JPH0763114B2 - 高周波シールド装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、無線通信機などに利用
し、特に、回路基板内の高周波デバイス間の不要輻射に
よる回り込みを阻止するためにシールドを施す高周波シ
ールド装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の無線通信機では、高周波信号処理
回路、例えば発振回路からの不要輻射（電波漏洩）によ
る回り込みに起因する他の回路の発振、また、ノイズ混
入による誤動作を阻止して、安定動作を得るために、発
振回路にシールド（遮蔽）が施される。このシールドと
して、周知の金属板を接合した間仕切り構造がある。こ
れは、高周波増幅回路、発振回路、制御回路等のデバイ
スのシールドを施すため、電子部品を実装した実装回路
基板の接地パターンに一端を半田付けした金属板で囲ん
でいる。

【０００３】また、特に不要輻射が多く、制御回路での
誤動作を発生させ易い電力増幅回路などでは、厳重なシ
ールド効果を得るため、接地パターンに一端を半田付け
した間仕切り金属板で囲むとともに、上部も金属板で覆
うシールド装置となっている。この金属板、例えば、銀
メッキなどを施した間仕切り用の銅板の端部をビス又は
リベット等によって固定している。また、接合する間仕
切り用の銅板端部間を半田付けして接続かつ固定してい
る。

【０００４】この構造の他に、型絞り加工などで作製し
た金属ケースを、シールドを所望する回路基板上のデバ
イスに被せ、かつ、開口部の周囲の部材からの突起を接
地パターンに半田付けしている。このように従来のシー
ルド構造でも、所望のデバイスや回路のシールドを施す
ことができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の高周波シールド構造にあって、前者ではビス、
リベット、半田付け等で部材端部を接続かつ固定してい
るため、使用する部材が多く構造が複雑になり、作業工
程が複雑化して、コストが嵩むという不都合がある。ま
た、後者では型絞り加工での金属ケースが四角柱又は丸
柱形状であり、回路基板上を所望の複雑な形状、例え
ば、Ｌ字状などの複雑な形状に間仕切りできない。この
ため回路基板を多数に区分けしてシールドを行う場合、
大きなスペースが必要になるという不都合がある。

【０００６】この種の高周波シールドを改善したものと
して、特開昭６２ー２１９６９７号公報に示す「マイク
ロ波装置」、特開昭６３ー３００５９９号公報に示す
「通信機器の電磁シールド構造」、実開昭６３ー２００
３９７号公報に示す「通信機器の電磁シールド構造」な
どを挙げることができるが、いずれも上記の説明と同様
の不都合がある。

【０００７】本発明は、上述した事情にかんがみてなさ
れたものであり、簡単な構成で複雑に区分けしたシール
ド構造が可能になり、確実なシールド効果を得られる高
周波シールド装置の提供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、複数の電子部品が実装される回路基板と
回路基板を覆う金属製のカバーとの間にシールド部材を
配置して、複数の電子部品間をシールドする高周波シー
ルド装置において、回路基板の接地パターン又はカバー
に突起を設け、この突起に弾性部材を用いたシールド部
材の一方側部位の貫通孔を圧入し、かつ、シールド部材
の他方側端が、回路基板とカバーを取り付ける場合に回
路基板の接地パターン又はカバーに当接して回路基板を
区分けしたシールドを行う構成としてある。

【０００９】この構成では、突起がカバー内部に設けら
れてシールド部材の一方側部位の貫通孔が圧入されると
ともに、シールド部材の他方側端が回路基板上の接地パ
ターンに弾性をもって当接し、かつ、回路基板の接地パ
ターンとスルーホールを通じて、この回路基板の反対側
面に設けられた全面接地パターンに接続する構成として
ある。

【００１０】また、回路基板上の接地パターンに弾性を
もって当接するシールド部材の他方側端部に、回路基板
上の接地パターン面に直交してスリットが設けられる構
成としてある。

【００１１】さらに、シールド部材は、突起が圧入され
る平面部位端から、コの字状部位、クの字状部位、Ｌ字
状部位のいずれか又は組み合わせた部位が設けられると
ともに、この部位の端部が平面部位に直交して延在する
構成としてある。

【００１２】

【作用】上記構成からなる、本発明の高周波シールド装
置は、カバーの突起に弾性部材を用いたシールド部材の
一方側部位の貫通孔が圧入されるとともに、シールド部
材の他方側端が、回路基板とカバーを取り付ける場合に
回路基板の接地パターン又はカバーに当接して回路基板
を区分けしたシールドが行われる。このため、ビス止め
又はリベッ止め若しくは半田付けによる固定を不要にし
て、簡単な構成で複雑に区分けしたシールド構造が可能
になり、確実なシールド効果が得られる。

