JPH075894Y2 - 塗工装置 - Google Patents
塗工装置Info
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- JPH075894Y2 JPH075894Y2 JP1989016887U JP1688789U JPH075894Y2 JP H075894 Y2 JPH075894 Y2 JP H075894Y2 JP 1989016887 U JP1989016887 U JP 1989016887U JP 1688789 U JP1688789 U JP 1688789U JP H075894 Y2 JPH075894 Y2 JP H075894Y2
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- Coating Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、例えば鋼板、アルミ板、樹脂板、紙などに塗
工を行う塗工装置に関するものである。
工を行う塗工装置に関するものである。
第５図および第６図は従来の塗工装置の断面図である。
第５図に於いて、本塗工装置はスリットダイ１の給液穴
２から塗布液を供給する。供給された塗布液はチヤンバ
ー３を経てスリットノズル４の先端からアプリケータロ
ール５の周面に塗布され、塗布された塗膜はアプリケー
タロール５と同じ周速で回転しているバックアップロー
ル７の周面を連続的に走行する母材８に転写されて塗工
が行われる。
第５図に於いて、本塗工装置はスリットダイ１の給液穴
２から塗布液を供給する。供給された塗布液はチヤンバ
ー３を経てスリットノズル４の先端からアプリケータロ
ール５の周面に塗布され、塗布された塗膜はアプリケー
タロール５と同じ周速で回転しているバックアップロー
ル７の周面を連続的に走行する母材８に転写されて塗工
が行われる。
このとき、塗布液に含まれる塗布液よりも比重の大きい
粒子が沈降して分離するため、第６図に示すようにスリ
ットダイ１を下向きに設置し、タンク９内でよく攪拌し
た塗布液と粒子とをポンプＰでスリットダイ１へ供給し
てアプリケータロール５の周面に塗布するが、粒子がス
リットダイ１のチヤンバー３内で沈降したり、或いは堆
積したりして塗膜の幅方向に均一に分散し難い。これを
補うため、スリットダイ１の幅方向に複数の給液穴２を
設けて粒子を分散させるとともに、戻りライン2bを設け
て塗布液の流速を上昇させ、粒子の沈降防止を行ってい
る。
粒子が沈降して分離するため、第６図に示すようにスリ
ットダイ１を下向きに設置し、タンク９内でよく攪拌し
た塗布液と粒子とをポンプＰでスリットダイ１へ供給し
てアプリケータロール５の周面に塗布するが、粒子がス
リットダイ１のチヤンバー３内で沈降したり、或いは堆
積したりして塗膜の幅方向に均一に分散し難い。これを
補うため、スリットダイ１の幅方向に複数の給液穴２を
設けて粒子を分散させるとともに、戻りライン2bを設け
て塗布液の流速を上昇させ、粒子の沈降防止を行ってい
る。
上記のように、従来の塗工装置に於いては塗布液と粒子
とをタンク９内でよく攪拌した後、複数の給液ライン2a
で供給し、また戻りライン2bを設けて供給量を増やし、
循環させて粒子の均一化を計っても、塗工膜の厚さが薄
いためにスリットノズル４から塗布される量は大きくな
く、従って出口に向う塗布液の流量が少ないために塗布
液の流動はあまり起こらず、場所によっては停滞するた
めに粒子の沈降、堆積は解消されない。また、スリット
ダイ１の幅方向に設けられた複数の給液穴２の数にも限
りがあるために粒子が幅方向に均一になり難く、特に塗
布液が揮発性液の場合には戻して循環させることにより
常に塗布液の濃度が変動し、逆に固着性液の場合には給
液ライン2aや戻りライン2b内の管壁に固着する。また、
戻りライン2b内に粒子が沈降するなどの不具合がある。
とをタンク９内でよく攪拌した後、複数の給液ライン2a
で供給し、また戻りライン2bを設けて供給量を増やし、
循環させて粒子の均一化を計っても、塗工膜の厚さが薄
いためにスリットノズル４から塗布される量は大きくな
く、従って出口に向う塗布液の流量が少ないために塗布
液の流動はあまり起こらず、場所によっては停滞するた
めに粒子の沈降、堆積は解消されない。また、スリット
ダイ１の幅方向に設けられた複数の給液穴２の数にも限
りがあるために粒子が幅方向に均一になり難く、特に塗
布液が揮発性液の場合には戻して循環させることにより
常に塗布液の濃度が変動し、逆に固着性液の場合には給
液ライン2aや戻りライン2b内の管壁に固着する。また、
戻りライン2b内に粒子が沈降するなどの不具合がある。
本考案に係る塗工装置は上記の課題を解決することを目
的にしており、アプリケータロールの周面に塗布された
塗布液の塗膜をバックアップロールの周面を連続して走
行する母材に転写して塗工を行う塗工装置に於いて、上
記塗膜に近接して設けられ上記アプリケータロールと同
じ周速で回転するとともに周面に多数の粒子計量用凹部
が設けられ粒子を計量して上記塗膜に供給する切出しロ
ールと、該切出しロールに上記粒子を供給する手段とを
