JPH0758468A - シェルフユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は新パッケージ挿入時に生じるバックボ
ードへの押圧力を吸収し、バックボードの撓みを防止す
ることにより既挿入パッケージのコネクタ嵌合不良を防
止するようにしたシェルフユニットを提供することを目
的とする。 【構成】突き当て金具５６をバックボード３６に隣接し
てシェルフ３４に固定し、バックボードコネクタ３８と
同一の第１仲介コネクタ４４を実装した仲介ボード４２
と、該バックボードコネクタ３８に嵌合される第２仲介
コネクタ４６と、該第１仲介コネクタ４４と第２仲介コ
ネクタ４６とを電気的に接続するフレキシブルプリント
配線板４５と、前記仲介ボード４２に固定された支持金
具４８とから構成される仲介パッケージ４０を、シェル
フ３４に電子回路パッケージ５０挿抜方向に伸長するよ
うに形成されたレール溝６０中に前記支持金具４８が嵌
合するようにスライド可能に設け、前記電子回路パッケ
ージ５０のパッケージコネクタ５２を前記第１仲介コネ
クタ４２に嵌合させることにより、該電子回路パッケー
ジ５０をシェルフ３４内に実装するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は新パッケージ挿入時に生
じるバックボードの撓みを防止するようにしたシェルフ
ユニット及び該シェルフユニットに搭載された電子回路
パッケージの試験方法に関する。

【０００２】電子回路パッケージとは、電子回路の形成
されたＬＳＩ等の電子部品を複数個まとめてプリント配
線板上に実装し、装置構成上コネクタによるプラグイン
形式をとっているものであり、例えば局用電子交換機の
電子回路は、全てパッケージタイプであり、装置設計の
単純化、経済化を図るとともに、保守上の利便さを向上
させている。

【０００３】このような電子回路パッケージを複数個シ
ェルフに搭載されたバックボードにプラグイン実装し
て、シェルフユニットを構成し、複数個のシェルフユニ
ットを架に搭載することにより装置を構成している。

【０００４】このように電子回路パッケージのプラグイ
ン実装を行うシェルフユニットにおいて、新パッケージ
挿入時に生じるバックボードの撓みにより、既嵌合状態
のパッケージのコネクタに嵌合不良が生じ、装置機能を
満足しない場合があるため、この嵌合不良を防止するシ
ェルフユニットの構造が要望されている。

【０００５】また、シェルフユニットの試験を行う場
合、バックボードに電気的に接続された状態でシェルフ
外部に被試験電子回路パッケージを引き出す必要があ
り、現状ではいちいち試験用プリント配線板ユニットを
装着しているため、あまり効率的とは言えず、効率的な
パッケージの試験方法が必要とされる。

【０００６】

【従来の技術】図７に従来の代表的なシェルフユニット
の構造及び試験用プリント配線板ユニットを使用した電
子回路パッケージの試験状態を示す。シェルフユニット
２はシェルフ４内に複数の電子回路パッケージ１２を縦
置き実装して構成されている。

【０００７】シェルフ４の背面側には所定の配線パター
ン６ａを有するバックワイヤリングボード（以下バック
ボードと略称する）６が固定されており、バックボード
を６に実装したバックボードコネクタ８にシェルフ４内
に挿入された電子回路パッケージ１２のパッケージコネ
クタ１４を嵌合することにより、電子回路パッケージ１
２がバックボード６と電気的に接続される。

【０００８】電子回路パッケージ１２はシェルフ４の底
面を切り起こして形成されたガイドレール１０に沿って
シェルフ４内に挿入され、パッケージ１２の手前側に装
着されたイジェクタ１６で押圧力を加えることにより、
パッケージコネクタ１４がバックボードコネクタ８に嵌
合される。

【０００９】この状態で電子回路パッケージ１２の手前
側（前面側）がイジェクタ１６でシェルフ４に固定さ
れ、パッケージ１２が前面側に抜け出すのが防止され
る。１８は試験用プリント配線板ユニットであり、一対
のガイドアーム２０を部材２２で連結して概略Ｈ形状の
枠体を構成し、この枠体にバックボードコネクタ８に嵌
合するコネクタ２６及び被試験パッケージのコネクタに
嵌合するコネクタ２８を搭載したプリント配線板２４を
装着して構成されている。プリント配線板２４に搭載さ
れた双方のコネクタ２６，２８の対応するピン間は配線
パターンにて接続してある。

【００１０】電子回路パッケージ１２′の試験を行う場
合には、試験用プリント配線板ユニット２４を図示のよ
うにシェルフ４に装着して、コネクタ２６をバックボー
ドコネクタ８に嵌合させる。次いで、被試験電子回路パ
ッケージ１２′をガイドアーム２０に沿って挿入し、パ
ッケージコネクタ１４をコネクタ２８に嵌合させる。

【００１１】これにより、被試験電子回路パッケージ１
２′はシェルフ４の外部に位置してその実装面が裸出し
た状態で、試験用プリント配線板ユニット１８を介して
バックボード６に電気的に接続される。よってこの状態
で、電子回路パッケージ１２′の動作確認試験を容易に
実行することができる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】図８を参照して、従来
のシェルフユニットの問題点について説明する。図８
（Ａ）に示すように、電子回路パッケージ１２がすでに
嵌合実装されているシェルフユニット２に、新たな電子
回路パッケージ１２ａを矢印Ａ方向に挿入する場合につ
いて考察する。

【００１３】図示しないイジェクタを使用してパッケー
ジコネクタ１４を図８（Ｂ）に示すように矢印Ｂ方向に
押し込んで、バックボードコネクタ８に嵌合すると、バ
ックボード６は矢印Ｂ′方向に押されて符号６′に示す
ように撓むことになる。

【００１４】この場合、既嵌合パッケージ１２の前面部
がイジェクタによりシェルフに固定されているため、既
嵌合パッケージ１２はバックボード６に追従して動くこ
とができず、嵌合不良間隙Ｇ₁ が発生し、パッケージコ
ネクタ１４がバックボードコネクタ８から抜け出てしま
い、既嵌合パッケージ１２が電気的に瞬断する可能性が
ある。

【００１５】さらに、新たな電子回路パッケージ１２ａ
の挿入が終了すると、図８（Ｃ）に示すようにバックボ
ード６がその復元力により矢印Ｃ方向に戻り、符号６″
で示す位置となるが、既嵌合パッケージ１２のコネクタ
嵌合部の隙間はコネクタ内のピンによる嵌合力が高いた
め、残留間隙Ｇ₂ として残ることになる。

【００１６】この状態では、コネクタ部の接触抵抗が増
加し、既嵌合パッケージ１２の電気的接続が不十分とな
り、機能不良が発生する恐れがある。この問題を解決す
るために、従来はバックボードに反り防止金具を取り付
けて撓みを防止する方法と、コネクタの嵌合状態に余裕
をもたせる方法がとられていた。

【００１７】しかし、これらの対策では、コネクタの多
ピン化による嵌合力の増加、バックボード上に搭載する
コネクタの増加／コネクタの小型、高機能化に伴う嵌合
余裕の低下により、上述した問題を解決しきれなくなっ
ている。

【００１８】また、図７に示したような従来のパッケー
ジ試験方法によれば、少なくともシェルフサイズのプリ
ント配線板を有する試験用プリント配線板ユニットが必
要であり、且つ試験の必要な被試験パッケージの枚数分
の試験用プリント配線板ユニットをシェルフに装着する
必要があり、試験コスト及び試験装置の重量が増加し、
保管場所等において容易に試験を行えない原因となって
いた。

【００１９】よって、本発明の目的は新パッケージ挿入
時に生じるバックボードへの押圧力を吸収し、バックボ
ードの撓みを防止することにより、既挿入パッケージの
コネクタ嵌合不良を防止するようにしたシェルフユニッ
トを提供することである。

【００２０】本発明の他の目的は、特別な試験用プリン
ト配線板ユニットを用いずに、シェルフに実装された電
子回路パッケージの試験を行うことのできるパッケージ
の試験方法を提供することである。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述した課題
を解決するために、バックボードコネクタと同一の第１
仲介コネクタを実装した仲介ボードと、該バックボード
コネクタに嵌合される第２仲介コネクタと、第１仲介コ
ネクタと第２仲介コネクタとを電気的に接続するフレキ
シブルプリント配線板と、仲介ボードに固定された支持
金具とから構成される仲介パッケージを、事前にシェル
フに実装しておくことを特徴とする。

【００２２】すなわち、仲介パッケージを、シェルフに
電子回路パッケージ挿抜方向に伸長するように形成され
たレール溝中に支持金具が嵌合するように、スライド可
能に取り付ける。また、支持金具のストッパーとなる突
き当て金具をバックボードに隣接してシェルフに固定す
る。そして、電子回路パッケージのパッケージコネクタ
を第１仲介コネクタに嵌合させることにより、電子回路
パッケージをシェルフ内に実装してシェルフユニットを
構成する。

【００２３】

【作用】パッケージをシェルフ内に挿入すると、パッケ
ージコネクタが第１仲介コネクタを押すため、仲介パッ
ケージがシェルフの奥側に押されて支持金具が突き当て
金具に当接する。

【００２４】この状態でイジェクタを作用させてパッケ
ージをさらに押し込むと、パッケージコネクタが第１仲
介コネクタに嵌合し、挿入した電子回路パッケージは仲
介パッケージを介してバックボードに電気的に接続され
る。

【００２５】パッケージ押し込み時の押圧力は支持金具
が突き当て金具に当接することにより吸収されるため、
バックボードに反りが発生することがなく、既嵌合パッ
ケージにコネクタの嵌合不良が発生することが防止され
る。

【００２６】挿入パッケージの動作確認試験を行う場合
には、パッケージを手前に引くと仲介パッケージのフレ
キシブルプリント配線板が伸びて被試験パッケージを途
中まで引き出せる。

【００２７】この状態で、被試験パッケージは仲介パッ
ケージを介してシェルフユニットのバックボードに電気
的に接続されているため、試験装置を使用してパッケー
ジの動作確認テストを容易に実施することが出来る。

【００２８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１を参照すると本発明実施例に係るシェ
ルフユニットの概略斜視図が示されている。シェルフユ
ニット３２はシェルフ３４内に仲介パッケージ４０と、
この仲介パッケージ４０に接続された電子回路パッケー
ジ５０を挿入実装して構成されている。

【００２９】シェルフ３４の背面には配線パターン３６
ａの形成されたバックボード３６が固定されており、バ
ックボード３６には複数のバックボードコネクタ３８が
搭載されている。バックボード３６の前面側のシェルフ
３４の底面には、バックボード３６に隣接して突き当て
金具５６が固定されている。

【００３０】仲介パッケージ４０は、図２及び図３に最
もよく示されるように、バックボードコネクタ３８と同
一の第１仲介コネクタ４４を実装した仲介ボード４２
と、バックボードコネクタ３８に嵌合される第２仲介コ
ネクタ４６と、第１仲介コネクタ４４と第２仲介コネク
タ４６とを電気的に接続するフレキシブルプリント配線
板４５と、仲介ボード４２に固定された支持金具４８と
から構成される。

【００３１】シェルフ３４の底面には、図４に示すよう
にパッケージ案内用のガイドレール５８に沿って仲介パ
ッケージ４０の支持金具４８案内用のレール溝６０が設
けられている。レール溝６０の幅Ｗは支持金具４８の厚
さよりもわずかばかり広くなるように形成されている。

【００３２】図２のＡ方向矢視図である図５を参照する
と明らかなように、支持金具４８の先端部４８ａがレー
ル溝６０中に挿入されて、仲介パッケージ４０がボック
ボード３６に接続された状態でスライド可能にシェルフ
３４内に実装されている。

【００３３】好ましくは、図１に示すように支持金具４
８は仲介ボード４２の上端部及び下端部に固定されてお
り、これに対応して突き当て金具５６はシェルフ３４の
上面内側及び底面上にバックボード３６に沿って固定さ
れている。

【００３４】図示した長尺状上の突き当て金具５６に変
えて、仲介パッケージの数に分割した突き当て金具を設
けるようにしてもよい。図４において、レール溝６０の
長さはパッケージの動作試験時に被試験パッケージの実
装面がシェルフから半分程度突出する長さとするのが好
ましい。

【００３５】電子回路パッケージ５０をガイドレール５
８に沿って挿入するとパッケージコネクタ５２が仲介パ
ッケージ４０の第１仲介コネクタ４４に当接し、仲介パ
ッケージ４０が挿入された電子回路パッケージ５０に押
されて奥側方向にスライドし、支持金具４８がシェルフ
３４に固定した突き当て金具５６に突き当たる。

【００３６】この状態で、パッケージ５０の手前側に設
けられたイジェクタ５４を作用させると、仲介パッケー
ジ５０はこれ以上奥側に移動できないために、パッケー
ジコネクタ５２が仲介パッケージ４０の第１仲介コネク
タ４４に嵌合され、挿入した電子回路パッケージ５０が
仲介パッケージ４０を介してバックボード３６に電気的
に接続される。

【００３７】イジェクタ５４を作用させてパッケージコ
ネクタ５２を第１仲介コネクタ４４に嵌合する時の押圧
力は、支持金具４８が突き当て金具５６に当接している
ことにより吸収され、バックボード３６にこの押圧力が
及ぶことが防止され、パッケージ挿入時にバックボード
３６に撓みが発生することはない。

【００３８】よって、隣接する既挿入パッケージのコネ
クタが嵌合不良となることは確実に防止され、既挿入パ
ッケージの機能不良が発生することはない。図２はパッ
ケージ５０を押し込んでイジェクタ５４によりその前面
側をシェルフ３４に固定した状態を示している。

【００３９】パッケージ５０の動作試験時には、イジェ
クタ５４によるパッケージ５０の固定を解除し、パッケ
ージ５０をシェルフ３４の前面側に引き出すことによ
り、パッケージコネクタ５２と第１仲介コネクタ４４が
嵌合状態を保ちつつ仲介パッケージ４０の支持金具４８
がレール溝６０中を前面側にスライドする。

【００４０】これにより、被試験パッケージ５０は図３
に示すようにレール溝６０の長さにより決定される距離
だけシェルフ３４から前面側に突出する。この状態で
は、被試験パッケージ５０が仲介パッケージ４０を介し
てバックボード３６に電気的に接続されたまま、パッケ
ージ５０の実装面がシェルフ３４か前面側に突出するた
め、パッケージ５０の動作確認試験を容易に実施するこ
とができる。

【００４１】図６は本発明実施例の作用を概略的に示す
平面図であり、図６（Ａ）は既挿入パッケージ５０に隣
接して新規挿入パッケージ５０ａを挿入する時の、仲介
パッケージ４０と新規挿入パッケージ５０ａとの関係を
示している。

【００４２】この状態では仲介パッケージ４０のフレキ
シブルプリント配線板４５は概略伸びきっており、仲介
パッケージ４０が新規挿入パッケージ５０ａに押されて
奥側に移動すると、支持金具４８が突き当て金具５６に
当接する。

【００４３】この状態からイジェクタ５４を作用させて
パッケージ５０ａをさらに押し込むと、図６（Ｂ）に示
すようにパッケージコネクタ５２が第１仲介コネクタ４
４に嵌合する。

【００４４】上述した本発明実施例によれば、既嵌合パ
ッケージのあるシェルフ内に新規に嵌合されるパッケー
ジを挿入した場合、新パッケージ挿入時の押圧力は支持
金具が突き当て金具に当接することにより吸収され、バ
ックボードに挿入時の押圧力が作用することはない。

【００４５】また、仮にバックボード自体に撓みがあっ
たとしても、挿入される電子回路パッケージ毎に独立し
た仲介パッケージを装着することにより、各々のコネク
タ嵌合には直接影響しないため、従来問題であった瞬断
や嵌合不良による影響が発生することがなく、さらに過
剰なコネクタの嵌合余裕をとる必要もない。

【００４６】

【発明の効果】本発明のシェルフユニットは以上詳述し
たように構成したので、以下のような効果を奏する。

【００４７】（１）新規挿入パッケージ嵌合時の押圧力
がバックボードに作用することがないため、バックボー
ドに撓みが発生することがなく、バックボードの撓みに
起因する既挿入パッケージの嵌合不良、誤動作が確実に
防止される。

【００４８】（２）コネクタの嵌合余裕を少なくするこ
とができるため、装置の小型化、高機能化が可能であ
る。 （３）従来必要であった試験用プリント配線板ユニット
を用いずに、パッケージの動作試験が可能であるため、
部材コストの低減及び試験時のコストの低減が可能であ
る。

【００４９】以上の効果は、特に高速、高機能化に伴う
多ピン化された嵌合力の大きいコネクタを適用する装置
で顕著である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例の概略斜視図である。

【図２】パッケージを押し込んだ状態の実施例縦断面図
である。

【図３】パッケージを引き出した状態の実施例縦断面図
である。

【図４】ガイドレールとガイド溝との関係を示す平面図
である。

【図５】パッケージを取り外した状態の図２のＡ方向矢
視図である。

【図６】実施例の作用を示す平面図である。

【図７】従来例概略斜視図である。

【図８】従来例の問題点説明図である。

【符号の説明】

３２ シェルフユニット ３４ シェルフ ３６ バックボード ３８ バックボードコネクタ ４０ 仲介パッケージ ４５ フレキシブルプリント配線板 ４８ 支持金具 ５０ 電子回路パッケージ ５４ イジェクタ ５６ 突き当て金具

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シェルフ(34)奥側にバックボード(36)を
   固定し、該シェルフ(34)に挿抜可能に実装した電子回路
   パッケージ(50)をコネクタ同士の嵌合により前記バック
   ボード(36)に接続するシェルフユニットにおいて、 突き当て金具(56)をバックボード(36)に隣接してシェル
   フ(34)に固定し、 バックボードコネクタ(38)と同一の第１仲介コネクタ(4
   4)を実装した仲介ボード(42)と、該バックボードコネク
   タ(38)に嵌合される第２仲介コネクタ(46)と、該第１仲
   介コネクタ(44)と第２仲介コネクタ(46)とを電気的に接
   続するフレキシブルプリント配線板(45)と、前記仲介ボ
   ード(42)に固定された支持金具(48)とから構成される仲
   介パッケージ(40)を、シェルフ(34)に電子回路パッケー
   ジ(50)挿抜方向に伸長するように形成されたレール溝(6
   0)中に前記支持金具(48)が嵌合するようにスライド可能
   に設け、 前記電子回路パッケージ(50)のパッケージコネクタ(52)
   を前記第１仲介コネクタ(42)に嵌合させることにより、
   該電子回路パッケージ(50)をシェルフ(34)内に実装する
   ようにしたことを特徴とするシェルフユニット。
2. 【請求項２】前記パッケージコネクタ(52)を前記第１仲
   介コネクタ(42)に嵌合するとき、前記支持金具(48)が前
   記突き当て金具(56)に当接することにより、電子回路パ
   ッケージ挿入時の押圧力が前記バックボード(36)にかか
   るのを防止するようにしたことを特徴とする請求項１記
   載のシュルフユニット。
3. 【請求項３】 前記突き当て金具(56)はシェルフ(34)の
   底面上及びシェルフの上面内側にそれぞれ設けられてお
   り、前記支持金具(48)は前記仲介ボード(42)の底部及び
   上部にそれぞれ固定されている請求項１又は２記載のシ
   ェルフユニット。
4. 【請求項４】 前記電子回路パッケージ(50)は挿抜用の
   一対のイジェクタ(54)を具備していることを特徴とする
   請求項１〜３のいずれかに記載のシェルフユニット。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載のシェル
   フユニットにおいて、前記仲介パッケージ(40)を介して
   バックボード(36)に電気的に接続された電子回路パッケ
   ージ(50)を手前に引いて、シェルフ(34)から部分的に引
   き出した状態で該電子回路パッケージ(50)の試験を行う
   ことを特徴とするシェルフに実装された電子回路パッケ
   ージの試験方法。