JPH0760919B2 - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板Info
- Publication number
- JPH0760919B2 JPH0760919B2 JP2109822A JP10982290A JPH0760919B2 JP H0760919 B2 JPH0760919 B2 JP H0760919B2 JP 2109822 A JP2109822 A JP 2109822A JP 10982290 A JP10982290 A JP 10982290A JP H0760919 B2 JPH0760919 B2 JP H0760919B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- resistance
- fpc
- less
- aromatic polyamide
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はフレキシブルプリント配線板（以下FPCと略
す）に関し、さらに詳しくは芳香族ポリアミドフィルム
を基板フィルムとする、屈曲性、加工特性に優れたFPC
に関するものである。
す）に関し、さらに詳しくは芳香族ポリアミドフィルム
を基板フィルムとする、屈曲性、加工特性に優れたFPC
に関するものである。
［従来の技術］ 電気、電子工業分野において機器の小型軽量化、要求機
能の高度化等から、FPCの使用が増加している。FPCの一
般的構成は基板フィルムの片面あるいは両面に電気回路
を形成し、更に回路上にカバーフィルムあるいは絶縁レ
ジストを積層するものである。基板フィルムとしては従
来ポリイミドフィルムあるいはポリエステルフィルム、
特に耐はんだ性が要求される場合には主として耐熱性に
優れるポリイミドフィルムが使用されている。
能の高度化等から、FPCの使用が増加している。FPCの一
般的構成は基板フィルムの片面あるいは両面に電気回路
を形成し、更に回路上にカバーフィルムあるいは絶縁レ
ジストを積層するものである。基板フィルムとしては従
来ポリイミドフィルムあるいはポリエステルフィルム、
特に耐はんだ性が要求される場合には主として耐熱性に
優れるポリイミドフィルムが使用されている。
［発明が解決しようとする課題］ ポリイミドフィルムは耐熱性には優れるものの、ポリマ
および製法等から薄いフィルムほど製造しにくく耐屈曲
性を向上させる上で問題であった。
および製法等から薄いフィルムほど製造しにくく耐屈曲
性を向上させる上で問題であった。
一方、芳香族ポリアミドフィルムはポリイミドに次ぐ耐
熱性を備え、また高度な機械特性が得やすいことから薄
いフィルムの製造が容易であり、FPCとしての性能のみ
ならず、コスト面においても優位なFPCの実現が期待さ
れ、従来より芳香族ポリアミドフィルムを基板フィルム
とするFPCが数多く提案されている。
熱性を備え、また高度な機械特性が得やすいことから薄
いフィルムの製造が容易であり、FPCとしての性能のみ
ならず、コスト面においても優位なFPCの実現が期待さ
れ、従来より芳香族ポリアミドフィルムを基板フィルム
とするFPCが数多く提案されている。
しかしながら、試作レベルでは良好な特性を示す芳香族
ポリアミドフィルム製のFPCも、量産レベルでは製造上
の歩止りという点で問題があり、実用範囲の拡大に大き
な進展が見られていないのが現状である。芳香族ポリア
ミドフィルムを基板フィルムとするFPCの製造上最も問
題となるのが、FPCの打抜きあるいは穴あけ工程、更に
は部品実装あるいは機器への組込み時においてフィルム
が破れたり裂けたりし易い点である。
ポリアミドフィルム製のFPCも、量産レベルでは製造上
