JPH0758409A - 面発光半導体レーザ素子 - Google Patents
面発光半導体レーザ素子Info
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- JPH0758409A JPH0758409A JP22378993A JP22378993A JPH0758409A JP H0758409 A JPH0758409 A JP H0758409A JP 22378993 A JP22378993 A JP 22378993A JP 22378993 A JP22378993 A JP 22378993A JP H0758409 A JPH0758409 A JP H0758409A
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- semiconductor
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- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
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- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
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-
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- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/2205—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers
- H01S5/2222—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure comprising special burying or current confinement layers having special electric properties
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 しきい値電流が低い面発光半導体レーザ素子
を提供する。 【構成】 半導体基板11と、該半導体基板11上に設
けられた活性層13を含む半導体層と、該半導体層上に
設けられた半導体多層膜からなる分布ブラッグ反射鏡1
9とを備え、前記分布ブラッグ反射鏡19には垂直方向
にレーザ光を出射する光出射部を有し、光出射部側に設
けられた第1電極20と、前記半導体基板11側に設け
られた第2電極21とを備えた面発光半導体レーザ素子
において、前記半導体層と分布ブラッグ反射鏡19との
間に電流拡散層17を設け、第1電極20は前記電流拡
散層17上に分布ブラッグ反射鏡19を介さずに設け
る。
を提供する。 【構成】 半導体基板11と、該半導体基板11上に設
けられた活性層13を含む半導体層と、該半導体層上に
設けられた半導体多層膜からなる分布ブラッグ反射鏡1
9とを備え、前記分布ブラッグ反射鏡19には垂直方向
にレーザ光を出射する光出射部を有し、光出射部側に設
けられた第1電極20と、前記半導体基板11側に設け
られた第2電極21とを備えた面発光半導体レーザ素子
において、前記半導体層と分布ブラッグ反射鏡19との
間に電流拡散層17を設け、第1電極20は前記電流拡
散層17上に分布ブラッグ反射鏡19を介さずに設け
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信などの光源に用
いる分布ブラッグ反射(DBR)型面発光半導体レーザ
素子に関する。
いる分布ブラッグ反射(DBR)型面発光半導体レーザ
素子に関する。
【0002】
【従来技術】基板より垂直方向にレーザ光を出射する垂
直共振器型面発光半導体レーザ素子においては、低しき
い値動作を行うために高反射率反射鏡を形成することが
重要である。半導体多層膜からなる分布ブラッグ反射鏡
(DBR)は、この高反射率反射鏡として有望視されて
いる。
直共振器型面発光半導体レーザ素子においては、低しき
い値動作を行うために高反射率反射鏡を形成することが
重要である。半導体多層膜からなる分布ブラッグ反射鏡
(DBR)は、この高反射率反射鏡として有望視されて
いる。
【0003】従来の垂直共振器型面発光半導体レーザ素
子は、例えば図4に示すような構造をしている。図中、
1はn−InP基板、2はn−DBR層、3はGaIn
AsP活性層、4はp−InPクラッド層、5はp−I
nP埋め込み層、6はn−InP埋め込み層、7はp−
DBR層、8はp+ −InGaAsコンタクト層、9は
p電極、10はn電極である。半導体多層膜からなるn
−DBR層2およびp−DBR層7は、相対的に屈折率
が高く、バンドギャップエネルギーが小さいGaInA
sP層と、相対的に屈折率が低く、バンドギャップエネ
ルギーが大きいInP層のペアの繰り返しで構成されて
おり、高い反射率を有する。層厚は、各々発振波長に対
して1/4光学波長である。
子は、例えば図4に示すような構造をしている。図中、
