JPH0758448A - レーザーボンディング装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レーザー光線の照射位置を確認するととも
に、接合状態の良否をも検出することによりレーザーボ
ンディングの信頼性を向上させる。 【構成】 レーザーボンディング装置は、第１接合部７
ａとその第１接合部７ａに半田接合される第２接合部３
１ａとの位置を検出する位置検出手段２５と、その位置
検出手段の出力信号に基づきレーザー光線８を発生する
レーザー光源１と、レーザー光線を第１及び第２接合部
７ａ、３１ａの一方の照射点まで案内し、照射するレー
ザー光線案内照射手段５、６と、第１及び第２接合部７
ａ、３１ａの温度を検出する温度検出手段２９と、その
温度検出手段の出力信号に基づき、レーザー光源の出力
を制御するレーザー出力制御手段９０とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はレーザー光線を用いて
半導体デバイスを基板に実装したり、半導体素子の電極
を外部に接合するレーザーボンディング装置及びレーザ
ーボンディング方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体デバイス等を基板に実装す
るためのボンディング装置としては、ＴＡＢ（テープ・
オートメイテイッド・ボンディング）装置が広く用いら
れているが、これはヒートツールにより複数本のリード
を同時に加熱して基板上のパッドに半田付けするギャン
グボンディングであり、ヒートツールの基板に対する傾
きや熱による歪み等により、ヒートツールによるリード
への加圧、加熱が不均一になり接合不良を生じ易い。ま
た複数本のリードを一括して加熱するため、従来の半導
体デバイスのように、隣接リード端子間の間隔が広けれ
ば（０．２ｍｍ以上）あまり問題無いが、最近のように
半導体デバイスの集積度が高くなって多ピン化してくる
と、隣接リード端子間の間隔が狭くなり（アウターリー
ド間隔が０．１−０．２ｍｍ程度、インナーリード間隔
が０．１−０．０５ｍｍ程度）、隣接リード端子間に半
田ブリッジが生じ易くなるという問題点がある。

【０００３】このような問題点を解決するため、近年、
レーザー光線により１端子ずつ接合を行うレーザーボン
ディング装置が提案されている。このような従来のレー
ザーボンディング装置の一例について以下に説明する。

【０００４】図４は従来のレーザーボンディング装置を
示す概略斜視図である。この図において、従来のレーザ
ーボンディング装置は、レーザー発振器１と、そのレー
ザー発振器１を挟んでその前方及び後方に配置された前
部ミラー２及び後部ミラー３と、前部ミラー２の前方に
配置されたビームエキスパンダー４と、レーザー発振器
１から出力されたレーザー光線８の光路を変更調節する
ガルバノミラー５と、レーザー光線８を半導体パッケー
ジの所定のリード等の目的照射点へ収束させる収束レン
ズとしてのＦθレンズ６と、レーザー発振器１及びビー
ムエキスパンダー４の動作を制御するコントローラ９と
から構成される。レーザー発振器１、前部ミラー２、後
部ミラー３及びビームエキスパンダー４はレーザー光源
を構成し、ガルバノミラー５及びＦθレンズ６はレーザ
ー光線案内照射手段を構成する。次に、この従来装置の
動作について説明する。レーザー発振器１により発生さ
れたレーザー光線８は、前部ミラー２及び後部ミラー３
の間で発振して、ビームエキスパンダー４を通って一対
のガルバノミラー５により光路を変更制御されてＦθレ
ンズ６を通って半導体デバイス７の接合部（図示しない
基板上の１個の所定のパッドに接合される１個の所定の
リード端子７ａ）へ照射され、該接合部を加熱する。こ
のようにして、１個のリード端子の接合が終わると、ガ
ルバノミラー５の位置を適宜調節して（すなわちガルバ
ノミラー５を所定角度移動して）レーザー発振器１を再
度作動させてレーザーボンディングを行い、このような
動作を各リード端子７ａ毎に繰り返す。