の歩止りという点で問題があり、実用範囲の拡大に大き
な進展が見られていないのが現状である。芳香族ポリア
ミドフィルムを基板フィルムとするFPCの製造上最も問
題となるのが、FPCの打抜きあるいは穴あけ工程、更に
は部品実装あるいは機器への組込み時においてフィルム
が破れたり裂けたりし易い点である。
本発明はかかる課題を解決し、加工特性、生産性に優れ
た芳香族ポリアミドフィルム使用のFPCを提供し、加え
て屈曲性が良好なFPCを実現することを目的とするもの
である ［課題を解決するための手段］ 本発明は一般式 （ここでAr1、Ar2、Ar3は少なくとも１個の芳香環を含
む） で示される繰り返し単位を、単独または共重合の形で70
モル％以上含む芳香族ポリアミド重合体から成り、かつ
全芳香環の50％以上がパラ位で結合されている芳香族ポ
リアミドフィルムの少なくとも片面に電気回路が形成さ
れたフレキシブルプリント配線板であって、該芳香族ポ
リアミドフィルムが厚さが５μｍ以上50μｍ以下、破断
伸度が30％以上150％以下、引裂伝播抵抗が150g/mm以上
400g/mm以下、端裂抵抗が300kg/mm以上1500kg/mm以下で
あることを特徴とするフレキシブルプリント配線板を特
徴とするものである。
た芳香族ポリアミドフィルム使用のFPCを提供し、加え
て屈曲性が良好なFPCを実現することを目的とするもの
である ［課題を解決するための手段］ 本発明は一般式 （ここでAr1、Ar2、Ar3は少なくとも１個の芳香環を含
む） で示される繰り返し単位を、単独または共重合の形で70
モル％以上含む芳香族ポリアミド重合体から成り、かつ
全芳香環の50％以上がパラ位で結合されている芳香族ポ
リアミドフィルムの少なくとも片面に電気回路が形成さ
れたフレキシブルプリント配線板であって、該芳香族ポ
リアミドフィルムが厚さが５μｍ以上50μｍ以下、破断
伸度が30％以上150％以下、引裂伝播抵抗が150g/mm以上
400g/mm以下、端裂抵抗が300kg/mm以上1500kg/mm以下で
あることを特徴とするフレキシブルプリント配線板を特
徴とするものである。
本発明においては、Ar1、Ar2、Ar3は少なくとも１個の
芳香環を含み、かつ全芳香環の50％以上、好ましくは70
以上がパラ位で結合されている必要がある。50％未満で
あると、耐熱性や機械特性、熱膨脹係数に劣る。
芳香環を含み、かつ全芳香環の50％以上、好ましくは70
以上がパラ位で結合されている必要がある。50％未満で
あると、耐熱性や機械特性、熱膨脹係数に劣る。
ここで芳香環がパラ位で結合されているものとしては、
代表例として次のものが挙げられる。
代表例として次のものが挙げられる。
また、全芳香環の50％未満であれば、その他の芳香環が
含まれていても良く、その代表例として次のものが挙げ
られる。
含まれていても良く、その代表例として次のものが挙げ
られる。
ここで、Ｘは、 の中から選ばれる。
さらに、これら芳香環の環上の水素原子の一部が、ハロ
ゲン基、ニトロ基、C1〜C3のアルキル基、C1〜C3のアル
コキシル基から選ばれる置換基で置換されているものも
含む。中でも該水素原子の一部が、ハロゲン基、特にク
ロル基で置換されているベンゼン環が全芳香環の30％以
上、好ましくは50％以上であるポリマーが、湿度膨脹係
数や吸湿率を小さくする上で好ましく用いられる。
ゲン基、ニトロ基、C1〜C3のアルキル基、C1〜C3のアル
コキシル基から選ばれる置換基で置換されているものも
含む。中でも該水素原子の一部が、ハロゲン基、特にク
ロル基で置換されているベンゼン環が全芳香環の30％以
上、好ましくは50％以上であるポリマーが、湿度膨脹係
数や吸湿率を小さくする上で好ましく用いられる。