1はn−InP基板、2はn−DBR層、3はGaIn
AsP活性層、4はp−InPクラッド層、5はp−I
nP埋め込み層、6はn−InP埋め込み層、7はp−
DBR層、8はp+ −InGaAsコンタクト層、9は
p電極、10はn電極である。半導体多層膜からなるn
−DBR層2およびp−DBR層7は、相対的に屈折率
が高く、バンドギャップエネルギーが小さいGaInA
sP層と、相対的に屈折率が低く、バンドギャップエネ
ルギーが大きいInP層のペアの繰り返しで構成されて
おり、高い反射率を有する。層厚は、各々発振波長に対
して1/4光学波長である。
【0004】ところで、半導体多層膜DBRはヘテロ構
造特有なバンド構造を有するため、ヘテロ障壁の繰り返
しにより、素子抵抗が高くなるという問題がある。そこ
で、この抵抗を下げるためには、半導体多層膜の不純物
濃度を高める必要があり、特に、移動度の低いp−DB
Rにおいては、n−DBR以上に不純物濃度を高める必
要がある。また、他の抵抗を下げる方法としては、半導
体多層膜のバンドギャップエネルギーが大きい方の層の
みにドープして、部分的に不純物濃度を高めるモジュレ
ーションドーピングを施してもよく、こうすると一層抵
抗を下げることができる。
造特有なバンド構造を有するため、ヘテロ障壁の繰り返
しにより、素子抵抗が高くなるという問題がある。そこ
で、この抵抗を下げるためには、半導体多層膜の不純物
濃度を高める必要があり、特に、移動度の低いp−DB
Rにおいては、n−DBR以上に不純物濃度を高める必
要がある。また、他の抵抗を下げる方法としては、半導
体多層膜のバンドギャップエネルギーが大きい方の層の
みにドープして、部分的に不純物濃度を高めるモジュレ
ーションドーピングを施してもよく、こうすると一層抵
抗を下げることができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように半導体多層膜DBRの不純物濃度を高めても、p
−DBRの場合には抵抗の低減に限界があるため、p−
DBRを用いると、それによる発熱の影響を避けること
ができない。更に、不純物濃度が高くなると、光の吸収
損失も高くなるため、しきい値電流が増加するという問
題があった。
ように半導体多層膜DBRの不純物濃度を高めても、p
−DBRの場合には抵抗の低減に限界があるため、p−
DBRを用いると、それによる発熱の影響を避けること
ができない。更に、不純物濃度が高くなると、光の吸収
損失も高くなるため、しきい値電流が増加するという問
題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決した面発光半導体レーザ素子を提供するもので、半導
体基板と、該半導体基板上に設けられた活性層を含む半
導体層と、該半導体層上に設けられた半導体多層膜から
なる分布ブラッグ反射鏡とを備え、前記分布ブラッグ反
射鏡には垂直方向にレーザ光を出射する光出射部を有
し、光出射部側に設けられた第1電極と、前記半導体基
板側に設けられた第2電極とを備えた面発光半導体レー
ザ素子において、前記半導体層と分布ブラッグ反射鏡と
の間に電流拡散層を設け、第1電極は前記電流拡散層上
に分布ブラッグ反射鏡を介さずに設けたことを特徴とす
るものである。
決した面発光半導体レーザ素子を提供するもので、半導
体基板と、該半導体基板上に設けられた活性層を含む半
導体層と、該半導体層上に設けられた半導体多層膜から
なる分布ブラッグ反射鏡とを備え、前記分布ブラッグ反
射鏡には垂直方向にレーザ光を出射する光出射部を有
し、光出射部側に設けられた第1電極と、前記半導体基
板側に設けられた第2電極とを備えた面発光半導体レー
ザ素子において、前記半導体層と分布ブラッグ反射鏡と
の間に電流拡散層を設け、第1電極は前記電流拡散層上
に分布ブラッグ反射鏡を介さずに設けたことを特徴とす
るものである。
【0007】
【作用】上述のように、半導体層の分布ブラッグ反射鏡
に接する側に電流拡散層を設け、第1電極は前記電流拡
散層上に分布ブラッグ反射鏡を介さずに設けると、注入
電流は、分布ブラッグ反射鏡を通らずに、第1電極から
電流拡散層を通って活性層に注入することができる。従
って、素子の注入電流に対する抵抗が低下し、発熱を防
ぐことができるとともに、分布ブラッグ反射鏡に抵抗を
下げるための不純物を注入する必要がないので、光の吸
収損失は低減し、従って、しきい値電流が低減する。
に接する側に電流拡散層を設け、第1電極は前記電流拡
散層上に分布ブラッグ反射鏡を介さずに設けると、注入
電流は、分布ブラッグ反射鏡を通らずに、第1電極から
電流拡散層を通って活性層に注入することができる。従
って、素子の注入電流に対する抵抗が低下し、発熱を防
ぐことができるとともに、分布ブラッグ反射鏡に抵抗を
下げるための不純物を注入する必要がないので、光の吸
収損失は低減し、従って、しきい値電流が低減する。
【0008】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
を詳細に説明する。図1は、本発明にかかる面発光半導
体レーザ素子の一実施例の断面図である。図中、11は
n−InP基板、12はn−DBR層、13はGaIn
AsP活性層(λg =1.3〜1.6μm)、14はp
−InPクラッド層、15はp−InP埋め込み層、1
6はn−InP埋め込み層、17はp+ −InP電流拡
散層、18はp+ −InGaAsコンタクト層、19は
光吸収損を減らすためにノンドーピングであるノンドー
プDBR層、20はp電極、21はn電極である。n−
DBR層12およびノンドープDBR層19は、25〜
30ペアのGaInAsP井戸層とInP障壁層から構
成され、井戸層と障壁層の厚さはそれぞれ1/4光学波
長である。また、p+ −InP電流拡散層17は、厚さ
が0.1μm以下であり、不純物濃度が5×1018cm
-3以上である。
を詳細に説明する。図1は、本発明にかかる面発光半導
体レーザ素子の一実施例の断面図である。図中、11は
n−InP基板、12はn−DBR層、13はGaIn
AsP活性層(λg =1.3〜1.6μm)、14はp
−InPクラッド層、15はp−InP埋め込み層、1
6はn−InP埋め込み層、17はp+ −InP電流拡
散層、18はp+ −InGaAsコンタクト層、19は
光吸収損を減らすためにノンドーピングであるノンドー
プDBR層、20はp電極、21はn電極である。n−
DBR層12およびノンドープDBR層19は、25〜
30ペアのGaInAsP井戸層とInP障壁層から構
成され、井戸層と障壁層の厚さはそれぞれ1/4光学波
長である。また、p+ −InP電流拡散層17は、厚さ
が0.1μm以下であり、不純物濃度が5×1018cm
-3以上である。
【0009】本実施例は、図2に示す工程で作製した。
即ち、 1)先ず、n−InP基板11上に、n−DBR層1
2、GaInAsP活性層13、p−InPクラッド層
14を順次積層する(図2(a))。 2)次いで、円形または矩形状のメサを形成後、p−I
nP埋め込み層15、n−InP埋め込み層16で埋め
込む(図2(b))。 3)次いで、p−InPクラッド層14、p+ −InP
電流拡散層17、p+ −InGaAsコンタクト層18
を順次積層する(図2(c))。 4)次いで、p+ −InP電流拡散層17を利用して、
メサ上部のコンタクト層18を選択エッチングで除去し
た後、ノンドープDBR層19を積層する(図2
(d))。 5)次いで、活性層13上部以外のDBR層19をエッ
チングで除いて、コンタクト層18を表面に現し、その
上にp電極20を形成する。また、基板11の裏面にn
電極21を形成する(図2(e))。
即ち、 1)先ず、n−InP基板11上に、n−DBR層1
2、GaInAsP活性層13、p−InPクラッド層
14を順次積層する(図2(a))。 2)次いで、円形または矩形状のメサを形成後、p−I
nP埋め込み層15、n−InP埋め込み層16で埋め
込む(図2(b))。 3)次いで、p−InPクラッド層14、p+ −InP
電流拡散層17、p+ −InGaAsコンタクト層18
を順次積層する(図2(c))。 4)次いで、p+ −InP電流拡散層17を利用して、
メサ上部のコンタクト層18を選択エッチングで除去し
た後、ノンドープDBR層19を積層する(図2
(d))。 5)次いで、活性層13上部以外のDBR層19をエッ
チングで除いて、コンタクト層18を表面に現し、その
上にp電極20を形成する。また、基板11の裏面にn
電極21を形成する(図2(e))。
【0010】本実施例では、p電極20から注入された
電流は、DBR層19を通らずに、p+ −InP電流拡
散層17で拡散し、p−InPクラッド層14を通って
活性層13に入る。活性層13の周りは、p−InP埋
め込み層15、n−InP埋め込み層16で埋め込まれ
ているので、電流は活性層13のみに流れる。本実施例
では、図4に示した従来例に比較して、しきい値電圧が
約半減した。
電流は、DBR層19を通らずに、p+ −InP電流拡
散層17で拡散し、p−InPクラッド層14を通って
活性層13に入る。活性層13の周りは、p−InP埋
め込み層15、n−InP埋め込み層16で埋め込まれ
ているので、電流は活性層13のみに流れる。本実施例
では、図4に示した従来例に比較して、しきい値電圧が
約半減した。
【0011】図3は、他の実施例の断面図である。本実
施例では、n−InP基板11の活性層13下部に相当
する部分を除去し、そこに誘電体多層膜ミラー25を形
成したものである。23はn−InPクラッド層、24
はn−GaInAsaPエッチングストップ層である。
本実施例では、前記実施例のように基板11側のDBR
層12を電流が通らないため、より一層素子抵抗が減少
する。
施例では、n−InP基板11の活性層13下部に相当
する部分を除去し、そこに誘電体多層膜ミラー25を形
成したものである。23はn−InPクラッド層、24
はn−GaInAsaPエッチングストップ層である。
本実施例では、前記実施例のように基板11側のDBR
層12を電流が通らないため、より一層素子抵抗が減少
する。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体基板と、該半導体基板上に設けられた活性層を含む
半導体層と、該半導体層上に設けられた半導体多層膜か
らなる分布ブラッグ反射鏡とを備え、前記分布ブラッグ
反射鏡には垂直方向にレーザ光を出射する光出射部を有
し、光出射部側に設けられた第1電極と、前記半導体基
板側に設けられた第2電極とを備えた面発光半導体レー
ザ素子において、前記半導体層と分布ブラッグ反射鏡と
