JPH0761553B2 - Laser output monitor - Google Patents

Laser output monitor

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JPH0761553B2
JPH0761553B2 JP62112169A JP11216987A JPH0761553B2 JP H0761553 B2 JPH0761553 B2 JP H0761553B2 JP 62112169 A JP62112169 A JP 62112169A JP 11216987 A JP11216987 A JP 11216987A JP H0761553 B2 JPH0761553 B2 JP H0761553B2
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laser
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和義 数藤
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Amada Miyachi Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、高速繰り返しパルスレーザ光を用いるレーザ
加工に関し、特に加工品質の良否判定能力を向上させた
レーザ出力モニタ装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to laser processing using high-speed repetitive pulsed laser light, and more particularly to a laser output monitor device having improved processing quality determination capability.

(従来の技術) 高速繰り返しパルスレーザ光は、パルス繰り返し数が大
体50〜200パルス/秒のパルスレーザ光で、主にシーム
溶接や切断等のレーザ加工に用いられている。
(Prior Art) High-speed repetitive pulsed laser light is a pulsed laser light having a pulse repetition rate of about 50 to 200 pulses / sec, and is mainly used for laser processing such as seam welding and cutting.

レーザ光発生手段としてよく使われるのはYAGレーザ
で、クリプトンランプ等の励起用フラッシュランプを上
記のパルス繰り返し数に相当する周波数で点滅させてYA
Gレーザロッドをパルス発振させるようにしている。
A YAG laser is often used as a means for generating laser light, and a flash lamp for excitation such as a krypton lamp is blinked at a frequency corresponding to the above-mentioned pulse repetition rate, and YA
The G laser rod is pulsed.

このような高速繰り返しパルスレーザ光を用いるレーザ
加工において加工品質を自動的に管理するために、レー
ザ出力をモニタする装置が使われている。
In order to automatically control the processing quality in laser processing using such high-speed repetitive pulsed laser light, a device that monitors the laser output is used.

従来のレーザ出力モニタ装置は、大別して熱量計測方式
と光検出方式の2つの型に分けられる。
The conventional laser output monitor device is roughly classified into two types, that is, a calorific value measurement method and a light detection method.

熱量計測方式のモニタ装置は、カロリ・メータによりパ
ルスレーザ光を熱量に変換しさらにその熱量を電気信号
に変換する一方、カウンタによりパルスレーザ光の総発
生個数を計数し、該電気信号の累積値、つまり総発熱量
(ジュール)を該総発生個数の計数値で割算することに
よってパルス1個当たり平均出力(ジュール)を算出
し、この平均出力が基準値よりどれだけずれたかどうか
で加工品質の良否を判定するようにしている。
The calorimeter monitor uses a calorimeter to convert the pulsed laser light into calorific value and further converts the calorific value into an electric signal, while the counter counts the total number of pulsed laser light generated and the accumulated value of the electric signal. That is, the average output (joule) per pulse is calculated by dividing the total calorific value (joule) by the count value of the total number of generations, and the processing quality depends on how much the average output deviates from the reference value. The quality of is judged.

光検出方式のモニタ装置は、フォトダイオード等の光検
出器によってレーザ出力の瞬時値に対応した電気信号
(検出信号)を得て、各パルス毎に該検出信号を一定の
基準値と比較し、その誤差が所定値より大きい場合に不
良と判定してNGを発するようにしている。
The photodetection type monitor device obtains an electric signal (detection signal) corresponding to the instantaneous value of the laser output by a photodetector such as a photodiode, and compares the detection signal with a constant reference value for each pulse, When the error is larger than a predetermined value, it is determined to be defective and NG is issued.

(発明が解決しようとする問題点) 上述のような熱量計測式は、パルスレーザ光の出力を一
旦熱に変換するため、追随性ないし応答性が悪く、計測
値が得られるまで20秒ないし30秒もかかるという欠点が
ある。したがって、最近は光検出方式が主流になってい
る。
(Problems to be Solved by the Invention) In the calorific value measurement formula as described above, since the output of the pulsed laser light is once converted into heat, the followability or responsiveness is poor and it takes 20 seconds to 30 seconds until a measured value is obtained. It has the drawback of taking seconds. Therefore, the light detection method has become the mainstream recently.

しかしながら、従来の光検出型モニタ装置には次のよう
な問題があった。
However, the conventional photodetection type monitor device has the following problems.

