JPH0751223A - 内視鏡撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品等から構成される撮像手段の耐熱性
を向上させ、熱滅菌処理を可能とする。 【構成】 カメラヘッド１の外装は、内側より導電層２
１、絶縁層２２、金属層２３の３層構造になっている。
導電層２１は、一端が前記信号ケーブル１７に固定さ
れ、回路基板１６、ＣＣＤ７及び第３カバーガラス１５
を覆っている。また、絶縁層２２は導電層２１及び第２
カバーガラス１３を覆い、基端は信号ケーブル１７にＯ
リング２４を介して水密に固定されている。また、金属
層２３は絶縁層２２及び第１カバーガラス１１を覆い、
基端は信号ケーブル１７にＯリング２４を介して水密に
固定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、熱滅菌処理される内視
鏡撮像装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】体腔内等に挿入することによって、体腔
内の深部等を観察したり、必要に応じて処置具を用いる
ことにより、治療処置等も行うことのできる内視鏡が医
療分野において広く用いられるようになった。また、工
業分野においても、ジェットエンジン内部とかプラント
内部等の検査に内視鏡が広く使用されている。特に医療
用内視鏡の場合、使用した内視鏡を確実に滅菌処理する
ことが、感染症等を防止するために必要不可欠になる。

【０００３】従来では、この滅菌処理はＥＯＧ等のガス
とか洗浄液に頼っていたが、周知のように滅菌ガス類は
猛毒であり、滅菌作業の安全性確保の上で滅菌作業は煩
雑である。また、洗浄液の場合は、洗浄液の管理が煩雑
であり、洗浄液の廃棄処理に多大な費用が必要となると
いった欠点がある。

【０００４】そこで、最近では上記のごとく煩雑な作業
を伴わない熱滅菌（オートクレーブ等）が内視鏡機器で
は主流になりつつある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば
内視鏡の接眼部に着脱自在に取り付けて内視鏡像を撮像
する内視鏡外付けカメラでは、その内部に撮像素子等、
半導体に代表される電子部品を具備しており、これらの
電子部品は耐熱性が低いため、熱滅菌処理時、必要とさ
れる温度に耐えられないのが現状である。

【０００６】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、電子部品等から構成される撮像手段の耐熱性を
向上させ、熱滅菌処理を可能とする内視鏡撮像装置を提
供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明の内視鏡
撮像装置は、内視鏡像を撮像手段により撮像する内視鏡
撮像装置において、前記撮像手段を覆う第１の被覆層と
前記第１の被覆層を覆う第２の被覆層と、前記第２の被
覆層を覆う第３の被覆層とからなる少なくとも３つの層
から構成される多層被覆を備え、前記多層被覆により熱
伝達を劣化させ、前記撮像手段の耐熱性の向上を可能と
する。

【０００８】

【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例に
ついて述べる。図１ないし図４は本発明の第１実施例に
係わり、図１はカメラヘッドの構成を示す断面図、図２
は図１の外装各層とカバーガラスとの接続を示す断面
図、図３は図１の金属層とカバーガラスとの接続の変形
例を示す断面図、図４はカメラヘッドの変形例の構成を
示す断面図である。

【０００９】図１に示すように、本実施例の内視鏡撮像
装置としてのカメラヘッド１は、カメラアダプタ２を介
して、例えば硬性鏡４の接眼部５に着脱自在に取り付け
られるようになっている。前記硬性鏡４はＬＧ口金部６
より図示しない光源からの照明光を該硬性鏡４内を挿通
する図示しないライトガイドに供給し、硬性鏡４の先端
前方に照明光を伝送する。そして、この照明光により得
られた内視鏡像を硬性鏡４内を挿通する図示しない像伝
送手段（例えば、リレーレンズ系あるいはイメージガイ
ド等）で内視鏡像を接眼部に伝送する。

【００１０】このように伝送された内視鏡像はカメラア
ダプタ２内の図示しない光学系を介して前記カメラヘッ
ド１内の固体撮像素子、例えばＣＣＤ７の撮像面に結像
するようになっている。

【００１１】前記カメラヘッド１では、入射した内視鏡
像は、カメラヘッド１前面に設けられた第１カバーガラ
ス１１、第１空気層１２、第２カバーガラス１３、第２
空気層１４及び第３カバーガラス１５を順次透過して前
記ＣＣＤ７の撮像面に結像する。そしてＣＣＤ７により
内視鏡像が電気信号に変換され、プリアンプ等を実装し
た回路基板１６を介して信号ケーブル１７によりを画像
情報として図示しないビデオプロセッサに出力されるよ
うになっている。

