JPH0758825B2 - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH0758825B2 JPH0758825B2 JP60241311A JP24131185A JPH0758825B2 JP H0758825 B2 JPH0758825 B2 JP H0758825B2 JP 60241311 A JP60241311 A JP 60241311A JP 24131185 A JP24131185 A JP 24131185A JP H0758825 B2 JPH0758825 B2 JP H0758825B2
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- JP
- Japan
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- layer
- wiring pattern
- wiring board
- wiring
- hole
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は半導体装置の組立に用いられる金属ベースの
配線基板に関するもので、特に外装の施されていない半
導体チップ（ベア・チップ）の組立に用いられる。
配線基板に関するもので、特に外装の施されていない半
導体チップ（ベア・チップ）の組立に用いられる。
金属ベースの配線基板で第３図に断面を示す構成のもの
がある。同図において、101は板厚が例えば2mmのアルミ
ニウム板で、この一方の主面に層厚が0.16mmの樹脂の電
気絶縁層102を介して、0.035mm厚で所望のパターンにエ
ッチング形成された導電薄層103a、および、この導電薄
層に金または銀の電解めっきを施して積層形成された一
例の数ミクロン厚のめっき金属層103bで配線パターン層
103が形成される。このように形成された金属ベースの
配線基板100は正面図で第４図ａに示される。同図にお
いて、配線パターン層103bは基板面の内側で方形に拡幅
したパッド部が対向し、同図ｂに示す回路図にみられる
ように、回路部品104,104…が接続されて所望の回路を
構成する。
がある。同図において、101は板厚が例えば2mmのアルミ
ニウム板で、この一方の主面に層厚が0.16mmの樹脂の電
気絶縁層102を介して、0.035mm厚で所望のパターンにエ
ッチング形成された導電薄層103a、および、この導電薄
層に金または銀の電解めっきを施して積層形成された一
例の数ミクロン厚のめっき金属層103bで配線パターン層
103が形成される。このように形成された金属ベースの
配線基板100は正面図で第４図ａに示される。同図にお
いて、配線パターン層103bは基板面の内側で方形に拡幅
したパッド部が対向し、同図ｂに示す回路図にみられる
ように、回路部品104,104…が接続されて所望の回路を
構成する。
上記基板の形成にあたって、めっき金属層を形成するた
めの電解めっきに、相互に電気的に分離されている配線
パターンを一体の電極として導通させる必要から第２図
ａに示すように、予め一まわり大型の基板200を用意
し、図中破線で示す内側の上記配線基板100の分離して
いる複数配線パターンをこの基板の外域に引き出して共
通に接続する導通用パターン210とめっき用電極211を形
成する。そして、電解めっきが完了すれば破線部で導通
用パターンとともに切断する。
めの電解めっきに、相互に電気的に分離されている配線
パターンを一体の電極として導通させる必要から第２図
ａに示すように、予め一まわり大型の基板200を用意
し、図中破線で示す内側の上記配線基板100の分離して
いる複数配線パターンをこの基板の外域に引き出して共
通に接続する導通用パターン210とめっき用電極211を形
成する。そして、電解めっきが完了すれば破線部で導通
用パターンとともに切断する。
叙上の如く配線パターン層の形成に電解めっきを用いる
配線基板ではめっき電流を流すため、複数導電薄層（銅
箔）のパターンを共通接続させるため、所望の配線基板
よりも一まわり大型の配線基板を用意し、所望の基体の
配線パターンを外方へ引き出して共通に接続している
が、電解めっきが完了すれば配線基板外域と導通用パタ
ーンに切断を施すが、この切断は一般にプレス加工で打
抜かれる。この切断により基体の端面（第２図ａに示さ
れる破線部）に「だれ」を生じ、該部の電気絶縁層厚が
不均一になる。これにより絶縁破壊を発生するという重
大な問題があった。
配線基板ではめっき電流を流すため、複数導電薄層（銅
箔）のパターンを共通接続させるため、所望の配線基板
よりも一まわり大型の配線基板を用意し、所望の基体の
配線パターンを外方へ引き出して共通に接続している
が、電解めっきが完了すれば配線基板外域と導通用パタ
ーンに切断を施すが、この切断は一般にプレス加工で打
抜かれる。この切断により基体の端面（第２図ａに示さ
れる破線部）に「だれ」を生じ、該部の電気絶縁層厚が
不均一になる。これにより絶縁破壊を発生するという重
大な問題があった。
この発明は上記従来の問題点に鑑み、配線基板端面にお
ける絶縁破壊を解消する改良構造を提供する。
ける絶縁破壊を解消する改良構造を提供する。
この発明にかかる配線基板（10）は、導電性基体（10
1）上に電気絶縁層（102）を介して形成された導電薄層
（103a）とこれに積層被着されためっき金属層（103b）
からなる配線パターン層（103）に、この両層（103a,10
3b）を厚さ方向に連続して貫通する孔（11）を基板端面
部の配線パターンと分離させ、基板端面における絶縁破
壊を防止するようにしたものである。また、次の発明は