本発明で使用する芳香族ポリアミドフィルムの厚さは５
μｍ以上50μｍ以下、好ましくは10μｍ以上25μｍ以下
であり、５μｍより薄いとフィルムの腰が弱いため作業
性が悪く、また打抜き穴あけ工程でバリが出るため好ま
しくない。50μｍより厚いとFPCの屈曲性が損なわれ、
またフィルムの機械強度が多きすぎるために打抜き刃の
寿命が短かくなり好ましくない。
μｍ以上50μｍ以下、好ましくは10μｍ以上25μｍ以下
であり、５μｍより薄いとフィルムの腰が弱いため作業
性が悪く、また打抜き穴あけ工程でバリが出るため好ま
しくない。50μｍより厚いとFPCの屈曲性が損なわれ、
またフィルムの機械強度が多きすぎるために打抜き刃の
寿命が短かくなり好ましくない。
フィルムの破断伸度は30％以上150％以下、好ましくは1
00％以下であり、引裂伝播抵抗は150g/mm以上400g/mm以
下、好ましくは200g/mm以上であり、端裂抵抗は300kg/m
m以上1500kg/mm以下、好ましくは1000kg/mm以下であ
る。本発明のように薄い芳香族ポリアミドフィルムを基
板フィルムとして用いる場合には、破断伸度、引裂伝播
抵抗、端裂抵抗が相互に密接に影響し合い、各々の値が
前記の範囲にあって始めて歩止りを良くFPCが製造で
き、更にFPCを使用する際の問題を解消できることを見
出した。各々の特性値が小さすぎる場合には、打抜き穴
あけ加工でのフィルムの破れあるいはFPCへの部品実装
時のFPCの裂けなどが多発し、逆に特性値が大きすぎる
場合にも、打抜き穴あけ加工でフィルムが破れたり、バ
リが出たりすることになり、また打抜きに使用する刃の
消耗が大きいという問題が生じる。
00％以下であり、引裂伝播抵抗は150g/mm以上400g/mm以
下、好ましくは200g/mm以上であり、端裂抵抗は300kg/m
m以上1500kg/mm以下、好ましくは1000kg/mm以下であ
る。本発明のように薄い芳香族ポリアミドフィルムを基
板フィルムとして用いる場合には、破断伸度、引裂伝播
抵抗、端裂抵抗が相互に密接に影響し合い、各々の値が
前記の範囲にあって始めて歩止りを良くFPCが製造で
き、更にFPCを使用する際の問題を解消できることを見
出した。各々の特性値が小さすぎる場合には、打抜き穴
あけ加工でのフィルムの破れあるいはFPCへの部品実装
時のFPCの裂けなどが多発し、逆に特性値が大きすぎる
場合にも、打抜き穴あけ加工でフィルムが破れたり、バ
リが出たりすることになり、また打抜きに使用する刃の
消耗が大きいという問題が生じる。
またフィルムの表面粗さは平均粗さRaで0.005μｍ以上
1.0μｍ以下であることが好ましい。0.005μｍ未満では
フィルムの滑り性が悪く、フィルムと銅箔等とのラミネ
ート時に皺が入り易く、1.0μｍを越える場合には絶縁
信頼性が低下するために好ましくない。
1.0μｍ以下であることが好ましい。0.005μｍ未満では
フィルムの滑り性が悪く、フィルムと銅箔等とのラミネ
ート時に皺が入り易く、1.0μｍを越える場合には絶縁
信頼性が低下するために好ましくない。
次に本発明のFPCの製造方法について説明する。
芳香族ポリアミドの重合はアミド系溶媒中での低温溶液
重合法や水系媒体を用いた界面重合法など公知の重合法
により行なうことができる。重合で得られたポリマー溶
液あるいはポリマーを一旦単離した後に再溶解したポリ
マー溶液からフィルムを製膜する。ここで使用される溶
媒はジメチルアセトアミドやＮ−メチルピロリドンなど
のアミド系溶媒であるが、硫酸を使用する場合もある。
重合法や水系媒体を用いた界面重合法など公知の重合法
により行なうことができる。重合で得られたポリマー溶
液あるいはポリマーを一旦単離した後に再溶解したポリ
