JPH0758230A - 面実装型半導体パッケージの実装方法 - Google Patents
面実装型半導体パッケージの実装方法Info
- Publication number
- JPH0758230A JPH0758230A JP5292983A JP29298393A JPH0758230A JP H0758230 A JPH0758230 A JP H0758230A JP 5292983 A JP5292983 A JP 5292983A JP 29298393 A JP29298393 A JP 29298393A JP H0758230 A JPH0758230 A JP H0758230A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- semiconductor package
- package
- bag
- type semiconductor
- Prior art date
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D81/00—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
- B65D81/24—Adaptations for preventing deterioration or decay of contents; Applications to the container or packaging material of food preservatives, fungicides, pesticides or animal repellants
- B65D81/26—Adaptations for preventing deterioration or decay of contents; Applications to the container or packaging material of food preservatives, fungicides, pesticides or animal repellants with provision for draining away, or absorbing, or removing by ventilation, fluids, e.g. exuded by contents; Applications of corrosion inhibitors or desiccators
- B65D81/266—Adaptations for preventing deterioration or decay of contents; Applications to the container or packaging material of food preservatives, fungicides, pesticides or animal repellants with provision for draining away, or absorbing, or removing by ventilation, fluids, e.g. exuded by contents; Applications of corrosion inhibitors or desiccators for absorbing gases, e.g. oxygen absorbers or desiccants
- B65D81/268—Adaptations for preventing deterioration or decay of contents; Applications to the container or packaging material of food preservatives, fungicides, pesticides or animal repellants with provision for draining away, or absorbing, or removing by ventilation, fluids, e.g. exuded by contents; Applications of corrosion inhibitors or desiccators for absorbing gases, e.g. oxygen absorbers or desiccants the absorber being enclosed in a small pack, e.g. bag, included in the package
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】面実装型半導体パッケージのパッケージ界面剥
離クラックを防止してかつ作業効率の良い面実装型半導
体パッケージの実装方法を提供する。 【構成】面実装型半導体パッケージの実装方法におい
て、面実装型半導体パッケージ３と吸湿剤５が防湿性の
ラミネート袋８に密封されている包装体を準備する工程
と、上記面実装型半導体パッケージ３を面装着するため
に上記ラミネート袋８から取り出す工程と、上記袋８か
ら取り出した上記面実装型半導体パッケージ３をハンダ
リフロー法により実装基板に面装着する工程とから成