上記孔内に露出した配線パターン層をフォトレジストの
如き電気絶縁被覆層（12）を設けたもので、さらに絶縁
破壊に大なる耐力が得られる。
1）上に電気絶縁層（102）を介して形成された導電薄層
（103a）とこれに積層被着されためっき金属層（103b）
からなる配線パターン層（103）に、この両層（103a,10
3b）を厚さ方向に連続して貫通する孔（11）を基板端面
部の配線パターンと分離させ、基板端面における絶縁破
壊を防止するようにしたものである。また、次の発明は
上記孔内に露出した配線パターン層をフォトレジストの
如き電気絶縁被覆層（12）を設けたもので、さらに絶縁
破壊に大なる耐力が得られる。
以下、この発明を一実施例につき第１図および第２図を
参照して説明する。なお、説明において従来と変わらな
い部分については図面に従来と同じ符号を付けて示し説
明を省略する。
参照して説明する。なお、説明において従来と変わらな
い部分については図面に従来と同じ符号を付けて示し説
明を省略する。
第１図ａは配線基板10の正面図を示し、図中11,11…は
配線パターン層103を切断するために設けた孔で、この
孔は第１図ｂに図ａの破線で囲んで示す部分の配線パタ
ーンに沿う断面を示すように、切断予定部の配線パター
ンを完全に切断するように配線パターン幅よりも若干大
径のドリル、例えば幅が0.5mmの配線パターンに対し径1
mmのドリルで少くとも電気絶縁層102に達するまで削除
したものである。なお、この孔は皿孔でもよいが基体ま
で貫通する透孔である必要はない。
配線パターン層103を切断するために設けた孔で、この
孔は第１図ｂに図ａの破線で囲んで示す部分の配線パタ
ーンに沿う断面を示すように、切断予定部の配線パター
ンを完全に切断するように配線パターン幅よりも若干大
径のドリル、例えば幅が0.5mmの配線パターンに対し径1
mmのドリルで少くとも電気絶縁層102に達するまで削除
したものである。なお、この孔は皿孔でもよいが基体ま
で貫通する透孔である必要はない。
次に、第１図ｃに第２の発明の孔部を示す。図に見られ
るように、11は第１の発明に開示された孔と同じである
が、この孔の内面に電気絶縁被膜層12を被着して孔内に
露出した配線パターン層103の端面と基体101の間の電気
絶縁性の向上がはかれるものである。上記電気絶縁被覆
層にはソルダレジストが適し、孔の内面からその周縁上
面にかけて被着し乾燥，硬化して形成される。
るように、11は第１の発明に開示された孔と同じである
が、この孔の内面に電気絶縁被膜層12を被着して孔内に
露出した配線パターン層103の端面と基体101の間の電気
絶縁性の向上がはかれるものである。上記電気絶縁被覆
層にはソルダレジストが適し、孔の内面からその周縁上
面にかけて被着し乾燥，硬化して形成される。
次の第２図ａないし同図ｃはこの配線基板の形成を概略
の工程順に示す。同図ａは破線で囲み示される配線基板
10が、その外方にめっき金属層形成のための導通用パタ
ーン210を備えた大型の基板200に設けられる。この段階
では配線パターン，導通用パターンともに銅箔にエッチ
ング形成された導電薄層103aであり、複数の配線パター
ンをすべて外方に導出し導通用パターン210に接続しめ
っき用電極211に接続されている。
の工程順に示す。同図ａは破線で囲み示される配線基板
10が、その外方にめっき金属層形成のための導通用パタ
ーン210を備えた大型の基板200に設けられる。この段階
では配線パターン，導通用パターンともに銅箔にエッチ
ング形成された導電薄層103aであり、複数の配線パター
ンをすべて外方に導出し導通用パターン210に接続しめ
っき用電極211に接続されている。
ついで、電解めっきを施し配線パターンに一例の金めっ
き層を被着し第２図ｂの如くなる。なおこの場合、導通
用パターン210は金めっきの必要がないからめっき用電
極は避けてソルダレジストを塗着しておいて電解めっき
を施すとよい。その後叙上によるドリル加工を施して孔
11,11…を設ける。
き層を被着し第２図ｂの如くなる。なおこの場合、導通
用パターン210は金めっきの必要がないからめっき用電
極は避けてソルダレジストを塗着しておいて電解めっき
を施すとよい。その後叙上によるドリル加工を施して孔
11,11…を設ける。
次にプレス抜き加工によって上記図ｂの破線部分を切断
し第２図ｃに示される配線基板10（第１図に示されるも
のに一致する）が得られる。
し第２図ｃに示される配線基板10（第１図に示されるも
のに一致する）が得られる。
この発明によれば、回路として不要な回路パターン部分
（配線基板の周縁部）がプレス切断の際の「だれ」によ
って絶縁耐力を低下させていたものを、ドリル加工によ
って一部で切断し対策するようにしたので、配線パター
ンと金属基体間の絶縁耐圧が飛躍的に向上し、汚染，異
物付着等による短絡も防止できる顕著な効果がある。こ
れはプレス加工による打抜きは配線パターンが基体に向
かう大きな力が印加され「だれ」を生ずるのであるが、
この発明はドリルで切削する方式であり、配線パターン
に対しこれを基体の方向に印加する力が至って軽微であ
るから電気絶縁層の厚さが完全に保たれるからである。
（配線基板の周縁部）がプレス切断の際の「だれ」によ
って絶縁耐力を低下させていたものを、ドリル加工によ
って一部で切断し対策するようにしたので、配線パター
ンと金属基体間の絶縁耐圧が飛躍的に向上し、汚染，異
物付着等による短絡も防止できる顕著な効果がある。こ
れはプレス加工による打抜きは配線パターンが基体に向
かう大きな力が印加され「だれ」を生ずるのであるが、
この発明はドリルで切削する方式であり、配線パターン
に対しこれを基体の方向に印加する力が至って軽微であ