マー溶液からフィルムを製膜する。ここで使用される溶
媒はジメチルアセトアミドやＮ−メチルピロリドンなど
のアミド系溶媒であるが、硫酸を使用する場合もある。
製膜は溶液製膜法によって行なうことができ、乾式、湿
式、乾湿式などの区別が脱溶媒の形式によってあるが特
に限定はない。製膜工程中にフィルムは通常、250〜350
℃で0.1〜10分間程度の熱処理とフィルム長手方向、幅
方向に0.9〜5.0倍程度の延伸操作が施される。この熱処
理条件と延伸条件とが最終フィルムの特性を決定する上
で、ポリマーの組成と共に重要であり、各々のポリマー
に応じて所定の特性値が得られるよう決定される。一般
には熱処理について多量の熱量をフィルムに与える方が
伸度は大きく、引裂伝播抵抗は大きく、端裂抵抗は小さ
くなる傾向にあり、延伸については倍率が大きい方が、
伸度は小さく、引裂伝播抵抗は小さく、端裂抵抗は大き
くなる傾向にある。特に、湿式、乾湿式法の製膜では、
溶媒を水槽内で抽出した後はフィルムは多量の水を含有
した状態であり、最終フィルムは水分の乾燥に続き熱処
理が行なわれて得られる。ここで、フィルム延伸操作は
水分乾燥後に行なうのではなく、乾燥前、あるいは乾燥
と同時に行ない、フィルム中に水が含有された状態で延
伸することが、引裂伝播抵抗を向上させる上で有効であ
ることを検討過程で見い出した。またポリマーの重合度
も特性値に影響し、重合度が大きい方が伸度、引裂伝播
抵抗が大きくなる傾向にあり、ポリマーの固有粘度ηin
hは2.5以上であることが好ましいが、ある程度以上大き
いと特性値の点での影響は小さくなる。
式、乾湿式などの区別が脱溶媒の形式によってあるが特
に限定はない。製膜工程中にフィルムは通常、250〜350
℃で0.1〜10分間程度の熱処理とフィルム長手方向、幅
方向に0.9〜5.0倍程度の延伸操作が施される。この熱処
理条件と延伸条件とが最終フィルムの特性を決定する上
で、ポリマーの組成と共に重要であり、各々のポリマー
に応じて所定の特性値が得られるよう決定される。一般
には熱処理について多量の熱量をフィルムに与える方が
伸度は大きく、引裂伝播抵抗は大きく、端裂抵抗は小さ
くなる傾向にあり、延伸については倍率が大きい方が、
伸度は小さく、引裂伝播抵抗は小さく、端裂抵抗は大き
くなる傾向にある。特に、湿式、乾湿式法の製膜では、
溶媒を水槽内で抽出した後はフィルムは多量の水を含有
した状態であり、最終フィルムは水分の乾燥に続き熱処
理が行なわれて得られる。ここで、フィルム延伸操作は
水分乾燥後に行なうのではなく、乾燥前、あるいは乾燥
と同時に行ない、フィルム中に水が含有された状態で延
伸することが、引裂伝播抵抗を向上させる上で有効であ
ることを検討過程で見い出した。またポリマーの重合度
も特性値に影響し、重合度が大きい方が伸度、引裂伝播
抵抗が大きくなる傾向にあり、ポリマーの固有粘度ηin
hは2.5以上であることが好ましいが、ある程度以上大き
いと特性値の点での影響は小さくなる。
またフィルムの表面粗さは製膜用のポリマー溶液に無
機、有機の微粒子を添加することで容易にコントロール
することが可能である。
機、有機の微粒子を添加することで容易にコントロール
することが可能である。
得られたフィルムを基板フィルムとしてFPCを製造する
には、従来のポリイミドフィルムの場合と同様の方法を
行なうことができる。基板フィルム上に電気回路を形成
する方法には、銅箔、アルミ箔などを接着剤によって積
層するかメッキ法、蒸着法によって銅などを積層した後
にエッチング法によって回路形成する方法や、銅ペース
ト、銀ペースト、カーボンペーストなどをスクリーン印
刷する方法あるいはこれらの組合せなどがあり特に限定
されない。
には、従来のポリイミドフィルムの場合と同様の方法を
