boards 30 on the display panel 28.
【0046】これにより、上記各接続部40、41、各
端子44、45、46、47、48、49及び中継共通
ライン38、39の各々対向する電極同士を一括して電
気的に接続することができる。In this way, the opposing electrodes of the connecting portions 40, 41, the terminals 44, 45, 46, 47, 48, 49 and the relay common lines 38, 39 are electrically connected together. You can
【0047】前述したような、表示装置21の構造、具
体的には、表示パネル28と各フレキシブル配線基板3
0とにおける接続端子44〜47が、表示パネル28に
於ける各フレキシブル基板30の各配列方向に平行に配
置されている接続端子と、前記配列方向と垂直方向に配
列されている接続端子とを含んでいることによって、全
ての接続端子44〜47が、配列方向に平行に配置され
ている場合よりも、各フレキシブル配線基板30の前記
配列方向に沿う大きさを、縮小できる場合があったり、
共通ラインの引き回し線の抵抗を下げて、良好な表示品
位を保つことができる。As described above, the structure of the display device 21, specifically, the display panel 28 and each flexible wiring board 3
The connection terminals 44 to 47 for the 0 and the connection terminals arranged in parallel with each arrangement direction of each flexible substrate 30 in the display panel 28 and the connection terminals arranged in the direction perpendicular to the arrangement direction. By including, all the connection terminals 44 to 47 may be able to reduce the size of each flexible wiring board 30 along the arrangement direction, as compared with the case where they are arranged in parallel to the arrangement direction,
It is possible to reduce the resistance of the lead wire of the common line and maintain good display quality.
【0048】また、前述したような表示パネル28の構
造によって、表示装置21の占有面積を格段に減少する
ことができる。なぜなら、表示パネル28及びフレキシ
ブル配線基板30に対して更に別個の配線基板を用い、
共通ライン31を前記別個の配線基板上に設ける図26
に示した従来技術と比べ、前記別個の配線基板を削減す
ることができるからである。Further, with the structure of the display panel 28 as described above, the area occupied by the display device 21 can be significantly reduced. This is because a separate wiring board is used for the display panel 28 and the flexible wiring board 30,
26. Providing a common line 31 on the separate wiring board
This is because it is possible to reduce the number of separate wiring boards as compared with the related art shown in FIG.
【0049】このようにして、本実施例において、表示
装置21が小型化、薄型化、かつ軽量化され、更に、構
成の小型化により外力の影響を受け難くなり、表示装置
21の信頼性を向上することができる。In this way, in the present embodiment, the display device 21 is made smaller, thinner, and lighter, and further, the miniaturization of the structure makes it less likely to be affected by external force, thereby improving the reliability of the display device 21. Can be improved.
【0050】なお、異方性導電膜59を設ける領域は、
各端子44、45、46、47、48、49を個別に被
覆し、それぞれ各端子44、45、46、47、48、
49の面積程度としても良いが、前記絶縁膜63の外側
全域に設けてもよい。また、異方性導電膜59に代え
て、半田や光硬化性樹脂、その他の接続材を用いてもよ
い。The region where the anisotropic conductive film 59 is provided is
Each terminal 44, 45, 46, 47, 48, 49 is individually covered, and each terminal 44, 45, 46, 47, 48,
The area may be about 49, but it may be provided all over the outside of the insulating film 63. Further, instead of the anisotropic conductive film 59, solder, photocurable resin, or other connecting material may be used.
【0051】このようにして、図1に示すように、液晶
表示装置21の一辺において、相互に同一の配線パター
ンを有し、例として液晶表示装置21の走査線駆動用の
複数のフレキシブル配線基板30が表示パネル28に接
続される。さらに、液晶表示装置21の他の辺に於い
て、フレキシブル配線基板30と異なる配線パターンを
有し、例として液晶表示装置21のデータ線駆動用のフ
レキシブル配線基板30が、前記表示パネル28に接続
される。また、ガラス基板22の前記周縁部27の隅部
64に於いて、共通ライン31及び中継ライン38、3
9に、液晶表示装置21を駆動するための信号を供給す
るコントロール基板32をコネクタ33を介して接続す
る。In this way, as shown in FIG. 1, one side of the liquid crystal display device 21 has wiring patterns that are the same as each other, and as an example, a plurality of flexible wiring boards for driving the scanning lines of the liquid crystal display device 21. 30 is connected to the display panel 28. Further, the other side of the liquid crystal display device 21 has a wiring pattern different from that of the flexible wiring board 30, and as an example, the flexible wiring board 30 for driving the data lines of the liquid crystal display device 21 is connected to the display panel 28. To be done. Further, at the corner 64 of the peripheral edge 27 of the glass substrate 22, the common line 31 and the relay lines 38, 3
A control board 32 for supplying a signal for driving the liquid crystal display device 21 is connected to 9 via a connector 33.
【0052】液晶表示装置21の動作時には、上記コン
トロール基板32からコネクタ33を通して表示装置2
1の周縁部27の前記共通ライン31及び中継ライン3
8、39に駆動用の信号が供給される。この信号は、図
2及び図3に示す接続部41及び端子44、45から、
フレキシブル配線基板30の配線53、90を経て、集
積回路29を駆動し、出力信号を配線54及び端子48
を通して、液晶表示装置21の画素電極(図示せず)に
供給される。これにより、液晶表示装置21が駆動され
る。During operation of the liquid crystal display device 21, the display device 2 is passed from the control board 32 through the connector 33.
The common line 31 and the relay line 3 of the peripheral edge portion 27
A driving signal is supplied to 8 and 39. This signal is transmitted from the connection portion 41 and the terminals 44 and 45 shown in FIGS.
The integrated circuit 29 is driven through the wirings 53 and 90 of the flexible wiring board 30 to output an output signal to the wiring 54 and the terminal 48.
Through a pixel electrode (not shown) of the liquid crystal display device 21. As a result, the liquid crystal display device 21 is driven.
【0053】また、前記駆動用の信号は、前記中継ライ
ン38で分岐されて、フレキシブル配線基板30の入力
端子44、接続配線53、集積回路29の下部配線ある
いは内部配線58、接続配線101、出力端子46及び
中継ライン38を経て、該フレキシブル配線基板30に
隣接するフレキシブル配線基板30の入力端子44に供
給される。そして、上記入力端子44から該隣接するフ
レキシブル配線基板30の接続配線53を経て、駆動用
の集積回路29に入力される。この駆動用の集積回路2
9が出力した信号は、フレキシブル配線基板30の出力
端子48、周縁部27の接続部40を経て、表示パネル
28の表示部26内部へ供給される。Further, the drive signal is branched at the relay line 38, and the input terminal 44 of the flexible wiring board 30, the connection wiring 53, the lower wiring or internal wiring 58 of the integrated circuit 29, the connection wiring 101, the output. It is supplied to the input terminal 44 of the flexible wiring board 30 adjacent to the flexible wiring board 30 via the terminal 46 and the relay line 38. Then, it is input from the input terminal 44 to the driving integrated circuit 29 via the connection wiring 53 of the adjacent flexible wiring board 30. Integrated circuit 2 for this drive
The signal output by 9 is supplied to the inside of the display unit 26 of the display panel 28 via the output terminal 48 of the flexible wiring board 30 and the connecting portion 40 of the peripheral portion 27.
【0054】このようにして、液晶表示装置21の周縁
部27の1つの辺に実装されている複数のフレキシブル
配線基板30にそれぞれ対応する接続部40に、上記駆
動用の信号が供給される。液晶表示装置の他の1つの辺
に実装されているフレキシブル配線基板30(図1参
照)に対応する接続部40に対しても、同様にして上記
駆動用の信号が供給される。In this manner, the driving signal is supplied to the connecting portions 40 respectively corresponding to the plurality of flexible wiring boards 30 mounted on one side of the peripheral edge portion 27 of the liquid crystal display device 21. The drive signal is similarly supplied to the connecting portion 40 corresponding to the flexible wiring board 30 (see FIG. 1) mounted on the other side of the liquid crystal display device.
【0055】この液晶表示装置21に於いて、従来の液
晶表示装置1の側方に配置されていた共通配線基板10
(図26、図27参照)を省略しているので、液晶表示
装置21のサイズを小さくすることができ、液晶表示装
置21の薄型化、軽量化を図ることができ、コストダウ
ンをも図ることができる。In this liquid crystal display device 21, the common wiring board 10 arranged laterally of the conventional liquid crystal display device 1 is used.
(See FIGS. 26 and 27) is omitted, so that the size of the liquid crystal display device 21 can be reduced, the liquid crystal display device 21 can be made thinner and lighter, and the cost can be reduced. You can
【0056】しかも、液晶表示装置21の周縁部27の
中継ライン38、39とフレキシブル配線基板30の入
力端子44、45との接続、フレキシブル配線基板30
の出力端子46、47と中継ライン38、39との接
続、及び接続部40、41とフレキシブル配線基板30
の電極端子48、49との接続は、異方性導電膜59を
介して一括して行われる。従って、液晶表示装置21を
製造する際の接続工程を減少することができるので、接
続処理に於ける不良品の発生率が減少され、実装工程に
於ける製造歩留まりも向上する。また、製造工程の点で
コストダウンを図ることができる。Moreover, the connection between the relay lines 38 and 39 of the peripheral portion 27 of the liquid crystal display device 21 and the input terminals 44 and 45 of the flexible wiring board 30, the flexible wiring board 30.
Connection between the output terminals 46 and 47 and the relay lines 38 and 39, and the connection portions 40 and 41 and the flexible wiring board 30.
The connection with the electrode terminals 48 and 49 is collectively performed via the anisotropic conductive film 59. Therefore, the number of connection steps in manufacturing the liquid crystal display device 21 can be reduced, so that the incidence of defective products in the connection process is reduced, and the manufacturing yield in the mounting step is also improved. Further, the cost can be reduced in terms of the manufacturing process.
【0057】また、本実施例に於いて、従来技術に於け
る共通配線基板は採用されておらず、フレキシブル配線
基板30と該共通配線基板との接続工程は行われない。
従って、従来に比して製造工数を減少させることがで
き、コストを低下させることができる。また、部品点数
を削減しているので、液晶表示装置21の信頼性を格段
に向上することができる。Further, in this embodiment, the common wiring board in the prior art is not adopted, and the connecting step between the flexible wiring board 30 and the common wiring board is not performed.
Therefore, the number of manufacturing steps can be reduced and the cost can be reduced as compared with the conventional case. Moreover, since the number of parts is reduced, the reliability of the liquid crystal display device 21 can be significantly improved.
【0058】本実施例に於いて、各フレキシブル配線基
板30を順次的に伝送される信号は、中継共通ライン3
8、39と、各フレキシブル配線基板30内の接続配線
56とを介して伝送される。従って、表示パネル28の
周縁部27で薄膜技術を用いて作成される共通ライン3
1のみを用いて前記信号を伝送する場合よりも、信号の
伝送に伴う配線抵抗を減少することができる。また、フ
レキシブル配線基板30の入力端子44、45、出力端
子46、47、及び電極端子48、49の線幅を増大で
き、また表示パネル28の中継共通ライン38、39、
接続部40、41の線幅を増大することができる。これ
により、表示パネル28に各フレキシブル配線基板30
を実装した場合の接続抵抗を減少することができる。In this embodiment, the signals sequentially transmitted through the flexible wiring boards 30 are the relay common line 3
8 and 39 and the connection wiring 56 in each flexible wiring board 30. Therefore, the common line 3 formed by using the thin film technique on the peripheral portion 27 of the display panel 28.
It is possible to reduce the wiring resistance associated with the signal transmission, as compared with the case where the signal is transmitted using only one. Further, the line widths of the input terminals 44, 45, the output terminals 46, 47 and the electrode terminals 48, 49 of the flexible wiring board 30 can be increased, and the relay common lines 38, 39 of the display panel 28,
The line width of the connecting portions 40 and 41 can be increased. As a result, each flexible wiring board 30 is attached to the display panel 28.
It is possible to reduce the connection resistance when mounting.
【0059】また、本実施例のフレキシブル配線基板3
0に於いて、前記入力端子44、45が形成されている
表面に電気絶縁性を有する樹脂を塗布して絶縁被膜を形
成して、複数の入力端子44、45、端子48、49、
接続配線53、54、55、101、56及び出力端子
46、47の相互の電気的絶縁に関する信頼性を増大す
るようにしてもよい。Further, the flexible wiring board 3 of this embodiment
At 0, a resin having electrical insulation is applied to the surface on which the input terminals 44, 45 are formed to form an insulating film, and a plurality of input terminals 44, 45, terminals 48, 49,
The reliability of the electrical insulation between the connection wirings 53, 54, 55, 101, 56 and the output terminals 46, 47 may be increased.
【0060】図8は、本発明の液晶表示装置21に用い
られる前記実施例に於けるフレキシブル配線基板30の
変形例であるフレキシブル配線基板30aの平面図であ
る。この変形例のフレキシブル配線基板30aに於い
て、前記実施例のフレキシブル配線基板30の絶縁フィ
ルム43の表示パネル28に対向する辺の両端の隅部が
切り欠かれて切り欠き部66が形成されている。FIG. 8 is a plan view of a flexible wiring board 30a which is a modified example of the flexible wiring board 30 in the embodiment used in the liquid crystal display device 21 of the present invention. In the flexible wiring board 30a of this modification, the corner portions of both ends of the side of the insulating film 43 of the flexible wiring board 30 of the embodiment facing the display panel 28 are cut out to form the cutout portions 66. There is.
【0061】フレキシブル配線基板30に形成されてい
る前記複数の入力端子44の内で、例として該入力端子
44に入力される信号が、該フレキシブル配線基板30
に搭載された集積回路29に入力されるべき第1の種類
の信号であれば、この第1の種類の信号は、入力端子4
4aから接続配線53を通って集積回路29に入力され
る。この信号は、集積回路29の内部で処理されて、別
の波形信号を出力して、接続配線55を通って端子46
aを通り、隣接するフレキシブル配線基板30へ信号が
送られる構造とする。前記入力される信号が、例として
集積回路29に入力されると共に、隣接する他のフレキ
シブル配線基板30に、信号波形を変えることなく伝送
されるべき第2の種類の信号であれば、この第2の種類
の信号が入力される入力端子44bは、集積回路29と
前記接続配線53で接続されると共に、入力端子44b
に対応する出力端子46bと接続配線56で直接に接続
される。Among the plurality of input terminals 44 formed on the flexible wiring board 30, the signal input to the input terminal 44 is, for example, the flexible wiring board 30.
If the signal of the first type is to be input to the integrated circuit 29 mounted on, the signal of the first type is input to the input terminal 4
It is input to the integrated circuit 29 from 4a through the connection wiring 53. This signal is processed inside the integrated circuit 29 to output another waveform signal, and passes through the connection wiring 55 to the terminal 46.
A signal is sent to the adjacent flexible wiring board 30 through a. If the input signal is, for example, the second type of signal that is to be input to the integrated circuit 29 and is to be transmitted to another adjacent flexible wiring substrate 30 without changing the signal waveform, this The input terminal 44b to which two types of signals are input is connected to the integrated circuit 29 by the connection wiring 53, and the input terminal 44b is also connected.
Is directly connected to the output terminal 46b corresponding to the connection wiring 56.
【0062】前記入力される信号が、例として集積回路
29に入力されることなく隣接する他のフレキシブル配
線基板30や、あるいはパネル上の他の電極(例として
コモン電極)に伝送されるべき第3の種類の信号であれ
ば、この第3の種類の信号が入力される入力端子44c
は、該入力端子44cに対応する出力端子46cと接続
配線56で直接に接続される。前記入力端子45は、接
続配線56で、入力端子45に対応する出力端子47に
接続されると共に、該接続配線56の一部は、分岐配線
57で集積回路29に接続される。For example, the input signal should be transmitted to another flexible wiring board 30 adjacent thereto without being input to the integrated circuit 29 or to another electrode (for example, a common electrode) on the panel. If it is a signal of three types, the input terminal 44c to which the signal of the third type is input
Are directly connected to the output terminal 46c corresponding to the input terminal 44c by the connection wiring 56. The input terminal 45 is connected to the output terminal 47 corresponding to the input terminal 45 by the connection wiring 56, and a part of the connection wiring 56 is connected to the integrated circuit 29 by the branch wiring 57.
【0063】このようなフレキシブル配線基板30a
は、前記実施例の実装工程と同様な実装工程で、表示パ
ネル28に実装される。このとき、表示パネル28上に
実装されている隣接している複数のフレキシブル配線基
板30aの間で、前記切り欠き部66による隙間が形成
される。この隙間から、図8に示されるように、入力端
子44b、44cの一部、接続配線56の一部及び出力
端子46b、46cの一部が外部に露出している。従っ
て、このフレキシブル配線基板30aを用いる場合、前
記隙間を例としてパネル側にSiNやポリイミドなどの
材料からなる絶縁膜で被覆する。Such a flexible wiring board 30a
Is mounted on the display panel 28 by a mounting process similar to the mounting process of the above embodiment. At this time, a gap is formed by the cutout portion 66 between the plurality of adjacent flexible wiring boards 30a mounted on the display panel 28. As shown in FIG. 8, a part of the input terminals 44b and 44c, a part of the connection wiring 56, and a part of the output terminals 46b and 46c are exposed to the outside from this gap. Therefore, when the flexible wiring board 30a is used, the panel side is covered with an insulating film made of a material such as SiN or polyimide, taking the gap as an example.
【0064】図9は、本発明の第2の実施例の液晶表示
装置21aの斜視図であり、図10は、本実施例の断面
図である。本実施例の液晶表示装置21aは、前記第1
の実施例の液晶表示装置21に類似し、対応する部分に
は、同一の参照符号を付す。この第2実施例に於いて、
上記複数のフレキシブル配線基板30を表示パネル28
の周縁部27に接続した後、各フレキシブル配線基板3
0に於いて、表示パネル28の周縁部27から外方へは
み出す部分を、図9及び図10に示すように、表示パネ
ル28の周縁部27を巻回して折り曲げている。この折
り曲げ処理によって、液晶表示装置21の表示パネル2
8は、各フレキシブル配線基板30によって、その周縁
部27に於いて挟まれている構造を有している。FIG. 9 is a perspective view of a liquid crystal display device 21a according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a sectional view of this embodiment. The liquid crystal display device 21a of the present embodiment has the first
Similar to the liquid crystal display device 21 of the embodiment described above, corresponding parts are designated by the same reference numerals. In this second embodiment,
The plurality of flexible wiring boards 30 are attached to the display panel 28.
After connecting to the peripheral portion 27 of each flexible wiring board 3
At 0, a portion protruding outward from the peripheral edge portion 27 of the display panel 28 is bent by winding the peripheral edge portion 27 of the display panel 28 as shown in FIGS. 9 and 10. By this bending process, the display panel 2 of the liquid crystal display device 21
8 has a structure in which each flexible wiring board 30 is sandwiched at a peripheral edge portion 27 thereof.
【0065】これにより、各フレキシブル配線基板30
の前記折り曲げ分だけ、液晶表示装置21aのサイズを
さらに小さくすることができる。As a result, each flexible wiring board 30
The size of the liquid crystal display device 21a can be further reduced by the amount of the bending.
【0066】本実施例に於いて、図10に示されるよう
に、断面がU字状の形状記憶合金または形状記憶樹脂か
らなるクリップ67を用いて、前述のように折り曲げら
れているフレキシブル配線基板30の外周側から、表示
パネル28をその周縁部27に於いて挟んで、中継ライ
ン38、39及び接続部40、41と、これらに対応す
る入力端子44、45、出力端子46、47及び端子4
8、49とを、相互に圧接してもよい。これにより、表
示パネル28とフレキシブル配線基板30との各接続用
端子同士が簡単に、かつ強固に接続される。また、この
とき、フレキシブル配線基板30とガラス基板22との
間隔、及びフレキシブル配線基板30と前記クリップ6
7との間隔を所定の距離に定めるために、フレキシブル
配線基板30にスペーサ200が装着される。In this embodiment, as shown in FIG. 10, a flexible wiring board is bent as described above using a clip 67 made of a shape memory alloy or a shape memory resin having a U-shaped cross section. The display panel 28 is sandwiched by the peripheral portion 27 from the outer peripheral side of the relay line 30, and the relay lines 38 and 39 and the connection portions 40 and 41, and the input terminals 44 and 45, the output terminals 46 and 47, and the terminals corresponding thereto. Four
8, 49 may be pressed against each other. As a result, the connection terminals of the display panel 28 and the flexible wiring board 30 are easily and firmly connected to each other. At this time, the space between the flexible wiring board 30 and the glass substrate 22, and the flexible wiring board 30 and the clip 6
The spacer 200 is mounted on the flexible wiring board 30 in order to set the distance between the spacers 7 and 7 to a predetermined distance.
【0067】従って、本実施例に於いて、前記実施例で
説明した効果と同様な効果を達成することができると共
に、表示パネル28と複数のフレキシブル配線基板30
との接続の信頼性を、更に向上することができる。Therefore, in this embodiment, the same effects as those described in the above embodiments can be achieved, and the display panel 28 and the plurality of flexible wiring boards 30 can be achieved.
The reliability of connection with can be further improved.
【0068】図11は、本発明の第3の実施例の液晶表
示装置21bの平面図であり、図12は図11の切断面
線X12−X12から見た断面図であり、図13は図1
1の切断面線X13−X13から見た断面図である。本
実施例は、前記第1実施例に類似し、対応する部分には
同一の参照符号を付す。FIG. 11 is a plan view of a liquid crystal display device 21b according to a third embodiment of the present invention, FIG. 12 is a sectional view taken along section line X12-X12 of FIG. 11, and FIG. 1
It is sectional drawing seen from the cutting plane line X13-X13 of FIG. This embodiment is similar to the first embodiment, and the same reference numerals are given to corresponding parts.
【0069】本実施例の第1の注目すべき点は、前記第
1の実施例の表示パネル28上に共通ライン31を形成
していないことである。従って、表示パネル28上に実
装される複数のフレキシブル配線基板30の間で相互に
伝送されるべき信号は、表示パネル28上に形成される
複数の中継ライン38、39と、各フレキシブル配線基
板30に於ける複数の入力端子44、45及び複数の出
力端子46、47とによって、伝送される。The first remarkable point of this embodiment is that the common line 31 is not formed on the display panel 28 of the first embodiment. Therefore, the signals to be mutually transmitted between the plurality of flexible wiring boards 30 mounted on the display panel 28 include the plurality of relay lines 38 and 39 formed on the display panel 28 and each flexible wiring board 30. Is transmitted by the plurality of input terminals 44 and 45 and the plurality of output terminals 46 and 47 in the above.
【0070】これにより、前記第1の実施例に於いて、
共通ライン31と表示パネル28の内部に延びている信
号配線37とが交差する配線状態の発生を防止すること
ができる。従って、表示パネル28上に於いて、前記共
通ライン31と信号配線37とが、前記絶縁膜34を挟
んで部分的に積層される構造を省略することができ、共
通ライン31の膜厚による段差によって、前記信号配線
37が接続不良や断線などを発生する事態、あるいは、
共通ライン31と信号配線37との間の短絡の発生を防
止することができ、液晶表示装置21bの製造上の歩留
まりを向上することができ、また、液晶表示装置21b
の信頼性を格段に向上することができる。また、本実施
例に於いて、前記共通ライン31を形成する工程を省略
できるので、液晶表示装置21bの製造工程を簡略化す
ることができる。Thus, in the first embodiment,
It is possible to prevent a wiring state in which the common line 31 and the signal wiring 37 extending inside the display panel 28 intersect. Therefore, on the display panel 28, it is possible to omit the structure in which the common line 31 and the signal line 37 are partially stacked with the insulating film 34 interposed therebetween, and a step due to the film thickness of the common line 31 can be omitted. Depending on the situation, the signal wiring 37 may cause connection failure or disconnection, or
It is possible to prevent a short circuit from occurring between the common line 31 and the signal wiring 37, improve the manufacturing yield of the liquid crystal display device 21b, and further, to improve the liquid crystal display device 21b.
The reliability of can be significantly improved. Further, in the present embodiment, the step of forming the common line 31 can be omitted, so that the manufacturing process of the liquid crystal display device 21b can be simplified.
【0071】本実施例の第2の注目すべき点は、各フレ
キシブル配線基板30に於いて、入力端子44、45か
ら出力端子46、47に伝送される全ての信号が、集積
回路29の内部を通過するようにしたことである。即
ち、各フレキシブル配線基板30の全ての入力端子4
4、45は、複数の接続配線53aによって、集積回路
29の入力用の端子68にそれぞれ接続されている。各
フレキシブル配線基板30に於いて、搭載されている集
積回路29の出力用の端子68は、複数の接続配線55
aによって全ての出力端子46、47に接続されてい
る。The second remarkable point of this embodiment is that, in each flexible wiring board 30, all signals transmitted from the input terminals 44, 45 to the output terminals 46, 47 are inside the integrated circuit 29. Is to pass through. That is, all the input terminals 4 of each flexible wiring board 30
4, 45 are respectively connected to the input terminals 68 of the integrated circuit 29 by a plurality of connection wirings 53a. In each flexible wiring board 30, the output terminal 68 of the integrated circuit 29 mounted therein has a plurality of connection wirings 55.
