JPH0755501Y2 - 零相電圧検出用コンデンサ装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は零相電圧検出用コンデン
サ装置に係り、特に製造が簡単にできる構造を有する零
相電圧検出用コンデンサ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】配電線の地絡事故を検出し事故点を切り
離す開閉器には、配電線路の零相電圧検出用センサーと
して零相電圧検出用コンデンサ装置が使用されている。
従来の零相電圧検出用コンデンサ装置の一例を図３に示
す。図において、零相電圧検出用コンデンサ装置は、セ
ラミックコンデンサ３１に緩衝材３３を塗布してエポキ
シ樹脂３２を注型して一体成形されている。

【０００３】この種のコンデンサは、周囲温度が広範囲
に変化する環境の中で使用されるため、モールドである
エポキシ樹脂とセラミックコンデンサとの熱膨張係数の
差異により、エポキシ樹脂とセラミックコンデンサとの
接着面が剥離したり、セラミックコンデンサに亀裂が入
ったりして機器の誤作動の原因となっていた。この問題
を解決するため、前記構造のコンデンサは緩衝材３３を
セラミックコンデンサ３１とエポキシ樹脂３２の間に介
在しているために、前記剥離や亀裂の発生を防止でき、
機器の信頼性が確保できるものである。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】しかし、前記コンデン
サ装置は次の課題点があった。 （１）高価なエポキシ樹脂インサート製品であり、ま
た、エポキシ樹脂をセラミックコンデンサに注いで成形
する注型作業が必要で製造に時間もかかるるなど、全体
としてコストが高くつき、このために最終製品も高価な
ものとなっている。 （２）エポキシ樹脂は硬化時に収縮するためにセラミッ
クコンデンサに外圧が加わり容量変化などの特性変化が
ある。この対策のために緩衝材を塗布するなど製造が面
倒で手間がかかる。 （３）エポキシの注型作業及びその前処理、後処理に時
間を必要とするために製造のリードタイムが長く必要で
あった。

【０００５】

【課題を解決する為の手段】前記課題を解決する為の手
段は次の通りである。第１の考案にあっては、誘電体磁
器素体の厚み方向の両端面に電極を形成した高圧セラミ
ックコンデンサと、収容部を有する弾性絶縁物と、を備
え、前記高圧セラミックコンデンサは前記弾性絶縁物の
収容部内に圧入されている、零相電圧検出用コンデンサ
装置である。

【０００６】第２の考案にあっては、弾性絶縁物は両側
に開口部を有し、この開口部を含む前記収容部内径は高
圧セラミックコンデンサの外径より小さく形成されてい
る、第１の考案に係る零相電圧検出用コンデンサ装置で
ある。

【０００７】第３の考案にあっては、弾性絶縁物はコン
デンサ圧入方向の外周に凹凸が形成されている第１の考
案又は第２の考案に係る零相電圧検出用コンデンサ装置
である。

【０００８】第４の考案にあっては、弾性絶縁物に高圧
セラミックコンデンサを圧入するときに、両部品の接触
面に絶縁性を有する接着樹脂を塗布した第１ないし第３
の考案に係る零相電圧検出用コンデンサ装置である。

【０００９】作用・効果弾性絶縁物の嵌合部の内径は、
高圧セラミックコンデンサの外径よりも径小であるため
に嵌着時には電気的絶縁に十分な密着性を有する。従っ
て、装置全体としての電気的絶縁は、弾性絶縁物の沿面
耐電圧性能となる。また、弾性絶縁物の外周には、凹凸
が形成してある。これによって沿面耐電圧特性を向上さ
せることができる。

【００１０】

【実施例】本考案を図面に示した実施例に基づき更に詳
細に説明する。図１は、零相電圧検出用コンデンサ装置
の第１の実施例を示すもので、概略断面図である。図１
において符号１０は円柱形状に形成された高圧セラミッ
クコンデンサを示す。高圧セラミックコンデンサ１０の
厚み方向の両端面には電極１１、１２が形成してある。

【００１１】符号２０は、例えばシリコンゴムでできた
弾性絶縁物で、中央部分に収容部である貫通孔２１を有
している。貫通孔２１は径大部２２と径小部２３を有し
ており、径大部２２と径小部２３の間には段部２４が形
成してある。弾性絶縁物２０の外周２５には、凹凸が形
成してある。これによって沿面耐電圧特性を向上させる
ことができる。径大部２２の内径は高圧セラミックコン
デンサ１０の外径より小さく形成してあり、高圧セラミ
ックコンデンサ１０は径大部２２に圧入されて嵌着され
ている。このように弾性絶縁物２０の嵌合部の内径は、
高圧セラミックコンデンサ１０の外径よりも径小である
ために嵌着時には電気的絶縁に十分な密着性を有する。
なお、必要に応じて高圧セラミックコンデンサ１０と弾
性絶縁物２０の接触面に絶縁性を有する接着樹脂を塗布
する。

【００１２】図２は、零相電圧検出用コンデンサ装置の
第２の実施例を示すもので、概略断面図である。第１の
実施例と異なるところは、弾性絶縁物２０の中央部分に
設けられた貫通孔２１は、前記径小部２３を有せず、前
記径大部２２と同一寸法のものが形成されている。ま
た、弾性絶縁物２０の外周２５に形成されている凹凸
は、その出入りが大きくなっている。なお、第１の実施
例と同一または同等箇所には同一符号を付して示してい
る。また、本考案は図示の実施例に限定されるものでは
なく、開閉器のレイアウトのスペースにより各種形状に
形成される等、実用新案登録請求の範囲の記載内におい
て数々の変形が可能である。

【００１３】

【考案の効果】本考案は前記のように高圧セラミックコ
ンデンサを弾性絶縁物に圧入する構成である為製造が簡
単であり、ひいてはコストダウンを図ることができる効
果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】零相電圧検出用コンデンサ装置の第１の実施例
を示すもので、概略断面図である。

【図２】零相電圧検出用コンデンサ装置の第２の実施例
を示すもので、概略断面図である。

【図３】従来の零相電圧検出用コンデンサ装置の一例を
示す断面図である。

【符号の説明】

１０ 高圧セラミックコンデンサ １１、１２ 電極 ２０ 弾性絶縁物 ２１ 貫通孔 ２２ 径大部 ２３ 径小部 ２４ 段部 ２５ 外周

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体磁器素体の厚み方向の両端面に電
   極を形成した高圧セラミックコンデンサと、 収容部を有する弾性絶縁物と、 を備え、 前記高圧セラミックコンデンサは前記弾性絶縁物の収容
   部内に圧入されている、 零相電圧検出用コンデンサ装置。
2. 【請求項２】 弾性絶縁物は両側に開口部を有し、この
   開口部を含む前記収容部内径は高圧セラミックコンデン
   サの外径より小さく形成されている、 請求項１記載の零相電圧検出用コンデンサ装置。
3. 【請求項３】 弾性絶縁物はコンデンサ圧入方向の外周
   に凹凸が形成されている、 請求項１又は２記載の零相電圧検出用コンデンサ装置。
4. 【請求項４】 弾性絶縁物に高圧セラミックコンデンサ
   を圧入するときに、両部品の接触面に絶縁性を有する接
   着樹脂を塗布した、 請求項１ないし３記載の零相電圧検出用コンデンサ装
   置。