行なうことができる。基板フィルム上に電気回路を形成
する方法には、銅箔、アルミ箔などを接着剤によって積
層するかメッキ法、蒸着法によって銅などを積層した後
にエッチング法によって回路形成する方法や、銅ペース
ト、銀ペースト、カーボンペーストなどをスクリーン印
刷する方法あるいはこれらの組合せなどがあり特に限定
されない。
電気回路形成後は、必要に応じてスルーホール加工を行
ない、カバーフィルムの積層、レジストインクの塗布、
穴あけ加工、外形打抜き加工などを行ないFPCが得られ
る。
ない、カバーフィルムの積層、レジストインクの塗布、
穴あけ加工、外形打抜き加工などを行ないFPCが得られ
る。
［用 途］ 以上のようにして得られたFPCは、従来一般にFPCが使用
されている電気、電子機器において使用することがで
き、特に耐屈曲性に必要なFPCにおいて好適に使用され
る。
されている電気、電子機器において使用することがで
き、特に耐屈曲性に必要なFPCにおいて好適に使用され
る。
また、FPCと同様な構成のものにフィルムコネクターが
あるが、当然これへも好適に用いられる。
あるが、当然これへも好適に用いられる。
［特性の評価方法］ 本発明の特性値の評価方法は次のとおりである。
（１） 破断伸度 JIS C2318で規定する破断伸度の測定法に従った。
（２） 引裂伝播抵抗 JIS P8116で規定する引裂伝播抵抗の測定法に従い、さ
らに、引裂伝播抵抗値がフィルム厚さに比例するとし
て、1.0mm厚さに換算して数値化した。
らに、引裂伝播抵抗値がフィルム厚さに比例するとし
て、1.0mm厚さに換算して数値化した。
（３） 端裂抵抗 JIS C2318で規定する端裂抵抗の測定法に従い、更に端
裂抵抗値がフィルム厚さに比例するとして、1.0mm厚さ
に換算して数値化した。
裂抵抗値がフィルム厚さに比例するとして、1.0mm厚さ
に換算して数値化した。
（４） 表面粗さ（Ra） 小坂研究所製の薄膜段差測定器（ET−10）を用い、触針
先端半径0.5μｍ、触針荷重5mg、カットオフ値0.008m
m、測定長0.5mmの条件で10回測定し、その平均値でRa、
Rpを表わした。なお、Rpの定義は、例えば奈良治郎著
「表面粗さの測定、評価法」（総合技術センター1983）
に示されているものである。
先端半径0.5μｍ、触針荷重5mg、カットオフ値0.008m
m、測定長0.5mmの条件で10回測定し、その平均値でRa、
Rpを表わした。なお、Rpの定義は、例えば奈良治郎著
「表面粗さの測定、評価法」（総合技術センター1983）
に示されているものである。
［実施例］ 本発明を実施例に基づいて説明する。
実施例１ Ｎ−メチルピロリドン（NMP）中に0.85モル比に相当す
る２−クロル−パラフヱンジアミンと0.15モル比に相当
する4,4′−ジアミノジフェニルエーテルとを溶解さ
せ、これに1.0モル比に相当する２−クロル−テレフタ
ル酸クロリドを添加し、２時間攪拌して重合を完了し
た。これに炭酸リチウムを発生塩化水素に当量となるよ
う添加して中和を行ない、ポリマー濃度10.5重量％の芳
香族ポリアミド溶液を得、更に表面粗さ調整用の平均粒
径1.5μｍのシリカ粒子を0.5％（対ポリマ重量）添加し
た。
る２−クロル−パラフヱンジアミンと0.15モル比に相当
する4,4′−ジアミノジフェニルエーテルとを溶解さ
せ、これに1.0モル比に相当する２−クロル−テレフタ
ル酸クロリドを添加し、２時間攪拌して重合を完了し
た。これに炭酸リチウムを発生塩化水素に当量となるよ
う添加して中和を行ない、ポリマー濃度10.5重量％の芳
香族ポリアミド溶液を得、更に表面粗さ調整用の平均粒
径1.5μｍのシリカ粒子を0.5％（対ポリマ重量）添加し
た。