It is connected to all output terminals 46 and 47 by a.
【0072】従って、前記入力端子44、45と出力端
子46、47とを直接に接続するために、各フレキシブ
ル配線基板30上に、前記第2の方向に沿って引き回し
て形成される複数の接続配線を省略することができ、各
フレキシブル配線基板30の構成を簡略化することがで
きる。Therefore, in order to directly connect the input terminals 44, 45 and the output terminals 46, 47, a plurality of connections are formed on each flexible wiring board 30 by being routed along the second direction. Wiring can be omitted, and the configuration of each flexible wiring board 30 can be simplified.
【0073】本実施例の第3の注目すべき点は、前記第
1の実施例に於ける入力端子44、45、出力端子4
6、47及び電極端子48、49が、表示パネル28に
於ける引き込みライン42が配列されている第1の方向
(図2及び図11の左右方向)と垂直な第2の方向(図
2及び図11の上下方向)に沿って配列されていること
である。これにより、前記第1実施例のように電極端子
48、49を第1の方向に沿って配列する場合と比較
し、各フレキシブル配線基板30の前記第1の方向に沿
う長さを短縮することができる場合がある。これによ
り、液晶表示装置21bを小型化することができる。The third remarkable point of this embodiment is that the input terminals 44 and 45 and the output terminal 4 of the first embodiment are different.
6, 47 and the electrode terminals 48, 49 are perpendicular to the first direction (left and right direction in FIGS. 2 and 11) in which the lead-in line 42 is arranged in the display panel 28 (FIG. 2 and FIG. 11). 11 is arranged along the vertical direction). Thereby, the length of each flexible wiring board 30 along the first direction is shortened as compared with the case where the electrode terminals 48 and 49 are arranged along the first direction as in the first embodiment. May be possible. Thereby, the liquid crystal display device 21b can be downsized.
【0074】本実施例の第4の注目すべき点は、フレキ
シブル配線基板30に搭載されている集積回路29に於
ける複数の入力及び出力用の端子68の一部が、集積回
路29の前記第2の方向に沿って配列されていることで
ある。これにより、集積回路29の前記第2の方向に沿
う長さを短縮することができ、液晶表示装置21bの小
型化を図ることができる。The fourth point of interest of the present embodiment is that a part of the plurality of input and output terminals 68 in the integrated circuit 29 mounted on the flexible wiring board 30 is a part of the integrated circuit 29. That is, they are arranged along the second direction. As a result, the length of the integrated circuit 29 along the second direction can be shortened, and the liquid crystal display device 21b can be downsized.
【0075】図14は、本発明の第4の実施例の液晶表
示装置21cの平面図であり、図15は図14の切断面
線X15−X15から見た断面図である。本実施例は、
前記第3実施例に類似し、対応する部分には同一の参照
符号を付す。FIG. 14 is a plan view of a liquid crystal display device 21c according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a sectional view taken along section line X15-X15 of FIG. In this example,
Similar to the third embodiment, corresponding parts are designated by the same reference numerals.
【0076】本実施例の注目すべき点は、前記第3実施
例の構成に於いて、各フレキシブル配線基板30の全て
の入力端子44、45及び全ての出力端子46、47を
個別にかつ直接に接続する複数の接続配線69を形成し
たことである。接続配線69は、SnやAuメッキした
Cuなどの材料で形成されている。各接続配線69の一
端は、各入力端子44、45にそれぞれ接続され、他端
は各出力端子46、47にそれぞれ接続される。各接続
配線69の中間部は、フレキシブル配線基板30に於い
て、搭載される集積回路29が収納されて保護樹脂層5
1によって、フレキシブル配線基板30の基材43に形
成されている収納孔50付近の位置に固定される。各接
続配線69には、集積回路29の直下の位置に於いて、
集積回路29の複数の電極バンプ52と接続される接続
部70が形成される。The point of interest of this embodiment is that in the structure of the third embodiment, all the input terminals 44, 45 and all the output terminals 46, 47 of each flexible wiring board 30 are individually and directly connected. That is, a plurality of connection wirings 69 to be connected to are formed. The connection wiring 69 is formed of a material such as Sn or Cu plated with Au. One end of each connection wire 69 is connected to each input terminal 44, 45, and the other end is connected to each output terminal 46, 47. In the intermediate portion of each connection wiring 69, the integrated circuit 29 mounted on the flexible wiring board 30 is housed and the protective resin layer 5 is formed.
1, the flexible wiring board 30 is fixed to a position near the storage hole 50 formed in the base material 43. In each connection wiring 69, at a position immediately below the integrated circuit 29,
The connection portion 70 is formed to be connected to the plurality of electrode bumps 52 of the integrated circuit 29.
【0077】本実施例に於いて、前記各実施例で述べた
効果と同様な効果を達成することができる。更に、本実
施例に於いて、前記第3実施例に用いられていた集積回
路29の信号伝送用の内部配線58を省略することがで
きるので、集積回路29の内部構成の簡略化を図ること
ができ、集積回路29の小型化を図ることができる。こ
れにより、液晶表示装置21cの構成の小型化をを図る
ことができる。In this embodiment, it is possible to achieve the same effects as those described in each of the above embodiments. Further, in this embodiment, the internal wiring 58 for signal transmission of the integrated circuit 29 used in the third embodiment can be omitted, so that the internal structure of the integrated circuit 29 can be simplified. Therefore, the integrated circuit 29 can be downsized. As a result, the size of the liquid crystal display device 21c can be reduced.
【0078】図16は、本実施例の第1の変形例の構成
を示す断面図であり、表示パネル28の前記図15に対
応する切断位置に於ける断面図である。図16に示すよ
うに、フレキシブル配線基板30に搭載される集積回路
29を、フレキシブル配線基板30に於いて接続配線6
9が形成されている側に配置するようにしてもよい。こ
のような変形例に於いても、本実施例の効果を達成する
ことができる。FIG. 16 is a sectional view showing the structure of the first modification of this embodiment, and is a sectional view of the display panel 28 at a cutting position corresponding to FIG. As shown in FIG. 16, the integrated circuit 29 mounted on the flexible wiring board 30 is connected to the connecting wiring 6 on the flexible wiring board 30.
You may make it arrange | position on the side in which 9 is formed. Even in such a modification, the effect of this embodiment can be achieved.
【0079】図17は、本実施例の第2の変形例の構成
を示す断面図であり、表示パネル28の前記図15に対
応する切断位置に於ける断面図である。図17に示すよ
うに、本変形例のフレキシブル配線基板30aに於い
て、前記収納孔50は形成されていない。従って、本変
形例のフレキシブル配線基板30aに於いて、接続配線
69は、フレキシブル配線基板30aの基材43上に形
成される。また、搭載される集積回路29は、フレキシ
ブル配線基板30aに於いて、基材43上に配置され、
例として、フレキシブル配線基板30aの接続配線69
が形成されている側に配置する。このような変形例に於
いても、本実施例の効果を達成することができる。FIG. 17 is a sectional view showing the structure of the second modification of this embodiment, and is a sectional view of the display panel 28 at a cutting position corresponding to FIG. As shown in FIG. 17, the accommodation hole 50 is not formed in the flexible wiring board 30a of the present modification. Therefore, in the flexible wiring board 30a of this modification, the connection wiring 69 is formed on the base material 43 of the flexible wiring board 30a. The integrated circuit 29 to be mounted is arranged on the base material 43 in the flexible wiring board 30a,
As an example, the connection wiring 69 of the flexible wiring board 30a
It is placed on the side where is formed. Even in such a modification, the effect of this embodiment can be achieved.
【0080】図18は、本発明の第5の実施例の液晶表
示装置21dの平面図であり、図19は図18の切断面
線X19−X19から見た断面図である。本実施例は、
前記第3実施例に類似し、対応する部分には同一の参照
符号を付す。FIG. 18 is a plan view of a liquid crystal display device 21d according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 19 is a sectional view taken along section line X19-X19 of FIG. In this example,
Similar to the third embodiment, corresponding parts are designated by the same reference numerals.
【0081】本実施例に於いて、各フレキシブル配線基
板30には、前記収納孔50が形成され、搭載されるべ
き集積回路29が、該収納孔50に収納され、保護絶縁
層51によってフレキシブル配線基板30の基材43に
固定される。該基材43の一方の表面に、前記入力端子
44、45と出力端子46、47とが形成される。基材
43上に、前記収納孔51を回避する配線状態で、かつ
前記入力端子44、45と出力端子46、47とを直接
に接続する複数の接続配線71が形成される。接続配線
71は、SnやAuメッキしたCuなどの材料で形成さ
れている。電源ラインに相当する接続配線71などの所
定の接続配線71には、前記チップコンデンサ60が接
続される。In this embodiment, the accommodation hole 50 is formed in each flexible wiring board 30, the integrated circuit 29 to be mounted is accommodated in the accommodation hole 50, and the flexible wiring is formed by the protective insulating layer 51. It is fixed to the base material 43 of the substrate 30. The input terminals 44 and 45 and the output terminals 46 and 47 are formed on one surface of the base material 43. A plurality of connection wirings 71 are formed on the base material 43 in a wiring state that avoids the storage hole 51 and that directly connects the input terminals 44 and 45 and the output terminals 46 and 47. The connection wiring 71 is made of a material such as Sn or Cu plated with Au. The chip capacitor 60 is connected to a predetermined connection wiring 71 such as the connection wiring 71 corresponding to the power supply line.
【0082】前記接続配線71の内、出力端子46、4
7に接続されると共に、集積回路29の電極バンプ52
に接続されるべきものがある。接続配線71と集積回路
29との接続のために、接続配線71と集積回路29の
電極バンプ52とを接続する複数の接続ライン72を基
材43上に形成する。具体的には、少なくとも各接続ラ
イン72を被覆する領域に、絶縁膜73が形成される。
該絶縁膜73には、各接続ライン72に相当する位置に
スルーホール74がそれぞれ形成される。この絶縁膜7
3上の領域と基材43上の領域とに亘る範囲に、前記複
数の接続配線71が形成される。各接続配線71は、前
記絶縁膜73のスルーホール74を介して、対応する接
続ライン72に電気的に接続される。このような実施例
に於いても、前記各実施例で述べた効果と同様な効果を
達成することができる。Of the connection wiring 71, the output terminals 46, 4
7 is connected to the electrode bumps 52 of the integrated circuit 29.
There is something to be connected to. In order to connect the connection wiring 71 and the integrated circuit 29, a plurality of connection lines 72 that connect the connection wiring 71 and the electrode bumps 52 of the integrated circuit 29 are formed on the base material 43. Specifically, the insulating film 73 is formed at least in the region that covers each connection line 72.
Through holes 74 are formed in the insulating film 73 at positions corresponding to the respective connection lines 72. This insulating film 7
The plurality of connection wirings 71 are formed in a range extending over the region on the base 3 and the region on the base material 43. Each connection wire 71 is electrically connected to the corresponding connection line 72 via the through hole 74 of the insulating film 73. Also in such an embodiment, the same effects as the effects described in each of the above embodiments can be achieved.
【0083】とりわけ、前記接続配線71と接続ライン
72とを積層構造としたので、フレキシブル配線基板3
0に於ける配線密度を増大することができ、フレキシブ
ル配線基板30の小型化を図ることができる。In particular, since the connection wiring 71 and the connection line 72 have a laminated structure, the flexible wiring board 3
The wiring density at 0 can be increased, and the size of the flexible wiring board 30 can be reduced.
【0084】図20は、本発明の第6の実施例の液晶表
示装置21eの平面図であり、図21は図20の切断面
線X21−X21から見た断面図である。本実施例は、
前記第5実施例に類似し、対応する部分には同一の参照
符号を付す。FIG. 20 is a plan view of a liquid crystal display device 21e according to a sixth embodiment of the present invention, and FIG. 21 is a sectional view taken along section line X21-X21 of FIG. In this example,
Similar to the fifth embodiment, corresponding parts are designated by the same reference numerals.
【0085】本実施例で用いられる複数のフレキシブル
配線基板30の基材43の一方の表面に、前記複数の入
力端子44、45が形成される。前記一方の表面に、一
端が前記入力端子44、45に接続され、前記第2の方
向(図20の上下方向)に沿って延び、他端が集積回路
29の第1の方向(図20の左右方向)の延長上に位置
する複数の接続配線75と、各接続配線75の各他端か
ら集積回路29の各電極バンプ52に向かってそれぞれ
延びる複数の接続ライン72とが形成される。また、前
記一方表面上に複数の出力端子46、47と、一端が前
記出力端子46、47に接続され、前記第2の方向(図
20の上下方向)に沿って延び、他端が集積回路29の
第1の方向(図20の左右方向)に沿う延長上に位置す
る複数の接続配線76とが形成されている。The plurality of input terminals 44 and 45 are formed on one surface of the base material 43 of the plurality of flexible wiring boards 30 used in this embodiment. One end of the one surface is connected to the input terminals 44 and 45, extends along the second direction (vertical direction in FIG. 20), and the other end is in the first direction (in FIG. 20) of the integrated circuit 29. A plurality of connection wirings 75 located on the extension in the left-right direction and a plurality of connection lines 72 extending from the other end of each connection wiring 75 toward each electrode bump 52 of the integrated circuit 29 are formed. Also, a plurality of output terminals 46 and 47 on one surface, one end connected to the output terminals 46 and 47, extending along the second direction (vertical direction in FIG. 20), and the other end being an integrated circuit. A plurality of connection wirings 76 located on an extension along the first direction 29 (left-right direction in FIG. 20) are formed.
【0086】フレキシブル配線基板30に於いて、前記
接続配線75、76の前記他端に相当する各位置にスル
ーホール78がそれぞれ形成されている。フレキシブル
配線基板30の前記接続配線75が形成されている表面
と反対側の表面に於いて、信号の入力側の各接続配線7
5に対応する各スルーホール78と、信号の出力側の各
接続配線76に対応する各スルーホール78間に個別に
バイパス配線77が形成される。バイパス配線77は、
SnやAuメッキしたCuなどの材料で形成されてい
る。各バイパス配線77の一端は、信号の入力側のスル
ーホール78を介して接続配線75の前記他端と接続さ
れ、各バイパス配線77の他端は、信号の出力側のスル
ーホール78を介して接続配線76の前記他端に接続さ
れる。Through holes 78 are formed in the flexible wiring board 30 at positions corresponding to the other ends of the connection wirings 75 and 76, respectively. On the surface of the flexible wiring board 30 opposite to the surface on which the connection wiring 75 is formed, each connection wiring 7 on the signal input side is formed.
The bypass wiring 77 is individually formed between each through hole 78 corresponding to No. 5 and each through hole 78 corresponding to each connection wiring 76 on the signal output side. The bypass wiring 77 is
It is formed of a material such as Sn or Cu plated with Au. One end of each bypass wiring 77 is connected to the other end of the connection wiring 75 through a through hole 78 on the signal input side, and the other end of each bypass wiring 77 is connected through a through hole 78 on the signal output side. It is connected to the other end of the connection wiring 76.
【0087】このような実施例に於いても、前記各実施
例で述べた効果と同様な効果を達成することができる。
とりわけ、本実施例に於いて、前記接続配線75、76
及び接続ライン78と前記バイパス配線77とを、基材
43の両表面に分離し、相互に重畳して形成するように
している。従って、フレキシブル配線基板30の前記両
表面に於ける配線密度を増大することができ、フレキシ
ブル配線基板30の小型化及び液晶表示装置21eの小
型化を図ることができる。Also in such an embodiment, the same effects as those described in the above-mentioned embodiments can be achieved.
Particularly, in the present embodiment, the connection wirings 75 and 76 are
The connection line 78 and the bypass wiring 77 are formed on both surfaces of the base material 43 so as to be overlapped with each other. Therefore, the wiring density on both surfaces of the flexible wiring board 30 can be increased, and the flexible wiring board 30 and the liquid crystal display device 21e can be downsized.
【0088】図22は、本発明の第7の実施例の液晶表
示装置21fの断面図であり、図23は液晶表示装置2
1fの平面図である。本実施例は、前記第1実施例に類
似し、対応する部分には同一の参照符号を付す。FIG. 22 is a sectional view of a liquid crystal display device 21f according to the seventh embodiment of the present invention, and FIG. 23 is a liquid crystal display device 2
It is a top view of 1f. This embodiment is similar to the first embodiment, and the same reference numerals are given to corresponding parts.
【0089】本実施例を、液晶表示装置21fがアクテ
ィブマトリクス駆動方式である場合として説明する。本
実施例の液晶表示装置21fは、一対のガラス基板2
2、23を備え、ガラス基板22上にはマトリクス状に
配列された複数の絵素電極79が形成され、ガラス基板
23上には絵素電極79と対向する対向電極80が形成
される。ガラス基板22、23に於いて、絵素電極79
及び対向電極80の配列されている領域が表示部26を
構成する。ガラス基板22、23の間に液晶層82が注
入され、表示部26の周辺はシール材25によって封止
される。The present embodiment will be described assuming that the liquid crystal display device 21f is of the active matrix drive type. The liquid crystal display device 21f of the present embodiment includes a pair of glass substrates 2
A plurality of picture element electrodes 79, which are arranged in a matrix, are formed on the glass substrate 22, and a counter electrode 80 facing the picture element electrodes 79 is formed on the glass substrate 23. In the glass substrates 22 and 23, the pixel electrode 79
The region where the counter electrodes 80 are arranged constitutes the display unit 26. The liquid crystal layer 82 is injected between the glass substrates 22 and 23, and the periphery of the display unit 26 is sealed by the sealing material 25.
【0090】本実施例の液晶表示装置21fに於いて、
ガラス基板22上で前記シール材25よりも外方の領
域、シール材25で被覆されている領域、及びシール材
25よりも内方でしかも前記表示部26以外の残余の領
域からなる領域の全体に亘って、前記複数の共通ライン
31が形成されている。これらの共通ライン31の内、
シール材25よりも内方側に配置されている共通ライン
31は、周知の配向膜や保護膜(パッシベーション膜)
などの絶縁膜83で被覆されている。In the liquid crystal display device 21f of this embodiment,
The entire area of the glass substrate 22 outside the sealing material 25, the area covered with the sealing material 25, and the area inside the sealing material 25 and other than the display portion 26. The plurality of common lines 31 are formed over the entire length. Of these common lines 31,
The common line 31 arranged on the inner side of the sealing material 25 is a well-known alignment film or protective film (passivation film).
And the like are covered with an insulating film 83.
【0091】本実施例に於いて、共通ライン31が形成
される領域が、表示パネル28の周縁部27よりも拡大
されている。これにより、前記周縁部27の面積を縮小
することができ、液晶表示装置21fの小型化を図るこ
とができる。あるいは、共通ライン31の配置密度を低
くすることができ、共通ライン31間の短絡や絶縁不良
などの発生を防止することができ、液晶表示装置21f
の信頼性を向上することができる。更に、液晶表示装置
21fの生産効率の向上を併せて図ることができる。In this embodiment, the area where the common line 31 is formed is larger than the peripheral portion 27 of the display panel 28. As a result, the area of the peripheral portion 27 can be reduced, and the liquid crystal display device 21f can be downsized. Alternatively, it is possible to reduce the arrangement density of the common lines 31, prevent short circuits between the common lines 31 and defective insulation, and thus the liquid crystal display device 21f.
The reliability of can be improved. Furthermore, the production efficiency of the liquid crystal display device 21f can be improved at the same time.
【0092】また、共通ライン31の一部が、対向電極
80の領域を除いて、表示パネル28のシール材25よ
りも内方を利用して配置され、共通ライン31の配線幅
を広げ抵抗を下げることにより、該共通ライン31を伝
送される信号の時間的遅延が減少される。これにより、
前記伝送される信号が画像信号である場合、画像信号に
ノイズが混入し、画像信号の波形が不所望に変形する事
態を防止することができる。これにより、表示される画
像に於いて不良が発生することを防止することができ
る。Further, a part of the common line 31 is arranged by utilizing the inside of the sealing material 25 of the display panel 28 except the region of the counter electrode 80, and the wiring width of the common line 31 is widened to increase the resistance. By lowering, the time delay of the signal transmitted on the common line 31 is reduced. This allows
When the transmitted signal is an image signal, it is possible to prevent a situation in which noise is mixed in the image signal and the waveform of the image signal is undesirably deformed. As a result, it is possible to prevent a defect from occurring in the displayed image.
【0093】図24は、本発明の第8の実施例の液晶表
示装置21gの断面図であり、図25は液晶表示装置2
1gの平面図である。本実施例は、前記第7実施例に類
似し、対応する部分には同一の参照符号を付す。FIG. 24 is a sectional view of a liquid crystal display device 21g according to an eighth embodiment of the present invention, and FIG. 25 is a liquid crystal display device 2
It is a top view of 1g. This embodiment is similar to the seventh embodiment, and the same reference numerals are given to corresponding parts.
【0094】本実施例の液晶表示装置21gは、前記液
晶表示装置21fの構成とほぼ同一の構成を有する。本
実施例の特徴は、共通ライン31、31aの配置状態で
ある。本実施例の液晶表示装置21gに於いて、ガラス
基板22上で前記シール材25よりも外方の領域、シー
ル材25で被覆されている領域、及びシール材25より
も内方でしかも前記表示部26の周縁部付近からなる領
域の全体に亘って、前記複数の共通ライン31、31a
が形成されている。これらの共通ライン31、31aの
内、一部の共通ライン31aとして、クロック信号など
対向電極80のノイズを拾い難い信号が伝送される信号
線が配置され、共通ライン31、31aは、周知の配向
膜や保護膜(パッシベーション膜)などの絶縁膜83で
被覆されている。The liquid crystal display device 21g of this embodiment has substantially the same structure as the liquid crystal display device 21f. The feature of this embodiment is the arrangement of the common lines 31, 31a. In the liquid crystal display device 21g of the present embodiment, the area on the glass substrate 22 outside the sealing material 25, the area covered with the sealing material 25, and the inside of the sealing material 25 and the display The plurality of common lines 31, 31a are provided over the entire area formed by the vicinity of the peripheral portion of the portion 26.
Are formed. Among these common lines 31, 31a, a signal line for transmitting a signal such as a clock signal that hardly picks up noise of the counter electrode 80 is arranged as a part of the common lines 31a, and the common lines 31, 31a have a known orientation. It is covered with an insulating film 83 such as a film or a protective film (passivation film).
【0095】前記共通ライン31の配置領域の内、シー
ル材25よりも内方でしかも前記表示部26の周縁部付
近の領域は、以下のように規定される。液晶表示装置2
1gを、例としてコンピュータなどの表示装置として用
いた場合、表示パネル28に於いて、表示部26に含ま
れ、かつ表示部26の周縁部付近の領域は、液晶表示装
置21gをコンピュータなどに取り付けるケースなどの
影響などによって、表示している画像を外部から視認で
きない場合がある。このように、前記表示部26の周縁
部付近は、表示部26に含まれているが、実質的に表示
に寄与しない場合がある。このような場合、前記表示部
26の周縁部付近に共通ライン31を形成しても、外部
から視認される表示画像には、何等影響を与えない。Of the area where the common line 31 is arranged, the area that is inward of the sealing material 25 and near the peripheral portion of the display portion 26 is defined as follows. Liquid crystal display device 2
When 1 g is used as a display device such as a computer, for example, the liquid crystal display device 21 g is attached to the computer or the like in a region of the display panel 28 which is included in the display unit 26 and near the peripheral portion of the display unit 26. The displayed image may not be visible from the outside due to the influence of the case or the like. As described above, the vicinity of the peripheral portion of the display unit 26 is included in the display unit 26 but may not substantially contribute to the display. In such a case, even if the common line 31 is formed near the peripheral portion of the display unit 26, it does not affect the display image visually recognized from the outside.
【0096】従って、前記の場合、ガラス基板22上に
共通ライン31を形成することができる。このような実
施例に於いても、前記第7実施例で述べた効果と同様な
効果を達成することができる。Therefore, in the above case, the common line 31 can be formed on the glass substrate 22. Also in such an embodiment, the same effect as the effect described in the seventh embodiment can be achieved.
【0097】本発明に於いて、表示パネル28とフレキ
シブル配線基板30とを電気的に接続する接続材は、異
方性導電膜59に限定されるものではない。半田、光硬
化樹脂を用いる接続方式や、クリップ圧接方式など、異
方性導電膜59以外の接続技術を用いるようにしてもよ
い。In the present invention, the connecting material for electrically connecting the display panel 28 and the flexible wiring board 30 is not limited to the anisotropic conductive film 59. A connection technique other than the anisotropic conductive film 59 may be used, such as a connection system using solder or a photo-curable resin, or a clip pressure welding system.
【0098】[0098]
【発明の効果】本発明を用いることにより、下記の効果
を奏することができる。The following effects can be obtained by using the present invention.
【0099】(1) 集積回路への入力信号用共通ライン
を形成していた回路基板が不要となるので、材料原価を
低減し、表示パネルを薄型化、軽量化、コンパクト化を
達成することができる。また、接続工程数が低減される
ことにより、不良発生率が低減され、実装工程の歩留り
も向上する。(1) Since the circuit board forming the common line for the input signal to the integrated circuit is unnecessary, the material cost can be reduced, and the display panel can be made thin, lightweight and compact. it can. Further, since the number of connection steps is reduced, the defect occurrence rate is reduced, and the yield of the mounting step is also improved.
【0100】(2) フレキシブル配線基板の入出力用電
極端子が表示パネルの電極端子と一括接続されることか
ら、実装工数も大幅に低減でき、コストダウンが可能と
なる。 (3) 表示パネル周縁部に於いて、配線基板と
その隣接する配線基板間に入力信号用或は電源用共通ラ
インを形成し、配線基板内を、その入力信号がバイパス
するようにしたことにより、表示パネル周縁部両端に接
続される配線基板間の配線抵抗が減少し、更に配線基板
と表示パネルの電極端子の接続幅の増大により、接続抵
抗が減少する。(2) Since the input / output electrode terminals of the flexible wiring board are collectively connected to the electrode terminals of the display panel, the number of mounting steps can be significantly reduced and the cost can be reduced. (3) In the peripheral portion of the display panel, a common line for input signal or power supply is formed between the wiring board and its adjacent wiring board, and the input signal is bypassed in the wiring board. The wiring resistance between the wiring boards connected to both ends of the peripheral edge of the display panel decreases, and the connection width between the wiring board and the electrode terminals of the display panel increases, so that the connection resistance decreases.
【0101】(4) 一部の入力信号用共通ラインを、対
向電極外に形成することにより、信号の遅延時間が減少
する。以上のことから、画像の表示の際の不良を防止
し、表示品位が良好で、コンパクトな構成の液晶表示装
置が可能となる。(4) By forming a part of the input signal common line outside the counter electrode, the signal delay time is reduced. From the above, it is possible to prevent a defect at the time of displaying an image, provide a good display quality, and provide a compact liquid crystal display device.
【0102】(5) 本実装方式に用いる接続方法は、異
方性導電膜が主流であり、本実施例における接続材とし
て異方性導電膜を用いる場合、新たな接続材の開発が不
要であり、ノウハウも活用でき、従来の製造装置を転用
し易く、設備投資も少なくて済む。(5) The connecting method used in this mounting method is mainly an anisotropic conductive film. When an anisotropic conductive film is used as the connecting material in this embodiment, no new connecting material needs to be developed. Yes, know-how can be utilized, conventional manufacturing equipment can be easily converted, and capital investment can be reduced.
【図1】本発明の一実施例の液晶表示装置21の斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view of a liquid crystal display device 21 according to an embodiment of the present invention.
【図2】液晶表示装置21のフレキシブル配線基板付近
の平面図である。2 is a plan view of the vicinity of a flexible wiring board of the liquid crystal display device 21. FIG.
【図3】液晶表示装置21のフレキシブル配線基板付近
の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device 21 near a flexible wiring board.
【図4】図2の切断面線X4−X4から見た断面図であ
る。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along section line X4-X4 in FIG.
【図5】図2の切断面線X5−X5から見た断面図であ
る。5 is a cross-sectional view taken along the section line X5-X5 in FIG.
【図6】本発明の一実施例の表示装置21の製造工程を
示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing manufacturing steps of the display device 21 according to the embodiment of the present invention.
【図7】本実施例の製造工程を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the present embodiment.
【図8】図8は、本発明の液晶表示装置21に用いられ
る前記実施例に於けるフレキシブル配線基板30の変形
例であるフレキシブル配線基板30aの平面図である。FIG. 8 is a plan view of a flexible wiring board 30a which is a modification of the flexible wiring board 30 in the embodiment used in the liquid crystal display device 21 of the present invention.
【図9】本発明の第2の実施例の液晶表示装置21aの
斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a liquid crystal display device 21a according to a second embodiment of the present invention.
【図10】本実施例の断面図である。FIG. 10 is a sectional view of the present embodiment.
【図11】本発明の第3の実施例の液晶表示装置21b
の平面図である。FIG. 11 is a liquid crystal display device 21b according to a third embodiment of the present invention.
FIG.
【図12】図11の切断面線X12−X12から見た断
面図である。12 is a sectional view taken along the section line X12-X12 in FIG.
【図13】図11の切断面線X13−X13から見た断
面図である。13 is a cross-sectional view taken along the section line X13-X13 of FIG.
【図14】本発明の第4の実施例の液晶表示装置21c
の平面図である。FIG. 14 is a liquid crystal display device 21c according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG.
【図15】図14の切断面線X15−X15から見た断
面図である。15 is a cross-sectional view taken along the section line X15-X15 in FIG.
【図16】本実施例の第1の変形例の構成を示す断面図
である。FIG. 16 is a cross-sectional view showing a configuration of a first modified example of this embodiment.
【図17】本実施例の第2の変形例の構成を示す断面図
である。FIG. 17 is a cross-sectional view showing the configuration of the second modification of the present embodiment.
【図18】本発明の第5の実施例の液晶表示装置21d
の平面図である。FIG. 18 is a liquid crystal display device 21d according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG.
【図19】図18の切断面線X19−X19から見た断
面図である。19 is a cross-sectional view taken along the section line X19-X19 of FIG.
【図20】本発明の第6の実施例の液晶表示装置21e
の平面図である。FIG. 20 is a liquid crystal display device 21e according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG.
【図21】図20の切断面線X21−X21から見た断
面図である。21 is a cross-sectional view taken along the section line X21-X21 in FIG.
【図22】本発明の第7の実施例の液晶表示装置21f
の断面図である。FIG. 22 is a liquid crystal display device 21f according to a seventh embodiment of the present invention.
FIG.
【図23】液晶表示装置21fの平面図である。FIG. 23 is a plan view of a liquid crystal display device 21f.
【図24】本発明の第8の実施例の液晶表示装置21g
の断面図である。FIG. 24 is a liquid crystal display device 21g according to an eighth embodiment of the present invention.
FIG.
【図25】液晶表示装置21gの平面図である。FIG. 25 is a plan view of a liquid crystal display device 21g.
【図26】従来技術の液晶表示装置1の斜視図である。FIG. 26 is a perspective view of a conventional liquid crystal display device 1.
【図27】図26の切断面線X27−X27から見た断
面図である。27 is a sectional view taken along the line X27-X27 in FIG.
【図28】従来技術の表示装置1の製造工程を示す工程
図である。FIG. 28 is a process drawing showing the manufacturing process of the display device 1 of the conventional art.
21、21a、21b、21c、21d、21e、21
f、21g 液晶表示装置 22、23 ガラス基板 25 シール材 26 表示部 27 周縁部 28 表示パネル 29 集積回路 30 フレキシブル配線基板 31 共通ライン 34、35、63、73、83 絶縁膜 36 スルーホール 37 信号配線 38、39 中継共通ライン 40、41、70 接続部 44、45 入力端子 46、47 出力端子 48、49 電極端子 51 保護樹脂層 53〜63、66、67、69、71 接続配線 57 分岐配線 58 内部配線 59 異方性導電膜 72 接続ライン21, 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21
f, 21g Liquid crystal display device 22, 23 Glass substrate 25 Sealing material 26 Display part 27 Peripheral part 28 Display panel 29 Integrated circuit 30 Flexible wiring board 31 Common line 34, 35, 63, 73, 83 Insulating film 36 Through hole 37 Signal wiring 38, 39 Relay common line 40, 41, 70 Connection part 44, 45 Input terminal 46, 47 Output terminal 48, 49 Electrode terminal 51 Protective resin layer 53-63, 66, 67, 69, 71 Connection wiring 57 Branch wiring 58 Inside Wiring 59 Anisotropic conductive film 72 Connection line
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成6年8月3日[Submission date] August 3, 1994
【手続補正1】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【書類名】 明細書[Document name] Statement
【発明の名称】 表示装置の実装構造及び実装方法Title: Mounting structure and mounting method of display device
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、表示装置の実装構造お
よび実装方法に関し、より詳しくは、例えば液晶表示装
置、EL(electro luminescence)表示装置及びプラズ
マ表示装置などのように、画像が表示される表示部を含
む表示パネルの周縁部に電極端子が配設されている表示
装置において、該表示パネルにフレキシブル基板或は各
種回路部品などを実装する実装構造および実装方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting structure and mounting method for a display device, and more specifically, it displays an image on a liquid crystal display device, an EL (electro luminescence) display device and a plasma display device. The present invention relates to a mounting structure and a mounting method for mounting a flexible substrate, various circuit components, or the like on the display panel in a display device in which electrode terminals are arranged on the periphery of a display panel including a display section.
【0002】[0002]
【従来の技術】各種表示装置のうち、液晶表示装置につ
いて以下に説明する。図26は、従来技術の液晶表示装
置1の斜視図であり、図27は、図26の切断面線X2
7−X27から見た断面図である。2. Description of the Related Art Among various display devices, a liquid crystal display device will be described below. FIG. 26 is a perspective view of a conventional liquid crystal display device 1, and FIG. 27 is a sectional plane line X2 of FIG.
It is sectional drawing seen from 7-X27.
【0003】図26及び図27に示されるように、液晶
表示装置1は、一対のガラス基板2、3の間に液晶を封
入して構成され、画像が表示される表示部6を有する表
示パネル7と、表示パネル7に接続される後述するよう
な配線基板あるいはフレキシブル配線基板とを備える。As shown in FIG. 26 and FIG. 27, a liquid crystal display device 1 is constituted by enclosing a liquid crystal between a pair of glass substrates 2 and 3, and has a display panel 6 having a display section 6 for displaying an image. 7 and a wiring board or a flexible wiring board, which will be described later, connected to the display panel 7.
【0004】表示パネル7は、ガラス基板2の周縁部4
に配設された多数の電極端子5を備えている。電極端子
5は、ITO、Ta、Ti、Mo、Cu、Al、Auな
どの材料から、単層或は多層で、膜厚50nm〜数10
0nm、線幅10μm〜数100μm、抵抗率0.1Ω
/□〜数100Ω/□で形成される。表示パネル7の周
縁部4に於ける電極端子5に、表示パネル7を表示駆動
するための駆動用集積回路素子(IC、以下集積回路)
8、8aをそれぞれ搭載した複数のフレキシブル配線基
板9、9aの出力電極端子14が、異方性導電膜15を
介して接続されている。出力電極端子14は、SnやA
uメッキされたCuなどの材料で、膜厚10〜60μ
m、線幅0.1mm〜2mmで形成される。各フレキシ
ブル配線基板9、9aは、共通配線基板10に搭載され
ている。前記集積回路8、8aに制御用信号などを入力
するための入力電極端子16は、各フレキシブル配線基
板9に於て、前記出力電極端子14が配置されている辺
と異なる辺に配置され、共通配線基板10のバスライン
13、13aに接続されている電極端子18に半田17
を用いてそれぞれ接続されている。The display panel 7 has a peripheral portion 4 of the glass substrate 2.
Is provided with a large number of electrode terminals 5. The electrode terminal 5 is made of a material such as ITO, Ta, Ti, Mo, Cu, Al or Au, and has a single layer or multiple layers, and a film thickness of 50 nm to several tens.
0 nm, line width 10 μm to several 100 μm, resistivity 0.1Ω
/ □ to several hundreds Ω / □. A driving integrated circuit element (IC, hereinafter integrated circuit) for driving the display panel 7 to display on the electrode terminals 5 in the peripheral portion 4 of the display panel 7.
The output electrode terminals 14 of the plurality of flexible wiring boards 9 and 9a on which the 8 and 8a are mounted are connected to each other through the anisotropic conductive film 15. The output electrode terminal 14 is Sn or A
u-plated material such as Cu, film thickness 10 ~ 60μ
m, and the line width is 0.1 mm to 2 mm. The flexible wiring boards 9 and 9a are mounted on the common wiring board 10. The input electrode terminal 16 for inputting a control signal or the like to the integrated circuits 8 and 8a is arranged on a side different from the side where the output electrode terminal 14 is arranged on each flexible wiring board 9 and is common. Solder 17 to the electrode terminals 18 connected to the bus lines 13 and 13a of the wiring board 10.
Are respectively connected using.
【0005】前記共通配線基板10は、表示パネル7の
周縁部4に沿って略L字状をなし、外部からの制御用或
は表示用の信号を、コントロール基板12から受信す
る。コントロール基板12は、共通配線基板10にコネ
クタ11を通して信号を供給し、略矩形状に形成されて
いる。The common wiring board 10 has a substantially L shape along the peripheral portion 4 of the display panel 7 and receives a control or display signal from the outside from the control board 12. The control board 12 supplies a signal to the common wiring board 10 through the connector 11 and is formed in a substantially rectangular shape.
【0006】図28は、従来技術の表示装置1の製造工
程を示す工程図である。工程a1において、共通配線基
板10の各電極端子18などに前記半田17を印刷やメ
ッキで供給する。工程a2に於て、前記表示パネル7の
周縁部4に於ける電極端子4上に前記異方性導電膜15
を形成する。工程a3に於いて、表示パネル7の各電極
端子4と各フレキシブル配線基板9の各出力電極端子1
4との相互の位置決めを行う。FIG. 28 is a process drawing showing the manufacturing process of the display device 1 of the prior art. In step a1, the solder 17 is supplied to each electrode terminal 18 of the common wiring board 10 by printing or plating. In step a2, the anisotropic conductive film 15 is formed on the electrode terminals 4 in the peripheral portion 4 of the display panel 7.
To form. In step a3, each electrode terminal 4 of the display panel 7 and each output electrode terminal 1 of each flexible wiring board 9
Mutual positioning with 4 is performed.
【0007】工程a4に於いて、表示パネル7と各フレ
キシブル配線基板9とを相互に熱圧着するなどして、相
互に接続する。工程a5に於いて、各フレキシブル配線
基板9と前記共通配線基板10との位置決めを行う。工
程a6に於いて、各フレキシブル配線基板9と共通配線
基板10とを加熱するなどして、相互に接続する。この
ような接続を行う実装技術は、月刊Semiconductor Worl
d増刊号「'93最新液晶プロセス技術」(発行社:株式会
社プレスジャーナル、通巻144号、1992年10月
2日発行、第249頁〜第252頁「ドライバIC実装
技術」)に、説明されている。In step a4, the display panel 7 and each flexible wiring board 9 are connected to each other by thermocompression bonding. In step a5, each flexible wiring board 9 and the common wiring board 10 are positioned. In step a6, the flexible wiring boards 9 and the common wiring board 10 are connected to each other by heating. The mounting technology for this type of connection is the monthly Semiconductor Worl
d Extra number "'93 latest liquid crystal process technology" (Publisher: Press Journal, Inc., Volume 144, Issued October 2, 1992, pages 249 to 252, "Driver IC mounting technology"). ing.
【0008】液晶表示装置1の動作時には、コントロー
ル基板12からコネクタ11を介して、共通配線基板1
0のバスライン13、13aに制御用信号が供給され
る。このバスライン13、13a及び各フレキシブル配
線基板9の入力電極端子16を介して、各フレキシブル
配線基板9、9aの駆動用集積回路8、8aに制御用信
号が入力される。集積回路8が出力した信号は、出力電
極端子14及び電極端子5、5aを介して、各ガラス基
板2、3の対向する表面に形成されている表示用電極
(図示せず)に印加される。これにより、液晶表示装置
1が表示駆動される。During operation of the liquid crystal display device 1, the common wiring board 1 is connected from the control board 12 via the connector 11.
A control signal is supplied to the 0 bus lines 13 and 13a. Control signals are input to the driving integrated circuits 8 and 8a of the flexible wiring boards 9 and 9a through the bus lines 13 and 13a and the input electrode terminals 16 of the flexible wiring boards 9. The signal output from the integrated circuit 8 is applied to the display electrodes (not shown) formed on the facing surfaces of the glass substrates 2 and 3 via the output electrode terminals 14 and the electrode terminals 5 and 5a. . As a result, the liquid crystal display device 1 is driven for display.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】最近の液晶表示装置1
の開発において、前記フレキシブル配線基板9などを実
装した液晶表示装置1の実装状態のサイズを小型化、軽
量化することが強く要求されている。しかしながら、上
記従来の液晶表示装置1の実装構造において、表示パネ
ル7の側方に表示パネル7と離間して、前記共通配線基
板10及びコントロール基板12を配置しているため、
液晶表示装置1のサイズが大きくなるという問題があ
る。また、共通配線基板10とコントロール基板12と
の2種類の比較的大型の部品を液晶表示装置1に設けて
いるため、液晶表示装置1の重量が増大して、軽量化が
阻まれている。また、部品点数が増加し、これにより材
料費が増大する。また、部品点数が多く、サイズが大き
くなると、特に大型(重量)部品を接続した構造のフレ
キシブル配線基板9、9aの接続部などに外力の影響を
受けやすく、液晶表示装置1の信頼性が低くなるという
問題がある。Recent liquid crystal display device 1
In the development of (1), there is a strong demand for reducing the size and weight of the liquid crystal display device 1 in which the flexible wiring board 9 and the like are mounted in a mounted state. However, in the above-described conventional mounting structure of the liquid crystal display device 1, the common wiring substrate 10 and the control substrate 12 are arranged on the side of the display panel 7 so as to be separated from the display panel 7.
There is a problem that the size of the liquid crystal display device 1 becomes large. Further, since the liquid crystal display device 1 is provided with two types of relatively large-sized components, the common wiring substrate 10 and the control substrate 12, the weight of the liquid crystal display device 1 is increased and the weight reduction is prevented. Also, the number of parts increases, which increases the material cost. Further, when the number of parts is large and the size is large, the connection portion of the flexible wiring boards 9 and 9a having a structure in which large (heavy) parts are connected is easily affected by external force, and the reliability of the liquid crystal display device 1 is low. There is a problem of becoming.
【0010】また、前記工程a4及び工程a6に示すよ
うに、多数のフレキシブル配線基板9と表示パネル7と
の接続、及びフレキシブル配線基板9と共通配線基板1
0との接続を個別に行う必要がある。このため、前記従
来技術に於いて、接続工程の回数が多いため、工数が増
加して、コストが高くつくという問題がある。また、接
続工程が多いと不良発生確率が増えるので、この点に於
いても液晶表示装置1の信頼性が低くなるという問題が
発生する。As shown in steps a4 and a6, the flexible wiring board 9 and the display panel 7 are connected to each other, and the flexible wiring board 9 and the common wiring board 1 are connected.
It is necessary to make a connection with 0 individually. Therefore, in the above-mentioned conventional technique, since the number of connecting steps is large, there is a problem that the number of steps is increased and the cost is increased. Further, if the number of connection steps is large, the probability of occurrence of defects increases, and in this respect as well, there arises a problem that the reliability of the liquid crystal display device 1 decreases.
【0011】本発明は、上記問題点を解決しようとして
成されたものであり、(1)部品点数を減少し、(2)これに
より構成の簡略化と軽量化と小型化とを実現し、(3)信
頼性を向上することができる表示装置の実装構造を提供
することが本発明の第1の目的であり、(4)製造工数を
減少(よって、更に低コスト化)する表示装置の実装方
法を提供することが、本発明の第2の目的である。The present invention has been made in order to solve the above problems, and (1) reduces the number of parts, and (2) thereby realizes simplification of construction, weight reduction and downsizing, (3) It is a first object of the present invention to provide a mounting structure of a display device that can improve reliability, and (4) a display device that reduces manufacturing man-hours (and thus further reduces cost). It is a second object of the present invention to provide a mounting method.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明の表示装置の実装
構造は、周縁部を有する表示パネルと、該表示パネルの
該周縁部において、該周縁部に沿う配列方向に沿って配
置され、表示パネルの駆動用回路素子をそれぞれ搭載し
ている複数の配線基板とを備えている表示装置の実装構
造であって、該複数の配線基板は、絶縁基板と、各配線
基板に於ける該配列方向両端付近において、該配列方向
と交差する方向に沿って該絶縁基板上にそれぞれ配列さ
れている複数の接続端子とを備え、該表示パネルは、該
周縁部上に於て相互に隣接している複数の配線基板それ
ぞれの該接続端子にそれぞれ接続され、相互に隣接して
いる複数の配線基板それぞれの該接続端子の間に亘って
形成されている複数の共通ラインを備え、該複数の配線
基板それぞれの該接続端子は、表示パネル上の該複数の
共通ライン及び他の接続端子に同一の接続材を用いて接
続されている構成を有しており、このことにより、前記
目的が達成される。According to the mounting structure of a display device of the present invention, a display panel having a peripheral edge portion, and a display panel disposed at the peripheral edge portion of the display panel along the arrangement direction along the peripheral edge portion, are provided. A mounting structure of a display device, comprising: a plurality of wiring boards, each mounting a circuit element for driving a panel, wherein the plurality of wiring boards include an insulating substrate and the arrangement direction in each wiring board. A plurality of connection terminals arranged on the insulating substrate along a direction intersecting the arrangement direction near both ends, and the display panels are adjacent to each other on the peripheral portion. A plurality of wiring boards, each of which is connected to the connection terminal of each of the plurality of wiring boards and is formed between the connection terminals of each of the plurality of wiring boards adjacent to each other; Each of the Connection terminal has a configuration that is connected with the same connecting member to the common line and the other connection terminal of the plurality of the display panel, a result, it is possible for the object can be achieved.
【0013】本発明の表示装置の実装構造は、周縁部を
有する表示パネルと、該表示パネルの該周縁部におい
て、該周縁部に沿う配列方向に沿って配置され、表示パ
ネルの駆動用回路素子をそれぞれ搭載している複数の配
線基板とを備えている表示装置の実装構造であって、該
複数の配線基板は、絶縁基板と、各配線基板に於ける該
配列方向両端付近において、該配列方向と交差する方向
に沿って該絶縁基板上にそれぞれ配列されている複数の
接続端子とを備え、該表示パネルは、該周縁部上に於
て、複数の配線基板それぞれの該接続端子の一部に共通
に接続され、複数の配線基板の配列範囲を含む範囲に亘
って形成されている複数の共通ラインを備え、該複数の
配線基板それぞれの該接続端子は、表示パネル上の該共
通ライン及び他の接続端子に同一の接続材を用いて接続
されている構成を有しており、このことにより、前記目
的が達成される。The display device mounting structure according to the present invention includes a display panel having a peripheral edge portion, and a driving circuit element for the display panel, which is arranged in the peripheral edge portion of the display panel along the arrangement direction along the peripheral edge portion. A mounting structure of a display device, comprising: a plurality of wiring boards each mounting a plurality of wiring boards, wherein the plurality of wiring boards include an insulating board and the array in the vicinity of both ends in the array direction in each wiring board. A plurality of connection terminals respectively arranged on the insulating substrate along a direction intersecting the direction, and the display panel has one of the connection terminals of the plurality of wiring boards on the peripheral portion. A plurality of common lines that are connected in common to each other and are formed over a range including the arrangement range of the plurality of wiring boards, and the connection terminals of each of the plurality of wiring boards are the common lines on the display panel. And other connections It has a configuration that is connected with the same connecting member to the child, by this, the object is achieved.
【0014】本発明の表示装置の実装構造は、周縁部を
有する表示パネルと、該表示パネルの該周縁部に於て、
該周縁部に沿う配列方向に沿って配置され、表示パネル
の駆動用回路素子をそれぞれ搭載している複数の配線基
板とを備えている表示装置の実装構造であって、該複数
の配線基板は、絶縁基板と、各配線基板に於ける該配列
方向両端付近に於て、該両端付近の複数の接続端子の少
なくとも一部を該両端付近の間で相互に導通し、該駆動
用回路素子と電気的に接続されているバイパス配線とを
それぞれ備え、該表示パネルは、該周縁部上に於て相互
に隣接している複数の配線基板それぞれの該接続端子の
少なくとも一部にそれぞれ接続され、相互に隣接してい
る複数の配線基板それぞれの該接続端子の間に亘って形
成されている複数の第1共通ライン、及び該周縁部上に
於て、複数の配線基板それぞれの該接続端子の一部に共
通に接続され、複数の配線基板の配列範囲を含む範囲に
亘って形成されている複数の第2共通ラインを備え、該
複数の配線基板それぞれの該接続端子は、表示パネル上
の該複数の第1共通ライン、第2共通ライン及び他の接
続端子に同一の接続材を用いて接続されている構成を有
しており、そのことにより、上記目的が達成される。According to the mounting structure of the display device of the present invention, a display panel having a peripheral portion, and the peripheral portion of the display panel,
A mounting structure of a display device, comprising: a plurality of wiring boards which are arranged along an arrangement direction along the peripheral portion and which respectively mount driving circuit elements of a display panel, wherein the plurality of wiring boards are , An insulating substrate, and in the vicinity of both ends in the arrangement direction in each wiring board, at least a part of a plurality of connection terminals near the both ends are electrically connected to each other between the both ends, and the driving circuit element and Each of the display panels is electrically connected to a bypass wiring, and the display panel is connected to at least a part of the connection terminals of each of a plurality of wiring boards adjacent to each other on the peripheral portion, A plurality of first common lines formed between the connection terminals of a plurality of wiring boards adjacent to each other, and on the peripheral portion of the connection terminals of the plurality of wiring boards, Commonly connected to some A plurality of second common lines formed over a range including the arrangement range of the wiring boards, and the connection terminals of each of the plurality of wiring boards are connected to the plurality of first common lines on the display panel. The two common lines and the other connection terminals are connected to each other by using the same connecting material, and thus the above-mentioned object is achieved.