【００１３】

【実施例】次に、本発明の高周波シールド装置の実施例
について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の
高周波シールド装置の実施例の構成を一部断面で示す側
面図であり、図２は、この図１における要部を示す断面
図である。図１及び図２において、この例は、シャーシ
２と、このシャーシ２にふち部位が凹凸部で勘合する金
属製のシールドカバー３と、このシャーシ２及びシール
ドカバー３内に配置され、シャーシ２上にネジ止め、又
はリベット等の締結によって固定される表面実装用の回
路基板６とが設けられている。この回路基板６のシャー
シ２側は、全面にグランドパターン６ａが設けられてい
る。

【００１４】さらに、この例には、回路基板６上に高周
波信号処理用のデバイス、例えば、フラットパッケージ
型の送信系回路デバイス８ａ及び受信系回路デバイス８
ｂと、この送信系回路デバイス８ａと受信系回路デバイ
ス８ｂとの間に、送信系回路デバイス８ａからの不要輻
射の回り込みを阻止するためのシールド部１２が設けら
れている。

【００１５】このシールド部１２は、図２に、その要部
を示すように、送信系回路デバイス８ａと受信系回路デ
バイス８ｂとの間のシールド部分に弾性を有して配置さ
れ、シールド板１４を有している。さらに、シールド部
１２には、シールドカバー３の内側に設けられ、図３を
もって説明するシールド板１４の図における上部の孔が
圧入される複数の突起３ａと、回路基板６に設けられ、
シールド板１４の図における下部端が、弾性をもって当
接するグランド部６ｂとを有している。グランド部６ｂ
は、回路基板６の表面実装側のグランドパターン６ｃ
と、この裏面のグランドパターン６ａとの間がスルーホ
ール６ｄで接続されている。

【００１６】次に、シールド板１４の詳細な構成を説明
する。図３は、このシールド板１４の詳細な構成を示す
斜視図である。図３において、この例は、シールドカバ
ー３の突起３ａに圧入される上部部位１４ａから下部部
位１４ｂに向かって、その断面が二つの略コの字状に形
成されている。上部部位１４ａには、四つのすり割り部
が十の字状に設けられた貫通孔１６ａ，１６ｂ，１６
ｃ，１６ｄが直線状に設けられている。さらに、下部部
位１４ｂには、グランドパターン６ｃとの接触を確実に
するためのスリット１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄが
設けられている。

【００１７】次に、この構成の高周波シールド装置の動
作及び機能について説明する。図１〜図３において、シ
ールドカバー３の内側に設けられる五つの突起３ａに、
図２中に示すシールド板１４の上部部位１４ａに設けら
れた貫通孔１６ａ〜１６ｄが周囲の四つのすり割によっ
て圧入して固定される。このように、シールドカバー３
内にシールド板１４を固定した状態で、シールドカバー
３をシャーシ２に取り付けると、シールド板１４の下部
部位１４ｂ端が、回路基板６上のグランドパターン６ｃ
に弾性をもって当接する。

【００１８】この場合、グランドパターン６ｃは、裏面
のグランドパターン６ａとスルーホール６ｄで接続され
る。すなわち、回路基板６上の送信系回路デバイス８ａ
と受信系回路デバイス８ｂとの間がシールドされる。ま
た、下部部位１４ｂには、スリット１８ａ〜１８ｄが設
けられており、このスリット１８ａ〜１８ｄによって、
下部部位１４ｂがグランドパターン６ｃの凹凸に対応し
て微妙に変位して、確実に下部部位１４ｂがグランドパ
ターン６ｃに接触する。この場合、スリット１８ａ〜１
８ｄの幅をグランドパターン６ｃの凹凸の状態に合せて
変化させると良い。

【００１９】次に、シールド板１４の変形例について説
明する。図４は、Ｌ字状の部位を有するシールド板２０
の構成を示す斜視図であり、図５は、くの字状の部位を
有するシールド板２４の構成を示す斜視図である。図４
において、このシールド板２０は、上部部位２１ａから
下部部位２１ｂに向かって、その断面が二つのＬ字状の
部位が形成されている。上部部位２１ａには、四つのす
り割り部が十の字状に設けられた貫通孔２２ａ，２２ｂ
が直線状に設けられている。さらに、下部部位２１ｂに
は、図２中に示すグランドパターン６ｃとの接触を確実
にするためのスリット２３ａ，２３ｂが設けられてい
る。このシールド板２０の機能は、シールド板１４と同
様である。