このポリマー溶液をステンレス製のエンドレスベルト上
に流延し、180℃の熱風で1.5分間加熱して溶媒乾燥を行
ない自己保持性を得たフィルムを連続的に剥離した。こ
の時のポリマ濃度は37重量％であった。剥離されたフィ
ルムは連続的に50℃の水槽へ導入され、残存溶媒と中和
で生じた無機塩の抽出を行ないながら長手方向に1.05倍
延伸し、更に連続的にテンターへ導入され、水分の乾燥
と同時に幅方向に1.15倍延伸した後、熱処理を行ない厚
さ15μｍの芳香族ポリアミドフィルムを得た。ここで、
熱処理は320℃で1.1分間であった。
に流延し、180℃の熱風で1.5分間加熱して溶媒乾燥を行
ない自己保持性を得たフィルムを連続的に剥離した。こ
の時のポリマ濃度は37重量％であった。剥離されたフィ
ルムは連続的に50℃の水槽へ導入され、残存溶媒と中和
で生じた無機塩の抽出を行ないながら長手方向に1.05倍
延伸し、更に連続的にテンターへ導入され、水分の乾燥
と同時に幅方向に1.15倍延伸した後、熱処理を行ない厚
さ15μｍの芳香族ポリアミドフィルムを得た。ここで、
熱処理は320℃で1.1分間であった。
得られたフィルムの物性値はフィルム長手方向、幅方向
各々について、破断伸度48％、51％、引裂伝播抵抗、27
5g/mm、280g/mm、端裂抵抗670kg/mm、690kg/mm、平均粗
さRaは0.05μｍであった。
各々について、破断伸度48％、51％、引裂伝播抵抗、27
5g/mm、280g/mm、端裂抵抗670kg/mm、690kg/mm、平均粗
さRaは0.05μｍであった。
次に厚さ35μｍの電解銅箔を熱硬化型エポキシ系接着剤
（接着剤厚さ15μｍ）で積層して銅張板とした後、銅箔
をエッチング加工した。次に上記接着剤を塗布した上記
の芳香族ポリアミドフィルムをカバーフィルムとして積
層し、穴あけ打抜き工程を経てFPCを作成した。穴抜け
は1.0mmの径を10コあけ、うちぬきはトムソン刃によっ
て矩形の形状のFPCを作成した。50枚の同形状のFPCを作
製したが、穴抜け打抜きによるフィルム破れ等のトラブ
ルは１例も生じなかった。
（接着剤厚さ15μｍ）で積層して銅張板とした後、銅箔
をエッチング加工した。次に上記接着剤を塗布した上記
の芳香族ポリアミドフィルムをカバーフィルムとして積
層し、穴あけ打抜き工程を経てFPCを作成した。穴抜け
は1.0mmの径を10コあけ、うちぬきはトムソン刃によっ
て矩形の形状のFPCを作成した。50枚の同形状のFPCを作
製したが、穴抜け打抜きによるフィルム破れ等のトラブ
ルは１例も生じなかった。
比較例１ 実施例１で作成したポリマー溶液を使用して、延伸倍率
を長手方向、幅方向各々1.25倍、1.35倍に、熱処理温度
を300℃とする以外は実施例１と同様の方法で厚さ16μ
ｍの芳香族ポリアミドフィルムを作成した。得られたフ
ィルムの物性値はフィルム長手方向、幅方向各々につい
て、破断伸度25％、28％、引裂伝播抵抗210g/mm、240g/
mm、端裂抵抗750kg/mm、780kg/mm、平均粗さは0.05μｍ
であった。
を長手方向、幅方向各々1.25倍、1.35倍に、熱処理温度
を300℃とする以外は実施例１と同様の方法で厚さ16μ
ｍの芳香族ポリアミドフィルムを作成した。得られたフ
ィルムの物性値はフィルム長手方向、幅方向各々につい
て、破断伸度25％、28％、引裂伝播抵抗210g/mm、240g/
mm、端裂抵抗750kg/mm、780kg/mm、平均粗さは0.05μｍ
であった。
このフィルムを用いて実施例１と同様の穴あけ、打抜き
加工を行なったところ、50枚のサンプルの内３枚で破れ
が生じ、また穴あけ後のフィルム端部にバリが出るなど
加工性が不良であった。
加工を行なったところ、50枚のサンプルの内３枚で破れ