【0015】本発明に於いて、前記バイパス配線は前記
絶縁基板上に形成され、前記両端付近の接続端子を相互
に直接接続する第1バイパス配線を含んでいる場合があ
る。本発明に於いて、前記バイパス配線は、前記両端の
いずれか一方の端部付近から駆動用回路素子に亘る範囲
の該絶縁基板上に形成された第2バイパス配線と、前記
両端のいずれか他方の端部付近から駆動用回路素子に亘
る範囲の該絶縁基板上に形成された第3バイパス配線
と、前記駆動用回路素子内に形成され、両端が該第2バ
イパス配線及び第3バイパス配線にそれぞれ接続されて
いる素子内バイパス配線とを含んでいる場合がある。In the present invention, the bypass wiring may include a first bypass wiring formed on the insulating substrate and directly connecting the connection terminals near the both ends to each other. In the present invention, the bypass wiring includes a second bypass wiring formed on the insulating substrate in a range extending from the vicinity of one of the ends to the driving circuit element, and the other of the both ends. A third bypass wiring formed on the insulating substrate in a range extending from the vicinity of the end portion of the driving circuit element to the driving circuit element, and both ends of the third bypass wiring formed in the driving circuit element and serving as the second bypass wiring and the third bypass wiring. In some cases, it includes the bypass wiring in the element connected to each element.
【0016】本発明に於いて、前記バイパス配線は、各
配線基板における該絶縁基板の両面に設けられている場
合がある。In the present invention, the bypass wiring may be provided on both surfaces of the insulating board in each wiring board.
【0017】本発明に於いて、該第1バイパス配線は、
前記絶縁基板上であって、該絶縁基板と駆動用回路素子
との間を通過する位置に設けられている場合がある。In the present invention, the first bypass wiring is
It may be provided on the insulating substrate at a position passing between the insulating substrate and the driving circuit element.
【0018】本発明に於いて、前記接続材は、異方性導
電膜である場合がある。In the present invention, the connecting material may be an anisotropic conductive film.
【0019】本発明は、前記表示パネルが、相互に対向
する面にそれぞれ表示用電極が設けられている光透過性
を有する一対の表示基板を有し、該一対の表示基板の内
で、少なくとも一方の表示基板の対向する表示基板と重
複する範囲に於て、該表示用電極の設置範囲以外の残余
の該重複する範囲及び前記周縁部に、前記共通ラインの
一部または全部を設けている場合がある。According to the present invention, the display panel has a pair of light-transmissive display substrates each having a display electrode provided on the surfaces facing each other, and at least one of the pair of display substrates is provided. Part or all of the common line is provided in the remaining overlapping area other than the installation area of the display electrodes and the peripheral portion in the area overlapping with the opposing display substrate of one display substrate. There are cases.
【0020】本発明の表示装置の実装方法は、前記各表
示装置の実装構造を得る実装方法であって、周縁部を有
する表示パネルの該周縁部に、該表示パネルの駆動用回
路素子をそれぞれ搭載している複数の配線基板を位置合
わせし、接続材を介して該配線基板の信号入力端子、バ
イパス用信号入力端子、及び該表示パネルへの信号出力
端子を一括して該表示パネルと該配線基板を接続する各
工程を含んでおりこのことにより、前記目的が達成され
る。A display device mounting method according to the present invention is a mounting method for obtaining a mounting structure for each display device, wherein driving circuit elements for the display panel are respectively provided in the peripheral portion of a display panel having a peripheral portion. A plurality of mounted wiring boards are aligned, and a signal input terminal of the wiring board, a signal input terminal for bypass, and a signal output terminal to the display panel are collectively connected to the display panel and the display panel via the connecting material. It includes the steps of connecting the wiring boards, and thereby achieves the above object.
【0021】[0021]
【作用】請求項1の発明の実装構造に於いて、表示装置
は、周縁部を有する表示パネルと、該表示パネルの該周
縁部において、該周縁部に沿う配列方向に沿って配置さ
れ、表示パネルの駆動用回路素子をそれぞれ搭載してい
る複数の配線基板とを備えている。該複数の配線基板上
に配置されている複数の接続端子は、各配線基板に於け
る該配列方向両端付近において、該配列方向と交差する
方向に沿って該絶縁基板上にそれぞれ配列されている。
また、各複数の配線基板上には、バイパス配線が設けら
れている。該バイパス配線は、各配線基板に於ける該両
端付近の複数の接続端子の少なくとも一部を該両端付近
の間で相互に導通し、該駆動用回路素子と電気的に接続
されている。According to the mounting structure of the invention of claim 1, the display device has a display panel having a peripheral portion, and the display panel is arranged along the peripheral direction at the peripheral portion of the display panel. And a plurality of wiring boards on which the driving circuit elements of the panel are respectively mounted. The plurality of connection terminals arranged on the plurality of wiring boards are respectively arranged on the insulating board along the direction intersecting the arrangement direction in the vicinity of both ends of the arrangement direction in each wiring board. .
In addition, bypass wiring is provided on each of the plurality of wiring boards. The bypass wiring is electrically connected to the drive circuit element by electrically connecting at least a part of the plurality of connection terminals near the both ends of each wiring board between the both ends.
【0022】このような各配線基板の構造によって、該
接続端子が該配列方向に平行に配列されている場合より
も、共通ライン引き回しの配線抵抗が低くなり、表示装
置の表示品位が安定化する。With such a structure of each wiring board, the wiring resistance for routing the common line becomes lower than that in the case where the connection terminals are arranged in parallel to the arrangement direction, and the display quality of the display device is stabilized. .
【0023】該表示パネルは、該周縁部上に於て相互に
隣接している複数の配線基板それぞれの該接続端子にそ
れぞれ接続され、相互に隣接している複数の配線基板そ
れぞれの該接続端子の間に亘って形成されている複数の
共通ラインを備えている。該複数の配線基板それぞれの
該接続端子は、表示パネル上の該複数の共通ライン及び
他の接続端子に同一の接続材を用いて接続されている。The display panel is connected to the connection terminals of a plurality of wiring boards that are adjacent to each other on the peripheral portion, and the connection terminals of a plurality of wiring boards that are adjacent to each other. And a plurality of common lines formed over the space. The connection terminals of each of the plurality of wiring boards are connected to the plurality of common lines and other connection terminals on the display panel using the same connection material.
【0024】このような表示パネルの構造によって、表
示装置の占有面積を格段に減少することができる。その
理由は、該配線基板とは別個の配線基板および表示パネ
ルを用いて該共通ラインを該別個の配線基板上に設ける
場合と比べ、該別個の配線基板を削減することができる
からである。With such a structure of the display panel, the area occupied by the display device can be significantly reduced. The reason is that the number of separate wiring boards can be reduced as compared with the case where the common line is provided on the separate wiring board by using a wiring board and a display panel separate from the wiring board.
【0025】このようにして、本発明は、下記の作用を
達成することができる。In this way, the present invention can achieve the following actions.
【0026】(1) 表示装置が小型化、薄型化、軽量化
され、(2) 表示装置の材料コストおよび製造コストが
低減され、(3) 更に、構成の小型化や、フレキシブル
配線基板で2つの部品を連結することがなくなることな
どにより外力の影響を受け難くなり、表示装置の信頼性
が向上する。(4) また、複数の配線基板それぞれの該
接続端子を、表示パネル上の該複数の共通ライン及び他
の接続端子に同一の接続材を用いて接続するようにして
いるので、これらの間の接続を一挙に行うことができる
ので製造工数を減少することができる。(1) The display device can be made smaller, thinner and lighter, (2) the material cost and manufacturing cost of the display device can be reduced, and (3) the structure can be made smaller and the flexible wiring board can be used. The reliability of the display device is improved because it is less likely to be affected by external force due to the fact that the two parts are not connected. (4) Further, since the connection terminals of each of the plurality of wiring boards are connected to the plurality of common lines on the display panel and other connection terminals by using the same connection material, Since the connections can be made all at once, the number of manufacturing steps can be reduced.
【0027】請求項2の発明の実装構造に於いて、該実
装構造は、周縁部を有する表示パネルと、複数の配線基
板とを備えている。該複数の配線基板は、該表示パネル
の該周縁部において、該周縁部に沿う配列方向に沿って
配置され、表示パネルの駆動用回路素子をそれぞれ搭載
している。該複数の配線基板に備えられている複数の接
続端子は、各配線基板に於ける該配列方向両端付近にお
いて、該配列方向と交差する方向に沿って該絶縁基板上
にそれぞれ配列されている。In the mounting structure of the invention of claim 2, the mounting structure includes a display panel having a peripheral portion and a plurality of wiring boards. The plurality of wiring boards are arranged in the peripheral portion of the display panel along the arrangement direction along the peripheral portion, and each mounts a drive circuit element for the display panel. The plurality of connection terminals provided on the plurality of wiring boards are respectively arranged on the insulating substrate in the vicinity of both ends of the wiring board in the arrangement direction along a direction intersecting the arrangement direction.
【0028】該表示パネルに形成されている共通ライン
は、該表示パネルの該周縁部上に於て、該複数の配線基
板それぞれの該接続端子の一部に共通に接続されてい
る。また、該共通ラインは、表示パネル上に於いて、該
複数の配線基板の配列範囲を含む範囲に亘って形成され
ている。該複数の配線基板それぞれの該接続端子は、表
示パネル上の該共通ライン及び他の接続端子に同一の接
続材を用いて接続されている。これにより、本発明に於
いても、上記請求項1の発明に関して説明した作用と同
様な作用を実現することができる。The common line formed on the display panel is commonly connected to a part of the connection terminals of each of the plurality of wiring boards on the peripheral portion of the display panel. Further, the common line is formed on the display panel over a range including an array range of the plurality of wiring boards. The connection terminals of each of the plurality of wiring boards are connected to the common line and other connection terminals on the display panel using the same connection material. As a result, also in the present invention, it is possible to realize the same operation as that described with respect to the invention of claim 1 above.
【0029】請求項3の発明の表示装置の実装構造に於
いて、複数の配線基板の駆動用回路素子と電気的に接続
されているバイパス配線によって、各配線基板に於ける
前記配列方向両端付近において、該両端付近の複数の接
続端子の少なくとも一部を該両端付近の間で相互に導通
するようにしている。一方、表示パネルでは、複数の第
1共通ラインによって、前記周縁部上に於て、相互に隣
接している複数の配線基板それぞれの該接続端子の少な
くとも一部が共通に接続され、しかも、相互に隣接して
いる複数の配線基板のそれぞれの接続端子の間が接続さ
れる。また、複数の第2共通ラインによって、前記周縁
部上に於て、複数の配線基板それぞれの該接続端子の一
部が、実質的に全ての複数の配線基板にわたって共通に
接続されるようにしている。また、複数の配線基板それ
ぞれの該接続端子は、表示パネル上の該第1共通ライ
ン、第2共通ラインおよび他の接続端子に同一の接続材
を用いて接続される。これにより、本発明に於いても、
上記請求項1の発明に関して説明した作用と同様な作用
を実現することができる。In the mounting structure for a display device according to a third aspect of the present invention, by the bypass wiring electrically connected to the driving circuit elements of the plurality of wiring boards, the vicinity of both ends in the arrangement direction in each wiring board is provided. In the above, at least some of the plurality of connection terminals near the both ends are electrically connected to each other near the both ends. On the other hand, in the display panel, the plurality of first common lines connect at least some of the connection terminals of each of the plurality of wiring boards adjacent to each other on the peripheral portion in common, and The connection terminals of the plurality of wiring boards adjacent to each other are connected to each other. In addition, by the plurality of second common lines, some of the connection terminals of each of the plurality of wiring boards are commonly connected on the peripheral portion over substantially all of the plurality of wiring boards. There is. Further, the connection terminals of each of the plurality of wiring boards are connected to the first common line, the second common line and other connection terminals on the display panel using the same connection material. Therefore, even in the present invention,
It is possible to achieve the same operation as the operation described with respect to the invention of claim 1 above.
【0030】請求項4の発明の表示装置の実装構造に於
いて、前記請求項1および3のいずれかに記載された発
明に於けるバイパス配線は第1バイパス配線を含んでお
り、この第1バイパス配線は前記絶縁基板上に形成され
ており、各配線基板の両端付近の接続端子を相互に直接
接続している。これにより、各配線基板に順次入力され
る信号、或いは、複数の配線基板の一方端から他方端に
伝達される信号などを、前記第1バイパス配線を介して
伝達することができる。これにより、前記第1バイパス
配線に相当する配線を表示パネルの前記周縁部上に形成
する必要がなくなる。従って、本発明に於いて、表示パ
ネルの構成の小型化、薄型化、および軽量化を更に向上
することができる。In the mounting structure of a display device according to a fourth aspect of the invention, the bypass wiring according to the invention described in any one of the first and third aspects includes a first bypass wiring. The bypass wiring is formed on the insulating substrate, and the connection terminals near both ends of each wiring substrate are directly connected to each other. Thereby, a signal sequentially input to each wiring board or a signal transmitted from one end to the other end of the plurality of wiring boards can be transmitted through the first bypass wiring. This eliminates the need to form a wiring corresponding to the first bypass wiring on the peripheral portion of the display panel. Therefore, in the present invention, it is possible to further improve the size reduction, the thickness reduction, and the weight reduction of the configuration of the display panel.
【0031】請求項5の発明の表示装置の実装構造に於
いて、前記請求項1および3のいずれかに記載された発
明に於けるバイパス配線は第2バイパス配線と、第3バ
イパス配線と、素子内バイパス配線とを含んでいる。こ
れにより、各配線基板に順次入力される信号、或いは、
複数の配線基板の一方端から他方端に伝達される信号な
どは、第2バイパス配線、素子内バイパス配線、および
第3バイパス配線を介して、複数の配線基板の間を順次
伝達される。In the mounting structure for a display device according to a fifth aspect of the present invention, the bypass wiring according to any one of the first and third aspects includes a second bypass wiring and a third bypass wiring. Including element bypass wiring. As a result, signals sequentially input to each wiring board, or
A signal or the like transmitted from one end of the plurality of wiring boards to the other end is sequentially transmitted between the plurality of wiring boards via the second bypass wiring, the intra-element bypass wiring, and the third bypass wiring.
【0032】これにより、第2バイパス配線と第3バイ
パス配線と素子内バイパス配線とに相当する配線を表示
パネルの前記周縁部上に形成する必要がなくなる。従っ
て、本発明に於いて、請求項1の発明に関して説明した
作用と同様な作用を達成できるに加え、表示パネルの構
成の小型化、薄型化、および軽量化を更に向上すること
ができる。This eliminates the need to form wirings corresponding to the second bypass wiring, the third bypass wiring, and the in-element bypass wiring on the peripheral portion of the display panel. Therefore, in the present invention, it is possible to achieve the same operation as that described with respect to the first aspect of the invention, and it is possible to further improve the miniaturization, thinning, and weight reduction of the structure of the display panel.
【0033】請求項6の発明の表示装置の実装構造に於
いて、前記請求項1および3のいずれかに記載された発
明に於けるバイパス配線は、各配線基板における絶縁基
板の両面に設けられている。これにより、請求項1の発
明に関して説明した作用と同様な作用を達成できるに加
え、複数の配線基板の小型化、及び表示パネルの構成の
小型化、薄型化、および軽量化を更に向上することがで
きる。In the mounting structure for a display device according to a sixth aspect of the invention, the bypass wiring according to the invention according to any one of the first and third aspects is provided on both sides of the insulating substrate in each wiring substrate. ing. As a result, in addition to achieving the same operation as the operation described with respect to the invention of claim 1, it is possible to further improve the miniaturization of the plurality of wiring boards and the miniaturization, thinning, and weight reduction of the configuration of the display panel. You can
【0034】請求項7の発明の表示装置の実装構造に於
いて、前記請求項4に記載された発明に於ける第1バイ
パス配線は、配線基板に於ける絶縁基板上であって、該
絶縁基板と駆動用回路素子との間を通過する位置に設け
られている。従って、本発明に於いて、請求項1の発明
に関して説明した作用と同様な作用を達成できるに加
え、更に、駆動用回路素子の信号伝送用の内部配線を省
略することができるので、駆動用回路素子の内部構成の
簡略化を図ることができ、駆動用回路素子の小型化、ひ
いては低コスト化を図ることができる。また、これによ
り、表示装置の構成の小型化および低コスト化を図るこ
とができる。In the mounting structure of the display device according to the invention of claim 7, the first bypass wiring in the invention described in claim 4 is on an insulating substrate in the wiring substrate, It is provided at a position that passes between the substrate and the driving circuit element. Therefore, in the present invention, in addition to achieving the same operation as that described with respect to the first aspect of the present invention, the internal wiring for signal transmission of the driving circuit element can be omitted, so that the driving circuit element can be driven. The internal configuration of the circuit element can be simplified, and the driving circuit element can be downsized and the cost can be reduced. In addition, this makes it possible to reduce the size and cost of the display device.
【0035】請求項8の発明の表示装置の実装構造に於
いて、前記請求項1および3に記載された発明に於ける
前記接続材として異方性導電膜が用いられる。これによ
り、本発明に於いて、請求項1の発明に関して説明した
作用と同様な作用を達成できるに加え、表示装置を製造
する際の接続工程を減少することができるので、接続処
理に於ける不良品の発生率が減少され、実装工程に於け
る製造歩留まりも向上する。また、製造工程の点でコス
トダウンを図ることができる。In the mounting structure of the display device according to the eighth aspect of the invention, an anisotropic conductive film is used as the connecting material in the invention according to the first and third aspects. Thus, in the present invention, the same operation as the operation described with respect to the first aspect of the invention can be achieved, and the connecting step in manufacturing the display device can be reduced, so that the connecting process can be performed. The incidence of defective products is reduced, and the manufacturing yield in the mounting process is also improved. Further, the cost can be reduced in terms of the manufacturing process.
【0036】請求項9の発明の表示装置の実装構造に於
いて、前記請求項1および3に記載された発明に於ける
表示パネルは一対の表示基板を有している。この一対の
表示基板の内で、少なくとも一方の表示基板の対向する
表示基板と重複する範囲に於いて、表示用電極の設置範
囲以外の残余の該重複する範囲及び前記周縁部に、前記
共通ラインの一部または全部が設けられている。つま
り、本発明に於いて、共通ラインが形成される領域は、
表示パネルの周縁部よりも拡大されている。これによ
り、本発明に於いて、請求項1の発明に関して説明した
作用と同様な作用を達成できるに加え、周縁部に形成さ
れる共通ラインの数を減少することができ、該周縁部の
面積を縮小することができる。これにより、表示装置の
小型化を図ることができる。また、共通ラインが形成さ
れる領域が表示パネルの周縁部よりも拡大されているの
で、共通ラインの配置密度を低くすることができ、共通
ライン間の短絡や絶縁不良などの発生を防止することが
でき、表示装置の信頼性を向上することができる。更
に、表示装置の生産効率の向上を併せて図ることができ
る。In the mounting structure of the display device according to the ninth aspect of the invention, the display panel according to the invention described in the first and third aspects has a pair of display substrates. In the pair of display substrates, in at least one display substrate overlapping with the opposing display substrate, the common line is provided in the remaining overlapping region and the peripheral portion other than the display electrode installation region. Are provided in part or in whole. That is, in the present invention, the area where the common line is formed is
It is enlarged more than the peripheral portion of the display panel. Thus, in the present invention, the same operation as the operation described with respect to the first aspect of the invention can be achieved, and the number of common lines formed in the peripheral portion can be reduced, and the area of the peripheral portion can be reduced. Can be reduced. As a result, the display device can be downsized. In addition, since the area in which the common lines are formed is larger than the peripheral portion of the display panel, the arrangement density of the common lines can be lowered and the occurrence of short circuits between common lines and insulation failure can be prevented. Therefore, the reliability of the display device can be improved. Furthermore, the production efficiency of the display device can be improved.
【0037】更に、共通ラインが形成される領域が表示
パネルの周縁部よりも拡大されているので、共通ライン
の配線幅を広げ抵抗値を下げることにより、共通ライン
を伝送される信号の時間的遅延が減少される。これによ
り、前記伝送される信号が画像信号である場合、画像信
号にノイズが混入し、画像信号の波形が不所望に変形す
る事態を防止することができる。これにより、表示され
る画像に於いて不良が発生することを防止することがで
きる。Further, since the area in which the common line is formed is wider than the peripheral portion of the display panel, the wiring width of the common line is widened and the resistance value is lowered, thereby temporally changing the signal transmitted through the common line. The delay is reduced. Accordingly, when the transmitted signal is an image signal, it is possible to prevent a situation in which noise is mixed in the image signal and the waveform of the image signal is undesirably deformed. As a result, it is possible to prevent a defect from occurring in the displayed image.
【0038】請求項10の発明の表示装置の実装方法
は、請求項1〜9のいずれかに記載の表示装置の実装構
造を得る実装方法であって、以下のように行われる。表
示パネルの周縁部の共通ラインおよびその他の端子に、
該表示パネルの駆動用回路素子をそれぞれ搭載している
複数の配線基板の対向する接続端子をそれぞれ位置合わ
せする。接続材を介して該複数の配線基板の接続端子を
該表示パネルの周縁部における該共通ライン及び他の接
続端子に接続する。該共通ラインが、該表示パネルある
いは該複数の配線基板と別個の配線基板に設けられてい
る場合、該複数の配線基板と該表示パネルとの間及び該
複数の配線基板と該別個の配線基板との間の各接続工程
が必要になる。本発明の実装方法に於いて、該複数の配
線基板と該別個の配線基板との間の接続工程が不必要に
なる。これにより、表示装置の実装工数が格段に削減さ
れ、表示装置の実装工程が簡略化される。A display device mounting method according to a tenth aspect of the present invention is a mounting method for obtaining the display device mounting structure according to any one of the first to ninth aspects, and is performed as follows. On the common line and other terminals on the periphery of the display panel,
The facing connection terminals of the plurality of wiring boards on which the driving circuit elements of the display panel are mounted are respectively aligned. The connection terminals of the plurality of wiring boards are connected to the common line and other connection terminals in the peripheral portion of the display panel via a connecting material. When the common line is provided on a wiring board different from the display panel or the plurality of wiring boards, between the plurality of wiring boards and the display panel and between the plurality of wiring boards and the different wiring boards Each connection process between and is required. In the mounting method of the present invention, the step of connecting the plurality of wiring boards and the separate wiring board is unnecessary. As a result, the number of man-hours for mounting the display device is significantly reduced, and the mounting process of the display device is simplified.
【0039】[0039]
【実施例】以下、本発明の表示装置の実装構造および実
装方法を実施例により詳細に説明する。EXAMPLES The mounting structure and mounting method of the display device of the present invention will be described in detail below with reference to examples.
【0040】図1は、本発明の一実施例の液晶表示装置
21の斜視図であり、図2は液晶表示装置21のフレキ
シブル配線基板30付近の平面図であり、図3は、液晶
表示装置21のフレキシブル配線基板付近の分解図であ
り、図4は、図2の切断面線X4−X4から見た断面図
であり、図5は、図2の切断面線X5−X5から見た断
面図である。以下の説明に於いて、液晶表示装置21が
例示される。本発明の実施例は、液晶表示装置21に限
らず、前記EL表示装置あるいはプラズマ表示装置な
ど、マトリクス駆動される広範な種類の表示装置に対し
て、実施されるものである。FIG. 1 is a perspective view of a liquid crystal display device 21 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the flexible wiring board 30 of the liquid crystal display device 21, and FIG. 3 is a liquid crystal display device. 21 is an exploded view of the vicinity of the flexible wiring board of FIG. 21, FIG. 4 is a sectional view taken along the section line X4-X4 of FIG. 2, and FIG. 5 is a section taken along the section line X5-X5 of FIG. It is a figure. In the following description, the liquid crystal display device 21 will be exemplified. The embodiment of the present invention is not limited to the liquid crystal display device 21, but is applied to a wide variety of matrix-driven display devices such as the EL display device or the plasma display device.
【0041】本実施例に於いて、液晶表示装置(以下、
表示装置)21は、相互に対向する表面に透明電極(図
示せず)がそれぞれ形成された一対のそれぞれ矩形状の
ガラス基板22、23の間に液晶(図示せず)を注入
し、周囲をシール材で封止して構成された表示パネル2
8を含んでいる。表示パネル28に備えられる各ガラス
基板22、23における前記透明電極配置領域が、画像
の表示が行われる表示部26として定められる。一方の
ガラス基板22における他方のガラス基板23との重畳
範囲以外の周縁部27に、この液晶表示装置21を駆動
するための駆動用の集積回路29、29aが搭載された
例として10個のフレキシブル配線基板30、30aが
取り付けられている。外周縁部27は、ガラス基板22
の相互に隣接する2つの辺に沿うL字状の領域である。
また、前記フレキシブル配線基板30、30aは、例と
してポリイミド樹脂やポリエステル樹脂などの電気絶縁
性材料からなる絶縁フィルム43を有する。この絶縁フ
ィルム43上に、後述する各種端子や配線などが形成さ
れている。In this embodiment, a liquid crystal display device (hereinafter,
The display device 21 injects a liquid crystal (not shown) between a pair of rectangular glass substrates 22 and 23 having transparent electrodes (not shown) formed on the surfaces facing each other, and surrounds them. Display panel 2 configured by sealing with a sealing material
Contains 8. The transparent electrode arrangement area on each of the glass substrates 22 and 23 included in the display panel 28 is defined as a display unit 26 on which an image is displayed. Ten flexible circuits as an example in which driving integrated circuits 29 and 29a for driving the liquid crystal display device 21 are mounted on the peripheral edge portion 27 of the one glass substrate 22 other than the overlapping area with the other glass substrate 23. The wiring boards 30 and 30a are attached. The outer peripheral edge portion 27 is the glass substrate 22.