【００２０】図５において、シールド板２４は、上部部
位２４ａから下部部位２４ｂに向かって、その断面が略
くの字状の部位が形成されている。上部部位２４ａに
は、四つのすり割り部が十の字状に設けられた貫通孔２
５ａ，２５ｂが直線状に設けられている。さらに、下部
部位２４ｂには、図２中に示すグランドパターン６ｃと
の接触を確実にするためのスリット２６ａが設けられて
いる。このシールド板２４の機能は、シールド板１４と
同様である。

【００２１】なお、シールド板１４，２０，２１は、直
線状に構成しているが、これに限らずシールドを施す図
１中の送信系回路デバイス８ａ及び受信系回路デバイス
８ｂの面積及び、その配置位置などに対応して、変形し
ても良い。すなわち、シールドカバー３及び回路基板６
の取り付け状態がコの字状、Ｌ字状などのように多様な
形状で所望のデバイス及び回路のシールドを省スペース
かつ簡単な構成で施すことができる。この場合、貫通孔
１６ａ〜１６ｄ及びスリット１８ａ〜１８ｄの間隔を変
えることによって、配置を自由に変えることができる。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の高周波シ
ールド装置は、カバーの突起に弾性部材を用いたシール
ド部材の一方側部位の貫通孔が圧入されるとともに、シ
ールド部材の他方側端が、回路基板とカバーを取り付け
る場合に回路基板の接地パターン又はカバーに当接して
回路基板を区分けしたシールドを行っているため、慣用
的なビス止め又はリベッ止め若しくは半田付けによる固
定を不要にして、簡単な構成で複雑に区分けしたシール
ド構造が可能になり、確実なシールド効果が１られると
いう効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の高周波シールド装置の実施例の構成を
一部断面で示す側面図である。

【図２】図１における要部の構成を示す断面図である。

【図３】図１におけるシールド板の詳細な構成を示す斜
視図である。

【図４】実施例にあって、変形例のＬ字状の部位を有す
るシールド板の構成を示す斜視図である。

【図５】実施例にあって、変形例のくの字状部位を有す
るシールド板の構成を示す斜視図である。

【符号の説明】

２ シャーシ ３ シールドカバー ３ａ 突起 ６ａ，６ｃ グランドパターン ６ｂ グランド部 ６ｄ スルーホール １２ シールド部 １４ シールド板 １４ａ 上部部位 １４ｂ 下部部位 １６ａ〜１６ｄ 貫通孔 １８ａ〜１８ｄ スリット

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電子部品が実装される回路基板と
   上記回路基板を覆う金属製のカバーとの間にシールド部
   材を配置して、上記複数の電子部品間をシールドする高
   周波シールド装置において、 上記回路基板の接地パターン又はカバーに突起を設け、
   この突起に弾性部材を用いたシールド部材の一方側部位
   の貫通孔を圧入し、かつ、上記シールド部材の他方側端
   が、上記回路基板とカバーを取り付ける場合に上記回路
   基板の接地パターン又はカバーに当接して上記回路基板
   を区分けしたシールドを行うことを特徴とする高周波シ
   ールド装置。
2. 【請求項２】 突起がカバー内部に設けられてシールド
   部材の一方側部位の貫通孔が圧入されるとともに、シー
   ルド部材の他方側端が回路基板上の接地パターンに弾性
   をもって当接し、かつ、回路基板の接地パターンとスル
   ーホールを通じて、この回路基板の反対側面に設けられ
   た全面接地パターンに接続されることを特徴とする請求
   項１記載の高周波シールド装置。
3. 【請求項３】 回路基板上の接地パターンに弾性をもっ
   て当接するシールド部材の他方側端部に、回路基板上の
   接地パターン面に直交してスリットが設けられることを
   特徴とする請求項１記載の高周波シールド装置。
4. 【請求項４】 シールド部材は、突起が圧入される平面
   部位端から、コの字状部位、クの字状部位、Ｌ字状部位
   のいずれか又は組み合わせた部位が設けられるととも
   に、この部位の端部が平面部位に直交して延在すること
   を特徴とする請求項１，２又は３記載の高周波シールド
   装置。