すなわち、第4図に示すようなレーザ出力の瞬時値が検
出された場合、従来は、個々のパルスレーザ出力PR1〜P
Rnが一定の設定許容範囲LP〜UP内にあるかどうかを検
査して、その範囲から出たパルスPR2,PR5,…をNGとし、
そのNGの総数が設定数を越えたかどうかで加工品質の良
否を判定していた。しかし、YAGのような固体レーザは
熱レンズ効果があるためどうしても個々のパルスレーザ
出力のバラツキは避けられず、このバラツキに対して許
容範囲LP〜UPを調整しても判定精度が向上するとは限
らない。むしろ、現実には個々のパルスで多少のバラツ
キがあっても全体では良好な加工品質となることがよく
ある。
That is, when the instantaneous value of the laser output as shown in FIG. 4 is detected, conventionally, the individual pulse laser outputs PR1 to P
It is inspected whether Rn is within a certain set allowable range LP to UP, and the pulses PR2, PR5, ...
The quality of processing was judged by whether the total number of NG exceeded the set number. However, solid-state lasers such as YAG is not absolutely inevitable variations in the individual pulsed laser output due to the thermal lens effect, also necessarily determination accuracy is improved by adjusting the tolerance LP~UP for this variation Absent. On the contrary, in reality, even if there are some variations in the individual pulses, the quality of the processing is often good as a whole.

しかして、従来の光検出型モニタ装置は一定(単一)の
基準値で各パルスレーザ出力を判定する装置であるため
に、その判定結果は実際のレーザ出力特性および加工品
質にマッチしないことが多かった。
Since the conventional photodetection type monitor device is a device that determines each pulse laser output with a constant (single) reference value, the determination result may not match the actual laser output characteristics and processing quality. There were many.

また、第5図に示すように、金属ケースの蓋部100に対
し、合わせ目102に沿ってパルスレーザ光のスポットSP
を移動させることにより、合わせ目102を一周にわたっ
て連続的に溶接接合するようなシーム溶接を行う場合、
従来はパルスレーザ光のピーク出力値を一定に制御して
ビームスポットを移動させていた。ところが、ビームス
ポットSPの移動速度、つまりレーザ出射装置の移動速度
のほうは一定ではなく、角部(例えばC1〜C2)では方向
転換するためにかなり遅くなる。しかして、そのような
角部でのレーザエネルギの照射密度は直線部でのそれよ
りもずっと大きくなり、その結果合わせ目102の一周に
わたって一定な溶接強度ないし溶接品質が得られないと
いう不具合があった。
Further, as shown in FIG. 5, a spot SP of the pulsed laser light is formed along the joint 102 on the lid 100 of the metal case.
When performing seam welding such that the seam 102 is continuously welded and joined by moving the
Conventionally, the beam spot was moved by controlling the peak output value of the pulsed laser light to be constant. However, the moving speed of the beam spot SP, that is, the moving speed of the laser emitting device is not constant, and becomes considerably slower at the corners (for example, C1 to C2) due to the direction change. Then, the irradiation density of the laser energy at such a corner portion becomes much larger than that at the straight portion, and as a result, there is a problem that a constant welding strength or welding quality cannot be obtained over one round of the seam 102. It was

このようなシーム溶接に対しては、第6図に示すよう
に、ビームスポットSPの移動速度が落ち込む角部C1〜C
2,C3〜C4,…でレーザ出力が低くなるように設定したほ
うが、結果的には合わせ目102の一周(加工区間)全体
で一定な溶接品質が得られよう。
For such seam welding, as shown in FIG. 6, corners C1 to C where the moving speed of the beam spot SP decreases.
If the laser output is set to be low at 2, C3 to C4, ... As a result, a constant welding quality may be obtained over the entire circumference (processing section) of the seam 102.

しかるに、従来のレーザ出力モニタ装置は、一定の基準
値で全てのパルスレーザ出力を判定するようなものだか
ら、第5図のような変形パターンのモニタには対応でき
ない。
However, since the conventional laser output monitoring device determines all the pulse laser outputs with a constant reference value, it cannot support the modification pattern monitoring as shown in FIG.

本発明は、かかる問題点に鑑み、実際のレーザ出力特性
および加工品質にマッチし、任意のレーザ出力パターン
に対応できるレーザ出力モニタ装置を提供することを目
的とする。
In view of such problems, it is an object of the present invention to provide a laser output monitor device that matches actual laser output characteristics and processing quality and can cope with an arbitrary laser output pattern.