の間に電流拡散層を設け、第1電極は前記電流拡散層上
に分布ブラッグ反射鏡を介さずに設けてあるため、素子
抵抗が低減し、しきい値電流が低減するという優れた効
果がある。
導体基板と、該半導体基板上に設けられた活性層を含む
半導体層と、該半導体層上に設けられた半導体多層膜か
らなる分布ブラッグ反射鏡とを備え、前記分布ブラッグ
反射鏡には垂直方向にレーザ光を出射する光出射部を有
し、光出射部側に設けられた第1電極と、前記半導体基
板側に設けられた第2電極とを備えた面発光半導体レー
ザ素子において、前記半導体層と分布ブラッグ反射鏡と
の間に電流拡散層を設け、第1電極は前記電流拡散層上
に分布ブラッグ反射鏡を介さずに設けてあるため、素子
抵抗が低減し、しきい値電流が低減するという優れた効
果がある。
【図1】本発明に係る面発光半導体レーザ素子の一実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図2】(a)〜(e)は、上記実施例の製作工程の説
明図である。
明図である。
【図3】本発明の他の実施例の断面図である。
【図4】従来の面発光半導体レーザ素子の断面図であ
る。
る。
11 基板 12 n−DBR層 13 活性層 14 p−InPクラッド層 15 p−InP埋め込み層 16 n−InP埋め込み層 17 電流拡散層 18 コンタクト層 19 ノンドープDBR層 20 p電極 21 n電極 23 n−InPクラッド層 24 n−GaInAsaPエッチングストップ層 25 誘電体多層膜ミラー
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体基板と、該半導体基板上に設けら
れた活性層を含む半導体層と、該半導体層上に設けられ
た半導体多層膜からなる分布ブラッグ反射鏡とを備え、
前記分布ブラッグ反射鏡には垂直方向にレーザ光を出射
する光出射部を有し、光出射部側に設けられた第1電極
と、前記半導体基板側に設けられた第2電極とを備えた
面発光半導体レーザ素子において、前記半導体層と分布
ブラッグ反射鏡との間に電流拡散層を設け、第1電極は
前記電流拡散層上に分布ブラッグ反射鏡を介さずに設け
たことを特徴とする面発光半導体レーザ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22378993A JPH0758409A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | 面発光半導体レーザ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22378993A JPH0758409A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | 面発光半導体レーザ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758409A true JPH0758409A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16803741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22378993A Pending JPH0758409A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | 面発光半導体レーザ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758409A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0748007A3 (en) * | 1995-06-08 | 1997-12-17 | Hewlett-Packard Company | Surface-emitting lasers |
| KR100269145B1 (ko) * | 1997-12-29 | 2000-10-16 | 윤종용 | 표면광레이저다이오드및그제조방법 |
| JP2009246051A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Kyocera Corp | 発光デバイスおよびその製造方法 |
-
1993
- 1993-08-17 JP JP22378993A patent/JPH0758409A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0748007A3 (en) * | 1995-06-08 | 1997-12-17 | Hewlett-Packard Company | Surface-emitting lasers |
| KR100269145B1 (ko) * | 1997-12-29 | 2000-10-16 | 윤종용 | 표면광레이저다이오드및그제조방법 |
| JP2009246051A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Kyocera Corp | 発光デバイスおよびその製造方法 |
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