り、上記パッケージ３を袋８から取り出した後、速やか
に実装基板に面装着することを特徴とする面実装型半導
体パッケージの実装方法。
離クラックを防止してかつ作業効率の良い面実装型半導
体パッケージの実装方法を提供する。 【構成】面実装型半導体パッケージの実装方法におい
て、面実装型半導体パッケージ３と吸湿剤５が防湿性の
ラミネート袋８に密封されている包装体を準備する工程
と、上記面実装型半導体パッケージ３を面装着するため
に上記ラミネート袋８から取り出す工程と、上記袋８か
ら取り出した上記面実装型半導体パッケージ３をハンダ
リフロー法により実装基板に面装着する工程とから成
り、上記パッケージ３を袋８から取り出した後、速やか
に実装基板に面装着することを特徴とする面実装型半導
体パッケージの実装方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面実装型半導体パッケ
ージのプリント基板などの実装用基板への実装に際して
の当該パッケージ界面剥離及びクラックを防止する面実
装型半導体パッケージの実装方法に関する。
ージのプリント基板などの実装用基板への実装に際して
の当該パッケージ界面剥離及びクラックを防止する面実
装型半導体パッケージの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】面実装型半導体パッケージ例えばスモー
ルアウトラインパッケージ（ＳＯＰ）やクワッドフラッ
トパッケージ（ＱＦＰ）やプラスチックリーディドチッ
プキャリア（ＰＬＣＣ）にあっては、そのパッケージ内
に収納されている半導体チップの大型化に伴ない、増々
小型薄型化し、パッケージ強度が低下する傾向にある。
ルアウトラインパッケージ（ＳＯＰ）やクワッドフラッ
トパッケージ（ＱＦＰ）やプラスチックリーディドチッ
プキャリア（ＰＬＣＣ）にあっては、そのパッケージ内
に収納されている半導体チップの大型化に伴ない、増々
小型薄型化し、パッケージ強度が低下する傾向にある。
【０００３】そして、当該パッケージをプリント基板な
どの実装用基板に面装着するに、例えばハンダリフロー
時に、パッケージに熱がかかると、パッケージ内に侵入
した水分が急激に体積膨張を起こし、パッケージ界面剥
離及びクラックを生ぜしめる。 従来その対策の一つと
して、ハンダリフロー前に、例えば１２５℃で長時間一
般に１６〜２４ｈｒｓもの間ベークするということが行
われている。
どの実装用基板に面装着するに、例えばハンダリフロー
時に、パッケージに熱がかかると、パッケージ内に侵入
した水分が急激に体積膨張を起こし、パッケージ界面剥
離及びクラックを生ぜしめる。 従来その対策の一つと
して、ハンダリフロー前に、例えば１２５℃で長時間一
般に１６〜２４ｈｒｓもの間ベークするということが行
われている。
【０００４】なお、面実装型パッケージについて述べた
文献の例としては１９８０年１月１５日（株）工業調査
会発行「ＩＣ化実装技術」Ｐ１３５〜１５６があげられ
る。
文献の例としては１９８０年１月１５日（株）工業調査
会発行「ＩＣ化実装技術」Ｐ１３５〜１５６があげられ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の方
法は、ベークのための炉を用意しなければならないし、
なによりも、長時間のベークを要するために、作業能率
の悪いものであった。
法は、ベークのための炉を用意しなければならないし、
なによりも、長時間のベークを要するために、作業能率
の悪いものであった。
【０００６】本発明は面実装型半導体パッケージのパッ
ケージ界面剥離クラックを防止してかつ作業効率の良い
面実装型半導体パッケージの実装方法を提供することを
目的とする。
ケージ界面剥離クラックを防止してかつ作業効率の良い
面実装型半導体パッケージの実装方法を提供することを
目的とする。
【０００７】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【０００９】すなわち、面実装型半導体パッケージの実
装方法において、面実装型半導体パッケージと吸湿剤が
防湿性のラミネート袋に密封されている包装体を準備す
る工程と、上記面実装型半導体パッケージを面装着する
ために上記ラミネート袋から取り出す工程と、上記袋か
ら取り出した上記面実装型半導体パッケージをハンダリ
フロー法により実装基板に面装着する工程とから成り、
上記パッケージを袋から取り出した後、速やかに実装基
板に面装着することを特徴とする面実装型半導体パッケ
ージの実装方法とするものである。
装方法において、面実装型半導体パッケージと吸湿剤が
防湿性のラミネート袋に密封されている包装体を準備す
る工程と、上記面実装型半導体パッケージを面装着する
ために上記ラミネート袋から取り出す工程と、上記袋か
ら取り出した上記面実装型半導体パッケージをハンダリ
フロー法により実装基板に面装着する工程とから成り、
上記パッケージを袋から取り出した後、速やかに実装基
板に面装着することを特徴とする面実装型半導体パッケ
ージの実装方法とするものである。
【００１０】
【作用】上記した手段によれば、面実装型半導体パッケ
ージと吸湿剤が防湿性のラミネート袋に密封され、この