Is an L-shaped region along two sides adjacent to each other.
The flexible wiring boards 30 and 30a have an insulating film 43 made of an electrically insulating material such as a polyimide resin or a polyester resin as an example. Various terminals and wirings, which will be described later, are formed on the insulating film 43.
【0042】各フレキシブル配線基板30、30aに共
通に入力される信号あるいは電源を供給する共通ライン
31、31aが、周縁部27に於いて、周縁部27に於
ける複数のフレキシブル配線基板30の配置範囲に亘り
連続して形成されている。周縁部27上の共通ライン3
1、31aに、前記各フレキシブル配線基板30に共通
に供給される信号あるいは駆動用電源が、コントロール
基板32からコネクタ33を介して供給される。前記表
示パネル28、複数のフレキシブル配線基板30及びコ
ントロール基板32を含んで、前記表示装置21が構成
される。A common line 31, 31a for supplying a signal or power commonly input to each flexible wiring board 30, 30a is provided in the peripheral portion 27, and a plurality of flexible wiring boards 30 are arranged in the peripheral portion 27. It is formed continuously over the range. Common line 3 on the periphery 27
A signal or a driving power source commonly supplied to the flexible wiring boards 30 is supplied to the terminals 1 and 31a from the control board 32 via the connector 33. The display device 21 is configured to include the display panel 28, the plurality of flexible wiring boards 30, and the control board 32.
【0043】図2乃至図5に示されるように、表示パネ
ル28のガラス基板22上に、例としてTa2O5などを
成膜して、絶縁膜34が形成される。絶縁膜34上に表
示部26内部のソース電極あるいはゲート電極などの成
膜時等に、周縁部27のほぼ全長に亘る長さで、複数の
前記共通ライン31が、ITO、Ta、Ti、Mo、C
u、Au、Al、Agペーストなどの材料から、単層あ
るいは多層で、膜厚50nm以上、線幅数μm〜数m
m、抵抗0.1Ω/□〜数100Ω/□で形成される。
共通ライン31が形成されているガラス基板22上に、
絶縁膜35がSiN、SiO2、Ta2O5或はポリイミ
ドなどの材料から、複数のスルーホール36を有するよ
うに形成されている。As shown in FIGS. 2 to 5, an insulating film 34 is formed on the glass substrate 22 of the display panel 28 by forming Ta 2 O 5 or the like as an example. When a source electrode or a gate electrode inside the display unit 26 is formed on the insulating film 34, the plurality of common lines 31 have a length of almost the entire length of the peripheral edge portion 27, such as ITO, Ta, Ti, Mo. , C
u, Au, Al, Ag paste, etc., single layer or multilayer, film thickness 50 nm or more, line width several μm to several m
m, resistance 0.1Ω / □ to several hundreds Ω / □.
On the glass substrate 22 on which the common line 31 is formed,
The insulating film 35 is formed of a material such as SiN, SiO 2 , Ta 2 O 5 or polyimide so as to have a plurality of through holes 36.
【0044】また、絶縁膜35上に、表示部26内でマ
トリクス状に配列されている複数の画素において、例と
して各列毎の画素群にそれぞれ接続され、画素に向けて
略扇形に広がっている形状の複数の信号配線37と、周
縁部27上に於いて、相互に隣接するフレキシブル配線
基板30の相互に対向する端部付近の間に亘る長さを有
する信号用の中継共通ライン38と電源用の中継共通ラ
イン39とが形成されている。中継共通ライン38、3
9は、ITO、Ta、Ti、Mo、Cu、Au、Al、
Agペーストなどの材料から、単層あるいは多層で、膜
厚50nm以上、線幅数μm〜数mm、抵抗0.1Ω/
□〜数100Ω/□で形成される。中継共通ライン3
8、39は、図2及び図3に示されるように、周縁部2
7に於ける複数のフレキシブル配線基板30の配列方向
(図2及び図3の横方向)と垂直な方向に沿って配列さ
れている。各信号配線37の各端部には、矩形状の接続
部40が等ピッチでそれぞれ形成されている。各接続部
40は、ITO、Ta、Ti、Mo、Cu、Au、A
l、Agペーストなどの材料を単層で、あるいは多層
で、膜厚50nm以上、線幅数μm〜100μm、抵抗
0.1Ω/□〜数100Ω/□で形成される。複数の接
続部40は、前記配列方向に沿って配列されている。Further, in the plurality of pixels arranged in a matrix in the display section 26 on the insulating film 35, for example, they are respectively connected to the pixel groups in each column and spread in a substantially fan shape toward the pixels. A plurality of signal wirings 37 having a shape, and a relay common line 38 for a signal having a length extending between the end portions of the flexible wiring boards 30 adjacent to each other on the peripheral edge portion 27, which are opposed to each other. A relay common line 39 for power supply is formed. Relay common line 38, 3
9 is ITO, Ta, Ti, Mo, Cu, Au, Al,
A single layer or multiple layers made of a material such as Ag paste, a film thickness of 50 nm or more, a line width of several μm to several mm, and a resistance of 0.1 Ω /
□ to several hundreds Ω / □. Relay common line 3
8 and 39, as shown in FIG. 2 and FIG.
The plurality of flexible wiring boards 30 in FIG. 7 are arranged along the direction perpendicular to the arrangement direction (horizontal direction in FIGS. 2 and 3). Rectangular connection parts 40 are formed at equal pitches at each end of each signal line 37. Each connecting portion 40 is made of ITO, Ta, Ti, Mo, Cu, Au, A
1, a material such as Ag paste is formed in a single layer or in multiple layers with a film thickness of 50 nm or more, a line width of several μm to 100 μm, and a resistance of 0.1 Ω / □ to several hundred Ω / □. The plurality of connecting portions 40 are arranged along the arrangement direction.
【0045】ガラス基板22の周縁部27上に於いて、
一端が前記共通ライン31に、絶縁膜35のスルーホー
ル36を介して接続され、他端が周縁部27の端部に向
かって延びている複数の引き込みライン42が形成され
ている。各引き込みライン42の端部は、周縁部27上
で前記配列方向に沿って配列されている矩形状の接続部
41にそれぞれ接続される。このような、共通ライン3
1及び引き込みライン42などを被覆する絶縁膜63が
形成される。On the peripheral portion 27 of the glass substrate 22,
A plurality of lead-in lines 42 are formed, one end of which is connected to the common line 31 through the through hole 36 of the insulating film 35 and the other end of which extends toward the end of the peripheral edge 27. The ends of the lead-in lines 42 are respectively connected to the rectangular connecting portions 41 arranged on the peripheral edge portion 27 along the arrangement direction. Common line 3 like this
An insulating film 63 is formed to cover 1 and the lead-in line 42.
【0046】一方、各フレキシブル配線基板30はそれ
ぞれ略矩形状に形成され、通常、TAB(Tape Automat
ed Bonding)基板と称されている。各フレキシブル配線
基板30は、柔軟性を有する基材43のガラス基板22
に対向する面上に、入力側の前記中継共通ライン38、
39にそれぞれ接続されている入力端子44、45を備
えている。これら入力端子44、45は、図2及び図3
に示されるように、各フレキシブル配線基板30の前記
配列方向に沿う一方端部において、前記配列方向と垂直
な方向に沿ってそれぞれ配列されている。On the other hand, each flexible wiring board 30 is formed in a substantially rectangular shape, and is usually a TAB (Tape Automat).
ed Bonding) substrate. Each flexible wiring board 30 is a glass substrate 22 of a flexible base material 43.
The relay common line 38 on the input side,
Input terminals 44 and 45 respectively connected to 39 are provided. These input terminals 44 and 45 are shown in FIGS.
As shown in FIG. 5, one end portion of each flexible wiring board 30 along the arrangement direction is arranged along the direction perpendicular to the arrangement direction.
【0047】また、各フレキシブル配線基板30の前記
一方端部に隣接する端部であって、ガラス基板22に臨
む端部に於て、前記複数の接続部40とそれぞれ接続さ
れる複数の電極端子48が、前記配列方向に沿って配置
される。また、前記接続部41とそれぞれ接続される複
数の電極端子49が、やはり前記配列方向に沿って配列
される。各フレキシブル配線基板30に於て、前記配列
方向に沿って、前記入力端子44、45が設置されてい
る端部と反対側の端部に、前記入力端子44、45と同
一の配列状態で、入力端子44、45に入力される信号
と同種の信号が出力される出力端子46、47が、前記
配列方向と垂直な方向に沿って配列される。入力端子4
4、45及び出力端子46、47は、SnやAuメッキ
されたCuやアルミニウムなどの材料で、膜厚10〜6
0μm程度、線幅数μm〜数mmで形成される。A plurality of electrode terminals respectively connected to the plurality of connecting portions 40 at the end portion adjacent to the one end portion of each flexible wiring board 30 and facing the glass substrate 22. 48 are arranged along the arrangement direction. Further, the plurality of electrode terminals 49 respectively connected to the connecting portions 41 are arranged in the arrangement direction. In each flexible wiring board 30, at the end opposite to the end where the input terminals 44 and 45 are installed along the arrangement direction, in the same arrangement as the input terminals 44 and 45, Output terminals 46 and 47, which output signals of the same type as the signals input to the input terminals 44 and 45, are arranged along a direction perpendicular to the arrangement direction. Input terminal 4
4, 45 and the output terminals 46, 47 are made of a material such as Sn or Au plated Cu or aluminum and have a film thickness of 10 to 6
The line width is about 0 μm and the line width is several μm to several mm.
【0048】一方、各フレキシブル配線基板30の各端
部から離れた位置に、集積回路29を収納するために収
納孔50が形成され、各収納孔50内の集積回路29
は、例としてエポキシ樹脂などの保護樹脂層51で強固
に被覆される。集積回路29は、複数の電極バンプ52
を備えている。フレキシブル配線基板30に於て、前記
入力端子44、45、電極端子48、49及び出力端子
46、47と、集積回路29の対応する電極バンプ52
とをそれぞれ接続するための複数の接続配線53、54
及び55が形成される。前記入力端子44、電極端子4
8、49および出力端子46などの内、通常2カ所の位
置に、アライメントマーク100が形成される。On the other hand, a storage hole 50 for storing the integrated circuit 29 is formed at a position away from each end of each flexible wiring board 30, and the integrated circuit 29 in each storage hole 50 is formed.
Is firmly covered with a protective resin layer 51 such as an epoxy resin. The integrated circuit 29 includes a plurality of electrode bumps 52.
Is equipped with. In the flexible wiring board 30, the input terminals 44 and 45, the electrode terminals 48 and 49 and the output terminals 46 and 47, and the corresponding electrode bumps 52 of the integrated circuit 29.
And a plurality of connection wirings 53 and 54 for respectively connecting
And 55 are formed. The input terminal 44 and the electrode terminal 4
Alignment marks 100 are usually formed at two positions among 8, 49 and the output terminal 46.
【0049】各フレキシブル配線基板30において、前
記入力端子45と出力端子47とを直接に接続する接続
配線56が形成され、接続配線56と集積回路29の対
応する電極バンプ52とを接続する分岐配線57が形成
される。また、入力端子44からフレキシブル配線基板
30に入力される信号には、隣接する他のフレキシブル
配線基板30に伝送すべき信号がある。このような伝送
を実行するために、伝送されるべき信号に対応する入力
用の接続配線53と出力用の接続配線101とを、集積
回路29の内部に於いて直接に接続する複数の内部配線
58が、集積回路29内に形成される。各フレキシブル
基板30に於て、接続配線56と一部の接続配線53と
に、信号調整用のチップコンデンサ60が接続される。
これにより、各フレキシブル基板30の集積回路29の
間の表示品位差を低減するようにしている。On each flexible wiring board 30, a connection wiring 56 for directly connecting the input terminal 45 and the output terminal 47 is formed, and a branch wiring for connecting the connection wiring 56 and the corresponding electrode bump 52 of the integrated circuit 29. 57 is formed. Further, the signal input from the input terminal 44 to the flexible wiring board 30 includes a signal to be transmitted to another adjacent flexible wiring board 30. In order to perform such transmission, a plurality of internal wirings that directly connect the input connection wiring 53 and the output connection wiring 101 corresponding to the signal to be transmitted inside the integrated circuit 29. 58 is formed in integrated circuit 29. In each flexible substrate 30, the connection wiring 56 and a part of the connection wiring 53 are connected to a chip capacitor 60 for signal adjustment.
As a result, the display quality difference between the integrated circuits 29 of each flexible substrate 30 is reduced.
【0050】このような表示パネル28と各フレキシブ
ル基板30との間の接続は、異方性導電膜59を用いて
行われる。The anisotropic conductive film 59 is used for the connection between the display panel 28 and each flexible substrate 30.
【0051】図6は本発明の一実施例の前記表示装置2
1の製造工程を示すフローチャートであり、図7は製造
工程を示す断面図である。FIG. 6 shows the display device 2 according to one embodiment of the present invention.
2 is a flowchart showing the manufacturing process of No. 1 and FIG. 7 is a sectional view showing the manufacturing process.
【0052】以下、本実施例の製造工程を前記各図を併
せて参照して説明する。表示パネル28への各フレキシ
ブル基板30の実装にあたっては、図6工程b1におい
て、表示パネル28の周縁部27に於て、予め定める複
数のフレキシブル基板30の接続箇所に前記異方性導電
膜59が貼り付けられあるいは塗布される。工程b2に
おいて、表示パネル28の周縁部27の予め定める複数
の位置に、各フレキシブル配線基板30をそれぞれ位置
合わせする。具体的には、表示パネル28の前記周縁部
27と複数のフレキシブル配線基板30とを対向させ
て、接続部40、41と電極端子48、49と、また一
つのフレキシブル配線基板30の前記配列方向両端に位
置する中継共通ライン38、39と入力及び出力端子4
4、45、46、47とを、各フレキシブル基板30毎
にそれぞれ1対1で位置合わせする。The manufacturing process of this embodiment will be described below with reference to the drawings. When mounting each flexible substrate 30 on the display panel 28, the anisotropic conductive film 59 is formed at a connection portion of a plurality of predetermined flexible substrates 30 in the peripheral edge portion 27 of the display panel 28 in step b1 in FIG. Attached or applied. In step b2, the flexible wiring boards 30 are respectively aligned with a plurality of predetermined positions on the peripheral edge portion 27 of the display panel 28. Specifically, the peripheral portion 27 of the display panel 28 and the plurality of flexible wiring boards 30 are opposed to each other, and the connection portions 40 and 41, the electrode terminals 48 and 49, and the arrangement direction of one flexible wiring board 30. Relay common lines 38 and 39 located at both ends and input and output terminals 4
4, 45, 46, and 47 are aligned on a one-to-one basis for each flexible substrate 30.
【0053】そして、工程b3に於いて、前記位置合わ
せされた各フレキシブル配線基板30を搭載した表示パ
ネル28に対し、各フレキシブル配線基板30毎の表示
パネル28への接続領域をそれぞれ押圧する形状を有す
る図7に示される1つまたは複数の押圧部62を有する
熱圧着ヘッド61を用いて加熱する。この加熱によっ
て、図7に示すように、上記接続部40、41と電極端
子48、49とが、また一つのフレキシブル配線基板3
0の前記配列方向両端に位置する中継共通ライン38、
39と入力及び出力端子44、45、46、47とが、
異方導電膜59を介して熱圧着される。これにより、表
示パネル28へ複数のフレキシブル配線基板30を実装
する工程が終了する。Then, in step b3, the display panel 28 on which the aligned flexible wiring boards 30 are mounted has a shape for pressing the connection area of each flexible wiring board 30 to the display panel 28. It heats using the thermocompression bonding head 61 which has the one or several pressing part 62 shown in FIG. As a result of this heating, as shown in FIG. 7, the connecting portions 40 and 41 and the electrode terminals 48 and 49 are combined into one flexible wiring board 3 again.
Relay common lines 38 located at both ends in the arrangement direction of 0,
39 and the input and output terminals 44, 45, 46, 47,
Thermocompression bonding is performed through the anisotropic conductive film 59. This completes the process of mounting the plurality of flexible wiring boards 30 on the display panel 28.
【0054】これにより、上記各接続部40、41、各
端子44、45、46、47、48、49及び中継共通
ライン38、39の各々対向する電極同士を一括して電
気的に接続することができる。Thus, the electrodes facing each of the connecting portions 40, 41, the terminals 44, 45, 46, 47, 48, 49 and the relay common lines 38, 39 are electrically connected together. You can
【0055】前述したような、表示装置21の構造、具
体的には、表示パネル28と各フレキシブル配線基板3
0とにおける接続端子44〜47が、表示パネル28に
於ける各フレキシブル基板30の各配列方向に平行に配
置されている接続端子と、前記配列方向と垂直方向に配
列されている接続端子とを含んでいることによって、全
ての接続端子44〜47が、配列方向に平行に配置され
ている場合よりも、各フレキシブル配線基板30の前記
配列方向に沿う大きさを、縮小できる場合があったり、
共通ラインの引き回し線の抵抗を下げて、良好な表示品
位を保つことができる。As described above, the structure of the display device 21, specifically, the display panel 28 and each flexible wiring board 3
The connection terminals 44 to 47 for the 0 and the connection terminals arranged in parallel with each arrangement direction of each flexible substrate 30 in the display panel 28 and the connection terminals arranged in the direction perpendicular to the arrangement direction. By including, all the connection terminals 44 to 47 may be able to reduce the size of each flexible wiring board 30 along the arrangement direction, as compared with the case where they are arranged in parallel to the arrangement direction,
It is possible to reduce the resistance of the lead wire of the common line and maintain good display quality.
【0056】また、前述したような表示パネル28の構
造によって、表示装置21の占有面積を格段に減少する
ことができる。なぜなら、表示パネル28及びフレキシ
ブル配線基板30に対して更に別個の配線基板を用い、
共通ライン31を前記別個の配線基板上に設ける図26
に示した従来技術と比べ、前記別個の配線基板を削減す
ることができるからである。Further, the occupied area of the display device 21 can be remarkably reduced by the structure of the display panel 28 as described above. This is because a separate wiring board is used for the display panel 28 and the flexible wiring board 30,
26. Providing a common line 31 on the separate wiring board
This is because it is possible to reduce the number of separate wiring boards as compared with the related art shown in FIG.
【0057】このようにして、本実施例において、表示
装置21が小型化、薄型化、かつ軽量化され、更に、構
成の小型化により外力の影響を受け難くなり、表示装置
21の信頼性を向上することができる。In this way, in the present embodiment, the display device 21 is made smaller, thinner, and lighter, and further, because of the downsizing of the structure, it is less likely to be affected by external force, and the reliability of the display device 21 is improved. Can be improved.
【0058】なお、異方性導電膜59を設ける領域は、
各端子44、45、46、47、48、49を個別に被
覆し、それぞれ各端子44、45、46、47、48、
49の面積程度としても良いが、前記絶縁膜63の外側
全域に設けてもよい。また、異方性導電膜59に代え
て、半田や光硬化性樹脂、その他の接続材を用いてもよ
い。The region where the anisotropic conductive film 59 is provided is
Each terminal 44, 45, 46, 47, 48, 49 is individually covered, and each terminal 44, 45, 46, 47, 48,
The area may be about 49, but it may be provided all over the outside of the insulating film 63. Further, instead of the anisotropic conductive film 59, solder, photocurable resin, or other connecting material may be used.
【0059】このようにして、図1に示すように、液晶
表示装置21の一辺において、相互に同一の配線パター
ンを有し、例として液晶表示装置21の走査線駆動用の
複数のフレキシブル配線基板30aが表示パネル28に
接続される。さらに、液晶表示装置21の他の辺に於い
て、フレキシブル配線基板30aと異なる配線パターン
を有し、例として液晶表示装置21のデータ線駆動用の
フレキシブル配線基板30が、前記表示パネル28に接
続される。また、ガラス基板22の前記周縁部27の隅
部64に於いて、共通ライン31及び中継ライン38、
39に、液晶表示装置21を駆動するための信号を供給
するコントロール基板32をコネクタ33を介して接続
する。In this way, as shown in FIG. 1, one side of the liquid crystal display device 21 has wiring patterns that are the same as each other, and as an example, a plurality of flexible wiring boards for driving the scanning lines of the liquid crystal display device 21. 30 a is connected to the display panel 28. Further, the other side of the liquid crystal display device 21 has a wiring pattern different from that of the flexible wiring board 30a, and as an example, the flexible wiring board 30 for driving the data lines of the liquid crystal display device 21 is connected to the display panel 28. To be done. Further, at the corner 64 of the peripheral edge 27 of the glass substrate 22, the common line 31 and the relay line 38,
A control board 32, which supplies a signal for driving the liquid crystal display device 21, is connected to 39 through a connector 33.
【0060】液晶表示装置21の動作時には、上記コン
トロール基板32からコネクタ33を通して表示装置2
1の周縁部27の前記共通ライン31,31a及び中継
ライン38、38a、39に駆動用の信号が供給され
る。この信号は、図2及び図3に示す接続部41及び端
子44、45から、フレキシブル配線基板30の配線5
3、55を経て、集積回路29を駆動し、出力信号を配
線54及び端子48を通して、液晶表示装置21の画素
電極(図示せず)に供給される。これにより、液晶表示
装置21が駆動される。During operation of the liquid crystal display device 21, the display device 2 is passed from the control board 32 through the connector 33.
A driving signal is supplied to the common lines 31 and 31a and the relay lines 38, 38a and 39 of the peripheral portion 27 of No. 1. This signal is transmitted from the connection portion 41 and the terminals 44 and 45 shown in FIGS. 2 and 3 to the wiring 5 of the flexible wiring board 30.
The integrated circuit 29 is driven via 3, 55, and the output signal is supplied to the pixel electrode (not shown) of the liquid crystal display device 21 through the wiring 54 and the terminal 48. As a result, the liquid crystal display device 21 is driven.
【0061】また、前記駆動用の信号は、フレキシブル
配線基板30の入力端子44、接続配線53を経て分岐
され、集積回路29の下部配線あるいは内部配線58、
接続配線101、出力端子46及び中継ライン38を経
て、該フレキシブル配線基板30に隣接するフレキシブ
ル配線基板30の入力端子44に供給される。そして、
上記入力端子44から該隣接するフレキシブル配線基板
30の接続配線53を経て、駆動用の集積回路29に入
力される。この駆動用の集積回路29が出力した信号
は、フレキシブル配線基板30の出力端子48、周縁部
27の接続部40を経て、表示パネル28の表示部26
内部へ供給される。The drive signal is branched via the input terminal 44 of the flexible wiring board 30 and the connection wiring 53, and the lower wiring or the internal wiring 58 of the integrated circuit 29,
It is supplied to the input terminal 44 of the flexible wiring board 30 adjacent to the flexible wiring board 30 via the connection wiring 101, the output terminal 46 and the relay line 38. And
The data is input from the input terminal 44 to the driving integrated circuit 29 via the connection wiring 53 of the adjacent flexible wiring board 30. The signal output from the driving integrated circuit 29 passes through the output terminal 48 of the flexible wiring board 30 and the connecting portion 40 of the peripheral portion 27, and then the display portion 26 of the display panel 28.
Supplied internally.
【0062】このようにして、液晶表示装置21の周縁
部27の1つの辺に実装されている複数のフレキシブル
配線基板30にそれぞれ対応する接続部40に、上記駆
動用の信号が供給される。液晶表示装置の他の1つの辺
に実装されているフレキシブル配線基板30a(図1参
照)に対応する接続部40に対しても、同様にして上記
駆動用の信号が供給される。In this manner, the drive signal is supplied to the connecting portions 40 respectively corresponding to the plurality of flexible wiring boards 30 mounted on one side of the peripheral edge portion 27 of the liquid crystal display device 21. The drive signal is similarly supplied to the connection portion 40 corresponding to the flexible wiring board 30a (see FIG. 1) mounted on the other side of the liquid crystal display device.
【0063】この液晶表示装置21に於いて、従来の液
晶表示装置1の側方に配置されていた共通配線基板10
(図26、図27参照)を省略しているので、液晶表示
装置21のサイズを小さくすることができ、液晶表示装
置21の薄型化、軽量化を図ることができ、コストダウ
ンをも図ることができる。In this liquid crystal display device 21, the common wiring board 10 arranged laterally of the conventional liquid crystal display device 1 is used.
(See FIGS. 26 and 27) is omitted, so that the size of the liquid crystal display device 21 can be reduced, the liquid crystal display device 21 can be made thinner and lighter, and the cost can be reduced. You can
【0064】しかも、液晶表示装置21の周縁部27の
中継ライン38、39とフレキシブル配線基板30の入
力端子44、45との接続、フレキシブル配線基板30
の出力端子46、47と中継ライン38、39との接
続、及び接続部40、41とフレキシブル配線基板30
の電極端子48、49との接続は、異方性導電膜59を
介して一括して行われる。従って、液晶表示装置21を
製造する際の接続工程を減少することができるので、接
続処理に於ける不良品の発生率が減少され、実装工程に
於ける製造歩留まりも向上する。また、製造工程の点で
コストダウンを図ることができる。Moreover, the connection between the relay lines 38 and 39 of the peripheral portion 27 of the liquid crystal display device 21 and the input terminals 44 and 45 of the flexible wiring board 30, the flexible wiring board 30.
Connection between the output terminals 46 and 47 and the relay lines 38 and 39, and the connection portions 40 and 41 and the flexible wiring board 30.
The connection with the electrode terminals 48 and 49 is collectively performed via the anisotropic conductive film 59. Therefore, the number of connection steps in manufacturing the liquid crystal display device 21 can be reduced, so that the incidence of defective products in the connection process is reduced, and the manufacturing yield in the mounting step is also improved. Further, the cost can be reduced in terms of the manufacturing process.
【0065】また、本実施例に於いて、従来技術に於け
る共通配線基板は採用されておらず、フレキシブル配線
基板30と該共通配線基板との接続工程は行われない。
従って、従来に比して製造工数を減少させることがで
き、コストを低下させることができる。また、部品点数
を削減しているので、液晶表示装置21の信頼性を格段
に向上することができる。Further, in this embodiment, the common wiring board in the prior art is not adopted, and the connecting step between the flexible wiring board 30 and the common wiring board is not performed.
Therefore, the number of manufacturing steps can be reduced and the cost can be reduced as compared with the conventional case. Moreover, since the number of parts is reduced, the reliability of the liquid crystal display device 21 can be significantly improved.
【0066】本実施例に於いて、各フレキシブル配線基
板30を順次的に伝送される信号は、中継共通ライン3
8、39と、各フレキシブル配線基板30内の接続配線
56とを介して伝送される。従って、表示パネル28の
周縁部27で薄膜技術を用いて作成される共通ライン3
1のみを用いて前記信号を伝送する場合よりも、信号の
伝送に伴う配線抵抗を減少することができる。また、フ
レキシブル配線基板30の入力端子44、45、出力端
子46、47、及び電極端子48、49の線幅を増大で
き、また表示パネル28の中継共通ライン38、39、
接続部40、41の線幅を増大することができる。これ
により、表示パネル28に各フレキシブル配線基板30
を実装した場合の接続抵抗を減少することができる。In this embodiment, the signals sequentially transmitted through the flexible wiring boards 30 are the relay common line 3
8 and 39 and the connection wiring 56 in each flexible wiring board 30. Therefore, the common line 3 formed by using the thin film technique on the peripheral portion 27 of the display panel 28.
It is possible to reduce the wiring resistance associated with the signal transmission, as compared with the case where the signal is transmitted using only one. Further, the line widths of the input terminals 44, 45, the output terminals 46, 47 and the electrode terminals 48, 49 of the flexible wiring board 30 can be increased, and the relay common lines 38, 39 of the display panel 28,
The line width of the connecting portions 40 and 41 can be increased. As a result, each flexible wiring board 30 is attached to the display panel 28.
It is possible to reduce the connection resistance when mounting.
【0067】また、本実施例のフレキシブル配線基板3
0に於いて、前記入力端子44、45が形成されている
側の表面に電気絶縁性を有する樹脂を接続端子部を除き
部分的に塗布して絶縁被膜を形成して、複数の入力端子
44、45、端子48、49、接続配線53、54、5
5、101、56及び出力端子46、47の相互の電気
的絶縁に関する信頼性を増大するようにしてもよい。The flexible wiring board 3 of this embodiment is also used.
0, a resin having an electric insulation property is partially applied to the surface on the side where the input terminals 44 and 45 are formed except for the connection terminal portion to form an insulating film, and a plurality of input terminals 44 are formed. , 45, terminals 48, 49, connection wirings 53, 54, 5
The reliability of the electrical insulation of the output terminals 5, 101, 56 and the output terminals 46, 47 from each other may be increased.
【0068】図8は、本発明の液晶表示装置21に用い
られる前記実施例に於けるフレキシブル配線基板30の
変形例であるフレキシブル配線基板30bの平面図であ
る。この変形例のフレキシブル配線基板30bに於い
て、前記実施例のフレキシブル配線基板30の絶縁フィ
ルム43の表示パネル28に対向する辺の両端の隅部が
切り欠かれて切り欠き部66が形成されている。FIG. 8 is a plan view of a flexible wiring board 30b which is a modified example of the flexible wiring board 30 used in the liquid crystal display device 21 of the present invention in the above embodiment. In the flexible wiring board 30b of this modified example, the corner portions at both ends of the side of the insulating film 43 of the flexible wiring board 30 of the embodiment facing the display panel 28 are cut out to form the cutout portions 66. There is.
【0069】フレキシブル配線基板30bに形成されて
いる前記複数の入力端子44の内で、例として該入力端
子44に入力される信号が、該フレキシブル配線基板3
0に搭載された集積回路29に入力されるべき第1の種
類の信号であれば、この第1の種類の信号は、入力端子
44aから接続配線53を通って集積回路29に入力さ
れる。この信号は、集積回路29の内部で処理されて、
別の波形信号を出力して、接続配線55を通って端子4
6aを通り、隣接するフレキシブル配線基板30へ信号
が送られる構造とする。前記入力される信号が、例とし
て集積回路29に入力されると共に、隣接する他のフレ
キシブル配線基板30に、信号波形を変えることなく伝
送されるべき第2の種類の信号であれば、この第2の種
類の信号が入力される入力端子44bは、集積回路29
と前記接続配線53で接続されると共に、入力端子44
bに対応する出力端子46bと接続配線56で直接に接
続される。Of the plurality of input terminals 44 formed on the flexible wiring board 30b, the signal input to the input terminal 44 is, for example, the flexible wiring board 3
If the signal is the first type signal to be input to the integrated circuit 29 mounted on 0, the first type signal is input to the integrated circuit 29 from the input terminal 44a through the connection wiring 53. This signal is processed inside integrated circuit 29,
Output another waveform signal and pass through the connection wiring 55 to the terminal 4
A signal is sent to the adjacent flexible wiring board 30 through 6a. If the input signal is, for example, the second type of signal that is to be input to the integrated circuit 29 and is to be transmitted to another adjacent flexible wiring substrate 30 without changing the signal waveform, this The input terminal 44b to which the two types of signals are input is the integrated circuit 29
Is connected to the input terminal 44 by the connection wiring 53.
The output terminal 46b corresponding to b is directly connected by the connection wiring 56.
【0070】前記入力される信号が、例として集積回路
29に入力されることなく隣接する他のフレキシブル配
線基板30や、あるいはパネル上の他の電極(例として
コモン電極)に伝送されるべき第3の種類の信号であれ
ば、この第3の種類の信号が入力される入力端子44c
は、該入力端子44cに対応する出力端子46cと接続
配線56で直接に接続される。前記入力端子45は、接
続配線56で、入力端子45に対応する出力端子47に
接続されると共に、該接続配線56の一部は、分岐配線
57で集積回路29に接続される。For example, the input signal should be transmitted to another flexible wiring board 30 adjacent thereto without being input to the integrated circuit 29, or to another electrode (for example, a common electrode) on the panel. If it is a signal of three types, the input terminal 44c to which the signal of the third type is input
Are directly connected to the output terminal 46c corresponding to the input terminal 44c by the connection wiring 56. The input terminal 45 is connected to the output terminal 47 corresponding to the input terminal 45 by the connection wiring 56, and a part of the connection wiring 56 is connected to the integrated circuit 29 by the branch wiring 57.
【0071】このようなフレキシブル配線基板30b
は、前記実施例の実装工程と同様な実装工程で、表示パ
ネル28に実装される。このとき、表示パネル28上に
実装されている隣接している複数のフレキシブル配線基
板30bの間で、前記切り欠き部66による隙間が形成
される。この隙間から、図8に示されるように、入力端
子44b、44cの一部、接続配線56の一部及び出力
端子46b、46cの一部が外部に露出している。従っ
て、このフレキシブル配線基板30bを用いる場合、前
記隙間を例としてパネル側にSiNやポリイミドなどの
材料からなる絶縁膜で被覆する。なお、切り欠き部66
は形成しなくてもよい。Such a flexible wiring board 30b
Is mounted on the display panel 28 by a mounting process similar to the mounting process of the above embodiment. At this time, a gap is formed by the cutout portion 66 between the plurality of adjacent flexible wiring boards 30b mounted on the display panel 28. As shown in FIG. 8, a part of the input terminals 44b and 44c, a part of the connection wiring 56, and a part of the output terminals 46b and 46c are exposed to the outside from this gap. Therefore, when the flexible wiring board 30b is used, the panel side is covered with an insulating film made of a material such as SiN or polyimide, taking the gap as an example. The cutout 66
Need not be formed.
【0072】図9は、本発明の第2の実施例の液晶表示
装置21aの斜視図であり、図10は、本実施例を少し
変形させた場合の断面図である。本実施例の液晶表示装
置21aは、前記第1の実施例の液晶表示装置21に類
似し、対応する部分には、同一の参照符号を付す。この
第2実施例に於いて、上記複数のフレキシブル配線基板
30、30aを表示パネル28の周縁部27に位置合わ
せして仮止めした後、各フレキシブル配線基板30、3
0aに於いて、表示パネル28の周縁部27から外方へ
はみ出す部分を、図9に示すように、表示パネル28の
周縁部27を巻回して折り曲げている。この折り曲げ処
理によって、液晶表示装置21の表示パネル28は、各
フレキシブル配線基板30、30aによって、その周縁
部27に於いて挟まれている構造を有している。FIG. 9 is a perspective view of a liquid crystal display device 21a according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a sectional view when the present embodiment is slightly modified. The liquid crystal display device 21a of the present embodiment is similar to the liquid crystal display device 21 of the first embodiment, and corresponding parts are designated by the same reference numerals. In the second embodiment, the flexible wiring boards 30 and 30a are aligned with the peripheral edge portion 27 of the display panel 28 and temporarily fixed, and then the flexible wiring boards 30 and 30a.
At 0 a, the portion protruding outward from the peripheral edge portion 27 of the display panel 28 is bent by winding the peripheral edge portion 27 of the display panel 28 as shown in FIG. 9. By this bending processing, the display panel 28 of the liquid crystal display device 21 has a structure in which it is sandwiched between the flexible wiring boards 30 and 30a at the peripheral edge portion 27 thereof.
【0073】これにより、各フレキシブル配線基板3
0、30aの前記折り曲げ分だけ、液晶表示装置21a
のサイズをさらに小さくすることができる。As a result, each flexible wiring board 3
The liquid crystal display device 21a corresponding to the bent portions of 0 and 30a
The size of can be further reduced.
【0074】本実施例の構成を変形して、図10に示さ
れるように、フレキシブル基板30、30aを表示パネ
ル28の周縁部27に位置合わせして仮止めした後、断
面がU字状の形状記憶合金または形状記憶樹脂からなる
クリップ67を用いて、前述のように折り曲げられてい
るフレキシブル配線基板30の外周側から、表示パネル
28をその周縁部27に於いて挟んで、中継ライン3
8、39及び接続部40、41と、これらに対応する入
力端子44、45、出力端子46、47及び端子48、
49とを、相互に圧接することにより本接続してもよ
い。これにより、表示パネル28とフレキシブル配線基
板30との各接続用端子同士が簡単に、かつ強固に接続
される。また、このとき、前記クリップ67が直接当接
して集積回路29を破壊することを避けるため、ガラス
基板22の下面と前記クリップ67との間隔を所定の距
離に定めるようにスペーサ200が装着されても良い。The structure of this embodiment is modified so that the flexible substrates 30 and 30a are aligned with the peripheral edge portion 27 of the display panel 28 and temporarily fixed as shown in FIG. Using the clip 67 made of a shape memory alloy or a shape memory resin, the display panel 28 is sandwiched at the peripheral edge portion 27 from the outer peripheral side of the flexible wiring board 30 bent as described above, and the relay line 3
8, 39 and the connecting portions 40 and 41, and the corresponding input terminals 44 and 45, output terminals 46 and 47 and terminals 48,
49 and 49 may be pressure-bonded to each other for main connection. As a result, the connection terminals of the display panel 28 and the flexible wiring board 30 are easily and firmly connected to each other. Further, at this time, in order to prevent the clip 67 from directly contacting and destroying the integrated circuit 29, a spacer 200 is attached so as to set a predetermined distance between the lower surface of the glass substrate 22 and the clip 67. Is also good.
【0075】本実施例に於いて、前記実施例で説明した
効果と同様な効果を達成することができると共に、表示
パネル28と複数のフレキシブル配線基板30とは、強
固に接着されておらず、単に圧接されているだけなの
で、組立後に集積回路29に静電気破壊などの異常が発
生しても、フレキシブル配線基板30毎に容易に交換す
ることができる。In this embodiment, the same effects as those described in the above embodiments can be achieved, and the display panel 28 and the plurality of flexible wiring boards 30 are not firmly adhered to each other. Since they are simply pressed together, even if an abnormality such as electrostatic breakdown occurs in the integrated circuit 29 after assembly, it can be easily replaced for each flexible wiring board 30.
【0076】図11は、本発明の第3の実施例の液晶表
示装置21bの平面図であり、図12は図11の切断面
線X12−X12から見た断面図であり、図13は図1
1の切断面線X13−X13から見た断面図である。本
実施例は、前記第1実施例に類似し、対応する部分には
同一の参照符号を付す。FIG. 11 is a plan view of a liquid crystal display device 21b according to a third embodiment of the present invention, FIG. 12 is a sectional view taken along section line X12-X12 of FIG. 11, and FIG. 1
It is sectional drawing seen from the cutting plane line X13-X13 of FIG. This embodiment is similar to the first embodiment, and the same reference numerals are given to corresponding parts.
【0077】本実施例の第1の注目すべき点は、前記第
1の実施例の表示パネル28上に共通ライン31を形成
していないことである。従って、表示パネル28上に実
装される複数のフレキシブル配線基板30の間で相互に
伝送されるべき信号は、表示パネル28上に形成される
複数の中継ライン38、39と、各フレキシブル配線基
板30に於ける複数の入力端子44、45及び複数の出
力端子46、47とによって、伝送される。The first remarkable point of this embodiment is that the common line 31 is not formed on the display panel 28 of the first embodiment. Therefore, the signals to be mutually transmitted between the plurality of flexible wiring boards 30 mounted on the display panel 28 include the plurality of relay lines 38 and 39 formed on the display panel 28 and each flexible wiring board 30. Is transmitted by the plurality of input terminals 44 and 45 and the plurality of output terminals 46 and 47 in the above.
【0078】これにより、前記第1の実施例のような、
共通ライン31と表示パネル28の内部に延びている信
号配線37とが交差する配線構造を無くすることができ
る。従って、表示パネル28上に於いて、前記共通ライ
ン31と信号配線37とが、前記絶縁膜35を挟んで部
分的に積層される構造を省略することができ、共通ライ
ン31の膜厚による段差によって、前記信号配線37が
接続不良や断線などを発生する事態、あるいは、共通ラ
イン31と信号配線37との間の短絡の発生を防止する
ことができ、また、共通ライン31が無くなる分、表示
パネル28の図1に示す周縁部27の面積を小さくし、
ガラス基板22の小型化が図れる。従って、定尺の大サ
イズの基板から複数のガラス基板22を切り出す場合な
ど、得られるガラス基板22の数を増大することがで
き、コストダウンを図ることができる。As a result, as in the first embodiment,
The wiring structure in which the common line 31 and the signal wiring 37 extending inside the display panel 28 intersect can be eliminated. Therefore, on the display panel 28, it is possible to omit the structure in which the common line 31 and the signal line 37 are partially stacked with the insulating film 35 interposed therebetween, and a step due to the film thickness of the common line 31 can be omitted. Therefore, it is possible to prevent the signal wiring 37 from causing a connection failure, a disconnection, or the like, or to prevent a short circuit between the common line 31 and the signal wiring 37. Further, since the common line 31 is eliminated, the display The area of the peripheral portion 27 of the panel 28 shown in FIG. 1 is reduced,
The glass substrate 22 can be downsized. Therefore, when a plurality of glass substrates 22 are cut out from a large-sized substrate of a fixed size, the number of glass substrates 22 obtained can be increased, and the cost can be reduced.
【0079】本実施例の第2の注目すべき点は、各フレ
キシブル配線基板30に於いて、入力端子44、45か
ら出力端子46、47に伝送される全ての信号が、集積
回路29の内部を概ね直線で通過するようにしたことで
ある。即ち、各フレキシブル配線基板30の全ての入力
端子44、45は、複数の接続配線53aによって、集
積回路29の入力用の端子68にそれぞれ接続されてい
る。各フレキシブル配線基板30に於いて、搭載されて
いる集積回路29の出力用の端子68は、複数の接続配
線55aによって全ての出力端子46、47に接続され
ている。The second remarkable point of this embodiment is that, in each flexible wiring board 30, all the signals transmitted from the input terminals 44, 45 to the output terminals 46, 47 are inside the integrated circuit 29. That is, it was designed to pass through a straight line. That is, all the input terminals 44 and 45 of each flexible wiring board 30 are respectively connected to the input terminals 68 of the integrated circuit 29 by the plurality of connection wirings 53a. In each flexible wiring board 30, the output terminal 68 of the integrated circuit 29 mounted therein is connected to all the output terminals 46 and 47 by a plurality of connection wirings 55a.
【0080】従って、前記入力端子44、45と出力端
子46、47とを直接に接続するために、各フレキシブ
ル配線基板30上に、集積回路29より外側の領域(寸
法d1で示される部分)に引き回して形成される複数の
接続配線を省略することができ、前記寸法d1に相当す
る前記外側の領域の面積を小さくすることができる。ま
た、これにより、各フレキシブル配線基板30を小さく
低コスト化でき、よって、液晶表示装置の小型化と低コ
スト化とを実現できる。Therefore, in order to directly connect the input terminals 44 and 45 and the output terminals 46 and 47 to each other, on each flexible wiring board 30, in an area outside the integrated circuit 29 (a portion indicated by a dimension d1). It is possible to omit a plurality of connection wirings formed by drawing and reduce the area of the outer region corresponding to the dimension d1. Further, this makes it possible to reduce the size of each flexible wiring board 30 and to reduce the cost thereof, and thus to realize the miniaturization and cost reduction of the liquid crystal display device.
【0081】本実施例の第3の注目すべき点は、前記第
1の実施例に於ける入力端子44、45、出力端子4
6、47及び電極端子49が、表示パネル28に於ける
引き込みライン42が配列されている第1の方向(図2
及び図11の上下方向)と垂直な第2の方向(図2及び
図11の左右方向)に沿って配列されていることであ
る。これにより、前記第1実施例のように電極端子49
を第1の方向に沿って配列する場合と比較し、各フレキ
シブル配線基板30の前記第1の方向に沿う長さを短縮
することができる場合がある。また、共通ライン31を
介して信号ラインを引き回すよりも、配線抵抗を低下す
ることができる。The third remarkable point of this embodiment is that the input terminals 44 and 45 and the output terminal 4 in the first embodiment are the same.
6, 47 and the electrode terminal 49 are arranged in the first direction (FIG. 2) in which the lead-in line 42 in the display panel 28 is arranged.
And the vertical direction (FIG. 11) and the second direction (horizontal direction in FIGS. 2 and 11) perpendicular to the above. As a result, the electrode terminals 49 are
In some cases, the length of each flexible wiring board 30 along the first direction can be shortened as compared with the case where the flexible wiring boards 30 are arranged along the first direction. Further, the wiring resistance can be reduced as compared with the case where the signal line is routed through the common line 31.
【0082】なお、本実施例の変形例として、中継ライ
ン38の内、少なくとも1本は、複数のフレキシブル配
線基板30に亘ってガラス基板22上に直線状に形成さ
れるようにしてもよい。このような少なくとも一本の中
継ライン38は、例として絶縁膜34上に形成され、少
なくとも一本の中継ライン38上に絶縁膜を形成し、そ
の上に前記信号配線37を形成してもよく、或いは、絶
縁膜34上に形成された信号配線37を新たな絶縁膜で
被覆し、その新たな絶縁膜上に前記少なくとも一本の中
継ライン38を形成するようにしても良い。この時、中
継ライン38は、入力端子44に相当する箇所、あるい
は入力端子44と出力端子46とに相当する箇所に透孔
を有する絶縁膜で更に被覆される。As a modification of this embodiment, at least one of the relay lines 38 may be linearly formed on the glass substrate 22 over the plurality of flexible wiring substrates 30. Such at least one relay line 38 may be formed on the insulating film 34 as an example, an insulating film may be formed on at least one relay line 38, and the signal wiring 37 may be formed thereon. Alternatively, the signal wiring 37 formed on the insulating film 34 may be covered with a new insulating film, and the at least one relay line 38 may be formed on the new insulating film. At this time, the relay line 38 is further covered with an insulating film having a through hole at a position corresponding to the input terminal 44 or at a position corresponding to the input terminal 44 and the output terminal 46.
【0083】このような変形例に於いて、第1の実施例
に比べ、引き込み配線42が省略された分、共通ライン
31を設けるよりも配線抵抗を低下させることができ
る。また、本変形例に於いて、前記少なくとも一本の中
継ライン38がフレキシブル配線基板30とガラス基板
22との間に設けられた構造が実現される。これによ
り、同じく第1の実施例よりも表示パネルのサイズを小
さくできる。これにより、表示パネル28の製造コスト
を削減できる場合がある。In such a modification, as compared with the first embodiment, the wiring line resistance can be reduced more than the common line 31 is provided because the lead-in wiring 42 is omitted. Further, in this modification, a structure in which the at least one relay line 38 is provided between the flexible wiring substrate 30 and the glass substrate 22 is realized. As a result, the size of the display panel can be made smaller than that of the first embodiment. This may reduce the manufacturing cost of the display panel 28.
【0084】本変形例に於いて、前記少なくとも一本の
中継ライン38に対応する入力端子44と接続配線53
aとの配線の組、或いは出力端子46と接続配線55a
との配線の組のいずれか一方の組を省略してフレキシブ
ル配線基板30の簡素化を図っても良い。或いは、前記
少なくとも一本の中継ライン38に対応する入力端子4
4と接続配線53aとの配線の組、および出力端子46
と接続配線55aとの配線の組をそのまま残せば、表示
パネル22上の前記少なくとも一本の中継ライン38
と、フレキシブル配線基板30に於ける入力端子44、
接続配線53a、下部配線58、接続配線55a、およ
び出力端子46とからなるラインとの両方を同一信号が
伝送されることになり、この信号の伝送に関して配線抵
抗を下げることができる。In this modification, the input terminal 44 and the connection wiring 53 corresponding to the at least one relay line 38 are provided.
a wiring pair with a or the output terminal 46 and the connection wiring 55a
The flexible wiring board 30 may be simplified by omitting either one of the wiring groups. Alternatively, the input terminal 4 corresponding to the at least one relay line 38
4 and the connection wiring 53a, and the output terminal 46
If the wiring set of the connection wiring 55a and the connection wiring 55a is left as it is, the at least one relay line 38 on the display panel 22 is provided.
And the input terminal 44 on the flexible wiring board 30,
The same signal is transmitted through both the connection wiring 53a, the lower wiring 58, the connection wiring 55a, and the line including the output terminal 46, and the wiring resistance can be reduced in terms of transmission of this signal.
【0085】図14は、本発明の第4の実施例の液晶表
示装置21cの平面図であり、図15は図14の切断面
線X15−X15から見た断面図である。本実施例は、
前記第3実施例に類似し、対応する部分には同一の参照
符号を付す。FIG. 14 is a plan view of a liquid crystal display device 21c according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a sectional view taken along section line X15-X15 of FIG. In this example,
Similar to the third embodiment, corresponding parts are designated by the same reference numerals.
【0086】本実施例の注目すべき点は、前記第3実施
例の構成に於いて、各フレキシブル配線基板30の全て
の入力端子44、45及び全ての出力端子46、47を
個別にかつ直接に接続する複数の接続配線69を形成し
たことである。接続配線69は、SnやAuメッキした
Cuなどの材料で形成されている。各接続配線69の一
端は、各入力端子44、45にそれぞれ接続され、他端
は各出力端子46、47にそれぞれ接続される。各接続
配線69の中間部は、フレキシブル配線基板30に於い
て、搭載される集積回路29がフレキシブル配線基板3
0の基材43に形成されている孔50付近の位置にボン
ディングで固定され、保護樹脂51で被覆されている。
各接続配線69には、集積回路29の直下の位置に於い
て、集積回路29の複数の電極バンプ52と接続される
接続部70が形成される。The point of interest of this embodiment is that all the input terminals 44 and 45 and all the output terminals 46 and 47 of each flexible wiring board 30 are individually and directly arranged in the structure of the third embodiment. That is, a plurality of connection wirings 69 to be connected to are formed. The connection wiring 69 is formed of a material such as Sn or Cu plated with Au. One end of each connection wire 69 is connected to each input terminal 44, 45, and the other end is connected to each output terminal 46, 47. In the intermediate portion of each connection wiring 69, the integrated circuit 29 mounted on the flexible wiring board 30 is connected to the flexible wiring board 3.