備えてなる構成を特徴としている。
的にしており、アプリケータロールの周面に塗布された
塗布液の塗膜をバックアップロールの周面を連続して走
行する母材に転写して塗工を行う塗工装置に於いて、上
記塗膜に近接して設けられ上記アプリケータロールと同
じ周速で回転するとともに周面に多数の粒子計量用凹部
が設けられ粒子を計量して上記塗膜に供給する切出しロ
ールと、該切出しロールに上記粒子を供給する手段とを
備えてなる構成を特徴としている。
さらに、本考案に係る塗工装置は、上記アプリケータロ
ールのセルが非磁性金属により造られているとともに、
上記セル内に上記切出しロールと対峙して装着された電
磁石を備えてなる構成を特徴としている。
ールのセルが非磁性金属により造られているとともに、
上記セル内に上記切出しロールと対峙して装着された電
磁石を備えてなる構成を特徴としている。
即ち、本考案に係る塗工装置に於いては、粒子を計量し
てアプリケータロールの周面に塗布された塗布液の塗膜
に供給する切出しロールが備えられており、粒子は予め
塗布液に含まれずに、塗布液の塗膜がアプリケータロー
ルの周面に塗布された後に、切出しロールにより計量さ
れて塗膜に直接供給される。
てアプリケータロールの周面に塗布された塗布液の塗膜
に供給する切出しロールが備えられており、粒子は予め
塗布液に含まれずに、塗布液の塗膜がアプリケータロー
ルの周面に塗布された後に、切出しロールにより計量さ
れて塗膜に直接供給される。
さらに、本考案に係る塗工装置に於いては、アプリケー
タロールのセルが非磁性体により造られるとともに、セ
ル内に切出しロールと対峙して電磁石が装着されてお
り、粒子が磁性体である場合には粒子が電磁石の磁力に
吸引されて確実に塗布液の塗膜に供給される。
タロールのセルが非磁性体により造られるとともに、セ
ル内に切出しロールと対峙して電磁石が装着されてお
り、粒子が磁性体である場合には粒子が電磁石の磁力に
吸引されて確実に塗布液の塗膜に供給される。
第１図は本考案の一実施例に係る塗工装置の断面図、第
２図はその要部詳細図である。図に於いて、本実施例に
係る塗工装置は図に示すように、スリットダイ１からは
粒子11の含まれていない塗布液10のみが給液穴２、チャ
ンバー３を経てスリットノズル４の先端からアプリケー
タロール５の周面に供給されるようになっている。ま
た、ホッパ14内には粒子11のみが容れられ、またその下
方に粒子11の粉末を計量する回転機構を備えた切出しロ
ール12が設けられており、アプリケータロール５の周面
に塗布された塗布液10の塗膜に粒子11が供給されるよう
になっている。切出しロール12は塗布液10の塗膜と僅か
の間隙を有して図示しないストッパなどによりアプリケ
ータロール５に近接して係止され、アプリケータロール
５と同じ周速で回転するように設けられている。そし
て、周面には第２図（ｂ），（ｃ）に示すように多数で
一定の微少間隔の溝状、或いは多数の微小なポケット状
の凹部13が形成されており、切出しロール12の上方に設
置されているホッパ14から所定量づつ供給される粒子11
を切出しロール12に当接されているブレード15により切
出しロール12の回転に伴って凹部13に詰め、且つ切り取
ることにより計量する。計量された粒子11は、切出しロ
ール12の回転に伴い塗布液10の塗膜に表面張力効果によ
り取り込まれて供給される。なお、塗布液10の性状によ
っては切出しロール12に弗素樹脂などをコーティングし
てもよく、さらに除去装置16をロール面に着脱可能に設
けてもよい。
２図はその要部詳細図である。図に於いて、本実施例に
係る塗工装置は図に示すように、スリットダイ１からは
粒子11の含まれていない塗布液10のみが給液穴２、チャ
ンバー３を経てスリットノズル４の先端からアプリケー
タロール５の周面に供給されるようになっている。ま
た、ホッパ14内には粒子11のみが容れられ、またその下
方に粒子11の粉末を計量する回転機構を備えた切出しロ
ール12が設けられており、アプリケータロール５の周面
に塗布された塗布液10の塗膜に粒子11が供給されるよう
になっている。切出しロール12は塗布液10の塗膜と僅か
の間隙を有して図示しないストッパなどによりアプリケ
ータロール５に近接して係止され、アプリケータロール
５と同じ周速で回転するように設けられている。そし
て、周面には第２図（ｂ），（ｃ）に示すように多数で
一定の微少間隔の溝状、或いは多数の微小なポケット状
の凹部13が形成されており、切出しロール12の上方に設
置されているホッパ14から所定量づつ供給される粒子11
を切出しロール12に当接されているブレード15により切
出しロール12の回転に伴って凹部13に詰め、且つ切り取
ることにより計量する。計量された粒子11は、切出しロ
ール12の回転に伴い塗布液10の塗膜に表面張力効果によ
り取り込まれて供給される。なお、塗布液10の性状によ
っては切出しロール12に弗素樹脂などをコーティングし
てもよく、さらに除去装置16をロール面に着脱可能に設
けてもよい。
スリットダイ１によりアプリケータロール５の周面に塗
布液10を供給するとともに、アプリケータロール５と同