【００１２】前記カメラヘッド１の外装は、内側より導
電層（例えば円筒系部材に金属シースを被覆したもの、
あるいは表面に金属を蒸着したもの、さらには表面に導
電塗料を塗したもの等）２１、絶縁層２２、金属層２３
の３層構造になっている。前記導電層２１は、一端が前
記信号ケーブル１７に固定され、回路基板１６、ＣＣＤ
７及び第３カバーガラス１５を覆っており、前記信号ケ
ーブル１７の接地ラインにより回路基板１６、ＣＣＤ７
をシールドしている。また、前記絶縁層２２は前記導電
層２１及び第２カバーガラス１３を覆い、基端は前記信
号ケーブル１７にＯリング２４を介して水密に固定され
ている。また、金属層２３は前記絶縁層２２及び第１カ
バーガラス１１を覆い、基端は前記信号ケーブルにＯリ
ング２４を介して水密に固定されている。この金属層２
３の先端外周にはネジマウント部２５が設けられてお
り、このネジマウント部２５によりカメラアダプタ２に
取り付けられている。

【００１３】そして前記絶縁層２２により前記導電層２
１と前記金属層２３との絶縁状態を確保するとともに熱
伝導率の低い材質で絶縁層２２を構成しているので、金
属層２３からの熱が導電層２１に伝達しにくい構造とな
っている。

【００１４】カバーガラスと各層との接続は、図２
（ａ）に示すように、例えば金属層２３と第１カバーガ
ラス１１との接続は、金属層２３の先端が内側にわずか
に折り曲げられ折り曲げ部分に第１環状弾性部材３１が
設けられ、この第１環状弾性部材３１に第１カバーガラ
ス１１の先端面が接している。そして第１カバーガラス
１１の反対側の面には第２環状弾性部材３２が設けられ
ており、この第２環状弾性部材３２を枠部材３３で先端
方向（図中の矢印方向）に締め込むことにより、第１環
状弾性部材３１及び第２環状弾性部材３２により密閉性
を確保し、前記第１空気層１２の密閉状態を維持するよ
うになっている。その他の各層とカバーガラスとの接続
も同様にして密閉性を確保した接続を実現している。

【００１５】このように構成された本実施例のカメラヘ
ッド１によれば、絶縁層２２により導電層２１と金属層
２３との絶縁状態を確保するとともに、熱伝導率を低い
材質で絶縁層２２を構成しているので、金属層２３から
の熱が導電層２１に伝達しにくく、その結果ＣＣＤ７や
回路基板１６の温度上昇を防止でき、熱滅菌処理により
カメラヘッド１を滅菌してもカメラヘッド１内の電子部
品が損傷するということがない。

【００１６】なお、各層間に層間空気層を形成する場合
は、図２（ｂ）に示すように、各層とカバーガラスの接
続を行っても良い。すなわち、例えば金属層２３と絶縁
層２２との間に層間空気層３５を形成する場合、第１カ
バーガラス１１と金属層２３の接続は、図２（ａ）の枠
部材３３の代わりに絶縁層２２を延長して第２環状弾性
部材３２を押しつけて密閉性を確保して接続固定しても
良い。そして第２カバーガラスに関しては絶縁層２２の
所定の位置に段差を設けこの段差に第２カバーガラスを
封止樹脂３６により固定すれば良い。

【００１７】また、第１カバーガラス１１と金属層２３
との接続を図２（ａ）に示すようにするとしたが、これ
に限らず、図３に示すように接続しても良い。すなわ
ち、金属層２３の先端に段差を設け、この段差に第２環
状弾性部材３２を設けて第１カバーガラス１１を接触さ
せ、金属層２３の先端側に枠部材３３ａを設けると共に
第１カバーガラス１１の先端面周辺に切り欠きを設けこ
の切り欠きと枠部材３３ａとの間に第１環状弾性部材３
１を設けて、枠部材３３ａを先端側から締め付けること
により密閉性を確保して接続固定しても良い。このよう
に枠部材３３ａを第１カバーガラス１１の先端面側に設
けて構成することにより組立が容易になる。ここで、切
り欠きを第１カバーガラス１１に設けるとしたが、勿論
枠部材３３ａに設けて構成しても良いことはいうまでも
ない。

【００１８】また、第１環状弾性部材３１を耐薬性部材
で構成し、第２環状弾性部材３２を防湿性部材で構成す
ることにより、より耐久性の優れたカメラヘッドが実現
できる。

【００１９】さらに上記第１実施例では、ＣＣＤ７と回
路基板１６をカメラヘッド１内の同一空間内に配置する
としたが、これに限らず、図４（ａ）に示すように、カ
メラヘッドに対して回路基板を着脱自在に接続すること
によりカメラヘッドのみ滅菌処理し回路基板１６及び信
号ケーブルを１７を使い捨てとする構成でも良い。ま
た、図４（ｂ）に示すように、回路基板１６単体を３層
の外装で密閉するようにしても良く、この場合回路基板
側は完全密閉構造となるため回路基板１６は完全防湿と
なり信頼性が向上する。

【００２０】次に第２実施例について説明する。図５な
いし図９は第２実施例に係わり、図５は外装各層の間に
層間空気層を形成したカメラヘッドの構成を示す断面
図、図６は金属層と絶縁層との間に形成された層間空気
層に潜熱蓄熱材を充填した図５のカメラヘッドの変形例
の構成を示す断面図、図７は絶縁層と導電層との間に形
成された層間空気層に断熱材を充填した図６のカメラヘ
ッドの変形例の構成を示す断面図、図８は光透過性に優
れた潜熱蓄熱材を用い第１及び第２カバーガラス間に潜
熱蓄熱材を充填した図７のカメラヘッドの変形例の構成
を示す断面図、図９は潜熱蓄熱材により断熱されるカメ
ラヘッドの変形例の構成を示す断面図である。

【００２１】第２実施例は、第１実施例と同様な構成を
有するので、同一構成には同じ符号をつけ説明は省略す
る。

【００２２】第２実施例のカメラヘッドでは、図５に示
すように、第１カバーガラス１１は第１枠体４１に固定
され、第２カバーガラス１３は第２枠体４２に固定さ
れ、第３カバーガラス１５は第３枠体４３に固定されて
いる。前記第１枠体４１は金属層２３にＯリング４４に
より密閉接続され、また前記第２枠体４２は絶縁層２２
に接続されると共にＯリング４５により金属層２３に密
閉接続され、金属層２３と絶縁層２２との間に密閉した
層間空気層４６を形成している。そして、第１カバーガ
ラス１１と第２カバーガラス１３との間には独立した空
気層４９が形成される。

【００２３】同様に第３枠体４３は導電層２１接続され
ており、第２枠体４２と絶縁層２２との接続形状は導電
層２１と絶縁層２２との間に層間空気層４７が形成され
るような形状となっている。

【００２４】さらに前記金属層と信号ケーブル１７の接
続部には固定部材４８が設けられ、信号ケーブル１７の
たわみにより接続状態が変化しないような構造となって
おり、これにより信号ケーブル１７と金属層２３の密閉
性を確保している。

【００２５】このように構成された第２実施例のカメラ
ヘッドによれば、第１実施例の効果に加え、層間空気層
４６、４７によりＣＣＤ７及び回路基板１６への断熱性
が向上し、熱滅菌処理におけるカメラヘッドの耐熱性能
がより向上する。

【００２６】ところで、上記第２実施例におけるカメラ
ヘッドの層間空気層４６には、図６に示すように、潜熱
蓄熱材（相変化材料）５１を充填することができる。例
えばオートクレーブを１３５゜Ｃ、５分間とし、ＣＣＤ
７の耐熱温度が８５゜Ｃとすると、層間空気層４６に充
填する潜熱蓄熱材５１は、融点が８０゜Ｃ程度の潜熱蓄
熱材とすれば良い。また、潜熱蓄熱材５１の充填量は、
１３５゜Ｃの水蒸気が５分間に与え得る熱量と潜熱蓄熱
材５１の単位重量当たりの潜熱から容易に決定できる。
この場合、最外層である金属層２３が何゜Ｃまで上昇し
ようと、潜熱蓄熱材５１が完全に（すなわち、充填され
た潜熱蓄熱材５１のすべてが）、例えば固相から液相へ
の相変化が終わるまでは、潜熱蓄熱材５１の温度は融点
以上に上昇しない。従ってＣＣＤ７及び回路基板１６が
配置されている領域の内部温度も潜熱蓄熱材５１の融点
以上にはならないので、熱滅菌処理のカメラヘッドの熱
耐性を飛躍的に改善できる。なお、この潜熱蓄熱材５１
の相変化を固相から液相への相変化としたが、これに限
らず、液相から気相への相変化を起こす潜熱蓄熱材でも
よい。

【００２７】また、図６のカメラヘッドにおいて、層間
空気層４７には図７に示すように、断熱材５２を充填す
ることができる。このようにすることにより図６に比べ
さらにカメラヘッドの熱耐性を改善できる。

【００２８】さらに、熱滅菌処理により第２カバーガラ
ス１３に曇りが生じる虞があるが、例えば図８のカメラ
ヘッドにおいて、第２枠部材４２と第１枠部材４１の接
続をたつことにより空気相４９と層間空気相４６とを同
一空間とし、その中に光透過性の優れた潜熱蓄熱材５１
ａを充填することにより、第２カバーガラス１３の曇り
発生を完全に防止できる。

【００２９】さらにまた、前記潜熱蓄熱材５１を充填し
た使い捨て方式の熱滅菌処理用のカメラヘッドカバーで
カメラヘッドを覆い、熱滅菌処理を行うようにすること
ができる。図９に示すように、カメラヘッド１（この図
９においては、第１実施例のカメラヘッドを用いて説明
するが、本第２実施例及びその変形例及び後述する各実
施例のカメラヘッドであってもよい）を内部に潜熱蓄熱
材５１を充填した熱滅菌処理用のカメラヘッドカバー５
５で覆い熱滅菌処理を行うようにしてもよく、このと
き、例えば潜熱蓄熱材５１が液相から気相への相変化を
起こす潜熱蓄熱材の場合、気相への変化によりカメラヘ
ッドカバー５５の内部圧が異常に上昇することを避ける
ために所定の圧力以上になったならば、内部の気相とな
った潜熱蓄熱材５１を外部に放出する圧力弁５６を設け
ることができる。

【００３０】次に第３実施例について説明する。図１０
及び図１１は第３実施例に係わり、図１０はカメラヘッ
ドの構成を示す断面図、図１１は図１０のカメラヘッド
の変形例の構成を示す断面図である。

【００３１】第３実施例は、第１実施例とほとんど同じ
であるので、同一構成には同じ符号をつけ説明は省略す
る。

【００３２】第３実施例は、図１の第１実施例に対して
各層間に層間空気層を形成している点と信号ケーブル１
７に支持部材を設けた点が第１実施例と異なる。

【００３３】図１０に示すように、信号ケーブル１７は
中心に中空部を有した支持部材６１の該中空部内に嵌合
され固定している。そして、導電層２１、絶縁層２２及
び金属層２３はこの支持部材６１にパッキン６２を介し
てネジ止めされ、各層間には層間空気層６３、６４が形
成されている。その他の構成は第１実施例と同じであ
る。

【００３４】このように構成された第３実施例によれ
ば、第１実施例の効果に加え、層間空気層６３、６４、
６５により断熱効果が高まり、カメラヘッドの熱耐性が
改善される。さらに、導電層２１、絶縁層２２及び金属
層２３の信号ケーブル側の固定は支持部材６１により行
われるので、完全な密閉状態を維持することができる。

【００３５】なお、上記支持部材６１の構成は図１０に
限らず、図１１に示すように、複数の溝部を備えた中空
部を有する第１支持部材７１の前記溝部にＯリング７２
をはめ込み中空部内に信号ケーブル１７を挿通しＯリン
グ７２により密閉状態を維持して信号ケーブル１７と第
１支持部材７１との接続を行う。一方、第１支持部材７
１の外周は入射側に垂直部を備えるようにＬ字状に切り
欠きされており、パッキン７３を介して垂直部、導電層
２１、絶縁層２２及び金属層２３が順次配置されてい
る。第１支持部材７１の信号ケーブル側（入射側の反対
側）の外周にはにはネジ部７４が形成されており、この
ネジ部７４には第２支持部材７５が螺合している。そし
てこの第２支持部材７５を所定位置にまで螺合させるこ
とにより、パッキン７３によって垂直部、導電層２１、
絶縁層２２及び金属層２３が密閉状態で固定接続される
ようになっている。

【００３６】また、この図１１のカメラヘッドのＣＣＤ
７及び回路基板１６の配置される空間は、図１０のカメ
ラヘッドに比べ、断面積は同一であるが、軸方向の長さ
が異なる。すなわち、図１０における長さＬ１に対して
図１１における長さＬ２を比較すると、Ｌ１＜Ｌ２とな
っている。この結果、ＣＣＤ７及び回路基板１６の配置
される空間は、図１１の方は大きいので空間の有する潜
熱が大きくなり、従って図１０に比べＣＣＤ７及び回路
基板１６の周囲温度上昇は緩慢となり、短時間の熱滅菌
処理における耐熱性を向上させることができる。

【００３７】次に第４実施例について説明する。図１２
は第４実施例に係る多層外装の各層の形状を示す断面図
である。

【００３８】第４実施例は、第２及び第３実施例が各層
とカバーガラスとの接続形状により層間空気層を形成し
ていたのに対し、絶縁層の形状を径方向に立体な突起部
を形成することにより各層間の層間空気層を形成する点
が異なっている。

【００３９】カメラヘッドの軸に垂直な断面である図１
２（ａ）に示すように、第３カバーガラス１５の外周に
は導電層２１が密着して覆われており、この導電層２１
の外周もまた樹脂等からなる絶縁層２２ａにより密着し
て覆われている。絶縁層２２ａの外周には複数の突起部
９１が形成されており、その突起部９１の先端に密着し
て金属層２３が覆っている。この突起部９１により絶縁
層２２ａと金属層２３との間には層間空気層９２が形成
されている。

【００４０】その他の構成は第２及び第３実施例と同様
である。

【００４１】このように構成された第４実施例のカメラ
ヘッドによれば、第２及び第３実施例の効果に加え、絶
縁層２２ａは樹脂成形により簡単に成形することができ
るので、容易に層間空気層９２を形成することができ、
安価に耐熱性の優れたカメラヘッドが実現できる。

【００４２】なお、絶縁層２２ａの外周に複数の突起部
９１を設けるとしたが、これに限らず、導電層２１の外
周に複数の突起部を設けることにより導電層２１と絶縁
層２２ａとの間に層間空気層を形成するようにしても良
い。

【００４３】また、図１２（ｂ）に示すように、外周だ
けでなく内周にも突起部９５を設けた絶縁層２２ｂによ
り、導電層２１と絶縁層２２ｂとの間に層間空気層９６
及び絶縁層２２ｂと金属層２３との間には層間空気層９
２を形成するように突起部９１を絶縁層２２ａに樹脂成
形しても良い。

【００４４】さらに、図１２（ｃ）に示すように、複数
の突起部９８を成形した絶縁層２２ｃにより層間空気層
９９を形成するようにしてもよい。

【００４５】なお、上記実施例においては、硬性鏡に用
いられるカメラヘッドについて説明したが、これに限ら
ず、軟性内視鏡に接続されるカメラヘッドも同様に構成
することにより同じ効果を得ることができる。

【００４６】また、各実施例及びその変形例において
は、その他の各実施例に対しても適用可能な実施例及び
変形例であるので（例えば、第２実施例の変形例の第３
実施例の適用等）、各実施例の変形例は記載された実施
例に限らない。さらに、各実施例及びその変形例の組み
合わせにより、上記効果を達成することができることは
いうまでもない。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように本発明の内視鏡撮像
装置によれば、内視鏡像を撮像手段により撮像する内視
鏡撮像装置において、前記撮像手段を覆う第１の被覆層
と前記第１の被覆層を覆う第２の被覆層と、前記第２の
被覆層を覆う第３の被覆層とからなる少なくとも３つの
層から構成される多層被覆を備えているので、前記多層
被覆により熱伝達を劣化させることができ、前記撮像手
段の耐熱性を向上させることができるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係るカメラヘッドの構成を示す断
面図。

【図２】図１の外装各層とカバーガラスとの接続を示す
断面図。

【図３】図１の金属層とカバーガラスとの接続の変形例
を示す断面図。

【図４】第１実施例に係るカメラヘッドの変形例の構成
を示す断面図。

【図５】第２実施例に係る外装各層の間に層間空気層を
形成したカメラヘッドの構成を示す断面図。

【図６】金属層と絶縁層との間に形成された層間空気層
に潜熱蓄熱材を充填した図５のカメラヘッドの変形例の
構成を示す断面図。

【図７】絶縁層と導電層との間に形成された層間空気層
に断熱材を充填した図６のカメラヘッドの変形例の構成
を示す断面図。

【図８】光透過性に優れた潜熱蓄熱材を用い第１及び第
２カバーガラス間に潜熱蓄熱材を充填した図７のカメラ
ヘッドの変形例の構成を示す断面図。

【図９】第２実施例に係る潜熱蓄熱材により断熱される
カメラヘッドの変形例の構成を示す断面図。

【図１０】第３実施例に係るカメラヘッドの構成を示す
断面図。

【図１１】図１０のカメラヘッドの変形例の構成を示す
断面図

【図１２】第４実施例に係る多層外装の各層の形状を示
す断面図。

【符号の説明】

１…カメラヘッド ７…ＣＣＤ １１…第１カバーガラス １３…第２カバーガラス １５…第３カバーガラス １６…回路基板 １７…信号ケーブル ２１…導電層 ２２…絶縁層 ２３…金属層

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【手続補正書】

【提出日】平成６年１月１３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１１】前記カメラヘッド１では、入射した内視鏡
像は、カメラヘッド１前面に設けられた第１カバーガラ
ス１１、第１空気層１２、第２カバーガラス１３、第２
空気層１４及び第３カバーガラス１５を順次透過して前
記ＣＣＤ７の撮像面に結像する。そしてＣＣＤ７により
内視鏡像が電気信号に変換され、プリアンプ等を実装し
た回路基板１６を介して信号ケーブル１７により画像情
報として図示しないビデオプロセッサに出力されるよう
になっている。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１４】カバーガラスと各層との接続は、図２
（ａ）に示すように、例えば金属層２３と第１カバーガ
ラス１１との接続は、金属層２３の先端部に内径側への
突出部を設け、突出部分に第１環状弾性部材３１が設け
られ、この第１環状弾性部材３１に第１カバーガラス１
１の先端面が接している。そして第１カバーガラス１１
の反対側の面には第２環状弾性部材３２が設けられてお
り、この第２環状弾性部材３２を枠部材３３で先端方向
（図中の矢印方向）に締め込むことにより、第１環状弾
性部材３１及び第２環状弾性部材３２により密閉性を確
保し、前記第１空気層１２の密閉状態を維持するように
なっている。その他の各層とカバーガラスとの接続も同
様にして密閉性を確保した接続を実現している。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１９】さらに上記第１実施例では、ＣＣＤ７と回
路基板１６をカメラヘッド１内の同一空間内に配置する
としたが、これに限らず、図４（ａ）に示すように、カ
メラヘッドに対して回路基板を着脱自在に接続すること
によりカメラヘッドのみ繰り返し滅菌処理可能とし回路
基板１６及び信号ケーブルを１７を使い捨てとする構成
でも良い。また、図４（ｂ）に示すように、回路基板１
６単体を３層の外装で密閉するようにしても良く、この
場合回路基板側は完全密閉構造となるため回路基板１６
は完全防湿となり信頼性が向上する。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２２】第２実施例のカメラヘッドでは、図５に示
すように、第１カバーガラス１１は第１枠体４１に固定
され、第２カバーガラス１３は第２枠体４２に固定さ
れ、第３カバーガラス１５は第３枠体４３に固定されて
いる。前記第１枠体４１は金属層２３にＯリング４４に
より密閉接続され、また前記第２枠体４２は絶縁層２２
に接続されると共にＯリング４５により第１枠体４１に
密閉接続され、金属層２３と絶縁層２２との間に密閉し
た層間空気層４６を形成している。そして、第１カバー
ガラス１１と第２カバーガラス１３との間には独立した
空気層４９が形成される。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３３】図１０に示すように、信号ケーブル１７は
中心に中空部を有した支持部材６１の該中空部内に嵌合
され固定している。そして、導電層２１、絶縁層２２及
び金属層２３はこの支持部材６１にネジ止めされ、この
時、金属層２３はパッキン６２を介してネジ止めされ、
各層間には層間空気層６３、６４が形成されている。そ
の他の構成は第１実施例と同じである。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３４】このように構成された第３実施例によれ
ば、第１実施例の効果に加え、層間空気層６３、６４に
より断熱効果が高まり、カメラヘッドの熱耐性が改善さ
れる。さらに、導電層２１、絶縁層２２及び金属層２３
の信号ケーブル側の固定は支持部材６１により行われる
ので、完全な密閉状態を維持することができる。

【手続補正７】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２】

【手続補正８】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図５

【補正方法】変更

【補正内容】

【図５】

【手続補正９】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１０】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大町 健二 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 谷沢 信吉 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 上原 政夫 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 萩原 雅博 東京都渋谷区幡ヶ谷２丁目43番２号 オリ ンパス光学工業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内視鏡像を撮像手段により撮像する内視
   鏡撮像装置において、 前記撮像手段を覆う第１の被覆層と前記第１の被覆層を
   覆う第２の被覆層と、前記第２の被覆層を覆う第３の被
   覆層とからなる少なくとも３つの層から構成される多層
   被覆を備えたことを特徴とする内視鏡撮像装置。