ラミネート袋から面実装型半導体パッケージを取り出し
速やかに実装基板にハンダリフロー法で面装着するた
め、面倒なベーク作業を要せずして、ハンダリフローし
てもパッケージ界面剥離及びクラックを生ぜしめない。
特に、本発明では透湿度が２．０ｇ／ｍ2・２４ｈｒｓ
以下のポリエステルをベースにした樹脂製袋体としたの
で、防湿性が良く、また、ヒートシールが可能で、外気
の侵入を阻止する効果が高い。また、袋体は帯電防止を
考慮してその表面固有抵抗を内面１０11Ω以下、外面１
０オーム6Ω以下としている。さらに、本発明では、マ
ガジンと内装箱の壁面との間にシリカゲルをおき、当該
シリカゲルにより湿分を吸収するようにしているので、
面装着型パッケージは、より一層、外部の湿気の影響を
受けない。
ージと吸湿剤が防湿性のラミネート袋に密封され、この
ラミネート袋から面実装型半導体パッケージを取り出し
速やかに実装基板にハンダリフロー法で面装着するた
め、面倒なベーク作業を要せずして、ハンダリフローし
てもパッケージ界面剥離及びクラックを生ぜしめない。
特に、本発明では透湿度が２．０ｇ／ｍ2・２４ｈｒｓ
以下のポリエステルをベースにした樹脂製袋体としたの
で、防湿性が良く、また、ヒートシールが可能で、外気
の侵入を阻止する効果が高い。また、袋体は帯電防止を
考慮してその表面固有抵抗を内面１０11Ω以下、外面１
０オーム6Ω以下としている。さらに、本発明では、マ
ガジンと内装箱の壁面との間にシリカゲルをおき、当該
シリカゲルにより湿分を吸収するようにしているので、
面装着型パッケージは、より一層、外部の湿気の影響を
受けない。
【００１１】
【実施例】次に、本発明を、図面に示す実施例に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１２】図２に示すような紙製の内装箱１に、マガ
ジン２を収納する。当該マガジン２の一例は図３に示
す。図４に示すように、当該マガジン２内に面実装型半
導体パッケージ３を詰め、マガジン２の端部には、当該
パッケージ３のマガジン外部への突出をおさえるために
ストッパー４を装着する。
ジン２を収納する。当該マガジン２の一例は図３に示
す。図４に示すように、当該マガジン２内に面実装型半
導体パッケージ３を詰め、マガジン２の端部には、当該
パッケージ３のマガジン外部への突出をおさえるために
ストッパー４を装着する。
【００１３】マガジン２内には、当該パッケージ３が複
数詰込されている。
数詰込されている。
【００１４】内装箱１の壁面とマガジン２の側面との間
に、図２に示すように、シリカゲル５を入れる。該シリ
カゲル５は、マガジン２の端部側に入れると、湿気を吸
収する上で良く、また、蓋６のフランジ部７を内装箱１
の内側に折り込みして当該蓋６を閉じ、当該蓋６を持ち
上げして当該パッケージ３を取出すに、当該蓋６の端部
開口側が最初に外気の湿分の影響を受けるので、当該開
口側に設けると良い。当該内装箱１を、図５に示すよう
な、袋体８内に入れ、脱気後、当該袋体８の開口部９を
熱シールする。
に、図２に示すように、シリカゲル５を入れる。該シリ
カゲル５は、マガジン２の端部側に入れると、湿気を吸
収する上で良く、また、蓋６のフランジ部７を内装箱１
の内側に折り込みして当該蓋６を閉じ、当該蓋６を持ち
上げして当該パッケージ３を取出すに、当該蓋６の端部
開口側が最初に外気の湿分の影響を受けるので、当該開
口側に設けると良い。当該内装箱１を、図５に示すよう
な、袋体８内に入れ、脱気後、当該袋体８の開口部９を
熱シールする。
【００１５】当該袋体８は、例えば透湿度２.０ｇ／ｍ2
・２４ｈｒｓ以下のポリエステルをベースにした透明導
電袋により構成される。
・２４ｈｒｓ以下のポリエステルをベースにした透明導
電袋により構成される。
【００１６】当該袋体８を透明なものとしたのは、内装
箱１表面に品種や数量や製造ロットNo.などが書かれて
いるときに、その管理上有利であるからである。
箱１表面に品種や数量や製造ロットNo.などが書かれて
いるときに、その管理上有利であるからである。
【００１７】当該導電袋８を構成する樹脂フイルムの例
としては、内側から帯電防止剤練込ポリエチレン，ポリ
エステルフィルム，カーボン導電層，アクリル系樹脂保
護層，をラミネートし、さらに、該フイルム上に塩化ビ
ニリデンフイルムをコーティングして成るものがあげら
れる。当該導電袋８は、パッケージ３内のＩＣの帯電防
止のために、表面固有抵抗を外面１０6Ω以下および内
面とも１０11Ω以下とする。
としては、内側から帯電防止剤練込ポリエチレン，ポリ
エステルフィルム，カーボン導電層，アクリル系樹脂保
護層，をラミネートし、さらに、該フイルム上に塩化ビ
ニリデンフイルムをコーティングして成るものがあげら
れる。当該導電袋８は、パッケージ３内のＩＣの帯電防
止のために、表面固有抵抗を外面１０6Ω以下および内
面とも１０11Ω以下とする。
【００１８】当該導電袋８表面には、図１に示すよう
に、開封後には速やかに使用すべきことや湿度の低い環
境下に再びおくことなどの注意書きを記した印刷または
ラベル１０を貼付ける。
に、開封後には速やかに使用すべきことや湿度の低い環
境下に再びおくことなどの注意書きを記した印刷または
ラベル１０を貼付ける。