(問題点を解決するための手段) 上記の目的を達成するために、本発明のレーザ出力モニ
タ装置は、所定の加工期間で高速繰り返しパルスレーザ
光を被加工物に照射するレーザ加工用のレーザ出力モニ
タ装置において、前記高速繰り返しパルスレーザ光のレ
ーザ出力量を各パルスについて検出するレーザ出力量検
出手段と、レーザ出力量基準値の候補とされる前記高速
繰り返しパルスレーザ光について、前記レーザ出力量検
出手段より得られるレーザ出力量検出値を前記加工期間
内のパルス全体について一時的に格納するバッファ手段
と、前記加工期間内のパルス全体にわたりレーザ出力量
基準値として設定されるべきレーザ出力量検出値を指定
するための基準値設定手段と、前記基準値設定手段より
指定された前記バッファ手段に格納されている前記加工
期間内のパルス全体にわたる前記レーザ出力量検出値を
前記レーザ出力量基準値として記憶するレーザ出力量基
準値記憶手段と、モニタされるべき前記高速繰り返しパ
ルスレーザ光について、前記レーザ出力量検出手段から
の各レーザ出力量検出値と前記レーザ出力量基準値記憶
手段からの各レーザ出力量基準値とを比較して比較誤差
を求める比較手段と、前記比較手段からの比較誤差を前
記加工期間内のパルス全体にわたり記憶する誤差記憶手
段と、前記誤差記憶手段に記憶されている前記加工期間
内のパルス全体にわたる前記比較誤差に基づいてモニタ
判定結果を出力する判定手段とを具備する構成とした。
(Means for Solving Problems) In order to achieve the above-mentioned object, a laser output monitoring device of the present invention is a laser for laser processing which irradiates a workpiece with high-speed repetitive pulsed laser light in a predetermined processing period. In the output monitor device, the laser output amount detecting means for detecting the laser output amount of the high-speed repetitive pulse laser light for each pulse, and the laser output amount for the high-speed repetitive pulse laser light that is a candidate for the laser output amount reference value Buffer means for temporarily storing the laser output amount detection value obtained by the detection means for all the pulses within the processing period, and laser output amount detection to be set as the laser output amount reference value over the entire pulses within the processing period Reference value setting means for designating a value, and stored in the buffer means designated by the reference value setting means The laser output amount reference value storage means for storing the laser output amount detection value over the entire pulse within the processing period as the laser output amount reference value, and the laser output for the high-speed repetitive pulse laser light to be monitored. Comparing means for obtaining a comparison error by comparing each laser output amount detection value from the power amount detecting means and each laser output amount reference value from the laser output amount reference value storage means, and the comparison error from the comparing means. An arrangement comprising: an error storage means for storing the entire pulse within the processing period; and a determination means for outputting a monitor determination result based on the comparison error over the entire pulse within the processing period stored in the error storage means. And

(作用) 本発明によれば、判定を行うためのレーザ出力量基準値
は、理想的(理論的)な設定値ではなく、実際に加工し
てみて良好な加工品質を得たときのレーザ出力量検出値
である。本発明では、良好な加工品質が得られた場合に
オペレータによるキー操作等に応動して基準値設定手段
が、その時の高速繰り返しパルスレーザ光のレーザ出力
量検出値、つまりバッファ手段に格納されている加工期
間または区間(以下、加工区間と称する)のパルス全体
にわたるレーザ出力量検出値をレーザ出力量基準値とし
て指定し、レーザ出力基準値記憶手段がその指定された
レーザ出力量検出値(レーザ出力量基準値)を記憶す
る。
(Operation) According to the present invention, the laser output amount reference value for making a determination is not an ideal (theoretical) set value, but a laser output when a good processing quality is obtained by actual processing. This is the detected force value. In the present invention, the reference value setting means responds to the key operation by the operator when a good processing quality is obtained, and the laser output amount detection value of the high-speed repetitive pulse laser light at that time, that is, the reference value setting means is stored in the buffer means. The laser output amount detection value over the entire pulse of the processing period or section (hereinafter, referred to as a processing section) is designated as the laser output amount reference value, and the laser output reference value storage means is set to the designated laser output amount detection value (laser output value). The output amount reference value) is stored.

このようなレーザ出力基準値に対して、モニタされるべ
き高速繰り返しパルスレーザ光のレーザ出力量検出値を
比較したほうが、実際のレーザ出力特性,加工品質特性
にマッチした判定が行える。
By comparing the laser output reference value with the laser output amount detection value of the high-speed repetitive pulse laser light to be monitored, it is possible to make a determination that matches the actual laser output characteristic and the processing quality characteristic.

そして、本発明では、加工区間内のパルス全体にわたっ
ての比較誤差を基に総合的に判定するので、信頼性の高
い判定結果が得られる。つまり、レーザ出力量検出値と
基準値をパルス全体としてパターン的に比較することに
より、個別的な誤差にとらわれない適格な判定が可能と
なる。
Further, in the present invention, the judgment is made comprehensively based on the comparison error over all the pulses in the processing section, so that a highly reliable judgment result can be obtained. That is, by comparing the laser output amount detection value and the reference value as a whole pulse in a pattern manner, it is possible to make a proper determination that is not bound by an individual error.

(実施例) 以下、第1図ないし第3図を参照して本発明の一実施例
を説明する。
(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3.

第1図は、この実施例のシステム構成を示す。レーザ電
源10は、レーザ加工の設定条件にしたがってパルス状の
励起用ランプ電流RIi(i=1〜n)をレーザ発振器12
に供給する。レーザ発振器12は、例えばYAGレーザであ
り、励起用ランプ電流RIiでフラッシュランプをパルス
点灯させて光をレーザロッドに照射して高速繰り返しパ
ルスレーザ光PRi(i=1〜n)を発振出力する。
FIG. 1 shows the system configuration of this embodiment. The laser power supply 10 supplies a pulsed pumping lamp current RIi (i = 1 to n) to the laser oscillator 12 according to the setting conditions of laser processing.
Supply to. The laser oscillator 12 is, for example, a YAG laser, pulse-lights a flash lamp with an excitation lamp current RIi, irradiates the laser rod with light, and oscillates and outputs high-speed pulsed laser light PRi (i = 1 to n).

レーザ発振器12より出た高速繰り返しパルスレーザ光PR
iは、例えば0.1%の反射率をもつビームスプリッタ14を
透過して外部へ送出され所定のレーザ加工、例えばシー
ム溶接に供せられる。
High-speed repetitive pulsed laser light PR emitted from laser oscillator 12
The i is transmitted to the outside through the beam splitter 14 having a reflectance of 0.1%, for example, and is subjected to predetermined laser processing, for example, seam welding.

ビームスプリッタ14で反射された一部のパルスレーザ光
PRi′は光フィルタ16,レンズ18を通って光センサ20の受
光面に入射する。光センサ20は、例えばPINフォトダイ
オードからなり、パルスレーザ光PRの瞬時的なレーザ出
力量を表すパルス状の電流信号PIi(i=1〜n)をレ
ーザ出力量検出信号として生成する。このレーザ出力検
出信号PIiは電流−電圧変換回路22で電圧信号PVi(i=
1〜n)に変換されて積分回路24に入力され、ここで各
パルス毎に時間積分される。そして、各積分値SPi(i
=1〜n)は、S/H(サンプル・ホールド)回路26およ
びA/D(アナログ・ディジタル)変換器28によりディジ
タルのレーザ出力検出データDPi(i=1〜n)に変換
されてCPU30に入力される。
Part of the pulsed laser light reflected by the beam splitter 14
PRi ′ passes through the optical filter 16 and the lens 18 and enters the light receiving surface of the optical sensor 20. The optical sensor 20 is composed of, for example, a PIN photodiode, and generates a pulsed current signal PIi (i = 1 to n) representing the instantaneous laser output amount of the pulsed laser light PR as a laser output amount detection signal. This laser output detection signal PIi is converted by the current-voltage conversion circuit 22 into a voltage signal PVi (i =
1 to n) and input to the integration circuit 24, where time integration is performed for each pulse. Then, each integrated value SPi (i
= 1 to n) is converted into digital laser output detection data DPi (i = 1 to n) by the S / H (sample and hold) circuit 26 and the A / D (analog / digital) converter 28, and is converted to the CPU 30. Is entered.

CPU30は、後述するようにレーザ出力量基準値設定,比
較,判定等の諸機能を果たすもので、メモリ32に直接接
続するとともに、I/O(入出力インターフェイス)回路3
4を介してプリンタ36,キーボード38,ディスプレイ40,外
部制御回路42に接続する。
The CPU 30 performs various functions such as laser output amount reference value setting, comparison, and determination, which will be described later, and is directly connected to the memory 32 and also has an I / O (input / output interface) circuit 3
It is connected to the printer 36, the keyboard 38, the display 40, and the external control circuit 42 via 4.

第2図は、この実施例によるCPU30の諸機能を示すブロ
ックである。実線のブロック100〜114がCPU30の機能で
ある。なお、メモリ32はバッファ32A,基準値記憶部32B,
誤差記憶部32Cに共用されている。
FIG. 2 is a block diagram showing various functions of the CPU 30 according to this embodiment. Blocks 100 to 114 indicated by solid lines are functions of the CPU 30. The memory 32 includes a buffer 32A, a reference value storage unit 32B,
It is shared by the error storage unit 32C.

第2図において、A/D変換器28からのレーザ出力検出デ
ータDPi(i=1〜n)は入力部100で取り込まれると、
先ずバッファ32Aに格納される。
In FIG. 2, when the laser output detection data DPi (i = 1 to n) from the A / D converter 28 is taken in by the input unit 100,
First, it is stored in the buffer 32A.

基準値設定部102は、キーボード38より基準値設定を指
示する信号を入力すると、それに応動してバッファ32A
に格納されている最新のレーザ出力検出データDPiをレ
ーザ出力基準値《DPi》として当該加工区間内のパルス
全体にわたり(i=1〜n)基準値記憶部32Bに書き込
む(登録)する。その際に、当該加工区間の条件、例え
ばパルス数(n),周波数等のデータも併せてストアす
る。上記の基準値設定指示信号は、テスト加工または実
際の加工で良好な(望ましくは最適な)加工品質が得ら
れた場合にオペレータがキーボード38の所定ボタンを押
すことによって発生される。また、加工区間の諸条件
は、キーボード38からのキー入力にしたがって加工区間
条件設定部104で設定される。
When the reference value setting unit 102 inputs a signal instructing the reference value setting from the keyboard 38, the buffer 32A responds to the signal.
The latest laser output detection data DPi stored in (1) is written (registered) in the reference value storage unit 32B as the laser output reference value << DPi >> over the entire pulse in the processing section (i = 1 to n). At that time, the conditions of the processing section, for example, data such as the number of pulses (n) and frequency are also stored. The reference value setting instruction signal is generated by the operator pressing a predetermined button on the keyboard 38 when a good (preferably optimum) machining quality is obtained in the test machining or the actual machining. Further, various conditions of the processing section are set by the processing section condition setting unit 104 according to the key input from the keyboard 38.

さて、当該加工区間でモニタされるべき高速繰り返しパ
ルスレーザ光[PR1〜PRn]に対しては、バッファ32Aよ
りレーザ出力検出データ[DP1〜DPn]が比較器106に順
次入力される一方、基準値読出部108が基準値記憶部32B
よりレーザ出力量基準値《DPi〜DPn》を順次読み出して
比較器106に転送する。
Now, for the high-speed repetitive pulse laser light [PR1 to PRn] to be monitored in the processing section, the laser output detection data [DP1 to DPn] is sequentially input from the buffer 32A to the comparator 106, while the reference value The reading unit 108 is the reference value storage unit 32B.
The laser output amount reference values << DPi to DPn >> are sequentially read out and transferred to the comparator 106.

比較器106は、両入力データ[DPi],《DPi》間で減算
または割算を行ってその誤差EPiを誤差記憶部32Cに格納
する。
The comparator 106 performs subtraction or division between the both input data [DPi] and << DPi >> and stores the error EPi in the error storage unit 32C.

当該加工区間内のレーザ照射が終了すると、したがって
最後のパルスについての誤差EPiが誤差記憶部32Cに格納
されると、判定部110がパルス全体の誤差EP1〜EPnを基
に予め設定された演算処理を行って当該加工の良否を判
定する。この演算処理としては、例えば誤差EP1〜EPnの
平均値を求めるものや、一定値以上の誤差EPiの個数の
総和をとるもの等、各種の方法が使用可能である。いず
れの方法を使っても、良好な加工品質を与えた高速繰り
返しレーザ光のレーザ出力を基準値として加工区間の全
体にわたり総合的に比較判定するものであるから、実際
の加工に則した信頼性の高い判定結果が得られる。
When the laser irradiation in the processing section is completed, and therefore the error EPi for the last pulse is stored in the error storage unit 32C, the determination unit 110 performs the preset arithmetic processing based on the errors EP1 to EPn of the entire pulse. Then, the quality of the processing is judged. As this arithmetic processing, various methods such as, for example, a method of obtaining an average value of the errors EP1 to EPn and a method of taking the total sum of the numbers of the errors EPi that are equal to or more than a certain value can be used. Regardless of which method is used, the laser output of the high-speed repetitive laser light that gives good processing quality is used as a reference value to make a comprehensive comparison and judgment over the entire processing section. Higher judgment results can be obtained.

プリント出力部112,画面表示部114は、モニタ出力の制
御を行うもので、モニタされるべき高速繰り返しパルス
レーザ光PRのレーザ出力量検出値[DPi]と基準値《DP
i》の一方または両方を数値データまたはグラフィック
データとしてプリンタ36,デイプレイ40にそれぞれプリ
ント出力,画面表示させる。特に、検出値[DPi]と基
準値《DPi》をパルス毎に互いに対応させてモニタ出力
した場合には、パルス個々についての誤差が明示される
ので、レーザ出力特性や経時変化の状態等に有用なデー
タが得られる。
The print output unit 112 and the screen display unit 114 control the monitor output, and detect the laser output amount detection value [DPi] of the high-speed repetitive pulse laser light PR to be monitored and the reference value << DP.
i >> one or both of them are printed out and displayed on the screen as numerical data or graphic data on the printer 36 and the day play 40, respectively. Especially, when the detected value [DPi] and the reference value << DPi >> are made to correspond to each pulse for monitor output, the error for each pulse is clearly indicated, which is useful for the laser output characteristics and the state of change over time. Data can be obtained.

第3図は、この実施例のモニタ動作のタイミングを示
す。第3図(A)のような高速繰り返しパルスレーザ光
の各パルス[PRi](i=1〜n)について、レーザ出
力量検出信号[PIi](第3図B),積分値[SPi](第
3図C),レーザ光検出データ[DPi](第3図E)が
生成される一方、基準値《DPi》(第3図F)が読み出
され、レーザ光検出データ[DPi]と基準値《DPi》が比
較される(第3図G)。そして、最後のパルス[PRn]
についての比較が終了した時点で全ての誤差EP1〜EPnを
基に判定が行われる(第3図H)。
FIG. 3 shows the timing of the monitor operation of this embodiment. For each pulse [PRi] (i = 1 to n) of the high-speed repetitive pulsed laser light as shown in FIG. 3 (A), the laser output amount detection signal [PIi] (FIG. 3B), the integrated value [SPi] ( FIG. 3C), while the laser light detection data [DPi] (FIG. 3E) is generated, the reference value << DPi >> (FIG. 3F) is read out and the laser light detection data [DPi] and the reference are read. The values << DPi >> are compared (Fig. 3G). And the last pulse [PRn]
At the time when the comparison of the above is completed, the determination is made based on all the errors EP1 to EPn (FIG. 3H).

なお、第3図(A)〜(D)の点線は、基準値《DPi》
に対応した値をそれぞれ示す。
The dotted lines in FIGS. 3A to 3D indicate the reference value << DPi >>.
The values corresponding to are shown.