るから電気絶縁層の厚さが完全に保たれるからである。
また、基体表面のソルダレジスト被覆も合わせて用いれ
ば絶縁耐圧はソルダレジストの被覆厚さが約0.3mmの場
合において5kV以上になる。さらに、この発明は主にド
リル加工で達成でき、これにソルダレジスト被覆を付加
しても実施がきわめて簡易である利点もある。さらにこ
の発明によれば、回路パターンを形成したのちに該パタ
ーンが、配線基板にその端部に施されるプレス切断によ
って基体との間に短絡を生じても、回路パターンとの短
絡を防止でき、かつその実施が極めて簡易な、たとえば
ドリル加工で達成できる顕著な利点がある。
ば絶縁耐圧はソルダレジストの被覆厚さが約0.3mmの場
合において5kV以上になる。さらに、この発明は主にド
リル加工で達成でき、これにソルダレジスト被覆を付加
しても実施がきわめて簡易である利点もある。さらにこ
の発明によれば、回路パターンを形成したのちに該パタ
ーンが、配線基板にその端部に施されるプレス切断によ
って基体との間に短絡を生じても、回路パターンとの短
絡を防止でき、かつその実施が極めて簡易な、たとえば
ドリル加工で達成できる顕著な利点がある。
第１図ａはこの発明の一実施例の配線基板の正面図、同
図ｂは第１の発明の要部を示す一部断面で示す斜視図、
同図ｃは第２の発明の要部を示す一部断面で示す斜視
図、第２図ａ〜ｃはこの発明の配線基板の形成を工程順
に示すいずれも基板の正面図、第３図は配線基板の断面
図、第４図ａは従来の配線基板の正面図、同図ｂはこの
配線基板による回路図、第５図は配線基板端面の切断部
の断面図である。10 ，100……配線基板 11……孔 12……電気絶縁被覆層 101……金属基体 102……電気絶縁層 103……配線パターン層 103a……導電薄層 103b……めっき金属層
図ｂは第１の発明の要部を示す一部断面で示す斜視図、
同図ｃは第２の発明の要部を示す一部断面で示す斜視
図、第２図ａ〜ｃはこの発明の配線基板の形成を工程順
に示すいずれも基板の正面図、第３図は配線基板の断面
図、第４図ａは従来の配線基板の正面図、同図ｂはこの
配線基板による回路図、第５図は配線基板端面の切断部
の断面図である。10 ，100……配線基板 11……孔 12……電気絶縁被覆層 101……金属基体 102……電気絶縁層 103……配線パターン層 103a……導電薄層 103b……めっき金属層
Claims (2)
- 【請求項１】導電性基体上に電気絶縁層を介して形成さ
れた導電薄層とこの薄層に積層被着されためっき金属層
からなる配線パターン層と、前記配線パターン層の一部
においてその両層の厚さ方向に連続しかつその全幅方向
に貫通して配線パターン層を電気的に切断する孔とを備
えた配線基板。 - 【請求項２】導電性基体上に電気絶縁層を介して形成さ
れた導電薄層とこの薄層に積層被着されためっき金属層
からなる配線パターン層と、前記配線パターン層の一部
においてその両層を厚さ方向に連続しかつその全幅方向
に貫通して配線パターン層を電気的に切断する孔と、前
記孔内に露出した前記配線パターン層を被覆する電気絶
縁被覆層とを備えた配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60241311A JPH0758825B2 (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60241311A JPH0758825B2 (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62102587A JPS62102587A (ja) | 1987-05-13 |
| JPH0758825B2 true JPH0758825B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=17072400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60241311A Expired - Fee Related JPH0758825B2 (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758825B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54160526A (en) * | 1978-06-09 | 1979-12-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Manufacture of printing distributing board embedded with metal core having contact plug |
| JPS5749159A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-20 | Hitachi Maxell Ltd | Manufacture of battery |
| JPS5880897A (ja) * | 1981-11-09 | 1983-05-16 | アンリツ株式会社 | 金属芯プリント配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP60241311A patent/JPH0758825B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62102587A (ja) | 1987-05-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |