JPH0758067A - ポリシング装置のウェーハ固定用マウント - Google Patents
ポリシング装置のウェーハ固定用マウントInfo
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- JPH0758067A JPH0758067A JP22509193A JP22509193A JPH0758067A JP H0758067 A JPH0758067 A JP H0758067A JP 22509193 A JP22509193 A JP 22509193A JP 22509193 A JP22509193 A JP 22509193A JP H0758067 A JPH0758067 A JP H0758067A
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Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワックスを必要とせず、しかも高精度な平行
性を保ちつつウェーハを固定することができ、かつ一度
に多くのウェーハをチャージすることを可能とする。 【構成】 セラミックス製のマウント本体上にウェーハ
固定用溝を形成する。このウェーハ固定用溝の内径は、
被加工対象であるウェーハの直径よりも０．１〜４．０
ｍｍ大きな内径に形成する。また、ウェーハ固定用溝の
深さは、当該ウェーハの仕上げ厚さまたはこの仕上げ厚
さよりも若干浅い深さに設定する。ウェーハの固定は、
ウェーハ固定用溝の内底部に純水を敷き、この純水の表
面張力によって行う。
性を保ちつつウェーハを固定することができ、かつ一度
に多くのウェーハをチャージすることを可能とする。 【構成】 セラミックス製のマウント本体上にウェーハ
固定用溝を形成する。このウェーハ固定用溝の内径は、
被加工対象であるウェーハの直径よりも０．１〜４．０
ｍｍ大きな内径に形成する。また、ウェーハ固定用溝の
深さは、当該ウェーハの仕上げ厚さまたはこの仕上げ厚
さよりも若干浅い深さに設定する。ウェーハの固定は、
ウェーハ固定用溝の内底部に純水を敷き、この純水の表
面張力によって行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ製造プ
ロセスに使用するポリシング装置のウェーハ固定用マウ
ントに関する。
ロセスに使用するポリシング装置のウェーハ固定用マウ
ントに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ製造プロセスの一工程で
あるポリシング工程では、ポリシング装置が使用されて
いる。このポリシング装置には、研磨布の敷設された研
磨定盤と対向してウェーハ固定用マウントが配置してあ
り、このマウントに研磨対象であるウェーハを固定し
て、マウントと研磨定盤との間でウェーハを挟圧する。
そして、研磨定盤上の研磨布にコロイダルシリカなどの
研磨剤を供給しながら、マウントと研磨定盤とを相対的
に変位させることで、研磨布によってウェーハを鏡面研
磨していく構成となっている。
あるポリシング工程では、ポリシング装置が使用されて
いる。このポリシング装置には、研磨布の敷設された研
磨定盤と対向してウェーハ固定用マウントが配置してあ
り、このマウントに研磨対象であるウェーハを固定し
て、マウントと研磨定盤との間でウェーハを挟圧する。
そして、研磨定盤上の研磨布にコロイダルシリカなどの
研磨剤を供給しながら、マウントと研磨定盤とを相対的
に変位させることで、研磨布によってウェーハを鏡面研
磨していく構成となっている。
【０００３】従来、マウントへのウェーハの固定方式と
しては、ワックスを用いる方式と、不織布の上にスウェ
ード状のウレタン発泡樹脂を積層した構成の保持パッド
を用いるいわゆるワックスレス方式とが知られている。
前者は、ウェーハの裏面にワックスを塗布し、このワッ
クスの接着力によってウェーハをマウント上へ貼りつけ
るものである。一方、ワックスレス方式は、保持パッド
をマウント上に設置し、この保持パッドに純水を含浸さ
せて湿潤状態とし、水の表面張力をもってウェーハを保
持パットの上に吸着するものである。
しては、ワックスを用いる方式と、不織布の上にスウェ
ード状のウレタン発泡樹脂を積層した構成の保持パッド
を用いるいわゆるワックスレス方式とが知られている。
前者は、ウェーハの裏面にワックスを塗布し、このワッ
クスの接着力によってウェーハをマウント上へ貼りつけ
るものである。一方、ワックスレス方式は、保持パッド
をマウント上に設置し、この保持パッドに純水を含浸さ
せて湿潤状態とし、水の表面張力をもってウェーハを保
持パットの上に吸着するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のウェー
ハ固定方式のうち、ワックスを使用する方式では、鏡面
研磨加工に際してウェーハの裏面にワックスを塗布する
作業が必要であり、しかも加工終了後、ウェーハに塗布
したワックスを除去するための洗浄作業が必要となるの
で作業性が悪い。しかも、ワックスを除去するために有
機溶剤を使用するので、その廃液処理が煩雑であった。
ハ固定方式のうち、ワックスを使用する方式では、鏡面
研磨加工に際してウェーハの裏面にワックスを塗布する
作業が必要であり、しかも加工終了後、ウェーハに塗布
したワックスを除去するための洗浄作業が必要となるの
で作業性が悪い。しかも、ワックスを除去するために有
機溶剤を使用するので、その廃液処理が煩雑であった。
【０００５】また、ワックスレス方式では、柔軟性のあ
るスウェード状ウレタン発泡樹脂からなる保持パッドの
上にウェーハを固定するので、圧力のかかり方によって
平行性を保ちにくく、研磨後のウェーハの平面精度にば
らつきを生じやすいという問題があった。さらにワック
スレス方式では、マウント本体上に保持パッドを設置し
てあるが、この保持パッドの設置箇所が限定されてお
り、一度にチャージできるウェーハの枚数が少なく作業
効率が悪かった。本発明はこのような従来技術の課題に
鑑みてなされたもので、ワックスを必要とせず、しかも
高精度な平行性を保ちつつウェーハを固定することがで
き、かつ一度に多くのウェーハをチャージすることので
きるポリシング装置のウェーハ固定用マウントの提供を
目的とする。
るスウェード状ウレタン発泡樹脂からなる保持パッドの
上にウェーハを固定するので、圧力のかかり方によって
平行性を保ちにくく、研磨後のウェーハの平面精度にば
らつきを生じやすいという問題があった。さらにワック
スレス方式では、マウント本体上に保持パッドを設置し
てあるが、この保持パッドの設置箇所が限定されてお
り、一度にチャージできるウェーハの枚数が少なく作業
効率が悪かった。本発明はこのような従来技術の課題に
鑑みてなされたもので、ワックスを必要とせず、しかも
高精度な平行性を保ちつつウェーハを固定することがで
き、かつ一度に多くのウェーハをチャージすることので
きるポリシング装置のウェーハ固定用マウントの提供を
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、セラミックス製のマウント本体上にウェー
ハ固定用溝を備えたポリシング装置のウェーハ固定用マ
ウントであって、前記ウェーハ固定用溝を、被加工対象
であるウェーハの直径よりも０．１〜４．０ｍｍ大きな
内径に形成するとともに、当該ウェーハの仕上げ厚さま
たはこの仕上げ厚さよりも若干浅い深さに形成したこと
を特徴としている。
に本発明は、セラミックス製のマウント本体上にウェー
ハ固定用溝を備えたポリシング装置のウェーハ固定用マ
ウントであって、前記ウェーハ固定用溝を、被加工対象
であるウェーハの直径よりも０．１〜４．０ｍｍ大きな
内径に形成するとともに、当該ウェーハの仕上げ厚さま
たはこの仕上げ厚さよりも若干浅い深さに形成したこと
を特徴としている。
【０００７】
【作用】セラミックス製のマウント本体に形成したウェ
ーハ固定用溝に純水を敷き、水の表面張力を利用してウ
ェーハ固定用溝内にウェーハを固定する。ウェーハ固定
用溝の内径は、ウェーハ固定用溝の内部へウェーハを挿
入するために、ウェーハの直径よりも大きくしなければ
ならないことはもちろんであるが、同溝の内径をあまり
大きくとると研磨作業中にウェーハが溝内で移動して研
磨不良を生じるおそれがある。この点を考慮して本発明
では、ウェーハ固定用溝の内径を、被加工対象となるウ
ェーハの直径よりも０．１〜４．０ｍｍ大きく設定して
ある。
ーハ固定用溝に純水を敷き、水の表面張力を利用してウ
ェーハ固定用溝内にウェーハを固定する。ウェーハ固定
用溝の内径は、ウェーハ固定用溝の内部へウェーハを挿
入するために、ウェーハの直径よりも大きくしなければ