(発明の効果) 以上のように、本発明によれば、実際に加工してみて良
好な加工品質を得たときのレーザ出力量検出値を基準値
として、加工区間内のパルス全体にわたっての比較誤差
を基に総合的に判定するようにしたので、実際のレーザ
特性および加工品質特性に応じた信頼性の高い判定結果
が得られ、任意のレーザ出力パターンに対応することが
可能であり、品質管理を向上させることができる。
(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, the laser output amount detection value when actual processing is performed and a good processing quality is obtained is used as a reference value for comparison over all pulses in a processing section. Since a comprehensive judgment is made based on the error, highly reliable judgment results can be obtained according to the actual laser characteristics and processing quality characteristics, and it is possible to correspond to any laser output pattern. Management can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は、本発明の一実施例によるレーザ出力モニタ装
置のシステム構成を示すブロック図、 第2図は、第1図のCPU30の諸機能を示すブロック図、 第3図は、実施例の動作を説明するためのタイミング
図、 第4図は、高速繰り返しパルスレーザ光のレーザ出力の
例を示す波形図、 第5図は、角部を含む加工区間に対するシーム溶接の方
法を示す略平面図、および 第6図は、第5図のレーザ加工に好適なレーザ出力パタ
ーンを示す図である。 図面において、 12……レーザ発振器、 14……ビームスプリッタ、 20……光センサ、 22……光電流−電圧変換回路、 24……積分回路、 26……S/H回路、 28……A/D変換回路、 30……CPU、 32……メモリ、 36……プリンタ、 38……キーボード、 40……ディスプレイ、 102……基準値設定部、 104……加工区間条件設定部、 106……比較部、 108……基準値記憶部、 110……判定部、 112……プリント部、 114……画面表示部。
FIG. 1 is a block diagram showing a system configuration of a laser output monitor device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing various functions of the CPU 30 of FIG. 1, and FIG. Timing diagram for explaining the operation, FIG. 4 is a waveform diagram showing an example of the laser output of high-speed repetitive pulse laser light, FIG. 5 is a schematic plan view showing the method of seam welding for the processing section including the corners , And FIG. 6 are diagrams showing laser output patterns suitable for the laser processing of FIG. In the drawing, 12 …… laser oscillator, 14 …… beam splitter, 20 …… photosensor, 22 …… photocurrent-voltage conversion circuit, 24 …… integration circuit, 26 …… S / H circuit, 28 …… A / D conversion circuit, 30 …… CPU, 32 …… Memory, 36 …… Printer, 38 …… Keyboard, 40 …… Display, 102 …… Reference value setting section, 104 …… Machining section condition setting section, 106 …… Comparison Section 108 ... reference value storage section 110 ... determination section 112 ... print section 114 ... screen display section.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】所定の加工期間で高速繰り返しパルスレー
ザ光を被加工物に照射するレーザ加工用のレーザ出力モ
ニタ装置において、 前記高速繰り返しパルスレーザ光のレーザ出力量を各パ
ルスについて検出するレーザ出力量検出手段と、 レーザ出力量基準値の候補とされる前記高速繰り返しパ
ルスレーザ光について前記レーザ出力量検出手段より得
られるレーザ出力量検出値を前記加工期間内のパルス全
体について一時的に格納するバッファ手段と、 前記加工期間内のパルス全体にわたりレーザ出力量基準
値として設定されるべきレーザ出力量検出値を指定する
ための基準値設定手段と、 前記基準値設定手段より指定された前記バッファ手段に
格納されている前記加工期間内のパルス全体にわたる前
記レーザ出力量検出値を前記レーザ出力量基準値として
記憶するレーザ出力量基準値記憶手段と、 モニタされるべき前記高速繰り返しパルスレーザ光につ
いて、前記レーザ出力量検出手段からの各レーザ出力量
検出値と前記レーザ出力量基準値記憶手段からの各レー
ザ出力量基準値とを比較して比較誤差を求める比較手段
と、 前記比較手段からの比較誤差を前記加工期間内のパルス
全体にわたり記憶する誤差記憶手段と、 前記誤差記憶手段に記憶されている前記加工期間内のパ
ルス全体にわたる前記比較誤差に基づいてモニタ判定結
果を出力する判定手段と、 を具備することを特徴とするレーザ出力モニタ装置。
1. A laser output monitor device for laser processing for irradiating a workpiece with high-speed repetitive pulse laser light for a predetermined processing period, wherein a laser output for detecting the laser output amount of the high-speed repetitive pulse laser light for each pulse. Force detection means, and temporarily stores the laser output amount detection value obtained by the laser output amount detection means for the high-speed repetitive pulsed laser light that is a candidate for the laser output amount reference value for all the pulses within the processing period. Buffer means, reference value setting means for specifying a laser output amount detection value to be set as a laser output amount reference value over the entire pulse within the processing period, and the buffer means specified by the reference value setting means The laser output amount detection value over the entire pulse within the processing period stored in the laser output Laser output amount reference value storage means for storing as a laser reference amount value, and laser output amount detection values from the laser output amount detection means and the laser output amount reference value storage means for the high-speed repetitive pulsed laser light to be monitored. Comparing means for obtaining a comparison error by comparing each laser output amount reference value from, the error storage means for storing the comparison error from the comparison means over the entire pulse within the processing period, and the error storage means Determining means for outputting a monitor determination result based on the comparison error over the entire pulse within the processing period being performed, the laser output monitoring device.
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