【０００５】このようなレーザー光線による接合方式で
は、所定の接合箇所に絞って正確にレーザー光線８を照
射することにより、接合部への入熱が確実に行える上、
上述したヒートツールによる加熱に比べてエネルギー密
度が大であるため、高速での接合が可能である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来装置では、レーザーボンディングの終了毎に、図
示しないステップモータ等によりガルバノミラー５を機
械的に所定角度ずつ送ってレーザー光線の照射位置を次
のリード端子７ａ上へ変更してからレーザーボンディン
グを行っている。この場合、ガルバノミラー５の位置が
極めて僅かでも狂うと、レーザー光線の照射位置は目的
照射位置から可成づれるが、ガルバノミラー５の位置変
更をステップモータ等により機械的に行っているため、
ガルバノミラー５の位置変更の際に不可避的な調節誤差
を生じ易い。しかし、ガルバノミラー５の位置変更後の
レーザー光線の照射位置を逐一確認していないので、レ
ーザー光線の照射位置が目的照射位置からずれてしまい
接合部を十分に加熱できずに接合不良を招いたり、誤照
射により基板等にダメージを及ぼすという問題点があっ
た。

【０００７】そこで本発明は、上述した従来装置の問題
点を解決するためになされたもので、レーザー光線の照
射位置が確認できるとともに、接合状態の良否をも検出
することができる信頼性の高いレーザーボンディング装
置及びレーザーボンディング方法を得ることを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に係るレーザー
ボンディング装置は、第１接合部とその第１接合部に半
田接合される第２接合部との位置を検出する位置検出手
段と、その位置検出手段の出力信号に基づきレーザー光
線を発生するレーザー光源と、そのレーザー光源からの
レーザー光線を前記第１及び第２接合部の一方の照射点
まで案内し、照射するレーザー光線案内照射手段と、前
記レーザー光線の照射による前記第１及び第２接合部の
発熱温度を検出する温度検出手段と、その温度検出手段
の出力信号に基づき、前記レーザー光源の出力を制御す
るレーザー出力制御手段とを備える。

【０００９】請求項２に係るレーザーボンディング装置
は、前記レーザー光源からのレーザー光線を検出するレ
ーザー光線検出手段と、そのレーザー光線検出手段から
の出力信号と前記温度検出手段からの出力信号とに基づ
いて前記レーザー光線による前記第１及び第２接合部の
半田接合の良否を判定する半田接合良否判定手段とをさ
らに備える。

【００１０】請求項３に係るレーザーボンディング装置
は、前記レーザー光源から前記第１及び第２接合部の一
方へ照射され、そこから反射された反射光を検出するこ
とにより前記レーザー光線の照射位置を検出するレーザ
ー光線照射位置検出手段をさらに備える。

【００１１】請求項４に係るレーザーボンディング方法
は、第１接合部とその第１接合部に半田接合される第２
接合部との位置を検出する位置検出工程と、前記第１及
び第２接合部の検出位置に基づきレーザー光源によりレ
ーザー光線を発生させるレーザー光線発生工程と、前記
レーザー光線を前記第１及び第２接合部の一方の照射点
まで案内し、照射するレーザー光線案内照射工程と、前
記レーザー光線の照射による前記第１及び第２接合部の
発熱温度を検出する温度検出工程と、前記第１及び第２
接合部の検出温度に基づき前記レーザー光源の出力を制
御するレーザー出力制御工程とを備える。

【００１２】請求項５に係るレーザーボンディング方法
は、前記レーザー光源からのレーザー光線を検出するレ
ーザー光線検出工程と、検出レーザー光線と前記検出温
度とに基づいて前記レーザー光線による前記第１及び第
２接合部の半田接合の良否を判定する半田接合良否判定
工程とをさらに備える。

【００１３】請求項６に係るレーザーボンディング方法
は、前記レーザー光源から前記第１及び第２接合部の一
方へ照射され、そこから反射された反射光を検出するこ
とにより前記レーザー光線の照射位置を検出するレーザ
ー光線照射位置検出工程をさらに備える。

【００１４】

【作用】請求項１におけるレーザーボンディング装置及
び請求項４におけるレーザーボンディング方法では、第
１接合部とその第１接合部に半田接合される第２接合部
との位置を検出し、その検出結果に基づきレーザー光源
よりレーザー光線を発生させ、前記レーザー光線を前記
第１及び第２接合部の一方の照射点まで案内して照射す
る。また、前記レーザー光線の照射による前記第１及び
第２接合部の発熱温度を検出し、その検出温度に基づき
前記レーザー光源の出力を制御する。

【００１５】請求項２におけるレーザーボンディング装
置及び請求項５におけるレーザーボンディング方法で
は、前記レーザー光源からのレーザー光線を検出し、こ
の検出レーザー光線と前記検出温度とに基づいて前記レ
ーザー光線による前記第１及び第２接合部の半田接合の
良否を判定する。

【００１６】請求項３におけるレーザーボンディング装
置及び請求項６におけるレーザーボンディング方法で
は、前記レーザー光源から前記第１及び第２接合部の一
方へ照射され、そこから反射された反射光を検出するこ
とにより前記レーザー光線の照射位置を検出する。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の実施例につき添付図面を参照
して説明する。図１は本発明によるレーザーボンディン
グ装置の概略構成を示す斜視図である。この図におい
て、この実施例の構成要素１ー８は前述した図４の従来
装置と同様の構成要素であり、同一の符号を付されてい
る。

【００１８】この実施例は以下の構成において図４の従
来装置と相違している。すなわち、ビームエキスパンダ
ー４とガルバノミラー５との間の光路中には、レーザー
光線反射ミラー１１、可視光線反射ミラー１３及び赤外
線反射ミラー１５がビームエキスパンダー４からガルバ
ノミラー５へ向かって順次配置されている。レーザー光
線反射ミラー１１はレーザー発振器１から出力されるレ
ーザー光線８の一部を所定の反射角度で反射して、レン
ズ１７を通してレーザー光線検出手段としてのパワーメ
ーター１９へ入射させている。パワーメーター１９は入
射光に基づいてレーザー発振器１から出力されるレーザ
ー光線８の強度（光量）を検出して、その結果をコント
ローラ９０へ出力する。

【００１９】可視光線反射ミラー１３は、レーザー発振
器１から第１接合部としての半導体デバイス７のリード
端子７ａへ照射されて、そこからガルバノミラー５を通
して反射されてくる反射光のうち可視光線のみを所定角
度で反射して、レンズ２１及びレンズ２３を介してレー
ザー照射位置検出手段としてのＩＴＶカメラ２５へ入射
させるが、可視光線以外の波長の光線を透過させる。Ｉ
ＴＶカメラ２５は入射光から、半導体デバイス７のリー
ド端子７ａと第２接合部としての基板３１上のパッド３
１ａ（図２参照）との重合位置や、レーザー光線８の照
射位置を検出し、その結果をコントローラ９０へ出力す
る。

【００２０】赤外線反射ミラー１５は、レーザーボンデ
ィング時に接合部で発生してリード端子７ａからガルバ
ノミラー５を通ってレーザー発振器１へ向かう赤外線の
みを所定の反射角度で反射してレンズ２７、２８を通し
て温度検出器２９へ入射させ、赤外線以外の波長の光線
を透過させる。温度検出器２９は入射赤外線からリード
端子７ａの温度を検出し、その結果をコントローラ９０
へ出力する。

【００２１】コントローラ９０は、温度検出手段として
の温度検出器２９の出力信号に基づき、レーザー発振器
１の出力を制御するレーザー出力制御手段を構成すると
ともに、レーザー光線検出手段としてのパワーメーター
１９からの出力信号と前記温度検出器２９からの出力信
号とに基づいて前記レーザー光線による前記第１及び第
２接合部の半田接合の良否を判定する半田接合良否判定
手段をも構成する。

【００２２】次にこの実施例の動作について説明する。
リード端子７ａにレーザー光線８を照射して加熱するこ
とまでは、上述した図４の従来装置と同一であるが、以
下の動作において異なっている。

【００２３】すなわち、レーザー光線８の照射位置やリ
ード端子７ａとパッド３１ａとの重合状態を検出するた
め、リード端子７ａへボンディング用の強いレーザー光
線を照射する前に、レーザー発振器１から弱いレーザー
光線８をリード端子７ａへ照射して、該リード端子７ａ
から反射されてガルバノミラー５を経て赤外線反射ミラ
ー１５を透過してレーザー発振器１へ戻ってくるレーザ
ー光線８を、その光路中に設置した可視光線反射ミラー
１３により反射させて、レンズ２１及びレンズ２３を介
してＩＴＶカメラ２５へ入射させる。

【００２４】このようにして、ＩＴＶカメラ２５により
接合部（対応するリード端子７ａとパッド３１ａ）を撮
像してその結果をコントローラ９０へ出力する。コント
ローラ９０はＩＴＶカメラ２５の出力信号に基づいて、
レーザー光線８の照射位置の中心（照射中心）に、加熱
すべき接合部の中心が存在するか否かを検出する。この
一例としては、図２に示すように、ＩＴＶカメラ２５の
中心又は基準点に設けられたレティクル（十字線）３３
に、接合部の中心すなわちリード端子７ａの中心（両側
縁間の中心線上で先端部から所定距離の地点）とパッド
３１ａの中心とが合致しているか否かを画像処理により
検出する。

【００２５】ところで、レーザー光線８の光路に設けら
れている光学系の光特性は、レーザー発振器１から出力
されるレーザー光線８の波長に合わせてあるため、例え
ばレーザー発振器１としてＹＡＧレーザー発振器を使用
すれば、ＩＴＶカメラ２５による撮像のために、１．０
６μｍ付近の波長の光を使う必要がある。また、このよ
うな接合部の照明用の光は、レーザー発振器１とは別の
光源から供給するようにしてもよい。

【００２６】レーザー光線８の照射位置やリード端子７
ａとパッド３１ａとの重合位置（すなわちリード端子７
ａの中心とパッド３１ａの中心）にずれが無い場合に
は、コントローラ９０は直ちにレーザー発振器１を起動
する。また、接合部の中心がレーザー光線８の照射中心
からずれていたり、リード端子７ａとパッド３１ａとの
重合位置がずれている場合には、コントローラ９０は照
射位置や重合位置がずれておりそれらの調整が必要であ
ることを表示する。この場合、図示しないステップモー
タ等によりガルバノミラー５の位置を変更調節してレー
ザー光線８の照射位置を調節したり、あるいは人手等に
よりリード端子７ａとパッド３１ａとの重合位置を調節
したりして、照射位置のずれや重合位置のずれを補正し
てからレーザー発振器１を起動する。

【００２７】レーザー光線の出力時には、レーザー発振
器１から出力されるレーザー光線８の一部をレーザー光
線反射ミラー１１により反射、分岐させてレンズ１７を
通してパワーメーター１９へ入射させて、そのパワーメ
ーター１９によりレーザー光線８を検出し、その検出結
果をコントローラ９０へ入力してコントローラ９０によ
りレーザー光線８をモニターする。

【００２８】前述したように、レーザー光線８の照射に
より接合部（リード端子７ａ及びパッド３１ａ）を加熱
してボンディングを行うが、このボンディング中に接合
部から放出される赤外線をガルバノミラー５を通して赤
外線反射ミラー１５により反射させて、ＩＴＶカメラ２
５及びレンズ２７を介して温度検出器２９に入射させ
て、そこで入射赤外線の強度に基づいてボンディング時
の接合部の温度を検出し、この検出結果をコントローラ
９０へ出力する。

【００２９】また、レーザー光線８の強度（光量）が弱
ければ、接合部を十分に加熱できず接合不良を招き、ま
たレーザー光線８の強度が強過ぎれば、リード端子７ａ
の焼損等のダメージを生起するので、レーザー光線８の
強度が許容範囲に収まるようにレーザー発振器１の出力
を調節しなければならない。そこで、コントローラ９０
は温度検出器２９からの出力信号に基づいてレーザー発
振器１の出力を適宜制御してレーザー光線８の強度を最
適値になるように調節している。

【００３０】さらに、コントローラ９０はパワーメータ
ー１９からの出力信号と温度検出器２９からの出力信号
に基づいてリード端子７ａとパッド３１ａと半田接合の
良否を判定する。

【００３１】このボンディング良否の判定方法の一例に
ついて、図３を参照して説明する。図３の（ａ）は、レ
ーザー出力時間（ｔ）とレーザー出力値（Ｗ）との関係
を示す線図、（ｂ）はレーザー出力時間（ｔ）と温度検
出器２９により検出された接合部温度（℃）との関係を
示す線図である。

【００３２】図３から明らかなように、レーザー発振器
１が時間ｔ１でレーザー発振を開始し、所定時間経過後
の時間ｔ２で停止するまで一定の出力を発生し続ける
と、温度検出器２９により検出された赤外線強度から算
出された接合部温度は、ボンディングが正常に行われた
場合には、時間ｔ１から時間ｔ２まで、図３（ｂ）に実
線で示すようなカーブを描いて上昇していき、時間ｔ２
から下降する。これらのカーブは、接合部すなわちリー
ド端子７ａ及びパッド３１ａの材質やレーザー光線８の
強度により変わるが、基準となる温度上昇時のカーブ及
び温度下降時のカーブを予め実験等により求めてコント
ローラ９０に記憶しておき、実際に検出されたデータと
記憶されている基準データとを比較して、検出データと
基準データとの相違が所定範囲内であれば接合状態を良
好と判断し、その相違が所定範囲外であれば接合状態を
不良と判断する。図３（ｂ）において、破線は接合不良
を示している。

【００３３】接合状態が良好と判断されれば、コントロ
ーラ９０はガルバノミラー５を所定角度送って次の接合
部のボンディングに移り、上記した一連の動作を繰り返
す。また、接合不良と判断されれば、警報を発して装置
の動作を停止させる。

【００３４】

【発明の効果】以上のように、請求項１のレーザーボン
ディング装置によれば、第１接合部とその第１接合部に
半田接合される第２接合部との位置を検出する位置検出
手段と、その位置検出手段の出力信号に基づきレーザー
光線を発生するレーザー光源と、そのレーザー光源から
のレーザー光線を前記第１及び第２接合部の一方の照射
点まで案内し、照射するレーザー光線案内照射手段と、
前記レーザー光線の照射による前記第１及び第２接合部
の発熱温度を検出する温度検出手段と、その温度検出手
段の出力信号に基づき、前記レーザー光源の出力を制御
するレーザー出力制御手段とを備えるので、位置検出手
段により第１及び第２接合部の接合位置を検出して接合
位置がずれていれば、位置補正してからレーザー照射を
行うことにより、第１及び第２接合部の位置ずれに起因
する接合ミスを回避することができる。また、第１及び
第２接合部の検出温度に基づいてレーザー光源の出力を
制御することにより、レーザー光線の光量を適宜調節す
ることができるので、第１及び第２接合部へ照射される
レーザー光線の光量不足によるボンディング不良を回避
できるとともに、レーザー光線の光量過剰による接合部
の焼損等を回避できる。

【００３５】請求項２のレーザーボンディング装置によ
れば、前記レーザー光源からのレーザー光線を検出する
レーザー光線検出手段と、そのレーザー光線検出手段か
らの出力信号と前記温度検出手段からの出力信号とに基
づいて前記レーザー光線による前記第１及び第２接合部
の半田接合の良否を判定する半田接合良否判定手段とを
さらに備えるので、ボンディング時の接合部の発熱状態
を検出することにより、半田接合の良否を判定して、不
良であればボンディングを直ちに停止してその原因を解
明してからボンディングを再開することにより第１及び
第２接合部の半田接合の信頼性を向上させることができ
る。

【００３６】請求項３のレーザーボンディング装置によ
れば、前記レーザー光源から前記第１及び第２接合部の
一方へ照射され、そこから反射された反射光を検出する
ことにより前記レーザー光線の照射位置を検出するレー
ザー光線照射位置検出手段をさらに備えるので、レーザ
ー光線の照射位置がずれていればそれを補正してから照
射を行うことにより照射精度を著しく高めることができ
る。従って、照射ミスを減少させてボンディングミスを
減少させうるとともに、照射精度の向上により接合部の
加熱を十分に、且つ確実に行うことができ、ボンディン
グの質及び信頼性を向上させることができる。

【００３７】請求項４のレーザーボンディング方法によ
れば、第１接合部とその第１接合部に半田接合される第
２接合部との位置を検出する位置検出工程と、前記第１
及び第２接合部の検出位置に基づきレーザー光源により
レーザー光線を発生させるレーザー光線発生工程と、前
記レーザー光線を前記第１及び第２接合部の一方の照射
点まで案内し、照射するレーザー光線案内照射工程と、
前記レーザー光線の照射による前記第１及び第２接合部
の発熱温度を検出する温度検出工程と、前記第１及び第
２接合部の検出温度に基づき前記レーザー光源の出力を
制御するレーザー出力制御工程とを備えるので、第１及
び第２接合部の接合位置を検出して接合位置がずれてい
れば、位置補正してからレーザー照射を行うことによ
り、第１及び第２接合部の位置ずれに起因する接合ミス
を回避することができる。また、第１及び第２接合部の
検出温度に基づいてレーザー光源の出力を制御すること
により、レーザー光線の光量を適宜調節することができ
るので、第１及び第２接合部へ照射されるレーザー光線
の光量不足によるボンディング不良を回避できるととも
に、レーザー光線の光量過剰による接合部の焼損等を回
避できる。

【００３８】請求項５のレーザーボンディング方法によ
れば、前記レーザー光源からのレーザー光線を検出する
レーザー光線検出工程と、検出レーザー光線と前記検出
温度とに基づいて前記レーザー光線による前記第１及び
第２接合部の半田接合の良否を判定する半田接合良否判
定工程とをさらに備えるので、ボンディング時の接合部
の発熱状態を検出することにより、半田接合の良否を判
定して、不良であればボンディングを直ちに停止してそ
の原因を解明してからボンディングを再開することによ
り第１及び第２接合部の半田接合の信頼性を向上させる
ことができる。

【００３９】請求項６のレーザーボンディング方法によ
れば、前記レーザー光源から前記第１及び第２接合部の
一方へ照射され、そこから反射された反射光を検出する
ことにより前記レーザー光線の照射位置を検出するレー
ザー光線照射位置検出工程をさらに備えるので、レーザ
ー光線の照射位置がずれていればそれを補正してから照
射を行うことにより照射精度を著しく高めることができ
る。従って、照射ミスを減少させてボンディングミスを
減少させうるとともに、照射精度の向上により接合部の
加熱を十分に、且つ確実に行うことができ、ボンディン
グの質及び信頼性を向上させることができる。。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明によるレーザーボンディング装置の概
略構成を示す斜視図である。