ならないことはもちろんであるが、同溝の内径をあまり
大きくとると研磨作業中にウェーハが溝内で移動して研
磨不良を生じるおそれがある。この点を考慮して本発明
では、ウェーハ固定用溝の内径を、被加工対象となるウ
ェーハの直径よりも０．１〜４．０ｍｍ大きく設定して
ある。
【０００８】また、ウェーハ固定用溝の深さが、被加工
対象となるウェーハの仕上げ厚さよりも深い場合には、
仕上げ厚さまで研削を進めることができない。一方、ウ
ェーハ固定用溝の深さが、被加工対象となるウェーハの
仕上げ厚さよりも浅過ぎる場合には、ウェーハの保持が
確実に行えず研磨作業中にウェーハががたつき、さらに
はウェーハの脱落を生じるおそれがある。そこで、ウェ
ーハ固定用溝の深さは、被加工対象となるウェーハの仕
上げ厚さか、またはこの仕上げ厚さよりも若干浅い深さ
に設定してある。具体的には、被加工対象となるウェー
ハの仕上げ厚さをｔとすると、ｔ〜（ｔ−１００μｍ）
の深さに設定することが好ましい。
対象となるウェーハの仕上げ厚さよりも深い場合には、
仕上げ厚さまで研削を進めることができない。一方、ウ
ェーハ固定用溝の深さが、被加工対象となるウェーハの
仕上げ厚さよりも浅過ぎる場合には、ウェーハの保持が
確実に行えず研磨作業中にウェーハががたつき、さらに
はウェーハの脱落を生じるおそれがある。そこで、ウェ
ーハ固定用溝の深さは、被加工対象となるウェーハの仕
上げ厚さか、またはこの仕上げ厚さよりも若干浅い深さ
に設定してある。具体的には、被加工対象となるウェー
ハの仕上げ厚さをｔとすると、ｔ〜（ｔ−１００μｍ）
の深さに設定することが好ましい。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。図１は本発明のウェーハ固定用マウント
を適用したポリシング装置の構成例を示す一部断面正面
図、図２は本発明の実施例に係るウェーハ固定用マウン
トを示す底面図、図３は図２に示すＡ−Ａ線断面図であ
る。まず、図１を参照してポリシング装置の概略構成を
説明する。研磨定盤１の下面中央部には駆動軸２が設け
てあり、図示しない駆動モータからの回転駆動力がこの
駆動軸２に伝達され、これによって研磨定盤１は所定の
速度で回転する。また、研磨定盤１の上面には、研磨布
３が貼りつけてある。ウェーハ固定用マウント１０は、
円盤状のマウント基盤１１の底面にマウント本体１２を
備えている。マウント基盤１１の背面中央部には、支軸
１３がポリシング装置の軸受（図示せず）によって回転
および軸方向の移動自在に軸支されている。マウント本
体１２は、マウント基盤１１と一体になって支軸１３を
中心に回転する。このように回転するマウント本体１２
の底面は、研磨定盤１の上面（研磨布３の張付け面）と
対向している。また、支軸１２は図示しない加圧シリン
ダによって軸方向の推力を受ける。
して説明する。図１は本発明のウェーハ固定用マウント
を適用したポリシング装置の構成例を示す一部断面正面
図、図２は本発明の実施例に係るウェーハ固定用マウン
トを示す底面図、図３は図２に示すＡ−Ａ線断面図であ
る。まず、図１を参照してポリシング装置の概略構成を
説明する。研磨定盤１の下面中央部には駆動軸２が設け
てあり、図示しない駆動モータからの回転駆動力がこの
駆動軸２に伝達され、これによって研磨定盤１は所定の
速度で回転する。また、研磨定盤１の上面には、研磨布
３が貼りつけてある。ウェーハ固定用マウント１０は、
円盤状のマウント基盤１１の底面にマウント本体１２を
備えている。マウント基盤１１の背面中央部には、支軸
１３がポリシング装置の軸受（図示せず）によって回転
および軸方向の移動自在に軸支されている。マウント本
体１２は、マウント基盤１１と一体になって支軸１３を
中心に回転する。このように回転するマウント本体１２
の底面は、研磨定盤１の上面（研磨布３の張付け面）と
対向している。また、支軸１２は図示しない加圧シリン
ダによって軸方向の推力を受ける。
【００１０】マウント本体１２はセラミック材料で形成
してあり、図２および図３に示すように、底面に複数の
ウェーハ固定用溝１４が形成してある。各ウェーハ固定
用溝１４は、内径が被加工対象となるウェーハの外形よ
りも０．１〜４．０ｍｍ程大きな円形状に形成してあ
る。また、ウェーハ固定用溝１４の深さは、被加工対象
となるウェーハの仕上げ厚さｔに対して、ｔ〜（ｔ−１
００μｍ）の深さに設定してある。さらに、ウェーハ固
定用溝１４の内底面は、高精度な平滑面に加工してあ
る。
してあり、図２および図３に示すように、底面に複数の
ウェーハ固定用溝１４が形成してある。各ウェーハ固定
用溝１４は、内径が被加工対象となるウェーハの外形よ
りも０．１〜４．０ｍｍ程大きな円形状に形成してあ
る。また、ウェーハ固定用溝１４の深さは、被加工対象
となるウェーハの仕上げ厚さｔに対して、ｔ〜（ｔ−１
００μｍ）の深さに設定してある。さらに、ウェーハ固
定用溝１４の内底面は、高精度な平滑面に加工してあ
る。
【００１１】次に、上述したウェーハ固定用マウントの
作用を説明する。マウント本体１２に形成したウェーハ
固定用溝１４の内底面に純水を敷き、被加工対象のウェ
ーハを同溝１４内に挿入配置する。ウェーハの裏面は、
内底面に敷かれた純水の表面張力によりウェーハ固定用
溝１４内に固定される。次いで、図示しない加圧シリン
ダによって、支軸１３に軸方向（図１の下方向）の推力
を与え、マウント本体１２と研磨布３との間でウェーハ
を挟圧する。この挟圧状態下で、研磨布３上にコロイダ
ルシリカなどの研磨剤を供給しつつ、研磨定盤１を回転
させ、ウェーハの片面（研磨布との接触面）を研磨して
く。研磨中は、ウェーハに対し研磨定盤１の回転方向に
力が作用するため、ウェーハ固定用溝１４の内部でウェ
ーハが同方向に移動しようとする。しかし、この移動は
ウェーハ固定用溝１４の周壁に阻止されるため、ウェー
ハがウェーハ固定用溝１４から脱落するおそれはない。
鏡面研磨が終了した後、ウェーハをウェーハ固定用溝１
４から引きはがし、続いて、洗浄工程もしくは検査工程
に移行する。本発明のウェーハ固定用マウントは、ウェ
ーハを水の表面張力によってウェーハ固定用溝１４に固
定するため、ワックスの塗布および除去作業は必要な
い。
作用を説明する。マウント本体１２に形成したウェーハ
固定用溝１４の内底面に純水を敷き、被加工対象のウェ
ーハを同溝１４内に挿入配置する。ウェーハの裏面は、
内底面に敷かれた純水の表面張力によりウェーハ固定用
溝１４内に固定される。次いで、図示しない加圧シリン
ダによって、支軸１３に軸方向（図１の下方向）の推力
を与え、マウント本体１２と研磨布３との間でウェーハ
を挟圧する。この挟圧状態下で、研磨布３上にコロイダ
ルシリカなどの研磨剤を供給しつつ、研磨定盤１を回転
させ、ウェーハの片面（研磨布との接触面）を研磨して
く。研磨中は、ウェーハに対し研磨定盤１の回転方向に
力が作用するため、ウェーハ固定用溝１４の内部でウェ
ーハが同方向に移動しようとする。しかし、この移動は
ウェーハ固定用溝１４の周壁に阻止されるため、ウェー
ハがウェーハ固定用溝１４から脱落するおそれはない。
鏡面研磨が終了した後、ウェーハをウェーハ固定用溝１
４から引きはがし、続いて、洗浄工程もしくは検査工程
に移行する。本発明のウェーハ固定用マウントは、ウェ
ーハを水の表面張力によってウェーハ固定用溝１４に固
定するため、ワックスの塗布および除去作業は必要な
い。
【００１２】表１および表２は、本発明のウェーハ固定
用マウントと従来のウェーハ固定用マウント（ワックス
方式およびワックスレス方式）の各種寸法および特徴を
比較して示している。なお、表１はΦ１２５ｍｍウェー
ハを被加工対象とした例を示し、また表２はΦ１００ｍ
ｍウェーハを被加工対象とした例を示している。これら
の表から明らかなように、本発明のウェーハ固定用マウ
ントは、従来のワックス方式に比べ、ワックスの塗布お
よび洗浄作業が不要となるので作業性が向上する。ま
た、ワックスレス方式に比べると、ウェーハの平行性を
保ちにくい保持パッドを使用しないので、ウェーハの平
面精度向上を図ることができ、しかも一度にチャージで
きるウェーハの枚数が多いため、作業効率の向上を図る
ことができる。
用マウントと従来のウェーハ固定用マウント（ワックス
方式およびワックスレス方式）の各種寸法および特徴を
比較して示している。なお、表１はΦ１２５ｍｍウェー
ハを被加工対象とした例を示し、また表２はΦ１００ｍ
ｍウェーハを被加工対象とした例を示している。これら
の表から明らかなように、本発明のウェーハ固定用マウ
ントは、従来のワックス方式に比べ、ワックスの塗布お
よび洗浄作業が不要となるので作業性が向上する。ま
た、ワックスレス方式に比べると、ウェーハの平行性を
保ちにくい保持パッドを使用しないので、ウェーハの平
面精度向上を図ることができ、しかも一度にチャージで
きるウェーハの枚数が多いため、作業効率の向上を図る
ことができる。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明のポリシング
装置のウェーハ固定用マウントによれば、ワックスを使
用しないため、その洗浄および除去作業および有機溶剤
の廃液処理が不要となり、作業性の向上を図ることがで
きる。しかも、高精度な平行性を保ちつつウェーハを固
定することができるので、ウェーハの平面精度が向上
し、かつ一度に多くのウェーハをチャージすることがで
きるため、いっそう作業能率の向上を図ることができ
る。
装置のウェーハ固定用マウントによれば、ワックスを使
用しないため、その洗浄および除去作業および有機溶剤
の廃液処理が不要となり、作業性の向上を図ることがで
きる。しかも、高精度な平行性を保ちつつウェーハを固
定することができるので、ウェーハの平面精度が向上
し、かつ一度に多くのウェーハをチャージすることがで
きるため、いっそう作業能率の向上を図ることができ
る。
【図１】本発明のウェーハ固定用マウントを適用したポ
リシング装置の構成例を示す一部断面正面図である。
リシング装置の構成例を示す一部断面正面図である。
【図２】本発明の実施例に係るウェーハ固定用マウント
を示す底面図である。
を示す底面図である。
【図３】図２に示すＡ−Ａ線断面図である。
１１ マウント基盤 １２ マウント本体 １３ 支軸 １４ ウェーハ固定用溝
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックス製のマウント本体上にウェー
ハ固定用溝を備えたポリシング装置のウェーハ固定用マ
ウントであって、 前記ウェーハ固定用溝を、被加工対象であるウェーハの
直径よりも０．１〜４．０ｍｍ大きな内径に形成すると
ともに、当該ウェーハの仕上げ厚さまたはこの仕上げ厚
さよりも若干浅い深さに形成したことを特徴としたポリ
シング装置のウェーハ固定用マウント。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22509193A JPH0758067A (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | ポリシング装置のウェーハ固定用マウント |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22509193A JPH0758067A (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | ポリシング装置のウェーハ固定用マウント |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758067A true JPH0758067A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16823862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22509193A Pending JPH0758067A (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | ポリシング装置のウェーハ固定用マウント |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758067A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014104522A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ウェハーの片面加工方法、ウェハーの製造方法 |
-
1993
- 1993-08-18 JP JP22509193A patent/JPH0758067A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014104522A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ウェハーの片面加工方法、ウェハーの製造方法 |
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