【００１９】本発明によれば、面実装型半導体パッケー
ジ３は防湿性の袋体８内に納められ、さらに、脱気や熱
シール９により完全密封され、また、シリカゲル５によ
り開口部側で湿分が吸収され、外部の湿気の影響を受け
ないので、面倒なベーク作業を要せずして、ハンダリフ
ローしてもパッケージ界面剥離及びクラックを生ずるこ
とを防止できる。
ジ３は防湿性の袋体８内に納められ、さらに、脱気や熱
シール９により完全密封され、また、シリカゲル５によ
り開口部側で湿分が吸収され、外部の湿気の影響を受け
ないので、面倒なベーク作業を要せずして、ハンダリフ
ローしてもパッケージ界面剥離及びクラックを生ずるこ
とを防止できる。
【００２０】以上本発明者によってなされた発明を実施
例にもとづき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
例にもとづき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００２１】例えば、シリカゲル以外の他の吸湿剤を使
用してもよい。
用してもよい。
【００２２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとうりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとうりである。
【００２３】本発明によれば外部の湿気の影響を受けな
いので、ベークなしでハンダリフローしてもパッケージ
界面剥離クラックなどの問題を生じない。
いので、ベークなしでハンダリフローしてもパッケージ
界面剥離クラックなどの問題を生じない。
【００２４】又、面倒なベーク作業を必要としないた
め、作業効率の良い、面実装型半導体パッケージの実装
を行うことができる。
め、作業効率の良い、面実装型半導体パッケージの実装
を行うことができる。
【図１】図１は本発明の実施例を示す包装体の斜視図、
【図２】図２は本発明の実施例を示す内装箱の斜視図、
【図３】図３はマガジンの一例斜視図、
【図４】図４はマガジン端部の説明断面図、
【図５】図５は袋体の一例説明図である。
１…内装箱 ２…マガジン ３…面実装型半導体パッケージ ４…ストッパー ５…シリカゲル（吸湿剤） ６…蓋 ７…フランジ部 ８…袋体 ９…袋体開口部（熱シール） １０…印刷またはラベル
Claims (1)
- 【請求項１】面実装型半導体パッケージの実装方法にお
いて、面実装型半導体パッケージと吸湿剤が防湿性のラ
ミネート袋に密封されている包装体を準備する工程と、
上記面実装型半導体パッケージを面装着するために上記
ラミネート袋から取り出す工程と、上記袋から取り出し
た上記面実装型半導体パッケージをハンダリフロー法に
より実装基板に面装着する工程とから成り、上記パッケ
ージを袋から取り出した後、速やかに実装基板に面装着
することを特徴とする面実装型半導体パッケージの実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5292983A JP2501177B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 面実装型半導体パッケ―ジの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5292983A JP2501177B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 面実装型半導体パッケ―ジの実装方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61278610A Division JPS63138986A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 面実装型半導体パツケ−ジ包装体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758230A true JPH0758230A (ja) | 1995-03-03 |
| JP2501177B2 JP2501177B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=17788956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5292983A Expired - Lifetime JP2501177B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 面実装型半導体パッケ―ジの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501177B2 (ja) |
-
1993
- 1993-11-24 JP JP5292983A patent/JP2501177B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2501177B2 (ja) | 1996-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |