JPH0750848Y2 - 過電流保護器 - Google Patents
過電流保護器Info
- Publication number
- JPH0750848Y2 JPH0750848Y2 JP1988031059U JP3105988U JPH0750848Y2 JP H0750848 Y2 JPH0750848 Y2 JP H0750848Y2 JP 1988031059 U JP1988031059 U JP 1988031059U JP 3105988 U JP3105988 U JP 3105988U JP H0750848 Y2 JPH0750848 Y2 JP H0750848Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- barium titanate
- shaped
- overcurrent protector
- plate
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、自動車の電気回路に組み込み、短絡等の異常
時に過電流が流れ続けるのを防止する為の過電流保護器
に関するものである。
時に過電流が流れ続けるのを防止する為の過電流保護器
に関するものである。
一般に自動車等に使用されているヒューズ及びヒュージ
ブルリンク等の過電流保護器は、過電流により発生する
ジュール熱によってエレメントが溶解あるいは破壊され
回路を遮断するもので、機能した後は必ず交換しなけれ
ばならなかった。
ブルリンク等の過電流保護器は、過電流により発生する
ジュール熱によってエレメントが溶解あるいは破壊され
回路を遮断するもので、機能した後は必ず交換しなけれ
ばならなかった。
交換不要の過電流保護器としてチタン酸バリウム系半導
体磁器を利用するものがあったが、通電容量が小さく自
動車等の低電圧高電流の電気回路には使用できなかった
ので、第4図に示すような、片側に締め付けビス用穴部
(12)を設けた接続板(13)を、該ビス用穴部が左右に
交互に成るように重ね、該接続板の相互各間に円板状の
チタン酸バリウム系半導体磁器(20)を挾み込んで、並
列接続させケース外へ突出した板状差し込み端子(21)
2個に締め付け固定することにより通電容量を大きくし
た過電流保護器が考案された。
体磁器を利用するものがあったが、通電容量が小さく自
動車等の低電圧高電流の電気回路には使用できなかった
ので、第4図に示すような、片側に締め付けビス用穴部
(12)を設けた接続板(13)を、該ビス用穴部が左右に
交互に成るように重ね、該接続板の相互各間に円板状の
チタン酸バリウム系半導体磁器(20)を挾み込んで、並
列接続させケース外へ突出した板状差し込み端子(21)
2個に締め付け固定することにより通電容量を大きくし
た過電流保護器が考案された。
しかし上記過電流保護器は、構成部品であるチタン酸バ
リウム系半導体磁器(20)複数枚に接続する接続板(1
3)が一体でなくばらばらで接続はビスによる締め付け
を行なっているため、電気的接続の点で信頼性に欠け、
また部品点数が多く構造が複雑であり、コスト面におい
て無駄が生じており実際に車両に装着されるには至らな
かった。
リウム系半導体磁器(20)複数枚に接続する接続板(1
3)が一体でなくばらばらで接続はビスによる締め付け
を行なっているため、電気的接続の点で信頼性に欠け、
また部品点数が多く構造が複雑であり、コスト面におい
て無駄が生じており実際に車両に装着されるには至らな
かった。
前記の従来技術の種々の問題点を解決するために、本考
案の過電流保護器は、構成部品である複数枚のチタン酸
バリウム系半導体磁器を挾持接続する接続板の横断面形
状をコ字状、E字状あるいは櫛状と成し、これら接続板
が互いに噛み合う如く相対向させることにより形成され
る接続板相互のそれぞれの間隙に半導体磁器を1枚づつ
挾み込み接着固定し、また、上記接続板と接続用端子を
導電材料から成る一体品としたもので、部品点数の低減
とそれによる信頼性の向上、コストの低減を図ったもの
である。
案の過電流保護器は、構成部品である複数枚のチタン酸
バリウム系半導体磁器を挾持接続する接続板の横断面形
状をコ字状、E字状あるいは櫛状と成し、これら接続板
が互いに噛み合う如く相対向させることにより形成され
る接続板相互のそれぞれの間隙に半導体磁器を1枚づつ
挾み込み接着固定し、また、上記接続板と接続用端子を
導電材料から成る一体品としたもので、部品点数の低減
とそれによる信頼性の向上、コストの低減を図ったもの
である。
以下図面にてこの考案の一実施例について説明する。尚