【図２】この発明によるリード端子と基板上のパッドと
の接合位置を検出する状態を示す平面図である。

【図３】（ａ）はこの発明によるレーザー出力状態を示
す線図であり、（ｂ）はこの発明による接合部の温度変
化を表す線図である。

【図４】従来のレーザーボンディング装置の概略構成を
示す斜視図である。

【符号の説明】

１ レーザー光源としてのレーザー発振器 ２ 前部ミラー ３ 後部ミラー ４ ビームエキスパンダー ５ レーザー光線案内照射手段としてのガルバノミラ
ー ６ レーザー光線案内照射手段としてのＦθレンズ ７ 半導体デバイス ７ａ 第１接合部としてのリード端子 ８ レーザー光線 ９ コントローラ １１ レーザー光線反射ミラー １３ 可視光線反射ミラー １５ 赤外線反射ミラー １７ レンズ １９ レーザー光線検出手段としてのパワーメーター ２１ レンズ ２３ レンズ ２５ 位置検出手段としてのＩＴＶカメラ ２７ レンズ ２８ レンズ ２９ 温度検出手段としての温度検出器 ３１ 基板 ３１ａ 第２接合部としてのパッド ３３ レテクル ９０ レーザー出力制御手段及び半田接合良否判定手
段としてのコントローラ

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/60 ３２１ Ｙ 6918−4Ｍ 21/66 Ｒ 7630−4Ｍ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１接合部とその第１接合部に半田接合
   される第２接合部との位置を検出する位置検出手段と、
   その位置検出手段の出力信号に基づきレーザー光線を発
   生するレーザー光源と、そのレーザー光源からのレーザ
   ー光線を前記第１及び第２接合部の一方の照射点まで案
   内し、照射するレーザー光線案内照射手段と、前記レー
   ザー光線の照射による前記第１及び第２接合部の発熱温
   度を検出する温度検出手段と、その温度検出手段の出力
   信号に基づき、前記レーザー光源の出力を制御するレー
   ザー出力制御手段とを備えたレーザーボンディング装
   置。
2. 【請求項２】 前記レーザー光源からのレーザー光線を
   検出するレーザー光線検出手段と、そのレーザー光線検
   出手段からの出力信号と前記温度検出手段からの出力信
   号とに基づいて前記レーザー光線による前記第１及び第
   ２接合部の半田接合の良否を判定する半田接合良否判定
   手段とをさらに備えた請求項１記載のレーザーボンディ
   ング装置。
3. 【請求項３】 前記レーザー光源から前記第１及び第２
   接合部の一方へ照射され、そこから反射された反射光を
   検出することにより前記レーザー光線の照射位置を検出
   するレーザー光線照射位置検出手段をさらに備えた請求
   項１記載のレーザーボンディング装置。
4. 【請求項４】 第１接合部とその第１接合部に半田接合
   される第２接合部との位置を検出する位置検出工程と、
   前記第１及び第２接合部の検出位置に基づきレーザー光
   源によりレーザー光線を発生させるレーザー光線発生工
   程と、前記レーザー光線を前記第１及び第２接合部の一
   方の照射点まで案内し、照射するレーザー光線案内照射
   工程と、前記レーザー光線の照射による前記第１及び第
   ２接合部の発熱温度を検出する温度検出工程と、前記第
   １及び第２接合部の検出温度に基づき前記レーザー光源
   の出力を制御するレーザー出力制御工程とを備えたレー
   ザーボンディング方法。
5. 【請求項５】 前記レーザー光源からのレーザー光線を
   検出するレーザー光線検出工程と、検出レーザー光線と
   前記検出温度とに基づいて前記レーザー光線による前記
   第１及び第２接合部の半田接合の良否を判定する半田接
   合良否判定工程とをさらに備えた請求項４記載のレーザ
   ーボンディング方法。
6. 【請求項６】 前記レーザー光源から前記第１及び第２
   接合部の一方へ照射され、そこから反射された反射光を
   検出することにより前記レーザー光線の照射位置を検出
   するレーザー光線照射位置検出工程をさらに備えた請求
   項４記載のレーザーボンディング方法。