じ周速で回転する切出しロール12とブレード15とにより
計量された粒子11を塗布液10の塗膜に供給する。粒子11
は塗膜全幅に均等に、また両ロールが同じ周速のために
スムーズに供給された後、アプリケータロール５と同じ
周速で回転しているバックアップロール７の周面上を連
続的に走行する母材８に転写されて塗工が行われる。ま
た、塗布液10の性状により塗布液10が切出しロール12に
付着する場合には切出しロール12に弗素樹脂などをコー
テイングすることにより切出しロール12が塗布液10を反
発し、除去装置16により除去される。
布液10を供給するとともに、アプリケータロール５と同
じ周速で回転する切出しロール12とブレード15とにより
計量された粒子11を塗布液10の塗膜に供給する。粒子11
は塗膜全幅に均等に、また両ロールが同じ周速のために
スムーズに供給された後、アプリケータロール５と同じ
周速で回転しているバックアップロール７の周面上を連
続的に走行する母材８に転写されて塗工が行われる。ま
た、塗布液10の性状により塗布液10が切出しロール12に
付着する場合には切出しロール12に弗素樹脂などをコー
テイングすることにより切出しロール12が塗布液10を反
発し、除去装置16により除去される。
第３図は本考案の他の実施例に係る塗工装置の断面図、
第４図はその要部詳細図である。図に於いて、本実施例
に係る塗工装置は粒子11が磁性体の場合のもので、図に
示すように上記の実施例と同じ回転機構で回転するアプ
リケータロール18のセル19はステンレス，黄銅などの非
磁性金属により造られている。セル19の内部には軸21を
介して電磁石22が装着されて配線23が施されている。ア
プリケータロール18はベアリング20などにより軸支され
ている。そして、電磁石22がセル19内で切出しロール12
と対向する位置にあるように軸21がフレーム24に固定さ
れている。その他の構造は上記の実施例とほぼ同じであ
る。
第４図はその要部詳細図である。図に於いて、本実施例
に係る塗工装置は粒子11が磁性体の場合のもので、図に
示すように上記の実施例と同じ回転機構で回転するアプ
リケータロール18のセル19はステンレス，黄銅などの非
磁性金属により造られている。セル19の内部には軸21を
介して電磁石22が装着されて配線23が施されている。ア
プリケータロール18はベアリング20などにより軸支され
ている。そして、電磁石22がセル19内で切出しロール12
と対向する位置にあるように軸21がフレーム24に固定さ
れている。その他の構造は上記の実施例とほぼ同じであ
る。
アプリケータロール18はセル19に非磁性金属が用いられ
ているので、電磁石22に拘束されることなく回転し、ア
プリケータロール18上に塗布された塗布液10の塗膜が切
出しロール12と対向する位置に達すると、凹部13により
計量された粒子11が電磁石22によりアプリケータロール
18のセル19を隔てて吸引され、塗布液10の塗膜に均一に
供給される。凹部13内の磁性体の粒子11は電磁石22の磁
力に吸引され、確実に塗布液10の塗膜に供給される。
ているので、電磁石22に拘束されることなく回転し、ア
プリケータロール18上に塗布された塗布液10の塗膜が切
出しロール12と対向する位置に達すると、凹部13により
計量された粒子11が電磁石22によりアプリケータロール
18のセル19を隔てて吸引され、塗布液10の塗膜に均一に
供給される。凹部13内の磁性体の粒子11は電磁石22の磁
力に吸引され、確実に塗布液10の塗膜に供給される。
このように、上記の両実施例に係る塗工装置に於いて
は、何れも塗布液10と粒子11とを予め混合せず、粒子11
は塗布液10とは全く別ルートの切出しロール12により計
量され、アプリケータロール5,18の周面に塗布された塗
布液10の塗膜に直接供給されるので、粒子11が塗膜の幅
方向に均一に分散され、粒子11の分散精度が大幅に改善
される。また、スリットダイ１の塗布液10を循環させる
必要がなく、塗布液10の濃度が変動したり、塗布液10が
給液ラインや戻りライン内の管壁に固着したり、戻りラ
イン内に粒子11が沈降したりしなくなる。
は、何れも塗布液10と粒子11とを予め混合せず、粒子11
は塗布液10とは全く別ルートの切出しロール12により計
量され、アプリケータロール5,18の周面に塗布された塗
布液10の塗膜に直接供給されるので、粒子11が塗膜の幅
方向に均一に分散され、粒子11の分散精度が大幅に改善
される。また、スリットダイ１の塗布液10を循環させる
必要がなく、塗布液10の濃度が変動したり、塗布液10が
給液ラインや戻りライン内の管壁に固着したり、戻りラ
イン内に粒子11が沈降したりしなくなる。
本考案に係る塗工装置は前記の通り構成されており、粒
子は予め塗布液に混合されずに、塗布液の塗膜がアプリ
ケータロールの周面に塗布された後に、切出しロールに
より計量されて塗膜に直接供給されるので、塗膜の幅方
向に均一に分散され、粒子の分散精度が大幅に改善され
る。また、アプリケータロールに塗布する前の塗布液を
循環させる必要がなく、塗布液の濃度が変動する、塗布
液が供給ラインや戻りライン内の管壁に固着する、戻り