第1図、第2図及び第3図に於いて同一符号は同一物を
示す。第1図はこの考案の一実施例を示す過電流保護器
の断面図であり、第2図はその構成を示す分解斜視図、
第3図はその内部構成回路図である。
第1図、第2図及び第3図に於いて同一符号は同一物を
示す。第1図はこの考案の一実施例を示す過電流保護器
の断面図であり、第2図はその構成を示す分解斜視図、
第3図はその内部構成回路図である。
当該実施例に係る過電流保護器は、箱状の絶縁性を備え
たケース(2)と過電流保護機能を備えたエレメント
(1)及びカバー(3)とから構成される。
たケース(2)と過電流保護機能を備えたエレメント
(1)及びカバー(3)とから構成される。
エレメント(1)は、下端に接続用メス端子(9)を備
え上端に横断面コ字状を成した接続板(11)を備えた導
電材料から成る接続端子(7)と、該接続端子(7)と
同様メス端子(10)と接続板(14)を備えた接続端子
(8)を、第2図に示す如くそれぞれの接続板(11)
(14)が互いに噛み合う如くに相対向させ、それにより
形成される接続板(11)(14)相互のそれぞれの間隙
に、それぞれ両面に電極を具備した薄板状のチタン酸バ
リウム系半導体磁器(4)(5)(6)を1枚づつ挾み
込み各接続板との接触面を導電性接着剤例えばハンダに
て接着固定されて、第3図に示す如くチタン酸バリウム
系半導体磁器(4)(5)(6)を並列接続して構成さ
れる。また、エレメント(1)を構成する上記接続端子
(7)(8)の下端に設けたメス端子(9)(10)に
は、ケース(2)との固定用窓(22)(23)が設けられ
ている。
え上端に横断面コ字状を成した接続板(11)を備えた導
電材料から成る接続端子(7)と、該接続端子(7)と
同様メス端子(10)と接続板(14)を備えた接続端子
(8)を、第2図に示す如くそれぞれの接続板(11)
(14)が互いに噛み合う如くに相対向させ、それにより
形成される接続板(11)(14)相互のそれぞれの間隙
に、それぞれ両面に電極を具備した薄板状のチタン酸バ
リウム系半導体磁器(4)(5)(6)を1枚づつ挾み
込み各接続板との接触面を導電性接着剤例えばハンダに
て接着固定されて、第3図に示す如くチタン酸バリウム
系半導体磁器(4)(5)(6)を並列接続して構成さ
れる。また、エレメント(1)を構成する上記接続端子
(7)(8)の下端に設けたメス端子(9)(10)に
は、ケース(2)との固定用窓(22)(23)が設けられ
ている。
ケース(2)は合成樹脂等の絶縁物で箱状に形成され、
内部下半部には前記エレメント(1)のメス端子(9)
(10)を収納するための足部の空間(16)(17)と、内
部上半部には前記エレメント(1)の上部すなわち薄板
状のチタン酸バリウム系半導体磁器(4)(5)(6)
の集積部分を収納するための空間(15)を有し、上端の
全面開口部と下端のオス端子受入用の開口部(24)(2
5)とともにそれらは連通している。足部の空間(16)
(17)の内壁にはエレメント(1)のメス端子(9)
(10)に備えた固定用窓(22)(23)に嵌り固定するた
めの弾性を有した爪(18)(19)を有している。また上
端全面開口部の外側には、カバー(3)を固定するため
の突起(28)(28)を有している カバー(3)は合成樹脂等の絶縁物で略方形の浅底容器
状を呈しておりその側面には前記ケース(2)の上端全
面開口部の外側に設けた突起(28)(28)と係合するた
めの角穴(29)(29)が設けられている。
内部下半部には前記エレメント(1)のメス端子(9)
(10)を収納するための足部の空間(16)(17)と、内
部上半部には前記エレメント(1)の上部すなわち薄板
状のチタン酸バリウム系半導体磁器(4)(5)(6)
の集積部分を収納するための空間(15)を有し、上端の
全面開口部と下端のオス端子受入用の開口部(24)(2
5)とともにそれらは連通している。足部の空間(16)
(17)の内壁にはエレメント(1)のメス端子(9)
(10)に備えた固定用窓(22)(23)に嵌り固定するた
めの弾性を有した爪(18)(19)を有している。また上
端全面開口部の外側には、カバー(3)を固定するため
の突起(28)(28)を有している カバー(3)は合成樹脂等の絶縁物で略方形の浅底容器
状を呈しておりその側面には前記ケース(2)の上端全
面開口部の外側に設けた突起(28)(28)と係合するた
めの角穴(29)(29)が設けられている。
前記エレメント(1)は、前記ケース(2)の上端全面
開口部から空間(15)に押し込み収納すると、エレメン
ト(1)の下端部に設けられたメス端子(9)(10)に
備えた固定用窓(22)(23)にケース(2)の足部の空
間(16)(17)内壁に設けた弾性を有する爪(18)(1
9)が係合し、ケース(2)下端のオス端子受入用の開
口部(24)(25)の直上にエレメント(1)のメス端子
(9)(10)が位置する如くエレメント(1)とケース
(2)が固定される。その後、カバー(3)をケース
(2)の上端全面開口部にかぶせ、ケース(2)上端全
面開口部の外側に設けた突起(28)(28)とカバー
(2)の側面に設けた角穴(29)(29)が係合し確実に
固定される。
開口部から空間(15)に押し込み収納すると、エレメン
ト(1)の下端部に設けられたメス端子(9)(10)に
備えた固定用窓(22)(23)にケース(2)の足部の空
間(16)(17)内壁に設けた弾性を有する爪(18)(1
9)が係合し、ケース(2)下端のオス端子受入用の開
口部(24)(25)の直上にエレメント(1)のメス端子
(9)(10)が位置する如くエレメント(1)とケース
(2)が固定される。その後、カバー(3)をケース
(2)の上端全面開口部にかぶせ、ケース(2)上端全
面開口部の外側に設けた突起(28)(28)とカバー
(2)の側面に設けた角穴(29)(29)が係合し確実に
固定される。
この時エレメント(1)の上部すなわち薄板状のチタン
酸バリウム系半導体磁器(4)(5)(6)の集積部分
は、ケース(2)の内壁面およびカバー(3)の下面と
の間にそれぞれ断熱上有効な間隙を有するものである。
酸バリウム系半導体磁器(4)(5)(6)の集積部分
は、ケース(2)の内壁面およびカバー(3)の下面と
の間にそれぞれ断熱上有効な間隙を有するものである。
本考案実施例では、2個の接続端子(7)(8)の上部
に設けた接続板(11)(14)をそれぞれ横断面コ字状に
成し薄板状のチタン酸バリウム系半導体磁器(4)
(5)(6)を3枚使用しているが、第5図に示す如
く、接続板の横断面形状をそれぞれE字状に形成し5枚
の薄板状のチタン酸バリウム系半導体磁器を使用するこ
ともできるほか、この接続板の横断面形状を櫛状に形成
することにより、より多数の薄板状のチタン酸バリウム
系半導体磁器を使用して更に通電容量を大きくすること
もできる。
に設けた接続板(11)(14)をそれぞれ横断面コ字状に
成し薄板状のチタン酸バリウム系半導体磁器(4)
(5)(6)を3枚使用しているが、第5図に示す如
く、接続板の横断面形状をそれぞれE字状に形成し5枚
の薄板状のチタン酸バリウム系半導体磁器を使用するこ
ともできるほか、この接続板の横断面形状を櫛状に形成
することにより、より多数の薄板状のチタン酸バリウム
系半導体磁器を使用して更に通電容量を大きくすること
もできる。
また、本考案と同様の効果を得るには前記実施例に限る
ものではなく、横断面形状がコ字状の接続板を有した接
続端子と、横断面形状がE字状の接続板を有した接続端
子を噛み合わせ、4枚の薄板状のチタン酸バリウム系半
導体磁器を使用する等、異形状の接続板を有した接続端
子を噛み合わすことも可能であるし、また、過電流保護
特性を向上させるために板厚の異ったチタン酸バリウム
系半導体磁器を挾み込むため、横断面形状の寸法が異っ
た接続板を有する接続端子同志を噛み合わすことも可能
である。
ものではなく、横断面形状がコ字状の接続板を有した接
続端子と、横断面形状がE字状の接続板を有した接続端
子を噛み合わせ、4枚の薄板状のチタン酸バリウム系半
導体磁器を使用する等、異形状の接続板を有した接続端
子を噛み合わすことも可能であるし、また、過電流保護
特性を向上させるために板厚の異ったチタン酸バリウム
系半導体磁器を挾み込むため、横断面形状の寸法が異っ
た接続板を有する接続端子同志を噛み合わすことも可能
である。
また、接続端子の接続板と接続用端子の連結部において
も、実施例では接続板の横断面形状コ字状、E字状等の
端部板より接続用端子を連結しているが、コ字状、E字
状の連なぎ部板より接続用端子を連結してもよい。
も、実施例では接続板の横断面形状コ字状、E字状等の
端部板より接続用端子を連結しているが、コ字状、E字
状の連なぎ部板より接続用端子を連結してもよい。
また、本考案の実施例では、エレメントの下部に設けら
れた接続用端子として、自動車に使用されているジャン
クションブロックのブスバー端子に能率よく適応するた
めメス端子を使用したが、オス端子を使用してもまた、
自動車以外の分野で使用されている各種の端子を用いて
も同様の効果が得られるのはいうまでもない。
れた接続用端子として、自動車に使用されているジャン
クションブロックのブスバー端子に能率よく適応するた
めメス端子を使用したが、オス端子を使用してもまた、
自動車以外の分野で使用されている各種の端子を用いて
も同様の効果が得られるのはいうまでもない。
以上説明したように、本考案による過電流保護器は、上
部に横断面コ字状、E字状あるいは櫛状と成した接続板
と下部に接続用端子を備えた単純一体構造の接続端子を
使用することにより薄板状のチタン酸バリウム系半導体
磁器を多数枚一挙に並列接続することができ、またそれ
らをケース内に収納固定することにより、確実な接続、
信頼性の向上、組立容易、作業能率を向上させるととも
にサービス性が高く安価な交換不要過電流保護器として
産業利用性の高いものである。
部に横断面コ字状、E字状あるいは櫛状と成した接続板
と下部に接続用端子を備えた単純一体構造の接続端子を
使用することにより薄板状のチタン酸バリウム系半導体
磁器を多数枚一挙に並列接続することができ、またそれ
らをケース内に収納固定することにより、確実な接続、
信頼性の向上、組立容易、作業能率を向上させるととも
にサービス性が高く安価な交換不要過電流保護器として
産業利用性の高いものである。
第1図は本考案の1実施例を示す断面図。 第2図は本考案の1実施例を示す分解斜視図。 第3図は本考案の1実施例を示す内部回路図。 第4図は従来の過電流保護器の部分断面斜視図。 第5図は本考案の別の実施例の斜視図。 1……エレメント、2……ケース、3……カバー 4.5.6……チタン酸バリウム系半導体磁器 7.8……接続端子、9.10……メス端子 11.14……接続板
Claims (1)
- 【請求項1】複数枚の薄板状チタン酸バリウム半導体磁
器を並列に接続構成して成る過電流保護器において、上
部に横断面コ字状、E字状あるいは櫛状と成した接続板
を備え下部に接続用端子を有する導電材料一体品から成
る接続端子を、それぞれの接続板が互いに噛み合う如く
相対向させることにより形成される接続板相互のそれぞ
れの間隙に、薄板状チタン酸バリウム系半導体磁器を1
枚づつ挾み込み各接続板との接触面を導電性接着剤にて
接着固定して成るエレメントを、ケース内に収納固定し
て成る過電流保護器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988031059U JPH0750848Y2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 過電流保護器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988031059U JPH0750848Y2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 過電流保護器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01134937U JPH01134937U (ja) | 1989-09-14 |
| JPH0750848Y2 true JPH0750848Y2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=31256648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988031059U Expired - Lifetime JPH0750848Y2 (ja) | 1988-03-08 | 1988-03-08 | 過電流保護器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750848Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2511538B2 (ja) * | 1989-10-31 | 1996-06-26 | 積水化成品工業株式会社 | 半導体感温素子 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5656601A (en) * | 1979-10-15 | 1981-05-18 | Nippon Soken | Overcurrent preventing device |
-
1988
- 1988-03-08 JP JP1988031059U patent/JPH0750848Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01134937U (ja) | 1989-09-14 |
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