It is fixed to a position near the hole 50 formed in the base material 43 of No. 0 by bonding and covered with the protective resin 51.
On each connection wiring 69, a connection portion 70 that is connected to the plurality of electrode bumps 52 of the integrated circuit 29 is formed immediately below the integrated circuit 29.
【0087】本実施例に於いて、前記各実施例で述べた
効果と同様な効果を達成することができる。更に、本実
施例に於いて、前記第3実施例に用いられていた集積回
路29の信号伝送用の内部配線58を省略することがで
きるので、集積回路29の内部構成の簡略化を図ること
ができ、集積回路29の小型化、ひいては低コスト化を
図ることができる。これにより、液晶表示装置21cの
構成の小型化および低コスト化を図ることができる。In this embodiment, it is possible to achieve the same effects as those described in each of the above embodiments. Further, in this embodiment, the internal wiring 58 for signal transmission of the integrated circuit 29 used in the third embodiment can be omitted, so that the internal structure of the integrated circuit 29 can be simplified. Therefore, the integrated circuit 29 can be downsized, and the cost can be reduced. This makes it possible to reduce the size and cost of the liquid crystal display device 21c.
【0088】図16は、本実施例の第1の変形例の構成
を示す断面図であり、表示パネル28の前記図15に対
応する切断位置に於ける断面図である。図16に示すよ
うに、フレキシブル配線基板30に搭載される集積回路
29を、フレキシブル配線基板30に於いて接続配線6
9が形成されている側に配置するようにしてもよい。こ
のような変形例に於いても、本実施例の効果を達成する
ことができる。FIG. 16 is a sectional view showing the structure of a first modification of this embodiment, and is a sectional view of the display panel 28 at a cutting position corresponding to FIG. As shown in FIG. 16, the integrated circuit 29 mounted on the flexible wiring board 30 is connected to the connecting wiring 6 on the flexible wiring board 30.
You may make it arrange | position on the side in which 9 is formed. Even in such a modification, the effect of this embodiment can be achieved.
【0089】図17は、本実施例の第2の変形例の構成
を示す断面図であり、表示パネル28の前記図15に対
応する切断位置に於ける断面図である。図17に示すよ
うに、本変形例のフレキシブル配線基板30aに於い
て、前記孔50は形成されていない。従って、本変形例
のフレキシブル配線基板30aに於いて、接続配線69
は、フレキシブル配線基板30aの基材43上に形成さ
れる。また、搭載される集積回路29は、フレキシブル
配線基板30aに於いて、基材43上に配置され、例と
して、フレキシブル配線基板30aの接続配線69が形
成されている側に配置する。このような変形例に於いて
も、本実施例の効果を達成することができる。FIG. 17 is a sectional view showing the structure of the second modification of the present embodiment, which is a sectional view of the display panel 28 at a cutting position corresponding to FIG. As shown in FIG. 17, the holes 50 are not formed in the flexible wiring board 30a of this modification. Therefore, in the flexible wiring board 30a of this modification, the connection wiring 69
Is formed on the base material 43 of the flexible wiring board 30a. Further, the integrated circuit 29 to be mounted is arranged on the base material 43 in the flexible wiring board 30a, for example, on the side where the connection wiring 69 of the flexible wiring board 30a is formed. Even in such a modification, the effect of this embodiment can be achieved.
【0090】図18は、本発明の第5の実施例の液晶表
示装置21dの平面図であり、図19は図18の切断面
線X19−X19から見た断面図である。本実施例は、
前記第3実施例に類似し、対応する部分には同一の参照
符号を付す。FIG. 18 is a plan view of a liquid crystal display device 21d according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 19 is a sectional view taken along section line X19-X19 of FIG. In this example,
Similar to the third embodiment, corresponding parts are designated by the same reference numerals.
【0091】本実施例に於いて、各フレキシブル配線基
板30には、前記孔50が形成され、搭載されるべき集
積回路29が、該孔50に収納され、保護樹脂層51に
よって補強されてフレキシブル配線基板30の基材43
に固定されている。該基材43の一方の表面に、前記入
力端子44、45と出力端子46、47とが形成され
る。基材43上に、前記孔50を回避する配線状態で、
かつ前記入力端子44、45と出力端子46、47とを
直接に接続する複数の接続配線71が形成される。接続
配線71は、SnやAuメッキしたCuなどの材料で形
成されている。電源ラインに相当する接続配線71など
の所定の接続配線71には、前記チップコンデンサ60
が接続される。In this embodiment, the holes 50 are formed in each flexible wiring board 30, and the integrated circuit 29 to be mounted is housed in the holes 50 and reinforced by the protective resin layer 51 to be flexible. Base material 43 of wiring board 30
It is fixed to. The input terminals 44 and 45 and the output terminals 46 and 47 are formed on one surface of the base material 43. On the base material 43 in a wiring state that avoids the hole 50,
In addition, a plurality of connection wirings 71 that directly connect the input terminals 44 and 45 and the output terminals 46 and 47 are formed. The connection wiring 71 is made of a material such as Sn or Cu plated with Au. The predetermined connection wiring 71 such as the connection wiring 71 corresponding to the power line is connected to the chip capacitor 60.
Are connected.
【0092】前記接続配線71の内、出力端子46、4
7に接続されると共に、集積回路29の電極バンプ52
に接続されるべきものがある。接続配線71と集積回路
29との接続のために、接続配線71と集積回路29の
電極バンプ52とを接続する複数の接続ライン72を基
材43上に形成する。具体的には、少なくとも各接続ラ
イン72を被覆する領域に、絶縁膜73が形成される。
該絶縁膜73には、各接続ライン72に相当する位置に
スルーホール74がそれぞれ形成される。この絶縁膜7
3上の領域と基材43上の領域とに亘る範囲に、前記複
数の接続配線71が形成される。各接続配線71は、前
記絶縁膜73のスルーホール74を介して、対応する接
続ライン72に電気的に接続される。このような実施例
に於いても、前記各実施例で述べた効果と同様な効果を
達成することができる。Of the connection wiring 71, the output terminals 46, 4
7 is connected to the electrode bumps 52 of the integrated circuit 29.
There is something to be connected to. In order to connect the connection wiring 71 and the integrated circuit 29, a plurality of connection lines 72 that connect the connection wiring 71 and the electrode bumps 52 of the integrated circuit 29 are formed on the base material 43. Specifically, the insulating film 73 is formed at least in the region that covers each connection line 72.
Through holes 74 are formed in the insulating film 73 at positions corresponding to the respective connection lines 72. This insulating film 7
The plurality of connection wirings 71 are formed in a range extending over the region on the base 3 and the region on the base material 43. Each connection wire 71 is electrically connected to the corresponding connection line 72 via the through hole 74 of the insulating film 73. Also in such an embodiment, the same effects as the effects described in each of the above embodiments can be achieved.
【0093】とりわけ、前記接続配線71と接続ライン
72とを積層構造としたので、フレキシブル配線基板3
0に於ける配線密度を増大することができ、フレキシブ
ル配線基板30の小型化を図ることができる。In particular, since the connection wiring 71 and the connection line 72 have a laminated structure, the flexible wiring board 3
The wiring density at 0 can be increased, and the size of the flexible wiring board 30 can be reduced.
【0094】図20は、本発明の第6の実施例の液晶表
示装置21eの平面図であり、図21は図20の切断面
線X21−X21から見た断面図である。本実施例は、
前記第5実施例に類似し、対応する部分には同一の参照
符号を付す。FIG. 20 is a plan view of a liquid crystal display device 21e according to a sixth embodiment of the present invention, and FIG. 21 is a sectional view taken along section line X21-X21 of FIG. In this example,
Similar to the fifth embodiment, corresponding parts are designated by the same reference numerals.
【0095】本実施例で用いられる複数のフレキシブル
配線基板30の基材43の一方の表面に、前記複数の入
力端子44、45が形成される。前記一方の表面に、一
端が前記入力端子44、45に接続され、前記第2の方
向(図20の左右方向)に沿って延び、他端が集積回路
29の第1の方向(図20の上下方向)の延長上に位置
する複数の接続配線75と、各接続配線75の各他端か
ら集積回路29の各電極バンプ52に向かってそれぞれ
延びる複数の接続ライン72とが形成される。また、前
記一方表面上に複数の出力端子46、47と、一端が前
記出力端子46、47に接続され、前記第2の方向(図
20の左右方向)に沿って延び、他端が集積回路29の
第1の方向(図20の上下方向)に沿う延長上に位置す
る複数の接続配線76とが形成されている。The plurality of input terminals 44 and 45 are formed on one surface of the base material 43 of the plurality of flexible wiring boards 30 used in this embodiment. One end of the one surface is connected to the input terminals 44 and 45, extends along the second direction (left and right direction in FIG. 20), and the other end is in the first direction (in FIG. 20) of the integrated circuit 29. A plurality of connection wirings 75 located on the extension of the vertical direction) and a plurality of connection lines 72 extending from each other end of each connection wiring 75 toward each electrode bump 52 of the integrated circuit 29 are formed. Also, a plurality of output terminals 46 and 47 on one surface, one end connected to the output terminals 46 and 47, extending along the second direction (left and right direction in FIG. 20), and the other end being an integrated circuit. A plurality of connection wirings 76 located on an extension of the first wiring 29 along the first direction (the vertical direction in FIG. 20) are formed.
【0096】フレキシブル配線基板30に於いて、前記
接続配線75、76の前記他端に相当する各位置にスル
ーホール78がそれぞれ形成されている。フレキシブル
配線基板30の前記接続配線75が形成されている表面
と反対側の表面に於いて、信号の入力側の各接続配線7
5に対応する各スルーホール78と、信号の出力側の各
接続配線76に対応する各スルーホール78間に個別に
バイパス配線77が形成される。バイパス配線77は、
SnやAuメッキしたCuなどの材料で形成されてい
る。各バイパス配線77の一端は、信号の入力側のスル
ーホール78を介して接続配線75の前記他端と接続さ
れ、各バイパス配線77の他端は、信号の出力側のスル
ーホール78を介して接続配線76の前記他端に接続さ
れる。Through holes 78 are formed in the flexible wiring board 30 at positions corresponding to the other ends of the connection wirings 75 and 76, respectively. On the surface of the flexible wiring board 30 opposite to the surface on which the connection wiring 75 is formed, each connection wiring 7 on the signal input side is formed.
The bypass wiring 77 is individually formed between each through hole 78 corresponding to No. 5 and each through hole 78 corresponding to each connection wiring 76 on the signal output side. The bypass wiring 77 is
It is formed of a material such as Sn or Cu plated with Au. One end of each bypass wiring 77 is connected to the other end of the connection wiring 75 through a through hole 78 on the signal input side, and the other end of each bypass wiring 77 is connected through a through hole 78 on the signal output side. It is connected to the other end of the connection wiring 76.
【0097】このような実施例に於いても、前記各実施
例で述べた効果と同様な効果を達成することができる。
とりわけ、本実施例に於いて、前記接続配線75、76
及び接続ライン78と前記バイパス配線77とを、基材
43の両表面に分離し、相互に重畳して形成するように
している。従って、フレキシブル配線基板30の前記両
表面に於ける配線密度を増大することができ、フレキシ
ブル配線基板30の小型化及び液晶表示装置21eの小
型化を図ることができる。Even in such an embodiment, the same effects as those described in the above-mentioned embodiments can be achieved.
Particularly, in the present embodiment, the connection wirings 75 and 76 are
The connection line 78 and the bypass wiring 77 are formed on both surfaces of the base material 43 so as to be overlapped with each other. Therefore, the wiring density on both surfaces of the flexible wiring board 30 can be increased, and the flexible wiring board 30 and the liquid crystal display device 21e can be downsized.
【0098】図22は、本発明の第7の実施例の液晶表
示装置21fの断面図であり、図23は液晶表示装置2
1fの平面図である。本実施例は、前記第1実施例に類
似し、対応する部分には同一の参照符号を付す。FIG. 22 is a sectional view of a liquid crystal display device 21f according to a seventh embodiment of the present invention, and FIG. 23 is a liquid crystal display device 2
It is a top view of 1f. This embodiment is similar to the first embodiment, and the same reference numerals are given to corresponding parts.
【0099】本実施例を、液晶表示装置21fがアクテ
ィブマトリクス駆動方式である場合として説明する。本
実施例の液晶表示装置21fは、一対のガラス基板2
2、23を備え、ガラス基板22上にはマトリクス状に
配列された複数の絵素電極79が形成され、ガラス基板
23上には絵素電極79と対向する対向電極80が形成
される。ガラス基板22、23に於いて、絵素電極79
群及び対向電極80の重畳する領域が表示部26を構成
する。ガラス基板22、23の間に液晶層82が注入さ
れ、表示部26の周辺はシール材25によって封止され
る。The present embodiment will be described assuming that the liquid crystal display device 21f is of the active matrix drive type. The liquid crystal display device 21f of the present embodiment includes a pair of glass substrates 2
A plurality of picture element electrodes 79, which are arranged in a matrix, are formed on the glass substrate 22, and a counter electrode 80 facing the picture element electrodes 79 is formed on the glass substrate 23. In the glass substrates 22 and 23, the pixel electrode 79
A region where the group and the counter electrode 80 overlap constitutes the display unit 26. The liquid crystal layer 82 is injected between the glass substrates 22 and 23, and the periphery of the display unit 26 is sealed by the sealing material 25.
【0100】本実施例の液晶表示装置21fに於いて、
ガラス基板22上で前記シール材25よりも外方の領
域、シール材25で被覆されている領域、及びシール材
25よりも内方でしかも前記表示部26以外の残余の領
域からなる領域の全体に亘って、前記複数の共通ライン
31、31bが形成されている。これらの共通ライン3
1およびシール材25よりも内方側に配置されている共
通ライン31bは、周知の配向膜や保護膜(パッシベー
ション膜)などの絶縁膜83で被覆されている。In the liquid crystal display device 21f of this embodiment,
The entire area of the glass substrate 22 outside the sealing material 25, the area covered by the sealing material 25, and the area inside the sealing material 25 and the remaining area other than the display portion 26. The plurality of common lines 31, 31b are formed over the entire length. These common lines 3
1 and the common line 31b arranged on the inner side of the sealing material 25 are covered with an insulating film 83 such as a well-known alignment film or protective film (passivation film).
【0101】本実施例に於いて、共通ライン31が形成
される領域が、表示パネル28の周縁部27よりも拡大
されている。これにより、前記周縁部27の面積を縮小
することができ、液晶表示装置21fの小型化を図るこ
とができる。あるいは、共通ライン31の配置密度を低
くすることができ、共通ライン31間の短絡や絶縁不良
などの発生を防止することができ、液晶表示装置21f
の信頼性を向上することができる。更に、液晶表示装置
21fの生産効率の向上を併せて図ることができる。In this embodiment, the area in which the common line 31 is formed is larger than the peripheral portion 27 of the display panel 28. As a result, the area of the peripheral portion 27 can be reduced, and the liquid crystal display device 21f can be downsized. Alternatively, it is possible to reduce the arrangement density of the common lines 31, prevent short circuits between the common lines 31 and defective insulation, and thus the liquid crystal display device 21f.
The reliability of can be improved. Furthermore, the production efficiency of the liquid crystal display device 21f can be improved at the same time.
【0102】また、共通ライン31の一部31bが、対
向電極80の領域を除いて、表示パネル28のシール材
25よりも内方を利用して配置され、共通ライン31の
配線幅を広げ抵抗を下げることにより、該共通ライン3
1を伝送される信号の時間的遅延が減少される。これに
より、前記伝送される信号が画像信号である場合、画像
信号にノイズが混入し、画像信号の波形が不所望に変形
する事態を防止することができる。これにより、表示さ
れる画像に於いて不良が発生することを防止することが
できる。Further, a part 31b of the common line 31 is arranged using the inside of the sealing material 25 of the display panel 28 except the region of the counter electrode 80, and the wiring width of the common line 31 is widened. Lowering the common line 3
The time delay of the signal transmitted over 1 is reduced. Accordingly, when the transmitted signal is an image signal, it is possible to prevent a situation in which noise is mixed in the image signal and the waveform of the image signal is undesirably deformed. As a result, it is possible to prevent a defect from occurring in the displayed image.
【0103】図24は、本発明の第8の実施例の液晶表
示装置21gの断面図であり、図25は液晶表示装置2
1gの平面図である。本実施例は、前記第7実施例に類
似し、対応する部分には同一の参照符号を付す。FIG. 24 is a sectional view of a liquid crystal display device 21g according to an eighth embodiment of the present invention, and FIG. 25 is a liquid crystal display device 2
It is a top view of 1g. This embodiment is similar to the seventh embodiment, and the same reference numerals are given to corresponding parts.
【0104】本実施例の液晶表示装置21gは、前記液
晶表示装置21fの構成とほぼ同一の構成を有する。本
実施例の特徴は、共通ライン31、31cの配置状態で
ある。本実施例の液晶表示装置21gに於いて、ガラス
基板22上で前記シール材25よりも外方の領域、シー
ル材25で被覆されている領域、及びシール材25より
も内方でしかも前記表示部26の周縁部付近からなる領
域の全体に亘って、前記複数の共通ライン31、31a
が形成されている。これらの共通ライン31、31cの
内、一部の共通ライン31cとして、クロック信号など
対向電極80のノイズを拾い難い信号が伝送される信号
線のみが対向電極80の下に配置され、共通ライン3
1、31cは、周知の配向膜や保護膜(パッシベーショ
ン膜)などの絶縁膜83で被覆されている。The liquid crystal display device 21g of this embodiment has substantially the same structure as the liquid crystal display device 21f. The feature of this embodiment is the arrangement of the common lines 31 and 31c. In the liquid crystal display device 21g of the present embodiment, the area on the glass substrate 22 outside the sealing material 25, the area covered with the sealing material 25, and the inside of the sealing material 25 and the display The plurality of common lines 31, 31a are provided over the entire area formed by the vicinity of the peripheral portion of the portion 26.
Are formed. Among these common lines 31 and 31c, as some of the common lines 31c, only signal lines through which signals such as clock signals that are less likely to pick up noise of the counter electrode 80 are transmitted are arranged under the counter electrode 80, and the common line 3
The layers 1 and 31c are covered with an insulating film 83 such as a well-known alignment film or protective film (passivation film).
【0105】前記共通ライン31の配置領域の内、シー
ル材25よりも内方でしかも前記表示部26の周縁部付
近の領域は、以下のように規定される。液晶表示装置2
1gを、例としてコンピュータなどの表示装置として用
いた場合、表示パネル28に於いて、表示部26に含ま
れ、かつ表示部26の周縁部付近の領域は、液晶表示装
置21gをコンピュータなどに取り付けるケースなどの
影響などによって、表示している画像を外部から視認で
きない場合がある。このように、前記表示部26の周縁
部付近は、表示部26に含まれているが、実質的に表示
に寄与しない場合がある。このような場合、前記表示部
26の周縁部付近に共通ライン31を形成しても、外部
から視認される表示画像には、何等影響を与えない。Of the area where the common line 31 is arranged, the area that is inward of the sealing material 25 and near the peripheral portion of the display portion 26 is defined as follows. Liquid crystal display device 2
When 1 g is used as a display device such as a computer, for example, the liquid crystal display device 21 g is attached to the computer or the like in a region of the display panel 28 which is included in the display unit 26 and near the peripheral portion of the display unit 26. The displayed image may not be visible from the outside due to the influence of the case or the like. As described above, the vicinity of the peripheral portion of the display unit 26 is included in the display unit 26 but may not substantially contribute to the display. In such a case, even if the common line 31 is formed near the peripheral portion of the display unit 26, it does not affect the display image visually recognized from the outside.
【0106】従って、前記の場合、ガラス基板22上に
共通ライン31を形成することができる。このような実
施例に於いても、前記第7実施例で述べた効果と同様な
効果を達成することができる。更に、対向電極80の下
に共通ライン31cを形成したことで、表示パネル22
のサイズを小さくすることができる。Therefore, in the above case, the common line 31 can be formed on the glass substrate 22. Also in such an embodiment, the same effect as the effect described in the seventh embodiment can be achieved. Further, by forming the common line 31c under the counter electrode 80, the display panel 22
The size of can be reduced.
【0107】本発明に於いて、表示パネル28とフレキ
シブル配線基板30とを電気的に接続する接続材は、異
方性導電膜59に限定されるものではない。半田、光硬
化樹脂を用いる接続方式や、クリップ圧接方式など、異
方性導電膜59以外の接続技術を用いるようにしてもよ
い。In the present invention, the connecting material for electrically connecting the display panel 28 and the flexible wiring board 30 is not limited to the anisotropic conductive film 59. A connection technique other than the anisotropic conductive film 59 may be used, such as a connection system using solder or a photo-curable resin, or a clip pressure welding system.
【0108】[0108]
【発明の効果】本発明を用いることにより、下記の効果
を奏することができる。The following effects can be obtained by using the present invention.
【0109】(1) 集積回路への入力信号用共通ライン
を形成していた回路基板が不要となるので、材料原価を
低減し、表示パネルを薄型化、軽量化、コンパクト化を
達成することができる。また、接続工程数が低減される
ことにより、不良発生率が低減され、実装工程の歩留り
も向上する。(1) Since the circuit board forming the common line for the input signal to the integrated circuit is unnecessary, the material cost can be reduced, and the display panel can be made thin, lightweight and compact. it can. Further, since the number of connection steps is reduced, the defect occurrence rate is reduced, and the yield of the mounting step is also improved.
【0110】(2) フレキシブル配線基板の入出力用電
極端子が表示パネルの電極端子と一括接続されることか
ら、実装工数も大幅に低減でき、コストダウンが可能と
なる。 (3) 表示パネル周縁部に於いて、配線基板と
その隣接する配線基板間に入力信号用或は電源用共通ラ
インを形成し、配線基板内を、その入力信号がバイパス
するようにしたことにより、表示パネル周縁部両端に接
続される配線基板間の配線抵抗が減少し、更に配線基板
と表示パネルの電極端子の接続幅の増大により、接続抵
抗が減少する。(2) Since the input / output electrode terminals of the flexible wiring board are collectively connected to the electrode terminals of the display panel, the number of mounting steps can be greatly reduced and the cost can be reduced. (3) In the peripheral portion of the display panel, a common line for input signal or power supply is formed between the wiring board and its adjacent wiring board, and the input signal is bypassed in the wiring board. The wiring resistance between the wiring boards connected to both ends of the peripheral edge of the display panel decreases, and the connection width between the wiring board and the electrode terminals of the display panel increases, so that the connection resistance decreases.
【0111】(4) 一部の入力信号用共通ラインを、対
向電極外に形成することにより、信号の遅延時間が減少
する。以上のことから、画像の表示の際の不良を防止
し、表示品位が良好で、コンパクトな構成の液晶表示装
置が可能となる。(4) By forming a part of the input signal common line outside the counter electrode, the signal delay time is reduced. From the above, it is possible to prevent a defect at the time of displaying an image, provide a good display quality, and provide a compact liquid crystal display device.
【0112】(5) 本実装方式に用いる接続方法は、異
方性導電膜が主流であり、本実施例における接続材とし
て異方性導電膜を用いる場合、新たな接続材の開発が不
要であり、ノウハウも活用でき、従来の製造装置を転用
し易く、設備投資も少なくて済む。(5) The connection method used in this mounting method is mainly an anisotropic conductive film, and when an anisotropic conductive film is used as the connection material in this embodiment, it is not necessary to develop a new connection material. Yes, know-how can be utilized, conventional manufacturing equipment can be easily converted, and capital investment can be reduced.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】本発明の一実施例の液晶表示装置21の斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view of a liquid crystal display device 21 according to an embodiment of the present invention.
【図2】液晶表示装置21のフレキシブル配線基板付近
の平面図である。2 is a plan view of the vicinity of a flexible wiring board of the liquid crystal display device 21. FIG.
【図3】液晶表示装置21のフレキシブル配線基板付近
の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device 21 near a flexible wiring board.
【図4】図2の切断面線X4−X4から見た断面図であ
る。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along section line X4-X4 in FIG.
【図5】図2の切断面線X5−X5から見た断面図であ
る。5 is a cross-sectional view taken along the section line X5-X5 in FIG.
【図6】本発明の一実施例の表示装置21の製造工程を
示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing manufacturing steps of the display device 21 according to the embodiment of the present invention.
【図7】本実施例の製造工程を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the present embodiment.
【図8】図8は、本発明の液晶表示装置21に用いられ
る前記実施例に於けるフレキシブル配線基板30の変形
例であるフレキシブル配線基板30aの平面図である。FIG. 8 is a plan view of a flexible wiring board 30a which is a modification of the flexible wiring board 30 in the embodiment used in the liquid crystal display device 21 of the present invention.
【図9】本発明の第2の実施例の液晶表示装置21aの
斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a liquid crystal display device 21a according to a second embodiment of the present invention.
【図10】本実施例の変形例の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a modified example of this embodiment.
【図11】本発明の第3の実施例の液晶表示装置21b
の平面図である。FIG. 11 is a liquid crystal display device 21b according to a third embodiment of the present invention.
FIG.
【図12】図11の切断面線X12−X12から見た断
面図である。12 is a sectional view taken along the section line X12-X12 in FIG.
【図13】図11の切断面線X13−X13から見た断
面図である。13 is a cross-sectional view taken along the section line X13-X13 of FIG.
【図14】本発明の第4の実施例の液晶表示装置21c
の平面図である。FIG. 14 is a liquid crystal display device 21c according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG.
【図15】図14の切断面線X15−X15から見た断
面図である。15 is a cross-sectional view taken along the section line X15-X15 in FIG.
【図16】本実施例の第1の変形例の構成を示す断面図
である。FIG. 16 is a cross-sectional view showing a configuration of a first modified example of this embodiment.
【図17】本実施例の第2の変形例の構成を示す断面図
である。FIG. 17 is a cross-sectional view showing the configuration of the second modification of the present embodiment.
【図18】本発明の第5の実施例の液晶表示装置21d
の平面図である。FIG. 18 is a liquid crystal display device 21d according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG.
【図19】図18の切断面線X19−X19から見た断
面図である。19 is a cross-sectional view taken along the section line X19-X19 of FIG.
【図20】本発明の第6の実施例の液晶表示装置21e
の平面図である。FIG. 20 is a liquid crystal display device 21e according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG.
【図21】図20の切断面線X21−X21から見た断
面図である。21 is a cross-sectional view taken along the section line X21-X21 in FIG.
【図22】本発明の第7の実施例の液晶表示装置21f
の断面図である。FIG. 22 is a liquid crystal display device 21f according to a seventh embodiment of the present invention.
FIG.
【図23】液晶表示装置21fの平面図である。FIG. 23 is a plan view of a liquid crystal display device 21f.
【図24】本発明の第8の実施例の液晶表示装置21g
の断面図である。FIG. 24 is a liquid crystal display device 21g according to an eighth embodiment of the present invention.
FIG.
【図25】液晶表示装置21gの平面図である。FIG. 25 is a plan view of a liquid crystal display device 21g.
【図26】従来技術の液晶表示装置1の斜視図である。FIG. 26 is a perspective view of a conventional liquid crystal display device 1.
【図27】図26の切断面線X27−X27から見た断
面図である。27 is a sectional view taken along the line X27-X27 in FIG.
【図28】従来技術の表示装置1の製造工程を示す工程
図である。FIG. 28 is a process drawing showing the manufacturing process of the display device 1 of the conventional art.
【符号の説明】 21、21a、21b、21c、21d、21e、21
f、21g 液晶表示装置 22、23 ガラス基板 25 シール材 26 表示部 27 周縁部 28 表示パネル 29 集積回路 30、30a、30b フレキシブル配線基板 31、31a、31b 共通ライン 34、35、63、73、83 絶縁膜 36 スルーホール 37 信号配線 38、38a、39 中継共通ライン 40、41、70 接続部 44、45 入力端子 46、47 出力端子 48、49 電極端子 51 保護樹脂層 53〜63、66、67、69、71 接続配線 57 分岐配線 58 内部配線 59 異方性導電膜 72 接続ライン[Explanation of reference numerals] 21, 21a, 21b, 21c, 21d, 21e, 21
f, 21g Liquid crystal display device 22, 23 Glass substrate 25 Sealing material 26 Display part 27 Peripheral part 28 Display panel 29 Integrated circuit 30, 30a, 30b Flexible wiring board 31, 31a, 31b Common line 34, 35, 63, 73, 83 Insulating film 36 Through hole 37 Signal wiring 38, 38a, 39 Relay common line 40, 41, 70 Connection part 44, 45 Input terminal 46, 47 Output terminal 48, 49 Electrode terminal 51 Protective resin layer 53-63, 66, 67, 69, 71 Connection wiring 57 Branch wiring 58 Internal wiring 59 Anisotropic conductive film 72 Connection line
【手続補正2】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図1[Name of item to be corrected] Figure 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図1】 [Figure 1]
【手続補正3】[Procedure 3]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図2[Name of item to be corrected] Figure 2
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図2】 [Fig. 2]
【手続補正4】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図3[Name of item to be corrected] Figure 3
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図3】 [Figure 3]
【手続補正5】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図5[Name of item to be corrected] Figure 5
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図5】 [Figure 5]
【手続補正6】[Procedure correction 6]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図7[Name of item to be corrected] Figure 7
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図7】 [Figure 7]
【手続補正7】[Procedure Amendment 7]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図8[Correction target item name] Figure 8
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図8】 [Figure 8]
【手続補正8】[Procedure Amendment 8]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図9[Correction target item name] Figure 9
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図9】 [Figure 9]
【手続補正9】[Procedure Amendment 9]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図11[Name of item to be corrected] Fig. 11
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図11】 FIG. 11
【手続補正10】[Procedure Amendment 10]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図18[Name of item to be corrected] Fig. 18
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図18】 FIG. 18
【手続補正11】[Procedure Amendment 11]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図19[Name of item to be corrected] Fig. 19
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図19】 FIG. 19
【手続補正12】[Procedure Amendment 12]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図20[Name of item to be corrected] Fig. 20
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図20】 FIG. 20
【手続補正13】[Procedure Amendment 13]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図21[Name of item to be corrected] Fig. 21
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図21】 FIG. 21
【手続補正14】[Procedure Amendment 14]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図22[Correction target item name] Fig. 22
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図22】 FIG. 22
【手続補正15】[Procedure Amendment 15]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図23[Correction target item name] Fig. 23
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図23】 FIG. 23
【手続補正16】[Procedure Amendment 16]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図24[Name of item to be corrected] Fig. 24
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図24】 FIG. 24
【手続補正17】[Procedure Amendment 17]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図25[Correction target item name] Fig. 25
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図25】 FIG. 25
【手続補正18】[Procedure 18]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図26[Correction target item name] Fig. 26
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図26】 FIG. 26
【手続補正19】[Procedure Amendment 19]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図27[Correction target item name] Fig. 27
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図27】 FIG. 27
Claims (10)
ネルの該周縁部において、該周縁部に沿う配列方向に沿
って配置され、表示パネルの駆動用回路素子をそれぞれ
搭載している複数の配線基板とを備えている表示装置の
実装構造であって、 該複数の配線基板は、絶縁基板と、各配線基板に於ける
該配列方向両端付近において、該配列方向と交差する方
向に沿って該絶縁基板上にそれぞれ配列されている複数
の接続端子と、該両端付近の複数の接続端子の少なくと
も一部を該両端付近の間で相互に導通し、該駆動用回路
素子と電気的に接続されているバイパス配線とをそれぞ
れ備え、 該表示パネルは、該周縁部上に於て相互に隣接している
複数の配線基板それぞれの該接続端子にそれぞれ接続さ
れ、相互に隣接している複数の配線基板それぞれの該接
続端子の間に亘って形成されている複数の共通ラインを
備え、 該複数の配線基板それぞれの該接続端子は、表示パネル
上の該複数の共通ライン及び他の接続端子に同一の接続
材を用いて接続されている表示装置の実装構造。1. A display panel having a peripheral edge portion, and a plurality of display panels, each of which is arranged along the peripheral edge portion of the display panel along the arrangement direction and has a driving circuit element for the display panel mounted thereon. A mounting structure of a display device, comprising: a wiring board, wherein the plurality of wiring boards are provided on an insulating board and near both ends of each wiring board in the arrangement direction along a direction intersecting the arrangement direction. A plurality of connection terminals respectively arranged on the insulating substrate and at least a part of the plurality of connection terminals near the both ends are electrically connected to each other near the both ends and electrically connected to the driving circuit element. The display panel is connected to the connection terminals of each of a plurality of wiring boards that are adjacent to each other on the peripheral portion, and the display panel is provided with a plurality of adjacent bypass wirings. Wiring board it A plurality of common lines are formed between the connection terminals, and the connection terminals of each of the plurality of wiring boards are the same as the plurality of common lines on the display panel and the other connection terminals. A mounting structure of a display device connected by using a connecting material.
ネルの該周縁部において、該周縁部に沿う配列方向に沿
って配置され、表示パネルの駆動用回路素子をそれぞれ
搭載している複数の配線基板とを備えている表示装置の
実装構造であって、 該複数の配線基板は、絶縁基板と、各配線基板に於ける
該配列方向両端付近において、該配列方向と交差する方
向に沿って該絶縁基板上にそれぞれ配列されている複数
の接続端子と、該両端付近の複数の接続端子の少なくと
も一部を該両端付近の間で相互に導通し、該駆動用回路
素子と電気的に接続されているバイパス配線とをそれぞ
れ備え、 該表示パネルは、該周縁部上に於て、複数の配線基板そ
れぞれの該接続端子の一部に共通に接続され、複数の配
線基板の配列範囲を含む範囲に亘って形成されている複
数の共通ラインを備え、 該複数の配線基板それぞれの該接続端子は、表示パネル
上の該共通ライン及び他の接続端子に同一の接続材を用
いて接続されている表示装置の実装構造。2. A display panel having a peripheral edge portion, and a plurality of display panels having a peripheral edge portion and arranged in the peripheral edge portion of the display panel along an arrangement direction along the peripheral edge portion, each of which mounts a drive circuit element for the display panel. A mounting structure of a display device, comprising: a wiring board, wherein the plurality of wiring boards are provided on an insulating board and near both ends of each wiring board in the arrangement direction along a direction intersecting the arrangement direction. A plurality of connection terminals respectively arranged on the insulating substrate and at least a part of the plurality of connection terminals near the both ends are electrically connected to each other near the both ends and electrically connected to the driving circuit element. The display panel is connected to a part of the connection terminals of each of the plurality of wiring boards in common on the peripheral portion, and includes the arrangement range of the plurality of wiring boards. Formed over a range And a plurality of common lines, and the connection terminals of each of the plurality of wiring boards are connected to the common line and other connection terminals on the display panel using the same connecting material. .
ネルの該周縁部において、該周縁部に沿う配列方向に沿
って配置され、表示パネルの駆動用回路素子をそれぞれ
搭載している複数の配線基板とを備えている表示装置の
実装構造であって、 該複数の配線基板は、絶縁基板と、各配線基板に於ける
該配列方向両端付近において、該両端付近の複数の接続
端子の少なくとも一部を該両端付近の間で相互に導通
し、該駆動用回路素子と電気的に接続されているバイパ
ス配線とをそれぞれ備え、 該表示パネルは、該周縁部上に於て、複数の配線基板そ
れぞれの該接続端子に共通に接続され、複数の配線基板
の配列範囲を含む範囲に亘って形成されている複数の第
1共通ライン、及び該周縁部上に於て、複数の配線基板
それぞれの該接続端子の一部に共通に接続され、複数の
配線基板の配列範囲を含む範囲に亘って形成されている
複数の第2共通ラインを備え、 該複数の配線基板それぞれの該接続端子は、表示パネル
上の該第1共通ライン、第2共通ラインおよび他の接続
端子に同一の導電性接続材を用いて接続されている表示
装置の実装構造。3. A display panel having a peripheral edge portion, and a plurality of display panel driving elements for driving the display panel, each of which is arranged in the peripheral edge portion of the display panel along an arrangement direction along the peripheral edge portion. A mounting structure of a display device comprising a wiring board, wherein the plurality of wiring boards include an insulating board and at least a plurality of connection terminals near both ends in the arrangement direction near each end of each wiring board. The display panel is provided with a plurality of wirings on the peripheral portion, the bypass wirings being partially electrically connected to each other near the both ends and electrically connected to the driving circuit element. A plurality of first common lines that are commonly connected to the connection terminals of the respective boards and are formed over a range including an array range of the plurality of wiring boards, and the plurality of wiring boards on the peripheral portion. Part of the connection terminal A plurality of second common lines that are commonly connected and are formed over a range including an arrangement range of a plurality of wiring boards are provided, and the connection terminals of each of the plurality of wiring boards are the first terminals on the display panel. A mounting structure of a display device in which the common line, the second common line, and other connection terminals are connected using the same conductive connecting material.
形成され、前記両端付近の接続端子を相互に直接接続す
る第1バイパス配線を含んでいる請求項1〜3のいずれ
かに記載の表示装置の実装構造。4. The display according to claim 1, wherein the bypass wiring includes a first bypass wiring which is formed on the insulating substrate and which directly connects the connection terminals near the both ends to each other. Device mounting structure.
か一方の端部付近から駆動用回路素子に亘る範囲の該絶
縁基板上に形成された第2バイパス配線と、前記両端の
いずれか他方の端部付近から駆動用回路素子に亘る範囲
の該絶縁基板上に形成された第3バイパス配線と、前記
駆動用回路素子内に形成され、両端が該第2バイパス配
線及び第3バイパス配線にそれぞれ接続されている素子
内バイパス配線とを含んでいる請求項1〜3のいずれか
に記載の表示装置の実装構造。5. The second bypass wiring formed on the insulating substrate in a range extending from the vicinity of one of the ends to the driving circuit element, and the other of the both ends of the bypass wiring. A third bypass wiring formed on the insulating substrate in a range extending from the vicinity of the end portion to the driving circuit element and both ends of the third bypass wiring formed in the driving circuit element, the both ends being the second bypass wiring and the third bypass wiring, respectively. The display device mounting structure according to any one of claims 1 to 3, further comprising an in-element bypass wiring connected thereto.
る該絶縁基板の両面に設けられている請求項1〜3のい
ずれかに記載の表示装置の実装構造。6. The mounting structure for a display device according to claim 1, wherein the bypass wiring is provided on both surfaces of the insulating substrate in each wiring board.
であって、該絶縁基板と駆動用回路素子との間を通過す
る位置に設けられている請求項4に記載の表示装置の実
装構造。7. The mounting of the display device according to claim 4, wherein the first bypass wiring is provided on the insulating substrate at a position passing between the insulating substrate and the driving circuit element. Construction.
項1〜3のいずれかに記載の表示装置の実装構造。8. The mounting structure for a display device according to claim 1, wherein the connecting material is an anisotropic conductive film.
それぞれ表示用電極が設けられている光透過性を有する
一対の表示基板を有し、該一対の表示基板の内で、少な
くとも一方の表示基板の対向する表示基板と重複する範
囲に於て、該表示用電極の設置範囲以外の残余の該重複
する範囲及び前記周縁部に、前記共通ラインを設けてい
る請求項1〜3のいずれかに記載の表示装置の実装構
造。9. The display panel includes a pair of light-transmissive display substrates each having a display electrode provided on surfaces thereof facing each other, and at least one of the pair of display substrates is provided. 4. The common line according to claim 1, wherein the common line is provided in the remaining overlapping area other than the installation area of the display electrode and the peripheral portion in the area overlapping the display substrate facing the display substrate. The mounting structure of the display device according to Crab.
に、該表示パネルの駆動用回路素子をそれぞれ搭載して
いる複数の配線基板を位置合わせし、 接続材を介して該配線基板の信号入力端子、バイパス用
信号入力端子、及び該表示パネルへの信号出力端子を一
括して該表示パネルと該配線基板を接続する表示パネル
の実装方法。10. A plurality of wiring boards, each mounting a driving circuit element of the display panel, are aligned with the peripheral portion of a display panel having a peripheral portion, and a signal of the wiring board is connected through a connecting material. A method of mounting a display panel, wherein an input terminal, a bypass signal input terminal, and a signal output terminal to the display panel are collectively connected to the display panel and the wiring board.
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19641693A JP3285168B2 (en) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | Display device mounting structure and mounting method |
| US08/186,455 US5592199A (en) | 1993-01-27 | 1994-01-25 | Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same |
| KR94001505A KR970010272B1 (en) | 1993-01-27 | 1994-01-27 | Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion and method for assembling the same |
| DE69431265T DE69431265T2 (en) | 1993-01-27 | 1994-01-27 | Assembly structure of a flat type arrangement |
| EP02076246A EP1221717A3 (en) | 1993-01-27 | 1994-01-27 | Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same |
| EP94300593A EP0609074B1 (en) | 1993-01-27 | 1994-01-27 | Assembly structure of a flat type device |
| US08/730,665 US5670994A (en) | 1993-01-27 | 1996-10-11 | Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19641693A JP3285168B2 (en) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | Display device mounting structure and mounting method |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001354677A Division JP2002236458A (en) | 2001-11-20 | 2001-11-20 | Display device mounting structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0749657A true JPH0749657A (en) | 1995-02-21 |
| JP3285168B2 JP3285168B2 (en) | 2002-05-27 |
Family
ID=16357497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19641693A Expired - Lifetime JP3285168B2 (en) | 1993-01-27 | 1993-08-06 | Display device mounting structure and mounting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3285168B2 (en) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001109010A (en) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus |
| JP2001228834A (en) * | 1999-12-15 | 2001-08-24 | Samsung Electronics Co Ltd | Drive application time determination module, liquid crystal display panel assembly including the same, and method of driving the same |
| JP2002311451A (en) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Seiko Epson Corp | Electrode driving device and electronic equipment |
| JP2003057679A (en) * | 2001-08-16 | 2003-02-26 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display |
| JP2003058079A (en) * | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Pioneer Electronic Corp | LAMINATE FOR SUBSTRATE FORMING WITH WIRING, SUBSTRATE WITH WIRING AND METHOD FOR FORMING THE SAME |
| US7002812B2 (en) | 2002-10-28 | 2006-02-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electronic module and method for fabricating the same |
| WO2006022371A1 (en) * | 2004-08-26 | 2006-03-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display module |
| US7034813B2 (en) | 2001-04-19 | 2006-04-25 | Seiko Epson Corporation | Electrode driving apparatus and electronic equipment |
| US7064739B2 (en) | 2002-03-29 | 2006-06-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display and driver thereof |
| US7133106B2 (en) | 2002-07-22 | 2006-11-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device with flexible printed circuit board |
| US7245281B2 (en) | 2001-09-12 | 2007-07-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Drive circuit device for display device, and display device using the same |
| US7349054B2 (en) | 2001-11-22 | 2008-03-25 | Advanced Display, Inc. | Method of mounting flexible circuit boards, and display device |
| US7420821B2 (en) | 2002-09-03 | 2008-09-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electronic module and driving circuit board therefor |
| US7591651B2 (en) | 2006-09-27 | 2009-09-22 | Epson Imaging Devices Corporation | Substrate with helically curved terminals superimposed and connected to identical terminals on a second substrate |
| US7705812B2 (en) | 2001-05-31 | 2010-04-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device having a drive IC mounted on a flexible board directly connected to a liquid crystal panel |
| US7787086B2 (en) | 1998-05-19 | 2010-08-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display having wide viewing angle |
| EP2733528A1 (en) * | 2012-11-19 | 2014-05-21 | LG Display Co., Ltd. | Display device |
| US9041891B2 (en) | 1997-05-29 | 2015-05-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Liquid crystal display having wide viewing angle |
| CN112859461A (en) * | 2021-02-26 | 2021-05-28 | Tcl华星光电技术有限公司 | Display module assembly and display device with same |
| JP2023525851A (en) * | 2021-01-25 | 2023-06-19 | エスジェイハイテック カンパニー リミテッド | Media façade system with transparent flexible display panel |
| JP2023142909A (en) * | 2022-03-25 | 2023-10-06 | 株式会社セレブレクス | Narrow frame display module and data output device |
-
1993
- 1993-08-06 JP JP19641693A patent/JP3285168B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9041891B2 (en) | 1997-05-29 | 2015-05-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Liquid crystal display having wide viewing angle |
| US7787086B2 (en) | 1998-05-19 | 2010-08-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display having wide viewing angle |
| US8711309B2 (en) | 1998-05-19 | 2014-04-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Liquid crystal display having wide viewing angle |
| US8400598B2 (en) | 1998-05-19 | 2013-03-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Liquid crystal display having wide viewing angle |
| US8054430B2 (en) | 1998-05-19 | 2011-11-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display having wide viewing angle |
| US7787087B2 (en) | 1998-05-19 | 2010-08-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display having wide viewing angle |
| JP2001109010A (en) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Seiko Epson Corp | Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus |
| JP2001228834A (en) * | 1999-12-15 | 2001-08-24 | Samsung Electronics Co Ltd | Drive application time determination module, liquid crystal display panel assembly including the same, and method of driving the same |
| US8669929B2 (en) | 1999-12-15 | 2014-03-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Module for determining the driving signal timing and a method for driving a liquid crystal display panel |
| US8319718B2 (en) | 1999-12-15 | 2012-11-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Module for determining the driving signal timing and a method for driving a liquid crystal display panel |
| US7034813B2 (en) | 2001-04-19 | 2006-04-25 | Seiko Epson Corporation | Electrode driving apparatus and electronic equipment |
| JP2002311451A (en) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Seiko Epson Corp | Electrode driving device and electronic equipment |
| US7126571B2 (en) | 2001-04-19 | 2006-10-24 | Seiko Epson Corporation | Electrode driving apparatus and electronic equipment |
| US7705812B2 (en) | 2001-05-31 | 2010-04-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device having a drive IC mounted on a flexible board directly connected to a liquid crystal panel |
| JP2003058079A (en) * | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Pioneer Electronic Corp | LAMINATE FOR SUBSTRATE FORMING WITH WIRING, SUBSTRATE WITH WIRING AND METHOD FOR FORMING THE SAME |
| JP2003057679A (en) * | 2001-08-16 | 2003-02-26 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display |
| US7245281B2 (en) | 2001-09-12 | 2007-07-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Drive circuit device for display device, and display device using the same |
| US7349054B2 (en) | 2001-11-22 | 2008-03-25 | Advanced Display, Inc. | Method of mounting flexible circuit boards, and display device |
| US7064739B2 (en) | 2002-03-29 | 2006-06-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display and driver thereof |
| US7133106B2 (en) | 2002-07-22 | 2006-11-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device with flexible printed circuit board |
| US7420821B2 (en) | 2002-09-03 | 2008-09-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electronic module and driving circuit board therefor |
| US7002812B2 (en) | 2002-10-28 | 2006-02-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electronic module and method for fabricating the same |
| WO2006022371A1 (en) * | 2004-08-26 | 2006-03-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display module |
| US7591651B2 (en) | 2006-09-27 | 2009-09-22 | Epson Imaging Devices Corporation | Substrate with helically curved terminals superimposed and connected to identical terminals on a second substrate |
| EP2733528A1 (en) * | 2012-11-19 | 2014-05-21 | LG Display Co., Ltd. | Display device |
| US10534230B2 (en) | 2012-11-19 | 2020-01-14 | Lg Display Co., Ltd. | Display device having improved design for position and shape of electrical and structural components |
| JP2023525851A (en) * | 2021-01-25 | 2023-06-19 | エスジェイハイテック カンパニー リミテッド | Media façade system with transparent flexible display panel |
| CN112859461A (en) * | 2021-02-26 | 2021-05-28 | Tcl华星光电技术有限公司 | Display module assembly and display device with same |
| JP2023142909A (en) * | 2022-03-25 | 2023-10-06 | 株式会社セレブレクス | Narrow frame display module and data output device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3285168B2 (en) | 2002-05-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3285168B2 (en) | Display device mounting structure and mounting method | |
| EP0609074B1 (en) | Assembly structure of a flat type device | |
| US9001300B2 (en) | Liquid crystal display | |
| KR100321883B1 (en) | Structure and method of mounting semiconductor device and liquid crystal display device | |
| US8493538B2 (en) | Flat display panel | |
| JP2001188246A (en) | Liquid crystal display | |
| JPH10214858A (en) | Tape carrier package and display device using the same | |
| JPWO1995013625A1 (en) | Mounting structure and mounting method for semiconductor element, and liquid crystal display device | |
| KR101957670B1 (en) | Method of Fabricating Display Device | |
| JP2004133428A (en) | Display device | |
| KR20210025167A (en) | Display device | |
| KR102446203B1 (en) | Driving chip and display device including same | |
| JPH09260579A (en) | Flexible wiring board terminal structure and IC chip mounting structure using the same | |
| JP4815868B2 (en) | Display device | |
| WO2017138443A1 (en) | Semiconductor device and display device | |
| JP2001174842A (en) | Liquid crystal display and electronic equipment | |
| JP2002236458A (en) | Display device mounting structure | |
| JP2911082B2 (en) | Panel mounting structure and mounting method | |
| JP5626112B2 (en) | Display device | |
| JP2006210809A (en) | Wiring board, mounting structure, electro-optical device, and electronic apparatus | |
| JP2803699B2 (en) | IC chip mounting structure | |
| JP2008090147A (en) | Connection terminal board and electronic device using the same | |
| JP3601455B2 (en) | Liquid crystal display | |
| US11513402B2 (en) | Auxiliary coupling layer between display panel and circuit member and display device having the same | |
| JP2009128566A (en) | Display device and wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020221 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080308 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090308 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100308 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100308 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110308 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120308 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120308 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130308 Year of fee payment: 11 |