ライン内に粒子が沈降するなどの不具合が解消されるな
どの効果が奏せられる。
子は予め塗布液に混合されずに、塗布液の塗膜がアプリ
ケータロールの周面に塗布された後に、切出しロールに
より計量されて塗膜に直接供給されるので、塗膜の幅方
向に均一に分散され、粒子の分散精度が大幅に改善され
る。また、アプリケータロールに塗布する前の塗布液を
循環させる必要がなく、塗布液の濃度が変動する、塗布
液が供給ラインや戻りライン内の管壁に固着する、戻り
ライン内に粒子が沈降するなどの不具合が解消されるな
どの効果が奏せられる。
第１図は本考案の一実施例に係る塗工装置の断面図、第
２図（ａ）はその要部斜視図、同図（ｂ），（ｃ）はそ
れぞれ同図（ａ）に於けるｂ部,c部の拡大図、第３図は
本考案の他の実施例に係る塗工装置の断面図、第４図は
その要部断面図、第５図および第６図（ａ）は従来の塗
工装置の断面図、第６図（ｂ）は同図（ａ）に於ける要
部斜視図である。 １…スリットダイ、5,18…アプリケータロール、７…バ
ックアップロール、８…母材、10…塗布液、11…粒子、
12…切出しロール、13…凹部、19…セル、20…ベアリン
グ、21…軸、22…電磁石、23…配線。
２図（ａ）はその要部斜視図、同図（ｂ），（ｃ）はそ
れぞれ同図（ａ）に於けるｂ部,c部の拡大図、第３図は
本考案の他の実施例に係る塗工装置の断面図、第４図は
その要部断面図、第５図および第６図（ａ）は従来の塗
工装置の断面図、第６図（ｂ）は同図（ａ）に於ける要
部斜視図である。 １…スリットダイ、5,18…アプリケータロール、７…バ
ックアップロール、８…母材、10…塗布液、11…粒子、
12…切出しロール、13…凹部、19…セル、20…ベアリン
グ、21…軸、22…電磁石、23…配線。
Claims (2)
- 【請求項１】アプリケータロールの周面に塗布された塗
布液の塗膜をバックアップロールの周面を連続して走行
する母材に転写して塗工を行う塗工装置に於いて、上記
塗膜に近接して設けられ上記アプリケータロールと同じ
周速で回転するとともに周面に多数の粒子計量用凹部が
設けられ粒子を計量して上記塗膜に供給する切出しロー
ルと、該切出しロールに上記粒子を供給する手段とを備
えてなることを特徴とする塗工装置。 - 【請求項２】上記アプリケータロールのセルが非磁性金
属により造られているとともに、上記セル内に上記切出
しロールと対峙して装着された電磁石を備えてなること
を特徴とする請求項（１）に記載の塗工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989016887U JPH075894Y2 (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 塗工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989016887U JPH075894Y2 (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 塗工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02108774U JPH02108774U (ja) | 1990-08-29 |
| JPH075894Y2 true JPH075894Y2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=31230207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989016887U Expired - Lifetime JPH075894Y2 (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | 塗工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH075894Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101271903B1 (ko) * | 2011-09-23 | 2013-06-05 | 주식회사 포스코 | 코팅롤장치 |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP1989016887U patent/JPH075894Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101271903B1 (ko) * | 2011-09-23 | 2013-06-05 | 주식회사 포스코 | 코팅롤장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02108774U (ja) | 1990-08-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
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