が生じ、また穴あけ後のフィルム端部にバリが出るなど
加工性が不良であった。
比較例２ 0.95モル比に相当する２−クロル−パラフェニレンジア
ミンと0.05モル比に相当する4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテルをジアミン成分とし、これと当量の２−クロ
ル−テレフタル酸クロリド酸クロリド成分とするモノマ
ーから実施例１と同様の重合、製膜方法で芳香族ポリア
ミドフィルムを作成した。但し製膜中の延伸は長手方
向、幅方向1.20倍、1.28倍、熱処理温度は300℃とし
た。
ミンと0.05モル比に相当する4,4′−ジアミノジフェニ
ルエーテルをジアミン成分とし、これと当量の２−クロ
ル−テレフタル酸クロリド酸クロリド成分とするモノマ
ーから実施例１と同様の重合、製膜方法で芳香族ポリア
ミドフィルムを作成した。但し製膜中の延伸は長手方
向、幅方向1.20倍、1.28倍、熱処理温度は300℃とし
た。
得られたフィルムの物性値は長手方向、幅方向各々につ
いて、破断伸度23％、27％、引裂伝播抵抗105g/mm、110
g/mm、端裂抵抗1090kg/mm、1010kg/mmであった。
いて、破断伸度23％、27％、引裂伝播抵抗105g/mm、110
g/mm、端裂抵抗1090kg/mm、1010kg/mmであった。
このフィルムを用いて実施例１と同様の穴あけ、打抜き
加工を行なったところ、50枚のサンプルの内28枚で破れ
が生じ、穴あけ打抜き後のバリの程度も比較例１より更
に悪化した。
加工を行なったところ、50枚のサンプルの内28枚で破れ
が生じ、穴あけ打抜き後のバリの程度も比較例１より更
に悪化した。
［発明の効果］ 本発明では特定の機械的特性を有する薄い芳香族ポリア
ミドフィルムを基板フィルムとしてFPCを製造すること
によって、従来耐熱性はありながらも加工性に問題があ
ったために実用化の遅れていた芳香族ポリアミド使用FP
Cを歩止りよく製造でき、また耐屈曲性に優れたFPCを得
ることが可能となった。
ミドフィルムを基板フィルムとしてFPCを製造すること
によって、従来耐熱性はありながらも加工性に問題があ
ったために実用化の遅れていた芳香族ポリアミド使用FP
Cを歩止りよく製造でき、また耐屈曲性に優れたFPCを得
ることが可能となった。
Claims (1)
- 【請求項１】一般式 （ここでAr1、Ar2、Ar3は少なくとも１個の芳香環を含
む） で示される繰り返し単位を、単独または共重合の形で70
モル％以上含む芳香族ポリアミド重合体から成り、かつ
全芳香環の50％以上がパラ位で結合されている芳香族ポ
リアミドフィルムの少なくとも片面に電気回路が形成さ
れたフレキシブルプリント配線板であって、該芳香族ポ
リアミドフィルムが厚さが５μｍ以上50μｍ以下、破断
伸度が30％以上150％以下、引張伝潘抵抗が150g/mm以上
400g/mm以下、端裂抵抗が300kg/mm以上1500kg/mm以下で
あることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2109822A JPH0760919B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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-
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| JPH046892A (ja) | 1992-01-10 |
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